JP2019018396A - 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】駆動素子に安定した駆動を行わせることができると共に小型化を実現した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】液体を噴射するノズルに連通する流路内の液体に圧力変化を生じさせる駆動素子と、駆動素子を駆動する信号を出力する駆動回路１２０と、前記駆動素子とは反対側の第１面３０１が駆動回路側、第２面３０２が駆動素子側となる配線基板３０と、を備え、配線基板には、駆動回路に電力を供給する電源配線３３と、駆動回路に第１駆動信号を供給する第１駆動信号配線３２１と、駆動回路に第２駆動信号を供給すると共に配線基板において電源配線及び第１駆動信号配線とは電気的に接続されていない第２駆動信号配線３２２と、が設けられており、第１駆動信号配線と第２駆動信号配線とは、それぞれ配線基板に設けられた溝３０４内に埋設された埋設配線３５を有し、第１駆動信号配線と第２駆動信号配線とは、埋設配線の本数が異なる。【選択図】図１１

Description

本発明は、ノズルから液体を噴射する液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に、液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。

液体噴射ヘッドは、ノズル開口に連通する流路に圧力変化を生じさせる駆動素子と、駆動素子を駆動する信号を出力するスイッチング素子を有する駆動回路が設けられた配線基板を具備する。

配線基板には、駆動回路に駆動信号を供給する配線や電源を供給する配線などが設けられている。また、駆動回路には、２種類以上の異なる駆動信号を供給するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、配線基板に設けられた配線、特に、駆動素子の基準電位となるバイアス電圧を供給する配線は、電気抵抗値が高いと電圧降下が生じ、駆動素子の駆動にばらつきが生じてしまう。このため、バイアス電圧を供給する配線は、電気抵抗値が低いものが望ましいが、配線を高密度に且つ高精度に配設するためには、又は、配線に電子部品を実装するためには、配線の高さを抑える必要がある。このため、配線基板に溝を設け、溝内に配線を埋設することで配線の高さを抑制した構成が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１６−１７９５７２号公報 特開２０１６−１６５８４７号公報

しかしながら、種類の異なる駆動信号を供給する配線には、種類によって配線を流れる電流値に差が生じるため、大きな電流が流れる配線で電圧降下が生じると、安定して駆動素子を駆動することができなくなってしまうという問題がある。

また、単純に駆動信号を供給する配線を増やしてしまうと、配線を設けるスペースが必要となって配線基板が大型化してしまうという問題がある。

このような問題はインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。

本発明はこのような事情に鑑み、駆動素子に安定した駆動を行わせることができると共に小型化を実現した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射するノズルに連通する流路内の液体に圧力変化を生じさせる駆動素子と、前記駆動素子を駆動する信号を出力する駆動回路と、前記駆動素子とは反対側の第１面が前記駆動回路側、第２面が前記駆動素子側となる配線基板と、を備え、前記配線基板には、前記駆動回路に電力を供給する電源配線と、前記駆動回路に第１駆動信号を供給する第１駆動信号配線と、前記駆動回路に第２駆動信号を供給すると共に前記配線基板において前記電源配線及び前記第１駆動信号配線とは電気的に接続されていない第２駆動信号配線と、が設けられており、前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線とは、それぞれ前記配線基板に設けられた溝内に埋設された埋設配線を有し、前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線とは、前記埋設配線の本数が異なることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。

かかる態様では、第１駆動信号配線と第２駆動信号配線との一方の埋設配線の本数を増やすことで、多くの埋設配線を有する配線の電気抵抗値を低下させて、供給する駆動信号の電圧降下を抑制することができる。また、第１駆動信号配線と第２駆動信号配線との一方の埋設配線の本数を少なくすることで、配線基板が大型化するのを抑制して配線基板の小型化を図ることができる。

ここで、前記駆動素子を複数具備し、複数の前記駆動素子に共通する共通電極を備え、前記配線基板には、前記共通電極に接続されて前記共通電極に基準電位となるバイアス電圧を供給するバイアス配線が設けられており、前記バイアス配線は、前記配線基板に設けられた溝内に埋設された埋設配線を有し、前記バイアス配線の前記埋設配線の本数は、前記第１駆動信号配線の前記埋設配線の本数及び前記第２駆動信号配線の前記埋設配線の本数の何れか一方以上であることが好ましい。これによれば、バイアス配線の電気抵抗値を低下させることができる。したがって、駆動素子として、電圧と電界誘起歪み（変位）との関係がバタフライカーブで示される圧電特性を有するものを用いた場合、電圧のばらつきに対する変位特性のばらつきが大きなグランド側となるバイアス配線の電気抵抗値を確実に低下させて、駆動素子の変位特性のばらつきをさらに抑制することができる。

また、前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線の何れか一方は、前記配線基板の外周側に配置されており、前記配線基板の外周側に配置された前記一方の前記埋設配線の本数は、他方の前記埋設配線の本数よりも多いことが好ましい。これによれば、配線基板の比較的スペースに余裕がある外周側に埋設配線を増やすことで、配線基板が大型化するのを抑制することができると共に、配線の取り回しを容易に行うことができる。

また、前記第１面に設けられた前記埋設配線と、前記第２面に設けられた前記埋設配線とは、異なる本数であってもよい。

また、前記第２面に設けられた前記埋設配線の本数が、前記第１面に設けられた前記埋設配線よりも多いことが好ましい。これによれば、配線基板の比較的スペースに余裕がある第２面の埋設配線の本数を増やすことで、配線基板が大型化するのを抑制することができる。

また、前記第１面に設けられた前記埋設配線と、前記第２面に設けられた前記埋設配線とは、同じ本数であることが好ましい。これによれば、配線基板と異なる線膨張係数、面内応力を持った埋設配線を埋め込んだ際に、第１面と第２面とで埋め込んだ埋設配線の面積比が異なることによる配線基板の反りを抑制することができる。

また、前記駆動素子を複数具備し、複数の前記駆動素子に共通する共通電極を備え、前記配線基板には、前記共通電極に接続されて前記共通電極に基準電位となるバイアス電圧を供給するバイアス配線が設けられており、前記バイアス配線は、前記配線基板に設けられた溝内に埋設された埋設配線を有し、前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線とにおいて前記埋設配線の本数が多い一方と前記バイアス配線と前記埋設配線の本数が少ない他方とがこの順に並んで配置されていることが好ましい。これによれば、埋設配線の本数の多い配線に大きな電流を流すことができると共に、埋設配線の本数が多い配線とバイアス配線とを互いに隣り合うように配置することで、誘導起電流を低下させることができる。したがって、配線を流れる駆動信号を示す駆動波形の歪み、所謂、オーバーシュートやアンダーシュートの発生を抑制することができる。

さらに、本発明の態様は、上記に記載の液体噴射ヘッドと、前記第１駆動信号及び前記第２駆動信号を生成する駆動信号発生回路とを具備し、前記駆動信号発生回路が生成した前記第１駆動信号及び前記第２駆動信号によって、前記第１駆動信号配線を一吐出周期に流れる電流値が第２駆動信号配線を前記一吐出周期に流れる電流値よりも大きい場合には、前記第１駆動信号配線の前記埋設配線の本数は、前記第２駆動信号配線の前記埋設配線の本数よりも多いことを特徴とする液体噴射装置にある。

かかる態様では、大きな電流が流れる第１駆動信号配線の埋設配線の本数を多くすることで、第１駆動信号配線の電気抵抗値を低下させて、第１駆動信号の電圧降下を抑制することができる。また、比較的小さな電流が流れる第２駆動信号配線の埋設配線の本数を第１駆動信号配線よりも少なくすることで、配線基板に無駄な埋設配線を設けるスペースを確保する必要がなく、配線基板を小型化することができる。

また、本発明の他の態様は、液体を噴射するノズルに連通する流路内の液体に圧力変化を生じさせる駆動素子と、前記駆動素子を駆動する信号を出力する駆動回路と、前記駆動素子とは反対側の第１面が前記駆動回路側、第２面が前記駆動素子側となる配線基板と、を備え、前記配線基板には、前記駆動回路に電力を供給する電源配線と、前記駆動回路に第１駆動信号を供給する第１駆動信号配線と、前記駆動回路に第２駆動信号を供給すると共に前記配線基板において前記電源配線及び前記第１駆動信号配線とは電気的に接続されていない第２駆動信号配線と、が設けられており、前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線とは、それぞれ前記配線基板に設けられた溝内に埋設された埋設配線を有し、前記第１駆動信号配線の前記埋設配線の総電気抵抗値と前記第２駆動信号配線の前記埋設配線の総電気抵抗値とは異なることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。

かかる態様では、第１駆動信号配線と第２駆動信号配線との一方の電気抵抗値を低下させて、供給する駆動信号の電圧降下を抑制することができる。また、第１駆動信号配線と第２駆動信号配線との他方の電気抵抗値を増大させることで、設置スペースを減少させることができ、配線基板が大型化するのを抑制して配線基板の小型化を図ることができる。

また、本発明の他の態様は、上記の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、駆動素子に安定した駆動を行わせることができると共に小型化した液体噴射装置を実現できる。

実施形態１に係る記録装置の概略構成を示す図である。 実施形態１に係る記録装置の電気的構成を示すブロック図である。 実施形態１に係る第１駆動信号及び第２駆動信号を示す波形図である。 実施形態１に係るスモールドットの吐出信号を示す波形図である。 実施形態１に係るミドルドットの吐出信号を示す波形図である。 実施形態１に係るラージドットの吐出信号を示す波形図である。 実施形態１に係る微振動駆動の吐出信号を示す波形図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの液体噴射面側の平面図である。 実施形態１に係る図９のＡ−Ａ′線断面図である。 実施形態１に係る図１０の要部を拡大した断面図である。 実施形態１に係る駆動回路基板の第１面側の平面図である。 実施形態１に係る駆動回路基板の要部を拡大した平面図である。 実施形態１に係る駆動回路基板の第２面側の平面図である。 実施形態１に係る図１２のＢ−Ｂ′線断面図である。 実施形態１に係る図１２のＣ−Ｃ′線断面図である。 実施形態２に係る配線基板の要部断面図である。 実施形態２に係る配線基板のＢ−Ｂ′線に準ずる断面図である。 実施形態３に係る配線基板の要部断面図である。 実施形態３に係る配線基板の変形例を示す断面図である。 実施形態４に係る配線基板の要部断面図である。 実施形態１〜４と比較例との埋設配線の本数を示す表である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。ただし、以下の説明は、本発明の一態様を示すものであって、本発明の範囲内で任意に変更可能である。各図において同じ符号を付したものは、同一の部材を示しており、適宜説明が省略されている。また、各図において、Ｘ、Ｙ、Ｚは、互いに直交する３つの空間軸を表している。本明細書では、これらの軸に沿った方向を第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ、及び第３の方向Ｚとして説明する。

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射装置であるインクジェット式記録装置の概略構成を示す図である。

図１に示すように、液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置Ｉは、液体であるインクをインク滴として吐出する液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド１（以下、単に記録ヘッド１とも言う）を有する。

記録ヘッド１は、インク供給手段を構成するカートリッジ２が着脱可能に設けられ、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。本実施形態では、キャリッジ３の移動方向が第２の方向Ｙとなっている。

そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。本実施形態では、記録シートＳの搬送方向が第１の方向Ｘとなっている。そして、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの双方に直交する方向が第３の方向Ｚとなっている。

また、図１に示すように、インクジェット式記録装置Ｉは、制御装置２００を具備する。ここで、本実施形態の電気的構成について図２を参照して説明する。なお、図２は、本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録装置の電気的構成を示すブロック図である。

図２に示すように、インクジェット式記録装置Ｉは、本実施形態の制御部であるプリンターコントローラー２１０とプリントエンジン２２０とを備えている。

プリンターコントローラー２１０は、インクジェット式記録装置Ｉの全体の制御をする要素であり、本実施形態では、インクジェット式記録装置Ｉに設けられた制御装置２００内に設けられている。

プリンターコントローラー２１０は、外部インターフェース２１１（以下、外部Ｉ／Ｆ２１１という）と、各種データを一時的に記憶するＲＡＭ２１２と、制御プログラム等を記憶したＲＯＭ２１３と、ＣＰＵ等を含んで構成した制御処理部２１４と、クロック信号（ＣＫ）を発生する発振回路２１５と、記録ヘッド１へ供給するための駆動信号を生成する駆動信号発生回路である駆動信号発生部２１６と、駆動信号や印刷データに基づいて展開されたドットパターンデータ（ビットマップデータ）等をプリントエンジン２２０に送信する内部インターフェース２１７（以下、内部Ｉ／Ｆ２１７という）とを備えている。

外部Ｉ／Ｆ２１１は、例えば、キャラクタコード、グラフィック関数、イメージデータ等によって構成される印刷データを、図示しないホストコンピューター等から受信する。また、この外部Ｉ／Ｆ２１１を通じてビジー信号（ＢＵＳＹ）やアクノレッジ信号（ＡＣＫ）が、ホストコンピューター等の外部装置に対して出力される。ＲＡＭ２１２は、受信バッファー２１２Ａ、中間バッファー２１２Ｂ、出力バッファー２１２Ｃ、及び、図示しないワークメモリーとして機能する。そして、受信バッファー２１２Ａは外部Ｉ／Ｆ２１１によって受信された印刷データを一時的に記憶し、中間バッファー２１２Ｂは制御処理部２１４が変換した中間コードデータを記憶し、出力バッファー２１２Ｃはドットパターンデータを記憶する。なお、このドットパターンデータは、階調データをデコード（翻訳）することにより得られる記録データ（ＳＩ）によって構成してある。

駆動信号発生部２１６は、第１駆動信号ＣＯＭ１を発生可能な第１駆動信号発生手段である第１駆動信号発生部２１６Ａと、第２駆動信号ＣＯＭ２を発生可能な第２駆動信号発生手段である第２駆動信号発生部２１６Ｂと、を具備する。

第１駆動信号発生部２１６Ａが発生する第１駆動信号ＣＯＭ１は、詳しくは後述するが、記録ヘッド１のノズル開口からインク滴を吐出させるように駆動する第１吐出パルスＤＰ１と第２吐出パルスＤＰ２と第３吐出パルスＤＰ３とを一記録周期Ｔ内に有する信号であり、記録周期Ｔ毎に繰り返し発生される。

また、第２駆動信号発生部２１６Ｂが生成する第２駆動信号ＣＯＭ２は、詳しくは後述するが、記録ヘッド１のノズル開口からインク滴を吐出させるように駆動する第４吐出パルスＤＰ４とノズル開口からインク滴が吐出されない程度に駆動する微振動パルスＶＰとを一記録周期Ｔ内に有する信号であり、記録周期Ｔ毎に繰り返し発生される。なお、記録周期Ｔは、駆動信号ＣＯＭの繰り返し単位であり、本発明における吐出周期の一種であり、記録シートＳに印刷する画像の１画素分に対応する。なお、第１駆動信号ＣＯＭ１と第２駆動信号ＣＯＭ２との詳細については後述する。

ＲＯＭ２１３には、各種データ処理を行わせるための制御プログラム（制御ルーチン）の他に、フォントデータ、グラフィック関数等を記憶させてある。制御処理部２１４は、受信バッファー２１２Ａ内の印刷データを読み出すと共に、この印刷データを変換して得た中間コードデータを中間バッファー２１２Ｂに記憶させる。また、中間バッファー２１２Ｂから読み出した中間コードデータを解析し、ＲＯＭ２１３に記憶させているフォントデータ及びグラフィック関数等を参照して、中間コードデータをドットパターンデータに展開する。そして、制御処理部２１４は、必要な装飾処理を施した後に、この展開したドットパターンデータを出力バッファー２１２Ｃに記憶させる。

そして、記録ヘッド１の１行分に相当するドットパターンデータが得られたならば、この１行分のドットパターンデータは、内部Ｉ／Ｆ２１７を通じて記録ヘッド１に出力される。また、出力バッファー２１２Ｃから１行分のドットパターンデータが出力されると、展開済みの中間コードデータは中間バッファー２１２Ｂから消去され、次の中間コードデータについての展開処理が行われる。

プリントエンジン２２０は、記録ヘッド１と、紙送り機構２２１と、キャリッジ機構２２２とを含んで構成してある。紙送り機構２２１は、搬送ローラー８とこの搬送ローラー８を駆動する図示しないモーター等から構成してあり、記録シートＳを記録ヘッド１の記録動作に連動させて順次送り出す。すなわち、この紙送り機構２２１は、記録シートＳを第１の方向Ｘに相対移動させる。キャリッジ機構２２２は、キャリッジ３と、キャリッジ３をキャリッジ軸５に沿って第２の方向Ｙに移動させる駆動モーター６やタイミングベルト７とを具備する。

記録ヘッド１は、詳しくは後述するが、副走査方向である第１の方向Ｘに沿って複数のノズル開口が並設されたノズル列を有し、ドットパターンデータ等によって規定されるタイミングで各ノズル開口２１から液滴であるインク滴を吐出する。

ここで、本実施形態の記録ヘッド１の電気的構成について説明する。図２に示すように、記録ヘッド１は、第１シフトレジスタ２３０Ａ及び第２シフトレジスタ２３０Ｂからなるシフトレジスタ回路と、第１ラッチ回路２３１Ａ及び第２ラッチ回路２３１Ｂからなるラッチ回路と、デコーダー２３２と、制御ロジック２３３と、第１レベルシフター２３４Ａ及び第２レベルシフター２３４Ｂからなるレベルシフター回路と、第１スイッチ２３５Ａ及び第２スイッチ２３５Ｂからなるスイッチ回路と、記録ヘッド１の流路内にインクに圧力変化を生じさせる駆動素子１５１とを具備する。そして、各シフトレジスタ２３０Ａ、２３０Ｂ、各ラッチ回路２３１Ａ、２３１Ｂ、各レベルシフター２３４Ａ、２３４Ｂ、スイッチ２３５Ａ、２３５Ｂ及び駆動素子１５１は、それぞれノズル開口の各々に対応して設けられている。

この記録ヘッド１は、プリンターコントローラー２１０からの記録データ（ＳＩ）に基づいてインク滴を吐出させる。本実施形態では、記録データの上位ビット群、記録データの下位ビット群の順に記録ヘッド１へ送られてくるので、まず、記録データの上位ビット群が第２シフトレジスタ２３０Ｂにセットされる。全てのノズル開口について記録データの上位ビット群が第２シフトレジスタ２３０Ｂにセットされると、これらの上位ビット群が第１シフトレジスタ２３０Ａにシフトする。これと同時に、記録データの下位ビット群が第２シフトレジスタ２３０Ｂにセットされる。

