JP2017228558A - プラズマ処理装置、及び波形補正方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、第1の実施形態に係るプラズマ処理装置10の構成例を示す図である。図1に示すプラズマ処理装置10は、容量結合プラズマ(CCP:Capacitively Coupled Plasma)を用いたプラズマ処理装置として構成される。プラズマ処理装置10は、略円筒状の処理容器12を備えている。処理容器12の内壁面は、例えば、陽極酸化処理されたアルミニウムから構成されている。この処理容器12は保安接地されている。
第2の実施形態では、歪み成分を抽出する際に、高周波電力又は実効吸収電力に代えて、下部電極18の電圧値を測定して、波形を取得する点が第1の実施形態と異なる。以下の説明では、第1の実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
第3の実施形態では、下部電極18の電圧値として静電チャック19の電圧を測定し、静電チャック19の電圧に関して、波形を取得する点が第2の実施形態と異なる。以下の説明では、第2の実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
第4の実施形態では、下部電極18の電圧値としてフォーカスリングFRの電圧を測定し、フォーカスリングFRの電圧に関して、波形を取得する点が第2の実施形態と異なる。以下の説明では、第2の実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
12 処理容器
18 下部電極
18a 第1プレート
18b 第2プレート
19 静電チャック
30 上部電極
61 高周波生成部
62 増幅器
63 整合器
64 高周波電源
65 整合器
66、166、266、366 歪み成分抽出部
67 波形補正部
91、92 電力測定部
95、195、295、395 波形取得部
96 フーリエ変換部
97 比較部
191、291、391 電圧測定部
FR フォーカスリング
Claims (6)
- プラズマ生成用の高周波が印加され、かつ、被処理体の載置台として機能する電極を有するプラズマ処理装置であって、
予め定められた周波数を有する設定周波数成分を含む波形データを用いて、前記高周波を生成する高周波生成部と、
前記高周波生成部により生成された前記高周波を前記電極に伝送する経路において前記高周波に付与される歪み成分を抽出する歪み成分抽出部と、
前記歪み成分の位相を逆転して得られる逆位相成分を、前記高周波生成部における前記高周波の生成に用いられる波形データの前記設定周波数成分に合成することによって、前記波形データを補正する波形補正部と
を有することを特徴とするプラズマ処理装置。 - 前記歪み成分抽出部は、
前記電極に印加される前記高周波の電力、前記高周波の電力と前記高周波がプラズマで反射された反射波の電力との差分、又は前記電極の電圧値に関して、波形を取得する波形取得部と、
前記波形をフーリエ変換することによって、前記波形に含まれる複数の周波数成分を抽出するフーリエ変換部と、
前記複数の周波数成分と、前記設定周波数成分とを比較することによって、前記設定周波数成分以外の周波数成分を前記歪み成分として抽出する比較部と
を有することを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。 - 前記歪み成分抽出部は、
前記高周波生成部により生成された前記高周波を前記電極に伝送する経路の電圧を前記電極の電圧値として測定する電圧測定部をさらに有し、
前記波形取得部は、
前記電圧測定部により測定された前記経路の電圧に関して、波形を取得することを特徴とする請求項2に記載のプラズマ処理装置。 - 前記電極上には、前記被処理体を静電力により吸着する静電チャックが設けられ、
前記歪み成分抽出部は、
前記静電チャックの電圧を前記電極の電圧値として測定する電圧測定部をさらに有し、
前記波形取得部は、
前記電圧測定部により測定された前記静電チャックの電圧に関して、波形を取得することを特徴とする請求項2に記載のプラズマ処理装置。 - 前記電極上には、前記被処理体が載置される領域を囲むようにフォーカスリングが設けられ、
前記歪み成分抽出部は、
前記フォーカスリングの電圧を前記電極の電圧値として測定する電圧測定部をさらに有し、
前記波形取得部は、
前記電圧測定部により測定された前記フォーカスリングの電圧に関して、波形を取得することを特徴とする請求項2に記載のプラズマ処理装置。 - プラズマ生成用の高周波が印加され、かつ、被処理体の載置台として機能する電極を備えたプラズマ処理装置における波形補正方法であって、
予め定められた周波数を有する設定周波数成分を含む波形データを用いて、前記高周波を生成し、
生成された前記高周波を前記電極に伝送する経路において前記高周波に付与される歪み成分を抽出し、
前記歪み成分の位相を逆転して得られる逆位相成分を、前記高周波の生成に用いられる波形データの前記設定周波数成分に合成することによって、前記波形データを補正する
ことを特徴とする波形補正方法。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110243273A (zh) * | 2018-03-09 | 2019-09-17 | 东京毅力科创株式会社 | 测定器和用于检查聚焦环的系统的动作方法 |
| WO2019239944A1 (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置の高周波電源を制御する方法 |
| JP2019220435A (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマを生成する方法 |
| WO2021124427A1 (ja) * | 2019-12-17 | 2021-06-24 | 株式会社日立ハイテク | プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置の運転方法 |
| WO2021205703A1 (ja) * | 2020-04-09 | 2021-10-14 | 東京計器株式会社 | 高周波生成装置 |
| JP2022523653A (ja) * | 2019-01-22 | 2022-04-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | パルス状電圧波形を制御するためのフィードバックループ |
| KR20240057343A (ko) | 2022-10-24 | 2024-05-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 주파수 가변 전원 및 플라스마 처리 장치 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10916409B2 (en) * | 2018-06-18 | 2021-02-09 | Lam Research Corporation | Active control of radial etch uniformity |
