JP2019012099A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】保護皮膜の外縁を表示パネルの外縁よりも内側にしつつ、保護皮膜の縁部の厚さを確保することが可能な表示装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】表示装置は、表示領域と、端子が設けられた端子領域と、前記表示領域と前記端子領域との間に位置する屈曲可能な屈曲領域とを含み、前記屈曲領域が屈曲し、前記表示領域に対して表示面側とは反対の裏面側に前記端子領域が位置する表示パネルと、前記屈曲領域の前記表示面側に設けられた保護被膜と、を備え、前記表示領域、前記屈曲領域及び前記端子領域が並ぶ方向を第1方向、前記第1方向と交差する方向を第2方向とするとき、前記屈曲領域は、前記保護皮膜に対して前記第2方向に位置し、前記表示面側に突出し前記第1方向に延びるバンク部を有する。【選択図】図4
Description
本発明は、表示装置及びその製造方法に関する。
近年、表示装置の小型化又は表示領域の拡大のために、表示領域の周辺にある、いわゆる額縁領域を狭くすること(狭額縁化)が求められている。特に、スマートフォン等のモバイル機器において、狭額縁化の要請が大きくなってきている。
狭額縁化を図る一例として、下記特許文献1では、可撓性を有する樹脂フィルムを基材として用いた屈曲可能な表示パネルにおいて、表示領域の外側の領域を裏面側に屈曲することで狭額縁化を図ることが開示されている。
ところで、表示パネルを屈曲する場合、屈曲領域に働く応力によって配線等が破損するおそれがあることから、屈曲領域には配線等の保護を目的として保護皮膜が設けられることがある。
表示パネルは切断されて外形を整えられることがあるが、保護皮膜の外縁が切断線よりも外側に位置する場合、保護皮膜が表示パネルと共に切断されるため、保護皮膜が損傷して保護皮膜の信頼性が損なわれるおそれがある。
一方、保護皮膜の外縁が切断線よりも内側に位置する場合には、塗布により形成される保護皮膜の縁部が薄くなり過ぎて、保護皮膜の被覆性が損なわれるおそれがある。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、保護皮膜の外縁を表示パネルの外縁よりも内側にしつつ、保護皮膜の縁部の厚さを確保することが可能な表示装置及びその製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明の表示装置は、表示領域と、端子が設けられた端子領域と、前記表示領域と前記端子領域との間に位置する屈曲可能な屈曲領域とを含み、前記屈曲領域が屈曲し、前記表示領域に対して表示面側とは反対の裏面側に前記端子領域が位置する表示パネルと、前記屈曲領域の前記表示面側に設けられた保護被膜と、を備え、前記表示領域、前記屈曲領域及び前記端子領域が並ぶ方向を第1方向、前記第1方向と交差する方向を第2方向とするとき、前記屈曲領域は、前記保護皮膜に対して前記第2方向に位置し、前記表示面側に突出し前記第1方向に延びるバンク部を有する。
また、本発明の表示装置の製造方法は、表示領域と、端子が設けられた端子領域と、前記表示領域と前記端子領域との間に位置する屈曲可能な屈曲領域とを含む表示パネルであって、前記表示領域、前記屈曲領域及び前記端子領域が並ぶ方向を第1方向、前記第1方向と交差する方向を第2方向とするとき、前記屈曲領域は、配線部に対して前記第2方向の外側に位置し、表示面側に突出し前記第1方向に延びるバンク部を有する、表示パネルを用意する工程と、前記屈曲領域の前記表示面側であって前記バンク部に対して前記第2方向の内側に保護皮膜を設ける工程と、前記屈曲領域を屈曲させ、前記表示領域に対して前記表示面側とは反対の裏面側に前記端子領域を位置させる工程と、を備える。
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実施の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
さらに、本発明の実施形態の詳細な説明において、ある構成物と他の構成物の位置関係を規定する際、「上に」「下に」とは、ある構成物の直上あるいは直下に位置する場合のみでなく、特に断りの無い限りは、間にさらに他の構成物を介在する場合を含むものとする。
図1は、実施形態に係る表示装置1の平面図である。図2は、図1に示すII−II線で切断したときの断面図である。図3は、屈曲前の表示パネル10を示す平面図である。図4は、図3の要部を拡大した図である。図5は、図4に示すV−V線で切断したときの断面図である。
表示装置1は、例えば有機発光ダイオードを表示素子として含む有機EL表示装置である。表示装置1は、可撓性を有するフィルムを基材として用いた屈曲可能な表示パネル10を備えている。可撓性を有するフィルムは、例えばポリイミドなどの樹脂材料で形成される。表示パネル10は、表示領域Aと、表示領域Aを囲む額縁領域Bと、額縁領域Bの一辺に隣接する屈曲領域Cと、屈曲領域Cに隣接する端子領域Dとを有している。
図1,3〜5中のX方向は表示領域A、屈曲領域C及び額縁領域Bが並ぶ方向(第1方向の例)を表し、Y方向はX方向に交差(例えば直交)する方向(第2方向の例)を表している。また、図2中のF方向は表示面側を表し、R方向は裏面側を表している。
