JP2019102469A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板に実装された電子部品の保護と熱疲労寿命の向上とを実現することのできる電子制御装置を提供する。【解決手段】この電子制御装置は、制御端子を有するコンポーネントと、コンポーネントを制御する電子部品が実装された回路基板と、コンポーネントと回路基板とを隔壁を隔てて収容する筐体と、筐体において回路基板が収容される収容空間内に充填され、収容された回路基板を封止して保護する封止樹脂体と、を備える。回路基板は、コンポーネントから延びる制御端子が電気的に接続される接続部を有し、封止樹脂体は、回路基板のうち、接続部を露出するように回路基板を封止する。【選択図】図１

Description

この明細書の開示は、機電一体の電子制御装置に関する。

コンポーネントと該コンポーネントを制御する電子部品とが一体に組み付けられた機電一体の電子制御装置がある。コンポーネントと電子部品とは、共通の筐体に組み付けられて、全体として一体のモジュールを形成する。電子部品は、筐体に設けられた収容スペースに収容され、収容スペースに満たされた封止樹脂によって封止されることによって、水分の侵入、物理的な振動や衝撃などの外部の刺激から保護される。

特許文献１には、パワーモジュールを制御するための制御基板がケース内に収容され、制御基板の全体が一様に封止樹脂に覆われて成る車両用電子制御装置が開示されている。

特開２０１６−２２５５２０号公報

特許文献１に開示されるように、パワーモジュールと制御基板とが近接して配置される機電一体の電子制御装置にあっては、制御基板とパワーモジュールとが筐体内において制御端子を介して電気的に接続される。パワーモジュールから突出した制御端子は、制御基板に設けられたスルーホールに挿入され、はんだなどの導電性接着材で接続される。そして、スルーホール、制御端子およびはんだを含めた接続部を覆うように封止樹脂が形成される。

ところで、パワーモジュールの発熱や電子制御装置が置かれる環境によっては、電子制御装置が温度差の大きい冷熱環境に晒されることが考えられる。このとき、封止樹脂と制御端子との線膨張係数の差に起因して、制御基板と封止樹脂との間に引張応力が生じ、クラックを生じる虞がある。

そこで、この明細書の開示は、回路基板に実装された電子部品の保護と熱疲労寿命の向上とを実現することのできる電子制御装置を提供することを目的とする。

この明細書の開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、その技術的範囲を限定するものではない。

上記目的を達成するために、この明細書に開示される電子制御装置は、制御端子（２６，２７）を有するコンポーネント（２０）と、コンポーネントを制御する電子部品が実装された回路基板（１０）と、コンポーネントと回路基板とを隔壁（３１ｂ）を隔てて収容する筐体（３０）と、筐体において回路基板が収容される収容空間（３１ａ）内に充填され、収容された回路基板を封止して保護する封止樹脂体（４０）と、を備え、回路基板は、コンポーネントから延びる制御端子が電気的に接続される接続部（１１，１２，１５，１６，１９）を有し、封止樹脂体は、回路基板のうち、接続部を露出するように回路基板を封止する。

これによれば、制御端子が接続される接続部は封止樹脂体により封止されず、露出された状態である。このため、制御端子が接続された状態では制御端子と封止樹脂体が接触しない。よって、封止樹脂体と制御端子との線膨張係数の差に起因した回路基板と封止樹脂体との間の引張応力は生じず、熱疲労寿命を向上することができる。

第１実施形態における電子制御装置の概略構成を示す側面断面図である。 スルーホールおよび堰の構成を示す上面断面図である。 回路基板を準備する工程を示す断面図である。 筐体、とくに第１筐体を準備する工程を示す断面図である。 回路基板を第１筐体に収容して組み付ける工程を示す断面図である。 封止樹脂体を充填する工程を示す断面図である。 コンポーネントであるモータを組み付けつつ、制御端子を回路基板に接続する工程を示す断面図である。 第２実施形態の電子制御装置においてランド近傍を示す断面図である。 変形例１の電子制御装置においてランド近傍を示す断面図である。 第４実施形態の電子制御装置においてスルーホール近傍を示す断面図である。 第５実施形態の電子制御装置においてスルーホール近傍を示す断面図である。 第６実施形態の電子制御装置においてスルーホール近傍を示す断面図である。 第７実施形態の電子制御装置において堰の構造を示す断面図および上面図である。 第８実施形態における電子制御装置の概略構成を示す側面断面図である。

