JP2019090842A - 表示ユニット装置及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コントラストに優れた映像を表示する表示ユニット装置、及び表示装置を提供する。【解決手段】表示ユニット装置１は、回路基板４と、回路基板４の実装面１１に実装された発光装置２と、回路基板４の実装面１１と発光装置２とを覆うように回路基板４に配置される保護部３とを備え、保護部３は可視光に対して吸収性を備える。保護部３が周囲光の反射を抑制することにより、表示ユニット装置１はコントラストに優れた映像を表示することができる。【選択図】図１

Description

本発明は、表示ユニット装置及び表示装置に関するものである。

表示装置は、映像を表示するため、屋内、屋外を問わず、様々な場所に設置される。このような表示装置としては、複数の表示ユニット装置をタイル状に配列して表示画面を構成するものが広く用いられている。

表示ユニット装置としては、回路基板に発光装置を複数実装したものが知られている。発光装置としては、凹部を備えるベース部材を有し、この凹部の底面にＬＥＤ等の発光素子を実装し、この発光素子の周囲を封止部材で封止したものが広く用いられている。このような発光装置は、回路基板に形成された配線に機械的かつ電気的に接続されている。

従来、このような発光装置のベース部材には、白色樹脂にて形成されたものが用いられてきた（例えば、特許文献１参照）。このため、ベース部材の外周面は、一般に白色を呈する。

ところで、表示ユニット装置には、外部に露出した配線等を保護するため、雨水等の浸入を防ぐ保護部が設けられる。例えば、発光装置と、発光装置が実装された回路基板の実装面とを、保護部で一体的に密封するものが知られている（例えば、特許文献２参照）。このような方法によれば、簡易な構成で、発光装置と発光装置が実装された回路基板とを密封することができる。

特開２０１１−２１１０３２号公報（段落［００２２］、図２参照） 特開２０１６−１２０７０号公報（段落［００１７］、図２参照）

発光装置を構成するベース部材の外周面は白色を呈しているので、太陽光や照明といった周囲光に対する反射率が高く、周囲光の反射や散乱が生じやすい。
また、回路基板に形成された配線は金属部材が外部に露出している。このような金属部材は周囲光に対する反射率が高いため、ベース部材の外周面と同様に、周囲光の反射や散乱が生じやすい。

特に、発光装置と回路基板の実装面とを保護部で一体的に密封する場合、発光素子からの出射光を効率よく取り出すため、透光性の高い樹脂材料から構成される保護部が使用されることが多い。このような保護部を使用すると、太陽光等の周囲光が、回路基板に形成された配線や、ベース部材の外周面で反射するため、映像のコントラストが低下するという問題がある。

本発明は上述のような課題を解決するためになされたもので、周囲光の反射を抑制することができる表示ユニット装置、及び表示装置を得ることを目的とする。

本発明にかかる表示ユニット装置は、回路基板と、回路基板の実装面に実装された発光装置と、回路基板の実装面と発光装置とを覆うように回路基板に配置される保護部とを備え、保護部は可視光に対して吸収性を備えるものである。

本発明によれば、表示ユニットに周囲光が入射しても、可視光に対する吸収性を備える保護部により吸収され減衰する。このため、周囲光の反射や散乱の発生を抑制することができ、表示ユニット装置に表示される映像のコントラストを向上させることができるようになる。

本発明の実施の形態１にかかる表示ユニット装置の模式図である。 図１の表示ユニット装置をＡ−Ａ線で矢視した断面図である。 本発明の実施の形態１にかかる発光装置の平面図である。 本発明の実施の形態１にかかる発光装置の側面図である。 図５（ａ）は、可視光に対する吸収性を備えない保護部を用いた場合の、図１の表示ユニット装置をＢ−Ｂ線で矢視した断面図である。図５（ｂ）は、この発明の実施の形態１にかかる保護部を用いた場合の、図１の表示ユニット装置をＢ−Ｂ線で矢視した断面図である。 本発明の実施の形態２にかかる保護部の拡大断面図である。 本発明の実施の形態２にかかる表示ユニット装置を図５と同様に図１のＢ−Ｂ線で矢視した断面図である。 本発明の実施の形態３にかかる保護部の拡大断面図である。 本発明の実施の形態３にかかる表示ユニット装置を図５と同様に図１のＢ−Ｂ線で矢視した断面図である。 本発明の実施の形態４にかかる表示装置の斜視図である。