表示領域Aには、例えば赤、緑及び青からなる複数色の単位画素(サブピクセル)を組み合わせたフルカラーの画素Pがマトリクス状に配列している。額縁領域Bには周辺回路が配置されてよい。端子領域Dには不図示の端子が設けられ、ICチップ(集積回路チップ)18とFPC(フレキシブルプリント基板)19とが接続されている。ICチップ18はFPC19上に実装されてもよい。
表示領域Aの画素Pと端子領域Dの端子とは、額縁領域Bと屈曲領域Cとを通る配線SL(図4及び5を参照)を介して電気的に接続されている。表示パネル10は屈曲領域Cにおいて屈曲し、端子領域Dは表示領域Aの裏面側に位置している。これにより、狭額縁化が実現されている。
図2に示すように、表示パネル10の裏面には裏面フィルム2が貼り付けられている。裏面フィルム2は、例えばPETなどの樹脂材料で形成され、例えば樹脂系接着剤により表示パネル10に貼り付けられる。裏面フィルム2は、表示領域Aと額縁領域Bの裏面に貼り付けられる第1フィルム部21と、端子領域Dの裏面に貼り付けられる第2フィルム部22とを含んでいる。裏面フィルム2は屈曲領域Cには貼り付けられない。
屈曲領域Cが屈曲して、表示領域A、額縁領域B及び第1フィルム部21の裏面側に端子領域D及び第2フィルム部22が位置している。すなわち、屈曲した表示パネル10の内側に第1フィルム部21と第2フィルム部22とが位置している。第1フィルム部21の裏面と第2フィルム部22の裏面とは対向している。
表示パネル10の表示面側には光学透明フィルム31が設けられている。光学透明フィルム31は、例えばPETなどの樹脂材料で形成される。光学透明フィルム31上には円偏光フィルム33が設けられており、円偏光フィルム33上にはカバーガラス35が設けられている。
第1フィルム部21の裏面には積層フィルム4が貼り付けられている。積層フィルム4は、緩衝フィルム41、第1放熱フィルム43、第2放熱フィルム45及び接着テープ47を含んでいる。緩衝フィルム41は、クッションテープとも呼ばれ、例えば樹脂フォーム材で形成される。第1放熱フィルム43と第2放熱フィルム45は、例えばグラファイト又は銅などの金属で形成されたフィルムである。
裏面フィルム2の第1フィルム部21と第2フィルム部22との間には、表示パネル10の屈曲領域Cの屈曲をガイドするためのスペーサ6が配置されている。スペーサ6は、第1フィルム部21と第2フィルム部22とに挟まれるとともに、屈曲領域Cの裏面に接触している。スペーサ6によって屈曲領域Cの過度の屈曲が抑制されるとともに、一定の屈曲が維持される。
スペーサ6は、第1フィルム部21と第2フィルム部22とに挟まれる被挟部61と、被挟部61から外側に突出して屈曲領域Cの裏面に接触する突出部633と、を有している。より具体的には、スペーサ6は、基部631と突出部633とを有する本体63と、本体63の基部631を挟む接着層62,64と、を有している。被挟部61は、本体63の基部631とこれを挟む接着層62,64とで構成される。
本体63は、接着層62を介して第1フィルム部21の裏面に貼り付けられ、接着層64を介して第2フィルム部22の裏面に貼り付けられている。本体63は、例えば樹脂成形品などで形成される。接着層62,64は、例えば樹脂系接着剤又は両面テープなどで形成される。突出部633の先端部は、側面視でマッシュルーム状に膨張しており、屈曲領域Cに沿うように曲がった接触面を有している。
屈曲領域Cの表示面側には、保護被膜5が設けられている。保護被膜5は、例えばエポキシ樹脂などの樹脂材料で形成される。保護皮膜5は、例えば屈曲領域Cの表示面側に液状の樹脂材料を塗布し、硬化させることによって形成される。
図4に示すように、屈曲領域Cには、表示領域Aの画素Pと端子領域Dの端子とを電気的に接続するための複数の配線SLがX方向に横切っている。複数の配線SLはX方向に延び、Y方向に並んでいる。複数の配線SLは、例えば画素Pに走査信号を供給する走査線、画素Pに映像信号を供給する信号線、画素Pに電源電圧を供給する電源電圧線などを含んでいる。
図5に示すように、複数の配線SLは基材12上に設けられており、絶縁膜13に覆われている。複数の配線SL及びこれらを覆う絶縁膜13が配線部14を構成している。絶縁膜13は、保護被膜5に覆われている。なお、図示の積層構造に限らず、基材12と配線SLの間、配線SLと絶縁膜13の間、又は絶縁膜13上などに他の絶縁膜が設けられてもよい。
基材12は、例えばポリイミドなどの樹脂材料で形成される可撓性を有するフィルムである。絶縁膜13は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成され、画素Pの画素電極下に設けられる有機平坦化膜である。配線SLは、例えば画素Pの薄膜トランジスタのソース・ドレイン線と同層で同時に形成される。
屈曲領域Cは、保護被膜5を堰き止めるためのバンク部15を有している。バンク部15は、保護被膜5に対してY方向に位置しており、表示面側に突出してX方向に延びている。バンク部15は、屈曲領域CのY方向の外縁121の近傍に設けられており、保護被膜5に対してY方向外側に位置している。屈曲領域Cの外縁121は、表示パネル10の基材12が切断されることで形成された外縁である。バンク部15は、屈曲領域Cの外縁121から僅かにY方向内側に位置している。
バンク部15は、保護被膜5に対してY方向の両側に位置している。すなわち、一対のバンク部15がY方向に互いに離れて設けられており、保護被膜5は一対のバンク部15の間に形成されている。
