JP2018192555A - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents

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真吉 菅沼
Shinkichi Suganuma
真吉 菅沼
林 武彦
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武彦 林
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Abstract

【課題】研磨剤の適正な供給の阻害を抑制しつつ、研磨パッドの温度制御を短時間で確実に行うことができる研磨装置及び研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨装置は、回転駆動される研磨パッド21と、被研磨対象である半導体ウェハが設置され、研磨パッド21に被研磨対象を接触されて研磨する研磨ヘッド22と、研磨パッド21に研磨剤であるスラリーを供給する研磨剤供給部23と、研磨パッド21との接触面31aがスラリーの通路を構成する凹凸状とされており、研磨パッド21の外部に対して固定状態で研磨パッド21に接触して研磨パッド21の温度を調節する温度調節板とを備えている。
【選択図】図1

Description

本発明は、研磨装置及び研磨方法に関するものである。
近年、半導体デバイス等の電子デバイスの多層配線の形成工程等において、表面を平坦化する際に化学機械研磨(Chemical Mechanical Polishing:CMP)法が用いられている。CMPでは、被研磨対象の材料や研磨状態等に応じた適正範囲の温度が存在する。従来では、CMPの研磨装置を用いた研磨中に、研磨パッドに接触して研磨パッドを冷却する機構や、研磨パッドに接触して研磨パッドを加熱する機構等が開発されている(例えば、特許文献1〜3を参照)。
特開2003−220552号公報 特開2012−178450号公報 特開2013−42066号公報 特開平9−234663号公報
従来の研磨装置では、研磨パッドの加熱機構や冷却機構を用いる場合、研磨パッドの表面に供給される研磨剤であるスラリーの流れが阻害され、被研磨対象の研磨に支障を来たすという問題がある。
本発明は、研磨剤の適正な供給の阻害を抑制しつつ、研磨パッドの温度制御を短時間で確実に行うことができる研磨装置及び研磨方法を提供することを目的とする。
一つの態様では、研磨装置は、回転駆動される研磨パッドと、被研磨対象が設置され、前記研磨パッドに前記被研磨対象を接触されて研磨する研磨ヘッドと、前記研磨パッドに研磨剤を供給する研磨剤供給部と、前記研磨パッドとの接触面が前記研磨剤の通路を構成する凹凸状とされており、前記研磨パッドの外部に対して固定状態で前記研磨パッドに接触して前記研磨パッドの温度を調節する温度調節板とを備えている。
一つの態様では、研磨方法は、回転駆動される研磨パッドに研磨剤を供給し、研磨ヘッドに設置された被研磨対象を前記研磨パッドに接触されて研磨するに際して、前記研磨パッドとの接触面が前記研磨剤の通路を構成する凹凸状とされた温度調節板を、前記研磨パッドの外部に対して固定状態で前記研磨パッドの表面に接触させ、前記研磨パッドの温度を調節する。
一つの側面では、研磨剤の適正な供給の阻害を抑制しつつ、研磨パッドの温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
第1の実施形態による研磨装置の全体構成を示す模式図である。 研磨装置の研磨室を拡大して示す概略平面図である。 第1の実施形態による研磨装置の研磨部を示す概略平面図である。 第1の実施形態による研磨装置の他の構成例を示す概略平面図である。 第1の実施形態による研磨装置の更に他の構成例を示す概略平面図である。 第1の実施形態による研磨装置の温度調節板を示す模式図である。 第1の実施形態による研磨装置の温度調節板における突起の配置態様を示す概略平面図である。 第1の実施形態による研磨工程をステップ順に示すフロー図である。 第1の実施形態の変形例1による研磨装置の温度調節板を示す模式図である。 第1の実施形態の変形例1による研磨装置において、研磨作業中のスラリーの流れを示す概略平面図である。 第1の実施形態の変形例2による研磨装置の温度調節板を示す模式図である。 第1の実施形態の変形例3による研磨装置の温度調節板を示す模式図である。 第1の実施形態の変形例4による研磨装置の温度調節板を示す模式図である。 変形例1〜4における温度調節板のスリット形状の他の例を示す一部断面図である。 第1の実施形態の変形例5による研磨装置の温度調節板を示す模式図である。 第1の実施形態の変形例5による研磨装置において、研磨作業中のスラリーの流れを示す概略平面図である。 第1の実施形態の変形例6による研磨装置の温度調節板を示す模式図である。 第1の実施形態の変形例6による研磨装置において、研磨作業中のスラリーの流れを示す概略平面図である。 第1の実施形態の変形例7による研磨装置の温度調節板を示す模式図である。 第1の実施形態の変形例8による研磨装置の温度調節板を示す模式図である。 第1の実施形態の変形例9による研磨装置の温度調節板を示す模式図である。 第2の実施形態による研磨装置の研磨部を示す概略平面図である。 第2の実施形態の変形例2による研磨装置において、研磨作業中のスラリーの流れを示す概略平面図である。 第2の実施形態の変形例2による研磨装置の温度調節板の配置状態を示す模式図である。 第2の実施形態の変形例3による研磨装置において、研磨作業中のスラリーの流れを示す概略平面図である。 第2の実施形態の変形例3による研磨装置の温度調節板の配置状態を示す模式図である。 第2の実施形態の変形例5による研磨装置の研磨部を示す概略平面図である。
以下、研磨装置及び研磨方法の諸実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
[第1の実施形態]
先ず、第1の実施形態について説明する。本実施形態では、研磨装置において、温度調節板が研磨パッド上で研磨パッドの回転方向に対して、スラリーアームの後位置で、研磨ヘッドの前位置に配置される態様を採る。
(研磨装置の構成)
図1は、第1の実施形態による研磨装置の全体構成を示す模式図である。図2は、研磨装置の研磨室を拡大して示す概略平面図である。図3は、第1の実施形態による研磨装置の研磨部を示す概略平面図である。
この研磨装置は、CMP研磨装置であり、ウェハ保管部1、第1ウェハ搬送部2、ウェハ洗浄部3、第2ウェハ搬送部4、及び研磨室5を備えている。
ウェハ保管部1には、図1のように、被研磨対象である半導体ウェハが保管される。
第1ウェハ搬送部2は、ウェハ保管部1に保管された半導体ウェハのうち、被研磨対象となる半導体ウェハ6をウェハ保管部1から取り出し、ウェハ洗浄部3に送出する。或いは、ウェハ洗浄部3において洗浄処理された研磨済みの半導体ウェハ6をウェハ保管部1に収納する。
ウェハ洗浄部3は、半導体ウェハ6を洗浄液で洗浄する。
第2ウェハ搬送部4は、ウェハ洗浄部3から半導体ウェハ6を取り出して研磨室5に送出する。或いは、研磨室5から研磨済みの半導体ウェハ6を取り出してウェハ洗浄部3に送出する。
研磨室5は、図2のように、研磨台11上に、ウェハ搬入部12と、例えば3つの研磨部10とを有している。各研磨部10により、例えば研磨条件の異なる研磨が順次行われる。
各研磨部10には、回転駆動する定盤上に回転自在のプラテン13が設けられ、プラテン13上に後述する研磨パッド21が設けられている。
ウェハ搬入部12は、第2ウェハ搬送部4から搬送されてきた半導体ウェハ6を待機させる場所である。
各研磨部10は、図3のように、研磨パッド21、研磨ヘッド22、スラリーアーム23、コンディショニング機構24、及び温度調節機構25を備えている。なお図2では、温度調節機構25は簡略化して温度調節板のみを表示している。
研磨パッド21は、例えば矢印A1の方向に回転駆動され、表面に押し付けられた半導体ウェハの被研磨面を研磨するものであり、自身の温度を測定する温度センサ21aを有している。
研磨ヘッド22は、裏面に被研磨対象である半導体ウェハが設置され、例えば矢印A2の方向に回転駆動され、回転する研磨パッド21の表面に半導体ウェハを押し付けて研磨するものである。
スラリーアーム23は、先端のノズル23aから研磨剤であるスラリーを研磨パッド21の表面に供給するものである。
コンディショニング機構24は、コンディショニングディスク24a、アーム24b、及び待機部24cを有している。コンディショニングディスク24aは、研磨パッド21の表面に配されて研磨パッド21の表面状態を調整したり、研磨パッド21の表面に残存するスラリーを除去したりするものである。アーム24bは、コンディショニングディスク24aを研磨パッド21上に適宜移動させるものであり、使用しないときにはコンディショニングディスク24aを研磨パッド21外の待機部24cに待機させる。
温度調節機構25は、温度調節板31、アーム32、液溜め温度調節部33、及び制御部34を備えている。
温度調節板31は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする例えば円形の板状部材であり、アーム32の駆動により液溜め温度調節部33から取り出されて研磨パッド21の表面に配置される。温度調節板31は、研磨パッド21の表面に配置されているときには、回転及び移動することなく所定位置に固定される。温度調節板31は、使用されないときには液溜め温度調節部33で待機する。本実施形態では、温度調節板31は、研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向(矢印A1)に対して、スラリーアームの後位置で、研磨ヘッド22の前位置に配置される。
