JP2017510061A - 封止材で充填した蛍光体変換ledのための浅底反射器カップ - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、パッケージされた発光ダイオード(LED)に関し、特に、澄んだ封止材で充填された浅底反射カップ内の蛍光体変換LEDに関する。
Claims (15)
- 発光デバイスであって、
反射性のカップであり、当該カップの中央部から上方に向けて傾斜する反射性表面を有するカップと、
第1波長の第1光を放出する、カップの中央部に搭載された発光ダイオードダイ(LEDダイと、
前記LEDダイの上を被覆する平坦な蛍光体と、
前記カップを充填し、蛍光体被覆の頂部を少なくとも覆う、澄んだ封止材であり、前記LEDダイの頂部表面と実質的に平行であり滑らかで平坦な外側表面を有する封止材と、
を含み、
前記蛍光体被覆が前記第1光の一部を吸収して第2波長の第2光を放出し、
前記封止材が、空気−封止材境界面を有し、前記第1光及び第2光の一部が臨界角度以下の角度で前記空気−封止材境界面に入射して前記反射性表面の少なくとも一つに向いた方向に第1反射光として全反射されるように構成され、
前記反射性表面が前記第1反射光を、前記空気−封止材境界面を通過する方向に第2反射光として反射する、
発光デバイス。 - 請求項1に記載の発光デバイスであり、前記カップが長方形の開口を有し、前記反射性表面が前記カップの中央部から前記開口へと上方に向けて傾斜した平坦表面である、発光デバイス。
- 請求項2に記載の発光デバイスであり、前記平坦表面の傾斜が単調であり、28〜38度の間である、発光デバイス。
- 請求項3に記載の発光デバイスであり、前記平坦表面の傾斜がほぼ33度である、発光デバイス。
- 請求項2に記載の発光デバイスであり、前記カップが方形形状の外側周縁を有する、発光デバイス。
- 請求項1に記載の発光デバイスであり、前記蛍光体被覆が、バインダーのない蛍光体粉末を含む、発光デバイス。
- 請求項1に記載の発光デバイスであり、前記LEDダイが青色光を放出し、前記蛍光体被覆が、前記青色光と混合されると白色光を作る光を放出する、発光デバイス。
- 請求項1に記載の発光デバイスであり、前記第1光及び第2光の一部が、前記空気−封止材境界面で最大1回反射され、前記反射性表面で1回反射された後に、前記封止材を出る、発光デバイス。
- 請求項1に記載の発光デバイスであり、前記第1光の実質的全て及び第2光の実質的に全てが、前記空気−封止材境界面で最大1回反射され、前記反射性表面で1回反射された後に、前記封止材を出る、発光デバイス。
- 請求項1に記載の発光デバイスであり、前記カップがリードフレームの周りにモールディングされたプラスチックを含む、発光デバイス。
- 請求項1に記載の発光デバイスであり、前記カップの外側周縁が長方形形状を有し、当該発光デバイスがさらに、共通の基板上に搭載された実質的に隣接する複数カップのアレイを含む、発光デバイス。
- 請求項1に記載の発光デバイスであり、LEDダイのための完全パッケージを形成する、発光デバイス。
- 請求項1に記載の発光デバイスであり、前記中央部とカップのリムとの間のカップの高さが、1mm未満である、発光デバイス。
- 請求項1に記載の発光デバイスであり、前記中央部からカップの周縁までの距離が1mm未満である、発光デバイス。
- 請求項1に記載の発光デバイスであり、前記カップが円形外側周縁及び当該カップの中央部から上方へ向けて傾斜する曲面反射性表面を有する、発光デバイス。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201461932851P | 2014-01-29 | 2014-01-29 | |
| US61/932,851 | 2014-01-29 | ||
| PCT/IB2015/050278 WO2015114477A1 (en) | 2014-01-29 | 2015-01-14 | Shallow reflector cup for phosphor-converted led filled with encapsulant |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018150211A Division JP6839683B2 (ja) | 2014-01-29 | 2018-08-09 | 発光デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017510061A true JP2017510061A (ja) | 2017-04-06 |
Family
ID=52595372
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016549117A Pending JP2017510061A (ja) | 2014-01-29 | 2015-01-14 | 封止材で充填した蛍光体変換ledのための浅底反射器カップ |
| JP2018150211A Active JP6839683B2 (ja) | 2014-01-29 | 2018-08-09 | 発光デバイス |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018150211A Active JP6839683B2 (ja) | 2014-01-29 | 2018-08-09 | 発光デバイス |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US9634208B2 (ja) |
| EP (1) | EP3100309B1 (ja) |
| JP (2) | JP2017510061A (ja) |
| KR (2) | KR20160114682A (ja) |
| CN (2) | CN106415864B (ja) |
| WO (1) | WO2015114477A1 (ja) |
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- 2015-01-14 CN CN201580006622.8A patent/CN106415864B/zh active Active
- 2015-01-14 JP JP2016549117A patent/JP2017510061A/ja active Pending
- 2015-01-14 WO PCT/IB2015/050278 patent/WO2015114477A1/en not_active Ceased
- 2015-01-14 CN CN201910412212.3A patent/CN110265530B/zh active Active
- 2015-01-14 KR KR1020167023714A patent/KR20160114682A/ko not_active Ceased
- 2015-01-14 US US15/107,867 patent/US9634208B2/en active Active
- 2015-01-14 EP EP15706930.3A patent/EP3100309B1/en active Active
- 2015-01-14 KR KR1020187020828A patent/KR102020760B1/ko active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106415864A (zh) | 2017-02-15 |
| US9634208B2 (en) | 2017-04-25 |
| US20180337314A1 (en) | 2018-11-22 |
| CN110265530B (zh) | 2023-03-21 |
| JP2019004162A (ja) | 2019-01-10 |
| JP6839683B2 (ja) | 2021-03-10 |
| KR20180086284A (ko) | 2018-07-30 |
| KR20160114682A (ko) | 2016-10-05 |
| US10062819B2 (en) | 2018-08-28 |
| EP3100309B1 (en) | 2022-05-25 |
| US20170062678A1 (en) | 2017-03-02 |
| EP3100309A1 (en) | 2016-12-07 |
| CN110265530A (zh) | 2019-09-20 |
| KR102020760B1 (ko) | 2019-09-11 |
| CN106415864B (zh) | 2019-06-14 |
| US20170229623A1 (en) | 2017-08-10 |
| WO2015114477A1 (en) | 2015-08-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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|
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