JP2018024571A - 孔を有するガラス基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】所望の寸法の孔を有する所望の厚さのガラス基板を、高い歩留まりで製造する。【解決手段】直径φｆの孔を有する厚さθｆのガラス基板の製造方法であって、（１）被処理ガラス板の厚さθ１を定める工程と、（２）相互に対向する第１および第２の表面を有し、厚さθ１を有するガラス板を準備する工程と、（３）前記ガラス板の前記第１の表面の側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス板に１または２以上の初期特徴物を形成する工程であって、前記初期特徴物は、前記第１の表面に直径φ１の寸法を有する、工程と、（４）前記初期特徴物を有するガラス板を湿式エッチングする工程であって、これにより、前記初期特徴物から、前記第１の表面に直径φｆを有する孔が形成されるとともに、前記ガラス板の厚さがθ１から、目標値θｆに調整される工程と、を有する製造方法。【選択図】図２

Description

本発明は、例えば、貫通孔または非貫通孔などの孔を有するガラス基板の製造方法に関する。

従来より、レーザ光照射技術を利用して、貫通孔または非貫通孔などの孔を有するガラス基板を製造する技術が知られている。

例えば、貫通孔を有するガラス基板を製造する場合、通常、
（Ａ）第１および第２の表面を有し、第１の厚さを有するガラス板を準備する工程と、
（Ｂ）ガラス板の第１の表面の側からレーザ光を照射して、ガラス板に貫通孔を形成する工程と、
（Ｃ）ガラス板を湿式エッチングすることにより、前記貫通孔を所定の寸法に拡張する工程と、
が実施される。

ここで、（Ｃ）の工程を実施した場合、最終的に得られる貫通孔を所望の範囲の寸法に拡張することはできるものの、同時にガラス基板の厚さも減少してしまう。このため、ガラス基板の最終厚さが所定の範囲から逸脱してしまうという問題が生じ得る。

また、このような問題を回避するため、（Ｂ）の工程で、予め所定の寸法に近い貫通孔を形成しようとすると、ガラス板にクラックが生じる可能性が高くなり、生産の歩留まりが低下してしまう。

本発明は、このような背景に鑑みなされたものであり、本発明では、所望の寸法の孔を有する所望の厚さのガラス基板を、高い歩留まりで製造することが可能な方法を提供することを目的とする。

本発明では、直径φ_ｆの孔を有する厚さθ_ｆのガラス基板の製造方法であって、
（１）被処理ガラス板の厚さθ_１を定める工程と、
（２）相互に対向する第１および第２の表面を有し、前記厚さθ_１を有するガラス板を準備する工程と、
（３）前記ガラス板の前記第１の表面の側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス板に１または２以上の初期特徴物を形成する工程であって、前記初期特徴物は、前記第１の表面に直径φ_１の寸法を有する、工程と、
（４）前記初期特徴物を有するガラス板を湿式エッチングする工程であって、これにより、前記初期特徴物から、前記第１の表面に直径φ_ｆを有する孔が形成されるとともに、前記ガラス板の厚さがθ_１から、目標値θ_ｆに調整される工程と、
を有する製造方法が提供される。

本発明では、所望の寸法の孔を有する所望の厚さのガラス基板を、高い歩留まりで製造することが可能な方法を提供することができる。

従来の貫通孔を有するガラス基板の製造方法における各工程の態様を模式的に示した図である。 本発明の一実施形態による、孔を有するガラス基板の製造方法のフローを概略的に示した図である。 本発明の一実施形態による、被処理ガラス板の厚さを定める方法のフローを概略的に示した図である。 本発明の一実施形態による、ダミーガラス板の一態様を模式的に示した図である。 本発明の一実施形態による、初期ダミー特徴物を有するダミーガラス板の一態様を模式的に示した図である。 エッチング量Ｅと貫通孔の直径φとの間の関係の一例を模式的に示した図である。 本発明の一実施形態による、被処理ガラス板の一態様を模式的に示した図である。 多数の初期特徴物が形成されたガラス板を模式的に示した図である。 本発明の一実施形態による、孔を有するガラス基板の別の製造方法のフローを概略的に示した図である。 本発明の一実施形態による孔を有するガラス基板の別の製造方法における一工程の態様を模式的に示した図である。 本発明の一実施形態による孔を有するガラス基板の別の製造方法における一工程の態様を模式的に示した図である。 本発明の一実施形態による、孔を有するガラス基板のさらに別の製造方法のフローを概略的に示した図である。 実施例１において得られたＥ−φ関係のグラフを示した図である。 実施例２において得られたＥ−φ関係のグラフを示した図である。

以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。

（従来の貫通孔を有するガラス基板の製造方法）
まず、本発明の特徴をより良く理解するため、図１を参照して、従来の貫通孔を有するガラス基板の製造方法について簡単に説明する。

図１には、従来の貫通孔を有するガラス基板の製造方法における各工程の態様を模式的に示す。

従来の貫通孔を有するガラス基板の製造方法（以下、「従来方法」という）は、通常、
（Ａ）第１および第２の表面を有し、第１の厚さを有するガラス板を準備する工程（第１の工程）と、
（Ｂ）ガラス板の第１の表面の側から、レーザ光を照射して、貫通孔を形成する工程（第２の工程）と、
（Ｃ）貫通孔を有するガラス板を湿式エッチングして、貫通孔の寸法を広げる工程（第３の工程）と、
を有する。

まず、第１の工程では、図１の（ａ）に示すように、第１の表面１２および第２の表面１４を有するガラス板１０が準備される。ガラス板１０は、厚さθ_ａを有する。ガラス板１０の厚さθ_ａは、貫通孔を有するガラス基板の最終的な厚さ目標値θ_ｆに設定される（従ってθ_ａ＝θ_ｆ）。

次に、第２の工程では、図１の（ｂ）に示すように、ガラス板１０に１または２以上の貫通孔（以降、「初期貫通孔」という）２５が形成される。初期貫通孔２５は、ガラス板１０の第１の表面１２の側からレーザ光を照射することにより形成される。初期貫通孔２５は、ガラス板１０の第１の表面１２の側に第１の開口２６ａを有し、ガラス板１０の第２の表面１４の側に第２の開口２６ｂを有する。

なお、通常の場合、初期貫通孔２５は、ガラス板１０の第１の表面１２から第２の表面１４に向かって径が細くなるような、テーパ形状で形成される。すなわち、第１の開口２６ａの直径＞第２の開口２６ｂの直径となる。