以下に、図面を参照しながら本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。各形態で具体的に組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても形態同士を部分的に組み合せることも可能である。

（第１実施形態）
最初に、図１および図２を参照して、本実施形態に係る電子制御装置の概略構成について説明する。

本実施形態における電子制御装置は、例えば車両に搭載されるスタータジェネレータである。図１に示すように、電子制御装置１００は、回路基板１０と、コンポーネントとしてのモータ２０と、筐体３０と、封止樹脂体４０と、を備えている。ここで、コンポーネントとは、機械的な要素であるモータのほか、バスバー、パワーモジュールなどの電気的な要素も含む概念である。

回路基板１０は、例えばプリント基板であり、回路基板１０の一面または両面に後述のコンポーネントを制御するためのマイコンやその他のディスクリート部品が実装されている。本実施形態の回路基板１０は、少なくとも１つのスルーホール１１を有しており、コンポーネントから延びる制御端子２６がスルーホール１１に挿通されることによって回路基板とコンポーネントとの電気的な接続が確立する。制御対象となるコンポーネントを例えば３相のモータ２０とすれば、モータ２０と回路基板１０とを接続する制御端子２６は少なくとも３本必要であり、図２に示すように、回路基板１０が有するスルーホール１１の数は制御端子２６の数に対応して３つとなる。

コンポーネントとしてのモータ２０は、スタータジェネレータにおける機械的駆動部分であり、具体的には回転運動を行う部分である。モータ２０は、シャフト２１と、ベアリング２２と、ロータ２３と、ステータコア２４と、巻線２５と、制御端子２６と、を有している。シャフト２１はモータ２０の回転軸であり、後述の筐体３０に固定されたベアリング２２によって回転可能に支持されている。ロータ２３は円盤状の部材であり、シャフト２１に固定されてシャフト２１とともに回転するようになっている。ロータ２３の回転面における外縁は周方向に磁極が交互に繰り返される磁石になっている。ステータコア２４は、筐体３０に固定された金属部材であり、例えば鉄心である。巻線２５はステータコア２４に巻き付けられている。巻線２５に通電することによってステータコア２４が磁化し、ロータ２３に対して引力あるいは斥力を生じさせてロータ２３を回転させる。巻線２５は、その先端が制御端子２６となっており、回路基板１０に向かって延びている。

上記のとおり、モータ２０が３相モータであるとすれば、各相を形成する３種の巻線２５がステータコア２４に巻きつけられているのであり、それぞれが独立して制御端子２６を有する。よって、各相に対応する３つの制御端子２６が回路基板１０に形成されたスルーホール１１に挿通されている。制御端子２６ははんだ１２によりスルーホール１１に接続され、回路基板１０上に実装されたマイコンやディスクリート部品に電気的に接続される。スルーホール１１およびはんだ１２を含む部分が接続部であり、制御端子２６と回路基板１０とは接続部において電気的に接続されている。

筐体３０はアルミダイカストにより形成されており、第１筐体３１と第２筐体３２とを有している。第１筐体３１は、回路基板１０を収容するための収容空間３１ａを有している。収容空間３１ａは、底面３１ｂと、底面３１ｂの外縁に切り立って形成される壁面３１ｃとによって囲まれた部分として形成されている。底面３１ｂにはねじ穴３１ｄが切られており、雄ねじ３１ｅがねじ込まれることによって筐体３０に回路基板１０が固定されている。

底面３１ｂには制御端子２６を通すための貫通孔３１ｆが形成されており、底面３１ｂを隔てて、回路基板１０と反対側にモータ２０が配置されている。モータ２０は、シャフト２１の先端部分を除いて、第２筐体３２によって全体を覆うようにされ保護される。すなわち、筐体３０の内部において、回路基板１０とモータ２０とが、隔壁としての底面３１ｂに隔てられつつ収容されている。

