JP2018192555A - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨装置は、回転駆動される研磨パッド21と、被研磨対象である半導体ウェハが設置され、研磨パッド21に被研磨対象を接触されて研磨する研磨ヘッド22と、研磨パッド21に研磨剤であるスラリーを供給する研磨剤供給部23と、研磨パッド21との接触面31aがスラリーの通路を構成する凹凸状とされており、研磨パッド21の外部に対して固定状態で研磨パッド21に接触して研磨パッド21の温度を調節する温度調節板とを備えている。
【選択図】図1
Description
先ず、第1の実施形態について説明する。本実施形態では、研磨装置において、温度調節板が研磨パッド上で研磨パッドの回転方向に対して、スラリーアームの後位置で、研磨ヘッドの前位置に配置される態様を採る。
図1は、第1の実施形態による研磨装置の全体構成を示す模式図である。図2は、研磨装置の研磨室を拡大して示す概略平面図である。図3は、第1の実施形態による研磨装置の研磨部を示す概略平面図である。
この研磨装置は、CMP研磨装置であり、ウェハ保管部1、第1ウェハ搬送部2、ウェハ洗浄部3、第2ウェハ搬送部4、及び研磨室5を備えている。
第1ウェハ搬送部2は、ウェハ保管部1に保管された半導体ウェハのうち、被研磨対象となる半導体ウェハ6をウェハ保管部1から取り出し、ウェハ洗浄部3に送出する。或いは、ウェハ洗浄部3において洗浄処理された研磨済みの半導体ウェハ6をウェハ保管部1に収納する。
第2ウェハ搬送部4は、ウェハ洗浄部3から半導体ウェハ6を取り出して研磨室5に送出する。或いは、研磨室5から研磨済みの半導体ウェハ6を取り出してウェハ洗浄部3に送出する。
各研磨部10には、回転駆動する定盤上に回転自在のプラテン13が設けられ、プラテン13上に後述する研磨パッド21が設けられている。
ウェハ搬入部12は、第2ウェハ搬送部4から搬送されてきた半導体ウェハ6を待機させる場所である。
研磨パッド21は、例えば矢印A1の方向に回転駆動され、表面に押し付けられた半導体ウェハの被研磨面を研磨するものであり、自身の温度を測定する温度センサ21aを有している。
研磨ヘッド22は、裏面に被研磨対象である半導体ウェハが設置され、例えば矢印A2の方向に回転駆動され、回転する研磨パッド21の表面に半導体ウェハを押し付けて研磨するものである。
コンディショニング機構24は、コンディショニングディスク24a、アーム24b、及び待機部24cを有している。コンディショニングディスク24aは、研磨パッド21の表面に配されて研磨パッド21の表面状態を調整したり、研磨パッド21の表面に残存するスラリーを除去したりするものである。アーム24bは、コンディショニングディスク24aを研磨パッド21上に適宜移動させるものであり、使用しないときにはコンディショニングディスク24aを研磨パッド21外の待機部24cに待機させる。
温度調節板31は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする例えば円形の板状部材であり、アーム32の駆動により液溜め温度調節部33から取り出されて研磨パッド21の表面に配置される。温度調節板31は、研磨パッド21の表面に配置されているときには、回転及び移動することなく所定位置に固定される。温度調節板31は、使用されないときには液溜め温度調節部33で待機する。本実施形態では、温度調節板31は、研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向(矢印A1)に対して、スラリーアームの後位置で、研磨ヘッド22の前位置に配置される。
液溜め温度調節部33は、所定の液体、例えば水が溜められる液溜め槽33aと、液溜め槽33a内の水の温度を測定する温度センサ33bと、液溜め槽33a内の水の温度を調節するための温度調節手段33cとを有している。温度調節手段33cは、例えば加熱機能を持つ電熱機構及び冷却機能を持つペルチェ素子を有している。
制御部34は、温度センサ21aで測定された研磨パッド21の表面の温度に基づいて、温度調節手段33cを駆動して液溜め槽33a内の水の温度を所定温度に調節する。制御部34はアーム32を駆動し、アーム32は、液溜め槽33a内の所定温度に調節された水に浸漬して当該所定温度とされた温度調節板31を液溜め槽33aから取り出して移動させ、温度調節板31を研磨パッド21の表面に配置する。
図4の例では、同一の温度調節板31が2枚用いられる。この場合、温度調節機構25は、2枚の温度調節板31、アーム32、冷却用液溜め部35、加熱用ホットプレート36、及び制御部34を備えている。
