JP2019174609A - 表示装置および表示装置の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】表示装置において、実装部を良好に保護する。【解決手段】表示装置の製造方法であって、複数の画素を備える表示領域と、部品が実装される部品実装領域とを有する可撓性の基材の前記部品実装領域に、堰止部を形成すること、および、前記部品が実装された状態の前記基材の部品実装領域に、樹脂組成物を塗布すること、をこの順で含み、前記塗布された樹脂組成物の外縁は、前記堰止部の側面まで達する。【選択図】図４

Description

本発明は、表示装置および表示装置の製造方法に関する。
有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置や液晶表示装置など、表示領域を備える表示装置において、近年、可撓性を有する基材を用いて、表示パネルを曲げることができるフレキシブルディスプレイの開発が進められている。
例えば、下記特許文献１に開示されるように、集積回路（ＩＣ）やフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等の部品の実装部を表示領域の裏側に曲げて、狭額縁化を図ることが提案されている。
特開２０１６−３１４９９号公報
ところで、上記部品が実装された実装部を、樹脂材料で保護する場合がある。一方で、樹脂材料による保護により、得られる製品の品質が所定の規格を達成しないという問題が生じ得る。例えば、上述のように、可撓性を有する基材を用いる場合、樹脂材料が表示パネルの曲げ具合に影響を及ぼす場合がある。
本発明は、上記に鑑み、実装部が良好に保護され、かつ、品質に優れた表示装置およびその製造方法の提供を目的とする。
本発明の１つの局面によれば、表示装置の製造方法が提供される。本発明に係る表示装置の製造方法は、複数の画素を備える表示領域と、部品が実装される部品実装領域とを有する可撓性の基材の前記部品実装領域に、堰止部を形成すること、および、前記部品が実装された状態の前記基材の部品実装領域に、樹脂組成物を塗布すること、をこの順で含み、前記塗布された樹脂組成物の外縁は、前記堰止部の側面まで達する。
本発明の別の局面によれば、表示装置が提供される。本発明に係る表示装置は、複数の画素を備える表示領域と、部品が実装される部品実装領域とを有する可撓性の基材と、前記基材の部品実装領域の少なくとも一部を覆う樹脂層と、前記基材の部品実装領域に設けられた堰止部と、を有し、前記堰止部の側面に前記樹脂層の外縁が接している。
本発明の１つの実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の概略の構成を示す模式図である。 図１に示す有機ＥＬ表示装置の表示パネルの一例を示す模式的な平面図である。 図２のIII−III断面の一例を示す図である。 本発明の１つの実施形態における有機ＥＬ表示装置の製造方法について説明するための図である。 図４のI−I断面の一例を示す図である。 図４のI−I断面の変形例を示す図である。 図１に示す有機ＥＬ表示装置の表示パネルの変形例を示す模式的な平面図である。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に評される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して詳細な説明を適宜省略することがある。
図１は、本発明の１つの実施形態に係る表示装置の概略の構成を、有機ＥＬ表示装置を例にして示す模式図である。有機ＥＬ表示装置２は、画像を表示する画素アレイ部４と、画素アレイ部４を駆動する駆動部とを備える。有機ＥＬ表示装置２は、基材として樹脂フィルムを用いたフレキシブルディスプレイであり、この樹脂フィルムで構成された基材の上に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などの積層構造が形成される。なお、図１に示した概略図は一例であって、本実施形態はこれに限定されるものではない。