封止樹脂体４０としては、例えば、エポキシ系やフェノール系などを採用できる。封止樹脂体４０は、筐体３０における収容空間３１ａに充填されて回路基板１０を封止するものであるが、本実施形態における封止樹脂体４０は回路基板１０のすべてを封止するわけではなく、一部が外部に露出するように配置されている。換言すれば、回路基板１０の一部は封止されない。具体的には、図１および図２に示すように、回路基板１０において接続部が外部に露出する部分には封止樹脂体４０による封止が成されていない。すなわち、スルーホール１１が開口する回路基板１０の両面において、スルーホール１１に制御端子２６が挿通されてはんだ１２で固定されて成る接続部には封止樹脂体４０が接触していない。

このような状態を実現するため、回路基板１０の一面１０ａにおけるスルーホール１１の開口を取り囲むように堰１３が形成されている。堰１３は、図２に示すように、複数のスルーホール１１をひとつの閉じた堰として形成されても良いし、１つのスルーホール１１にひとつの閉じた堰として形成されても良い。

また、回路基板１０と筐体３０の底面３１ｂとの間に、緩衝部材１４が挟まれて存在している。緩衝部材１４は例えばＯリングであり、回路基板１０が雄ねじ３１ｅで筐体３０に固定される際に回路基板１０によって底面３１ｂに押さえつけられて密着している。緩衝部材１４は堰１３が設置された一面１０ａとは反対の面、すなわち、底面３１ｂに対向する対向面１０ｂに密着しており、堰１３と同様に、スルーホール１１の開口を取り囲むように形成されている。緩衝部材１４は、複数のスルーホール１１をひとつの閉じた緩衝部材として形成されても良いし、１つのスルーホール１１にひとつの閉じた緩衝部材として形成されても良い。

封止樹脂体４０は、堰１３および緩衝部材１４の外側の空間に充填されることにより、スルーホール１１およびはんだ１２を含む接続部の周囲を除く回路基板１０を封止する。逆に、堰１３および緩衝部材１４の内側の空間では回路基板１０の一面１０ａおよび対向面１０ｂが露出し、接続部は封止樹脂体４０と接触しない。

収容空間３１ａは、筐体３０にカバー３３により蓋がされることによって外部空間から隔離されて外部の塵埃や水分から保護される。

次に、図３〜図７を参照して、本実施形態に係る電子制御装置１００の製造方法を一例として説明する。

先ず、回路基板１０を準備する工程を実施する。図３に示すように、プリント基板１０ｃを準備し、制御端子２６を挿通すべきスルーホール１１を形成する。スルーホール１１の形成は、例えばドリルで樹脂製の基板に孔を開け、内壁面にめっきして一面１０ａと対向面１０ｂとに形成されたランド同士を電気的に接続する。また、回路基板１０と筐体３０とをねじ留めするための貫通孔１０ｄも形成する。回路基板１０の準備の工程においては、図示しない電子部品の実装も行う。このとき、電子部品とともに堰１３も一面１０ａ上に実装される。堰１３の実装は、他の電子部品と同様にはんだを用いて実装してもよいし、別の手段で別途一面１０ａ上に取り付けても良い。

回路基板１０の準備の工程とは別に、筐体３０を準備する工程を実施する。具体的には、図４に示すように、筐体３０のうち第１筐体３１を準備する。第１筐体３１は、例えばアルミ製であり、ダイカストによって所定の形状に成形する。すなわち、回路基板１０を収容するための収容空間３１ａが形成されるように底面３１ｂおよび壁面３１ｃを形成するとともに、モータ２０のシャフト２１の一部が挿入可能な凹部を形成する。また、ねじ３１ｅに対応したねじ穴３１ｄも形成する。