図5の例では、液溜め槽33aを設けることなく、温度調節板31に温度調節手段31dが設けられている。
温度調節手段31bは、例えば加熱機能を持つ電熱機構及び冷却機能を持つペルチェ素子を有している。温度調節板31は、使用されないときには待機部31cで待機する。制御部34は、温度センサ21aで測定された研磨パッド21の表面の温度に基づいて、温度調節手段31dを駆動して温度調節板31の温度を所定温度に調節する。
温度調節板31は、研磨パッド21との接触面(裏面)31aに複数の突起31Aが形成されている。突起31Aは、曲面を持つ円形状の凸部であり、接触面31aの全面に等間隔で配置されている。
突起31Aのサイズは、その幅をW、高さをH、隣り合う突起31Aの離間距離をDとすると、例えば、0.5mm≦W≦3.0mm、0.5mm≦H≦3.0mm、0mm≦D≦5.0mmとされる。
R≧W/2 ・・・(1)
であることが望ましい。曲率半径Rが(1)式を満たすことにより、研磨時に突起31Aが研磨パッド21の表面に接触しても当該表面を傷付けることがなく、研磨パッド21の損傷を懸念することなく接触面31aにおいてスラリーの所期の通路が確保される。
図7(a)では、突起31Aは、接触面31aに格子状に配される。図7(b)では、突起31Aは、接触面31aに最密状に配される。
以下、本実施形態による研磨方法について説明する。図8は、第1の実施形態による研磨工程をステップ順に示すフロー図である。
研磨パッド21の表面状態に応じて、研磨パッド21を回転駆動させながら、コンディショニング機構24の駆動により、コンディショニングディスク24aを用いた研磨パッド21の表面のコンディショニングが行われた後、研磨工程が実行される。
研磨パッド21を回転駆動させながら、スラリーアーム23は、研磨パッド21の表面にスラリーを供給する(ステップS2)。
研磨ヘッド22を回転駆動させながら、半導体ウェハの被研磨面を研磨パッド21の表面に押し付け、研磨作業を開始する(ステップS3)。
ステップS4において、測定された温度が適正範囲から逸脱する場合、制御部34は、温度調節手段33cを駆動して液溜め槽33a内の水の温度を所定温度に調節する(ステップS5)。この所定温度は、研磨パッド21の表面の温度を適正範囲内とするために温度調節板31に要求される温度である。
ステップS3において、測定された温度が所期の温度範囲内となったと判断された場合、制御部34は、温度調節を終了し、アーム32を駆動する。アーム32は、研磨パッド21の表面に配置された温度調節板31を当該表面から離間して移動させ、液溜め槽33a内に配置する(ステップS8)。温度調節板31は、液溜め槽33a内で待機状態とされる。研磨作業が完了するか否かを確認し(ステップS9)、研磨作業中の場合、再度、ステップS4が実行される。研磨作業が終了すると、ステップS4も終了する。
以下、第1の実施形態の諸変形例について説明する。これらの変形例では、温度調節板が異なる点で第1の実施形態と相違する。研磨装置のその他の構成部材については第1の実施形態と同様であるため、第1の実施形態と同符号を付して詳しい説明を省略する。
図9は、第1の実施形態の変形例1による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)がスリット近傍の一部断面図である。(b)では、裏面を上面から透視した様子を示している。
温度調節板41は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする例えば円形の板状部材である。温度調節板41は、研磨パッド21との接触面(裏面)41aに複数のスリット41Aが形成されている。各スリット41Aは、接触面41aの周縁の一端41bから離れるにつれて小さくなる曲率を持ち、一端41bに向かって凹の曲線状の形状を有して並んで形成されている。温度調節板41の使用時には、凹状のスリット41Aがスラリーの通路となる。スリット41Aは、例えば断面長方形状とされており、その幅をW、高さをH、隣り合うスリット41Aの離間距離をDとすると、例えば、0.5mm≦W≦5.0mm、0.5mm≦H≦5.0mm、0.5mm≦D≦5.0mmとされる。
図11は、第1の実施形態の変形例2による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)がスリット近傍の一部断面図である。(b)では、裏面を上面から透視した様子を示している。