第１シフトレジスタ２３０Ａの後段には、第１ラッチ回路２３１Ａが電気的に接続され、第２シフトレジスタ２３０Ｂの後段には、第２ラッチ回路２３１Ｂが電気的に接続されている。そして、プリンターコントローラー２１０からのラッチ信号（ＬＡＴ）が各ラッチ回路２３１Ａ、２３１Ｂに入力されると、第１ラッチ回路２３１Ａは記録データの上位ビット群をラッチし、第２ラッチ回路２３１Ｂは記録データの下位ビット群をラッチする。各ラッチ回路２３１Ａ、２３１Ｂでラッチされた記録データ（上位ビット群、下位ビット群）は、それぞれデコーダー２３２に出力される。このデコーダー２３２は、記録データの上位ビット群及び下位ビット群に基づいて、第１駆動信号ＣＯＭ１を構成する第１吐出パルスＤＰ１と第２吐出パルスＤＰ２と第３吐出パルスＤＰ３とを選択すると共に、第２駆動信号ＣＯＭ２を構成する第４吐出パルスＤＰ４と微振動パルスＶＰとを選択するためのパルス選択データを生成する。

パルス選択データは、第１駆動信号ＣＯＭ１及び第２駆動信号ＣＯＭ２毎に生成される。すなわち、第１駆動信号ＣＯＭ１に対応する第１パルス選択データは、１ビットのデータによって構成されている。また、第２駆動信号ＣＯＭ２に対応する第２パルス選択データは、１ビットのデータによって構成されている。

また、デコーダー２３２には、制御ロジック２３３からのタイミング信号も入力される。この制御ロジック２３３は、ラッチ信号やチャンネル信号の入力に同期してタイミング信号を発生する。このタイミング信号も第１駆動信号ＣＯＭ１及び第２駆動信号ＣＯＭ２毎に生成される。デコーダー２３２によって生成された各パルス選択データは、タイミング信号によって規定されるタイミングで上位ビット側から順次各レベルシフター２３４Ａ、２３４Ｂに入力される。これらレベルシフター２３４Ａ、２３４Ｂは、電圧増幅器として機能し、パルス選択データが「１」の場合には、対応するスイッチ２３５Ａ、２３５Ｂが駆動可能な電圧値、例えば、数十ボルトに昇圧した電気信号を出力する。すなわち、第１パルス選択データが「１」の場合には、第１スイッチ２３５Ａに電気信号が出力され、第２パルス選択データが「１」の場合には、第２スイッチ２３５Ｂに電気信号が出力されて接続状態となる。

第１スイッチ２３５Ａの入力側には第１駆動信号発生部２１６Ａからの第１駆動信号ＣＯＭ１が供給されており、第２スイッチ２３５Ｂの入力側には第２駆動信号発生部２１６Ｂからの第２駆動信号ＣＯＭ２が供給されている。また、各スイッチ２３５Ａ、２３５Ｂの出力側には、駆動素子１５１が電気的に接続されている。そして、これら第１スイッチ２３５Ａ及び第２スイッチ２３５Ｂは、発生される駆動信号の種類毎に設けられており、駆動信号発生部２１６と駆動素子１５１との間に介在して第１駆動信号ＣＯＭ１及び第２駆動信号ＣＯＭ２を駆動素子１５１に選択的に供給する。なお、第１スイッチ２３５Ａ及び第２スイッチ２３５Ｂが共に切断状態となると、駆動素子１５１には第１駆動信号ＣＯＭ１及び第２駆動信号ＣＯＭ２が供給されない。

このようなパルス選択データは、各スイッチ２３５Ａ、２３５Ｂの動作を制御する。すなわち、第１スイッチ２３５Ａに入力されたパルス選択データが「１」である期間中は、この第１スイッチ２３５Ａが接続された導通状態となり、第１駆動信号ＣＯＭ１が駆動素子１５１に供給される。同様に、第２スイッチ２３５Ｂに入力されたパルス選択データが「１」である期間中は、この第２スイッチ２３５Ｂが接続された導通状態となり、第２駆動信号ＣＯＭ２が駆動素子１５１に供給される。そして、供給された第１駆動信号ＣＯＭ１及び第２駆動信号ＣＯＭ２に応じて駆動素子１５１に印加される吐出信号が変化する。一方、各スイッチ２３５Ａ、２３５Ｂに入力されたパルス選択データが共に「０」の期間中は、各スイッチ２３５Ａ、２３５Ｂが切断状態となり、駆動素子１５１には第１駆動信号ＣＯＭ１及び第２駆動信号ＣＯＭ２が供給されない。要するにパルス選択データとして「１」が設定された期間のパルスが選択的に駆動素子１５１に供給される。なお、パルス選択データが共に「０」の期間において、各駆動素子１５１は直前の電位を保持するので、直前の変位状態が維持される。

このように、本実施形態では、デコーダー２３２、制御ロジック２３３、各レベルシフター２３４Ａ、２３４Ｂ及び各スイッチ２３５Ａ、２３５Ｂは、駆動素子制御手段として機能し、記録データ（階調データ）に応じて第１駆動信号ＣＯＭ１及び第２駆動信号ＣＯＭ２の供給を制御することにより駆動素子１５１の挙動を制御する。

次に、駆動信号発生部２１６が発生する第１駆動信号ＣＯＭ１及び第２駆動信号ＣＯＭ２と、これら第１駆動信号ＣＯＭ１及び第２駆動信号ＣＯＭ２の駆動素子への供給制御について説明する。なお、図３は、駆動信号を示す駆動波形である。

図３に示す駆動信号を示す駆動波形は、第１駆動信号ＣＯＭ１と第２駆動信号ＣＯＭ２とからなる。

第１駆動信号ＣＯＭ１は、発振回路２１５から発信されるクロック信号により規定される単位周期Ｔ（吐出周期Ｔであって、記録周期Ｔともいう）毎に駆動信号発生部２１６の第１駆動信号発生部２１６Ａから繰り返し生成される。単位周期Ｔは、記録シートＳに印刷する画像等の１画素分に対応する。本実施形態では、単位周期Ｔにおいて第１吐出パルスＤＰ１と第２吐出パルスＤＰ２と第３吐出パルスＤＰ３とが生成される。すなわち、第１駆動信号ＣＯＭ１は、単位周期Ｔにおいて期間Ｔ１に第１吐出パルスＤＰ１が生成され、期間Ｔ２に第２吐出パルスＤＰ２が生成され、期間Ｔ３に第３吐出パルスＤＰ３が生成される。なお、期間Ｔ１、Ｔ２及びＴ３は本実施形態では、同じ時間（周期）である。

同様に、第２駆動信号ＣＯＭ２は、第１駆動信号ＣＯＭ１と同じ単位周期Ｔ毎に駆動信号発生部２１６の第２駆動信号発生部２１６Ｂから繰り返し生成される。本実施形態では、単位周期Ｔにおいて微振動パルスＶＰと第４吐出パルスＤＰ４とが生成される。すなわち、第２駆動信号ＣＯＭ２は、単位周期Ｔにおいて期間Ｔ４に微振動パルスＶＰが生成され、期間Ｔ５に第４吐出パルスＤＰ４が生成される。なお、期間Ｔ４は、第１駆動信号ＣＯＭ１の期間Ｔ１とは異なる時間（周期）であるが、本実施形形態では、期間Ｔ４は、期間Ｔ１よりも長く、期間Ｔ１と期間Ｔ２との合計よりも短い。

そして、各ノズル開口に対応する各駆動素子１５１には、一記録周期Ｔ毎に第１駆動信号ＣＯＭ１の第１吐出パルスＤＰ１と第２吐出パルスＤＰ２と第３吐出パルスＤＰ３と第２駆動信号ＣＯＭ２の微振動パルスＶＰと第４吐出パルスＤＰ４とが組み合わされて選択的に供給される。なお、本実施形態では、第１駆動信号ＣＯＭ１及び第２駆動信号ＣＯＭ２は、詳しくは後述する駆動素子１５１の共通電極を基準電位（ＶＢＳ）として、個別電極に供給される。すなわち、吐出信号によって駆動素子１５１の個別電極に印加される電圧は、基準電位（ＶＢＳ）を基準としての電位として表される。

具体的には、第１駆動信号ＣＯＭ１の第１吐出パルスＤＰ１は、中間電位Ｖ_０が印加された状態から第１電位Ｖ_１まで印加して流路の容積を基準容積から膨張させる第１膨張要素Ｐ０１と、第１膨張要素Ｐ０１によって膨張した流路の容積を一定時間維持する第１膨張維持要素Ｐ０２と、第１電位Ｖ_１から第２電位Ｖ_２まで印加して流路の容積を収縮させる第１収縮要素Ｐ０３と、第１収縮要素Ｐ０３によって収縮した流路の容積を一定時間維持する第１収縮維持要素Ｐ０４と、第２電位Ｖ_２の収縮状態から中間電位Ｖ_０の基準容積まで流路を復帰させる第１膨張復帰要素Ｐ０５と、を具備する。

このような第１吐出パルスＤＰ１が詳しくは後述する本実施形態の駆動素子１５１である圧電アクチュエーターの活性部に供給されると、第１膨張要素Ｐ０１によって活性部が圧力発生室１２の容積を膨張させる方向に変形して、ノズル開口内のメニスカスが流路側に引き込まれると共に、流路内には上流側からインクが供給される。そして、流路の膨張状態は、第１膨張維持要素Ｐ０２で維持される。その後、第１収縮要素Ｐ０３が供給されて流路は膨張容積から第２電位Ｖ_２に対応する収縮容積まで急激に収縮され、流路内のインクが加圧されてノズル開口からインク滴が吐出される。流路の収縮状態は、第１収縮維持要素Ｐ０４で維持され、この間にインク滴の吐出によって減少した流路内のインク圧力は、その固有振動によって再び上昇する。この上昇タイミングに合わせて第１膨張復帰要素Ｐ０５が供給されて、流路が基準容積まで復帰し、流路内の圧力変動が吸収される。

なお、第２吐出パルスＤＰ２、第３吐出パルスＤＰ３及び第４吐出パルスＤＰ４についても第１吐出パルスＤＰ１と形状が同じ駆動波形を有する。なお、第２吐出パルスＤＰ２、第３吐出パルスＤＰ３及び第４吐出パルスＤＰ４が第１吐出パルスＤＰ１と形状が同じ駆動波形を有するとは、駆動素子１５１に印加する電圧、電圧を印加する時間（傾きを含む）などの波形形状が同じであることをいう。つまり、波形形状が同じであるとは、単位周期Ｔ内におけるタイミングが異なっているものを含む。そして、第２吐出パルスＤＰ２を、第１吐出パルスＤＰ１と形状が同じ駆動波形とすることで、第１吐出パルスＤＰ１を供給することで吐出させたインク滴と、第２吐出パルスＤＰ２で吐出させたインク滴とにおいて、インク滴の飛翔速度及びインク滴の一滴当たりの重量を同じにすることができる。すなわち、インク滴の飛翔速度やインク滴の一滴当たりの重量が同じであるとは、同じ波形形状の駆動波形でインク滴を吐出させることであり、同じ駆動波形の波形形状であっても、構造上の誤差や駆動素子の特性のばらつき等によってインク滴の飛翔速度やインク滴の一滴当たりの重量の誤差が生じる場合も含むものである。

また、第２駆動信号ＣＯＭ２の微振動パルスＶＰは、中間電位Ｖ_０が印加された状態から第３電位Ｖ_３まで印加して流路の容積を基準容積から膨張させる第２膨張要素Ｐ１１と、第２膨張要素Ｐ１１によって膨張した流路の容積を一定時間維持する第２膨張維持要素Ｐ１２と、第３電位Ｖ_３の膨張状態から中間電位Ｖ_０の基準容積まで流路を復帰させる第２膨張復帰要素Ｐ１３と、を具備する。

このような微振動パルスＶＰが詳しくは後述する本実施形態の駆動素子１５１である圧電アクチュエーターの活性部に供給されると、活性部は、ノズル開口からインク滴を吐出しない程度にノズル開口のインクのメニスカスを振動させる微振動を行わせることができる。

このような第１駆動信号ＣＯＭ１及び第２駆動信号ＣＯＭ２を用いてスモールドット（Ｓドット）を記録する場合、図４に示すように、一記録周期Ｔにおいて第１駆動信号ＣＯＭ１の期間Ｔ１で発生する第１吐出パルスＤＰ１のみが駆動素子１５１に供給される。

また、ミドルドット（Ｍドット）を記録する場合、図５に示すように、一記録周期Ｔにおいて第１駆動信号ＣＯＭ１の期間Ｔ１で発生する第１吐出パルスＤＰ１と第２駆動信号ＣＯＭ２の期間Ｔ５で発生する第４吐出パルスＤＰ４とが駆動素子１５１に供給される。

また、ラージドット（Ｌドット）を記録する場合、図６に示すように、一記録周期Ｔにおいて第１駆動信号ＣＯＭ１の期間Ｔ１で発生する第１吐出パルスＤＰ１と期間Ｔ２で発生する第２吐出パルスＤＰ２と期間Ｔ３で発生する第３吐出パルスＤＰ３とが駆動素子１５１に供給される。

また、ドットを形成しない、すなわち、インク滴を吐出しない場合には、図７に示すように、一記録周期Ｔにおいて第２駆動信号ＣＯＭ２の期間Ｔ４で発生する微振動パルスＶＰのみが駆動素子１５１に供給される。これにより、インクを吐出しないノズル開口のインクのメニスカスを微振動させて、インクに含まれる成分の沈降を抑制することができる。もちろん、インク滴を吐出しない場合には、微振動パルスＶＰを供給しないようにしてもよい。

ここで、本実施形態の記録ヘッド１について図８〜図１２を参照して説明する。なお、図８は、本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図であり、図９は記録ヘッドの平面図（液体噴射面２０ａ側の平面図）であり、図１０は図９のＡ−Ａ′線断面図であり、図１１は図１０の要部を拡大した断面図である。

図示するように、本実施形態の記録ヘッド１は、流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０、本実施形態の配線基板３０、コンプライアンス基板４５等の複数の部材を備える。

流路形成基板１０は、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ_２あるいはＡｌ_２Ｏ_３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＳｉＯ_２、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ_３のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。この流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された圧力発生室１２がインクを吐出する複数のノズル開口２１が並設される方向に沿って並設されている。本実施形態では、ノズル開口２１及び圧力発生室１２の並設方向は第１の方向Ｘとなっている。また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向Ｘに並設された列が第２の方向Ｙに複数列、本実施形態では、２列設けられている。

流路形成基板１０には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部側に、当該圧力発生室１２よりも開口面積が狭く、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を付与する供給路等が設けられていてもよい。

流路形成基板１０の一方面側（配線基板３０とは反対側であって−Ｚ方向）には、連通板１５とノズルプレート２０とが順次積層されている。すなわち、流路形成基板１０の一方面に設けられた連通板１５と、連通板１５の流路形成基板１０とは反対面側に設けられたノズル開口２１を有するノズルプレート２０と、を具備する。

連通板１５には、圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。連通板１５は、流路形成基板１０よりも大きな面積を有し、ノズルプレート２０は流路形成基板１０よりも小さい面積を有する。このように連通板１５を設けることによってノズルプレート２０のノズル開口２１と圧力発生室１２とを離せるため、圧力発生室１２の中にあるインクは、ノズル開口２１付近のインクで生じるインク中の水分の蒸発による増粘の影響を受け難くなる。また、ノズルプレート２０は圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６の開口を覆うだけでよいので、ノズルプレート２０の面積を比較的小さくすることができ、コストの削減を図ることができる。なお、本実施形態では、ノズルプレート２０のノズル開口２１が開口されて、インク滴が吐出される面を液体噴射面２０ａと称する。

また、連通板１５には、マニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部１８とが設けられている。

第１マニホールド部１７は、連通板１５を厚さ方向（連通板１５と流路形成基板１０との積層方向）に貫通して設けられている。第２マニホールド部１８は、連通板１５を厚さ方向に貫通することなく、連通板１５のノズルプレート２０側に開口して設けられている。

さらに、連通板１５には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部に連通する供給連通路１９が、圧力発生室１２毎に独立して設けられている。この供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と圧力発生室１２とを連通する。

このような連通板１５としては、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ_２あるいはＡｌ_２Ｏ_３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＳｉＯ_２、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ_３のような酸化物などを用いることができる。なお、連通板１５は、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。すなわち、連通板１５として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と連通板１５との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、連通板１５として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りやクラック、剥離等の発生を抑制することができる。

ノズルプレート２０には、各圧力発生室１２とノズル連通路１６を介して連通するノズル開口２１が形成されている。このようなノズル開口２１は、第１の方向Ｘに並設され、この第１の方向Ｘに並設されたノズル開口２１の列が第２の方向Ｙに２列形成されている。

このようなノズルプレート２０としては、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属、ポリイミド樹脂のような有機物、又はシリコン単結晶基板等を用いることができる。なお、ノズルプレート２０としてシリコン単結晶基板を用いることで、ノズルプレート２０と連通板１５との線膨張係数を同等として、加熱や冷却されることによる反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。

一方、流路形成基板１０の連通板１５とは反対面側（配線基板３０側であって＋Ｚ方向）には、振動板５０が形成されている。本実施形態では、振動板５０として、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を設けるようにした。なお、圧力発生室１２等の液体流路は、流路形成基板１０を一方面側（連通板１５が接合された面側）から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２等の液体流路の他方面は、弾性膜５１によって画成されている。もちろん、振動板５０は、特にこれに限定されるものではなく、弾性膜５１と絶縁体膜５２との何れか一方を設けるようにしてもよく、その他の膜が設けられていてもよい。

流路形成基板１０の振動板５０上には、本実施形態の圧力発生室１２内のインクに圧力変化を生じさせる駆動素子として圧電アクチュエーター１５０が設けられている。上述したように、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向Ｘに沿って複数並設され、圧力発生室１２の列が第２の方向Ｙに沿って２列並設されている。圧電アクチュエーター１５０は、実質的な駆動部である活性部が第１の方向Ｘに並設されて列を構成し、この圧電アクチュエーター１５０の活性部の列が第２の方向Ｙに２列並設されている。すなわち、実質的に駆動素子とは、圧電アクチュエーター１５０の活性部のことである。