本発明を実施するための形態について添付の図面を参照しながら説明する。なお、各図中、同一又は相当する部分には同一の符号を付しており、その重複説明は適宜に簡略化ないし省略する。また説明の便宜上、各図中に示す部分のサイズ、形状の比例関係等が誇張されている場合がある。

実施の形態１．
図１〜図５を参照しながら、本発明の実施の形態１にかかる表示ユニット装置１について説明する。図１〜図５では、ＸＹＺ座標が規定されている。表示ユニット装置１の正面（表示面）が地面に対して垂直に設置されたと仮定し、左右方向をＸ軸方向とし、上下方向、すなわち鉛直方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向をＺ軸方向として説明する。他の実施の形態においても同様である。

図１及び図２に示すように、表示ユニット装置１は、正方形状の平板である回路基板４と、回路基板４の実装面１１に実装される複数の発光装置２と、回路基板４の実装面１１にＸ軸方向及びＹ軸方向に延びるように形成された配線部５と、回路基板４の実装面１１と発光装置２とを覆うように配置される保護部３と、配線部５に接続された図示しない駆動ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）とを備える。

発光装置２は、８ｍｍ、１０ｍｍ、１６ｍｍ等の間隔Ｄをもって、正方格子状に、回路基板４の実装面１１に実装される。実装される発光装置２の個数は、６４×６４、１２８×１２８、２５６×２５６、１２８×２５６等が代表的である。

回路基板４は、絶縁性の樹脂材料等から構成される。配線部５は、銅やアルミ等の金属からなる導電体から構成される。

このような表示ユニット装置１では、駆動ＩＣが発光装置２を駆動し、発光装置２から任意の色の可視光が出射することにより、表示ユニット装置１の表示画面に映像が表示される。

次に、図２〜４を参照しながら発光装置２について詳細に説明する。本実施の形態における発光装置２は、いわゆる３ｉｎ１型の発光装置であり、赤色光、緑色光、青色光をそれぞれ発光する３つの発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂと、発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂが実装されるパッケージ２８と、発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂをパッケージ２８内に封止する封止用樹脂２７と、発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂと配線部５とをそれぞれ電気的に接続する正極側のリード２５ｒ、２５ｇ、２５ｂ、及び負極側のリード２６ｒ、２６ｇ、２６ｂとを備える。

パッケージ２８は、絶縁性の白色樹脂材により構成された筐体であり、上面が開口する凹部２９を備える。本実施の形態では、このように凹部２９を備えるパッケージ２８をベース部材として用いた例について説明する。パッケージ２８は、表示ユニット装置１の正面に配置される面を上面とし、回路基板４に直交する面を側面２８ａ、封止用樹脂２７が充填される面を内周面２８ｂとする。パッケージ２８の凹部２９には封止用樹脂２７が充填されるため、内周面２８ｂは外部の空間とは接触しないが、パッケージ２８の側面２８ａは外部の空間との接触面を構成する。上述したように、パッケージ２８は白色樹脂材により構成されるため、側面２８ａは白色を呈する。

発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂは、いわゆる表面実装型の発光素子であり、パッケージ２８に形成された凹部２９の底面に、Ｙ軸方向にこの順で、等間隔に配列される。発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂとしては、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）やレーザダイオード（ＬＤ：Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）等が使用される。

これら発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂは、一対の電極を備える。発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂは、リード２５ｒ、２５ｇ、２５ｂに積載されることにより、一方の電極がリード２５ｒ、２５ｇ、２５ｂにそれぞれ電気的に接続される。他方の電極は、ワイヤ２４によりリード２６ｒ、２６ｇ、２６ｂに電気的にそれぞれ接続される。リード２５ｒ、２５ｇ、２５ｂ、及びリード２６ｒ、２６ｇ、２６ｂは、パッケージ２８の凹部２９の底面においてＸ軸に沿って夫々側面２８ａまで延伸し、この側面２８ａに沿ってパッケージ２８の底面まで延伸し、さらに回路基板４の実装面１１に沿って屈曲する。

回路基板４には、リード２５ｒ、２５ｇ、２５ｂ、及びリード２６ｒ、２６ｇ、２６ｂを配線部５に対してリフロー方式等を用いた半田付によって接続する接続部６が設けられる。この接続部６により、リード２５ｒ、２５ｇ、２５ｂ、及びリード２６ｒ、２６ｇ、２６ｂは、回路基板４の実装面１１に形成された配線部５に電気的に接続される。

