JP2019089159A - ワイヤ放電加工機の制御装置およびワイヤ放電加工機の制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高い精度の加工面を得ることができるワイヤ放電加工機の制御装置を提供する。【解決手段】ワークＷとワイヤ電極１４との間の極間において放電を行いつつワークＷとワイヤ電極１４とを相対移動させて、加工経路Ｒに沿ってワークＷの加工を行うワイヤ放電加工機１０の制御装置１２であって、ワークＷの加工面Ｗｆの状態を取得する加工面状態取得部３０と、取得された加工面Ｗｆの状態からワークＷの加工過剰箇所Ｃｏを取得し、ワイヤ電極１４を加工開始点Ｓから加工面Ｗｆに接近させるときのアプローチ点Ａを、加工過剰箇所Ｃｏを避けて設定する加工経路設定部３２と、を有する。【選択図】図５

Description

本発明は、ワークとワイヤ電極との間の極間において放電を行いつつワークとワイヤ電極とを相対移動させて、加工経路に沿ってワークの加工を行うワイヤ放電加工機の制御装置およびワイヤ放電加工機の制御方法に関する。

下記特許文献１には、ワイヤ放電加工機によって、ダイの形状に沿って加工を複数回行う場合、各回の加工開始時におけるアプローチ位置を変更することによって、加工面の食い込みによる傷が生じることを抑制するものが開示されている。

特許第３７２１３６６号公報

上記特許文献１の技術では、加工面に傷が生じ難くしているが、できてしまった傷を小さくすることができず、高い精度の加工面を得ることができなかった。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、高い精度の加工面を得ることができるワイヤ放電加工機の制御装置およびワイヤ放電加工機の制御方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、ワークとワイヤ電極との間の極間において放電を行いつつ前記ワークと前記ワイヤ電極とを相対移動させて、加工経路に沿って前記ワークの加工を行うワイヤ放電加工機の制御装置であって、前記ワークの加工面の状態を取得する加工面状態取得部と、取得された前記加工面の状態から前記ワークの加工過剰箇所を取得し、前記ワイヤ電極を加工開始点から前記加工面に接近させるときの接近点を、前記加工過剰箇所を避けて設定する加工経路設定部と、を有する。

本発明の第２の態様は、ワークとワイヤ電極との間の極間において放電を行いつつ前記ワークと前記ワイヤ電極とを相対移動させて、加工経路に沿って前記ワークの加工を行うワイヤ放電加工機の制御方法であって、前記ワークの加工面の状態を取得する加工面状態取得ステップと、取得された前記加工面の状態から前記ワークの加工過剰箇所を取得し、前記ワイヤ電極を加工開始点から前記加工面に接近させるときの接近点を、前記加工過剰箇所を避けて設定する加工経路設定ステップと、を有する。

本発明によれば、高い精度の加工面を得ることができる。

ワイヤ放電加工機、および、ワイヤ放電加工機を制御する制御装置の構成を示す概略図である。 図２Ａはワークをダイ加工する場合の荒加工の加工経路を示す図である。図２Ｂは荒加工後の仕上げ加工の加工経路を示す図である。 ワークの加工面における加工過剰箇所と加工不足箇所を示す模式図である。 加工開始点からワイヤ電極が移動した加工距離と放電数との関係を示すグラフである。 加工経路設定部によるアプローチ点と加工経路の設定について説明する図である。 加工経路設定部によるアプローチ点と加工経路の設定について説明する図である。 加工経路設定部による接近点と離間点の設定について説明する図である。 加工開始点からワイヤ電極が移動した加工距離と加工速度との関係を示すグラフである。 カメラまたはタッチプローブによって、ワークの加工面の形状を取得する場合のシステム図である。 加工経路設定部における加工過剰箇所と加工不足箇所の設定方法について説明する図である。

〔第１の実施の形態〕
［ワイヤ放電加工機および制御装置の構成］
図１はワイヤ放電加工機１０、および、ワイヤ放電加工機１０を制御する制御装置１２の構成を示す概略図である。ワイヤ放電加工機１０は、ワイヤ電極１４とワークＷとにより形成される極間に電圧を印加して放電を発生させることで、ワークＷに対して放電加工を施す工作機械である。ワイヤ電極１４の材質は、例えば、タングステン系、銅合金系、黄銅系等の金属材料である。一方、ワークＷの材質は、例えば、鉄系材料または超硬材料等である。ワイヤ放電加工機１０は、ワイヤ電極１４とワークＷとの間（以下、極間という。）に電圧を印加する加工電源１６、および、ワイヤ電極１４とワークＷとの間の電圧（以下、極間電圧という。）を取得する極間電圧取得部１８を有している。

また、ワイヤ放電加工機１０は、極間における放電数を取得する放電数取得部２０を有している。放電数取得部２０は、例えば、加工電源１６から出力される電圧の変化等に基づいて、放電加工時において極間で発生した放電の回数を放電数として取得する。さらに、ワイヤ放電加工機１０は、ワークテーブル２２を移動させることにより、ワークテーブル２２に固定されているワークＷをワイヤ電極１４に対して相対移動させるＸ軸モータ２４、Ｙ軸モータ２６を有している。