圧電アクチュエーター１５０は、振動板５０側から順次積層された第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を有する。圧電アクチュエーター１５０を構成する第１電極６０は、圧力発生室１２毎に切り分けられており、圧電アクチュエーター１５０の実質的な駆動部である活性部毎に独立する個別電極を構成する。

圧電体層７０は、第２の方向Ｙが所定の幅となるように第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。

圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部側（マニホールド１００とは反対側）における圧電体層７０の端部は、第１電極６０の端部よりも外側に位置している。すなわち、第１電極６０の端部は圧電体層７０によって覆われている。また、圧力発生室１２の第２の方向Ｙのマニホールド１００側である他端側における圧電体層７０の端部は、第１電極６０の端部よりも内側（圧力発生室１２側）に位置しており、第１電極６０のマニホールド１００側の端部は、圧電体層７０に覆われていない。

圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ_３で示されるペロブスカイト型酸化物からなることができる。圧電体層７０に用いられるペロブスカイト型酸化物としては、例えば、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。

なお、特に図示していないが、圧電体層７０には、圧力発生室１２間の各隔壁に対応する位置に凹部が形成されていてもよい。これにより、圧電アクチュエーター１５０を良好に変位させることができる。

第２電極８０は、圧電体層７０の第１電極６０とは反対面側に設けられており、複数の活性部に共通する共通電極を構成する。

このような第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０で構成される圧電アクチュエーター１５０は、第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加することで変位が生じる。すなわち両電極の間に電圧を印加することで、第１電極６０と第２電極８０とで挟まれている圧電体層７０に圧電歪みが生じる。そして、両電極に電圧を印加した際に、圧電体層７０に圧電歪みが生じる部分（第１電極６０と第２電極８０とで挟まれた領域）を活性部と称する。これに対して、圧電体層７０に圧電歪みが生じない部分を非活性部と称する。また、圧電アクチュエーター１５０の圧力発生室１２に対向して可変可能な部分を可撓部と称し、圧力発生室１２の外側の部分を非可撓部と称する。

上述したように、圧電アクチュエーター１５０は、第１電極６０を複数の活性部毎に独立して設けることで個別電極とし、第２電極８０を複数の活性部に亘って連続して設けることで共通電極とした。もちろん、このような態様に限定されず、第１電極６０を複数の活性部に亘って連続して設けることで共通電極とし、第２電極を活性部毎に独立して設けることで個別電極としてもよい。また、振動板５０としては、弾性膜５１及び絶縁体膜５２を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター１５０自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。本実施形態では、圧電アクチュエーター１５０の活性部は、圧力発生室１２に対応して第１の方向Ｘに並設されており、このように第１の方向Ｘに並設された活性部の列が、第２の方向Ｙに２列設けられていることになる。

また、図１０及び図１１に示すように、圧電アクチュエーター１５０の第１電極６０からは、引き出し配線である個別リード電極９１が引き出されている。個別リード電極９１は、各列の活性部から第２の方向Ｙにおいて列の外側に引き出されている。

また、圧電アクチュエーター１５０の第２電極８０からは、引き出し配線である共通リード電極９２が引き出されている。本実施形態では、共通リード電極９２は、２列の圧電アクチュエーター１５０のそれぞれの第２電極８０に導通している。また、共通リード電極９２は、複数の活性部に対して１本の割合で設けられている。

流路形成基板１０の圧電アクチュエーター１５０側の面には、配線基板３０が接合されている。配線基板３０は、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する。ここで、本実施形態の配線基板３０についてさらに図１２〜図１５を参照して説明する。なお、図１２は配線基板の第１面側の平面図であり、図１３は図１２の要部を拡大した図であり、図１４は配線基板の第２面側の平面図であり、図１５は図１２のＢ−Ｂ′線断面図であり、図１６は図１２のＣ−Ｃ′線断面図である。

配線基板３０は、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ_２あるいはＡｌ_２Ｏ_３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＳｉＯ_２、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ_３のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、配線基板３０は、表面の面方位が（１１０）面に優先配向したシリコン単結晶基板からなる。また、配線基板３０の駆動素子である圧電アクチュエーター１５０とは反対側の面（＋Ｚ）を第１面３０１と称し、配線基板３０の圧電アクチュエーター１５０側の面（−Ｚ）を第２面３０２と称する。そして、図１０及び図１１等に示すように、配線基板３０の第１面３０１には、圧電アクチュエーター１５０を駆動するための信号を出力する駆動回路１２０が実装されている。すなわち、配線基板３０の駆動素子である圧電アクチュエーター１５０とは反対側の第１面３０１が駆動回路１２０側となっている。

駆動回路１２０には、圧電アクチュエーター１５０の活性部毎にトランスミッションゲート等のスイッチング素子が設けられており、入力された制御信号に基づいてスイッチング素子を開閉させて、外部から供給された第１駆動信号ＣＯＭ１及び第２駆動信号ＣＯＭ２から所望のタイミングで圧電アクチュエーター１５０の活性部を駆動させる吐出信号を生成する。なお、ここで言う吐出信号とは、駆動素子である圧電アクチュエーター１５０の活性部を駆動させてノズル開口２１からインク滴を吐出させる信号に代表されるものであるが、上述のようにこれに限定されるものではなく、インク滴が吐出しない程度に圧電アクチュエーター１５０の活性部を駆動させる微振動駆動等のその他の駆動を行わせる信号も含むものである。このような駆動回路１２０としては、例えば、回路基板や半導体集積回路（ＩＣ）を用いることができる。ちなみに、駆動回路１２０によって圧電アクチュエーター１５０の各活性部の個別電極である第１電極６０には、第１駆動信号ＣＯＭ１及び第２駆動信号ＣＯＭ２から生成した図４〜図７に示す吐出信号を供給し、複数の活性部の共通電極である第２電極８０には基準電位Ｖ_０となるバイアス電圧（ＶＢＳ）を供給することで、圧電アクチュエーター１５０の活性部は駆動される。

このような配線基板３０は、圧電アクチュエーター１５０の各列の活性部の並設方向である第１の方向Ｘが長尺となるように設けられている。すなわち、配線基板３０は、第１の方向Ｘが長手方向となり、第２の方向Ｙが短手方向となるように配置されている。

また、図１１、図１２及び図１３に示すように、この配線基板３０の第１面３０１には、個別配線３１を構成する第１個別配線３１１と第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２と電源配線３３とバイアス配線３４を構成する第１バイアス配線３４１とが設けられている。

個別配線３１を構成する第１個別配線３１１は、第２の方向Ｙの両端部のそれぞれに、第１の方向Ｘに複数並設されている。また、第１個別配線３１１は、第２の方向Ｙに沿って延設されており、一端において駆動回路１２０の各端子と電気的に接続され、他端において個別用貫通配線３１５と電気的に接続されている。

ここで、個別用貫通配線３１５は、配線基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通して設けられた第１貫通孔３０３の内部に設けられたものであり、第１面３０１と第２面３０２とを中継して第１面３０１の第１個別配線３１１と詳しくは後述する第２面３０２の第２個別配線３１２とを接続する配線である。個別用貫通配線３１５が設けられた第１貫通孔３０３は、配線基板３０をレーザー加工、ドリル加工、ドライエッチング加工（Ｂｏｓｃｈ法、非Ｂｏｓｃｈ法（ＲＩＥ）、イオンミリング）、ウェットエッチング加工、サンドブラスト加工等やこれらの加工方法の組み合わせで形成することができる。このような第１貫通孔３０３内に個別用貫通配線３１５が充填して形成されている。なお、個別用貫通配線３１５は、銅（Ｃｕ）等の金属からなり、電解めっきや無電界めっきなどによって形成することができる。

また、個別用貫通配線３１５は、第２面３０２で第２個別配線３１２と接続されている。第２個別配線３１２は、詳しくは後述するが、圧電アクチュエーター１５０の活性部の個別電極である第１電極６０に接続された個別リード電極９１と電気的に接続されている。すなわち、第１個別配線３１１と個別用貫通配線３１５と第２個別配線３１２とで構成される個別配線３１は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の個別電極である第１電極６０と同数設けられている。

また、配線基板３０の第１面３０１には、第１駆動信号配線３２１が設けられている。第１駆動信号配線３２１は、外部配線１３０から供給された第１駆動信号ＣＯＭ１を駆動回路１２０に供給するためのものである。本実施形態では、図１２に示すように、第１駆動信号配線３２１は、配線基板３０の第１の方向Ｘに沿って外部配線１３０が接続される一端側から他端側に向かって延設されている。また、第１駆動信号配線３２１は、本実施形態では、圧電アクチュエーター１５０の活性部の各列に対して第２の方向Ｙに１本ずつ、合計２本並設されている。

また、配線基板３０の第１面３０１には、第２駆動信号配線３２２が設けられている。第２駆動信号配線３２２は、外部配線１３０から供給された第２駆動信号ＣＯＭ２を駆動回路１２０に供給するためのものである。このため、第２駆動信号配線３２２は、配線基板３０において第１駆動信号配線３２１及び電源配線３３とは電気的に接続されずに設けられている。本実施形態では、第２駆動信号配線３２２は、配線基板３０の第１の方向Ｘに沿って外部配線１３０が接続される一端側から他端側に向かって延設されている。また、第２駆動信号配線３２２は、本実施形態では、圧電アクチュエーター１５０の活性部の各列に対して第２の方向Ｙに１本ずつ、合計２本並設されている。つまり、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とは、第２の方向Ｙに並設されており、本実施形態では、第１駆動信号配線３２１は、第２の方向Ｙにおいて配線基板３０の外周側に配置され、第２駆動信号配線３２２は、第２の方向Ｙにおいて配線基板３０の中央側に配置されている。

なお、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とは、並設方向である第２の方向Ｙにおいて、第１駆動信号配線３２１が配線基板３０の外周側に配置され、第２駆動信号配線３２２が配線基板３０の中心側に配置されている。

また、図１２に示すように、配線基板３０の第１面３０１には、電源配線３３が設けられている。電源配線３３は、駆動回路１２０に電力を供給するものであり、本実施形態では、駆動回路１２０の高電圧回路用に高圧電力を供給する高圧電源配線３３１とこれに対応した高圧用グランド配線３３２と駆動回路１２０に低電圧回路用に低圧電力を供給する低圧電源配線３３３とこれに対応した低圧用グランド配線３３４とを具備する。すなわち、本実施形態では、４種類の電源配線３３が設けられている。

このような電源配線３３は、配線基板３０の第１の方向Ｘに沿って外部配線１３０が接続される一端側から他端側に向かって設けられている。また、高圧電源配線３３１と高圧用グランド配線３３２と低圧電源配線３３３と低圧用グランド配線３３４とは、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に１本ずつ、すなわち、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に４本ずつ、合計８本設けられている。このような高圧電源配線３３１と高圧用グランド配線３３２と低圧電源配線３３３と低圧用グランド配線３３４とは、第２の方向Ｙに並設されている。また、圧電アクチュエーター１５０の活性部の各列に対応する第１駆動信号配線３２１及び第２駆動信号配線３２２は、電源配線３３に対して一方側、本実施形態では、第２の方向Ｙにおいて配線基板３０の電源配線３３よりも外周側に配置されている。すなわち、第２の方向Ｙにおいて配線基板３０の中央側に電源配線３３が配置され、配線基板３０の外周側に第１駆動信号配線３２１及び第２駆動信号配線３２２が配置されている。

さらに、図１３及び図１６に示すように、配線基板３０の第１面３０１には、バイアス配線３４を構成する第１バイアス配線３４１が設けられている。第１バイアス配線３４１は、外部配線１３０から供給された基準電位となるバイアス電圧（ＶＢＳ）を圧電アクチュエーター１５０の共通電極である第２電極８０に供給するためのものである。第１バイアス配線３４１は、第１の方向Ｘにおいて配線基板３０の外部配線１３０が接続される一端部側に第１の方向Ｘに沿って設けられており、第１駆動信号配線３２１、第２駆動信号配線３２２及び電源配線３３よりも短い長さを有する。すなわち、第１バイアス配線３４１は、駆動回路１２０に接続することなく、直接圧電アクチュエーター１５０の共通電極である第２電極８０に接続すればよいため、第１の方向Ｘにおいて駆動回路１２０が実装された領域に達しない長さで設けられている。本実施形態では、第１バイアス配線３４１は、第２の方向Ｙにおいて電源配線３３の第２駆動信号配線３２２とは反対側、すなわち、電源配線３３よりも配線基板３０の内側である中央側に配置されている。また、本実施形態では、第１バイアス配線３４１は、各圧電アクチュエーター１５０に対して１本ずつ、合計２本設けられている。

このような第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２と電源配線３３と第１バイアス配線３４１とは、図１１、図１５及び図１６に示すように、それぞれ配線基板３０の第１面３０１に設けられた第１溝３０４内に埋め込まれた第１埋設配線３５と、第１埋設配線３５を覆うように設けられた第１接続配線３６と、を具備する。

ここで、第１埋設配線３５が設けられた第１溝３０４は、配線基板３０の表面の（１１０）面に垂直な第１の（１１１）面と、第１の（１１１）面に相対向して（１１０）面に垂直な第２の（１１１）面とで内壁面が形成されている。このような第１の（１１１）面と、第２の（１１１）面とを有する第１溝３０４は、配線基板３０を、水酸化カリウム水溶液（ＫＯＨ）や水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）することで高精度に形成することができる。また、本実施形態では、第１溝３０４の内壁面である第１の（１１１）面と、第２の（１１１）面とは、第１の方向Ｘに沿った直線状となるように配置されている。このように、第１溝３０４の内壁面を第１の方向Ｘに沿った直線状となるように形成することで、第１溝３０４及び第１埋設配線３５を第１の方向Ｘに亘って長尺に且つ省スペースに形成することができる。ちなみに、例えば、圧電アクチュエーター１５０の活性部の並設方向と配線基板３０の第１の（１１１）面及び第２の（１１１）面の面方向とを異ならせてもよい。また、本実施形態では、第１溝３０４及び第１埋設配線３５を直線状に沿って設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、第１溝３０４及び第１埋設配線３５が延設方向の途中で屈曲していてもよい。

このように形成された第１溝３０４は、横断面が矩形状となっている。もちろん、第１溝３０４は、異方性エッチングによって形成したものに限定されず、レーザー加工、ドリル加工、ドライエッチング加工（Ｂｏｓｃｈ法、非Ｂｏｓｃｈ法（ＲＩＥ法）、イオンミリング）、サンドブラスト加工等やこれらの加工方法の組み合わせで形成してもよい。

そして、本実施形態では、このような第１溝３０４を第２の方向Ｙに同じ間隔で複数個、本実施形態では、各圧電アクチュエーター１５０の活性部の列に対して１１個ずつ、合計２２個設けるようにした。具体的には、第１溝３０４は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に第１駆動信号配線３２１用の２個と、第２駆動信号配線３２２用の１個と、電源配線３３用の４個と、第１バイアス配線３４１用の４個との合計１１個が設けられている。もちろん、第１溝３０４の第１駆動信号配線３２１、電源配線３３及び第１バイアス配線３４１に対応する数及び位置は特にこれに限定されず、１個であってもよく、また、２個以上の複数個であってもよい。また、第１バイアス配線３４１の第１埋設配線３５は、他の第１埋設配線３５よりも短いため、配線基板３０には、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に、第１の方向Ｘに亘って形成された第１溝３０４は、７個設けられている。したがって、第１溝３０４は、実質的に圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に７個、合計１４個設けられていると言える。

この第１溝３０４内に第１埋設配線３５が埋め込まれている。すなわち、第１埋設配線３５は、第１溝３０４内に充填されて形成されている。第１埋設配線３５は、銅（Ｃｕ）等の金属からなり、例えば、電解めっき、無電界めっき、導電性ペーストの印刷などの方法によって形成することができる。また、第１埋設配線３５は、個別用貫通配線３１５とめっきによって同時に形成することも可能である。このように、第１埋設配線３５と個別用貫通配線３１５とを同時に形成することで、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。

第１接続配線３６は、各第１埋設配線３５を覆うように積層されている。この第１接続配線３６は、第２の方向Ｙにおいて第１埋設配線３５の幅よりも若干広い幅を有するが、第２の方向Ｙで互いに隣り合う第１駆動信号配線３２１、第２駆動信号配線３２２、電源配線３３、および、第１バイアス配線３４１が互いに短絡しないように間隔を空けて配置されている。なお、本実施形態の第１駆動信号配線３２１は、２本の第１埋設配線３５と、２本の第１埋設配線３５を共通して覆う第１接続配線３６とによって構成されている。これに対して、第２駆動信号配線３２２は、１本の第１埋設配線３５と１本の第１接続配線３６とによって構成されている。また、電源配線３３は、１本の第１埋設配線３５と１本の第１接続配線３６とによって構成されている。また、図１３に示すように、第１バイアス配線３４１は、４本の第１埋設配線３５とこれら４本の第１埋設配線３５を連続して覆う１本の第１接続配線３６とによって構成されている。

このような第１接続配線３６としては、特に図示していないが、例えば、第１埋設配線３５側に設けられたチタン（Ｔｉ）等の密着層と、密着層上に設けられた金（Ａｕ）等の導電層とを積層したものを用いることができる。もちろん、その他の導電性材料で形成された層が積層されていてもよい。また、第１接続配線３６は、例えば、スパッタリング法等によって形成することができる。なお、第１接続配線３６は、例えば、第１個別配線３１１と同時に形成することもできる。このように、第１接続配線３６と第１個別配線３１１とを同時に形成することで、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。

また、上記の密着層と導電層を埋設配線のマイグレーション、酸化に対しての保護膜とすることもできる。また、上記の導電層を、他の駆動回路基板に形成されたバンプやフレキシブルテープ（ＦＰＣ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ／Ｆｌｅｘ）との接合面とすることもできる。

また、第１接続配線３６は図１２、図１３、図１５及び図１６に示すように、第１の方向Ｘにおいて、第１埋設配線３５の端部の外側まで延設され、配線基板３０の第１の方向Ｘの端部近傍まで設けられている。このように、配線基板３０の第１の方向Ｘの一端部まで延設された第１接続配線３６にＦＰＣ等の外部配線１３０が電気的に接続される。外部配線１３０が接続された第１駆動信号配線３２１には第１駆動信号ＣＯＭ１が供給され、第２駆動信号配線３２２には第２駆動信号ＣＯＭ２が供給される。また、電源配線３３には電源が供給され、第１バイアス配線３４１にはバイアス電圧（ＶＢＳ）が供給される。そして、第１個別配線３１１と第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２と電源配線３３とは、第１面３０１において駆動回路１２０の各端子（図示なし）と電気的に接続されている。なお、特に図示していないが、配線基板３０の第１面３０１には、駆動回路１２０を制御するための、クロック信号（ＣＬＫ）、ラッチ信号（ＬＡＴ）、チェンジ信号（ＣＨ）、画素データ（ＳＩ）、設定データ（ＳＰ）等の制御信号を外部配線１３０から供給するための配線が設けられており、外部配線１３０と配線とが電気的に接続されていると共に、配線と駆動回路１２０の各端子とが電気的に接続されている。