温度調節板42は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする例えば円形の板状部材である。温度調節板42は、研磨パッド21との接触面(裏面)42aに複数のスリット42Aが形成されている。スリット42Aは、接触面42aの周縁の一端42bから離れるにつれて小さくなる曲率を持ち、一端42bに向かって凹の曲線状の複数の第1スリット42A1と、例えば1本の直線状の第2スリット42A2とからなり、これらが並んで形成されている。温度調節板42の使用時には、凹状のスリット42Aがスラリーの通路となる。スリット42Aは、例えば断面長方形状とされており、その幅をW、高さをH、隣り合うスリット42Aの離間距離をDとすると、例えば、0.5mm≦W≦5.0mm、0.5mm≦H≦5.0mm、0.5mm≦D≦5.0mmとされる。
図12は、第1の実施形態の変形例3による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)がスリット近傍の一部断面図である。(b)では、裏面を上面から透視した様子を示している。
温度調節板43は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする例えば円形の板状部材である。温度調節板43は、研磨パッド21との接触面(裏面)43aに複数のスリット43Aが形成されている。複数のスリット43Aは、複数の第1スリット43A1と、例えば1本の第2スリット43A2と、複数の第3スリット43A3とからなり、これらが並んで形成されている。第1スリット43A1は、接触面43aの周縁の一端43bから離れるにつれて小さくなる曲率を持ち、一端43bに向かって凹の曲線状のスリットである。第2スリット43A2は直線状のスリットである。第3スリット43A3は、第2スリット43A2から離れるにつれて大きくなる曲率を持ち、第2スリット43A2に向かって凹の曲線状のスリットである。温度調節板43の使用時には、凹状のスリット43Aがスラリーの通路となる。
図13は、第1の実施形態の変形例4による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)がスリット近傍の一部断面図である。(b)では、裏面を上面から透視した様子を示している。
温度調節板44は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする例えば円形の板状部材である。温度調節板44は、研磨パッド21との接触面(裏面)44aに複数のスリット44Aが形成されている。スリット44Aは、接触面44aの一端から放射状に広がる直線状に並んで形成されている。スリット44Aのうち、図13中で、中央の第2スリット44A2に対して、左側のものを第1スリット44A1、右側のものを第3スリット44A3とする。温度調節板44の使用時には、凹状のスリット44Aがスラリーの通路となる。
図14は、変形例1〜4における温度調節板のスリット形状の他の例を示す一部断面図であり、変形例1について例示する。
図15は、第1の実施形態の変形例5による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)がスリット近傍の一部断面図である。
温度調節板51は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする矩形状、例えば長方形の板状部材である。温度調節板51は、研磨パッド21との接触面(裏面)51aに複数の突起51Aが形成されている。突起51Aは、曲面を持つ円形状の凸部であり、接触面51aの全面に等間隔で格子状又は最密状に配置されている。
突起51Aのサイズは、その幅をW、高さをH、隣り合う突起51Aの離間距離をDとすると、例えば、0.5mm≦W≦3.0mm、0.5mm≦H≦3.0mm、0mm≦D≦5.0mmとされる。
R≧W/2 ・・・(1)
であることが望ましい。曲率半径Rが(1)式を満たすことにより、研磨時に突起51Aが研磨パッド21の表面に接触しても当該表面を傷付けることがなく、研磨パッド21の損傷を懸念することなく接触面51aにおいてスラリーの所期の通路が確保される。
図17は、第1の実施形態の変形例6による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)がスリット近傍の一部断面図である。(b)では、裏面を上面から透視した様子を示している。
温度調節板52は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする矩形状、例えば長方形の板状部材である。温度調節板52は、研磨パッド21との接触面(裏面)52aに複数のスリット52Aが形成されている。各スリット52Aは、図17(b)で短辺の中央位置から若干下方へずれた部位である一端52bから見て上に凸となる曲線状に形成されている。各スリット52Aを、一端52bから離れるにつれて小さくなる曲率を持ち、一端52bに向かって凹の曲線状に並んで形成するようにしても良い。温度調節板52の使用時には、凹状のスリット52Aがスラリーの通路となる。