制御装置１２は、加工速度設定部２８、加工面状態取得部３０、加工経路設定部３２およびＸＹ軸モータ制御部３４を有している。加工速度設定部２８は、放電加工時にワークＷをワイヤ電極１４に対して相対移動させる加工速度を設定する。加工速度は、極間電圧に応じて設定され、極間電圧が大きいほど加工速度を速く設定する。なお、例えば、ワイヤ電極１４とワークＷとの距離が長い等の原因により極間における放電数が少ない場合には、極間電圧は大きくなる。

加工面状態取得部３０は、後述するＸＹ軸モータ制御部３４からワークテーブル２２の位置情報を入力し、放電数取得部２０から極間における放電数を入力する。加工面状態取得部３０は、ワークテーブル２２の位置情報からワイヤ電極１４とワークＷとの相対位置を取得する。また、加工面状態取得部３０は、ワイヤ電極１４とワークＷの加工面Ｗｆとの距離を取得する。加工面状態取得部３０は、荒加工後に最初に行う仕上げ加工（以下、セカンド加工という。）において、放電数が多いほどワイヤ電極１４に対してワークＷの加工面Ｗｆが近く、放電数が少ないほどワイヤ電極１４に対してワークＷの加工面Ｗｆが遠いと判断する。加工面状態取得部３０は、放電数、および、ワイヤ電極１４とワークＷとの相対位置からワークＷの加工面Ｗｆの状態を取得する。

加工経路設定部３２は、ＮＣプログラムによりあらかじめ規定された経路を加工経路Ｒとして設定する。加工経路設定部３２は、サード加工以降の仕上げ加工におけるワイヤ電極１４を加工開始点ＳからワークＷの加工面Ｗｆに接近させるときのワークＷの加工面Ｗｆ上の位置で接近点Ａ１と、ワイヤ電極１４をワークＷの加工面Ｗｆから離間させて加工開始点Ｓに戻すときのワークＷの加工面上の位置である離間点Ａ２を設定する。通常、離間点Ａ２は接近点Ａ１と同じ位置に設定され、本実施の形態では、接近点Ａ１と離間点Ａ２とを合わせてアプローチ点Ａと記載する。

ＸＹ軸モータ制御部３４は、加工経路設定部３２において設定された加工経路Ｒ、加工速度設定部２８において設定された加工速度に応じて、Ｘ軸モータ２４およびＹ軸モータ２６を制御する。

［加工経路について］
図２ＡはワークＷをダイ加工する場合の荒加工の加工経路Ｒを示す図である。図２Ｂは荒加工後の仕上げ加工の加工経路Ｒを示す図である。

ワークＷをダイ加工する場合、最初に荒加工を行って中子Ｃを切断し、その後、仕上げ加工を複数回行う。荒加工を行うときには、ワークＷにあらかじめ形成された加工開始孔Ｈにワイヤ電極１４を挿通する。このときのワイヤ電極１４の位置を加工開始点Ｓとして、ワイヤ電極１４をワークＷの加工経路Ｒ上のアプローチ点Ａに移動させる。以下、加工開始点Ｓとアプローチ点Ａとの間の経路を、アプローチ経路Ｒａという。その後、ワイヤ電極１４を加工経路Ｒ上で移動させる。ワイヤ電極１４が加工経路Ｒ上を一周してアプローチ点Ａに戻ると、ワークＷから中子Ｃが切断されることとなる。その後、ワイヤ電極１４は、アプローチ経路Ｒａを通って加工開始点Ｓに戻る。作業員または図示しない中子回収機等により切断された中子Ｃが除去されて、最初の仕上げ加工であるセカンド加工が開始される。仕上げ加工においても、基本的にはワイヤ電極１４は荒加工と同じ加工経路Ｒ上を移動し、１回の加工を終えるたびに加工開始点Ｓに戻る。

［加工過剰箇所と加工不足箇所について］
図３は、ワークＷの加工面Ｗｆにおける加工過剰箇所Ｃｏと加工不足箇所Ｃｕを示す模式図である。放電加工によって、ワークＷの加工面Ｗｆに凹凸が生じることがある。加工面Ｗｆの凹凸は、特にアプローチ点Ａ付近で顕著に表れる。これは、１回の加工において、アプローチ点Ａ付近に加工開始時と加工終了時に２回ワイヤ電極１４が接近することによる加工面Ｗｆの削りすぎ、また、アプローチ点Ａの前後でワイヤ電極１４の移動方向が変わるためにワイヤ電極１４が追従できないことによる加工面Ｗｆの削り残し等が主な原因である。また、加工面Ｗｆの凸部分は、荒加工において中子Ｃが切断されるときに、中子Ｃが切り残し部分を残して落下した場合にも生じる。

