JP2017509727A5

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Publication number: JP2017509727A5
Application number: JP2016541653A
Authority: JP
Filing date: 2014-12-12
Publication date: 2018-01-25
Anticipated expiration: 2034-12-12

Claims

抗菌性コーティング溶液の調製のための方法であって、
（ｉ）キレート剤をチタンアルコキシド及びフルオロ酢酸と混合する工程、並びに
（ｉｉ）水溶液を工程（ｉ）から形成された混合物に添加する工程
を含む方法。
前記キレート剤がカルボン酸である、請求項１に記載の方法。
前記カルボン酸が、ギ酸、プロピオン酸、ブタン酸、及び酢酸からなる群より選択される、請求項２に記載の方法。
前記カルボン酸が酢酸である、請求項３に記載の方法。
前記酢酸が、氷酢酸の形態である、請求項４に記載の方法。
使用される氷酢酸の量が、１から４０ｗｔ％の範囲内、好ましくは１から２０ｗｔ％の範囲内、及び最も好ましくは２から１０ｗｔ％の範囲内である、請求項５に記載の方法。
前記チタンアルコキシドが、チタンイソプロポキシド、チタンエトキシド、チタンメトキシド、及びチタンブトキシドからなる群より選択される、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
前記チタンアルコキシドが、チタンイソプロポキシドである、請求項７に記載の方法。
使用されるチタンイソプロポキシドの量が、４から１５ｗｔ％の範囲内、好ましくは６から１２ｗｔ％の範囲内である、請求項８に記載の方法。
前記フルオロ酢酸が、モノフルオロ酢酸、ジフルオロ酢酸、又はトリフルオロ酢酸のうちの１つである、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
前記フルオロ酢酸がトリフルオロ酢酸である、請求項１０に記載の方法。
使用されるトリフルオロ酢酸の量が、０．１から２０ｗｔ％の範囲内、好ましくは０．１から１０ｗｔ％の範囲内、及び最も好ましくは２から８ｗｔ％の範囲内である、請求項１１に記載の方法。
金属前駆体を添加する工程を含む、請求項１から１２のいずれか一項に記載の方法。
前記金属前駆体が、銅、銀、及び亜鉛のうちの１つを含む、請求項１３に記載の方法。
前記金属前駆体が、金属の硫酸塩又は硝酸塩を含む、請求項１４に記載の方法。
前記金属前駆体が、硝酸銅（ＩＩ）ペンタヘミハイドレートである、請求項１５に記載の方法。
使用される硝酸銅（ＩＩ）ペンタヘミハイドレートの量が、０．０３から３ｗｔ％の範囲内、好ましくは０．３から３ｗｔ％の範囲内、最も好ましくは０．１から２．８ｗｔ％の範囲内、及び特に０．１から２．８ｗｔ％の範囲内である、請求項１６に記載の方法。
工程（ｉ）からの混合物に添加する工程の前に、前記硝酸銅（ＩＩ）ペンタヘミハイドレートが、水溶液中で溶解される、請求項１７に記載の方法。
前記溶液中の水の量が、少なくとも３０ｗｔ％である、請求項１から１８のいずれか一項に記載の方法。
使用される水の量が、３０ｗｔ％から９９．５ｗｔ％の範囲内、好ましくは４０ｗｔ％から９９ｗｔ％の範囲内、及び最も好ましくは５０ｗｔ％から９５ｗｔ％の範囲内である、請求項１から１９のいずれか一項に記載の方法。
前記方法が、１５から２５℃の間の温度で実施される、請求項１から２０のいずれか一項に記載の方法。
請求項１から２１のいずれか一項に従って溶液を調製し、その後、３５０℃から１３５０℃の間の温度で前記溶液をアニーリングする初期工程を含む、抗菌性粉末を作製する方法。
請求項２２の方法で調製された抗菌性粉末をコーティング組成物と混合する工程を含む、抗菌性コーティングを調製する方法。
前記コーティング組成物が水溶液であり、前記方法が前記溶液をフッ素化剤でフッ素化する工程を含む、請求項２３に記載の方法。
前記フッ素化剤が、トリフルオロ酢酸及びフッ化ナトリウムのうちの１つである、請求項２４に記載の方法。
請求項１から２５のいずれか一項に記載の方法によって得られる抗菌性コーティング組成物であって、前記コーティング組成物が、可視光活性化されている、抗菌性コーティング組成物。
可視光下及び低減された光において抗菌活性を示す、請求項２６に記載の抗菌性コーティング組成物。
最大１３５０℃までの温度において安定している、請求項２６又は２７に記載の抗菌性コーティング組成物。
基材をコーティングするための方法であって、
（ｉ）基材上に、請求項１から２１のいずれか一項に記載の方法に従って調製された抗菌性コーティング溶液又は請求項２６から２８のいずれか一項に記載の抗菌性コーティング組成物を堆積する工程、
（ｉｉ）前記コーティングを乾燥させる工程、及び
（ｉｉｉ）前記コーティングされた基材を、２０分から３時間の範囲内の一定時間、３００℃を上回る温度に暴露する工程
を含む方法。
前記コーティングされた基材が、３００℃から１３５０℃、好ましくは３５０℃から６００℃、最も好ましくは４５０℃から５５０℃の範囲内の温度に暴露される、請求項２９に記載の方法。
前記コーティングされた基材が、５００℃の温度に暴露される、請求項３０に記載の方法。
工程（ｉｉ）の実施の前に、工程（ｉ）からの前記混合物が貯蔵される、請求項１から２５のいずれか一項に記載の方法。
前記貯蔵する工程が、前記混合物を輸送のためにパッケージングすることを含む、請求項３２に記載の方法。
前記コーティングが、溶射、浸漬、ローラ、ブラシ、静電的及びスピンコーティングからなる群より選択される方法によって堆積される、請求項２９から３３のいずれか一項に記載の方法。
加水分解されたフッ素及び銅ドープチタニルアセテート透明ゾルを含む抗菌性コーティング組成物。
透明フッ素及び銅ドープチタニアコーティングを含む抗菌性コーティング。
フッ素ドープチタニルアセテートを含む抗菌性コーティング組成物。
前記フッ素ドープチタニルアセテートが加水分解されている、請求項３７に記載の抗菌性コーティング組成物。
請求項１から２１のいずれか一項に記載の方法又は請求項２３から２５及び２９から３３のいずれか一項に記載の方法によって調製された抗菌性コーティング、或いは、請求項２６から２８のいずれか一項に記載の抗菌性コーティング組成物を含む、コーティングされている基材。
前記基材が、ガラス及び関連する複合材料、セラミック、プラスチック、セメント及び粘土からなる群より選択される、請求項３９に記載のコーティングされている基材。
前記基材が、金属、任意選択的にステンレス鋼又はアルミニウム又はそれらの合金を含む、請求項４０に記載のコーティング基材。
（ｉ）請求項３７に記載の抗菌性コーティング組成物及び（ｉｉ）硝酸銅（ＩＩ）ペンタヘミハイドレートを含むキット。