| US12230475B2 (en) * | 2018-08-14 | 2025-02-18 | Tokyo Electron Limited | Systems and methods of control for plasma processing |
| JP7122268B2 (ja) * | 2019-02-05 | 2022-08-19 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
| US11476092B2 (en) | 2019-05-31 | 2022-10-18 | Mks Instruments, Inc. | System and method of power generation with phase linked solid-state generator modules |
| KR102175086B1 (ko) * | 2019-07-15 | 2020-11-05 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| CN113035677B (zh) * | 2019-12-09 | 2023-01-24 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 等离子体处理设备以及等离子体处理方法 |
| US11775199B2 (en) * | 2021-01-20 | 2023-10-03 | Micron Technology, Inc. | Voltage resonance mitigation of memory dies |
| KR20240042091A (ko) | 2021-08-12 | 2024-04-01 | 램 리써치 코포레이션 | 웨이퍼 바이어싱을 위한 펄스의 왜곡 |
| KR20240052537A (ko) * | 2022-10-14 | 2024-04-23 | 삼성전자주식회사 | 플라즈마 제어 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 |
| CN117998716A (zh) * | 2022-11-01 | 2024-05-07 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种电容耦合等离子处理器 |
| US20250191884A1 (en) * | 2023-12-11 | 2025-06-12 | Applied Materials, Inc. | Pulsed voltage waveform biasing of plasma |
| US20260043884A1 (en) * | 2024-08-06 | 2026-02-12 | Mks Inc. | High Accuracy Detector For Non-Sinusoidal Generator |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1064696A (ja) * | 1996-08-23 | 1998-03-06 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
| JPH10326698A (ja) * | 1996-05-15 | 1998-12-08 | Daihen Corp | プラズマ処理装置 |
| JP2001237234A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-31 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置及びそれを用いた処理方法 |
| JP2007227562A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
| JP2009301730A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Panasonic Corp | 大気圧プラズマ発生方法及び装置 |
| JP2014049362A (ja) * | 2012-09-03 | 2014-03-17 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ発生装置および基板処理装置 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5965034A (en) * | 1995-12-04 | 1999-10-12 | Mc Electronics Co., Ltd. | High frequency plasma process wherein the plasma is executed by an inductive structure in which the phase and anti-phase portion of the capacitive currents between the inductive structure and the plasma are balanced |
| US6252354B1 (en) * | 1996-11-04 | 2001-06-26 | Applied Materials, Inc. | RF tuning method for an RF plasma reactor using frequency servoing and power, voltage, current or DI/DT control |
| JPH10241895A (ja) | 1996-11-04 | 1998-09-11 | Applied Materials Inc | プラズマシース発生高調波をフィルタリングすることによるプラズマプロセス効率の改善 |
| US6323648B1 (en) * | 1997-11-26 | 2001-11-27 | Medrad, Inc. | Peripheral vascular array |
| EP1297336B1 (en) * | 2000-06-12 | 2005-03-23 | Sysmex Corporation | Immunoassay and immunoassay apparatus |
| TW200420201A (en) * | 2002-12-16 | 2004-10-01 | Japan Science & Tech Agency | Plasma generation device, plasma control method and substrate manufacturing method |
| US8835869B2 (en) * | 2003-02-04 | 2014-09-16 | Veeco Instruments, Inc. | Ion sources and methods for generating an ion beam with controllable ion current density distribution |
| JP4408707B2 (ja) | 2004-01-13 | 2010-02-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