本実施形態では、図１１に示すように、駆動回路１２０の配線基板３０側の面にバンプ電極１２１を設け、バンプ電極１２１を介して駆動回路１２０の各端子（図示なし）と第１個別配線３１１と第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２と電源配線３３とをそれぞれ電気的に接続するようにした。

ここで、バンプ電極１２１は、例えば、弾性を有する樹脂材料で形成されたコア部１２２と、コア部１２２の表面の少なくとも一部を覆うバンプ配線１２３と、を有する。

コア部１２２は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂で形成されている。

また、コア部１２２は、駆動回路１２０と配線基板３０とを接続する前において、ほぼ蒲鉾状に形成されている。ここで、蒲鉾状とは、駆動回路１２０に接する内面（底面）が平面であると共に、非接触面である外面側が湾曲面となっている柱状形状をいう。具体的に、ほぼ蒲鉾状とは、横断面がほぼ半円状、ほぼ半楕円状、ほぼ台形状であるものなどが挙げられる。

そしてコア部１２２は、駆動回路１２０と配線基板３０とが相対的に近接するように押圧されることで、その先端形状が第１個別配線３１１、第１駆動信号配線３２１及び電源配線３３の表面形状に倣うように弾性変形している。これにより、駆動回路１２０や配線基板３０に反りやうねりがあっても、コア部１２２がこれに追従して変形することにより、バンプ電極１２１と第１個別配線３１１、第１駆動信号配線３２１、第２駆動信号配線３２２及び電源配線３３とを確実に接続することができる。

コア部１２２は、第１の方向Ｘに沿って直線状に連続して形成されている。そして、このコア部１２２は、第２の方向Ｙに複数並設されている。本実施形態では、駆動回路１２０の第２の方向Ｙの両端部のそれぞれに設けられたコア部１２２が、第１個別配線３１１と接続されるバンプ電極１２１を構成する。また、駆動回路１２０の第２の方向Ｙの中央側に設けられたコア部１２２が、第１駆動信号配線３２１や電源配線３３と接続されるバンプ電極１２１を構成する。このようなコア部１２２は、フォトリソグラフィー技術やエッチング技術によって形成することができる。

バンプ配線１２３は、コア部１２２の少なくとも表面の一部を被覆している。このようなバンプ配線１２３は、例えば、Ａｕ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、Ａｌ、Ｐｄ（パラジウム）、鉛フリーハンダなどの金属や合金で形成されており、これらの単層であっても、複数種を積層したものであってもよい。そして、バンプ配線１２３は、コア部１２２の弾性変形によって第１個別配線３１１、第１駆動信号配線３２１及び電源配線３３の表面形状に倣って変形しており、第１個別配線３１１、第１駆動信号配線３２１及び電源配線３３のそれぞれと電気的に接合されている。本実施形態では、駆動回路１２０と配線基板３０との間に接着層１２４を設け、接着層１２４によって駆動回路１２０と配線基板３０とを接合することで、バンプ電極１２１と第１個別配線３１１、第１駆動信号配線３２１、第２駆動信号配線３２２及び電源配線３３との接続状態を維持するようにした。

また、バンプ配線１２３は、駆動回路１２０の図示しない各端子と電気的に接続されている。具体的には、第１個別配線３１１に接続されたバンプ電極１２１のバンプ配線１２３は、駆動回路１２０から圧電アクチュエーター１５０に吐出信号を供給する端子に接続されている。また、第１駆動信号配線３２１に接続されたバンプ配線１２３からは、第１駆動信号ＣＯＭ１を受け取る端子に接続されている。また、第２駆動信号配線３２２に接続されたバンプ配線１２３からは、第２駆動信号ＣＯＭ２を受け取る端子に接続されている。また、電源配線３３に接続されたバンプ配線１２３からは、電源を受け取る端子に接続されている。第１駆動信号配線３２１、第２駆動信号配線３２２及び電源配線３３に接続されるバンプ電極１２１は、第１駆動信号配線３２１、第２駆動信号配線３２２及び電源配線３３に沿って、所定の間隔で複数箇所に設けられている。これにより、１つの第１駆動信号配線３２１、第２駆動信号配線３２２及び電源配線３３に対して複数箇所で駆動回路１２０と電気的に接続することができ、駆動回路１２０の長手方向である第１の方向Ｘにおける電圧降下を抑制することができる。

なお、本実施形態では、バンプ電極１２１として、コア部１２２と、バンプ配線１２３とを設けるようにしたが、特にこれに限定されず、バンプ電極１２１は、例えば、金属バンプであってもよい。また、駆動回路１２０の各端子と第１個別配線３１１、第１駆動信号配線３２１及び電源配線３３との接続は、半田接続などの溶接、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）を介在させて圧着することで接続してもよい。

このように、本実施形態では、配線基板３０の第１面３０１に駆動回路１２０を実装するため、配線基板３０の第１面３０１上に余分なスペースを確保することができない。すなわち、配線基板３０の第１面３０１と駆動回路１２０との間のスペースは、バンプ電極１２１の高さによって決まる。記録ヘッド１のバンプ電極１２１の高さは、例えば２０μｍ以下である。このような構成であっても、第１埋設配線３５を有する第１駆動信号配線３２１、電源配線３３及び第１バイアス配線３４１を設けることで、第１面３０１上の狭いスペースに、電気が流れる方向を横断する方向であって第２の方向Ｙに沿った断面における横断面積が大きく電気抵抗値が低い配線を配置することができる。ちなみに、第１駆動信号配線３２１、第２駆動信号配線３２２、電源配線３３及び第１バイアス配線３４１として第１埋設配線３５を設けない場合、すなわち、配線基板３０の第１面３０１に第１溝３０４を設けずに、各配線を設けた場合、第１面３０１上のスペースに制限があることから、配線を高く形成することができず、配線の横断面積が小さくなって、電気抵抗値が高くなってしまう。また、配線の電気抵抗値を小さくするために、配線の幅を広げると、配線基板３０が大型化、特に第２の方向Ｙに大型化してしまう。さらに、配線基板３０に第１溝３０４を設けずに、厚さの比較的厚い配線を形成する場合、フォトリソグラフィー法の制限によって配線を高精度及び高密度にパターニングするのが困難であり、厚さの比較的薄い配線しか形成することができない。本実施形態では、第１埋設配線３５は、第１溝３０４によってその厚さが決定されると共に、第１溝３０４によってそのパターンが形成されるため、表面のみに配線を形成する場合に較べて、比較的厚い、例えば２０μｍ〜４０μｍ程度の厚さの第１埋設配線３５を４０μｍ〜５０μｍのピッチで高密度に形成することができる。したがって、第１埋設配線３５の横断面積を増大させて電気抵抗値を低減することができる。また、第１埋設配線３５は、内壁面が第１の（１１１）面及び第２の（１１１）面で形成された第１溝３０４内に埋め込まれているため、第１埋設配線３５の横断面は矩形状となる。したがって、駆動回路基板として（１００）面のシリコン単結晶基板を用いた場合に較べて、横断面積を増大させて、電気抵抗値をさらに低減することができる。

そして、本実施形態では、上述のように外部配線１３０から駆動回路１２０に第１駆動信号ＣＯＭ１を供給する第１駆動信号配線３２１は、２本の第１埋設配線３５を有し、外部配線１３０から駆動回路１２０に第２駆動信号ＣＯＭ２を供給する第２駆動信号配線３２２は、１本の第１埋設配線３５を有する。すなわち、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５と第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５とは異なる本数が設けられている。本実施形態では、第１駆動信号ＣＯＭ１を供給する第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５の本数が、第２駆動信号ＣＯＭ２を供給する第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の本数よりも多くなるようにした。

なお、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とは、並設方向である第２の方向Ｙにおいて、第１埋設配線３５の多い第１駆動信号配線３２１が配線基板３０の外周側に配置され、第１埋設配線３５の少ない第２駆動信号配線３２２が配線基板３０の中心側に配置されている。これは、配線基板３０の外周側には、電源配線３３等が設けられておらず、外周側に第１埋設配線３５を増やした方が配線パターンの変更や配線基板３０の大型化を抑制することができるからである。したがって、第１埋設配線３５の本数の多い第１駆動信号配線３２１を配線基板３０の外周側に配置し、第１埋設配線３５の本数の少ない第２駆動信号配線３２２を配線基板３０の中心側に配置するのが好ましい。

ここで、第１埋設配線３５は、横断面積、すなわち、電気が流れる方向を横断する方向であって第２の方向Ｙに沿った断面における面積が略同じとなるように設けられている。これは、第１埋設配線３５を形成する第１溝３０４を形成する際のマスクパターン形状の煩雑化を抑制すると共に、エッチング精度の向上や第１埋設配線３５のカバレッジの安定性を向上するためである。したがって２本の第１埋設配線３５を有する第１駆動信号配線３２１は、１本の第１埋設配線３５を有する第２駆動信号配線３２２よりも電気抵抗値を低下させることができる。

このため、上述した図６に示す、ラージドットを記録する吐出信号を駆動回路１２０が圧電アクチュエーター１５０の活性部に供給する際に、駆動回路１２０に第１駆動信号ＣＯＭ１を供給する第１駆動信号配線３２１には最も大きな電流が流れる。すなわち、図４に示すスモールドットを記録する吐出信号では、第１駆動信号配線３２１には一記録周期Ｔに第１吐出パルスＤＰ１の電流しか流れない。また、図５に示すミドルドットを記録する吐出信号では、第１駆動信号配線３２１には一記録周期Ｔに第１吐出パルスＤＰ１の電流が流れ、第２駆動信号配線３２２には一記録周期Ｔに第４吐出パルスＤＰ４の電流が流れる。これに対して、図６に示すラージドットを記録する吐出信号では、第１駆動信号配線３２１には、一記録周期Ｔに第１吐出パルスＤＰ１と第２吐出パルスＤＰ２と第３吐出パルスＤＰ３との電流が流れるため、第１駆動信号配線３２１には同じ一記録周期Ｔにおいてスモールドットやミドルドットを記録するときよりも大きな電流が流れる。一方、第２駆動信号配線３２２には、同じ一記録周期Ｔにおいて、スモールドットを記録する場合に第４吐出パルスＤＰ４の電流が流れ、微振動駆動を行わせる場合に微振動パルスＶＰの電流が流れるが、これらはラージドットを記録する際に第１駆動信号配線３２１に一記録周期Ｔに流れる電流よりも小さい。したがって、スモールドット、ミドルドット、ラージドット及び微振動駆動を選択的に実行する際に、ラージドットの記録において第１駆動信号配線３２１には最も大きな電流が流れることになる。このため、最も大きな電流が流れる第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５の本数を、比較的小さな電流が流れる第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の本数よりも多くすることで、配線基板３０の小型化を図ると共に、第１駆動信号配線３２１の電気抵抗値を低下させて、第１駆動信号配線３２１を介して供給される第１駆動信号ＣＯＭ１の電圧降下を低減することができる。よって、駆動回路１２０に第１駆動信号配線３２１が接続される位置によって、駆動回路１２０に供給される第１駆動信号ＣＯＭ１に電圧降下が生じるのを抑制して、ばらつきを低減した第１駆動信号ＣＯＭ１を供給することができる。つまり、第１駆動信号配線３２１の電気抵抗値を低下させることで、外部配線１３０から近い位置で第１駆動信号配線３２１に接続された端子（バンプ電極１２１）から駆動回路１２０に供給された第１駆動信号ＣＯＭ１と、外部配線１３０から遠い位置で第１駆動信号配線３２１に接続された端子（バンプ電極１２１）から駆動回路１２０に供給された第１駆動信号ＣＯＭ１との間での電圧降下によるばらつきを抑制することができる。このため、駆動回路１２０は、駆動信号に基づいてばらつきを抑制した吐出信号を生成することができ、安定した吐出信号によって圧電アクチュエーター１５０の活性部を駆動することができ、活性部の駆動時の変位ばらつきを低減して印刷品質を向上することができる。

ちなみに、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の本数を第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５と同じ本数となるまで増やすことも考えられるが、第１面３０１における第１埋設配線３５の総本数が増大し、第１埋設配線３５を設けるスペースが必要となって、配線基板３０が大型化してしまう。本実施形態では、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の本数を、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５の本数よりも少なくすることで、比較的小さな電流が流れる第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の本数を無駄に増やすことなく、配線基板３０の小型化を図ることができる。つまり、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の本数は第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５の本数よりも少ないため、第２駆動信号配線３２２の電気抵抗値は第１駆動信号配線３２１よりも高いが、第２駆動信号配線３２２には、第１駆動信号配線３２１に比べて小さな電流しか流れないため、電気抵抗値が比較的高くても第２駆動信号配線３２２における電圧降下は生じ難い。したがって、外部配線１３０から第１駆動信号配線３２１及び第２駆動信号配線３２２を介して駆動回路１２０に供給する第１駆動信号ＣＯＭ１及び第２駆動信号ＣＯＭ２の電圧降下を抑制して、安定した第１駆動信号ＣＯＭ１及び第２駆動信号ＣＯＭ２を供給することができ、安定した第１駆動信号ＣＯＭ１及び第２駆動信号ＣＯＭ２によって圧電アクチュエーター１５０の活性部を駆動することができる。

なお、第１駆動信号配線３２１及び第２駆動信号配線３２２を流れる電流は、圧電アクチュエーター１５０の同時に駆動する活性部の数によって変動する。例えば、全ての活性部を同時に駆動してラージドットを記録する際には、駆動回路１２０に第１駆動信号配線３２１を介して供給される第１駆動信号ＣＯＭ１の電流が大きくなる。このときの第１駆動信号配線３２１の電気抵抗値が高いと電圧降下が発生し、第１の方向Ｘにおいて異なる位置に設けられた端子から入力される第１駆動信号ＣＯＭ１の電圧に変化が生じる。これに対して、圧電アクチュエーター１５０の同時に駆動する活性部の数が少ないと、駆動回路１２０に第１駆動信号配線３２１を介して供給される第１駆動信号ＣＯＭ１の電流が小さくなり、第１駆動信号配線３２１の電気抵抗値が高くても電圧降下による影響は生じ難い。このため、第１駆動信号配線３２１の電気抵抗値を低下させることで、圧電アクチュエーター１５０の同時に駆動する活性部の数の変動、いわゆる負荷変動による第１駆動信号ＣＯＭ１の電圧変動のばらつきを抑制して、圧電アクチュエーター１５０の活性部に安定した駆動を行わせることができ、インク滴の吐出特性にばらつきが生じるのを抑制して、印刷品質を向上することができる。

また、配線の発熱は、電流の２乗に比例して大きくなる。したがって、比較的大きな電流が流れる第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５の数を増やすことで、１本の第１埋設配線３５当たりに流れる電流を減少させることができ、第１駆動信号配線３２１の発熱を効果的に低下させることができる。

なお、本実施形態では、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５の本数と、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の本数とを比較したが、これは、実質的に第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５と第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５との電気抵抗値を比較しているものである。したがって、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５と第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５との横断面積、すなわち、電気が流れる方向を横断する方向であって第２の方向Ｙに沿った断面における面積が略同じ場合において本数を比較すればよい。ただし、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５と第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５とは、引き回しの違いから長さが異なる場合や断面積が異なる場合が考えられるため、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５と第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５との電気抵抗値を比較すればよい。すなわち、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５の総電気抵抗値と第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の総電気抵抗値とを比較して、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５の総電気抵抗値が、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の総電気抵抗値よりも大きければよい。これにより、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５と第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５との横断面積や長さが異なる場合であっても電気抵抗値を上記のような関係とすることで、第１駆動信号配線３２１の電圧降下を抑制して電圧変動のばらつきによる圧電アクチュエーター１５０の変位ばらつきを抑制することができる。ただし、複数の第１埋設配線３５の横断面積は、略同じ大きさで形成するのが好ましい。すなわち、第１埋設配線３５が形成される第１溝３０４は、それぞれ複数が同じ断面積となるように形成するのが好ましい。これは、第１溝３０４や第２溝３０６を形成するエッチングのマスクパターン形状の煩雑化を抑制すると共に、エッチングの精度の向上や第１埋設配線３５や第２埋設配線３７のカバレッジの安定性を向上するためである。

また、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とは、第１埋設配線３５だけではなく、第１接続配線３６を有する。したがって、より正確には第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とは、外部配線１３０が接続された部分から駆動回路１２０の各端子に接続された部分までの電気抵抗値で比較すればよい。すなわち、第１駆動信号配線３２１の外部配線１３０が接続される部分から駆動回路１２０の端子、本実施形態では、端子に接続されたバンプ電極１２１に接続される部分までの電気抵抗値が、第２駆動信号配線３２２の外部配線１３０が接続される部分から駆動回路１２０の端子、本実施形態では、端子に接続されたバンプ電極１２１に接続される部分までの電気抵抗値よりも大きければよい。ちなみに、第１駆動信号配線３２１及び第２駆動信号配線３２２と駆動回路１２０とが接続される端子は複数存在するが、そのうちの最も電気抵抗値が高い部分を比較すればよい。

さらに、図１３及び図１６に示すように、第１バイアス配線３４１は、配線基板３０に設けられたバイアス用貫通配線３４５に電気的に接続されている。バイアス用貫通配線３４５は、第１バイアス配線３４１が形成された第１溝３０４の底面に開口して設けられた第３貫通孔３０７内に形成されている。これによりバイアス用貫通配線３４５と第１バイアス配線３４１とは、第１溝３０４の底面において電気的に接続されている。なお、バイアス用貫通配線３４５は、上述した個別用貫通配線３１５と同様に銅（Ｃｕ）等の金属を電界めっき、無電界めっき等によって形成することができる。また、第１埋設配線３５と、バイアス用貫通配線３４５とを同時に形成することで、第１埋設配線３５と駆動信号貫通配線３２５とを一体的に連続して形成することも可能である。つまり、第１埋設配線３５、個別用貫通配線３１５、駆動信号貫通配線３２５及びバイアス用貫通配線３４５を同時に形成することでさらに製造工程を簡略化してコストを低減することができる。なお、バイアス用貫通配線３４５は、第１の方向Ｘにおいて外部配線１３０と接続される一端側のみに形成されている。