ただし、ここでは、簡単のため、初期貫通孔２５の断面直径は、該初期貫通孔２５の延伸方向に沿って一定（φ_１）であると仮定する。すなわち、初期貫通孔２５の第１の開口２６ａの直径および第２の開口２６ｂの直径は、いずれもφ_１であると仮定する。

ここで、通常、レーザ光による加工のみでは、初期貫通孔２５の直径φ_１が所定の寸法に満たない場合がしばしば生じる。そこで、通常の場合、第３の工程（湿式エッチング工程）が引き続き実施される。

第３の工程により、ガラス板１０が湿式エッチングされ、これにより、初期貫通孔２５が所定の寸法にまで広げられる。例えば、図１の（ｃ）に示した例では、ガラス板１０の湿式エッチングにより、初期貫通孔２５は、貫通孔３５に変化する。すなわち、初期貫通孔２５の第１の開口２６ａの寸法は、φ_１からφ_２に拡張される。

これにより、所望の寸法を有する貫通孔３５を有するガラス基板３０を製造することができる。

なお、このような従来方法において、第３の工程を省略するため、第２の工程において、レーザ加工により、予め所定の寸法を有する貫通孔（貫通孔３５）を直接形成することが考えられる。しかしながら、レーザ光照射により、そのような大きな寸法の貫通孔を直接形成した場合、ガラス板１０にクラックが生じる可能性が高くなり、生産の歩留まりが低下してしまう。従って、第３の工程を省略することは、生産性の観点から、現実的ではない。このため、従来方法において、第３の工程が省略されることはあまり想定されない。

ここで、従来方法では、図１（ｃ）に示すように、第３の工程により、ガラス板１０自身もエッチングされ、厚さがθ_ａからθ_ｂに減少する。このため、製造後のガラス基板３０の厚さθ_ｂは、目標値であるθ_ｆに満たなくなってしまうという問題が生じる。

なお、これまで、湿式エッチングによるガラス板１０の厚さの変化量自体は、あまり大きくはなく、例えば数十μｍオーダーであった。このため、これまではこのようなガラス板１０の厚さ変化の問題が顕在することは少なかった。

しかしながら、貫通孔を有するガラス基板は、例えば半導体素子のガラスインターポーザ等に使用される。この分野では、近年、ガラス基板および貫通孔に対して、高い寸法精度が要求されるようになってきており、要求寸法精度は、しばしば数μｍのオーダーとなる。従って、数十μｍオーダーのレベルの厚さのずれに対しても、対策を講じることが必要になってきている。

また、上記問題は、貫通孔を有するガラス基板の製造方法に特有のものではなく、このような問題は、非貫通孔を有するガラス基板の製造方法においても同様に生じ得る。

これに対して、本発明の一実施形態では、
直径φ_ｆの孔を有する厚さθ_ｆのガラス基板の製造方法であって、
（１）被処理ガラス板の厚さθ_１を定める工程と、
（２）相互に対向する第１および第２の表面を有し、前記厚さθ_１を有するガラス板を準備する工程と、
（３）前記ガラス板の前記第１の表面の側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス板に１または２以上の初期特徴物を形成する工程であって、前記初期特徴物は、前記第１の表面に直径φ_１の寸法を有する、工程と、
（４）前記初期特徴物を有するガラス板を湿式エッチングする工程であって、これにより、前記初期特徴物から、前記第１の表面に直径φ_ｆを有する孔が形成されるとともに、前記ガラス板の厚さがθ_１から、目標値θ_ｆに調整される工程と、
を有する製造方法が提供される。

このような製造方法では、工程（１）において、工程（４）におけるガラス板の湿式エッチング後に、ガラス基板の厚さが目標値θ_ｆとなり、第１の表面の孔の直径がφ_ｆとなるように、ガラス板の厚さθ_１が定められる。

従って、本発明の一実施形態では、従来のような、湿式エッチング後にガラス基板の最終厚さが所定の範囲から逸脱してしまうという問題を、有意に解消することが可能になる。また、これにより、所望の寸法の孔を有する所望の厚さのガラス基板を、高い歩留まりで製造することが可能となる。

なお、本願において、「ガラス板」と「ガラス基板」とは、用語として使い分けられていることに留意する必要がある。（ただし、このことは、両用語が必ずしも異なる部材を表すことを意味するものではない。）
具体的には、「ガラス板」は、ガラス基板の製造のために供される原料（開始）部材、およびガラス基板の製造のためのいくつかの工程が実施された中間部材を表す。

一方、「ガラス基板」は、想定された一連の工程を完了した後に得られる、いわば完成されたガラス部材を意味する。例えば、本願において、最終目的の孔が形成されたガラス板は、ガラス基板と称される。ただし、この部材がそのまま「ガラス板」と称されることもある。よって、「ガラス板」は、「ガラス基板」を包含する用語である。

（本発明の一実施形態による孔を有するガラス基板の製造方法）
次に、図２〜図８を参照して、本発明の一実施形態による孔を有するガラス基板の製造方法の一例について説明する。

図２には、本発明の一実施形態による孔を有するガラス基板の製造方法のフローを概略的に示す。

図２に示すように、本発明の一実施形態による孔を有するガラス基板の製造方法（以下、「第１の製造方法」という）は、
（１）被処理ガラス板の厚さθ_１を定める工程（工程Ｓ１１０）と、
（２）相互に対向する第１および第２の表面を有し、厚さθ_１を有するガラス板を準備する工程（工程Ｓ１２０）と、
（３）前記ガラス板の前記第１の表面の側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス板に１または２以上の初期特徴物を形成する工程であって、前記初期特徴物は、前記第１の表面に直径φ_１の寸法を有する、工程（工程Ｓ１３０）と、
（４）前記初期特徴物を有するガラス板を湿式エッチングする工程であって、これにより、前記初期特徴物から、前記第１の表面に直径φ_ｆを有する孔が形成されるとともに、前記ガラス板の厚さがθ_１から、前記目標値θ_ｆに調整される工程（工程Ｓ１４０）と、
を有する。

以下、図３〜図８を参照して、各工程について詳しく説明する。なお、ここでは、一例として、工程Ｓ１４０で形成される孔が貫通孔である例を説明する。従って、第１の製造方法が貫通孔を有するガラス基板を製造する方法である場合を想定して、各工程について説明する。ただし、以下の記載が、非貫通孔を有するガラス基板の製造方法にも同様に適用できることは、当業者には明らかである。