アーム32は、温度調節板31と接続されており、温度調節板31を液溜め温度調節部33と研磨パッド21の表面との間で移動させるものである。
液溜め温度調節部33は、所定の液体、例えば水が溜められる液溜め槽33aと、液溜め槽33a内の水の温度を測定する温度センサ33bと、液溜め槽33a内の水の温度を調節するための温度調節手段33cとを有している。温度調節手段33cは、例えば加熱機能を持つ電熱機構及び冷却機能を持つペルチェ素子を有している。
制御部34は、アーム32の駆動制御と、液溜め槽33a内の水の温度制御とを行う。
制御部34は、温度センサ21aで測定された研磨パッド21の表面の温度に基づいて、温度調節手段33cを駆動して液溜め槽33a内の水の温度を所定温度に調節する。制御部34はアーム32を駆動し、アーム32は、液溜め槽33a内の所定温度に調節された水に浸漬して当該所定温度とされた温度調節板31を液溜め槽33aから取り出して移動させ、温度調節板31を研磨パッド21の表面に配置する。
図4は、第1の実施形態による研磨装置の他の構成例を示す概略平面図である。
図4の例では、同一の温度調節板31が2枚用いられる。この場合、温度調節機構25は、2枚の温度調節板31、アーム32、冷却用液溜め部35、加熱用ホットプレート36、及び制御部34を備えている。
冷却用液溜め部35は、所定の液体、例えば水が溜められる液溜め槽35aと、液溜め槽35a内の水の温度を測定する温度センサ35bと、液溜め槽35a内の水を冷却するペルチェ素子等の温度調節手段35cとを有している。加熱用ホットプレート36は、加熱機能を持つ電熱機構を有している。制御部34は、液溜め槽35a内の水の温度及び加熱用ホットプレート36の温度を所定温度に調節する。アーム32は、冷却時には冷却用の温度調節板31を液溜め槽35aから研磨パッド21の表面に移動させ、加熱時には加熱冷却用の温度調節板31を加熱用ホットプレート36から研磨パッド21の表面に移動させる。
図5は、第1の実施形態による研磨装置の更に他の構成例を示す概略平面図である。
図5の例では、液溜め槽33aを設けることなく、温度調節板31に温度調節手段31dが設けられている。
温度調節手段31bは、例えば加熱機能を持つ電熱機構及び冷却機能を持つペルチェ素子を有している。温度調節板31は、使用されないときには待機部31cで待機する。制御部34は、温度センサ21aで測定された研磨パッド21の表面の温度に基づいて、温度調節手段31dを駆動して温度調節板31の温度を所定温度に調節する。
図6は、第1の実施形態による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)が突起近傍の一部断面図である。
温度調節板31は、研磨パッド21との接触面(裏面)31aに複数の突起31Aが形成されている。突起31Aは、曲面を持つ円形状の凸部であり、接触面31aの全面に等間隔で配置されている。
温度調節板31のサイズは、その直径をDとして、研磨パッド21の直径が例えば780mmである場合、例えば、150mm≦D≦390mm(研磨パッド21の半径)とされる。
突起31Aのサイズは、その幅をW、高さをH、隣り合う突起31Aの離間距離をDとすると、例えば、0.5mm≦W≦3.0mm、0.5mm≦H≦3.0mm、0mm≦D≦5.0mmとされる。
本実施形態では、温度調節時において、温度調節板31は研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向に対して、スラリーアーム23の後位置で、研磨ヘッド22の前位置に配置される。温度調節板31が研磨パッド21の外部に対して固定状態で、接触面31aが研磨パッド21の表面に接触(突起31Aの先端が研磨パッド21の表面に接触)すると、接触面31aと研磨パッド21の表面との間には、隣り合う突起31Aにより空隙が形成される。ここで、「研磨パッド21の外部に対して固定状態」とは、研磨パッド21の外部、例えば不動とされた研磨台11等に対して固定状態とすることを言う。研磨パッド21の回転に伴って、研磨パッド21の表面に接触している温度調節板31が微動する程度の動きは、「固定状態」と見なされる許容範囲である。
隣り合う突起31A間の空隙は、接触面31aの周縁の一部位から他部位にかけて連通しており、接触面31aにおいて多数の連通路が形成されている。温度調節板31は、研磨パッド21上に配置されているときには、研磨パッド21の外部に対して固定状態(研磨パッド21の外部から見て固定されている状態)とされる。この構成により、研磨作業中に温度調節板31が研磨パッド21の表面に接触して温度調節が行われるときには、接触面31aにおいて上記の空隙でスラリーが流入及び流出する通路が形成される。研磨作業中においてスラリーの流れが温度調節板31で阻害されることを抑制し、研磨パッド21へのスラリーの十分な供給を確保して研磨の均一性が向上すると共に、研磨パッド21及びスラリーの所期の温度調節が達成される。
ここで、突起31Aの先端部位の曲率半径Rは、
R≧W/2 ・・・(1)
であることが望ましい。曲率半径Rが(1)式を満たすことにより、研磨時に突起31Aが研磨パッド21の表面に接触しても当該表面を傷付けることがなく、研磨パッド21の損傷を懸念することなく接触面31aにおいてスラリーの所期の通路が確保される。
図7は、第1の実施形態による研磨装置の温度調節板における突起の配置態様を示す概略平面図である。
図7(a)では、突起31Aは、接触面31aに格子状に配される。図7(b)では、突起31Aは、接触面31aに最密状に配される。
(研磨方法)
以下、本実施形態による研磨方法について説明する。図8は、第1の実施形態による研磨工程をステップ順に示すフロー図である。
研磨パッド21の表面状態に応じて、研磨パッド21を回転駆動させながら、コンディショニング機構24の駆動により、コンディショニングディスク24aを用いた研磨パッド21の表面のコンディショニングが行われた後、研磨工程が実行される。
先ず、研磨ヘッド22に被研磨対象である半導体ウェハが設置される(ステップS1)。
研磨パッド21を回転駆動させながら、スラリーアーム23は、研磨パッド21の表面にスラリーを供給する(ステップS2)。
研磨ヘッド22を回転駆動させながら、半導体ウェハの被研磨面を研磨パッド21の表面に押し付け、研磨作業を開始する(ステップS3)。
制御部34は、温度センサ21aで測定された研磨パッド21の温度をモニタし、当該研磨に応じた所定の適正範囲内にあるか否かを判定する(ステップS4)。
ステップS4において、測定された温度が適正範囲から逸脱する場合、制御部34は、温度調節手段33cを駆動して液溜め槽33a内の水の温度を所定温度に調節する(ステップS5)。この所定温度は、研磨パッド21の表面の温度を適正範囲内とするために温度調節板31に要求される温度である。
制御部34はアーム32を駆動し、アーム32は、液溜め槽33a内の水に浸漬して上記の所定温度とされた温度調節板31を液溜め槽33aから取り出して移動させ、温度調節板31を研磨パッド21の表面に配置する(ステップS6)。温度調節板31は、研磨パッド21の表面上で研磨パッド21の外部に対して固定状態とされる。
温度調節板31が研磨パッド21の表面に配置されて研磨パッド21及びスラリーの温度調節が行われている状態では、図3のように、スラリーアーム23のノズル23aから吐出されたスラリーは、研磨パッド21の回転により温度調節板31に向かって流れる。スラリーが流れる方向を矢印A3で示す。温度調節板31の研磨パッド21との接触面31aには複数の突起31Aが設けられており、接触面31aから流入したスラリーは、突起31Aにより形成された通路を通って流出される。スラリーの流出方向を矢印A4で示す。温度調節板31の接触面31aから流出スラリーは、研磨ヘッド22に向かって流れ、研磨ヘッド22に供給される。
制御部34は、温度センサ21aで測定された研磨パッド21の温度をモニタし、当該研磨に応じた所定の温度範囲内にあるか否かを判定する(ステップS7)。
ステップS3において、測定された温度が所期の温度範囲内となったと判断された場合、制御部34は、温度調節を終了し、アーム32を駆動する。アーム32は、研磨パッド21の表面に配置された温度調節板31を当該表面から離間して移動させ、液溜め槽33a内に配置する(ステップS8)。温度調節板31は、液溜め槽33a内で待機状態とされる。研磨作業が完了するか否かを確認し(ステップS9)、研磨作業中の場合、再度、ステップS4が実行される。研磨作業が終了すると、ステップS4も終了する。
以上説明したように、本実施形態による研磨装置では、スラリーの研磨ヘッド22への供給の阻害を抑制しつつ、研磨パッド21(及びスラリー)の温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
[変形例]
以下、第1の実施形態の諸変形例について説明する。これらの変形例では、温度調節板が異なる点で第1の実施形態と相違する。研磨装置のその他の構成部材については第1の実施形態と同様であるため、第1の実施形態と同符号を付して詳しい説明を省略する。
(変形例1)