画素アレイ部４には、画素に対応してＯＬＥＤ６および画素回路８がマトリクス状に配置される。画素回路８は複数のＴＦＴ１０，１２やキャパシタ１４で構成される。
上記駆動部は、走査線駆動回路２０、映像線駆動回路２２、駆動電源回路２４および制御装置２６を含み、画素回路８を駆動しＯＬＥＤ６の発光を制御する。
走査線駆動回路２０は、画素の水平方向の並び（画素行）ごとに設けられた走査信号線２８に接続されている。走査線駆動回路２０は、制御装置２６から入力されるタイミング信号に応じて走査信号線２８を順番に選択し、選択した走査信号線２８に、点灯ＴＦＴ１０をオンする電圧を印加する。
映像線駆動回路２２は、画素の垂直方向の並び（画素列）ごとに設けられた映像信号線３０に接続されている。映像線駆動回路２２は、制御装置２６から映像信号を入力され、走査線駆動回路２０による走査信号線２８の選択に合わせて、選択された画素行の映像信号に応じた電圧を各映像信号線３０に出力する。当該電圧は、選択された画素行にて点灯ＴＦＴ１０を介してキャパシタ１４に書き込まれる。駆動ＴＦＴ１２は、書き込まれた電圧に応じた電流をＯＬＥＤ６に供給し、これにより、選択された走査信号線２８に対応する画素のＯＬＥＤ６が発光する。
駆動電源回路２４は、画素列ごとに設けられた駆動電源線３２に接続され、駆動電源線３２および選択された画素行の駆動ＴＦＴ１２を介してＯＬＥＤ６に電流を供給する。
ここで、ＯＬＥＤ６の下部電極は、駆動ＴＦＴ１２に接続される。一方、各ＯＬＥＤ６の上部電極は、全画素のＯＬＥＤ６に共通の電極で構成される。下部電極を陽極（アノード）として構成する場合は、高電位が入力され、上部電極は陰極（カソード）となって低電位が入力される。下部電極を陰極（カソード）として構成する場合は、低電位が入力され、上部電極は陽極（アノード）となって高電位が入力される。
図２は、図１に示す有機ＥＬ表示装置の表示パネルの一例を示す模式的な平面図である。表示パネル４０の表示領域４２に、図１に示した画素アレイ部４が設けられ、上述したように画素アレイ部４にはＯＬＥＤ６が配列される。上述したようにＯＬＥＤ６を構成する上部電極は、各画素に共通に形成され、表示領域４２全体を覆う。表示パネル４２の表面には、表示領域４２全体を覆う表面フィルム１３２が配置されている。
矩形である表示パネル４０の一辺には、部品実装領域４６が設けられ、表示領域４２につながる配線が配置される。部品実装領域４６には、ＦＰＣ５０が接続されている。ＦＰＣ５０は、制御装置２６やその他の回路２０，２２，２４等に接続されたり、その上にＩＣを搭載されたりする。図示しないが、部品実装領域４６には、駆動部を構成するドライバＩＣが搭載されていてもよい。部品実装領域４６には、ＦＰＣ５０の端部を覆うように樹脂層７８が配置されている。
図３は、図２のIII−III断面の一例を示す図である。図３では、断面構造を見易くするため、一部の層のハッチングを省略している。
表示パネル４０は、樹脂フィルムで構成された基材７０の上に、ＴＦＴ７２などが形成された回路層７４、ＯＬＥＤ６およびＯＬＥＤ６を封止する封止層１０６などが積層された構造を有する。基材７０を構成する樹脂としては、例えば、ポリイミド系樹脂が挙げられる。基材７０の厚みは、例えば、１０μｍ〜２０μｍである。本実施形態においては、画素アレイ部４はトップエミッション型であり、ＯＬＥＤ６で生じた光は、基材７０側とは反対側（図３において上向き）に出射される。なお、有機ＥＬ表示装置２におけるカラー化方式をカラーフィルタ方式とする場合には、例えば、表示パネル４０において封止層１０６の基材７０側とは反対側（上側）に、または、対向基板側にカラーフィルタが配置される。このカラーフィルタに、ＯＬＥＤ６にて生成した白色光を通すことで、例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の光を作る。