（工程Ｓ１１０）
まず、被処理ガラス板の厚さが定められる。

被処理ガラス板の厚さを定める方法としては、各種考えられる。以下、図３〜図６を参照して、その一例について説明する。

図３には、本発明の一実施形態による、被処理ガラス板の厚さを定める方法のフローを模式的に示す。また、図４〜図６には、図３に示した厚さを定める方法における一工程を説明するための模式図を概略的に示す。

図３に示すように、この被処理ガラス板の厚さを定める方法（以下、「厚さ算定方法」という）は、
（ｉ）相互に対向する第１および第２のダミー表面を有するダミーガラス板に、前記第１のダミー表面の側からレーザ光を照射することにより、前記ダミーガラス板に、初期ダミー特徴物を形成する工程であって、前記初期ダミー特徴物は、前記第１のダミー表面に直径φ_１の寸法を有する、工程（工程Ｓ１１１）と、
（ｉｉ）前記ダミーガラス板を湿式エッチングして、前記ダミーガラス板のエッチング量と、前記初期ダミー特徴物がエッチングされることにより形成される孔の、前記第１のダミー表面における直径との関係を把握する工程（工程Ｓ１１３）と、
（ｉｉｉ）前記関係から、前記第１のダミー表面に直径φ_ｆの前記孔を得るためのエッチング量Ｅ_ｔを定める工程（工程Ｓ１１５）と、
（ｉｖ）以下の式

θ_１＝θ_ｆ＋Ｅ_ｔ （１）式

から、被処理ガラス板の厚さθ_１を定める工程（工程Ｓ１１７）と、
を有する。

以下、各工程について説明する。

（工程Ｓ１１１）
まず、ダミーガラス板が準備される。

ダミーガラス板の形状は、特に限られず、ダミーガラス板は、例えば矩形状であっても良く、円形状であっても良い。ただし、ダミーガラス板は、後述する被処理ガラス板と同じ組成を有する。

図４には、ダミーガラス板の一態様を模式的に示す。

図４に示すように、ダミーガラス板１１０は、相互に対向する第１の表面１１２および第２の表面１１４を有する。なお、以降の説明では、後述するガラス板との混同を避けるため、ダミーガラス板１１０に関する各用語を表す際に、「ダミー」と言う用語を付加して示す。従って、第１の表面１１２および第２の表面１１４は、それぞれ、第１のダミー表面１１２および第２のダミー表面１１４と表記される。

ダミーガラス板１１０は、厚さθ_Ｄを有する。厚さθ_Ｄは、後述する湿式エッチング処理によって完全に消失するような厚さでなければ、その値は、特に限られない。

次に、ダミーガラス板１１０の第１のダミー表面１１２の側から、レーザ光が照射される。これにより、ダミーガラス板１１０に初期ダミー特徴物が形成される。

ここで、「初期ダミー特徴物」とは、レーザ光照射によりダミーガラス板１１０に生じ得る、任意の構造を意味する。

例えば、「初期ダミー特徴物」は、貫通孔または非貫通孔のような「孔」であっても良い。

あるいは、「初期ダミー特徴物」は、ダミーガラス板１１０の第１のダミー表面１１２から第２のダミー表面１１４に向かって配列された、複数のボイドで構成されたボイド列であっても良い。

また、「初期ダミー特徴物」は、ダミーガラス板１１０の第１の表面１１２から第２の表面１１４に向かってライン状に形成された、改質層（「改質ライン」とも称される）であっても良い。

なお、初期ダミー特徴物１３０についての詳細は、後述する「初期特徴物」に関する説明を参照することにより、より良く理解することができる。

レーザ光は、ダミーガラス板１１０に、そのような初期ダミー特徴物を形成することができる限り、その種類および照射条件は限られない。例えば、初期ダミー特徴物が貫通孔または非貫通孔のような「孔」の場合、レーザ光は、例えばＣＯ_２レーザまたはＵＶレーザ等であっても良い。また、例えば、初期ダミー特徴物がボイド列の場合、レーザ光は、例えばフェムト秒レーザ等であっても良い。さらに、初期ダミー特徴物が改質ラインの場合、レーザ光は、例えばピコ秒レーザ等であっても良い。

図５には、レーザ光照射により、ダミーガラス板１１０に初期ダミー特徴物１３０が形成された様子を示す。

なお、初期ダミー特徴物１３０の数は特に限られず、初期ダミー特徴物１３０は、２つ以上であっても良い。

初期ダミー特徴物１３０は、ダミーガラス板１１０の第１のダミー表面１１２に、特徴部分１３２を有する。

特徴部分１３２の形態は、初期ダミー特徴物１３０の種類によって変化する。例えば、特徴部分１３２は、孔の開口、ボイド、または改質領域である。

ここで、特徴部分１３２の直径をφ_１とする。直径φ_１は、特徴部分１３２の形態によっても変化するが、例えば、１μｍ〜１００μｍの範囲であっても良い。ただし、初期ダミー特徴物１３０が改質ラインの場合、特徴部分１３２の直径φ_１は、１μｍ未満であっても良い。

（工程Ｓ１１３）
次に、初期ダミー特徴物１３０を有するダミーガラス板１１０が湿式エッチングされる。これにより、ダミーガラス板１１０の厚さが減少する。また、初期ダミー特徴物１３０が貫通孔に変化する。

この工程Ｓ１１３では、ダミーガラス板１１０が様々な厚さ減少量となるように、ダミーガラス板１１０を湿式エッチングすることにより、ダミーガラス板１１０のエッチング量Ｅ（厚さの減少量）と、孔の第１のダミー表面１１２における直径（換言すれば、湿式エッチング後の特徴部分１３２の直径）φとの間の関係が把握される。

図６には、エッチング量Ｅと、孔の第１のダミー表面１１２における直径φとの間の関係（以下、「Ｅ−φ関係」という）の一例を、模式的に示す。

図６に示した例では、エッチング量Ｅと孔の第１のダミー表面１１２における直径φの間には、一次、すなわち直線Ａの相関がある。しかしながら、これは単なる一例であって、Ｅ−φ関係は、２次関数または指数関数など、より複雑な関係であっても良い。

なお、この工程では、ダミーガラス板１１０は、全体が湿式エッチングされても、第２のダミー表面１１４がマスキング（マスク処理）された状態で、湿式エッチングされても良い。マスキングは、例えばフィルムを貼る、レジストなどでコーティングするなどの処理を行えばよい。湿式エッチング後には、フィルムやコーティング層は除去すればよい。