バンク部15は、X方向に延びている。具体的には、バンク部15は、屈曲領域CのX方向の全体にわたって形成されている。バンク部15は、屈曲領域Cに限られず、額縁領域Bまで延びてもよいし、端子領域Dまで延びてもよい。また、バンク部15は、完全に一続きである必要はなく、途中で途切れていてもよい。
バンク部15は、配線SLを覆う絶縁膜13からY方向に離れて形成されている。バンク部15は絶縁膜13からY方向外側に離れている。すなわち、絶縁膜13はバンク部15からY方向内側に離れている。絶縁膜13は、Y方向に互いに離れた一対のバンク部15の間に位置している。
絶縁膜13とバンク部15との間には溝14dが形成されている。溝14dは、基材12の表面を底としている。具体的には、溝14dは、絶縁膜13のY方向外側の側壁、バンク部15のY方向内側の側壁、及び基材12の表面により形成されている。
バンク部15は、絶縁膜13と同じ材料で形成されている。すなわち、絶縁膜13とバンク部15とは、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成されている。絶縁膜13、バンク部15及びこれらの間の溝14dは、例えば基材12の表面全体に一様な膜(いわゆるベタ膜)を形成し、パターニングすることによって得られる。これに限らず、バンク部15は絶縁膜13とは別に設けられてもよい。
バンク部15には保護被膜5の外縁が接している。具体的には、バンク部15のY方向内側の側壁に、保護被膜5の外縁が接している。言い換えると、バンク部15によって保護被膜5が堰き止められている。保護被膜5の形成時、屈曲領域Cに塗布された液状の樹脂材料はY方向外側に広がっていくが、バンク部15によって堰き止められる。これにより、保護被膜5の外縁を屈曲領域Cの外縁121(すなわち切断線CT)よりもY方向内側に位置させることが可能となる。
また、バンク部15を設けることで、保護被膜5の縁部の厚さを確保することも可能となる。例えばバンク部15を設けずに、液状の樹脂材料の外縁を切断線CTよりも手前で留めようとすると、縁部が薄くなり過ぎて絶縁膜13の全体(特に、Y方向外側の角部)を覆うことができないおそれがある。そこで、バンク部15を設けて液状の樹脂材料を堰き止めるようにすることで、保護被膜5の縁部の厚さを確保して、絶縁膜13のY方向の全体を覆うことが可能となる。
以下、実施形態に係る表示装置の製造方法について説明する。製造方法は、表示パネル10を用意する第1工程と、表示パネル10の屈曲領域Cに保護被膜5を設ける第2工程と、表示パネル10を屈曲する第3工程と、表示パネル10を切断する第4工程とを主に備えている。
第1工程では、上記図3に示すように表示パネル10が用意される。表示パネル10の表示領域A、額縁領域B及び端子領域Dの裏面には裏面フィルム2(図2を参照)が貼り付けられる。また、表示パネル10の端子領域Dには、ICチップ18とFPC19とが接続される。ここで、表示パネル10の屈曲領域Cには、上記図4及び図5に示すようにバンク部15が設けられている。
第2工程では、上記図5に示すように表示パネル10の屈曲領域Cに保護被膜5が設けられる。保護皮膜5は、例えば屈曲領域Cに液状の樹脂材料を塗布し、硬化させることによって形成される。このとき、液状の樹脂材料はバンク部15によって堰き止められるため、保護被膜5の外縁は切断線CTよりも内側に位置するとともに、保護被膜5の縁部の厚さが確保される。
第3工程では、図6に示すように表示パネル10の屈曲領域Cが屈曲される。同図は、屈曲の途中の状態を示している。なお、同図では、表示パネル10と裏面フィルム2のみを図示し、他の構成の図示は省略している。屈曲領域Cを屈曲させることにより、表示領域A、額縁領域B及び第1フィルム部21の裏面側に端子領域D及び第2フィルム部22が位置する。
屈曲領域Cの屈曲はスペーサ6によりガイドされる。詳しくは、まず、スペーサ6を接着層62により第1フィルム部21の裏面に貼り付ける。次に、屈曲領域Cを屈曲させる。ここでは、途中から屈曲領域Cの裏面にスペーサ6の突出部633を接触させながら屈曲領域Cを屈曲させる。次に、第1フィルム部21と第2フィルム部22とでスペーサ6を挟み、スペーサ6を接着層64により第2フィルム部22の裏面に貼り付ける。なお、スペーサ6を貼り付ける順序は逆であってもよい。
第4工程では、上記図5に示す切断線CTで表示パネル10が切断される。切断線CTは、バンク部15に対してY方向外側に位置する。このため、表示パネル10を切断する際、保護被膜5は切断されない。
本実施形態においては、開示例として有機EL表示装置の場合を例示したが、その他の適用例として、液晶表示装置、その他の自発光型表示装置、あるいは電気泳動素子等を有する電子ペーパー型表示装置等、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能であることは言うまでもない。
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
1 表示装置、10 表示パネル、A 表示領域、B 額縁領域、C 屈曲領域、D 端子領域、P 画素、18 ICチップ、19 FPC、2 裏面フィルム、21 第1フィルム部、22 第2フィルム部、31 光学透明フィルム、33 円偏光フィルム、35 カバーガラス、4 積層フィルム、41 緩衝フィルム、43 第1放熱フィルム、45 第2放熱フィルム、47 接着テープ、5 保護被膜、6 スペーサ、61 被挟部、62 接着層、63 本体、631 基部、633 突出部、64 接着層。