このような配線基板３０の第２面３０２には、図１１及び図１４に示すように、個別配線３１を構成する第２個別配線３１２とバイアス配線を構成する第２バイアス配線３４２とが設けられている。

第２個別配線３１２は、個別用貫通配線３１５に電気的に接続されると共に、流路形成基板１０に設けられた個別リード電極９１に電気的に接続されており、駆動回路１２０からの吐出信号をバンプ電極１２１と第１個別配線３１１、個別用貫通配線３１５及び第２個別配線３１２を有する個別配線３１と個別リード電極９１とを介して圧電アクチュエーター１５０の活性部の個別電極である第１電極６０に供給する。

具体的には、第２個別配線３１２は、配線基板３０の第２の方向Ｙの両端部のそれぞれに、第１の方向Ｘに亘って複数並設されている。また、第２個別配線３１２は、第２の方向Ｙに沿って延設されており、一端において個別用貫通配線３１５の端部を覆うことで個別用貫通配線３１５と電気的に接続されている。すなわち、個別配線３１は、第１面３０１に設けられた第１個別配線３１１と個別用貫通配線３１５と第２面３０２に設けられた第２個別配線３１２とを含む。また、第２個別配線３１２は、詳しくは後述するバンプ電極３９によって流路形成基板１０に設けられた個別リード電極９１と電気的に接続されている。

第２バイアス配線３４２は、図１１、図１４及び図１６に示すように、バイアス用貫通配線３４５に電気的に接続されると共に、流路形成基板１０に設けられた共通リード電極９２に電気的に接続されたものであり、外部配線１３０から供給されたバイアス電圧（ＶＢＳ）を第１バイアス配線３４１、バイアス用貫通配線３４５、第２バイアス配線３４２及び共通リード電極９２を介して圧電アクチュエーター１５０の活性部の共通電極である第２電極８０に供給する。すなわち、圧電アクチュエーター１５０にバイアス電圧（ＶＢＳ）を供給するバイアス配線３４は、第１面３０１に設けられた第１バイアス配線３４１とバイアス用貫通配線３４５と第２バイアス配線３４２とを具備する。また、第２バイアス配線３４２は、第１の方向Ｘに沿って延設されており、圧電アクチュエーター１５０の列毎に１本、合計２本設けられている。

このような第２バイアス配線３４２は、図１１及び図１６に示すように、配線基板３０の第２面３０２に設けられた第２溝３０６に埋設された第２埋設配線３７と、第２埋設配線３７を被覆する第２接続配線３８と、を具備する。

第２溝３０６は、本実施形態では、第１面３０１に設けられた第１溝３０４と第３の方向Ｚにおいて相対向する位置に設けられている。すなわち、本実施形態の各第２溝３０６は、第２の方向Ｙの位置が各第１溝３０４と同じ位置で、且つ第１溝３０４と同じ幅で設けられている。また、第２溝３０６は、図１４に示すように、外部配線１３０側の端部以外において第１の方向Ｘに亘って第１の方向Ｘに沿って直線状に設けられている。このような第２溝３０６は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎にそれぞれ６個、合計１２個設けられている。

このような第２溝３０６は、上述した第１溝３０４と同様に、配線基板３０の表面の結晶方位である（１１０）面に垂直な第１の（１１１）面と、第１の（１１１）面に相対向して（１１０）面に垂直な第２の（１１１）面とで内壁面が形成されている。すなわち、第２溝３０６は、第１溝３０４と同様にアルカリ溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）によって高精度に形成することができる。また、第１溝３０４と第２溝３０６とは、異方性エッチングによって同時に形成することが可能である。

このような第２溝３０６内に、第２埋設配線３７が埋め込まれている。すなわち、第２埋設配線３７は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に６本、合計１２本設けられている。このような第２埋設配線３７は、上述した第１溝３０４内に埋設された第１埋設配線３５と同様に、銅（Ｃｕ）等の金属からなり、例えば、電解めっき、無電界めっき、導電性ペーストの印刷などの方法によって形成することができる。

第２接続配線３８は、第２埋設配線３７を覆うように積層されている。本実施形態では、第２バイアス配線３４２では、第２接続配線３８は複数の第２埋設配線３７を連続して覆うように積層されている。すなわち、１つの第２接続配線３８が圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に設けられた６本の第２埋設配線３７の全てを覆うように設けられている。

このような第２接続配線３８は、第１接続配線３６と同様に、第２埋設配線３７側に設けられたチタン（Ｔｉ）等の密着層と、密着層上に設けられた金（Ａｕ）等の導電層とを積層したものを用いることができる。もちろん、第２接続配線３８として、その他の導電性材料で形成された層が積層されていてもよい。なお、第２接続配線３８は、第２個別配線３１２と同時に形成することができる。これにより、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。

このような第２埋設配線３７と第２接続配線３８とによって第２バイアス配線３４２が形成されている。

このような配線基板３０に設けられた第２バイアス配線３４２を構成する第２接続配線３８は、図１１及び図１４に示すように、第２の方向Ｙで並設された第２接続配線３８の間に延設されており、この延設された部分において、バンプ電極３９を介して流路形成基板１０に設けられた共通リード電極９２と電気的に接続されている。

ここで、第２個別配線３１２及び第２バイアス配線３４２と、個別リード電極９１及び共通リード電極９２とを接続するバンプ電極３９は、上述した駆動回路１２０に設けられたバンプ電極１２１と同様に、弾性を有する樹脂材料からなるコア部３９１と、コア部３９１の表面の少なくとも一部を覆うバンプ配線３９２と、を有する。

コア部３９１は、上述した駆動回路１２０のバンプ電極１２１を構成するコア部１２２と同様の材料を用いて同様の断面形状で形成されている。このようなコア部３９１は、第１の方向Ｘに直線状に連続して配置されている。また、コア部３９１は、第２の方向Ｙにおいて、圧電アクチュエーター１５０の活性部の２列の外側のそれぞれに１本ずつの計２本と、圧電アクチュエーター１５０の活性部の２列の間に１本と、の合計３本が設けられている。そして、２列の圧電アクチュエーター１５０の活性部の外側に設けられた各コア部３９１が、第２個別配線３１２を個別リード電極９１に接続するためのバンプ電極３９を構成する。また、圧電アクチュエーター１５０の活性部の２列の間に設けられたコア部３９１が、第２バイアス配線３４２と２列の圧電アクチュエーター１５０の共通リード電極９２とを接続するためのバンプ電極３９を構成する。

また、第２個別配線３１２を個別リード電極９１に接続するためのバンプ電極３９を構成するバンプ配線３９２は、本実施形態では、第２個別配線３１２をコア部３９１上まで延設することで、第２個別配線３１２をバンプ配線３９２として用いている。

同様に、第２バイアス配線３４２を共通リード電極９２に接続するためのバンプ電極３９を構成するバンプ配線３９２は、本実施形態では、第２接続配線３８をコア部３９１上まで延設することで、第２接続配線３８をバンプ配線３９２として用いている。もちろん、第２個別配線３１２及び第２接続配線３８とバンプ配線３９２とを別の配線として、両者の一部を積層することで電気的に接続するようにしてもよい。

なお、第２接続配線３８は、第１の方向Ｘに沿って所定の間隔で複数箇所においてコア部３９１上まで延設されている。つまり、第２バイアス配線３４２と共通リード電極９２を接続するバンプ電極３９は、第１の方向Ｘに亘って所定の間隔で複数設けられている。このような第２バイアス配線３４２は、上述のように、バイアス用貫通配線３４５を介して第１面３０１の第１バイアス配線３４１と電気的に接続されている。このため、第１の方向Ｘに亘ってバイアス配線３４の電気抵抗値を実質的に低下させることができる。すなわち、バイアス配線３４を配線基板３０の第１面３０１に、長手方向である第１の方向Ｘに亘って設けることなく、第２面３０２にバイアス配線３４の一部である第２バイアス配線３４２を複数設けることで、第１の方向Ｘに亘ってバイアス配線３４の電気抵抗値を低下させることができるため、バイアス配線３４の電流容量不足による電圧降下を抑制することができる。

さらに、第２バイアス配線３４２は、バンプ電極３９を介して共通リード電極９２と第２の方向Ｙの複数箇所で電気的に接続されている。このため、第２電極８０の第１の方向Ｘにおける電圧降下が抑制され、各活性部へのバイアス電圧の印加ばらつきを抑制することができる。

なお、第２個別配線３１２及び第２バイアス配線３４２と、個別リード電極９１及び共通リード電極９２との電気的な接続は、上述したバンプ電極３９に限定されず、例えば、金属バンプであってもよい。また、第２個別配線及び補助配線と、個別リード電極及び共通リード電極との接続は、半田接続などの溶接、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）を介在させて圧着することで接続してもよい。

このように流路形成基板１０の個別リード電極９１及び共通リード電極９２と、配線基板３０の第２個別配線３１２及びバイアス配線３４とをバンプ電極３９によって電気的に接続することで、流路形成基板１０や配線基板３０に反りやうねりがあっても、コア部３９１がこれに追従して変形するため、個別リード電極９１及び共通リード電極９２と、配線基板３０の第２個別配線３１２及び第２バイアス配線３４２とを確実に電気的に接続することができる。

また、流路形成基板１０と配線基板３０とは、接着層３００によって接着されており、これにより、バンプ電極３９を構成するバンプ配線３９２である第２個別配線３１２及び第２接続配線３８と個別リード電極９１及び共通リード電極９２とは互いに当接した状態で固定されている。

このように流路形成基板１０と配線基板３０とを接合する接着層３００によって、流路形成基板１０と配線基板３０との間には、内部に圧電アクチュエーター１５０が配置された空間である保持部１６０が形成されている。すなわち、保持部１６０は、バンプ電極３９によって第３の方向Ｚの高さが規定されるものであるが、保持部１６０を高くするには、バンプ電極３９のコア部３９１を大きくしなくてはならないが、コア部３９１を大きくするには、コア部３９１を設ける平面スペースも必要となり、流路形成基板１０及び配線基板３０等が大型化してしまう。つまり、保持部１６０は、圧電アクチュエーター１５０の駆動を阻害しない程度の高さで、できるだけ低くすることが好ましく、これにより記録ヘッドの第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚの小型化を図ることができる。ちなみに、本実施形態の記録ヘッド１において圧電アクチュエーター１５０の変位に必要な空間は、２０μｍ程度である。

このように第２面３０２にバイアス配線３４を構成する第２バイアス配線３４２を設けることで、第１面３０１に第１の方向Ｘに亘ってバイアス配線３４を設ける必要がなく、第１面３０１に第１の方向Ｘに亘ってバイアス配線３４を設けるスペースが不要となって配線基板３０の小型化を図ることができる。つまり、バイアス配線３４の主要部分である第２バイアス配線３４２を第１面３０１に比べてスペースに余裕のある第２面３０２に設けることで、配線基板３０の大型化を抑制して、小型化を図ることができる。

そして、配線基板３０の第２面３０２に設けられた第２バイアス配線３４２は、本実施形態では、第２溝３０６内に設けられた第２埋設配線３７を有するため、高さの低い保持部１６０内に電気抵抗値の低い第２バイアス配線３４２を設けることができる。すなわち、配線基板３０の第２面３０２に第２溝３０６を設けずに、第２バイアス配線３４２を設ける場合、保持部１６０の高さに制限があることから、配線を高く形成することができず、配線の横断面積が小さくなって、電気抵抗値が高くなってしまう。また、第２バイアス配線３４２の電気抵抗値を低くするために、第２バイアス配線３４２の幅を広げると、配線基板３０や流路形成基板１０が第２の方向Ｙに大型化してしまう。さらに、配線基板３０に第２溝３０６を設けずに、厚さの比較的厚い配線を形成する場合、フォトリソグラフィー法の制限によって配線を高精度及び高密度にパターニングするのが困難であり、厚さの比較的薄い配線しか形成することができない。さらに、配線を厚く形成すると配線と圧電アクチュエーター１５０とが近くなり、配線と圧電アクチュエーター１５０の電極とが接触することや、放電により絶縁破壊が発生する虞がある。本実施形態では、第２埋設配線３７は、第２溝３０６によってその厚さが決定されると共に、第２溝３０６によってパターンが形成されるため、表面のみに配線を形成する場合に較べて、比較的厚い、例えば１０μｍ〜５０μｍ程度の厚さの第２埋設配線３７を４０μｍ〜５０μｍのピッチで高密度に形成することができる。したがって、第２埋設配線３７の横断面積を増大させて第２バイアス配線３４２の電気抵抗値を低下させることができる。また、第２埋設配線３７の横断面積を増大させることができるため、第２埋設配線３７の第２の方向Ｙの幅を狭くしても電気抵抗値が著しく高くなるのを抑制することができる。したがって、第２埋設配線３７を高密度に配置して配線基板３０及び流路形成基板１０の小型化を図ることができる。また、本実施形態では、１本の第２バイアス配線３４２は、複数、具体的には６本の第２埋設配線３７を有する。したがって、第２バイアス配線３４２は複数の第２埋設配線３７によってバイアス電圧（ＶＢＳ）が外部配線１３０から供給される第１の方向Ｘの一端部から他端部までの電気抵抗値を効果的に低下させることができる。

また、本実施形態では、第２バイアス配線３４２の第２埋設配線３７の本数は６本であり、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５の本数は２本となっており、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の本数は１本となっている。すなわち、バイアス配線３４の第２埋設配線３７の本数が第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５の本数よりも多く、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の本数よりも多い。このように、バイアス配線３４の第２埋設配線３７の本数は、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の何れか一方の本数以上であるのが好ましく、より好ましくは両方のそれぞれの本数以上であり、さらに好ましくは両方の合計本数以上である。これは、圧電アクチュエーター１５０として電圧と電界誘起歪み（変位）との関係がバタフライカーブで示される圧電体層７０を用いた場合、圧電体層７０の電圧と電界誘起歪みとの関係がグランドに近い部分の方が、電圧のばらつきに対する変位特性のばらつきが大きくなる傾向がある。このため、圧電体層７０の特性においてグランドに近い部分の電圧のばらつきを抑制した方が変位ばらつきを抑制することができるため、グランドに近いバイアス配線３４の電気抵抗値を下げるのが好ましい。つまり、グランドに近いバイアス配線３４の電気抵抗値が高く、負荷変動による電圧変動が大きいと、圧電体層７０の変位特性のばらつきが大きくなってしまう。これに対して、バタフライカーブにおける高い電圧の部分では、電圧のばらつきに対する変位特性のばらつきはグランド付近に比べて小さい。したがって、バイアス配線３４の第２埋設配線３７の本数は、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の何れ一方の本数以上、より好ましくは両方のそれぞれの本数以上、さらに好ましくは両方の合計本数以上とすることで、バイアス配線３４の電気抵抗値を確実に低下させて、バイアス配線３４の電圧降下を抑制して、圧電アクチュエーター１５０の変位特性のばらつきをさらに抑制することができる。

以上説明したように、本実施形態では、インクを噴射するノズル開口２１に連通する流路である圧力発生室１２内のインクに圧力変化を生じさせる駆動素子である圧電アクチュエーター１５０の活性部と、圧電アクチュエーター１５０の活性部を駆動する信号である吐出信号を出力する駆動回路１２０と、圧電アクチュエーター１５０の活性部とは反対側の第１面３０１が駆動回路１２０側、第２面３０２が圧電アクチュエーター１５０の活性部側となる配線基板３０と、を備え、配線基板３０には、駆動回路１２０に電力を供給する電源配線３３と、駆動回路１２０に第１駆動信号ＣＯＭ１を供給する第１駆動信号配線３２１と、駆動回路１２０に第２駆動信号ＣＯＭ２を供給すると共に配線基板３０において電源配線３３及び第１駆動信号配線３２１とは電気的に接続されていない第２駆動信号配線３２２と、が設けられており、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とは、それぞれ配線基板３０に設けられた第１溝３０４内に埋設された埋設配線である第１埋設配線３５を有し、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とは、第１埋設配線３５の本数が異なる。

本実施形態では、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５は、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５よりも本数が多い。このように第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５を第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の本数よりも多く設けることで、第１駆動信号配線３２１の電気抵抗値を第２駆動信号配線３２２に比べて低下させることができる。したがって、第１駆動信号配線３２１によって駆動回路１２０に供給される第１駆動信号ＣＯＭ１の電圧降下を抑制することができる。特に、負荷変動による第１駆動信号ＣＯＭ１の電圧変動のばらつきを抑制して、圧電アクチュエーター１５０の活性部に安定した駆動を行わせることができ、インク滴の吐出特性にばらつきが生じるのを抑制して、印刷品質を向上することができる。

また、本実施形態では、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５は、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５よりも本数が少ない。したがって、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５を無駄に増やすのを抑制して、配線基板３０の小型化を図ることができる。

また、第１駆動信号配線３２１及び第２駆動信号配線３２２は、配線基板３０に設けられた第１溝３０４に埋設された第１埋設配線３５を有する。このため、配線基板３０の比較的狭いスペースに横断面積が大きく、電気抵抗値が低い第１駆動信号配線３２１及び第２駆動信号配線３２２を設けることができる。また、第１駆動信号配線３２１及び第２駆動信号配線３２２を高密度に配置することができ、配線基板３０を第１面３０１の面内方向に小型化することができる。

また、本実施形態では、駆動素子である圧電アクチュエーター１５０の活性部を複数具備し、複数の活性部に共通する共通電極である第２電極８０を備え、配線基板３０には、第２電極８０に接続されて第２電極８０に基準電位となるバイアス電圧を供給するバイアス配線３４が設けられており、バイアス配線３４は、配線基板３０に設けられた第２溝３０６溝内に埋設された埋設配線として第２埋設配線３７を有し、バイアス配線３４の第２埋設配線３７の本数は、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５の本数及び第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の本数の何れか一方以上であることが好ましい。

このように、バイアス配線３４の第２埋設配線３７の本数を、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２駆動信号配線３２２の第２埋設配線３７の何れか一方以上とすることで、バイアス配線３４の電気抵抗値を低下させることができる。したがって、圧電アクチュエーター１５０の圧電体層７０として、電圧と電界誘起歪み（変位）との関係がバタフライカーブで示される特性を有するものを用いた場合、電圧のばらつきに対する変位特性のばらつきが大きなグランド側となるバイアス配線３４の電気抵抗値を確実に低下させて、バイアス配線３４の電圧降下を抑制して、圧電アクチュエーター１５０の変位特性のばらつきをさらに抑制することができる。