（工程Ｓ１１５〜工程Ｓ１１７）
次に、図６に示すように、得られたＥ−φ関係から、貫通孔の第１のダミー表面１１２における直径（すなわち特徴部分１３２の直径）を、φ_１からφ_ｆにするためのエッチング量Ｅ_ｔが算定される。

また、算定結果から、以下の（１）式に基づいて、

θ_１＝θ_ｆ＋Ｅ_ｔ （１）式

被処理ガラス板の厚さθ_１が定められる。

以上のステップにより、被処理ガラス板の厚さθ_１を算定することができる。

（工程Ｓ１２０）
次に、実際の処理に供されるガラス板が準備される。被処理用のガラス板（被処理ガラス板）は、前述の工程Ｓ１１０で定められた厚さθ_１を有する。

なお、通常の場合、厚さθ_１は、例えば、５０μｍ〜１０００μｍの範囲である。

図７には、被処理ガラス板２１０の一態様を模式的に示す。ガラス板２１０は、相互に対向する第１の表面２１２および第２の表面２１４を有する。

図７に示した例では、ガラス板２１０は、略矩形状（例えば、パネル形状）の形態を有する。ただし、これは単なる一例であって、ガラス板２１０の形状は、特に限られず、例えば略円形状（例えば、ウェハ形状）であっても良い。

また、ガラス板２１０は、前述のダミーガラス板１１０と同じ組成を有する限り、その製造方法は特に限られない。例えば、ガラス板２１０は、フロート法、フュージョン法、およびダウンドロー法など、いかなる従来の方法で製造されても良い。

この中では、特に、ガラス板２１０の厚さの制御が容易に行えるという特徴を有するため、フュージョン法が好ましい。

例えば、フュージョン法では、単位時間当たりのフュージョンパイプから流出するガラスの体積をＭ（ｍｍ^３／ｓｅｃ）とし、鉛直方向における引張速度をｖ（ｍｍ／ｓｅｃ）とし、ガラス板の幅をＷ（ｍｍ）としたとき、ガラス板の厚さｔ（ｍｍ）は、

ｔ＝Ｍ／（Ｗ×ｖ） （２）式

で表される。幅Ｗ、厚さｔは、フュージョンパイプの流出口側のものとする。

従って、体積Ｍ、引張速度ｖ、および幅Ｗを制御することにより、厚さｔの制御を比較的容易に行うことができる。このように、フュージョン法では、厚さθ_１のガラス板２１０を比較的容易に製造することができる。

（工程Ｓ１３０）
次に、ガラス板２１０の第１の表面２１２の側からレーザ光を照射することにより、ガラス板２１０に１または２以上の「初期特徴物」が形成される。

前述のように、「初期特徴物」とは、レーザ光照射によりガラス板２１０に生じ得る、任意の構造を意味する。

例えば、「初期特徴物」は、貫通孔または非貫通孔のような「孔」であっても良い。なお、そのような「孔」は、後の工程Ｓ１４０で形成される「孔」と区別するため、特に「初期孔」と称される。また、同様の理由から、この工程で形成される貫通孔および非貫通孔は、それぞれ、「初期貫通孔」および「初期非貫通孔」と称される。

あるいは、「初期特徴物」は、ガラス板２１０の第１の表面２１２から第２の表面２１４に向かって配列された、複数のボイドで構成されたボイド列であっても良い。

また、「初期特徴物」は、ガラス板２１０の第１の表面２１２から第２の表面２１４に向かってライン状に形成された、改質層であっても良い。そのような改質層は、「改質ライン」とも称される。

さらに、「初期特徴物」は、初期貫通孔、初期非貫通孔、ボイド列、および改質ラインから選択された、２以上を含んでも良い。

なお、この工程Ｓ１３０で使用されるレーザ光の種類および照射条件は、前述の工程Ｓ１１０においてダミーガラス板１１０に照射されたレーザ光の種類および照射条件と同じである。

例えば、初期特徴物が初期貫通孔または初期非貫通孔の場合、レーザ光は、例えばＣＯ_２レーザまたはＵＶレーザ等であっても良い。また、例えば、初期特徴物がボイド列の場合、レーザ光は、例えばフェムト秒レーザ等であっても良い。さらに、初期特徴物が改質ラインの場合、レーザ光は、例えばピコ秒レーザ等であっても良い。

図８には、ガラス板２１０に多数の初期特徴物２３０が形成された状態を模式的に示す。

図８に示すように、各初期特徴物２３０は、ガラス板２１０の第１の表面２１２に、直径φ_１の寸法を有するように形成される。換言すれば、各初期特徴物２３０は、ガラス板２１０の第１の表面２１２に、直径φ_１の特徴部分２３２を有する。

例えば、初期特徴物２３０が貫通孔または非貫通孔の場合、特徴部分２３２は、第１の表面２１２に存在する直径φ_１の開口となる。また、初期特徴物２３０が改質ラインの場合、特徴部分２３２は、第１の表面２１２に存在する直径φ_１の改質領域となる。一方、初期特徴物２３０がボイド列の場合、特徴部分２３２は、第１の表面２１２に存在する直径φ_１の開口または改質領域となる。

特徴部分２３２の直径φ_１は、初期特徴物２３０の種類によっても変化するが、例えば、１μｍ〜１００μｍの範囲であっても良い。ただし、初期特徴物２３０が改質ラインの場合、特徴部分２３２の直径φ_１は、１μｍ未満であっても良い。

なお、図８に示した例では、ガラス板２１０の第１の表面２１２には、等間隔に配置された７行×７列の初期特徴物２３０が形成されている。しかしながら、これは単なる一例であって、初期特徴物２３０の数、および配置の態様は特に限られないことに留意する必要がある。

（工程Ｓ１４０）
次に、初期特徴物２３０を有するガラス板２１０が湿式エッチングされる。これにより、初期特徴物２３０から貫通孔が形成される。

例えば、初期特徴物２３０が初期貫通孔の場合、湿式エッチングによって、初期特徴物２３０の断面が拡張され、より大きな貫通孔に変化する。また、初期特徴物２３０が初期非貫通孔の場合、湿式エッチングによって、非貫通孔は、第１の表面２１２から第２の表面２１４まで貫通する貫通孔に変化する。また、初期特徴物２３０がボイド列の場合、湿式エッチングによって、ボイド列を構成する各ボイドが接続され、第１の表面から第２の表面まで貫通する貫通孔が形成される。さらに、初期特徴物２３０が改質ラインの場合、湿式エッチングによって、改質部分が除去され、第１の表面２１２から第２の表面２１４まで貫通する貫通孔が形成される。