図19は、第1の実施形態の変形例7による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)がスリット近傍の一部断面図である。(b)では、裏面を上面から透視した様子を示している。
温度調節板53は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする矩形状、例えば長方形の板状部材である。温度調節板53は、研磨パッド21との接触面(裏面)53aに複数のスリット53Aが形成されている。図19(b)で短辺の中央位置から若干下方へずれた部位である一端53bに着目する。スリット53Aは、一端53bから離れるにつれて小さくなる曲率を持ち、一端53bに向かって凹の曲線状の複数の第1スリット53A1と、例えば1本の直線状の第2スリット53A2とからなり、これらが並んで形成されている。温度調節板53の使用時には、凹状のスリット53Aがスラリーの通路となる。
図20は、第1の実施形態の変形例8による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)がスリット近傍の一部断面図である。(b)では、裏面を上面から透視した様子を示している。
温度調節板54は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする矩形状、例えば長方形の板状部材である。温度調節板54は、研磨パッド21との接触面(裏面)54aに複数のスリット54Aが形成されている。複数のスリット54Aは、複数の第1スリット54A1と、例えば1本の第2スリット54A2と、複数の第3スリット54A3とからなり、これらが並んで形成されている。第1スリット54A1は、図20(b)で短辺の中央位置から若干下方へずれた部位である一端54bから離れるにつれて小さくなる曲率を持ち、一端54bに向かって凹となる曲線状に形成されている。第2スリット54A2は直線状に形成されている。第3スリット54A3は、第2スリット54A2に対して、第1スリット54A1と対称となるように、一端54bから離れるにつれて大きくなる曲率を持ち、一端54bに向かって凸となる曲線状に形成されている。
図21は、第1の実施形態の変形例9による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)がスリット近傍の一部断面図である。(b)では、裏面を上面から透視した様子を示している。
温度調節板55は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする矩形状、例えば長方形の板状部材である。温度調節板55は、研磨パッド21との接触面(裏面)55aに複数のスリット55Aが形成されている。スリット55Aは、接触面55aの一端の長辺から放射状に広がる直線状に並んで形成されている。スリット55Aのうち、中央の第2スリット55A2に対して図21中左側のものを第1スリット55A1、右側のものを第3スリット55A3とする。温度調節板55の使用時には、凹状のスリット55Aがスラリーの通路となる。
続いて、第2の実施形態について説明する。本実施形態では、研磨装置において、温度調節板が研磨パッド上で研磨パッドの回転方向に対して、スラリーアームの前位置で、研磨ヘッドの後位置に配置される態様を採る。その他の構成については、第1の実施形態と同様である。
温度調節板31は、円形の板状部材であり、第1の実施形態の図3〜図7で示した温度調節板31と同じものである。研磨部10において、温度調節板31は、研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向(矢印A1)に対して、スラリーアーム23の前位置で、研磨ヘッド22の後位置に配置される。
以下、第2の実施形態の諸変形例について説明する。これらの変形例では、温度調節板が異なる点で第2の実施形態と相違する。研磨装置のその他の構成部材については第2の実施形態と同様であるため、第1の実施形態と同符号を付して詳しい説明を省略する。
変形例1では、温度調節板41は、円形の板状部材であり、第1の実施形態の変形例1の図9で示した温度調節板41と同じものである。図22の研磨部10において、温度調節板41は、温度調節板31に替わって、研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向(矢印A1)に対して、スラリーアーム23の前位置で、研磨ヘッド22の後位置に配置される。