なお、本実施の形態では、加工面Ｗｆに生じた凹状の箇所を加工過剰箇所Ｃｏと言い、加工面Ｗｆに生じた凸状の箇所を加工不足箇所Ｃｕという。加工過剰箇所Ｃｏは、加工方向においてアプローチ点Ａよりも前の領域に生じることが多く、加工不足箇所Ｃｕは、加工方向においてアプローチ点Ａよりも後の領域に生じること多く、加工過剰箇所Ｃｏと加工不足箇所Ｃｕとが隣接して生じる。ただし、加工過剰箇所Ｃｏおよび加工不足箇所Ｃｕは、アプローチ点Ａから離れた領域においても発生し、加工過剰箇所Ｃｏと加工不足箇所Ｃｕとが隣接していない場合もある。

［加工過剰箇所と加工不足箇所の取得について］
図４は、加工開始点Ｓからワイヤ電極１４が移動した加工距離と放電数との関係を示すグラフである。図４に示すＳ、ＡおよびＰ１〜Ｐ４は、加工開始点Ｓ、アプローチ点Ａ、および、図２Ｂに示す加工経路Ｒ上の点Ｐ１〜Ｐ４の位置を示している。図４では、加工方向においてアプローチ点Ａよりも前の領域に加工過剰箇所Ｃｏが発生し、加工方向においてアプローチ点Ａよりも後ろの領域に加工不足箇所Ｃｕが発生している状態のグラフを示している。

加工経路設定部３２は、セカンド加工において、ワイヤ電極１４が加工経路Ｒ上を移動しているときの放電数に応じて、加工面Ｗｆの加工過剰箇所Ｃｏと加工不足箇所Ｃｕとを設定する。加工経路設定部３２は、放電数があらかじめ決められた第１所定放電数よりも多い箇所を加工不足箇所Ｃｕに設定する。また、加工経路設定部３２は、放電数があらかじめ決められた第２所定放電数よりも少ない箇所を加工過剰箇所Ｃｏと判定する。なお、第１所定放電数は、第２所定放電数よりも多い数に設定される。

［アプローチ点の設定］
図５は、加工経路設定部３２によるアプローチ点Ａと加工経路Ｒの設定について説明する図である。加工経路設定部３２は、２回目の仕上げ加工（以下、サード加工という。）以降におけるアプローチ点Ａを設定する。加工経路設定部３２は、アプローチ点Ａを加工過剰箇所Ｃｏを避けて設定する。好ましくは、加工経路設定部３２は、アプローチ点Ａを加工不足箇所Ｃｕに設定する。

さらに好ましくは、加工経路設定部３２は、加工過剰箇所Ｃｏと加工不足箇所Ｃｕが隣接している場合には、アプローチ点Ａを加工過剰箇所Ｃｏと加工不足箇所Ｃｕの境界位置Ｐｂと、加工不足箇所Ｃｕのうち最も加工不足量が多い最大加工不足位置Ｐｍとの間に設定する。そして、加工経路設定部３２は、アプローチ点Ａを、加工不足箇所Ｃｕの加工不足量に対して、加工過剰箇所Ｃｏの加工過剰量が多いほど、アプローチ点Ａを加工不足箇所Ｃｕのうち最大加工不足位置Ｐｍに近い位置に設定する。また、加工経路設定部３２は、アプローチ点Ａを、加工不足箇所Ｃｕの加工不足量に対して、加工過剰箇所Ｃｏの加工過剰量が少ないほど、アプローチ点Ａを加工不足箇所Ｃｕのうち境界位置Ｐｂに近い位置に設定する。

なお、加工過剰箇所Ｃｏの加工過剰量として、あらかじめ規定された加工面Ｗｆに対して最も深い箇所の深さを設定してもよいし、加工面Ｗｆに対して凹状となっている部分の体積を設定してもよい。また、加工不足箇所Ｃｕの加工不足量は、あらかじめ規定された加工面Ｗｆに対して最も高い箇所の高さを設定してもよいし、加工面Ｗｆに対して凸状となっている部分の体積を設定してもよい。なお、加工不足箇所Ｃｕの最大加工不足位置Ｐｍは、あらかじめ規定された加工面Ｗｆに対して凸状となっている頂点の高さが最も高い位置に設定すればよい。

［作用効果］
ワークＷの加工面Ｗｆに加工過剰箇所Ｃｏが生じた場合、加工過剰箇所Ｃｏに仕上げ加工を施してしまうと、加工過剰箇所Ｃｏの深さが深くなり、仕上げ加工後の加工面Ｗｆに凹状の傷が残るおそれがある。

そこで、本実施の形態では、サード加工以降の仕上げ加工において、加工経路設定部３２は、アプローチ点Ａを加工過剰箇所Ｃｏを避けて設定するようにした。前述のように、加工過剰箇所Ｃｏは、加工方向においてアプローチ点Ａよりも前の領域に生じることが多く、これは、アプローチ点Ａ付近に加工開始時と加工終了時に２回ワイヤ電極１４が接近することによる加工面Ｗｆの削りすぎが原因である。本実施の形態のように、加工経路設定部３２が、アプローチ点Ａを加工過剰箇所Ｃｏを避けて設定することにより、加工過剰箇所Ｃｏの切削を抑制し、加工面Ｗｆを精度高く加工することができる。