また、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２との何れか一方は、配線基板３０の外周側に配置されており、配線基板３０の外周側に配置された一方の埋設配線である第１埋設配線３５の本数は、他方の埋設配線である第１埋設配線３５の本数よりも多いことが好ましい。本実施形態では、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５は、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の本数よりも多い。したがって、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２との並設方向である第２の方向Ｙにおいて、第１駆動信号配線３２１が配線基板３０の外周側に配置され、第２駆動信号配線３２２が配線基板３０の中央側に配置されている。このように第１埋設配線３５の本数の多い第１駆動信号配線３２１を配線基板３０の外周側に配置し、第１埋設配線３５の本数の少ない第２駆動信号配線３２２を配線基板３０の中心側に配置することで、比較的スペースに余裕のある配線基板３０の外周側に配線基板３０を大型化することなく第１埋設配線３５を増やすことができると共に、第１埋設配線３５同士の導通や配線の取り回しを容易に行うことができる。

また、本実施形態では、配線基板３０の第１面３０１に設けられた埋設配線である第１埋設配線３５と、第２面３０２に設けられた埋設配線である第２埋設配線３７とは、異なる本数であることが好ましい。これにより、第１面３０１の第１埋設配線３５又は第２面３０２の第２埋設配線３７の本数を減少させて、配線基板３０を小型化することができる。

また、本実施形態では、記録ヘッド１と、第１駆動信号ＣＯＭ１及び第２駆動信号ＣＯＭ２を生成する駆動信号発生回路である駆動信号発生部２１６とを具備し、駆動信号発生部２１６が生成した第１駆動信号ＣＯＭ１及び第２駆動信号ＣＯＭ２によって、第１駆動信号配線３２１を一吐出周期に流れる電流値が第２駆動信号配線３２２を一吐出周期に流れる電流値よりも大きい場合には、第１駆動信号配線３２１の埋設配線である第１埋設配線３５の本数は、第２駆動信号配線３２２の埋設配線である第１埋設配線３５の本数よりも多いことが好ましい。すなわち、多くの電流が流れる第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５の本数を、第１駆動信号配線３２１よりも少ない電流が流れる第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の本数よりも多くすればよい。これにより、多くの電流が流れる第１駆動信号配線３２１によって駆動回路１２０に供給される第１駆動信号ＣＯＭ１の電圧降下を抑制して、駆動素子である圧電アクチュエーター１５０の活性部の変位特性にばらつきが生じるのを抑制することができる。

図８〜図１１に示すように、このような流路形成基板１０、配線基板３０、連通板１５及びノズルプレート２０の接合体には、複数の圧力発生室１２に連通するマニホールド１００を形成するケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、配線基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。具体的には、ケース部材４０は、配線基板３０側に流路形成基板１０及び配線基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。この凹部４１は、配線基板３０の流路形成基板１０に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部４１に流路形成基板１０等が収容された状態で凹部４１のノズルプレート２０側の開口面が連通板１５によって封止されている。また、ケース部材４０には、凹部４１の第２の方向Ｙの両側に凹形状を有する第３マニホールド部４２が形成されている。この第３マニホールド部４２と、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８とによって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。

ケース部材４０の材料としては、例えば、樹脂や金属等を用いることができる。ちなみに、ケース部材４０として、樹脂材料を成形することにより、低コストで量産することができる。

連通板１５のノズルプレート２０側の面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５が、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８のノズルプレート２０側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、封止膜４６と、固定基板４７と、を具備する。封止膜４６は、可撓性を有する薄膜（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やステンレス鋼（ＳＵＳ）等により形成された厚さが２０μｍ以下の薄膜）からなり、固定基板４７は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属等の硬質の材料で形成される。この固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。

ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入路４４が設けられている。また、ケース部材４０には、配線基板３０が露出し、外部配線が挿通される接続口４３が設けられており、接続口４３に挿入された外部配線１３０が配線基板３０の各配線、すなわち、第１駆動信号配線３２１と電源配線３３と第１バイアス配線３４１とに接続されている。

このような構成の記録ヘッド１では、インクを噴射する際に、インクが貯留された液体貯留手段から導入路４４を介してインクを取り込み、マニホールド１００からノズル開口２１に至るまで流路内部をインクで満たす。その後、駆動回路１２０からの信号に従い、圧力発生室１２に対応する各圧電アクチュエーター１５０に電圧を印加することにより、圧電アクチュエーター１５０と共に振動板５０をたわみ変形させる。これにより、圧力発生室１２内の圧力が高まり所定のノズル開口２１からインク滴が噴射される。

（実施形態２）
図１７は、本発明の実施形態２に係る駆動回路基板の要部断面図であり、図１８は、図１２のＢ−Ｂ′線に準ずる配線基板の断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図示するように、本実施形態の第１駆動信号配線３２１は、第１面３０１に設けられた第１面用第１駆動信号配線３２１１と、第２面３０２に設けられた第２面用第１駆動信号配線３２１２と、を具備する。

第１面用第１駆動信号配線３２１１は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に１本の第１埋設配線３５とこれを覆う第１接続配線３６とを有する。

第２面用第１駆動信号配線３２１２は、配線基板３０の第２面３０２に設けられた第２溝３０６に埋設された第２埋設配線３７とこれを覆う第２接続配線３８とを有する。本実施形態では、第２面用第１駆動信号配線３２１２は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に、２本の第２埋設配線３７と、この２本の第２埋設配線３７を連続して覆う第２接続配線３８とを有する。

そして、第１面用第１駆動信号配線３２１１と、第２面用第１駆動信号配線３２１２とは、配線基板３０の第１面３０１と第２面３０２とを貫通して設けられた中継配線である駆動信号貫通配線３２５によって接続されている。駆動信号貫通配線３２５は、第１面用第１駆動信号配線３２１１が形成された第１溝３０４の底面と第２面用第１駆動信号配線３２１２が形成された第２溝３０６の底面とに開口して設けられた第２貫通孔３０５内に形成されている。これにより駆動信号貫通配線３２５と第１面用第１駆動信号配線３２１１及び第２面用第１駆動信号配線３２１２とは接続されている。なお、駆動信号貫通配線３２５は、上述した実施形態１の個別用貫通配線３１５と同様に銅（Ｃｕ）等の金属を電界めっき、無電界めっき等によって形成することができる。また、第１埋設配線３５と駆動信号貫通配線３２５とを同時に形成することで、第１埋設配線３５と駆動信号貫通配線３２５とを一体的に連続して形成することも可能である。このような駆動信号貫通配線３２５は、図１８に示すように、第１の方向Ｘにおいて配線基板３０の両端部側にそれぞれ設けられている。具体的には、本実施形態では、駆動信号貫通配線３２５は、第１の方向Ｘにおいて、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列の両外側に少なくとも１つずつ、すなわち、少なくとも合計２箇所設けられている。ちなみに、図１８に図示していないが、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列は、第３の方向Ｚから平面視した際に、第１の方向Ｘにおいて駆動回路１２０に重なる範囲に配置されている。したがって、駆動信号貫通配線３２５は、第１の方向Ｘにおいて駆動回路１２０の両外側、すなわち、第３の方向Ｚから平面視した際に、駆動信号貫通配線３２５が駆動回路１２０に重ならない位置に設けることで、駆動信号貫通配線３２５は、活性部の外側に設けられていることになる。これにより、第１面用第１駆動信号配線３２１１と第２面用第１駆動信号配線３２１２とは、配線基板３０の第１の方向Ｘの両端部において電気的に接続することができる。

また、本実施形態では、第１面用第１駆動信号配線３２１１には、第１の方向Ｘにおいて、駆動信号貫通配線３２５よりも外側の端部側で外部配線１３０が接続されている。すなわち、第１面用第１駆動信号配線３２１１には、第１の方向Ｘの一端部で外部配線１３０が接続され、中継配線である駆動信号貫通配線３２５は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列と外部配線１３０が接続される部分との間に設けられている。これにより、外部配線１３０から駆動回路１２０に駆動信号が供給される前に分岐することができる。

もちろん、中継配線である駆動信号貫通配線３２５の数及び位置は、上述したものに限定されず、例えば、駆動信号貫通配線３２５は、第３の方向Ｚから平面視した際に、第１の方向Ｘで圧電アクチュエーター１５０の活性部の列に重なる配置されていてもよく、また、駆動信号貫通配線３２５を３箇所以上設けるようにしてもよい。

また、本実施形態では、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５と第２埋設配線３７とは、第１面３０１の法線方向である第３の方向Ｚからの平面視において少なくとも一部が重なる位置に配置されている。このように、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５と第２埋設配線３７とを第３の方向Ｚからの平面視において少なくとも一部が重なる位置に設けることで、第１面用第１駆動信号配線３２１１と第２面用第１駆動信号配線３２１２とを中継配線である駆動信号貫通配線３２５によって容易に接続することができる。すなわち、駆動信号貫通配線３２５及び駆動信号貫通配線３２５が設けられる第２貫通孔３０５を第３の方向Ｚに沿った直線方向に容易に且つ高精度に形成することができる。また、駆動信号貫通配線３２５の第３の方向Ｚの長さをできるだけ短くして、駆動信号貫通配線３２５の電気抵抗値を低下させることができる。

このように本実施形態の第１駆動信号配線３２１は、第１面３０１に設けられた第１面用第１駆動信号配線３２１１と、第２面３０２に設けられた第２面用第１駆動信号配線３２１２と、を有する。このため、第１駆動信号配線３２１を第１面３０１のみに設けた場合に比べて、第１面３０１に第１駆動信号配線３２１を形成するスペースを減少させて、配線基板３０を第１面３０１の面方向に小型化することができ、記録ヘッド１の小型化を図ることができる。

また、配線基板３０の第１面３０１には、外部配線１３０から第２駆動信号ＣＯＭ２を駆動回路１２０に供給する第２駆動信号配線３２２が設けられている。第２駆動信号配線３２２は、上述した実施形態１と同様に、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に１本の第１埋設配線３５とこれを覆う第１接続配線３６とを有する。

したがって、配線基板３０には、第１駆動信号配線３２１は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に、第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７からなる埋設配線が合計３本設けられており、第２駆動信号配線３２２は、第１埋設配線３５からなる埋設配線が合計１本設けられている。

すなわち、本実施形態では、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とは、埋設配線の本数が異なる。本実施形態では、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の合計本数は、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の本数よりも多い。このように第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の本数を第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の本数よりも多く設けることで、第１駆動信号配線３２１の電気抵抗値を低下させることができる。したがって、第１駆動信号配線３２１によって駆動回路１２０に供給される第１駆動信号ＣＯＭ１の電圧降下を抑制することができる。特に、負荷変動による第１駆動信号ＣＯＭ１の電圧変動のばらつきを抑制して、圧電アクチュエーター１５０の活性部に安定した駆動を行わせることができ、インク滴の吐出特性にばらつきが生じるのを抑制して、印刷品質を向上することができる。

また、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５は、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の本数よりも少ない。したがって、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５を無駄に増やすことがなく、配線基板３０の小型化を図ることができる。

なお、本実施形態では、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の本数と、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の本数とを比較したが、これは、上述した実施形態１と同様に、実質的に第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７と第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５との電気抵抗値を比較しているものである。したがって、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７と第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５との横断面積が略同じ場合において本数を比較すればよい。ただし、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７と第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５とは、引き回しの違いから長さが異なる場合や断面積が異なる場合が考えられるため、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７と第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５との電気抵抗値を比較すればよい。すなわち、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の総電気抵抗値と第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の総電気抵抗値とを比較して、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の総電気抵抗値が、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線の総電気抵抗値よりも大きければよい。これにより、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７と第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５との横断面積や長さが異なる場合であっても電気抵抗値を上記のような関係とすることで、第１駆動信号配線３２１の電圧降下を抑制して電圧変動のばらつきによる圧電アクチュエーター１５０の変位ばらつきを抑制することができる。ただし、複数の第１埋設配線３５の横断面積は、略同じ大きさで形成するのが好ましい。すなわち、第１埋設配線３５が形成される第１溝３０４は、それぞれ複数が同じ断面積となるように形成するのが好ましい。これは、第１溝３０４や第２溝３０６を形成するエッチングのマスクパターン形状の煩雑化を抑制すると共に、エッチングの精度の向上や第１埋設配線３５や第２埋設配線３７のカバレッジの安定性を向上するためである。また、配線基板３０の異なる面にそれぞれ設けられた第１埋設配線３５と第２埋設配線３７とは、横断面積が略同じ大きさとなるように形成するのが好ましい。これにより、第１溝３０４及び第２溝３０６に配線基板３０と異なる線膨張係数、面内応力を持った材料を埋め込んだ際に、第１面３０１と第２面３０２とで埋め込んだ材料の面積比が異なることによる配線基板３０の反りを抑制することができる。

また、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とは、第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７だけではなく、第１接続配線３６及び第２接続配線３８を有する。したがって、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とは、外部配線１３０が接続された部分から駆動回路１２０の各端子に接続された部分までの電気抵抗値で比較すればよい。すなわち、第１駆動信号配線３２１の外部配線１３０が接続される部分から駆動回路１２０の端子、本実施形態では、端子に接続されたバンプ電極１２１に接続される部分までの電気抵抗値が、第２駆動信号配線３２２の外部配線１３０が接続される部分から駆動回路１２０の端子、本実施形態では、端子に接続されたバンプ電極１２１に接続される部分までの電気抵抗値よりも大きければよい。ちなみに、第１駆動信号配線３２１及び第２駆動信号配線３２２と駆動回路１２０とが接続される端子は複数存在するが、そのうちの最も電気抵抗値が高い部分を比較すればよい。

また、配線基板３０の第２面３０２には、第２バイアス配線３４２が設けられている。第２バイアス配線３４２は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に４本の第２埋設配線３７と４本の第２埋設配線３７を連続して覆う第２接続配線３８とを具備する。

すなわち、本実施形態では、配線基板３０の第１面３０１には、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に６本の第１埋設配線３５が設けられ、第２面３０２には、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に６本の第２埋設配線３７が設けられている。

つまり、本実施形態では、配線基板３０の第１面３０１に設けられた埋設配線である第１埋設配線３５と、第２面３０２に設けられた埋設配線である第２埋設配線３７とは、同じ本数となっている。このように、第１面３０１と第２面３０２とに同じ本数の埋設配線を設けることで、配線基板３０の第１溝３０４及び第２溝３０６に配線基板３０と異なる線膨張係数、面内応力を持った材料を埋め込んだ際に、第１面３０１と第２面３０２とで埋め込んだ材料の面積比が異なることによる配線基板３０の反りを抑制することができる。したがって、配線基板３０の反りによるクラック等の破壊や配線基板３０と流路形成基板１０との剥離や配線の断線等を抑制することができる。なお、本実施形態では、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に、第１面３０１の第１溝３０４は、第２溝３０６よりも第１バイアス配線３４１用の４個分だけ多く設けられているが、第１バイアス配線３４１用の４個の第１溝３０４は、第１の方向Ｘの長さが短いため、配線基板３０の反りへの影響は小さい。すなわち、第１の方向Ｘに略亘って設けられた第１埋設配線３５と第２埋設配線３７とを同じ本数で設けるようにすれば配線基板３０の反りは抑制することができる。

また、本実施形態では、バイアス配線３４の第２埋設配線３７の本数は、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７を合計した本数及び第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の本数の何れか一方以上となっている。このため、バイアス配線３４の電気抵抗値を低下させることができる。したがって、圧電アクチュエーター１５０の圧電体層７０として、電圧と電界誘起歪み（変位）との関係がバタフライカーブで示される特性を有するものを用いた場合、電圧のばらつきに対する変位特性のばらつきが大きなグランド側となるバイアス配線３４の電気抵抗値を確実に低下させて、バイアス配線３４の電圧降下を抑制して、圧電アクチュエーター１５０の変位特性のばらつきをさらに抑制することができる。

（実施形態３）
図１９は、本発明の実施形態３に係る配線基板の要部断面図ある。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図１９に示すように、本実施形態の第１駆動信号配線３２１は、第１面３０１に設けられた第１面用第１駆動信号配線３２１１と、第２面３０２に設けられた第２面用第１駆動信号配線３２１２と、を具備する。

第１面用第１駆動信号配線３２１１は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に１本の第１埋設配線３５とこれを覆う第１接続配線３６とを有する。

第２面用第１駆動信号配線３２１２は、配線基板３０の第２面３０２に設けられた第２溝３０６に埋設された第２埋設配線３７とこれを覆う第２接続配線３８とで構成されている。本実施形態では、第２面用第１駆動信号配線３２１２は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に、２本の第２埋設配線３７と、この２本の第２埋設配線３７を連続して覆う第２接続配線３８とを有する。

そして、第１面用第１駆動信号配線３２１１と、第２面用第１駆動信号配線３２１２とは、実施形態２と同様に、配線基板３０の第１面３０１と第２面３０２とを貫通して設けられた中継配線である駆動信号貫通配線３２５によって接続されている。

このように本実施形態の第１駆動信号配線３２１は、第１面３０１に設けられた第１面用第１駆動信号配線３２１１と、第２面３０２に設けられた第２面用第１駆動信号配線３２１２と、を有する。このため、第１駆動信号配線３２１を第１面３０１のみに設けた場合に比べて、第１面３０１に第１駆動信号配線３２１を形成するスペースを減少させて、配線基板３０を第１面３０１の面方向に小型化することができ、記録ヘッド１の小型化を図ることができる。

また、本実施形態の第２駆動信号配線３２２は、第１面３０１に設けられた第１面用第２駆動信号配線３２２１と、第２面３０２に設けられた第２面用第２駆動信号配線３２２２と、を具備する。

第１面用第２駆動信号配線３２２１は、配線基板３０の第１面３０１に圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に１本の第１埋設配線３５とこれを覆う第１接続配線３６とを有する。

第２面用第２駆動信号配線３２２２は、配線基板３０の第２面３０２に圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に１本の第２埋設配線３７とこれを覆う第２接続配線３８とを有する。

そして、第１面用第２駆動信号配線３２２１と、第２面用第２駆動信号配線３２２２とは、第１駆動信号配線３２１と同様に、配線基板３０の第１面３０１と第２面３０２とを貫通して設けられた中継配線である駆動信号貫通配線３２５によって接続されている。なお、第２駆動信号配線３２２の駆動信号貫通配線３２５の位置及び数は、上述した第１駆動信号配線３２１の駆動信号貫通配線３２５と同じであるため、重複する説明は省略する。もちろん、駆動信号貫通配線３２５の数及び位置は、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とで異なるようにしてもよい。