いずれの場合も、初期特徴物２３０の第１の表面２１２における直径は、特徴部分２３２の段階でのφ_１からφ_２に拡張される。

ここで、湿式エッチングの条件は、ガラス板２１０のエッチング量Ｅが前述のＥ_ｔとなるように選定される。（１）式から明らかなように、この場合、湿式エッチング処理により、ガラス板２１０の厚さθ_１は、θ_ｆに変化する。

また、湿式エッチング処理後に得られる貫通孔の第１の表面２１２における直径φ_２は、前述のＥ−φ関係から、φ_ｆと等しくなる。

その結果、湿式エッチング後には、第１の表面２１２において所望の貫通孔の直径（φ_ｆ）を有する、所望の厚さ（θ_ｆ）のガラス基板を得ることができる。

このように、第１の製造方法では、従来方法のような問題、すなわち孔の寸法を調整するための湿式エッチング工程の実施後に、ガラス基板の厚さが目標厚さθ_ｆから逸脱してしまうという問題を、有意に解消または抑制することが可能となる。

なお、ガラス板（ガラス基板）の厚さは、マイクロメーターやレーザ変位計など一般的な寸法測定装置を用いて測定することができる。

初期特徴物の直径φ_１や形成された孔の直径φ_ｆは、レーザ顕微鏡や画像測定システム（例えば、ニコン社製のＮＥＸＩＶ）を用いて測定することができる。ここで、初期特徴物の上面から見た形状が正円でない場合は、最大径を直径φ_１とする。

（本発明の一実施形態による孔を有するガラス基板の別の製造方法）
前述のような第１の製造方法では、工程Ｓ１２０で準備されるガラス板２１０は、厚さを除き、工程Ｓ１４０後に得られるガラス基板と実質的に同等の寸法（以下、「縦横寸法」と称する）を有する（ただし、より正確には、厚さの減少分と相応の寸法減少が生じる）。換言すれば、ガラス板２１０の第１および第２の表面２１２、２１４の見かけの面積は、（湿式エッチングによる僅かの低下はあるものの、）ガラス基板に加工された後も、あまり変化しない。

一方、通常の場合、ガラス板の縦横寸法とガラス基板の縦横寸法とは、一致しない場合が多い。すなわち、通常は、工程の途中に、ガラス板を所定の寸法に切断して、ガラス板から１または２以上のガラスピースを採取する工程（切断工程）が実施される。

そこで、次に、図９〜図１１を参照して、切断工程を含む本発明の一実施形態について説明する。

図９には、本発明の一実施形態による、孔を有するガラス基板の別の製造方法のフローを概略的に示す。また、図１０〜図１１には、本発明の一実施形態による孔を有するガラス基板の別の製造方法における各工程の態様を模式的に示す。

図９に示すように、本発明の一実施形態による貫通孔を有するガラス基板の別の製造方法（以下、「第２の製造方法」という）は、
（１）被処理ガラス板の厚さθ_１を定める工程（工程Ｓ２１０）と、
（２）相互に対向する第１および第２の表面を有し、厚さθ_１を有するガラス板を準備する工程（工程Ｓ２２０）と、
（３）前記ガラス板の前記第１の表面の側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス板に１または２以上の初期特徴物を形成する工程であって、前記初期特徴物は、前記第１の表面に直径φ_１の寸法を有する、工程（工程Ｓ２３０）と、
（４）前記ガラス板を切断して、前記初期特徴物を含むガラスピースを得る工程（工程Ｓ２４０）と、
（５）前記初期特徴物を有するガラスピースを湿式エッチングする工程であって、これにより、前記初期特徴物から、前記第１の表面に直径φ_ｆを有する孔が形成されるとともに、前記ガラスピースの厚さがθ_１から、前記目標値θ_ｆに調整される工程（工程Ｓ２５０）と、
を有する。

以下、図１０〜図１１を参照して、各工程について詳しく説明する。なお、ここでは、一例として、工程Ｓ２５０で形成される孔が貫通孔であり、従って、第２の製造方法が貫通孔を有するガラス基板を製造する方法である場合を想定して、各工程について説明する。ただし、以下の記載が、非貫通孔を有するガラス基板の製造方法にも同様に適用できることは、当業者には明らかである。

また、第２の製造方法において、工程Ｓ２１０〜工程２３０は、それぞれ、第１の製造方法における工程Ｓ１１０〜工程１３０と同様であり、前述の記載が参照できる。

そこで、ここでは、工程Ｓ２４０以降について説明する。

（工程Ｓ２４０）
第２の製造方法では、工程Ｓ２３０までの実施により、ガラス板に初期特徴物が形成される。

図１０には、初期特徴物を有するガラス板の一態様を模式的に示す。

図１０に示すように、ガラス板３１０は、相互に対向する第１の表面３１２および第２の表面３１４を有し、厚さはθ_１である。

ガラス板３１０には、多数の初期特徴物３３０が形成されている。

ここで、ガラス板３１０の第１の表面３１２において、破線で囲まれた、複数の初期特徴物３３０を含む仮想領域を「被切断領域」と称する。「被切断領域」は、後に製造されるガラス基板の区画を定める目安となる。換言すれば、「被切断領域」は、最終的に製造されるガラス基板の寸法に合わせて配置される。

図１０の例では、第１の表面３１２に、第１の被切断領域３４０ａ〜第４の被切断領域３４０ｄの４つの被切断領域が配置されている。

第１の被切断領域３４０ａには、初期特徴物３３０が縦５列×横５行のマトリクス状に配置されており、第２の被切断領域３４０ｂには、初期特徴物３３０が縦１５列×横５行のマトリクス状に配置されている。また、第３の被切断領域３４０ｃには、初期特徴物３３０が縦５列×横５行のマトリクス状に配置されており、第４の被切断領域３４０ｄには、初期特徴物３３０が縦１５列×横５行のマトリクス状に配置されている。

しかしながら、これは、単なる一例に過ぎず、各被切断領域に含まれる初期特徴物３３０の数および配列方式は、特に限られない。典型的な例では、各被切断領域に、１０，０００個〜１，０００，０００個の範囲の初期特徴物３３０が存在する場合がある。