図9は、第1の実施形態の変形例1による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)がスリット近傍の一部断面図である。(b)では、裏面を上面から透視した様子を示している。
温度調節板41は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする例えば円形の板状部材である。温度調節板41は、研磨パッド21との接触面(裏面)41aに複数のスリット41Aが形成されている。各スリット41Aは、接触面41aの周縁の一端41bから離れるにつれて小さくなる曲率を持ち、一端41bに向かって凹の曲線状の形状を有して並んで形成されている。温度調節板41の使用時には、凹状のスリット41Aがスラリーの通路となる。スリット41Aは、例えば断面長方形状とされており、その幅をW、高さをH、隣り合うスリット41Aの離間距離をDとすると、例えば、0.5mm≦W≦5.0mm、0.5mm≦H≦5.0mm、0.5mm≦D≦5.0mmとされる。
温度調節板41の接触面41aが研磨パッド21の表面に固定状態で接触すると、接触面41aと研磨パッド21の表面との間においてスリット41Aが空隙となる。この構成により、研磨作業中に温度調節板41が研磨パッド21の表面に接触して温度調節が行われるときには、接触面41aにおいてスリット41Aがスラリーの流入及び流出通路となる。
図10は、第1の実施形態の変形例1による研磨装置において、研磨作業中のスラリーの流れを示す概略平面図である。図10では、温度センサ21aの図示を省略し、温度調節機構25は温度調節板41及びアーム32のみを示す。
変形例1では、温度調節時において、温度調節板41は研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向に対して、スラリーアーム23の後位置で、研磨ヘッド22の前位置に配置される。温度調節板41は、研磨パッド21の表面上で研磨パッド21の外部に対して固定状態で、スリット41Aが研磨パッド21の中央位置から見て上に凸の曲線となるように配置される。温度調節板41に対するスラリーの流れを図9(b)の矢印A5で示す。スリット41Aに流入したスラリーは、その流れが矢印A4のようにスリット41Aの曲線形状に規制されて研磨ヘッド22へ向けて導かれて流出する。変形例1では、スラリーの流れが温度調節板41で阻害されるのを抑制することは勿論、スラリーの流れが研磨ヘッド22へ均等に向かうようにスリット41Aにより積極的に規定される。これにより、研磨パッド21へのスラリーの十分な供給を確保して研磨の均一性が向上すると共に、研磨パッド21及びスラリーの所期の温度調節が達成される。
以上説明したように、変形例1による研磨装置では、スラリーの適正な供給の阻害を抑制しつつ、研磨パッド21(及びスラリー)の温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
(変形例2)
図11は、第1の実施形態の変形例2による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)がスリット近傍の一部断面図である。(b)では、裏面を上面から透視した様子を示している。
温度調節板42は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする例えば円形の板状部材である。温度調節板42は、研磨パッド21との接触面(裏面)42aに複数のスリット42Aが形成されている。スリット42Aは、接触面42aの周縁の一端42bから離れるにつれて小さくなる曲率を持ち、一端42bに向かって凹の曲線状の複数の第1スリット42A1と、例えば1本の直線状の第2スリット42A2とからなり、これらが並んで形成されている。温度調節板42の使用時には、凹状のスリット42Aがスラリーの通路となる。スリット42Aは、例えば断面長方形状とされており、その幅をW、高さをH、隣り合うスリット42Aの離間距離をDとすると、例えば、0.5mm≦W≦5.0mm、0.5mm≦H≦5.0mm、0.5mm≦D≦5.0mmとされる。
温度調節板42の接触面42aが研磨パッド21の表面に固定状態で接触すると、接触面42aと研磨パッド21の表面との間においてスリット42Aが空隙となる。この構成により、研磨作業中に温度調節板42が研磨パッド21の表面に接触して温度調節が行われるときには、接触面42aにおいてスリット42Aがスラリーの流入及び流出通路となる。
変形例2では、温度調節時において、温度調節板42は研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向に対して、スラリーアーム23の後位置で、研磨ヘッド22の前位置に配置される。温度調節板42は、研磨パッド21の表面上で研磨パッド21の外部に対して固定状態で、スリット42A1が研磨パッド21の中央位置から見て上に凸の曲線となるように配置される。温度調節板42に対するスラリーの流れを図11(b)の矢印A5で示す。スリット42Aに流入したスラリーは、その流れがスリット42Aの曲線形状及び直線形状に規制されて研磨ヘッド22へ向けて導かれて流出する。変形例2では、スラリーの流れが温度調節板42で阻害されるのを抑制することは勿論、スラリーの流れが研磨ヘッド22へ均等に向かうようにスリット42Aにより積極的に規定される。これにより、研磨パッド21へのスラリーの十分な供給を確保して研磨の均一性が向上すると共に、研磨パッド21及びスラリーの所期の温度調節が達成される。
以上説明したように、変形例2による研磨装置では、スラリーの適正な供給の阻害を抑制しつつ、研磨パッド21(及びスラリー)の温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
(変形例3)
図12は、第1の実施形態の変形例3による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)がスリット近傍の一部断面図である。(b)では、裏面を上面から透視した様子を示している。
温度調節板43は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする例えば円形の板状部材である。温度調節板43は、研磨パッド21との接触面(裏面)43aに複数のスリット43Aが形成されている。複数のスリット43Aは、複数の第1スリット43A1と、例えば1本の第2スリット43A2と、複数の第3スリット43A3とからなり、これらが並んで形成されている。第1スリット43A1は、接触面43aの周縁の一端43bから離れるにつれて小さくなる曲率を持ち、一端43bに向かって凹の曲線状のスリットである。第2スリット43A2は直線状のスリットである。第3スリット43A3は、第2スリット43A2から離れるにつれて大きくなる曲率を持ち、第2スリット43A2に向かって凹の曲線状のスリットである。温度調節板43の使用時には、凹状のスリット43Aがスラリーの通路となる。
スリット43Aは、例えば断面長方形状とされており、その幅をW、高さをH、隣り合うスリット43Aの離間距離をDとすると、例えば、0.5mm≦W≦5.0mm、0.5mm≦H≦5.0mm、0.5mm≦D≦5.0mmとされる。
温度調節板43の接触面43aが研磨パッド21の表面に固定状態で接触すると、接触面43aと研磨パッド21の表面との間においてスリット43Aが空隙となる。この構成により、研磨作業中に温度調節板43が研磨パッド21の表面に接触して温度調節が行われるときには、接触面43aにおいてスリット43Aがスラリーの流入及び流出通路となる。
変形例3では、温度調節時において、温度調節板43は研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向に対して、スラリーアーム23の後位置で、研磨ヘッド22の前位置に配置される。温度調節板43は、研磨パッド21の表面上で研磨パッド21の外部に対して固定状態で、スリット43Aが図12(b)の矢印A5で示すスラリーの流れの方向と並行するように配置される。ここで、スリット43A1が研磨パッド21の中央位置から見て上に凸の曲線となり、スリット43A3が研磨パッド21の中央位置から見て下に凸の曲線となる。スリット43Aに流入したスラリーは、その流れがスリット43Aの曲線形状及び直線形状に規制されて流出する。ここで、スリット43A1(,43A2)を通過したスラリーは、研磨ヘッド22の特に中央位置から内側へ向けて導かれる。スリット43A3を通過したスラリーは、研磨ヘッド22の特に外側へ向けて導かれる。変形例3では、スラリーの流れが温度調節板43で阻害されるのを抑制することは勿論、スラリーの流れが広角に研磨ヘッド22の全体へ均等に向かうようにスリット43Aにより積極的に規定される。これにより、研磨パッド21へのスラリーの十分な供給を確保して研磨の均一性が向上すると共に、研磨パッド21及びスラリーの所期の温度調節が達成される。
以上説明したように、変形例3による研磨装置では、スラリーの適正な供給を阻害することなく制御し、研磨パッド21(及びスラリー)の温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
(変形例4)
図13は、第1の実施形態の変形例4による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)がスリット近傍の一部断面図である。(b)では、裏面を上面から透視した様子を示している。