変形例2では、温度調節板41は、円形の板状部材であり、変形例1の温度調節板41と同じものである。図22の研磨部10において、温度調節板41は、温度調節板31に替わって、研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向(矢印A1)に対して、スラリーアーム23の前位置で、研磨ヘッド22の後位置に配置される。
変形例3では、温度調節板41は、円形の板状部材であり、変形例1の温度調節板41と同じものである。図22の研磨部10において、温度調節板41は、温度調節板31に替わって、研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向(矢印A1)に対して、スラリーアーム23の前位置で、研磨ヘッド22の後位置に配置される。
変形例4では、温度調節板42は、円形の板状部材であり、第1の実施形態の変形例2の図11で示した温度調節板42と同じものである。図22の研磨部10において、温度調節板42は、温度調節板31に替わって、研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向(矢印A1)に対して、スラリーアーム23の前位置で、研磨ヘッド22の後位置に配置される。
図27は、第2の実施形態の変形例5による研磨装置の研磨部を示す概略平面図である。図27では、温度センサ21aの図示を省略し、温度調節機構25は温度調節板51、アーム32、及び長方形状の液溜め槽33aのみ示す。
変形例6では、温度調節板52は、矩形状、例えば長方形の板状部材であり、第1の実施形態の変形例6の図17で示した温度調節板52と同じものである。図27の研磨部10において、温度調節板52は、温度調節板51に替わって、研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向(矢印A1)に対して、スラリーアーム23の前位置で、研磨ヘッド22の後位置に配置される。
変形例7では、温度調節板53は、矩形状、例えば長方形の板状部材であり、第1の実施形態の変形例7の図19で示した温度調節板53と同じものである。図27の研磨部10において、温度調節板53は、温度調節板51に替わって、研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向(矢印A1)に対して、スラリーアーム23の前位置で、研磨ヘッド22の後位置に配置される。
被研磨対象が設置され、前記研磨パッドに前記被研磨対象を接触されて研磨する研磨ヘッドと、
前記研磨パッドに研磨剤を供給する研磨剤供給部と、
前記研磨パッドとの接触面が前記研磨剤の通路を構成する凹凸状とされており、前記研磨パッドの外部に対して固定状態で前記研磨パッドに接触して前記研磨パッドの温度を調節する温度調節板と
を備えたことを特徴とする研磨装置。
前記研磨パッドとの接触面が前記研磨剤の通路を構成する凹凸状とされた温度調節板を、前記研磨パッドの外部に対して固定状態で前記研磨パッドの表面に接触させ、前記研磨パッドの温度を調節することを特徴とする研磨方法。
(付記23)前記複数のスリットは、前記接触面の一端から離れるにつれて小さくなる曲率を持ち前記一端に向かって凹の曲線状の複数の第1スリットと、直線状の第2スリットと、前記第2スリットから離れるにつれて大きくなる曲率を持ち前記一端に向かって凸の曲線状の複数の第3スリットとからなることを特徴とする付記22に記載の研磨方法。
2 第1ウェハ搬送部
3 ウェハ洗浄部
4 第2ウェハ搬送部
5 研磨室
6 半導体ウェハ
10 研磨部
11 研磨台
12 ウェハ搬入部
13 プラテン
21 研磨パッド
22 研磨ヘッド
23 スラリーアーム
23a ノズル
24 コンディショニング機構
25 温度調節機構
24a コンディショニングディスク
24b,32 アーム
24c 待機部
31,41,42,43,44,51,52,53,54,55 温度調節板
31a,41a,42a,43a,44a,51a,52a,53a,54a,55a 接触面(裏面)
31c 待機部
31A,51A 突起
31d,33c,35c 温度調節手段
33 温度調節部
33a,35a 液溜め槽
33b,35b 温度センサ
34 制御部
35 冷却用液溜め部
36 加熱用ホットプレート
41A,42A,43A,44A,52A,53A,54A,55A スリット
41Aa,41Ab,41Ac 側面
41b,42b,43b,52b,53b 一端
42A1,43A1,44A1,53A1,54A1,55A1 第1スリット