次いで、図５に示すように、回路基板１０を筐体３０における収容空間３１ａに収容する工程を実施する。このとき、底面３１ｂに設けられた貫通孔３１ｆの周囲に緩衝部材１４も形成する。緩衝部材１４は例えばトラック形状のＯリングであり、ねじ３１ｅで回路基板１０が固定された際に底面３１ｂと回路基板１０との間で押圧され弾性変形する程度の径とされたＯリングを採用する。この工程では、まず緩衝部材１４を筐体３０の底面３１ｂ上に載置し、回路基板１０のねじ用の貫通孔１０ｄをねじ穴３１ｄに合わせるとともに、スルーホール１１を貫通孔３１ｆに合わせて配置する。ねじ３１ｅを締結することにより緩衝部材１４は回路基板１０および底面３１ｂから押力を受け潰れるように弾性変形する。これにより、収容空間３１ａは、貫通孔３１ｆに連通した空間とそれ以外の空間とに分けられる。

次に、封止樹脂体４０を収容空間３１ａの開口側から注入して回路基板１０を樹脂封止する工程を実施する。図６に示すように、液状の封止樹脂体４０を堰１３に囲まれた空間の外側に注入して電子部品のすべてが埋没する程度まで充填する。封止樹脂体４０は回路基板１０の一面１０ａ側だけでなくその裏面である対向面１０ｂの側まで回り込んで回路基板１０を封止する。このとき、堰１３が壁になるため、一面１０ａにおけるスルーホール１１の開口近傍には封止樹脂体４０が及ばない。また、緩衝部材１４が壁になるため、対向面１０ｂにおけるスルーホール１１の開口近傍には封止樹脂体４０が及ばない。液状の封止樹脂体４０を充填後、封止樹脂体４０を熱硬化して封止の工程を完了する。

その後、図７に示すように、モータ２０を第２筐体３２とともに第１筐体３１に取り付ける。モータ２０は、巻線２５から延びた制御端子２６を第１筐体３１の底面３１ｂに設けられた貫通孔３１ｆに挿通するように、底面３１ｂに対して回路基板１０の反対側から取り付ける。貫通孔３１ｆに挿通された制御端子２６はスルーホール１１にも挿通される。スルーホール１１と制御端子２６の間をはんだ１２で埋め、これにより制御端子２６と回路基板１０との電気的接続を確立する。スルーホール１１は封止樹脂体４０から露出した状態であり、挿通された制御端子２６およびはんだ１２を含めた接続部も封止樹脂体４０から露出した状態で取り付けられる。

最後に、カバー３３を回路基板１０の収容空間３１ａに蓋するように取り付け、電子制御装置１００が製造される。カバー３３は図示しない防水性のシール材を介して第１筐体３１に取り付けられ、回路基板１０に対する防塵性、防埃性、防水性が確保される。

次に、本実施形態に係る電子制御装置１００を採用することによる作用効果について説明する。

この電子制御装置１００では、コンポーネントであるモータ２０と回路基板１０とを電気的に接続する制御端子２６が、回路基板１０に設けられたスルーホール１１に挿通されたうえで、はんだ１２により回路基板１０に固定される。スルーホール１１は、一面１０ａ、対向面１０ｂの両面ともに封止樹脂体４０により覆われることなく外部に露出している。すなわち、スルーホール１１およびはんだ１２を含む接続部は、封止樹脂体４０に覆われることなく露出している。この構成では、制御端子２６が封止樹脂体４０に接触しないので、封止樹脂体４０と制御端子２６との線膨張係数の差に起因した回路基板１０と封止樹脂体４０との間の引張応力は生じず、熱疲労寿命を向上することができる。

（第２実施形態）
第１実施形態における接続部は、スルーホール１１とスルーホール１１に挿通される制御端子２６とはんだ１２を含むものであったが、回路基板１０において制御端子２６が接続される対象は基板を貫通したスルーホール１１でなくても良い。