また、本実施の形態では、加工経路設定部３２は、アプローチ点Ａを加工不足箇所Ｃｕに設定するようにした。これにより、加工不足箇所Ｃｕの切削を促進することができ、加工面Ｗｆを精度高く加工することができる。

また、本実施の形態では、加工過剰箇所Ｃｏと加工不足箇所Ｃｕとが隣接している場合に、加工経路設定部３２は、加工過剰箇所Ｃｏと加工不足箇所Ｃｕの境界位置Ｐｂと、加工不足箇所Ｃｕの最大加工不足位置Ｐｍとの間に、アプローチ点Ａを設定するようにした。これにより、加工過剰箇所Ｃｏの切削を抑制するとともに、加工不足箇所Ｃｕの切削を促進することができ、加工面Ｗｆを精度高く加工することができる。

また、本実施の形態では、加工過剰箇所Ｃｏと加工不足箇所Ｃｕとが隣接している場合に、加工経路設定部３２は、アプローチ点Ａを、加工不足箇所Ｃｕの加工不足量に対して、加工過剰箇所Ｃｏの加工過剰量が多いほど、アプローチ点Ａを加工不足箇所Ｃｕのうち最大加工不足位置Ｐｍに近い位置に設定するようにした。さらに、加工経路設定部３２は、アプローチ点Ａを、加工不足箇所Ｃｕの加工不足量に対して、加工過剰箇所Ｃｏの加工過剰量が少ないほど、アプローチ点Ａを加工不足箇所Ｃｕのうち境界位置Ｐｂに近い位置に設定するようにした。これにより、加工過剰箇所Ｃｏの切削を抑制するとともに、加工不足箇所Ｃｕの切削を促進することができ、加工面Ｗｆを精度高く加工することができる。

また、本実施の形態では、加工経路設定部３２は、極間における放電数があらかじめ決められた第１所定放電数よりも多い箇所を加工不足箇所Ｃｕに設定するようにした。また、本実施の形態では、加工経路設定部３２は、放電数があらかじめ決められた第２所定放電数よりも少ない箇所を加工過剰箇所Ｃｏと判定するようにした。これにより、ワイヤ電極１４に対するワークＷの加工面Ｗｆの距離に応じて変化する放電数に応じて、加工過剰箇所Ｃｏと加工不足箇所Ｃｕとを設定することができる。

〔第２の実施の形態〕
図６は、加工経路設定部３２によるアプローチ点Ａと加工経路Ｒの設定について説明する図である。本実施の形態では、サード加工以降の仕上げ加工において、加工経路設定部３２は、アプローチ点Ａについては、第１の実施の形態と同様にして設定するものの、加工方向をあらかじめ決められた加工方向とは逆方向にする。

前述のように、加工過剰箇所Ｃｏは、加工方向においてアプローチ点Ａよりも前の領域に生じることが多く、加工不足箇所Ｃｕは、加工方向においてアプローチ点Ａよりも後の領域に生じることが多い。つまり、アプローチ点Ａの前の領域では切削が不足し、アプローチ点Ａの後ろの領域では切削が過剰となる。サード加工以降の仕上げ加工において、加工方向を逆方向に設定することによって、加工過剰箇所Ｃｏの切削を抑制するとともに、加工不足箇所Ｃｕの切削を促進することができ、加工面Ｗｆを精度高く加工することができる。

〔第３の実施の形態〕
図７は、加工経路設定部３２による接近点Ａ１と離間点Ａ２の設定について説明する図である。本実施の形態では、離間点Ａ２を接近点Ａ１と異なる位置に設定する。本実施の形態では、サード加工以降の仕上げ加工において、加工経路設定部３２は、接近点Ａ１については、第１の実施の形態のアプローチ点Ａの設定と同様にして設定するものの、離間点Ａ２については、加工方向において加工過剰箇所Ｃｏの前に設定する。

これにより、サード加工以降の仕上げ加工においては、加工過剰箇所Ｃｏを切削しないため、加工過剰箇所Ｃｏの切削を抑制して、加工面Ｗｆを精度高く加工することができる。

〔第４の実施の形態〕
図８は、加工開始点Ｓからワイヤ電極１４が移動した加工距離と加工速度との関係を示すグラフである。図８に示すＳおよびＰ１〜Ｐ４は、加工開始点Ｓ、アプローチ点Ａ、および、図２Ｂに示す加工経路Ｒ上の点Ｐ１〜Ｐ４を示している。図８では、加工方向においてアプローチ点Ａよりも前の領域に加工過剰箇所Ｃｏが発生し、加工方向においてアプローチ点Ａよりも後ろの領域に加工不足箇所Ｃｕが発生している状態のグラフを示している。