なお、各被切断領域に存在する初期特徴物３３０の数は、相互に異なっていても良い。

次に、ガラス板３１０が切断される。この際には、各被切断領域３４０ａ〜３４０ｄが相互に分離されるようにして、ガラス板３１０が切断される。換言すれば、ガラス板３１０は、切断後のガラスピースが、それぞれの被切断領域３４０ａ〜３４０ｄを有するように切断される。

切断方法は、ガラス板３１０が切断できれば特に限定されない。例えば、ガラス板３１０は、ダイアモンドホイールにより切断されても良い。

図１１には、ガラス板３１０の切断後の状態を模式的に示す。

図１１に示すように、ガラス板３１０の切断により、ガラスピース３５０ａ〜３５０ｄが採取される。より具体的には、ガラス板３１０を第１の被切断領域３４０ａを含むように、またはこれと一致する位置で切断することにより、第１のガラスピース３５０ａが採取される。同様に、ガラス板３１０を第２の被切断領域３４０ｂを含むように、またはこれと一致する位置で切断することにより、第２のガラスピース３５０ｂが採取され、ガラス板３１０を第３の被切断領域３４０ｃを含むように、またはこれと一致する位置で切断することにより、第３のガラスピース３５０ｃが採取され、ガラス板３１０を第４の被切断領域３４０ｄを含むように、またはこれと一致する位置で切断することにより、第４のガラスピース３５０ｄが採取される。なお、図１１では略矩形状（例えば、パネル形状）のガラスピースを採取する例を示したが、採取される形状は特に限定されず、略円形状（例えば、ウェハ形状）であってもよい。

（工程Ｓ２５０）
その後は、各ガラスピース３５０ａ〜３５０ｄに対して、前述の工程Ｓ１４０において説明したような、湿式エッチング工程が実施される。

採取された各ガラスピース３５０ａ〜３５０ｄを湿式エッチングすることにより、切断面が面取りされるとともに、ガラス基板の強度が向上する。

以上の工程により、第１の表面３１２において所望の貫通孔の直径（φ_ｆ）を有し、所望の厚さ（θ_ｆ）のガラス基板を製造することができる。

このような第２の製造方法においても、従来方法のような問題、すなわち孔の寸法を調整するための湿式エッチング工程の実施後に、ガラス基板の厚さが目標厚さθ_ｆから逸脱してしまうという問題を、有意に解消または抑制することができる。

ここで、ガラス板にレーザ光を照射して、初期特徴物を形成する場合、レーザ加工中のガラス板の移動を抑制するため、しばしば吸着テーブルが利用される。吸着テーブルは、上部にガラス板を吸引固定する機能を有する。このため、吸着テーブル上でガラス板のレーザ加工を実施することにより、ガラス板の加工中の移動が抑制され、所定の位置に初期特徴物を形成することができる。

しかしながら、一般に、孔を有するガラス基板の寸法は、用途によって様々であり、そのため、従来の一般的な方法で孔を有するガラス基板を製造する場合、ガラス基板の寸法に適応した各種寸法の吸着テーブルが必要となる。そのような吸着テーブルの製造には、相応の時間およびコストが必要となり、その結果、ガラス基板の製造効率および製造コストが上昇してしまうという問題がある。

これに対して、第２の製造方法では、最終的に必要なガラス基板の寸法に関わらず、工程Ｓ２３０においてレーザ加工されるガラス板として、常に同じ寸法のガラス板を使用することができる。ガラス板は、工程Ｓ２４０において、ガラス基板の寸法に対応するガラスピースとして分離されるためである。

従って、第２の製造方法では、従来のように、様々な吸着テーブルを準備する必要がなくなる。すなわち、第２の製造方法では、ガラス板に適合する寸法を有する一つの吸着テーブルを準備しておけば、この吸着テーブルにより、いかなる寸法のガラス基板も製造することができる。

その結果、第２の製造方法では、ガラス基板の製造効率および製造コストを有意に抑制することが可能となる。

（本発明の一実施形態による孔を有するガラス基板のさらに別の製造方法）
次に、図１２を参照して、本発明の一実施形態による孔を有するガラス基板のさらに別の製造方法の一例について説明する。

図１２には、本発明の一実施形態による孔を有するガラス基板のさらに別の製造方法のフローを概略的に示す。

図１２に示すように、本発明の一実施形態による貫通孔を有するガラス基板のさらに別の製造方法（以下、「第３の製造方法」という）は、
（１）被処理ガラス板の厚さθ_１を定める工程（工程Ｓ３１０）と、
（２）相互に対向する第１および第２の表面を有し、厚さθ_１を有するガラス板を準備する工程（工程Ｓ３２０）と、
（３）前記ガラス板の前記第１の表面の側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス板に１または２以上の初期特徴物を形成する工程であって、前記初期特徴物は、前記第１の表面に直径φ_１の寸法を有する、工程（工程Ｓ３３０）と、
（４）前記初期特徴物を有するガラス板を湿式エッチングする工程であって、これにより、前記初期特徴物から、所望の開口寸法を有する孔が形成されるとともに、前記ガラス板の厚さがθ_１から、目標値θ_ｆに調整される工程（工程Ｓ３４０）と、
（５）前記ガラス板を切断して、前記孔を含むガラス基板を得る工程（工程Ｓ３５０）と、
を有する。

この第３の製造方法は、前述の図９〜図１１を参照して示した第２の製造方法とほぼ同様の工程を有する。ただし、第３の製造方法では、ガラス板を切断してガラス基板を得る工程（工程Ｓ３５０）が、湿式エッチング（工程Ｓ３４０）後に実施される点で、前述の第２の製造方法とは異なっている。

第３の製造方法における各工程Ｓ３１０〜Ｓ３５０は、前述の第２の製造方法における各工程から明らかである。そのため、第３の製造方法における各工程の詳細な説明は、省略する。

第３の製造方法においても、従来方法のような問題、すなわち孔の寸法を調整するための湿式エッチング工程の実施後に、ガラス基板の厚さが目標厚さθ_ｆから逸脱してしまうという問題を、有意に解消または抑制することができる。

また、第３の製造方法においても、第２の製造方法の場合と同様の効果、すなわち従来のように、様々な吸着テーブルを準備する必要がなくなり、ガラス基板の製造効率および製造コストを有意に抑制することができるという効果を得ることができる。