図８に示すように、本実施形態における電子制御装置１１０は、回路基板１０が、スルーホール１１に代えて、ランド１５を有している。ランド１５は対向面１０ｂ側に設けられ、ランド１５とモータ２０から延びて形成された制御端子２６とが電気的に接続されている。なお、本実施形態では、ランド１５と制御端子２６との接続をより確実にするために、ランド１５と制御端子２６との間に中継端子１６を有している。中継端子１６は、制御端子２６が延びた先に雌側の端子として形成される。制御端子２６は、中継端子１６に設けられた鈎部が制御端子２６の側面に当接することによって固定される。本実施形態においても、緩衝部材１４の存在によって封止樹脂体４０は、ランド１５および中継端子１６を含む接続部を封止せず、これにより封止樹脂体４０と制御端子２６は接触しないようになっている。

図８に示すように、本実施形態における電子制御装置１１０には、制御端子２６が挿通されるべきスルーホール１１は存在せず、モータ２０が取り付けられても制御端子２６は回路基板１０の一面１０ａ側に進出しない。すなわち、制御端子２６と回路基板１０との接続部は一面１０ａ側に存在しない。よって、封止樹脂体４０を充填する際に一面１０ａ側における封止しない部分を設ける必要はなく、この電子制御装置１１０では回路基板１０の一面１０ａは全体が封止樹脂体４０で封止されている。つまり、堰１３を形成する必要はない。

（変形例１）
図９に示すように、回路基板１０の一面１０ａ側に接続部を形成し、対向面１０ｂを全面に亘って封止するような態様の電子制御装置１２０も採用することができる。

電子制御装置１２０は、回路基板１０が、第１実施形態におけるスルーホール１１に代えて、ランド１５を有している。ランド１５は一面１０ａ側に設けられ、ランド１５と図示しないコンポーネントから延びて形成された制御端子たるボンディングワイヤ２７とが電気的に接続されている。ボンディングワイヤ２７とランド１５とははんだによって電気的に固定および接続されている。本実施形態においても、堰１３の存在によって封止樹脂体４０は、ランド１５を含む接続部を封止せず、これにより封止樹脂体４０と制御端子たるボンディングワイヤ２７は接触しないようになっている。

図９に示すように、本実施形態における電子制御装置１２０には、制御端子２６，２７が挿通されるべきスルーホール１１は存在せず、モータ２０が取り付けられても制御端子２６，２７は回路基板１０における対向面１０ｂ側に進出しない。すなわち、制御端子２６，２７と回路基板１０との接続部は対向面１０ｂ側に存在しない。よって、封止樹脂体４０を充填する際に対向面１０ｂ側における封止しない部分を設ける必要はなく、この電子制御装置１２０では回路基板１０の対向面１０ｂは全体が封止樹脂体４０で封止されている。つまり、緩衝部材１４を形成する必要はない。

（第３実施形態）
第１実施形態では、回路基板１０の対向面１０ｂ側において封止樹脂体４０の進出を阻害してスルーホール１１の近傍を封止しないようにするための緩衝部材１４にＯリングを採用する例について説明したが、緩衝部材１４は、伝熱性を有する部材であるとより好ましい。具体的には、緩衝部材１４が封止樹脂体４０よりも熱伝導率の高い放熱部材であると良い。

放熱部材とは例えば放熱ゲルである。また、必ずしも緩衝部材１４を筐体３０と別体で設ける必要はない。例えば第１筐体３１の底面３１ｂにおける貫通孔３１ｆの周りを取り囲んで突出し、回路基板１０に当接する突出壁であっても良い。この場合、緩衝部材１４は第１筐体３１とともにアルミダイカストにより一体的に成形されるのでアルミ製であり、封止樹脂体４０よりも熱伝導率が高い。

ところで、モータ２０から延びる制御端子２６あるいはボンディングワイヤ２７は、大電流が流れる際に高温になる。また、モータ２０の回転に伴う発熱や、回路基板１０に実装された電子部品の発熱が伝熱して回路基板１０の温度が上昇する。

これに対して、本実施形態のように、緩衝部材１４が封止樹脂体４０よりも熱伝導率の高い放熱部材になっていれば、回路基板１０の熱を第１筐体３１に放熱しやすくできる。よって、回路基板１０に実装された電子部品や配線などを熱的に保護することができる。