本実施の形態では、加工面状態取得部３０は、セカンド加工において、加工速度が遅いほどワイヤ電極１４に対してワークＷの加工面Ｗｆが近く、加工速度が速いほどワイヤ電極１４に対してワークＷの加工面Ｗｆが遠いと判断する。

加工経路設定部３２は、セカンド加工において、ワイヤ電極１４が加工経路Ｒ上を移動しているときの加工速度に応じて、加工面Ｗｆの加工過剰箇所Ｃｏと加工不足箇所Ｃｕとを設定する。加工経路設定部３２は、加工速度があらかじめ決められた第１所定速度よりも遅い箇所を加工不足箇所Ｃｕに設定する。また、加工経路設定部３２は、加工速度があらかじめ決められた第２所定速度よりも速い箇所を加工過剰箇所Ｃｏに設定する。なお、第１所定速度は、第２所定速度よりも遅い速度に設定される。

前述のように、加工速度設定部２８において、加工速度は、極間電圧が小さいほど遅く、極間電圧が大きいほど速く設定される。セカンド加工において、ワイヤ電極１４とワークＷとの距離が長いときには極間における放電数がなくなり、極間電圧は大きくなる。つまり、第１の実施の形態で、加工経路設定部３２において、極間における放電数に応じて、加工過剰箇所Ｃｏと加工不足箇所Ｃｕとを設定していたものに代えて、本実施の形態では、加工速度に応じて、加工過剰箇所Ｃｏと加工不足箇所Ｃｕとを設定することができる。

〔第５の実施の形態〕
図９は、カメラ３６またはタッチプローブ３８によって、ワークＷの加工面Ｗｆの形状を取得する場合のシステム図である。

本実施の形態では、加工面状態取得部３０において、荒加工後に、カメラ３６がワークＷの加工面Ｗｆを撮影した画像情報、または、タッチプローブ３８を加工面Ｗｆに接触させたときのタッチプローブ３８の位置情報に基づいて、加工面Ｗｆの形状を取得する。

図１０は、加工経路設定部３２における加工過剰箇所Ｃｏと加工不足箇所Ｃｕの設定方法について説明する図である。図１０において、実線で示す線は、加工面状態取得部３０における加工面Ｗｆの状態を示し、点線で示す線は、ＮＣプログラムによって規定された加工形状を示す。

本実施の形態では、加工経路設定部３２において、加工面状態取得部３０で取得された加工面Ｗｆの状態と、ＮＣプログラムによって規定された加工形状とを比較して、加工過剰箇所Ｃｏおよび加工不足箇所Ｃｕを設定する。加工経路設定部３２は、加工面Ｗｆのうち、ＮＣプログラムによって規定された加工形状よりも内側にある部分を加工過剰箇所Ｃｏに設定し、ＮＣプログラムによって規定された加工形状よりも外側にある部分を加工不足箇所Ｃｕに設定する。

加工経路設定部３２は、セカンド加工以降のアプローチ点Ａを、加工不足箇所Ｃｕに設定する。第１の実施の形態では、セカンド加工を行うときに、加工面状態取得部３０において加工面Ｗｆの状態を取得していたが、本実施の形態では、荒加工後に加工面Ｗｆの状態を取得することができる。セカンド加工からアプローチ点Ａを加工過剰箇所Ｃｏを避けて設定することができるため、加工過剰箇所Ｃｏの切削を抑制し、加工面Ｗｆを精度高く加工することができる。

〔実施の形態から得られる技術的思想〕
上記実施の形態から把握しうる技術的思想について、以下に記載する。

ワーク（Ｗ）とワイヤ電極（１４）との間の極間において放電を行いつつ前記ワーク（Ｗ）と前記ワイヤ電極（１４）とを相対移動させて、加工経路（Ｒ）に沿って前記ワーク（Ｗ）の加工を行うワイヤ放電加工機（１０）の制御装置（１２）であって、前記ワーク（Ｗ）の加工面（Ｗｆ）の状態を取得する加工面状態取得部（３０）と、取得された前記加工面（Ｗｆ）の状態から前記ワーク（Ｗ）の加工過剰箇所（Ｃｏ）を取得し、前記ワイヤ電極（１４）を加工開始点（Ｓ）から前記加工面（Ｗｆ）に接近させるときの接近点（Ａ、Ａ１）を、前記加工過剰箇所（Ｃｏ）を避けて設定する加工経路設定部（３２）と、を有する。これにより、加工経路設定部（３２）が、接近点（Ａ、Ａ１）を加工過剰箇所（Ｃｏ）を避けて設定することにより、加工過剰箇所（Ｃｏ）の切削を抑制し、加工面（Ｗｆ）を精度高く加工することができる。

上記のワイヤ放電加工機（１０）の制御装置（１２）であって、前記加工経路設定部（３２）は、前記ワイヤ電極（１４）を前記加工面（Ｗｆ）から離間させて前記加工開始点（Ｓ）に戻らせるときの離間点（Ａ２）を、加工方向において前記加工過剰箇所（Ｃｏ）よりも手前に設定してもよい。これにより、加工過剰箇所（Ｃｏ）を切削しないため、加工過剰箇所（Ｃｏ）の切削を抑制して、加工面（Ｗｆ）を精度高く加工することができる。