Claims (12)
- 表示領域と、端子が設けられた端子領域と、前記表示領域と前記端子領域との間に位置する屈曲可能な屈曲領域とを含み、前記屈曲領域が屈曲し、前記表示領域に対して表示面側とは反対の裏面側に前記端子領域が位置する表示パネルと、
前記屈曲領域の前記表示面側に設けられた保護被膜と、
を備え、
前記表示領域、前記屈曲領域及び前記端子領域が並ぶ方向を第1方向、前記第1方向と交差する方向を第2方向とするとき、前記屈曲領域は、前記保護皮膜に対して前記第2方向に位置し、前記表示面側に突出し前記第1方向に延びるバンク部を有する、
表示装置。 - 前記バンク部は、前記保護皮膜に対して前記第2方向の両側に位置する、
請求項1に記載の表示装置。 - 前記バンク部は、前記屈曲領域の前記第1方向の全体にわたって形成される、
請求項1に記載の表示装置。 - 前記屈曲領域は、基材と、前記基材の前記表示面側に設けられた配線と、前記配線を覆う絶縁膜とを含み、
前記バンク部は、前記絶縁膜から前記第2方向に離れて形成される、
請求項1に記載の表示装置。 - 前記絶縁膜と前記バンク部との間に溝が形成される、
請求項4に記載の表示装置。 - 前記バンク部は、前記絶縁膜と同じ材料で形成される、
請求項4に記載の表示装置。 - 前記保護皮膜は、前記絶縁膜の前記第2方向の全体を覆う、
請求項4に記載の表示装置。 - 前記バンク部に前記保護被膜の外縁が接する、
請求項1に記載の表示装置。 - 前記表示領域の前記裏面側に貼り付けられる第1フィルム部と、前記端子領域の前記裏面側に貼り付けられる第2フィルム部とを含む裏面フィルムをさらに備える、
請求項1に記載の表示装置。 - 前記表示領域と前記端子領域とに挟まれるとともに前記屈曲領域の前記裏面側に接触するスペーサをさらに備える、
請求項1に記載の表示装置。 - 表示領域と、端子が設けられた端子領域と、前記表示領域と前記端子領域との間に位置する屈曲可能な屈曲領域とを含む表示パネルであって、前記表示領域、前記屈曲領域及び前記端子領域が並ぶ方向を第1方向、前記第1方向と交差する方向を第2方向とするとき、前記屈曲領域は、配線部に対して前記第2方向の外側に位置し、表示面側に突出し前記第1方向に延びるバンク部を有する、表示パネルを用意する工程と、
前記屈曲領域の前記表示面側であって前記バンク部に対して前記第2方向の内側に保護皮膜を設ける工程と、
前記屈曲領域を屈曲させ、前記表示領域に対して前記表示面側とは反対の裏面側に前記端子領域を位置させる工程と、
を備える、表示装置の製造方法。 - 前記バンク部に対して前記第2方向の外側で前記表示パネルを切断する工程をさらに備える、
請求項11に記載の表示装置の製造方法。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210069830A (ko) * | 2019-12-04 | 2021-06-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 |
| JP2021107918A (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-29 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | フレキシブル表示装置 |
| KR20230011646A (ko) * | 2021-07-14 | 2023-01-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019012099A (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
| KR102436547B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2022-08-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
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| KR102622861B1 (ko) * | 2018-06-22 | 2024-01-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 연성 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| KR102765442B1 (ko) * | 2018-09-14 | 2025-02-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102687808B1 (ko) * | 2018-09-21 | 2024-07-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN110165083A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-08-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板 |