温度調節板44は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする例えば円形の板状部材である。温度調節板44は、研磨パッド21との接触面(裏面)44aに複数のスリット44Aが形成されている。スリット44Aは、接触面44aの一端から放射状に広がる直線状に並んで形成されている。スリット44Aのうち、図13中で、中央の第2スリット44A2に対して、左側のものを第1スリット44A1、右側のものを第3スリット44A3とする。温度調節板44の使用時には、凹状のスリット44Aがスラリーの通路となる。
スリット44Aは、例えば断面長方形状とされており、その幅をW、高さをH、隣り合うスリット44Aの離間距離をDとすると、例えば、0.5mm≦W≦5.0mm、0.5mm≦H≦5.0mm、0.5mm≦D≦5.0mmとされる。
温度調節板44の接触面44aが研磨パッド21の表面に固定状態で接触すると、接触面44aと研磨パッド21の表面との間においてスリット44Aが空隙となる。この構成により、研磨作業中に温度調節板44が研磨パッド21の表面に接触して温度調節が行われるときには、接触面44aにおいてスリット44Aがスラリーの流入及び流出通路となる。
変形例4では、温度調節時において、温度調節板44は研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向に対して、スラリーアーム23の後位置で、研磨ヘッド22の前位置に配置される。温度調節板44は、研磨パッド21の表面上で研磨パッド21の外部に対して固定状態で、スリット44Aが図13(b)の矢印A5で示すスラリーの流れの方向と並行するように配置される。ここで、スリット44A1が研磨パッド21の中心位置から見て研磨パッド21の内側へ向かう直線となり、スリット44A3が研磨パッド21の外側へ向かう直線となる。スリット44Aに流入したスラリーは、その流れがスリット44Aの直線形状に規制されて流出する。ここで、スリット44A1(,44A2)を通過したスラリーは、研磨ヘッド22の特に中央位置から内側へ向けて導かれる。スリット44A3を通過したスラリーは、研磨ヘッド22の特に外側へ向けて導かれる。変形例4では、スラリーの流れが温度調節板44で阻害されるのを抑制することは勿論、スラリーの流れが広角に研磨ヘッド22の全体へ均等に向かうようにスリット44Aにより積極的に規定される。これにより、研磨パッド21へのスラリーの十分な供給を確保して研磨の均一性が向上すると共に、研磨パッド21及びスラリーの所期の温度調節が達成される。
以上説明したように、変形例4による研磨装置では、スラリーの適正な供給を阻害することなく制御し、研磨パッド21(及びスラリー)の温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
上記した変形例1〜4において、温度調節板のスリット形状は、図10(d),図11(d),図12(d),図13(d)以外にも、例えば以下のような態様としても良い。以下の説明では、変形例1を例に採って説明するが、変形例2〜4にも同様に適用される。
図14は、変形例1〜4における温度調節板のスリット形状の他の例を示す一部断面図であり、変形例1について例示する。
図14(a)の例では、温度調節板41のスリット41Aは、断面長方形状とされており、先端の側面41Aa及び後端の側面41Abが曲面状に丸まって面取りされている。スリット41Aは、側面41Aaが面取りされていることにより、研磨時にスリット41Aの凸部が研磨パッド21の表面に接触しても当該表面を傷付けることがなく、研磨パッド21の損傷を懸念することなくスラリーの所期の通路が確保される。また、スリット41Aは、側面41Abが面取りされていることにより、スラリーがスリット41A内に滞留することなくスリット41Aを確実に通過することができる。
図14(b)の例では、温度調節板41のスリット41Aは、断面半円形状とされている。スリット41Aは、この断面半円形状により、スラリーがスリット41A内に滞留することなくスリット41Aを確実に通過し、スラリーの所期の通路が確保される。
図14(c)の例では、温度調節板41のスリット41Aは、断面半円形状とされており、先端の側面41Acが曲面状に丸まって面取りされている。スリット41Aは、側面41Acが面取りされていることにより、研磨時にスリット41Aの凸部が研磨パッド21の表面に接触しても当該表面を傷付けることがなく、研磨パッド21の損傷を懸念することなくスラリーの所期の通路が確保される。また、スリット41Aは、この断面半円形状により、スラリーがスリット41A内に滞留することなくスリット41Aを確実に通過することができる。
(変形例5)
図15は、第1の実施形態の変形例5による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)がスリット近傍の一部断面図である。
温度調節板51は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする矩形状、例えば長方形の板状部材である。温度調節板51は、研磨パッド21との接触面(裏面)51aに複数の突起51Aが形成されている。突起51Aは、曲面を持つ円形状の凸部であり、接触面51aの全面に等間隔で格子状又は最密状に配置されている。
研磨パッド21の直径が例えば780mm、被研磨対象である半導体ウェハの直径が300mmであるとする。この場合、温度調節板51のサイズは、その長手方向の長さをL、矩手方向の長さをWとして、例えば、300mm≦L≦390mm(研磨パッド21の半径)、50mm≦L≦150mm(半導体ウェハの半径)である。
突起51Aのサイズは、その幅をW、高さをH、隣り合う突起51Aの離間距離をDとすると、例えば、0.5mm≦W≦3.0mm、0.5mm≦H≦3.0mm、0mm≦D≦5.0mmとされる。
図16は、第1の実施形態の変形例5による研磨装置において、研磨作業中のスラリーの流れを示す概略平面図である。図16では、温度センサ21aの図示を省略し、温度調節機構25は温度調節板51、アーム32、及び長方形状の液溜め槽33aのみ示す。
変形例5では、温度調節時において、温度調節板51は研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向に対して、スラリーアーム23の後位置で、研磨ヘッド22の前位置に配置される。温度調節板51は、その短手方向が図15(b)の矢印A5で示すスラリーの流れの方向と並行するように配置される。温度調節板51の接触面51aが研磨パッド21の表面に固定状態で接触(突起51Aの先端が研磨パッド21の表面に接触)すると、接触面51aと研磨パッド21の表面との間には、隣り合う突起51Aにより空隙が形成される。この空隙は、接触面51aの周縁の一部位から他部位にかけて連通しており、接触面51aにおいて多数の連通路が形成されている。この構成により、研磨作業中に温度調節板51が研磨パッド21の表面に接触して温度調節が行われるときには、接触面51aにおいて上記の空隙でスラリーが流入及び流出する通路が形成される。スラリーの流出方向を矢印A4で示す。研磨作業中においてスラリーの流れが温度調節板51で阻害されることなく、研磨パッド21へのスラリーの十分な供給を確保して研磨の均一性が向上すると共に、研磨パッド21及びスラリーの所期の温度調節が達成される。
ここで、突起51Aの先端部位の曲率半径Rは、
R≧W/2 ・・・(1)
であることが望ましい。曲率半径Rが(1)式を満たすことにより、研磨時に突起51Aが研磨パッド21の表面に接触しても当該表面を傷付けることがなく、研磨パッド21の損傷を懸念することなく接触面51aにおいてスラリーの所期の通路が確保される。
以上説明したように、変形例5による研磨装置では、スラリーの研磨ヘッド22への供給の阻害を抑制しつつ、研磨パッド21(及びスラリー)の温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
(変形例6)
図17は、第1の実施形態の変形例6による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)がスリット近傍の一部断面図である。(b)では、裏面を上面から透視した様子を示している。
温度調節板52は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする矩形状、例えば長方形の板状部材である。温度調節板52は、研磨パッド21との接触面(裏面)52aに複数のスリット52Aが形成されている。各スリット52Aは、図17(b)で短辺の中央位置から若干下方へずれた部位である一端52bから見て上に凸となる曲線状に形成されている。各スリット52Aを、一端52bから離れるにつれて小さくなる曲率を持ち、一端52bに向かって凹の曲線状に並んで形成するようにしても良い。温度調節板52の使用時には、凹状のスリット52Aがスラリーの通路となる。
スリット52Aは、例えば断面長方形状とされており、その幅をW、高さをH、隣り合うスリット52Aの離間距離をDとすると、例えば、0.5mm≦W≦5.0mm、0.5mm≦H≦5.0mm、0.5mm≦D≦5.0mmとされる。
温度調節板52の接触面52aが研磨パッド21の表面に固定状態で接触すると、接触面52aと研磨パッド21の表面との間においてスリット52Aが空隙となる。この構成により、研磨作業中に温度調節板52が研磨パッド21の表面に接触して温度調節が行われるときには、接触面52aにおいてスリット52Aがスラリーの流入及び流出通路となる。