なお、第３の製造方法において、（４）の工程と（５）の工程の間に、孔内に充填材を設置する工程を実施しても良い。

充填材は、導電性材料を有する。導電性材料は、例えば、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、ネオジム、モリブデン、および／またはタングステン、あるいはこれらを含む合金で構成されても良い。例えば、導電性材料は、アルミニウム−ネオジム合金またはモリブデン−タングステン合金で構成されても良い。

孔に充填材を充填する方法は、特に限られない。例えば、充填材は、無電解めっき法により、孔に充填されても良い。あるいは、充填材は、導電性ペーストや導電性微粒子のスクリーン印刷法により、孔に充填されても良い。

この段階で、孔内に充填材を設置する工程を実施することにより、（５）の工程後に採取された各ガラス基板毎に充填材の充填工程を実施する必要がなくなるため、効率的な充填処理が可能となる。また、これにより、製造効率および製造コストをよりいっそう抑制することが可能となる。

以上、第１の製造方法〜第３の製造方法を参照して、本発明の一実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、これらの形態に限られるものではない。

例えば、上記の説明例では、最終的に、貫通孔を有するガラス基板が製造される。

しかしながら、これとは別に、最終的に、非貫通孔を有するガラス基板が製造されても良い。この場合、初期特徴物は、初期非貫通孔、ボイド列、または改質ラインであっても良い。

例えば、初期特徴物が初期非貫通孔の場合、湿式エッチングによって、初期非貫通孔は、第１の表面により大きな開口を有する非貫通孔に変化しても良い。また、初期特徴物がボイド列の場合、湿式エッチングによって、ボイド列を構成する各ボイドが接続され、非貫通孔が形成されても良い。さらに、初期特徴物が改質ラインの場合、湿式エッチングによって、改質部分が除去され、非貫通孔が形成されても良い。

この他にも、各種変更が可能である。

次に、本発明の実施例について説明する。

（実施例１）
以下の方法により、非貫通孔を有するガラス基板を製造した。非貫通孔の第１の表面における直径（大きい方の開口の直径）は、４０μｍを目標とした（φ_ｆ＝４０μｍ）。また、ガラス基板の厚さは、２００μｍを目標とした（θ_ｆ＝２００μｍ）。

まず、縦５０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚さ０．３ｍｍのダミーガラス板（無アルカリガラス）を準備した。

このダミーガラス板に、第１の表面の側からレーザ光を照射し、初期非貫通孔を形成した。レーザ光の照射条件は、以下の通りである：
レーザ種：ＹＡＧレーザ（波長３５５μｍ）
レーザ出力１０Ｗ。

初期非貫通孔の第１の主表面の開口の直径（φ_１）は、約１２μｍであった。

次に、各種条件でダミーガラス板を湿式エッチング処理し、エッチング量（厚さの減少量）Ｅと非貫通孔の開口直径φとの関係、すなわちＥ−φ関係を求めた。

なお、ダミーガラス板は、第２の主表面をマスク処理した状態で、湿式エッチング処理に供した。従って、ガラス板の第２の主表面は、エッチングされていない。

図１３には、得られたＥ−φ関係のグラフを示す。

このグラフから、エッチング量Ｅと非貫通孔の開口の直径φとの間には、一次の関係が成立することがわかった。また、この結果から、直径φ_ｆ＝４０μｍのガラス基板を得るためには、約１６μｍのエッチング量（Ｅ_ｔ）が必要であることがわかった。

この結果に基づき、（１）式

θ_１＝θ_ｆ＋Ｅ_ｔ （１）式

に従って準備するガラス板の厚さ（θ_１）を求めると、θ_１＝２１６μｍとなった。

そこで、次に、縦３００ｍｍ×横３００ｍｍ×厚さ（θ_１）２１６μｍのガラス板（無アルカリガラス）を準備した。

また、このガラス板に対して、第１の表面の側からレーザ光を照射して、初期非貫通孔を形成した。レーザ光の照射条件は、ダミーガラス板において使用したものと同じとした。

初期非貫通孔の第１の表面における開口は、直径約１２μｍであった。

次に、このガラス板の第２の表面をマスキングした状態で、ガラス板を湿式エッチング処理した。湿式エッチングの条件は、エッチング量ＥがＥ_ｔ（＝１６μｍ）となる条件とした。

湿式エッチング処理の後に、得られたガラス基板の厚さを測定したところ、厚さは、２００μｍであった。また、非貫通孔の第１の表面における開口の直径は、約４０μｍであった。

このように、所望の厚さθ_ｆを有し、所望の直径φ_ｆの非貫通孔を有するガラス基板が製造された。

（実施例２）
貫通孔を有するガラス基板を製造した。貫通孔の第１の表面における直径（大きい方の開口の直径）は、４０μｍを目標とした（φ_ｆ＝４０μｍ）。また、ガラス基板の厚さは、２００μｍを目標とした（θ_ｆ＝２００μｍ）。

まず、縦５０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚さ０．３ｍｍのダミーガラス板（無アルカリガラス）を準備した。

このダミーガラス板に、第１の表面の側からレーザ光を照射し、初期貫通孔を形成した。レーザ光の照射条件は、以下の通りである：
レーザ種：ＹＡＧレーザ（波長３５５μｍ）
レーザ出力１０Ｗ。

初期貫通孔の第１の主表面の開口の直径（φ_１）は、約１２μｍであった。

次に、各種条件でダミーガラス板を湿式エッチング処理し、エッチング量（厚さの減少量）Ｅと貫通孔の開口直径φとの関係、すなわちＥ−φ関係を求めた。

なお、ダミーガラス板は、第２の主表面をマスク処理せず、全体を湿式エッチング処理した。

図１４には、得られたＥ−φ関係のグラフを示す。

このグラフから、エッチング量Ｅと貫通孔の開口の直径φとの間には、一次の関係が成立することがわかった。また、この結果から、直径φ_ｆ＝４０μｍのガラス基板を得るためには、約３２μｍのエッチング量（Ｅ_ｔ）が必要であることがわかった。