| CN110491288B (zh) * | 2019-07-25 | 2021-09-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
| KR102752716B1 (ko) * | 2019-10-28 | 2025-01-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 |
| KR20220022941A (ko) | 2020-08-19 | 2022-03-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| EP4192212B1 (en) * | 2021-01-27 | 2026-04-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic apparatus including sealing member |
| CN115499524B (zh) * | 2021-06-17 | 2025-07-29 | 华为技术有限公司 | 折叠屏设备 |
| JP7676989B2 (ja) * | 2021-06-24 | 2025-05-15 | コニカミノルタ株式会社 | 放射線検出器 |
| CN115620638B (zh) * | 2022-08-24 | 2026-02-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及显示装置 |
| WO2024071967A1 (ko) * | 2022-09-28 | 2024-04-04 | 삼성전자 주식회사 | 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
| CN117460290A (zh) * | 2023-02-28 | 2024-01-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及显示终端 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003061346A1 (en) * | 2002-01-15 | 2003-07-24 | Seiko Epson Corporation | Electronic element barrier property thin film sealing structure , display device, electronic equipment, and electronic element manufacturing method |
| JP2009289615A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Tdk Corp | 有機elパネルの製造方法及び有機elパネル |
| JP2011124160A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Canon Inc | 表示装置 |
| US9287329B1 (en) * | 2014-12-30 | 2016-03-15 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with chamfered polarization layer |
| JP2017097096A (ja) * | 2015-11-20 | 2017-06-01 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| US20170179432A1 (en) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | Apple Inc. | Organic Light-Emitting Diode Displays with Reduced Border Area |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101792095B1 (ko) * | 2010-10-22 | 2017-11-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| JP6253541B2 (ja) | 2014-07-30 | 2017-12-27 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| CN204808776U (zh) * | 2015-07-07 | 2015-11-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示装置 |
| JP6770859B2 (ja) * | 2016-09-16 | 2020-10-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法 |
| KR102405120B1 (ko) * | 2016-09-29 | 2022-06-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 |
| JP2019012099A (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
-
2017