42A2,43A2,44A2,53A2,54A2,55A2 第2スリット
43A3,54A3,55A3 第3スリット
Claims (10)
- 回転駆動される研磨パッドと、
被研磨対象が設置され、前記研磨パッドに前記被研磨対象を接触されて研磨する研磨ヘッドと、
前記研磨パッドに研磨剤を供給する研磨剤供給部と、
前記研磨パッドとの接触面が前記研磨剤の通路を構成する凹凸状とされており、前記研磨パッドの外部に対して固定状態で前記研磨パッドに接触して前記研磨パッドの温度を調節する温度調節板と
を備えたことを特徴とする研磨装置。 - 前記温度調節板は、前記接触面に複数の突起が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記突起は、先端部位の曲率半径が当該突起の前記接触面における幅の半分以上の値であることを特徴とする請求項2に記載の研磨装置。
- 前記温度調節板は、前記接触面に前記研磨剤の通路となる複数のスリットが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記複数のスリットは、前記接触面の一端から離れるにつれて小さくなる曲率を持ち前記一端に向かって凹となる曲線状に形成されていることを特徴とする請求項4に記載の研磨装置。
- 回転駆動される研磨パッドに研磨剤を供給し、研磨ヘッドに設置された被研磨対象を前記研磨パッドに接触されて研磨するに際して、
前記研磨パッドとの接触面が前記研磨剤の通路を構成する凹凸状とされた温度調節板を、前記研磨パッドの外部に対して固定状態で前記研磨パッドの表面に接触させ、前記研磨パッドの温度を調節することを特徴とする研磨方法。 - 前記温度調節板は、前記接触面に複数の突起が形成されていることを特徴とする請求項6に記載の研磨方法。
- 前記突起は、先端部位の曲率半径が当該突起の前記接触面における幅の半分以上の値であることを特徴とする請求項7に記載の研磨方法。
- 前記温度調節板は、前記接触面に前記研磨剤の通路となる複数のスリットが形成されていることを特徴とする請求項6に記載の研磨方法。
- 前記複数のスリットは、前記接触面の一端から離れるにつれて小さくなる曲率を持ち前記一端に向かって凹となる曲線状に形成されていることを特徴とする請求項9に記載の研磨方法。
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| JP2017097494A Pending JP2018192555A (ja) | 2017-05-16 | 2017-05-16 | 研磨装置及び研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2018192555A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019161090A (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10277922A (ja) * | 1997-02-05 | 1998-10-20 | Sony Corp | 化学的機械研磨装置 |
| JP2007189196A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-07-26 | Ebara Corp | 研磨パッド及び研磨装置 |
| JP2008307630A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Ebara Corp | 研磨装置の研磨面加熱、冷却装置 |
-
2017
- 2017-05-16 JP JP2017097494A patent/JP2018192555A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10277922A (ja) * | 1997-02-05 | 1998-10-20 | Sony Corp | 化学的機械研磨装置 |
| JP2007189196A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-07-26 | Ebara Corp | 研磨パッド及び研磨装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019161090A (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
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