JP2018024078A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 研削後の工作物にラップ加工を行う工作機械システムであって、
   前記工作物にラップ加工を行うラップ工具と、
   前記工作物の表面粗さを検出するセンサと、
   前記センサにより検出される表面粗さに基づいて前記ラップ工具によるラップ加工を行う制御装置と、
   を備える工作機械システム。
2. 前記制御装置は、検出された前記表面粗さが所定閾値よりも小さくなった場合に、ラップ加工を終了する、請求項１に記載の工作機械システム。
3. 前記工作機械システムは、
   前記工作物を回転可能に支持する工作物支持装置と、
   前記工作物支持装置に支持された前記工作物を研削する研削工具と、
   を備える、請求項１又は２に記載の工作機械システム。
4. 前記制御装置は、
   前記工作物の前記研削工具により研削された部位の前記表面粗さの検出、及び、前記工作物の前記ラップ工具によりラップ加工された部位の前記表面粗さの検出が、一の前記センサを用いて行われる、請求項３に記載の工作機械システム。
5. 前記工作機械システムは、複数の前記センサを備え、
   前記複数のセンサは、
   前記工作物の前記研削工具により研削された部位の前記表面粗さを検出する研削加工時用センサと、
   前記工作物の前記ラップ工具によりラップ加工された部位の前記表面粗さを検出するラップ加工時用センサと、
   を備える、請求項３に記載の工作機械システム。
6. 前記センサは、
   基板と、
   前記基板上に装着され、前記工作物に向けて発光する発光素子と、
   前記基板上において前記発光素子の近傍に装着され、前記工作物からの反射光を受光可能な受光素子と、
   を備える、請求項１−５の何れか一項に記載の工作機械システム。
7. 前記工作機械システムは、
   前記ラップ工具及び前記センサを備える複数の工作機械と、前記複数の工作機械が接続されるネットワーク上に設けられる解析装置と、を備え、
   前記制御装置は、前記センサにより検出される前記表面粗さに基づいて加工条件を決定する加工条件決定部を備え、
   前記加工条件決定部は、前記解析装置に設けられ、前記複数の工作機械における前記センサにより検出された前記表面粗さの解析結果に基づいて加工条件を決定する、請求項１−６の何れか一項に記載の工作機械システム。