- 2017-06-29 JP JP2017127069A patent/JP2019012099A/ja active Pending
-
2018
- 2018-06-13 US US16/007,371 patent/US10453906B2/en active Active
-
2019
- 2019-09-16 US US16/571,266 patent/US10748976B2/en active Active
-
2020
- 2020-07-15 US US16/929,550 patent/US11335886B2/en active Active
-
2022
- 2022-04-06 US US17/714,233 patent/US12048189B2/en active Active
-
2024
- 2024-06-25 US US18/752,963 patent/US20240349530A1/en active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003061346A1 (en) * | 2002-01-15 | 2003-07-24 | Seiko Epson Corporation | Electronic element barrier property thin film sealing structure , display device, electronic equipment, and electronic element manufacturing method |
| JP2009289615A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Tdk Corp | 有機elパネルの製造方法及び有機elパネル |
| JP2011124160A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Canon Inc | 表示装置 |
| US9287329B1 (en) * | 2014-12-30 | 2016-03-15 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with chamfered polarization layer |
| JP2017097096A (ja) * | 2015-11-20 | 2017-06-01 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| US20170179432A1 (en) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | Apple Inc. | Organic Light-Emitting Diode Displays with Reduced Border Area |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210069830A (ko) * | 2019-12-04 | 2021-06-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 |
| US12376483B2 (en) | 2019-12-04 | 2025-07-29 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device |
| KR102872890B1 (ko) * | 2019-12-04 | 2025-10-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 |
| JP2021107918A (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-29 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | フレキシブル表示装置 |
| JP7060667B2 (ja) | 2019-12-27 | 2022-04-26 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | フレキシブル表示装置 |
| JP2022100351A (ja) * | 2019-12-27 | 2022-07-05 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | フレキシブル表示装置 |
| US11798928B2 (en) | 2019-12-27 | 2023-10-24 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device |
| US12183727B2 (en) | 2019-12-27 | 2024-12-31 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device |
| KR20230011646A (ko) * | 2021-07-14 | 2023-01-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
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