表示領域４２の回路層７４には、上述した画素回路８、走査信号線２８、映像信号線３０、駆動電源線３２などが形成される。駆動部の少なくとも一部分は、基材７０上に回路層７４として表示領域４２に隣接する領域に形成することができる。上述したように、駆動部を構成するドライバＩＣやＦＰＣ５０を、部品実装領域４６にて、回路層７４の配線１１６に接続することができる。
図３に示すように、基材７０上には、無機絶縁材料で形成された下地層８０が配置されている。無機絶縁材料としては、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮｙ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）およびこれらの複合体が用いられる。
表示領域４２においては、下地層８０を介して、基材７０上には、トップゲート型のＴＦＴ７２のチャネル部およびソース・ドレイン部となる半導体領域８２が形成されている。半導体領域８２は、例えば、ポリシリコン（ｐ−Ｓｉ）で形成される。半導体領域８２は、例えば、基材７０上に半導体層（ｐ−Ｓｉ膜）を設け、この半導体層をパターニングし、回路層７４で用いる箇所を選択的に残すことにより形成される。
ＴＦＴ７２のチャネル部の上には、ゲート絶縁膜８４を介してゲート電極８６が配置されている。ゲート絶縁膜８４は、代表的には、ＴＥＯＳで形成される。ゲート電極８６は、例えば、スパッタリング等で形成した金属膜をパターニングして形成される。ゲート電極８６上には、ゲート電極８６を覆うように層間絶縁層８８が配置されている。層間絶縁層８８は、例えば、上記無機絶縁材料で形成される。ＴＦＴ７２のソース・ドレイン部となる半導体領域８２（ｐ−Ｓｉ）には、イオン注入により不純物が導入され、さらにそれらに電気的に接続されたソース電極９０ａおよびドレイン電極９０ｂが形成され、ＴＦＴ７２が構成される。
ＴＦＴ７２上には、層間絶縁膜９２が配置されている。層間絶縁膜９２の表面には、配線９４が配置される。配線９４は、例えば、スパッタリング等で形成した金属膜をパターニングすることにより形成される。配線９４を形成する金属膜と、ゲート電極８６、ソース電極９０ａおよびドレイン電極９０ｂの形成に用いた金属膜とで、例えば、配線１１６および図１に示した走査信号線２８、映像信号線３０、駆動電源線３２を多層配線構造で形成することができる。この上に、平坦化膜９６およびパッシベーション膜９８が形成され、表示領域４２において、パッシベーション膜９８上にＯＬＥＤ６が形成されている。平坦化膜９６は、例えば、樹脂材料等の有機絶縁材料で形成される。パッシベーション膜９８は、例えば、ＳｉＮｙ等の無機絶縁材料で形成される。
ＯＬＥＤ６は、下部電極１００、有機材料層１０２および上部電極１０４を含む。有機材料層１０２は、具体的には、正孔輸送層、発光層、電子輸送層等を含む。ＯＬＥＤ６は、代表的には、下部電極１００、有機材料層１０２および上部電極１０４を基材７０側からこの順に積層して形成される。本実施形態では、下部電極１００がＯＬＥＤ６の陽極（アノード）であり、上部電極１０４が陰極（カソード）である。
図３に示すＴＦＴ７２が、ｎチャネルを有した駆動ＴＦＴ１２であるとすると、下部電極１００は、ＴＦＴ７２のソース電極９０ａに接続される。具体的には、上述した平坦化膜９６の形成後、下部電極１００をＴＦＴ７２に接続するためのコンタクトホール１１０が形成され、例えば、平坦化膜９６表面およびコンタクトホール１１０内に形成した導電体部をパターニングすることにより、ＴＦＴ７２に接続された下部電極１００が画素ごとに形成される。下部電極は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等の透過性導電材料、Ａｇ、Ａｌ等の金属で形成される。