封止用樹脂２７は、水分や塵埃等から発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂ、リード２５ｒ、２５ｇ、２５ｂ、及びリード２６ｒ、２６ｇ、２６ｂを保護する。封止用樹脂２７は、発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂが発光する光に対して透過性を有するシリコン樹脂等によって構成される。

封止用樹脂２７と外部の空間との接触面は、発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂの発光する光が外部に出射する発光面２１を構成する。本実施の形態では、発光面２１は、ＸＹ平面に平行な平面状に形成されている。

このような発光装置２では、駆動ＩＣから配線部５、リード２５ｒ、２５ｇ、２５ｂ及びリード２６ｒ、２６ｇ、２６ｂを介してそれぞれ独立に供給される電力によって、発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂの発光強度を各別に調整することにより、発光面２１から任意の色彩を出射することができる。

本実施の形態にかかる表示ユニット装置１には、発光装置２と回路基板４の実装面１１とを覆う保護部３が配置されている。
保護部３は、回路基板４の実装面１１と、発光装置２の発光面２１と、パッケージ２８の側面２８ａとに沿って、これら回路基板４の実装面１１と、発光装置２の発光面２１と、パッケージ２８の側面２８ａとに密着するように構成されている。換言すると、回路基板４に露出する配線部５、接続部６、及び発光装置２は、保護部３により密封されている。さらに、保護部３は、Ｚ軸方向の厚さが、厚さＴ１となるように構成されている。

保護部３は、暗色を呈し、可視光に対する吸収性を備える。また、保護部３は、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂等の防水性を備える樹脂から構成される可撓性を有する薄膜状のフィルムに、カーボンブラック等の黒色の着色剤を添加することにより実現される。可視光に対する吸収率は、着色剤の添加量又は保護部３の厚さＴ１を変更することで、所望の値に調整することができる。
このような保護部３は、回路基板４に対向する面に粘着層を有し、回路基板４の実装面１１、発光装置２の発光面２１、及びパッケージ２８の側面２８ａに密着するように構成される。

暗色は、無彩色であっても有彩色であってもよい。視認テストの結果、可視光の透過率が５０％以下であることが好ましく、３０％以下であることがより好ましい。換言すると、可視光に対する吸収率が５０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましい。
また、保護部３の厚さＴ１は、１００〜４００μｍの範囲内にあることが好ましく、１５０〜３００μｍの範囲内にあることがより好ましく、１９０〜２１０μｍの範囲内にあることがより好ましい。

図５（ａ）及び図５（ｂ）に、図１の表示ユニット装置１をＢ−Ｂ線で矢視した断面図を示す。図５（ａ）は、保護部３として、可視光に対する吸収性を備えないものを用いた場合を示し、図５（ｂ）は、本実施の形態にかかる保護部３を用いた場合を示す。

図５（ａ）に示すように、可視光に対する吸収性を備えない保護部３を使用した場合、表示ユニット装置１に入射した周囲光は、金属が露出する配線部５や、接続部６、及び白色を呈するパッケージ２８の側面２８ａにて反射して外部に出射する。このような反射光は、表示ユニット装置１に表示される映像のコントラスト低下の原因となる。

これに対して、本実施の形態にかかる保護部３を使用した場合、図５（ｂ）に示すように、表示ユニット装置１に到達した周囲光は、一部が保護部３に吸収されるため、配線部５、接続部６及びパッケージ２８の側面２８ａに到達する前に減衰する。さらに、配線部５、接続部６及びパッケージ２８の側面２８ａに到達して反射した周囲光も同様に、保護部３に吸収される。このように、本実施の形態にかかる保護部３を使用すると、配線部５、接続部６及びパッケージ２８の側面２８ａにおける反射を抑制し、表示ユニット装置１のコントラストを向上させることができる。

以上のように、本実施の形態では、表示ユニット装置１において、可視光に対する吸収性を備える保護部３を使用するため、表示ユニット装置１に表示される映像のコントラストを向上させることができる。

実施の形態２．
実施の形態１では、均一の厚さＴ１を備える保護部３を用いた場合について説明した。実施の形態２では、保護部３に薄肉部３２が形成され場合について説明する。なお、実施の形態１と重複する部分については説明を省略する。

本実施の形態にかかる保護部３、及び本実施の形態にかかる保護部３を使用した表示ユニット装置１について、図６及び図７を参照しながら詳細に説明する。本実施の形態にかかる保護部３は、凹部３１からなる薄肉部３２を備える。薄肉部３２における保護部３の厚さはＴｈ１であり、薄肉部３２以外の厚さＴｈ２及びＴｈ３よりも小さくなるように構成されている。凹部３１は、回路基板４と対向する面が開口するように形成される。このような凹部３１は、プレス加工といった塑性加工等により、回路基板４において発光装置２が実装される位置に対応するように形成される。