（第４実施形態）
緩衝部材１４を筐体３０とは別体で設ける場合、図１０に示すように、第１筐体３１における緩衝部材１４が接触する部分に、緩衝部材１４の形状に沿った溝部３１ｇを設けることが好ましい。電子制御装置の製造過程において、緩衝部材１４を第１筐体３１上に配置する際、緩衝部材１４を溝部３１ｇに沿って載置することにより、底面３１ｂの平面方向への位置ずれを抑制することができる。

（第５実施形態）
図１１に示すように、第１筐体３１に形成された貫通孔３１ｆに、制御端子２６の挿通を容易にする縮幅部１４ａを設けても良い。縮幅部１４ａは、制御端子２６の挿入方向に進むにつれて幅（径）が小さくなるように成形されており、モータ２０の組み付け時に制御端子２６の挿入位置がずれても、スルーホール１１に挿通できるように貫通孔３１ｆ内での制御端子２６の挿入経路をガイドする機能を奏する。

本実施形態における縮幅部１４ａは、緩衝部材１４と一体的に成形されており、緩衝部材１４とともに貫通孔３１ｆに嵌合して載置されている。縮幅部１４ａは緩衝部材１４と必ずしも一体である必要はなく、例えば貫通孔３１ｆを形成した後に、貫通孔３１ｆの内壁に絶縁体を用いて形成しても良い。制御端子２６と筐体３０は電気的に絶縁されていなければならないので、縮幅部１４ａは絶縁体であることが好ましい。より好ましくは、封止樹脂体４０よりも熱伝導率の高い放熱部材であると良い。

（第６実施形態）
回路基板１０の一面１０ａに実装される堰１３について、封止樹脂体４０の進出を阻害する障壁としてだけではなく、電気的な効果を奏するようにできる。図１２に示すように、本実施形態における電子制御装置１３０は、堰１３が、回路基板１０の一面１０ａに形成されたランド１７にはんだ１８を介して電気的に接続されるように実装されている。回路基板１０に形成されたスルーホール１１に挿通された制御端子２６は、その先端と堰１３とが中継配線１９を介して電気的に接続されている。ランド１７は回路基板１０に実装されたマイコンに接続され、巻線２５に流すべき電流が制御される。本実施形態においても、接続部に相当するスルーホール１１および中継配線１９は封止樹脂体４０に封止されることはなく、制御端子２６が封止樹脂体４０に接することはない。よって、制御端子２６と封止樹脂体４０の線膨張係数の差に起因した回路基板１０と封止樹脂体４０との間の引張応力は生じず、熱疲労寿命を向上することができる。また、堰１３をマイコンとの接続の配線として利用できるため、接続構造の省スペース化を実現でき、低コスト化に貢献できる。

なお、本実施形態のように堰１３が回路基板１０との電気的接続に供される態様の場合、複数のスルーホール１１を一括して囲むような堰１３の構造は採用できない。具体的には、モータ２０が３相モータである場合、３つあるスルーホール１１のそれぞれに独立して堰１３を設け、それぞれ電気的に独立させておく必要がある。

（第７実施形態）
回路基板１０を準備する工程において、電子部品とともに堰１３を実装するような方法を採用する場合、堰１３は他の電子部品と同様にマウンタを用いて実装されることになる。例えば吸着ヘッドによって部品をマウントするようなマウンタが採用されているとき、図１３に示すように、堰１３に、回路基板１０の一面１０ａに平行な面を形成することにより、吸着ヘッドによる堰１３の吸着が容易になる。

具体的には、図１３に示すように、本実施形態における堰１３は、回路基板１０と接触する側と反対側において、堰１３の端部を架橋する架橋部１３ａを有している。架橋部１３ａは平板状であり、平面は回路基板１０の一面１０ａに平行にされている。この平面部分にマウンタにおける吸着ヘッドが吸着することで、堰１３を運搬および回路基板１０上に実装することが容易になる。