図18は、第1の実施形態の変形例6による研磨装置において、研磨作業中のスラリーの流れを示す概略平面図である。図18では、温度センサ21aの図示を省略し、温度調節機構25は温度調節板52、アーム32、及び長方形状の液溜め槽33aのみ示す。
変形例6では、温度調節時において、温度調節板52は研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向に対して、スラリーアーム23の後位置で、研磨ヘッド22の前位置に配置される。温度調節板52は、研磨パッド21の表面上で研磨パッド21の外部に対して固定状態で、スリット52Aが、研磨パッド21の中心位置から見て上に凸の曲線となるように配置される。温度調節板52に対するスラリーの流れの方向を図18(b)の矢印A5で示す。スリット52Aに流入したスラリーは、その流れがスリット52Aの曲線形状に規制されて研磨ヘッド22へ向けて導かれて流出する。スラリーの流出方向を矢印A4で示す。変形例6では、スラリーの流れが温度調節板52で阻害されるのを抑制することは勿論、スラリーの流れが研磨ヘッド22へ均等に向かうようにスリット52Aにより積極的に規定される。これにより、研磨パッド21へのスラリーの十分な供給を確保して研磨の均一性が向上すると共に、研磨パッド21及びスラリーの所期の温度調節が達成される。
以上説明したように、変形例6による研磨装置では、スラリーの適正な供給の阻害を抑制しつつ、研磨パッド21(及びスラリー)の温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
(変形例7)
図19は、第1の実施形態の変形例7による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)がスリット近傍の一部断面図である。(b)では、裏面を上面から透視した様子を示している。
温度調節板53は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする矩形状、例えば長方形の板状部材である。温度調節板53は、研磨パッド21との接触面(裏面)53aに複数のスリット53Aが形成されている。図19(b)で短辺の中央位置から若干下方へずれた部位である一端53bに着目する。スリット53Aは、一端53bから離れるにつれて小さくなる曲率を持ち、一端53bに向かって凹の曲線状の複数の第1スリット53A1と、例えば1本の直線状の第2スリット53A2とからなり、これらが並んで形成されている。温度調節板53の使用時には、凹状のスリット53Aがスラリーの通路となる。
スリット53Aは、例えば断面長方形状とされており、その幅をW、高さをH、隣り合うスリット53Aの離間距離をDとすると、例えば、0.5mm≦W≦5.0mm、0.5mm≦H≦5.0mm、0.5mm≦D≦5.0mmとされる。
温度調節板53の接触面53aが研磨パッド21の表面に固定状態で接触すると、接触面53aと研磨パッド21の表面との間においてスリット53Aが空隙となる。この構成により、研磨作業中に温度調節板53が研磨パッド21の表面に接触して温度調節が行われるときには、接触面53aにおいてスリット53Aがスラリーの流入及び流出通路となる。
変形例7では、温度調節時において、温度調節板53は研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向に対して、スラリーアーム23の後位置で、研磨ヘッド22の前位置に配置される。温度調節板53は、研磨パッド21の表面上で研磨パッド21の外部に対して固定状態で、スリット53A1が研磨パッド21の中央位置から見て上に凸の曲線となるように配置される。矢印A5で示すスラリーの流れの方向は、温度調節板53の短手方向と並行する。スリット53Aに流入したスラリーは、その流れがスリット53Aの曲線形状及び直線形状に規制されて研磨ヘッド22へ向けて導かれて流出する。変形例7では、スラリーの流れが温度調節板53で阻害されるのを抑制することは勿論、スラリーの流れが研磨ヘッド22へ均等に向かうようにスリット53Aにより積極的に規定される。これにより、研磨パッド21へのスラリーの十分な供給を確保して研磨の均一性が向上すると共に、研磨パッド21及びスラリーの所期の温度調節が達成される。
以上説明したように、変形例7による研磨装置では、スラリーの適正な供給を阻害することなく制御し、研磨パッド21(及びスラリー)の温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
(変形例8)
図20は、第1の実施形態の変形例8による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)がスリット近傍の一部断面図である。(b)では、裏面を上面から透視した様子を示している。
温度調節板54は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする矩形状、例えば長方形の板状部材である。温度調節板54は、研磨パッド21との接触面(裏面)54aに複数のスリット54Aが形成されている。複数のスリット54Aは、複数の第1スリット54A1と、例えば1本の第2スリット54A2と、複数の第3スリット54A3とからなり、これらが並んで形成されている。第1スリット54A1は、図20(b)で短辺の中央位置から若干下方へずれた部位である一端54bから離れるにつれて小さくなる曲率を持ち、一端54bに向かって凹となる曲線状に形成されている。第2スリット54A2は直線状に形成されている。第3スリット54A3は、第2スリット54A2に対して、第1スリット54A1と対称となるように、一端54bから離れるにつれて大きくなる曲率を持ち、一端54bに向かって凸となる曲線状に形成されている。
第1スリット54A1としては、図20(b)で短辺の中央位置から若干下方へずれた部位である一端54bから離れるにつれて小さくなる曲率を持つ上に凸の曲線状に形成されたものでも良い。第3スリット54A3としては、第2スリット54A2から離れるにつれて大きくなる曲率を持つ下に凸の曲線状に形成されたものでも良い。温度調節板54の使用時には、凹状のスリット54Aがスラリーの通路となる。
スリット54Aは、例えば断面長方形状とされており、その幅をW、高さをH、隣り合うスリット54Aの離間距離をDとすると、例えば、0.5mm≦W≦5.0mm、0.5mm≦H≦5.0mm、0.5mm≦D≦5.0mmとされる。
温度調節板54の接触面54aが研磨パッド21の表面に固定状態で接触すると、接触面54aと研磨パッド21の表面との間においてスリット54Aが空隙となる。この構成により、研磨作業中に温度調節板54が研磨パッド21の表面に接触して温度調節が行われるときには、接触面54aにおいてスリット54Aがスラリーの流入及び流出通路となる。
変形例8では、温度調節時において、温度調節板54は研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向に対して、スラリーアーム23の後位置で、研磨ヘッド22の前位置に配置される。温度調節板54は、研磨パッド21の表面上で研磨パッド21の外部に対して固定状態で、矢印A5で示すスラリーの流れの方向が温度調節板54の短手方向と並行するように配置される。ここで、スリット54A1が研磨パッド21の中央位置から見て上に凸の曲線となり、スリット54A3が研磨パッド21の中央位置から見て下に凸の曲線となる。スリット54Aに流入したスラリーは、その流れがスリット54Aの曲線形状及び直線形状に規制されて流出する。ここで、スリット54A1(,54A2)を通過したスラリーは、研磨ヘッド22の特に中央位置から内側へ向けて導かれる。スリット54A3を通過したスラリーは、研磨ヘッド22の特に外側へ向けて導かれる。変形例8では、スラリーの流れが温度調節板54で阻害されるのを抑制することは勿論、スラリーの流れが広角に研磨ヘッド22の全体へ均等に向かうようにスリット54Aにより積極的に規定される。これにより、研磨パッド21へのスラリーの十分な供給を確保して研磨の均一性が向上すると共に、研磨パッド21及びスラリーの所期の温度調節が達成される。
以上説明したように、変形例8による研磨装置では、スラリーの適正な供給を阻害することなく制御し、研磨パッド21(及びスラリー)の温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
(変形例9)
図21は、第1の実施形態の変形例9による研磨装置の温度調節板を示す模式図であり、(a)が斜視図、(b)が裏面の平面図、(c)が断面図、(d)がスリット近傍の一部断面図である。(b)では、裏面を上面から透視した様子を示している。
温度調節板55は、高い比熱を持つ金属、例えば銅(Cu)等を材料とする矩形状、例えば長方形の板状部材である。温度調節板55は、研磨パッド21との接触面(裏面)55aに複数のスリット55Aが形成されている。スリット55Aは、接触面55aの一端の長辺から放射状に広がる直線状に並んで形成されている。スリット55Aのうち、中央の第2スリット55A2に対して図21中左側のものを第1スリット55A1、右側のものを第3スリット55A3とする。温度調節板55の使用時には、凹状のスリット55Aがスラリーの通路となる。
スリット55Aは、例えば断面長方形状とされており、その幅をW、高さをH、隣り合うスリット55Aの離間距離をDとすると、例えば、0.5mm≦W≦5.0mm、0.5mm≦H≦5.0mm、0.5mm≦D≦5.0mmとされる。