| JP5376816B2 (ja) * | 2008-03-14 | 2013-12-25 | 東京エレクトロン株式会社 | マイクロ波導入機構、マイクロ波プラズマ源およびマイクロ波プラズマ処理装置 |
| US9111795B2 (en) * | 2011-04-29 | 2015-08-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device with capacitor connected to memory element through oxide semiconductor film |
| US9924883B2 (en) * | 2013-06-28 | 2018-03-27 | University of Pittsburgh—of the Commonwealth System of Higher Education | Biomimetic coating for neural implants |
| JP6140093B2 (ja) * | 2014-03-18 | 2017-05-31 | 株式会社東芝 | キャッシュメモリ、誤り訂正回路およびプロセッサシステム |
| US9798256B2 (en) * | 2015-06-30 | 2017-10-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of producing toner |
-
2016
- 2016-06-20 JP JP2016121596A patent/JP6541623B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-06-07 TW TW106118818A patent/TWI794176B/zh active
- 2017-06-19 US US15/626,502 patent/US9934947B2/en active Active
- 2017-06-19 KR KR1020170077136A patent/KR102358730B1/ko active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10326698A (ja) * | 1996-05-15 | 1998-12-08 | Daihen Corp | プラズマ処理装置 |
| JPH1064696A (ja) * | 1996-08-23 | 1998-03-06 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
| JP2001237234A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-31 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置及びそれを用いた処理方法 |
| JP2007227562A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
| JP2009301730A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Panasonic Corp | 大気圧プラズマ発生方法及び装置 |
| JP2014049362A (ja) * | 2012-09-03 | 2014-03-17 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ発生装置および基板処理装置 |
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110243273A (zh) * | 2018-03-09 | 2019-09-17 | 东京毅力科创株式会社 | 测定器和用于检查聚焦环的系统的动作方法 |
| KR20210019399A (ko) * | 2018-06-12 | 2021-02-22 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 장치의 고주파 전원을 제어하는 방법 |
| WO2019239944A1 (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置の高周波電源を制御する方法 |
| JP2019216164A (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置の高周波電源を制御する方法 |
| KR102812745B1 (ko) | 2018-06-12 | 2025-05-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 장치의 고주파 전원을 제어하는 방법 |
| CN111095497B (zh) * | 2018-06-12 | 2024-05-07 | 东京毅力科创株式会社 | 等离子体处理装置以及控制其高频电源的方法 |
| CN111095497A (zh) * | 2018-06-12 | 2020-05-01 | 东京毅力科创株式会社 | 等离子体处理装置以及控制其高频电源的方法 |
| CN111052874B (zh) * | 2018-06-22 | 2023-02-28 | 东京毅力科创株式会社 | 等离子体处理装置和生成等离子体的方法 |
| CN111052874A (zh) * | 2018-06-22 | 2020-04-21 | 东京毅力科创株式会社 | 等离子体处理装置和生成等离子体的方法 |
| US10978274B2 (en) | 2018-06-22 | 2021-04-13 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus and method for generating plasma |
| JP2019220435A (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマを生成する方法 |
| KR102723098B1 (ko) | 2018-06-22 | 2024-10-28 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마를 생성하는 방법 |
| WO2019244698A1 (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマを生成する方法 |
| KR20210021441A (ko) * | 2018-06-22 | 2021-02-26 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마를 생성하는 방법 |
| JP7695430B2 (ja) | 2019-01-22 | 2025-06-18 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | パルス状電圧波形を制御するためのフィードバックループ |
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