（第８実施形態）
上記した各実施形態では、封止樹脂体４０の形成後に堰１３が回路基板１０上に残留する例について説明したが、堰１３は、封止樹脂体４０の進出を阻害する障壁として以外の役割がない場合には取り除いても良い。すなわち、図１４に示すように、堰１３が無くても、スルーホール１１、制御端子２６およびはんだ１２が封止樹脂体４０で封止されず露出される状態を維持できるならば、電子制御装置は堰１３を有さなくても良い。

（その他の実施形態）
この明細書および図面等における開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。例えば、開示は、実施形態において示された部品および／または要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品および／または要素が省略されたものを包含する。開示は、ひとつの実施形態と他の実施形態との間における部品および／または要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、請求の範囲の記載によって示され、さらに請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むものと解されるべきである。

堰１３の形成は、必ずしも回路基板１０を準備する工程で実施しなければならないわけではない。堰１３は、回路基板１０の収容空間３１ａに封止樹脂体４０を注入する時点で、スルーホール１１やランド１５など、回路基板１０に形成された接続部が封止樹脂体４０に封止されないように、封止樹脂体４０の進入を阻害できれば良い。よって、例えば、回路基板１０を収容空間３１ａに取り付けた後であって封止樹脂体４０を注入する前に、堰１３を回路基板１０の一面１０ａ上に取り付けるようにしても良い。堰１３は封止樹脂体４０の硬化後に回路基板１０上に残すようにしても良いし、取り除いても良い。また、堰１３を回路基板１０に実装する必要もなく、例えば、スルーホール１１の周囲を覆うことのできる円筒状の冶具を堰１３に見立て、取り付け後の回路基板１０に押圧した状態で封止樹脂体４０を注入および硬化し、その後冶具を取り除くようにしても良い。

堰１３の構成材料については問わないが、封止樹脂体４０に対して不活性であること、封止樹脂体４０の熱硬化の工程において変形しないこと、の条件を満たすことが好ましい。

１０…回路基板，１１…スルーホール，１２…はんだ，１３…堰，１４…緩衝部材，２０…モータ，２１…シャフト，２２…ベアリング，２３…ロータ，２４…ステータコア，２５…巻線，２６…制御端子，３０…筐体，３１…第１筐体，３２…第２筐体，４０…封止樹脂体

Claims (5)

1. 制御端子（２６，２７）を有するコンポーネント（２０）と、
   前記コンポーネントを制御する電子部品が実装された回路基板（１０）と、
   前記コンポーネントと前記回路基板とを隔壁（３１ｂ）を隔てて収容する筐体（３０）と、
   前記筐体において前記回路基板が収容される収容空間（３１ａ）内に充填され、収容された前記回路基板を封止して保護する封止樹脂体（４０）と、を備え、
   前記回路基板は、前記コンポーネントから延びる前記制御端子が電気的に接続される接続部（１１，１２，１５，１６，１９）を有し、
   前記封止樹脂体は、前記回路基板のうち、前記接続部を露出するように前記回路基板を封止する、電子制御装置。
2. 前記回路基板は、前記接続部として、前記制御端子が貫通して接続されるスルーホール（１１）を有し、
   前記封止樹脂体は、前記スルーホールの形成により開口した面（１０ａ，１０ｂ）において、前記開口の周囲が露出するように前記回路基板を封止する、請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記回路基板は、前記接続部としてランド（１５）を有し、
   前記封止樹脂体は、前記ランドおよびその周囲が露出するように前記回路基板を封止する、請求項１に記載の電子制御装置。
4. 前記収容空間を構成する前記筐体の内壁面のうち、前記回路基板に対向する面と、前記回路基板との間に介在する緩衝部材（１４）をさらに備え、
   前記緩衝部材は、前記回路基板の面上において前記接続部を取り囲むように形成され、前記緩衝部材の内側において前記接続部が露出し、前記緩衝部材の外側において前記回路基板が前記封止樹脂体により封止される、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子制御装置。
5. 前記緩衝部材は、前記封止樹脂体よりも熱伝導率の高い放熱部材である、請求項４に記載の電子制御装置。

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