温度調節板55の接触面55aが研磨パッド21の表面に固定状態で接触すると、接触面55aと研磨パッド21の表面との間においてスリット55Aが空隙となる。この構成により、研磨作業中に温度調節板55が研磨パッド21の表面に接触して温度調節が行われるときには、接触面55aにおいてスリット55Aがスラリーの流入及び流出通路となる。
変形例9では、温度調節時において、温度調節板55は研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向に対して、スラリーアーム23の後位置で、研磨ヘッド22の前位置に配置される。温度調節板55は、研磨パッド21の表面上で研磨パッド21の外部に対して固定状態で、矢印A5で示すスラリーの流れの方向が温度調節板55の短手方向と並行するように配置される。ここで、スリット55A1が研磨パッド21の中心位置から見て研磨パッド21の内側へ向かう直線となり、スリット55A3が研磨パッド21の外側へ向かう直線となる。スリット55Aに流入したスラリーは、その流れがスリット55Aの直線形状に規制されて流出する。ここで、スリット55A1(,55A2)を通過したスラリーは、研磨ヘッド22の特に中央位置から内側へ向けて導かれる。スリット55A3を通過したスラリーは、研磨ヘッド22の特に外側へ向けて導かれる。変形例9では、スラリーの流れが温度調節板55で阻害されるのを抑制することは勿論、スラリーの流れが広角に研磨ヘッド22の全体へ均等に向かうようにスリット55Aにより積極的に規定される。これにより、研磨パッド21へのスラリーの十分な供給を確保して研磨の均一性が向上すると共に、研磨パッド21及びスラリーの所期の温度調節が達成される。
以上説明したように、変形例9による研磨装置では、スラリーの適正な供給の阻害を抑制しつつ、研磨パッド21(及びスラリー)の温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
上記した変形例6〜9においても、変形例1〜4と同様に、温度調節板のスリットについて、先端の側面及び後端の側面を面取りする、断面半円形状とする、又は断面半円形状で先端の側面を面取りする等しても良い。
[第2の実施形態]
続いて、第2の実施形態について説明する。本実施形態では、研磨装置において、温度調節板が研磨パッド上で研磨パッドの回転方向に対して、スラリーアームの前位置で、研磨ヘッドの後位置に配置される態様を採る。その他の構成については、第1の実施形態と同様である。
図22は、第2の実施形態による研磨装置の研磨部を示す概略平面図である。
温度調節板31は、円形の板状部材であり、第1の実施形態の図3〜図7で示した温度調節板31と同じものである。研磨部10において、温度調節板31は、研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向(矢印A1)に対して、スラリーアーム23の前位置で、研磨ヘッド22の後位置に配置される。
温度調節時において、温度調節板31の接触面31aが研磨パッド21の表面に固定状態で接触(突起31Aの先端が研磨パッド21の表面に接触)すると、接触面31aと研磨パッド21の表面との間には、隣り合う突起31Aにより空隙が形成される。この空隙は、接触面31aの周縁の一部位から他部位にかけて連通しており、接触面31aにおいて多数の連通路が形成されている。この構成により、研磨作業中に温度調節板31が研磨パッド21の表面に接触して温度調節が行われるときには、接触面31aにおいて上記の空隙でスラリーが流入及び流出する通路が形成される。これにより、研磨後のスラリーの流量が均等化されて研磨の均一性が向上すると共に、研磨パッド21及びスラリーの所期の温度調節が達成される。
以上説明したように、本実施形態による研磨装置では、スラリーの適正な供給の阻害を抑制しつつ、研磨パッド21(及びスラリー)の温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
[変形例]
以下、第2の実施形態の諸変形例について説明する。これらの変形例では、温度調節板が異なる点で第2の実施形態と相違する。研磨装置のその他の構成部材については第2の実施形態と同様であるため、第1の実施形態と同符号を付して詳しい説明を省略する。
(変形例1)
変形例1では、温度調節板41は、円形の板状部材であり、第1の実施形態の変形例1の図9で示した温度調節板41と同じものである。図22の研磨部10において、温度調節板41は、温度調節板31に替わって、研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向(矢印A1)に対して、スラリーアーム23の前位置で、研磨ヘッド22の後位置に配置される。
変形例1では、温度調節時において、温度調節板41は、スリット41Aが、研磨パッド21の中央位置から見て上に凸の曲線となるように配置される。スラリーの流れは、第1の実施形態の変形例1の図9(b)の矢印A5と同じである。スリット41Aに流入したスラリーは、その流れが矢印A4のようにスリット41Aの曲線形状に規制されて研磨ヘッド22へ向けて導かれて流出する。変形例1では、スラリーの流れが温度調節板41で阻害されるのを抑制することは勿論、研磨後のスラリーの流量が均等となるようにスリット41Aにより積極的に規定される。これにより、研磨後のスラリーの流量が均等化されて研磨の均一性が向上すると共に、研磨パッド21及びスラリーの所期の温度調節が達成される。
以上説明したように、変形例1による研磨装置では、スラリーの適正な供給の阻害を抑制しつつ、研磨パッド21(及びスラリー)の温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
(変形例2)
変形例2では、温度調節板41は、円形の板状部材であり、変形例1の温度調節板41と同じものである。図22の研磨部10において、温度調節板41は、温度調節板31に替わって、研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向(矢印A1)に対して、スラリーアーム23の前位置で、研磨ヘッド22の後位置に配置される。
図23は、第2の実施形態の変形例2による研磨装置において、研磨作業中のスラリーの流れを示す概略平面図である。図23では、温度センサ21aの図示を省略し、温度調節機構25は温度調節板41及びアーム32のみを示す。
変形例2では、温度調節時において、温度調節板41は、研磨パッド21の表面上で研磨パッド21の外部に対して固定状態で、スリット41Aが研磨パッド21の一端41bから離れるにつれて小さくなる曲率を持ち、一端41bに向かって凹となる曲線状に配置される。変形例2の温度調節板41は、図24に示すように、スリット41Aが温度調節板41に対するスラリーの流れ(矢印A5)に対して図9(b)の状態から反時計回りに幾分回転した状態となるように配置される。変形例2の温度調節板41は、スリット41Aにおけるスラリーの流出部が変形例1の温度調節板41よりも研磨パッド21の内側へ向かって曲がっている。スリット41Aに流入したスラリーは、その流れが矢印A4のようにスリット41Aの曲線形状に規制され、スリット41Aから流出して再び研磨パッド21の内側へ向かって流れて再利用に供される。変形例1では、スラリーの流れが温度調節板41で阻害されるのを抑制することは勿論、スラリーが再利用に供されて研磨ヘッド22へ均等に向かうようにスリット41Aにより積極的に規定される。これにより、スラリーを再利用することでスラリーの使用量が低減するも、研磨パッド21へのスラリーの十分な供給を確保して研磨の均一性が向上すると共に、研磨パッド21及びスラリーの所期の温度調節が達成される。
以上説明したように、変形例2による研磨装置では、スラリーの適正な供給の阻害を抑制しつつ、研磨パッド21(及びスラリー)の温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
(変形例3)
変形例3では、温度調節板41は、円形の板状部材であり、変形例1の温度調節板41と同じものである。図22の研磨部10において、温度調節板41は、温度調節板31に替わって、研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向(矢印A1)に対して、スラリーアーム23の前位置で、研磨ヘッド22の後位置に配置される。
図25は、第2の実施形態の変形例3による研磨装置において、研磨作業中のスラリーの流れを示す概略平面図である。図25では、温度センサ21aの図示を省略し、温度調節機構25は温度調節板41及びアーム32のみを示す。
変形例3では、温度調節板41の配置態様が変形例1と異なる。図26に示すように、温度調節時において、温度調節板41は、研磨パッド21の表面上で研磨パッド21の外部に対して固定状態で、スリット41Aが研磨パッド21の一端41bから離れるにつれて小さくなる曲率を持ち、一端41bに向かって凹の曲線となるように配置される。温度調節板41に対するスラリーの流れを図25の矢印A5で示す。変形例3の温度調節板41は、スリット41Aにおけるスラリーの流出部が研磨パッド21の外側に向かって曲がっている。スリット41Aに流入したスラリーは、その流れが矢印A4のようにスリット41Aの曲線形状に規制され、スリット41Aから流出して研磨パッド21の外側へ向かって流れて排出される。変形例2では、スラリーの流れが温度調節板41で阻害されるのを抑制することは勿論、スラリーが研磨パッド屑や反応生成物と共に研磨パッド21の外側へ排出されるようにスリット41Aにより積極的に規定される。これにより、研磨レートの向上及びスクラッチの発生の低減が達成されると共に、研磨パッド21及びスラリーの所期の温度調節が達成される。