このように本実施形態の第２駆動信号配線３２２は、第１面３０１に設けられた第１面用第２駆動信号配線３２２１と第２面３０２に設けられた第２面用第２駆動信号配線３２２２とを有する。このため、第２駆動信号配線３２２を第１面３０１のみに設けた場合に比べて、第１面３０１に第２駆動信号配線３２２を形成するスペースを減少させて、配線基板３０を第１面３０１の面方向に小型化することができ、記録ヘッド１の小型化を図ることができる。

以上説明したように、配線基板３０には、第１駆動信号配線３２１は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に、第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７からなる埋設配線が合計３本設けられており、第２駆動信号配線３２２は、第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７からなる埋設配線が合計２本設けられている。

すなわち、本実施形態では、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とは、埋設配線の本数が異なる。本実施形態では、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の合計本数は、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の合計本数よりも多い。このように第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の本数を第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の本数よりも多く設けることで、第１駆動信号配線３２１の電気抵抗値を低下させることができる。したがって、第１駆動信号配線３２１によって駆動回路１２０に供給される第１駆動信号ＣＯＭ１の電圧降下を抑制することができる。特に、負荷変動による第１駆動信号ＣＯＭ１の電圧変動のばらつきを抑制して、圧電アクチュエーター１５０の活性部に安定した駆動を行わせることができ、インク滴の吐出特性にばらつきが生じるのを抑制して、印刷品質を向上することができる。

また、本実施形態では、第１駆動信号配線３２１は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７が合計３本設けられており、実施形態１及び２の埋設配線の本数よりも多い。したがって、本実施形態の第１駆動信号配線３２１は、実施形態１及び２の第１駆動信号配線３２１に比べて電気抵抗率を低下させて、電圧降下をさらに抑制することができる。

また、本実施形態では、第２駆動信号配線３２２は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に第１埋設配線３５と第２埋設配線３７との２本が設けられている。したがって、第２駆動信号配線３２２を介して駆動回路１２０に供給される第２駆動信号ＣＯＭ２の電気抵抗値を実施形態１及び２に比べて低下させて、電圧降下を抑制することができる。

なお、本実施形態では、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２との第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の本数を比較したが、これは、上述した実施形態１と同様に、実質的に第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２との第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の電気抵抗値を比較しているものである。したがって、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７と第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７との電気抵抗値を比較すればよい。また、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とは、第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７だけではなく、第１接続配線３６及び第２接続配線３８を有する。したがって、より正確には第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とは、外部配線１３０が接続された部分から駆動回路１２０の各端子に接続された部分までの電気抵抗値で比較すればよい。

なお、本実施形態では、第２面３０２において、第２面用第１駆動信号配線３２１２は、第２の方向Ｙにおける配線基板３０の外周側に配置されており、第２面用第２駆動信号配線３２２２は、配線基板３０の中心側に配置されている。すなわち、第２面３０２において、第２埋設配線３７の本数が多い第２面用第１駆動信号配線３２１２が第２埋設配線３７の並設方向である第２の方向Ｙにおいて配線基板３０の外周側に配置され、第２埋設配線３７の本数が少ない第２面用第２駆動信号配線３２２２が、第２の方向Ｙにおいて配線基板３０の中心側に配置されている。これにより、第２面３０２において比較的スペースに余裕がある外周側に、第２埋設配線３７を増やすことができるため、配線基板３０の小型化を図ることができると共に、複数の第２埋設配線３７同士の導通や配線の取り回しを容易に行うことができる。

また、第２面用第１駆動信号配線３２１２と第２面用第２駆動信号配線３２２２とは、第２面３０２の面内において、第１面３０１の法線方向である第３の方向Ｚからの平面視で電源配線３３が重なる位置に対して、第１面用第１駆動信号配線３２１１と第１面用第２駆動信号配線３２２１との電源配線３３に対する第２の方向Ｙにおける位置と同じ一方側に配置されている。これにより、第１面用第１駆動信号配線３２１１と第２面用第１駆動信号配線３２１２とを容易に接続することができると共に、第１面用第２駆動信号配線３２２１と第２面用第２駆動信号配線３２２２とを容易に接続することができる。ちなみに、第１面３０１と第２面３０２とにおいて、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２との電源配線３３に対する位置が互いに異なる方向に配置されていると、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを電源配線３３を越えて引き回さなくてはならず、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを引き回すためのスペースが必要となり、配線基板３０が大型化してしまう。本実施形態では、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを電源配線３３に対して配線基板３０の同じ一方側に配置することで、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを引き回すスペースを低減でき、配線基板３０を第１面３０１の面内方向で小型化することができる。

また、本実施形態では、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５と第２埋設配線３７とは、第１面３０１の法線方向である第３の方向Ｚからの平面視において少なくとも一部が重なる位置に配置されている。このように、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５と第２埋設配線３７とを第３の方向Ｚからの平面視において少なくとも一部が重なる位置に設けることで、第１面用第１駆動信号配線３２１１と第２面用第１駆動信号配線３２１２とを中継配線である駆動信号貫通配線３２５によって容易に接続することができる。すなわち、駆動信号貫通配線３２５及び駆動信号貫通配線３２５が設けられる第２貫通孔３０５を第３の方向Ｚに沿った直線方向に容易に且つ高精度に形成することができる。また、駆動信号貫通配線３２５の第３の方向Ｚの長さをできるだけ短くして、駆動信号貫通配線３２５の電気抵抗値を低下させることができる。なお、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７についても同様である。

また、配線基板３０の第２面３０２には、第２バイアス配線３４２が設けられている。第２バイアス配線３４２は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に４本の第２埋設配線３７と４本の第２埋設配線３７を連続して覆う第２接続配線３８とを具備する。

すなわち、本実施形態では、配線基板３０の第１面３０１には、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に６本の第１埋設配線３５が設けられ、第２面３０２には、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に７本の第２埋設配線３７が設けられている。

このように、第２面３０２に設けられた第２埋設配線３７の本数を、第１面３０１に設けられた第１埋設配線３５の本数よりも多くすることで、配線基板３０が大型化するのを抑制することができる。すなわち、配線基板３０は、第１面３０１に電源配線３３等が形成されているため、第２面３０２は、第１面３０１に比べてスペースに余裕がある。したがって、スペースに余裕がある第２面３０２の第２埋設配線３７を増やすことで、配線基板３０が大型化するのを抑制して小型化を図ることができる。

そして、本実施形態では、バイアス配線３４の第２埋設配線３７の本数は、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７を合計した本数及び第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７を合計した本数の何れか一方以上となっている。このため、バイアス配線３４の電気抵抗値を低下させることができる。したがって、圧電アクチュエーター１５０の圧電体層７０として、電圧と電界誘起歪み（変位）との関係がバタフライカーブで示される特性を有するものを用いた場合、電圧のばらつきに対する変位特性のばらつきが大きなグランド側となるバイアス配線３４の電気抵抗値を確実に低下させて、バイアス配線３４の電圧降下を抑制して、圧電アクチュエーター１５０の変位特性のばらつきをさらに抑制することができる。

なお、本実施形態では、配線基板３０の第２面３０２には、第２の方向Ｙに向かって第２バイアス配線３４２と第２面用第２駆動信号配線３２２２と第２面用第１駆動信号配線３２１２とがこの順に並んで配置されているが、特にこれに限定されない。ここで、本実施形態の配線の変形例を図２０に示す。

図２０に示すように、配線基板３０の第２面３０２には、第２の方向Ｙに向かって、第２バイアス配線３４２と第２面用第１駆動信号配線３２１２と第２面用第２駆動信号配線３２２２とがこの順に並んで配置されている。すなわち、第２面３０２において第２埋設配線３７の本数の多い第２面用第１駆動信号配線３２１２と、第２バイアス配線３４２とが互いに隣り合うように配置されている。このように、比較的大きい電流が流れる第２バイアス配線３４２と第２面用第１駆動信号配線３２１２とを互いに隣り合うように配置することで、誘導起電流を低下させることができる。したがって、第１駆動信号配線３２１に流れる電圧波形の歪み、所謂、オーバーシュートやアンダーシュートの発生を抑制することができる。

（実施形態４）
図２１は、本発明の実施形態４に係る配線基板の要部断面図ある。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図２１に示すように、本実施形態の第１駆動信号配線３２１は、第１面３０１に設けられた第１面用第１駆動信号配線３２１１と、第２面３０２に設けられた第２面用第１駆動信号配線３２１２と、を具備する。

第１面用第１駆動信号配線３２１１は、配線基板３０の第１面３０１に設けられた第１溝３０４に埋設された第１埋設配線３５とこれを覆う第１接続配線３６とを有する。本実施形態では、第１面用第１駆動信号配線３２１１は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に、２本の第１埋設配線３５とこの２本の第１埋設配線３５を連続して覆う第１接続配線３６とを有する。

第２面用第１駆動信号配線３２１２は、配線基板３０の第２面３０２に設けられた第２溝３０６に埋設された第２埋設配線３７とこれを覆う第２接続配線３８とを有する。本実施形態では、第２面用第１駆動信号配線３２１２は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に、２本の第２埋設配線３７とこの２本の第２埋設配線３７を連続して覆う第２接続配線３８とを有する。

そして、第１面用第１駆動信号配線３２１１と第２面用第１駆動信号配線３２１２とは、実施形態２及び３と同様に、配線基板３０の第１面３０１と第２面３０２とを貫通して設けられた中継配線である駆動信号貫通配線３２５によって接続されている。

このように、本実施形態の第１駆動信号配線３２１は、第１面３０１に設けられた第１面用第１駆動信号配線３２１１と第２面３０２に設けられた第２面用第１駆動信号配線３２１２とを有する。このため、第１駆動信号配線３２１を第１面３０１のみに設けた場合に比べて、第１面３０１に第１駆動信号配線３２１を形成するスペースを減少させて、配線基板３０を第１面３０１の面方向に小型化することができ、記録ヘッド１の小型化を図ることができる。

また、本実施形態の第２駆動信号配線３２２は、第１面３０１に設けられた第１面用第２駆動信号配線３２２１と第２面３０２に設けられた第２面用第２駆動信号配線３２２２とを具備する。

第１面用第２駆動信号配線３２２１は、配線基板３０の第１面３０１に圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に１本の第１埋設配線３５とこれを覆う第１接続配線３６とを有する。

第２面用第２駆動信号配線３２２２は、配線基板３０の第２面３０２に圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に１本の第２埋設配線３７とこれを覆う第２接続配線３８とを有する。

そして、第１面用第２駆動信号配線３２２１と第２面用第２駆動信号配線３２２２とは、第１駆動信号配線３２１と同様に、配線基板３０の第１面３０１と第２面３０２とを貫通して設けられた中継配線である駆動信号貫通配線３２５によって接続されている。なお、第２駆動信号配線３２２の駆動信号貫通配線３２５の位置及び数は、上述した第１駆動信号配線３２１の駆動信号貫通配線３２５と同じであるため、重複する説明は省略する。もちろん、駆動信号貫通配線３２５の数及び位置は、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とで異なるようにしてもよい。

このように本実施形態の第２駆動信号配線３２２は、第１面３０１に設けられた第１面用第２駆動信号配線３２２１と、第２面３０２に設けられた第２面用第２駆動信号配線３２２２と、を有する。このため、第２駆動信号配線３２２を第１面３０１のみに設けた場合に比べて、第１面３０１に第２駆動信号配線３２２を形成するスペースを減少させて、配線基板３０を第１面３０１の面方向に小型化することができ、記録ヘッド１の小型化を図ることができる。

以上説明したように、配線基板３０には、第１駆動信号配線３２１は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に、第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７からなる埋設配線が合計４本設けられており、第２駆動信号配線３２２は、第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７からなる埋設配線が合計２本設けられている。

すなわち、本実施形態では、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とは、埋設配線の本数が異なる。本実施形態では、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の合計本数は、第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の合計本数よりも多い。このように第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の本数を第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の本数よりも多く設けることで、第１駆動信号配線３２１の電気抵抗値を低下させることができる。したがって、第１駆動信号配線３２１によって駆動回路１２０に供給される第１駆動信号ＣＯＭ１の電圧降下を抑制することができる。特に、負荷変動による第１駆動信号ＣＯＭ１の電圧変動のばらつきを抑制して、圧電アクチュエーター１５０の活性部に安定した駆動を行わせることができ、インク滴の吐出特性にばらつきが生じるのを抑制して、印刷品質を向上することができる。

また、本実施形態では、第１駆動信号配線３２１は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７が合計４本設けられており、実施形態１〜３の埋設配線の本数よりも多い。したがって、本実施形態の第１駆動信号配線３２１は、実施形態１〜３の第１駆動信号配線３２１に比べて電気抵抗率を低下させて、電圧降下をさらに抑制することができる。

また、本実施形態では、第２駆動信号配線３２２は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に第１埋設配線３５と第２埋設配線３７との２本が設けられている。したがって、第２駆動信号配線３２２を介して駆動回路１２０に供給される第２駆動信号ＣＯＭ２の電気抵抗値を実施形態１及び２に比べて低下させて、電圧降下を抑制することができる。

なお、本実施形態では、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２との第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の本数を比較したが、これは、上述した実施形態１と同様に、実質的に第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２との第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の電気抵抗値を比較しているものである。したがって、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７と第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７との電気抵抗値を比較すればよい。また、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とは、第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７だけではなく、第１接続配線３６及び第２接続配線３８を有する。したがって、より正確には第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とは、外部配線１３０が接続された部分から駆動回路１２０の各端子に接続された部分までの電気抵抗値で比較すればよい。

また、配線基板３０の第２面３０２には、第２バイアス配線３４２が設けられている。第２バイアス配線３４２は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に４本の第２埋設配線３７と４本の第２埋設配線３７を連続して覆う第２接続配線３８とを具備する。

すなわち、本実施形態では、配線基板３０の第１面３０１には、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に８本の第１埋設配線３５が設けられ、第２面３０２には、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に８本の第２埋設配線３７が設けられている。

つまり、本実施形態では、配線基板３０の第１面３０１に設けられた埋設配線である第１埋設配線３５と、第２面３０２に設けられた埋設配線である第２埋設配線３７とは、同じ本数となっている。このように、第１面３０１と第２面３０２とに同じ本数の埋設配線を設けることで、配線基板３０の第１溝３０４及び第２溝３０６に配線基板３０と異なる線膨張係数、面内応力を持った材料を埋め込んだ際に、第１面３０１と第２面３０２とで埋め込んだ材料の面積比が異なることによる配線基板３０の反りを抑制することができる。したがって、配線基板３０の反りによるクラック等の破壊や配線基板３０と流路形成基板１０との剥離や配線の断線等を抑制することができる。なお、本実施形態では、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に、第１面３０１の第１溝３０４は、第２溝３０６よりも第１バイアス配線３４１用の４個分だけ多く設けられているが、第１バイアス配線３４１用の４個の第１溝３０４は、第１の方向Ｘの長さが短いため、配線基板３０の反りへの影響は小さい。すなわち、第１の方向Ｘに略亘って設けられた第１埋設配線３５と第２埋設配線３７とを同じ本数で設けるようにすれば配線基板３０の反りは抑制することができる。

また、本実施形態では、バイアス配線３４の第２埋設配線３７の本数は、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７を合計した本数及び第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５の本数の何れか一方以上となっている。このため、バイアス配線３４の電気抵抗値を低下させることができる。したがって、圧電アクチュエーター１５０の圧電体層７０として、電圧と電界誘起歪み（変位）との関係がバタフライカーブで示される特性を有するものを用いた場合、電圧のばらつきに対する変位特性のばらつきが大きなグランド側となるバイアス配線３４の電気抵抗値を確実に低下させて、バイアス配線３４の電圧降下を抑制して、圧電アクチュエーター１５０の変位特性のばらつきをさらに抑制することができる。

ここで、上述した実施形態１〜４の各配線の埋設配線の関係を図２２に示す。なお、図２２は、実施形態１〜４の埋設配線の関係を示す表である。なお、図２２の表に示す埋設配線とは、第１面３０１に設けられた第１埋設配線３５と第２面３０２に設けられた第２埋設配線３７の総称である。また、図２２の表には、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎の埋設配線の本数を示している。さらに、図２２の表には、比較例として、配線基板３０の第１面３０１に第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５を１本設け、第１面３０１に第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５を１本設け、第２面３０２にバイアス配線３４の第２埋設配線３７を６本設けた構成を例示している。

実施形態１では、第１面３０１の埋設配線の本数は７本で、第２面３０２の埋設配線の本数は６本となっている。そして、第１駆動信号配線３２１の第１面３０１における埋設配線の本数は２本で、第２面３０２における埋設配線の本数は０本となっている。また、第２駆動信号配線３２２の第１面３０１における埋設配線の本数は１本で、第２面３０２における埋設配線の本数は０本となっている。また、バイアス配線３４の第２面３０２における埋設配線の本数は６本となっている。すなわち、第１駆動信号配線３２１の埋設配線の本数は、第２駆動信号配線３２２の埋設配線の本数よりも１本多い。したがって、第１駆動信号配線３２１を一記録周期Ｔに流れる電流が大きくても、第１駆動信号配線３２１を介して供給される第１駆動信号ＣＯＭ１の電圧降下を抑制することができる。ただし、実施形態１では、第１面３０１と第２面３０２とに設けられた埋設配線の本数は異なる本数となっており、第１面３０１の埋設配線の本数の方が、第２面３０２の埋設配線の本数よりも多い。したがて、第１面３０１と第２面３０２とにおいて面積比率が異なることから反りによるクラックリスクが高い。すなわち、配線基板３０の第１溝３０４及び第２溝３０６に配線基板３０と異なる線膨張係数、面内応力を持った材料を埋め込んだ際に、第１面３０１と第２面３０２とで埋め込んだ材料の面積比が異なることで配線基板３０に反りが発生してしまう。そして、配線基板３０に反りが発生すると、配線基板３０のクラック等の破壊や配線基板３０と流路形成基板１０との剥離や配線の断線等が発生する虞がある。また、実施形態１では、比較例に比べて第１面３０１の埋設配線の本数が多いことから、比較例１に比べて追加スペースが必要になる。

なお、実施形態１において、埋設配線の本数の大小関係は、（バイアス配線３４の埋設配線）＞（第１駆動信号配線３２１の埋設配線）＞（第２駆動信号配線３２２の埋設配線）となっている。