上記のワイヤ放電加工機（１０）の制御装置（１２）であって、前記加工経路設定部（３２）は、取得された前記加工面（Ｗｆ）の状態から前記ワーク（Ｗ）の加工不足箇所（Ｃｕ）を取得し、前記接近点（Ａ、Ａ１）を前記加工不足箇所（Ｃｕ）に設定してもよい。これにより、加工不足箇所（Ｃｕ）の切削を促進することができ、加工面（Ｗｆ）を精度高く加工することができる。

上記のワイヤ放電加工機（１０）の制御装置（１２）であって、前記加工経路設定部（３２）は、前記加工過剰箇所（Ｃｏ）と前記加工不足箇所（Ｃｕ）とが隣接している場合には、前記加工過剰箇所（Ｃｏ）と前記加工不足箇所（Ｃｕ）との境界位置（Ｐｂ）と、前記加工不足箇所（Ｃｕ）のうち最も加工不足量が多い最大加工不足位置（Ｐｍ）との間に前記接近点（Ａ、Ａ１）を設定してもよい。これにより、加工過剰箇所（Ｃｏ）の切削を抑制するとともに、加工不足箇所（Ｃｕ）の切削を促進することができ、加工面（Ｗｆ）を精度高く加工することができる。

上記のワイヤ放電加工機（１０）の制御装置（１２）であって、前記加工経路設定部（３２）は、前記加工不足箇所（Ｃｕ）の加工不足量に対して、前記加工過剰箇所（Ｃｏ）の加工過剰量が多いほど、前記接近点（Ａ、Ａ１）を前記加工不足箇所（Ｃｕ）のうち最も加工不足量が多い最大加工不足位置（Ｐｍ）に近い位置に設定し、前記加工不足箇所（Ｃｕ）の加工不足量に対して、前記加工過剰箇所（Ｃｏ）の加工過剰量が少ないほど、前記接近点（Ａ、Ａ１）を前記加工過剰箇所（Ｃｏ）と前記加工不足箇所（Ｃｕ）との境界位置（Ｐｂ）に近い位置に設定してもよい。これにより、加工過剰箇所（Ｃｏ）の切削を抑制するとともに、加工不足箇所（Ｃｕ）の切削を促進することができ、加工面（Ｗｆ）を精度高く加工することができる。

上記のワイヤ放電加工機（１０）の制御装置（１２）であって、前記加工経路設定部（３２）は、あらかじめ決められた前記加工方向とは逆方向に加工方向を設定してもよい。これにより、加工過剰箇所（Ｃｏ）の切削を抑制するとともに、加工不足箇所（Ｃｕ）の切削を促進することができ、加工面（Ｗｆ）を精度高く加工することができる。

上記のワイヤ放電加工機（１０）の制御装置（１２）であって、前記加工面状態取得部（３０）は、前記極間における放電数に応じて前記加工面（Ｗｆ）の状態を取得し、前記加工経路設定部（３２）は、前記極間における放電数が前記第１所定放電数よりも多い箇所を加工不足箇所（Ｃｕ）に設定してもよい。これにより、ワイヤ電極（１４）に対するワーク（Ｗ）の加工面（Ｗｆ）の距離に応じて変化する放電数に応じて、加工不足箇所（Ｃｕ）を設定することができる。

上記のワイヤ放電加工機（１０）の制御装置（１２）であって、前記加工面状態取得部（３０）は、加工速度に応じて前記加工面（Ｗｆ）の状態を取得し、前記加工経路設定部（３２）は、前記加工速度が第１所定速度よりも遅い箇所を加工不足箇所（Ｃｕ）に設定してもよい。これにより、ワイヤ電極（１４）に対するワーク（Ｗ）の加工面（Ｗｆ）の距離に応じて変化する加工速度に応じて、加工不足箇所（Ｃｕ）を設定することができる。

上記のワイヤ放電加工機（１０）の制御装置（１２）であって、前記加工面状態取得部（３０）は、カメラ（３６）が撮影した画像情報、または、タッチプローブ（３８）を前記加工面（Ｗｆ）に接触させたときの前記タッチプローブ（３８）の位置情報に基づいて、前記加工面（Ｗｆ）の形状を取得し、前記加工経路設定部（３２）は、取得した前記加工面（Ｗｆ）の形状を、あらかじめ規定された前記加工面（Ｗｆ）の加工形状と比較して加工不足箇所（Ｃｕ）を設定してもよい。これにより、荒加工後に加工面（Ｗｆ）の状態を取得し、加工不足箇所（Ｃｕ）を設定することができる。