上記構造上には、画素を分離するリブ１１２が配置されている。例えば、下部電極１００の形成後、画素境界にリブ１１２を形成し、リブ１１２で囲まれた画素の有効領域（下部電極１００の露出する領域）に、有機材料層１０２および上部電極１０４が積層される。リブ１１２は、樹脂材料等の有機絶縁材料で形成される。上部電極１０４は、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の透過性導電材料やＭｇとＡｇの極薄合金で構成される。
上部電極１０４上には、表示領域４２全体を覆うように封止層１０６が配置されている。封止層１０６は、第１封止膜１６１、封止平坦化膜１６０および第２封止膜１６２をこの順で含む積層構造を有している。第１封止膜１６１および第２封止膜１６２は、無機材料（例えば、無機絶縁材料）で形成される。具体的には、化学気相成長（ＣＶＤ）法によりＳｉＮｙ膜を成膜することにより形成される。封止平坦化膜１６０は、有機材料（例えば、アクリル系樹脂等の樹脂材料）で形成される。具体的には、インクジェット方式による樹脂組成物の塗布により形成される。封止層１０６の周縁には封止平坦化膜１６０は形成されておらず、第１封止膜１６１と第２封止膜１６２とが接している。封止平坦化膜１６０はその上面および端部が第２封止膜で覆われている。一方、部品実装領域４６には、部品が接続されるため、封止層１０６は配置されていない。
封止層１０６上には、表示領域４２全体を覆うように保護層１０８が配置されている。保護層１０８は、例えば、有機材料（例えば、アクリル系樹脂等の樹脂材料）で形成される。具体的には、感光性樹脂組成物を用いたパターン形成、インクジェット方式による樹脂組成物の塗布により形成する。表示領域４２を囲む額縁領域４４において、封止層１０６の端部（第１封止膜１６１および第２封止膜１６２の端部）は、保護層１０８の外縁の位置で切断されている。具体的には、平面視で、保護層１０８の端部と第１封止膜１６１および第２封止膜１６２の端部とが揃っている。保護層１０８は、例えば、表示パネル４０の製造工程において、成膜された無機材料膜の所定の領域（配線１１６上の所定の領域）をエッチングにより除去して第１封止膜１６１および第２封止膜１６２を形成する際のマスクとして用いられる。本実施形態では、保護層１０８は、除去せずにそのまま製品（表示パネル４０）に残っているが、エッチング後に、保護層１０８を除去してもよい。
例えば、表示パネル４０の表面の機械的な強度を確保するため、保護層１０８上には接着層１３０を介して表面フィルム１３２が配置されている。表面フィルム１３２は、位相差層、偏光子等の光学フィルムを含み得る。一方、部品実装領域４６には、部品が接続されるため表面フィルム１３２は配置されていない。
表示パネル４０は、図３に示すように、基材７０を平面状に保って製造され得るが、例えば、有機ＥＬ表示装置２の筐体に格納される際には、表示領域４２の外側に曲げ領域１２０を設けて、部品実装領域４６を表示領域４２の裏側に配置させる。具体的には、部品実装領域４６のＦＰＣ５０の実装部分と表示領域４２との間で表示パネル４０を湾曲させて、ＦＰＣ５０を表示領域４２の裏側に折り返した状態とする。
曲げ領域１２０においては、無機絶縁材料で形成される層（例えば、下地層８０、層間絶縁層８８、層間絶縁膜９２、パッシベーション膜９８）の少なくとも一部を、省略または薄膜化することが好ましい。無機絶縁材料で形成される層は、曲げにより破損しやすい傾向にあるからである。図示例では、曲げ領域１２０において、下地層８０上に配線１１６が配置されている。