保護部３は、図７に示すように、発光装置２の発光面２１、回路基板４の実装面１１、及びパッケージ２８の側面２８ａに沿って、これら回路基板４の実装面１１、パッケージ２８の側面２８ａ、及び発光装置２の発光面２１に密着するように設けられる。

ここで、このような本実施の形態にかかる表示ユニット装置１の作成手順について簡単に説明する。
まず、配線部５が形成された回路基板４と、発光装置２とを準備する。
次に、発光装置２のリード２５ｒ、２５ｇ、２５ｂ及びリード２６ｒ、２６ｇ、２６ｂをリフロー方式等を用いた半田付によって配線部５に接続する。
次に、保護部３を、発光装置２が実装された回路基板４上に、粘着層が回路基板４に対向するとともに薄肉部３２が発光装置２の発光面２１を覆うように配設する。

次に、保護部３と発光装置２が実装された回路基板４とを真空加熱装置に設置し、真空加熱装置内を加熱及び減圧する。減圧により、肉薄部３２は発光装置２の発光面２１に貼りつく。肉薄部３２以外の部位は、加熱により伸長して、発光装置２の側面２８ａ及び回路基板４の実装面１１に貼りつく。
最後に、真空加熱装置から表示ユニット装置１を取り出すと、保護部３は大気圧によって押圧され、発光装置２の発光面２１、回路基板４の実装面１１、及びパッケージ２８の側面２８ａに密着する。
以上の操作によって、表示ユニット装置１を作成できる。

発光装置２の発光面２１に密着する領域を領域Ａ１、回路基板４の実装面１１に密着する領域を領域Ａ２、及びパッケージ２８の側面２８ａに密着する領域を領域Ａ３とする。

上述したように、表示ユニット１の作成時には、薄肉部３２が発光装置２の発光面２１を覆うように配設される。すなわち、保護部３には、回路基板４において発光装置２が実装される位置に対応して薄肉部３２が形成される。このため、領域Ａ１の厚さＴｈ１は、領域Ａ２の厚さＴｈ２及び領域Ａ３の厚さＴｈ３よりも小さくなるように構成される。なお、本実施の形態では領域Ａ２の厚さＴｈ２と領域Ａ３の厚さＴｈ３が等しい構成について説明するが、領域Ａ２の厚さＴｈ２と領域Ａ３の厚さＴｈ３とは異なる厚さとなるように構成してもよい。

厚さＴｈ１は、１０〜１００μｍの範囲内にあることが好ましく、４０〜６０μｍの範囲内にあることがより好ましい。厚さＴｈ２及び厚さＴｈ３は、１００〜４００μｍの範囲内にあることが好ましく、１５０〜２５０μｍの範囲内にあることがより好ましい。

また、領域Ａ２及び領域Ａ３は、可視光に対する透過率が５０％以下であることが好ましく、３０％以下であることがより好ましい。換言すると、可視光に対する吸収率が５０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましい。
一方、領域Ａ１は、可視光に対する透過率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。換言すると、可視光に対する吸収率が３０％以下であることが好ましく、２０％以下であることがより好ましい。

上述したように、発光面２１は、可視光に対する吸収性を備える保護部３により覆われているため、発光面２１から出射される可視光は、保護部３にて吸収され、減衰してしまう。

発光面２１から出射される可視光が減衰すると、表示ユニット装置１に表示される映像の輝度が低下する。この場合、映像の輝度低下を抑制するため、発光素子２３ｂ、２３ｇ、２３ｂに供給する電力を増量しなければならなくなる。

発光面２１から出射される可視光の減衰を抑制する方策として、保護部３の厚さを一様に低減する、又は保護部３に含有されるブラックカーボン量を一様に低下させることで、保護部３の可視光に対する吸収率を一様に低減させることが考えられる。しかしながら、このような方策では、配線部５、接続部６及びパッケージ２８の側面２８ａにおける周囲光の反射を抑制することが困難となってしまう。

この点、本実施の形態によれば、発光面２１に薄肉部３２を形成したため、換言すると、発光面２１を覆う領域Ａ１の厚さＴｈ１を領域Ａ２の厚さＴｈ２及び領域Ａ３の厚さＴｈ３よりも小さくなるように構成したため、配線部５、接続部６及びパッケージ２８の側面２８ａにおける周囲光の反射を抑制するとともに、発光面２１から出射される可視光の輝度の低下を抑制することができる。