以上説明したように、変形例3による研磨装置では、スラリーの適正な供給の阻害を抑制しつつ、研磨パッド21(及びスラリー)の温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
(変形例4)
変形例4では、温度調節板42は、円形の板状部材であり、第1の実施形態の変形例2の図11で示した温度調節板42と同じものである。図22の研磨部10において、温度調節板42は、温度調節板31に替わって、研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向(矢印A1)に対して、スラリーアーム23の前位置で、研磨ヘッド22の後位置に配置される。
変形例4では、温度調節時において、温度調節板42は、研磨パッド21の表面上で研磨パッド21の外部に対して固定状態で、スリット42A1が研磨パッド21の中央位置に向かって凹の曲線となるように配置される。スラリーの流れは、第1の実施形態の変形例2の図11(b)の矢印A5と同じである。スリット42Aに流入したスラリーは、その流れがスリット42Aの曲線形状及び直線形状に規制されて研磨ヘッド22へ向けて導かれて流出する。変形例2では、スラリーの流れが温度調節板42で阻害されるのを抑制することは勿論、研磨後のスラリーの流量が均等となるようにスリット42Aにより積極的に規定される。これにより、研磨後のスラリーの流量が均等化されて研磨の均一性が向上すると共に、研磨パッド21及びスラリーの所期の温度調節が達成される。
以上説明したように、変形例4による研磨装置では、スラリーの適正な供給の阻害を抑制しつつ、研磨パッド21(及びスラリー)の温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
上記した変形例1〜4においても、第1の実施形態の変形例1〜4と同様に、温度調節板のスリットについて、先端の側面及び後端の側面を面取りする、断面半円形状とする、又は断面半円形状で先端の側面を面取りする等しても良い。
(変形例5)
図27は、第2の実施形態の変形例5による研磨装置の研磨部を示す概略平面図である。図27では、温度センサ21aの図示を省略し、温度調節機構25は温度調節板51、アーム32、及び長方形状の液溜め槽33aのみ示す。
温度調節板51は、矩形状、例えば長方形の板状部材であり、第1の実施形態の変形例5の図15で示した温度調節板51と同じものである。研磨部10において、温度調節板51は、研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向(矢印A1)に対して、スラリーアーム23の前位置で、研磨ヘッド22の後位置に配置される。温度調節板51は、その短手方向が図15(b)の矢印A5で示すスラリーの流れの方向と並行するように配置される。
変形例5では、温度調節時において、温度調節板51の接触面51aが研磨パッド21の表面に固定状態で接触(突起51Aの先端が研磨パッド21の表面に接触)すると、接触面51aと研磨パッド21の表面との間には、隣り合う突起51Aにより空隙が形成される。この空隙は、接触面51aの周縁の一部位から他部位にかけて連通しており、接触面51aにおいて多数の連通路が形成されている。この構成により、研磨作業中に温度調節板51が研磨パッド21の表面に接触して温度調節が行われるときには、接触面51aにおいて上記の空隙でスラリーが流入及び流出する通路が形成される。これにより、研磨後のスラリーの流量が均等化されて研磨の均一性が向上すると共に、研磨パッド21及びスラリーの所期の温度調節が達成される。
以上説明したように、変形例5による研磨装置では、スラリーの適正な供給の阻害を抑制しつつ、研磨パッド21(及びスラリー)の温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
(変形例6)
変形例6では、温度調節板52は、矩形状、例えば長方形の板状部材であり、第1の実施形態の変形例6の図17で示した温度調節板52と同じものである。図27の研磨部10において、温度調節板52は、温度調節板51に替わって、研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向(矢印A1)に対して、スラリーアーム23の前位置で、研磨ヘッド22の後位置に配置される。
変形例6では、温度調節時において、温度調節板52は、研磨パッド21の表面上で研磨パッド21の外部に対して固定状態で、スリット52Aが研磨パッド21の中央位置に向かって凹の曲線となるように配置される。スラリーの流れは、第1の実施形態の変形例6の図17(b)の矢印A5と同じである。スリット52Aに流入したスラリーは、その流れがスリット52Aの曲線形状に規制されて研磨ヘッド22へ向けて導かれて流出する。変形例6では、スラリーの流れが温度調節板52で阻害されるのを抑制することは勿論、研磨後のスラリーの流量が均等となるようにスリット52Aにより積極的に規定される。これにより、研磨後のスラリーの流量が均等化されて研磨の均一性が向上すると共に、研磨パッド21及びスラリーの所期の温度調節が達成される。
以上説明したように、変形例6による研磨装置では、スラリーの適正な供給の阻害を抑制しつつ、研磨パッド21(及びスラリー)の温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
(変形例7)
変形例7では、温度調節板53は、矩形状、例えば長方形の板状部材であり、第1の実施形態の変形例7の図19で示した温度調節板53と同じものである。図27の研磨部10において、温度調節板53は、温度調節板51に替わって、研磨パッド21上で研磨パッド21の回転方向(矢印A1)に対して、スラリーアーム23の前位置で、研磨ヘッド22の後位置に配置される。
変形例7では、温度調節時において、温度調節板53は、研磨パッド21の表面上で研磨パッド21の外部に対して固定状態で、スリット53A1が研磨パッド21の中央位置に向かって凹の曲線となるように配置される。矢印A5で示すスラリーの流れの方向は、温度調節板53の短手方向と並行する。スリット53Aに流入したスラリーは、その流れがスリット53Aの曲線形状に規制されて研磨ヘッド22へ向けて導かれて流出する。変形例7では、スラリーの流れが温度調節板53で阻害されるのを抑制することは勿論、研磨後のスラリーの流量が均等となるようにスリット53Aにより積極的に規定される。これにより、研磨後のスラリーの流量が均等化されて研磨の均一性が向上すると共に、研磨パッド21及びスラリーの所期の温度調節が達成される。
以上説明したように、変形例7による研磨装置では、スラリーの適正な供給の阻害を抑制しつつ、研磨パッド21(及びスラリー)の温度制御を短時間で確実に行うことができる信頼性の高い研磨が実現する。
なお、上記した第2の実施形態の変形例6〜7においても、第1の実施形態の変形例6〜7と同様に、温度調節板のスリットについて、先端の側面及び後端の側面を面取りする、断面半円形状とする、又は断面半円形状で先端の側面を面取りする等しても良い。
また、第2の実施形態の変形例6においても、第2の実施形態の変形例2と同様に温度調節板52を配置しても良い。この場合、スリット52Aが、研磨パッド21の中央位置に向かって凹の曲線となり、当該変形例6よりもスリット52Aにおけるスラリーの流出部が研磨パッド21の内側へ向かって曲がるように位置する。第2の実施形態の変形例3と同様に温度調節板52を配置しても良い。この場合、スリット52Aが、研磨パッド21の中央位置から見て下に凸の曲線となり、スリット52Aにおけるスラリーの流出部が研磨パッド21の外側へ向かって曲がるように位置する。
また、第2の実施形態の変形例7においても、第2の実施形態の変形例2と同様に温度調節板53を配置しても良い。この場合、スリット53A1が、研磨パッド21の中央位置に向かって凹の曲線となり、当該変形例7よりもスリット53A1におけるスラリーの流出部が研磨パッド21の内側へ向かって曲がるように位置する。第2の実施形態の変形例3と同様に温度調節板53を配置しても良い。この場合、スリット53A1が、研磨パッド21の中央位置から見て下に凸の曲線となり、スリット53A1におけるスラリーの流出部が研磨パッド21の外側へ向かって曲がるように位置する。
以下、研磨装置及び研磨方法の諸態様について、付記としてまとめて記載する。
(付記1)回転駆動される研磨パッドと、
被研磨対象が設置され、前記研磨パッドに前記被研磨対象を接触されて研磨する研磨ヘッドと、
前記研磨パッドに研磨剤を供給する研磨剤供給部と、
前記研磨パッドとの接触面が前記研磨剤の通路を構成する凹凸状とされており、前記研磨パッドの外部に対して固定状態で前記研磨パッドに接触して前記研磨パッドの温度を調節する温度調節板と
を備えたことを特徴とする研磨装置。
(付記2)前記温度調節板は、前記接触面に複数の突起が形成されていることを特徴とする付記1に記載の研磨装置。
(付記3)前記温度調節板は、前記接触面において隣り合う前記突起間に空隙が形成されており、前記空隙が前記研磨剤の通路となることを特徴とする付記2に記載の研磨装置。
(付記4)前記突起は、先端部位の曲率半径が当該突起の前記接触面における幅の半分以上の値であることを特徴とする付記2又は3に記載の研磨装置。
(付記5)前記温度調節板は、前記接触面に前記研磨剤の通路となる複数のスリットが形成されていることを特徴とする付記1に記載の研磨装置。