上記のワイヤ放電加工機（１０）の制御装置（１２）であって、前記加工面状態取得部（３０）は、前記極間における放電数に応じて前記加工面（Ｗｆ）の状態を取得し、前記加工経路設定部（３２）は、前記極間における放電数が第２所定放電数よりも少ない箇所を前記加工過剰箇所（Ｃｏ）に設定してもよい。これにより、ワイヤ電極（１４）に対するワーク（Ｗ）の加工面（Ｗｆ）の距離に応じて変化する放電数に応じて、加工過剰箇所（Ｃｏ）を設定することができる。

上記のワイヤ放電加工機（１０）の制御装置（１２）であって、前記加工面状態取得部（３０）は、加工速度に応じて前記加工面（Ｗｆ）の状態を取得し、前記加工経路設定部（３２）は、前記加工速度が第２所定速度よりも速い箇所を前記加工過剰箇所（Ｃｏ）に設定してもよい。これにより、ワイヤ電極（１４）に対するワーク（Ｗ）の加工面（Ｗｆ）の距離に応じて変化する加工速度に応じて、加工過剰箇所（Ｃｏ）を設定することができる。

上記のワイヤ放電加工機（１０）の制御装置（１２）であって、前記加工面状態取得部（３０）は、カメラ（３６）が撮影した画像情報、または、タッチプローブ（３８）を前記加工面（Ｗｆ）に接触させたときの前記タッチプローブ（３８）の位置情報に基づいて、前記加工面（Ｗｆ）の形状を取得し、前記加工経路設定部（３２）は、取得した前記加工面（Ｗｆ）の形状を、あらかじめ規定された前記加工面（Ｗｆ）の加工形状と比較して前記加工過剰箇所（Ｃｏ）を設定してもよい。これにより、荒加工後に加工面（Ｗｆ）の状態を取得し、加工過剰箇所（Ｃｏ）を設定することができる。

ワーク（Ｗ）とワイヤ電極（１４）との間の極間において放電を行いつつ前記ワーク（Ｗ）と前記ワイヤ電極（１４）とを相対移動させて、加工経路（Ｒ）に沿って前記ワーク（Ｗ）の加工を行うワイヤ放電加工機（１０）の制御方法であって、前記ワーク（Ｗ）の加工面（Ｗｆ）の状態を取得する加工面状態取得ステップと、取得された前記加工面（Ｗｆ）の状態から前記ワーク（Ｗ）の加工過剰箇所（Ｃｏ）を取得し、前記ワイヤ電極（１４）を加工開始点（Ｓ）から前記加工面（Ｗｆ）に接近させるときの接近点（Ａ、Ａ１）を、前記加工過剰箇所（Ｃｏ）を避けて設定する加工経路設定ステップと、を有する。これにより、加工経路設定部（３２）が、接近点（Ａ、Ａ１）を加工過剰箇所（Ｃｏ）を避けて設定することにより、加工過剰箇所（Ｃｏ）の切削を抑制し、加工面（Ｗｆ）を精度高く加工することができる。

上記のワイヤ放電加工機（１０）の制御方法であって、前記加工経路設定ステップは、前記ワイヤ電極（１４）を前記加工面（Ｗｆ）から離間させて前記加工開始点（Ｓ）に戻らせるときの離間点（Ａ２）を、加工方向において前記加工過剰箇所（Ｃｏ）よりも手前に設定してもよい。これにより、加工過剰箇所（Ｃｏ）を切削しないため、加工過剰箇所（Ｃｏ）の切削を抑制して、加工面（Ｗｆ）を精度高く加工することができる。

上記のワイヤ放電加工機（１０）の制御方法であって、前記加工経路設定ステップは、取得された前記加工面（Ｗｆ）の状態から前記ワーク（Ｗ）の加工不足箇所（Ｃｕ）を取得し、前記接近点（Ａ、Ａ１）を前記加工不足箇所（Ｃｕ）に設定してもよい。これにより、加工不足箇所（Ｃｕ）の切削を促進することができ、加工面（Ｗｆ）を精度高く加工することができる。

１０…ワイヤ放電加工機 １２…制御装置
１４…ワイヤ電極 ３０…加工面状態取得部
３２…加工経路設定部 ３６…カメラ
３８…タッチプローブ Ａ１…接近点
Ａ２…離間点 Ｃｏ…加工過剰箇所
Ｃｕ…加工不足箇所 Ｒ…加工経路
Ｗ…ワーク Ｗｆ…加工面

Claims (15)