ところで、樹脂の可視光に対する吸収率Ｒは、樹脂の吸光係数をα、樹脂の厚さをＬとすると、Ｒ＝１−ｅｘｐ（−αＬ）で表される。すなわち、樹脂の可視光に対する吸収率Ｒは、その厚さＬが小さくなるにつれて指数関数的に減少する。
上述したように、本実施の形態では、領域Ａ１の厚さＴｈ１について、領域Ａ２の厚さＴｈ２及び領域Ａ３の厚さＴｈ３よりも小さくなるように構成した。このように厚さを調整することで、可視光の透過率を調整したため、領域Ａ２及び領域Ａ３における周囲光の反射を効果的に抑制するとともに、発光面２１から出射される可視光の減衰を著しく抑制することができる。

このように、本実施の形態によれば、配線部５、接続部６及びパッケージ２８の外周面における可視光の反射を抑制するとともに、発光面２１からの出射光２２の減衰を著しく抑制することができる。

実施の形態３．
実施の形態２では、保護部３において、回路基板４と対向する面に凹部３１を形成した場合について説明した。実施の形態３では、保護部３において、回路基板４と対向する面と反対側の面に凹部３１を形成した場合について説明する。なお、実施の形態１及び２と重複する部分については説明を省略する。

本実施の形態にかかる保護部３、及び本実施の形態にかかる保護部３を使用した表示ユニット装置１について、図８及び図９を参照しながら詳細に説明する。図８及び図９に示すように、本実施の形態では、回路基板４と対向する面と反対側の面に凹部３１を形成した。このような保護部３を用いて発光面２１を覆うと、発光面２１の外周に渡ってＺ軸方向に突出する肩部３３が形成される。

ここで、このような本実施の形態にかかる表示ユニット装置１の作成手順について、実施の形態２と異なる部分を簡単に説明する。実施の形態２と重複する部分については説明を省略する。
本実施の形態では、保護部３を回路基板４に配設する際、発光装置２と対向する面と反対側の面において、凹部３１が開口するように配設する。

次に、保護部３と発光装置２が実装された回路基板４とを真空加熱装置に設置し、真空加熱装置内を加熱及び減圧する。この際、肉薄部３２以外の部位は、加熱により伸長して、発光装置２の側面２８ａ及び回路基板４の実装面１１に貼りつく。この時、保護部３のうち、凹部３１の外縁を形成する外縁部３１ａは、発光装置２の発光面２１の外縁に残留し、発光面２１の外周を囲う肩部３３を形成する。
以上の操作によって、表示ユニット装置１を作成できる。

このような肩部３３が形成されると、太陽光等の周囲光の一部がこの肩部３３によって遮られ、発光面２１への入射が抑制される。すなわち、肩部３３は、庇のような機能を有する。
このように、周囲光の発光面２１への入射が抑制されると、発光面２１における周囲光の反射が抑制される。これにより、表示ユニット装置１に表示される映像のコントラストを向上させることができるようになる。

本実施の形態によれば、肩部３３が発光装置２の発光面２１の周囲に形成され、周囲光に対して庇のような働きをするため、より好適に表示ユニット装置１に表示される映像のコントラストを向上させることができる。

実施の形態４．
表示装置４１は、図８に示すように、タイル状に配置された複数の表示ユニット装置１を備える。表示装置４１は、タイル状に配置する表示ユニット装置１の数を増減することにより、任意のサイズの表示画面を構成することができる。

表示装置４１は、競技場、ビルの壁面等の屋外に設置される。また、体育館等の屋内にも設置できる。表示装置４１の表示画面のサイズは、表示装置が設置される、例えば、競技場の広さ、公共空間の大きさ等により、任意に決定される。

以上のように、表示ユニット装置１を備えることにより、表示装置４１に表示される映像のコントラストを高くすることができる。

ベース部材として、凹部２９を備えるパッケージ２８を用いたが、ベース部材には、平板状の樹脂成型品を用いることもできる。または、配線パターンがプリントされた素子基板を用いることもできる。

発光装置２には、１つのパッケージ２８に３つの発光ダイオード２３ｒ、２３ｇ、２３ｂが収容されるいわゆる３ｉｎ１タイプの発光装置２を用いたが、１つのパッケージ２８に発光ダイオード２３ｒ、２３ｇ、２３ｂのいずれか１つが配置される、いわゆる１ｉｎ１タイプを用いてもよい。または、４つ以上の発光素子を備えた発光装置２を用いてもよい。封止用樹脂２７は、分散剤や蛍光体を含んでいてもよい。