(付記6)前記複数のスリットは、前記接触面の一端から離れるにつれて小さくなる曲率を持ち前記一端に向かって凹の曲線状の複数の第1スリットと、直線状の第2スリットと、前記第2スリットから離れるにつれて大きくなる曲率を持ち前記一端に向かって凸の曲線状の複数の第3スリットとからなることを特徴とする付記5に記載の研磨装置。
(付記7)前記複数のスリットは、前記接触面の一端から放射状に広がる直線状に形成されていることを特徴とする付記5に記載の研磨装置。
(付記8)前記温度調節板は、前記研磨パッド上において、前記研磨パッドの回転方向に対して前記研磨剤供給部よりも後位置で前記研磨ヘッドよりも前位置に配置されることを特徴とする付記1〜7のいずれか1項に記載の研磨装置。
(付記9)前記温度調節板は、前記研磨パッド上において、前記研磨パッドの回転方向に対して前記研磨剤供給部よりも前位置で前記研磨ヘッドよりも後位置に配置されることを特徴とする付記1〜7のいずれか1項に記載の研磨装置。
(付記10)前記複数のスリットは、前記接触面の一端から離れるにつれて小さくなる曲率を持ち前記一端に向かって凹となる曲線状に形成されていることを特徴とする付記5に記載の研磨装置。
(付記11)前記複数のスリットとは別個の直線状のスリットを更に有することを特徴とする付記10に記載の研磨装置。
(付記12)前記温度調節板は、前記研磨パッド上において、前記研磨パッドの回転方向に対して前記研磨剤供給部よりも後位置で前記研磨ヘッドよりも前位置に配置されることを特徴とする付記10又は11に記載の研磨装置。
(付記13)前記温度調節板は、前記スリットが前記研磨パッドの中央位置に向かって凹となる位置に配置されることを特徴とする付記12に記載の研磨装置。
(付記14)前記温度調節板は、前記研磨パッド上において、前記研磨パッドの回転方向に対して前記研磨剤供給部よりも前位置で前記研磨ヘッドよりも後位置に配置されることを特徴とする付記10又は11に記載の研磨装置。
(付記15)前記温度調節板は、前記スリットが前記研磨パッドの中央位置に向かって凹となる位置に配置されることを特徴とする付記14に記載の研磨装置。
(付記16)前記温度調節板は、前記スリットが前記研磨パッドの中央位置に向かって凸となる位置に配置されることを特徴とする付記14に記載の研磨装置。
(付記17)前記温度調節板は、円形状又は矩形状であることを特徴とする付記1〜16のいずれか1項に記載の研磨装置。
(付記18)回転駆動される研磨パッドに研磨剤を供給し、研磨ヘッドに設置された被研磨対象を前記研磨パッドに接触されて研磨するに際して、
前記研磨パッドとの接触面が前記研磨剤の通路を構成する凹凸状とされた温度調節板を、前記研磨パッドの外部に対して固定状態で前記研磨パッドの表面に接触させ、前記研磨パッドの温度を調節することを特徴とする研磨方法。
(付記19)前記温度調節板は、前記接触面に複数の突起が形成されていることを特徴とする付記18に記載の研磨方法。
(付記20)前記温度調節板は、前記接触面において隣り合う前記突起間に空隙が形成されており、前記空隙が前記研磨剤の通路となることを特徴とする付記19に記載の研磨方法。
(付記21)前記突起は、先端部位の曲率半径が当該突起の前記接触面における幅の半分以上の値であることを特徴とする付記19又は20に記載の研磨方法。
(付記22)前記温度調節板は、前記接触面に前記研磨剤の通路となる複数のスリットが形成されていることを特徴とする付記18に記載の研磨方法。
(付記23)前記複数のスリットは、前記接触面の一端から離れるにつれて小さくなる曲率を持ち前記一端に向かって凹の曲線状の複数の第1スリットと、直線状の第2スリットと、前記第2スリットから離れるにつれて大きくなる曲率を持ち前記一端に向かって凸の曲線状の複数の第3スリットとからなることを特徴とする付記22に記載の研磨方法。
(付記24)前記複数のスリットは、前記接触面の一端から放射状に広がる直線状に形成されていることを特徴とする付記22に記載の研磨方法。
(付記25)前記温度調節板は、前記研磨パッド上において、前記研磨パッドの回転方向に対して前記研磨剤供給部よりも後位置で前記研磨ヘッドよりも前位置に配置されることを特徴とする付記18〜24のいずれか1項に記載の研磨方法。
(付記26)前記温度調節板は、前記研磨パッド上において、前記研磨パッドの回転方向に対して前記研磨剤供給部よりも前位置で前記研磨ヘッドよりも後位置に配置されることを特徴とする付記18〜24のいずれか1項に記載の研磨方法。
(付記27)前記複数のスリットは、前記接触面の一端から離れるにつれて小さくなる曲率を持ち前記一端に向かって凹となる曲線状に形成されていることを特徴とする付記22に記載の研磨方法。
(付記28)前記複数のスリットとは別個の直線状のスリットを更に有することを特徴とする付記27に記載の研磨方法。
(付記29)前記温度調節板は、前記研磨パッド上において、前記研磨パッドの回転方向に対して前記研磨剤供給部よりも後位置で前記研磨ヘッドよりも前位置に配置されることを特徴とする付記27又は28に記載の研磨方法。
(付記30)前記温度調節板は、前記スリットが前記研磨パッドの中央位置に向かって凹となる位置に配置されることを特徴とする付記29に記載の研磨方法。
(付記31)前記温度調節板は、前記研磨パッド上において、前記研磨パッドの回転方向に対して前記研磨剤供給部よりも前位置で前記研磨ヘッドよりも後位置に配置されることを特徴とする付記27又は28に記載の研磨方法。
(付記32)前記温度調節板は、前記スリットが前記研磨パッドの中央位置に向かって凹となる位置に配置されることを特徴とする付記31に記載の研磨方法。
(付記33)前記温度調節板は、前記スリットが前記研磨パッドの中央位置に向かって凸となる位置に配置されることを特徴とする付記31に記載の研磨方法。
(付記34)前記温度調節板は、円形状又は矩形状であることを特徴とする付記18〜33のいずれか1項に記載の研磨方法。
1 ウェハ保管部
2 第1ウェハ搬送部
3 ウェハ洗浄部
4 第2ウェハ搬送部
5 研磨室
6 半導体ウェハ
10 研磨部
11 研磨台
12 ウェハ搬入部
13 プラテン
21 研磨パッド
22 研磨ヘッド
23 スラリーアーム
23a ノズル
24 コンディショニング機構
25 温度調節機構
24a コンディショニングディスク
24b,32 アーム
24c 待機部
31,41,42,43,44,51,52,53,54,55 温度調節板
31a,41a,42a,43a,44a,51a,52a,53a,54a,55a 接触面(裏面)
31c 待機部
31A,51A 突起
31d,33c,35c 温度調節手段
33 温度調節部
33a,35a 液溜め槽
33b,35b 温度センサ
34 制御部
35 冷却用液溜め部
36 加熱用ホットプレート
41A,42A,43A,44A,52A,53A,54A,55A スリット
41Aa,41Ab,41Ac 側面
41b,42b,43b,52b,53b 一端
42A1,43A1,44A1,53A1,54A1,55A1 第1スリット
42A2,43A2,44A2,53A2,54A2,55A2 第2スリット
43A3,54A3,55A3 第3スリット

Claims (10)

  1. 回転駆動される研磨パッドと、
    被研磨対象が設置され、前記研磨パッドに前記被研磨対象を接触されて研磨する研磨ヘッドと、
    前記研磨パッドに研磨剤を供給する研磨剤供給部と、
    前記研磨パッドとの接触面が前記研磨剤の通路を構成する凹凸状とされており、前記研磨パッドの外部に対して固定状態で前記研磨パッドに接触して前記研磨パッドの温度を調節する温度調節板と
    を備えたことを特徴とする研磨装置。
  2. 前記温度調節板は、前記接触面に複数の突起が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
  3. 前記突起は、先端部位の曲率半径が当該突起の前記接触面における幅の半分以上の値であることを特徴とする請求項2に記載の研磨装置。
  4. 前記温度調節板は、前記接触面に前記研磨剤の通路となる複数のスリットが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
  5. 前記複数のスリットは、前記接触面の一端から離れるにつれて小さくなる曲率を持ち前記一端に向かって凹となる曲線状に形成されていることを特徴とする請求項4に記載の研磨装置。
  6. 回転駆動される研磨パッドに研磨剤を供給し、研磨ヘッドに設置された被研磨対象を前記研磨パッドに接触されて研磨するに際して、
    前記研磨パッドとの接触面が前記研磨剤の通路を構成する凹凸状とされた温度調節板を、前記研磨パッドの外部に対して固定状態で前記研磨パッドの表面に接触させ、前記研磨パッドの温度を調節することを特徴とする研磨方法。
  7. 前記温度調節板は、前記接触面に複数の突起が形成されていることを特徴とする請求項6に記載の研磨方法。
  8. 前記突起は、先端部位の曲率半径が当該突起の前記接触面における幅の半分以上の値であることを特徴とする請求項7に記載の研磨方法。
  9. 前記温度調節板は、前記接触面に前記研磨剤の通路となる複数のスリットが形成されていることを特徴とする請求項6に記載の研磨方法。
  10. 前記複数のスリットは、前記接触面の一端から離れるにつれて小さくなる曲率を持ち前記一端に向かって凹となる曲線状に形成されていることを特徴とする請求項9に記載の研磨方法。
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