実施形態２では、第１面３０１の埋設配線の本数は６本で、第２面３０２の埋設配線の本数は６本となっている。そして、第１駆動信号配線３２１の第１面３０１における埋設配線の本数は１本で、第２面３０２における埋設配線の本数は２本となっている。また、第２駆動信号配線３２２の第１面３０１における埋設配線の本数は１本で、第２面３０２における埋設配線の本数は０本となっている。また、バイアス配線３４の第２面３０２における埋設配線の本数は４本となっている。すなわち、第１駆動信号配線３２１の埋設配線の本数は、第２駆動信号配線３２２の埋設配線の本数よりも２本多い。したがって、第１駆動信号配線３２１を一記録周期に流れる電流が大きくても、第１駆動信号配線３２１を介して供給される第１駆動信号ＣＯＭ１の電圧降下を抑制することができる。

また、第１面３０１と第２面３０２とに設けられた埋設配線の本数は同じ本数となっているため、第１面３０１と第２面３０２とにおいて埋設配線の面積比率が略同じであることから反りを抑制することができ、クラックリスクを低くすることができる。また、実施形態２では、第１面３０１の埋設配線の本数は、実施形態１に比べて少なく、第１面３０１の埋設配線の本数は比較例と同じ本数であるため、比較例に対して追加スペースが不要となるため小型化を図ることができる。

なお、実施形態２において、埋設配線の本数の大小関係は、（バイアス配線３４の埋設配線）＞（第１駆動信号配線３２１の埋設配線）＞（第２駆動信号配線３２２の埋設配線）となっている。

実施形態３では、第１面３０１の埋設配線の本数は６本で、第２面３０２の埋設配線の本数は６本となっている。そして、第１駆動信号配線３２１の第１面３０１における埋設配線の本数は１本で、第２面３０２における埋設配線の本数は２本となっている。また、第２駆動信号配線３２２の第１面３０１における埋設配線の本数は１本で、第２面３０２における埋設配線の本数は１本となっている。また、バイアス配線３４の第２面３０２における埋設配線の本数は４本となっている。すなわち、第１駆動信号配線３２１の埋設配線の本数は、第２駆動信号配線３２２の埋設配線の本数よりも１本多い。したがって、第１駆動信号配線３２１を一記録周期Ｔに流れる電流が大きくても、第１駆動信号配線３２１を介して供給される第１駆動信号ＣＯＭ１の電圧降下を抑制することができる。ただし、第１面３０１と第２面３０２とに設けられた埋設配線の本数は異なる本数となっており、第２面３０２の埋設配線の本数の方が、第１面３０１の埋設配線の本数よりも多い。したがって、第１面３０１と第２面３０２とにおいて面積比率が異なることから反りによるクラックリスクが高い。また、比較例に比べて第２面３０２の埋設配線の本数が多いことから、比較例に比べて追加スペースが必要になる。ただし、比較的スペースに余裕がある第２面３０２の埋設配線の本数を、第１面３０１の埋設配線の本数よりも多くすることで、実施形態１に比べて小型化を図ることができる。

なお、実施形態３において、埋設配線の本数の大小関係は、（バイアス配線３４の埋設配線）＞（第１駆動信号配線３２１の埋設配線）＞（第２駆動信号配線３２２の埋設配線）となっている。

実施形態４では、第１面３０１の埋設配線の本数は７本で、第２面３０２の埋設配線の本数は７本となっている。そして、第１駆動信号配線３２１の第１面３０１における埋設配線の本数は２本で、第２面３０２における埋設配線の本数は２本となっている。また、第２駆動信号配線３２２の第１面における埋設配線の本数は１本で、第２面３０２における埋設配線の本数は１本となっている。また、バイアス配線３４の第２面３０２における埋設配線の本数は４本となっている。すなわち、第１駆動信号配線３２１の埋設配線の本数は、第２駆動信号配線３２２の埋設配線の本数よりも２本多い。したがって、第１駆動信号配線３２１を一記録周期Ｔに流れる電流が大きくても、第１駆動信号配線３２１を介して供給される第１駆動信号ＣＯＭ１の電圧降下を抑制することができる。また、第１面３０１と第２面３０２とに設けられた埋設配線の本数は同じ本数となっているため、第１面３０１と第２面３０２とにおいて埋設配線の面積比率が略同じであることから反りを抑制することができ、クラックリスクを低くすることができる。また、比較例に比べて第１面３０１及び第２面３０２の埋設配線の本数が多いことから、比較例１に比べて追加スペースが必要となる。

なお、実施形態４において、埋設配線の本数の大小関係は、（バイアス配線３４の埋設配線）＝（第１駆動信号配線３２１の埋設配線）＞（第２駆動信号配線３２２の埋設配線）となっている。

そして、上述のように第１面３０１の埋設配線の本数が最も多いのは実施形態１及び４であり、最も少ないのは実施形態２及び３である。また、第２面３０２の埋設配線が最も多いのは実施形態２及び３であり、最も少ないのは実施形態１及び４である。

したがって、配線基板３０の小型化の効果が最も高いのは実施形態２である。また、第２面３０２は、第１面３０１に比べてスペースに余裕があるため、小型化の効果が次に得られるのは実施形態３であり、小型化の効果が最も低いのは実施形態１及び４である。

また、第１面３０１の第１駆動信号配線３２１の埋設配線の本数が最も多いのは実施形態１及び４であり、最も少ないのは実施形態２及び３である。また、第２面の第１駆動信号配線３２１の埋設配線の本数が最も多いのは実施形態２、３及び４であり、最も少ないのは実施形態１である。さらに、第１駆動信号配線３２１の埋設配線の合計本数が最も多いのは実施形態４であり、最も少ないのは実施形態１である。

したがって、実施形態１〜４において、第１駆動信号配線３２１を介して供給される第１駆動信号ＣＯＭ１の電圧降下を抑制する効果が最も高いのは実施形態４であり、次に抑制する効果が得られるのは実施形態２及び３、抑制する効果が最も低いのは実施形態１となる。もちろん、実施形態１であっても比較例に比べて第１駆動信号配線３２１の電圧降下を抑制することができる。

また、第２面３０２の第２駆動信号配線３２２の埋設配線の本数は実施形態１〜４で全て同じであり、第２面３０２の第２駆動信号配線３２２の埋設配線の本数が最も多いのは実施形態３及び４であり、最も少ないのは実施形態１及び２である。また、第２駆動信号配線３２２の埋設配線の合計本数が最も多いのは実施形態３及び４であり、最も少ないのは実施形態１及び２である。

したがって、実施形態１〜４において、第２駆動信号配線３２２を介して供給される第２駆動信号ＣＯＭ２の電圧降下を抑制する効果が最も高いのは実施形態３及び４であり、抑制する効果が低いのは実施形態１及び２である。

また、バイアス配線３４の埋設配線が最も多いのは実施形態１であり、最も少ないのが実施形態２〜４である。

したがって、実施形態１〜４において、バイアス配線３４の電圧降下を最も抑制する効果が高いのは実施形態１であり、効果が低いのは実施形態２〜４である。

さらに、第１駆動信号配線３２１の埋設配線の本数と、第２駆動信号配線３２２の埋設配線の本数との差が最も大きいのは実施形態２及び４であり、最も少ないのは実施形態１及び３である。

また、配線基板３０の反りによるクラックリスクが最も低いのは実施形態２及び４であり、高いのは実施形態１及び３である。

さらに、比較例に対して配線基板３０に追加スペースが不要なのは実施形態２であり、追加スペースが必要なのは実施形態１、３及び４である。

（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。

例えば、上述した各実施形態では、バイアス配線３４を構成する第２バイアス配線３４２を配線基板３０の第２面３０２に設けるようにしたが、特にこれに限定されず、第２バイアス配線３４２を第１面３０１のみに設けるようにしてもよい。

また、上述した各実施形態では、電源配線３３やバイアス配線３４を第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７を有するものとしたが、特にこれに限定されず、電源配線３３やバイアス配線３４は、第１面３０１及び第２面３０２の何れか一方又は両方を埋設配線で構成しなくてもよい。

さらに、上述した各実施形態では、第１駆動信号配線３２１や第２駆動信号配線３２２を第１面３０１と第２面３０２とで中継する駆動信号貫通配線３２５は、配線基板３０の第１の方向Ｘの両側に２箇所設けるようにしたが、駆動信号貫通配線３２５の位置及び数は、特にこれに限定されず、例えば、３箇所以上であってもよい。また、駆動信号貫通配線３２５を設ける位置も特に限定されず、第３の方向Ｚの平面視において駆動回路１２０に重なる位置に配置してもよい。

また、上述した各実施形態では、駆動回路１２０にバンプ電極１２１を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、配線基板３０の第１面３０１側にバンプ電極を設けるようにしてもよい。同様に、配線基板３０の第２面３０２にバンプ電極３９を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、流路形成基板１０側にバンプ電極を設けるようにしてもよい。また、バンプ電極１２１、３９の位置についても上述した各実施形態に限定されるものではない。

さらに、上述した各実施形態では、２列の圧電アクチュエーター１５０に対して１つの駆動回路１２０を設けたが、特にこれに限定されない。例えば、１列の圧電アクチュエーター１５０の列毎に駆動回路１２０を設けてもよく、１列の圧電アクチュエーター１５０の列に対して、第１の方向Ｘで２つ以上に分割された複数の駆動回路１２０を設けるようにしてもよい。

さらに、上述した各実施形態では、バンプ配線３９２を共通リード電極９２に接続するバンプ電極３９は、２つのバンプ配線３９２から引き出された第２接続配線３８を１つのコア部３９１の表面の一部を覆うように設けたが、特にこれに限定されず、例えば、バンプ配線３９２毎にコア部３９１を設けるようにしてもよい。また、バンプ配線３９２用のバンプ電極３９のコア部３９１と、第２個別配線３１２用のバンプ電極３９のコア部３９１とを共通化してもよい。

さらに、上述した各実施形態では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる駆動素子として、薄膜型の圧電アクチュエーター１５０を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電アクチュエーターや、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電アクチュエーターなどを使用することができる。また、駆動素子として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。

なお、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、記録ヘッド１が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。

また、上述した例では、インクジェット式記録装置Ｉは、液体貯留手段であるカートリッジ２がキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等の液体貯留手段を装置本体４に固定して、貯留手段と記録ヘッド１とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、液体貯留手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。

さらに、本発明は、広くヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。

Ｉ…インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、１…インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、２…カートリッジ、３…キャリッジ、４…装置本体、５…キャリッジ軸、６…駆動モーター、７…タイミングベルト、８…搬送ローラー、１０…流路形成基板、１２…圧力発生室、１５…連通板、１６…ノズル連通路、１７…第１マニホールド部、１８…第２マニホールド部、１９…供給連通路、２０…ノズルプレート、２０ａ…液体噴射面、２１…ノズル開口、３０…配線基板、３１…個別配線、３３…電源配線、３４…バイアス配線、３５…第１埋設配線、３６…第１接続配線、３７…第２埋設配線、３８…第２接続配線、３９…バンプ電極、４０…ケース部材、４１…凹部、４２…第３マニホールド部、４３…接続口、４４…導入路、４５…コンプライアンス基板、４６…封止膜、４７…固定基板、４８…開口部、４９…コンプライアンス部、５０…振動板、５１…弾性膜、５２…絶縁体膜、６０…第１電極、７０…圧電体層、８０…第２電極、９１…個別リード電極、９２…共通リード電極、１００…マニホールド、１２０…駆動回路、１２１…バンプ電極、１２２…コア部、１２３…バンプ配線、１２４…接着層、１３０…外部配線、１５０…圧電アクチュエーター、１５１…駆動素子、１６０…保持部、２００…制御装置、２１０…プリンターコントローラー、２１１…外部インターフェース、２１２Ａ…受信バッファー、２１２Ｂ…中間バッファー、２１２Ｃ…出力バッファー、２１４…制御処理部、２１５…発振回路、２１６…駆動信号発生部、２１６Ａ…第１駆動信号発生部、２１６Ｂ…第２駆動信号発生部、２１７…内部インターフェース、２２０…プリントエンジン、２２１…機構、２２２…キャリッジ機構、２３０Ａ…第１シフトレジスタ、２３０Ｂ…第２シフトレジスタ、２３１Ａ…第１ラッチ回路、２３１Ｂ…第２ラッチ回路、２３２…デコーダー、２３３…制御ロジック、２３４Ａ…第１レベルシフター、２３４Ｂ…第２レベルシフター、２３５Ａ…第１スイッチ、２３５Ｂ…第２スイッチ、３００…接着層、３０１…第１面、３０２…第２面、３０３…第１貫通孔、３０４…第１溝、３０５…第２貫通孔、３０６…第２溝、３０７…第３貫通孔、３１１…第１個別配線、３１２…第２個別配線、３１５…個別用貫通配線、３２１…第１駆動信号配線、３２２…第２駆動信号配線、３２５…駆動信号貫通配線、３３１…高圧電源配線、３３２…高圧用グランド配線、３３３…低圧電源配線、３３４…低圧用グランド配線、３４１…第１バイアス配線、３４２…第２バイアス配線、３４５…バイアス用貫通配線、３９１…コア部、３９２…バンプ配線、３２１１…第１面用第１駆動信号配線、３２１２…第２面用第１駆動信号配線、３２２１…第１面用第２駆動信号配線、３２２２…第２面用第２駆動信号配線、ＣＯＭ１…第１駆動信号、ＣＯＭ２…第２駆動信号、ＤＰ１…第１吐出パルス、ＤＰ２…第２吐出パルス、ＤＰ３…第３吐出パルス、ＤＰ４…第４吐出パルス、Ｐ０１…第１膨張要素、Ｐ０２…第１膨張維持要素、Ｐ０３…第１収縮要素、Ｐ０４…第１収縮維持要素、Ｐ０５…第１膨張復帰要素、Ｐ１１…第２膨張要素、Ｐ１２…第２膨張維持要素、Ｐ１３…第２膨張復帰要素、Ｓ…記録シート、Ｔ…記録周期（単位周期、吐出周期）、Ｔ１…期間、Ｔ２…期間、Ｔ３…期間、Ｔ４…期間、Ｔ５…期間、ＶＰ…微振動パルス、Ｖ０…中間電位、Ｖ１…第１電位、Ｖ２…第２電位、Ｖ３…第３電位、Ｘ…第１の方向、Ｙ…第２の方向、Ｚ…第３の方向

Claims (10)

1. 液体を噴射するノズルに連通する流路内の液体に圧力変化を生じさせる駆動素子と、
   前記駆動素子を駆動する信号を出力する駆動回路と、
   前記駆動素子とは反対側の第１面が前記駆動回路側、第２面が前記駆動素子側となる配線基板と、を備え、
   前記配線基板には、前記駆動回路に電力を供給する電源配線と、前記駆動回路に第１駆動信号を供給する第１駆動信号配線と、前記駆動回路に第２駆動信号を供給すると共に前記配線基板において前記電源配線及び前記第１駆動信号配線とは電気的に接続されていない第２駆動信号配線と、が設けられており、
   前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線とは、それぞれ前記配線基板に設けられた溝内に埋設された埋設配線を有し、
   前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線とは、前記埋設配線の本数が異なることを特徴とする液体噴射ヘッド。
2. 前記駆動素子を複数具備し、
   複数の前記駆動素子に共通する共通電極を備え、
   前記配線基板には、前記共通電極に接続されて前記共通電極に基準電位となるバイアス電圧を供給するバイアス配線が設けられており、
   前記バイアス配線は、前記配線基板に設けられた溝内に埋設された埋設配線を有し、
   前記バイアス配線の前記埋設配線の本数は、前記第１駆動信号配線の前記埋設配線の本数及び前記第２駆動信号配線の前記埋設配線の本数の何れか一方以上であることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。
3. 前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線の何れか一方は、前記配線基板の外周側に配置されており、前記配線基板の外周側に配置された前記一方の前記埋設配線の本数は、他方の前記埋設配線の本数よりも多いことを特徴とする請求項１又は２記載の液体噴射ヘッド。
4. 前記第１面に設けられた前記埋設配線と、前記第２面に設けられた前記埋設配線とは、異なる本数であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
5. 前記第２面に設けられた前記埋設配線の本数が、前記第１面に設けられた前記埋設配線よりも多いことを特徴とする請求項４記載の液体噴射ヘッド。
6. 前記第１面に設けられた前記埋設配線と、前記第２面に設けられた前記埋設配線とは、同じ本数であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
7. 前記駆動素子を複数具備し、
   複数の前記駆動素子に共通する共通電極を備え、
   前記配線基板には、前記共通電極に接続されて前記共通電極に基準電位となるバイアス電圧を供給するバイアス配線が設けられており、
   前記バイアス配線は、前記配線基板に設けられた溝内に埋設された埋設配線を有し、
   前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線とにおいて前記埋設配線の本数が多い一方と前記バイアス配線と前記埋設配線の本数が少ない他方とがこの順に並んで配置されていることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
8. 請求項１〜７の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドと、前記第１駆動信号及び前記第２駆動信号を生成する駆動信号発生回路とを具備し、
   前記駆動信号発生回路が生成した前記第１駆動信号及び前記第２駆動信号によって、前記第１駆動信号配線を一吐出周期に流れる電流値が第２駆動信号配線を前記一吐出周期に流れる電流値よりも大きい場合には、前記第１駆動信号配線の前記埋設配線の本数は、前記第２駆動信号配線の前記埋設配線の本数よりも多いことを特徴とする液体噴射装置。
9. 液体を噴射するノズルに連通する流路内の液体に圧力変化を生じさせる駆動素子と、
   前記駆動素子を駆動する信号を出力する駆動回路と、
   前記駆動素子とは反対側の第１面が前記駆動回路側、第２面が前記駆動素子側となる配線基板と、を備え、
   前記配線基板には、前記駆動回路に電力を供給する電源配線と、前記駆動回路に第１駆動信号を供給する第１駆動信号配線と、前記駆動回路に第２駆動信号を供給すると共に前記配線基板において前記電源配線及び前記第１駆動信号配線とは電気的に接続されていない第２駆動信号配線と、が設けられており、
   前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線とは、それぞれ前記配線基板に設けられた溝内に埋設された埋設配線を有し、
   前記第１駆動信号配線の前記埋設配線の総電気抵抗値と前記第２駆動信号配線の前記埋設配線の総電気抵抗値とは異なることを特徴とする液体噴射ヘッド。
10. 請求項９記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。

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