この結果に基づき、（１）式

θ_１＝θ_ｆ＋Ｅ_ｔ （１）式

に従って準備するガラス板の厚さ（θ_１）を求めると、θ_１＝２３２μｍとなった。

そこで、次に、縦３００ｍｍ×横３００ｍｍ×厚さ（θ_１）２３２μｍのガラス板（無アルカリガラス）を準備した。

また、このガラス板に対して、第１の表面の側からレーザ光を照射して、初期貫通孔を形成した。レーザ光の照射条件は、ダミーガラス板において使用したものと同じとした。

初期貫通孔の第１の表面における開口は、約１２μｍの直径を有した。

次に、このガラス板全体を湿式エッチング処理した。湿式エッチングの条件は、エッチング量ＥがＥ_ｔ（＝３２μｍ）となる条件とした。

湿式エッチング処理の後に、得られたガラス基板の厚さを測定したところ、厚さは、２００μｍであった。また、貫通孔の第１の表面における開口の直径は、約４０μｍであった。

このように、所望の厚さθ_ｆを有し、所望の直径φ_ｆの貫通孔を有するガラス基板が製造された。

本発明は、例えば、ガラス基板に孔を形成する技術に利用することができる。また、本発明は、例えば、貫通電極を備えるガラス基板用のガラス基板の製造方法やインターポーザ（ガラスインターポーザ）用のガラス基板の製造方法に利用することができる。例えば、ガラス基板に形成する孔が貫通孔の場合、そのようなガラス基板の貫通孔に貫通電極を形成することにより、貫通電極付きガラス基板、およびインターポーザ（ガラスインターポーザ）を製造することができる。例えば、ガラス基板に形成する孔が非貫通孔の場合、そのようなガラス基板の孔内に貫通電極となる充填材を設置する前または設置した後に、研磨や研削などによりガラス基板を薄型化して、貫通電極付きガラス基板、およびインターポーザを製造することができる。

１０ ガラス板
１２ 第１の表面
１４ 第２の表面
２５ 初期貫通孔
２６ａ 第１の開口
２６ｂ 第２の開口
３０ ガラス基板
３５ 貫通孔
１１０ ダミーガラス板
１１２ 第１のダミー表面
１１４ 第２のダミー表面
１３０ 初期ダミー特徴物
１３２ 特徴部分
２１０ ガラス板
２１２ 第１の表面
２１４ 第２の表面
２３０ 初期特徴物
２３２ 特徴部分
３１０ ガラス板
３１２ 第１の表面
３１４ 第２の表面
３３０ 初期特徴物
３４０ａ 第１の被切断領域
３４０ｂ 第２の被切断領域
３４０ｃ 第３の被切断領域
３４０ｄ 第４の被切断領域
３５０ａ〜３５０ｄ ガラスピース

Claims (10)

1. 直径φ_ｆの孔を有する厚さθ_ｆのガラス基板の製造方法であって、
   （１）被処理ガラス板の厚さθ_１を定める工程と、
   （２）相互に対向する第１および第２の表面を有し、前記厚さθ_１を有するガラス板を準備する工程と、
   （３）前記ガラス板の前記第１の表面の側からレーザ光を照射することにより、前記ガラス板に１または２以上の初期特徴物を形成する工程であって、前記初期特徴物は、前記第１の表面に直径φ_１の寸法を有する、工程と、
   （４）前記初期特徴物を有するガラス板を湿式エッチングする工程であって、これにより、前記初期特徴物から、前記第１の表面に直径φ_ｆを有する孔が形成されるとともに、前記ガラス板の厚さがθ_１から、目標値θ_ｆに調整される工程と、
   を有する製造方法。
2. 前記（１）の工程は、
   （ｉ）前記ガラス板と同じ組成を有し、相互に対向する第１および第２のダミー表面を有するダミーガラス板に、前記第１のダミー表面の側から、前記（３）の工程と同じ条件で、前記レーザ光を照射することにより、前記ダミーガラス板に、初期ダミー特徴物を形成する工程であって、前記初期ダミー特徴物は、前記第１のダミー表面に直径φ_１の寸法を有する、工程と、
   （ｉｉ）前記ダミーガラス板を湿式エッチングして、前記ダミーガラス板のエッチング量と、前記初期ダミー特徴物がエッチングされることにより形成される孔の、前記第１のダミー表面における直径との関係を把握する工程と、
   （ｉｉｉ）前記関係から、前記第１のダミー表面に直径φ_ｆの前記孔を得るためのエッチング量Ｅ_ｔを定める工程と、
   （ｉｖ）以下の式
   
   θ_１＝θ_ｆ＋Ｅ_ｔ
   
   から、前記被処理ガラス板の厚さθ_１を定める工程と、
   を有し、
   前記（４）の工程では、前記エッチング量Ｅ_ｔで前記ガラス板がエッチングされる、請求項１に記載の製造方法。
3. 前記初期特徴物は、初期貫通孔、初期非貫通孔、ボイド列、および改質ラインからなる群から選定された少なくとも一つである、請求項１に記載の製造方法。
4. 前記孔は、貫通孔または非貫通孔である、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の製造方法。
5. 前記（２）の工程における前記ガラス板の寸法は、前記ガラス基板の寸法よりも大きく、
   さらに、前記（３）の工程と（４）の工程の間に、
   （５−１）前記ガラス板を切断して、前記初期特徴物を含むガラスピースを得る工程
   を有し、
   前記（４）の工程では、前記（５−１）で得られた前記ガラスピースが湿式エッチングされる、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の製造方法。
6. 前記（２）の工程における前記ガラス板の寸法は、前記ガラス基板の寸法よりも大きく、
   さらに、前記（４）の工程の後に、
   （５−２）前記ガラス板を切断して、前記孔を含むガラス基板を得る工程
   を有する、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の製造方法。
7. 前記（２）の工程では、フュージョン法により、前記ガラス板が製造される、請求項１乃至６のいずれか一つに記載の製造方法。
8. 単位時間当たりのフュージョンパイプから流出するガラスの体積をＭ（ｍｍ^３／ｓｅｃ）とし、鉛直方向における引張速度をｖ（ｍｍ／ｓｅｃ）とし、ガラス板の幅をＷ（ｍｍ）としたとき、ガラス板の厚さｔ（ｍｍ）は、
   
   ｔ＝Ｍ／（Ｗ×ｖ） （２）式
   
   で表され、前記体積Ｍ、引張速度ｖ、および幅Ｗの少なくとも一以上を制御することにより、前記厚さθ_１を調整する、請求項７に記載の製造方法。
9. 前記ガラス基板が貫通電極付きガラス基板用のガラス基板である、請求項１乃至８のいずれか一つに記載の製造方法。
10. 前記ガラス基板がガラスインターポーザ用のガラス基板である、請求項１乃至８のいずれか一つに記載の製造方法。

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