隣り合う発光装置２の間に、太陽光等の外光の入射を遮るルーバーを設けてもよい。

発光面２１の形状は、発光面２１の中心部分がＺ軸方向に最も高くなる凸形状することもできる。また、発光面２１の中心部分がＺ軸方向に最も低くなる凹形状とすることもできる。

回路基板４の実装面に実装される発光装置２の配置は、正方格子状に限られず、斜方格子、六角格子、矩形格子等の他の格子状でも良い。また、千鳥格子状に配置してもよい。または、一部に発光装置２が配置されないブランクスペースを設けてもよい。

保護部３が、薄膜状のフィルムからなる例について説明したが、樹脂成型品としてもよい。

領域Ａ１に薄肉部３２を形成することにより、領域Ａ１における可視光の吸収率を領域Ａ２又は領域Ａ３における可視光の吸収率よりも低くするようにしたが、保護部３の厚さを均等にし、領域Ａ１におけるブラックカーボン含有量を領域Ａ２又は領域Ａ３におけるブラックカーボン含有量よりも少なくすることで、領域Ａ１における可視光の吸収率を、領域Ａ２又は領域Ａ３における可視光の吸収率よりも低くするようにしてもよい。この場合、領域Ａ２におけるブラックカーボン含有量と領域Ａ３におけるブラックカーボン含有量とが異なるようにしてもよい。

保護部３は、回路基板４の実装面１１、発光装置２の発光面２１、及びパッケージ２８の側面２８ａに密着するものとしたが、これらの面に密着していなくてもよい。すなわち、保護部３と回路基板４の実装面との間、保護部３と発光装置２の発光面２１との間、及び保護部３とパッケージ２８の側面２８ａとの間には、一部に空気層が設けられていてもよい。

本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その発明の範囲において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜変更、省略したりすることができる。

１ 表示ユニット装置、２ 発光装置、３ 保護部、４ 回路基板、５ 配線部、６ 接続部、２１ 発光面、２３ｒ、２３ｇ、２３ｂ 発光素子、２４ ワイヤ、２５ｒ、２５ｇ、２５ｂ リード、２６ｒ、２６ｇ、２６ｂ リード、２７ 封止用樹脂、２８ パッケージ、２９ 凹部、３１ 凹部、３１ａ 外縁部、３２ 薄肉部、３３ 肩部、４１ 表示装置。

Claims (7)

1. 回路基板と、
   前記回路基板の実装面に実装された発光装置と、
   前記回路基板の実装面と前記発光装置とを覆うように前記回路基板に配置される保護部とを備え、
   前記保護部は可視光に対して吸収性を備える
   ことを特徴とする表示ユニット装置。
2. 前記発光装置は、ベース部材と、前記ベース部材に実装された発光素子と、前記発光素子を封止する封止部とを有し、
   前記保護部は、前記封止部と外部の空間との接触面に沿って前記発光装置を覆う第１領域と、前記回路基板の実装面を覆う第２領域と、前記ベース部材と外部の空間との接触面に沿って前記発光装置を覆う、前記第２領域と異なる第３領域を備え、
   前記保護部の前記第１領域における可視光に対する吸収率は、前記保護部の前記第２領域における可視光に対する吸収率又は前記保護部の前記第３領域における可視光に対する吸収率よりも小さい
   ことを特徴とする請求項１に記載の表示ユニット装置。
3. 前記保護部の前記第１領域に、前記第２領域又は前記第３領域よりも厚さが小さい薄肉部を形成することにより、前記保護部の前記第１領域における可視光に対する吸収率を前記保護部の前記第２領域又は前記第３領域における可視光に対する吸収率よりも小さくする
   ことを特徴とする請求項２に記載の表示ユニット装置。
4. 前記薄肉部は、前記回路基板と対向する面に形成された凹部からなる
   ことを特徴とする請求項３に記載の表示ユニット装置。
5. 前記薄肉部は、前記回路基板と対向する面と反対側の面に形成された凹部からなる
   ことを特徴とする請求項３に記載の表示ユニット装置。
6. 前記保護部は、可撓性を有するフィルムからなる
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の表示ユニット装置。
7. 請求項１〜６に記載の表示ユニット装置をタイル状に配置して表示画面を構成することを特徴とする表示装置。

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