1. ワークとワイヤ電極との間の極間において放電を行いつつ前記ワークと前記ワイヤ電極とを相対移動させて、加工経路に沿って前記ワークの加工を行うワイヤ放電加工機の制御装置であって、
   前記ワークの加工面の状態を取得する加工面状態取得部と、
   取得された前記加工面の状態から前記ワークの加工過剰箇所を取得し、前記ワイヤ電極を加工開始点から前記加工面に接近させるときの接近点を、前記加工過剰箇所を避けて設定する加工経路設定部と、
   を有する、ワイヤ放電加工機の制御装置。
2. 請求項１に記載のワイヤ放電加工機の制御装置であって、
   前記加工経路設定部は、前記ワイヤ電極を前記加工面から離間させて前記加工開始点に戻らせるときの離間点を、加工方向において前記加工過剰箇所よりも手前に設定する、ワイヤ放電加工機の制御装置。
3. 請求項１または２に記載のワイヤ放電加工機の制御装置であって、
   前記加工経路設定部は、取得された前記加工面の状態から前記ワークの加工不足箇所を取得し、前記接近点を前記加工不足箇所に設定する、ワイヤ放電加工機の制御装置。
4. 請求項３に記載のワイヤ放電加工機の制御装置であって、
   前記加工経路設定部は、前記加工過剰箇所と前記加工不足箇所とが隣接している場合には、前記加工過剰箇所と前記加工不足箇所との境界位置と、前記加工不足箇所のうち最も加工不足量が多い最大加工不足位置との間に前記接近点を設定する、ワイヤ放電加工機の制御装置。
5. 請求項４に記載のワイヤ放電加工機の制御装置であって、
   前記加工経路設定部は、前記加工不足箇所の加工不足量に対して、前記加工過剰箇所の加工過剰量が多いほど、前記接近点を前記加工不足箇所のうち最も加工不足量が多い最大加工不足位置に近い位置に設定し、前記加工不足箇所の加工不足量に対して、前記加工過剰箇所の加工過剰量が少ないほど、前記接近点を前記加工過剰箇所と前記加工不足箇所との境界位置に近い位置に設定する、ワイヤ放電加工機の制御装置。
6. 請求項４または５に記載のワイヤ放電加工機の制御装置であって、
   前記加工経路設定部は、あらかじめ決められた加工方向とは逆方向に加工方向を設定する、ワイヤ放電加工機の制御装置。
7. 請求項３〜６のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工機の制御装置であって、
   前記加工面状態取得部は、前記極間における放電数に応じて前記加工面の状態を取得し、
   前記加工経路設定部は、前記極間における放電数が第１所定放電数よりも多い箇所を加工不足箇所に設定する、ワイヤ放電加工機の制御装置。
8. 請求項３〜６のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工機の制御装置であって、
   前記加工面状態取得部は、加工速度に応じて前記加工面の状態を取得し、
   前記加工経路設定部は、前記加工速度が第１所定速度よりも遅い箇所を加工不足箇所に設定する、ワイヤ放電加工機の制御装置。
9. 請求項３〜６のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工機の制御装置であって、
   前記加工面状態取得部は、カメラが撮影した画像情報、または、タッチプローブを前記加工面に接触させたときの前記タッチプローブの位置情報に基づいて、前記加工面の形状を取得し、
   前記加工経路設定部は、取得した前記加工面の形状を、あらかじめ規定された前記加工面の加工形状と比較して加工不足箇所を設定する、ワイヤ放電加工機の制御装置。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工機の制御装置であって、
    前記加工面状態取得部は、前記極間における放電数に応じて前記加工面の状態を取得し、
    前記加工経路設定部は、前記極間における放電数が第２所定放電数よりも少ない箇所を前記加工過剰箇所に設定する、ワイヤ放電加工機の制御装置。
11. 請求項１〜９のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工機の制御装置であって、
    前記加工面状態取得部は、加工速度に応じて前記加工面の状態を取得し、
    前記加工経路設定部は、前記加工速度が第２所定速度よりも速い箇所を前記加工過剰箇所に設定する、ワイヤ放電加工機の制御装置。
12. 請求項１〜９のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工機の制御装置であって、
    前記加工面状態取得部は、カメラが撮影した画像情報、または、タッチプローブを前記加工面に接触させたときの前記タッチプローブの位置情報に基づいて、前記加工面の形状を取得し、
    前記加工経路設定部は、取得した前記加工面の形状を、あらかじめ規定された前記加工面の加工形状と比較して前記加工過剰箇所を設定する、ワイヤ放電加工機の制御装置。
13. ワークとワイヤ電極との間の極間において放電を行いつつ前記ワークと前記ワイヤ電極とを相対移動させて、加工経路に沿って前記ワークの加工を行うワイヤ放電加工機の制御方法であって、
    前記ワークの加工面の状態を取得する加工面状態取得ステップと、
    取得された前記加工面の状態から前記ワークの加工過剰箇所を取得し、前記ワイヤ電極を加工開始点から前記加工面に接近させるときの接近点を、前記加工過剰箇所を避けて設定する加工経路設定ステップと、
    を有する、ワイヤ放電加工機の制御方法。
14. 請求項１３に記載のワイヤ放電加工機の制御方法であって、
    前記加工経路設定ステップは、前記ワイヤ電極を前記加工面から離間させて前記加工開始点に戻らせるときの離間点を、加工方向において前記加工過剰箇所よりも手前に設定する、ワイヤ放電加工機の制御方法。
15. 請求項１３または１４に記載のワイヤ放電加工機の制御方法であって、
    前記加工経路設定ステップは、取得された前記加工面の状態から前記ワークの加工不足箇所を取得し、前記接近点を前記加工不足箇所に設定する、ワイヤ放電加工機の制御方法。

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