部品実装領域４６（曲げ領域１２０を含む）において、配線１１６およびＦＰＣ５０を直接的に覆うように樹脂層７８が配置されている。樹脂層７８は、アクリル系樹脂等の樹脂材料で形成される。樹脂層７８の厚みは、例えば、７０μｍ〜１００μｍである。樹脂層７８の厚みは、曲げ度合を考慮して設定され得る。例えば、樹脂層７８の厚みは、曲げた際の中立面を考慮して設定される。したがって、樹脂層７８の厚みは、高い均一性を求められる場合がある。
図４および図５は、本発明の１つの実施形態における有機ＥＬ表示装置の製造方法について説明するための図である。図４は製造工程において図２に示す表示パネルが切断される前の状態（表示パネル中間体と称する）を示す平面図であり、図５は図４のI−I断面の一例を示す図である。具体的には、図４に示す破線に沿って表示パネル中間体４０ａはカット（切断）され、図２に示す表示パネル４０が得られる。１つの実施形態においては、カット（切断）は、個々のパネル（個片）に分割する際に行われる。なお、図５において、図３に示す表示パネル４０の積層構造のうち、基材７０から配線１１６までの積層構造を基板１１４として簡略化して示している。
表示パネル中間体４０ａには、部品実装領域４６（曲げ領域１２０）の対向する両端部に、それぞれ、堰止部１４０が設けられており、樹脂層７８の外縁は、堰止部１４０の側面まで達している。具体的には、堰止部１４０の側面に樹脂層７８の外縁が接している。堰止部１４０は、カットラインＬの外側にカットラインに沿う方向に延びるライン状に形成されており、樹脂層７８は、表面フィルム１３２と堰止部１４０に囲まれた領域を埋めている。
図５に示すように、堰止部１４０は、所定の間隔をあけて形成された一対の第１堰止部（突条部）１４１，１４１と、一対の第１堰止部１４１，１４１の外側に所定の間隔をあけて形成された一対の第２堰止部（突条部）１４２，１４２と、一対の第１堰止部１４１，１４１に挟まれた領域を埋める第３堰止部（バンク）１４３と、一対の第２堰止部１４２，１４２に挟まれた領域を埋めて第１堰止部１４１および第３堰止部１４３を覆う第４堰止部（バンク）１４４から構成される。
第１堰止部１４１および第２堰止部１４２は、例えば、表示領域４２において、基材７０上に画素（回路層７４およびＯＬＥＤ６）を形成する際に形成される。第１堰止部１４１および第２堰止部１４２を形成する材料は、特に限定されず、無機材料であってもよいし、有機材料（樹脂材料）であってもよいし、これらの混合物であってもよい。第１堰止部１４１および第２堰止部１４２の高さは、例えば２μｍである。このような高さを満足させやすいことから、第１堰止部１４１および第２堰止部１４２は、樹脂材料で形成されるのが好ましい。具体的には、第１堰止部１４１および第２堰止部１４２は、それぞれ、表示領域４２において、平坦化膜９６および／またはリブ１１２を形成する際に形成される。
第３堰止部１４３は樹脂材料を含み、例えば、表示領域４２において、基材７０上に封止平坦化膜１６０を形成する際に形成される。具体的には、予め設けられた一対の第１堰止部１４１，１４１に挟まれた領域に樹脂組成物を塗布して、前記領域を樹脂組成物で埋める。第３堰止部１４３の高さは、例えば１０μｍである。
第４堰止部１４４は樹脂材料を含み、例えば、表示領域４２において、基材７０上に保護層１０８を形成する際に形成される。具体的には、予め設けられた一対の第２堰止部１４２，１４２に挟まれた領域に樹脂組成物を塗工して、前記領域を樹脂組成物で埋め、第１堰止部１４１および第３堰止部１４３を覆う。第４堰止部１４４の高さは、例えば２０μｍである。
基材７０上に堰止部１４０を形成した後に、樹脂層７８が形成される。具体的には、表面フィルム１３２と堰止部１４０に囲まれた領域を埋め、曲げ領域１２０および予め実装されたＦＰＣ５０の端部を覆うように、インクジェット方式等により樹脂組成物を塗布して樹脂層７８を形成する。堰止部１４０を設けることにより、一定の品質を有する製品を歩留りよく製造し得る。具体的には、均一に塗布する観点から樹脂組成物の粘度を低くした場合、樹脂組成物が外方に流れて所望の形成領域を越えて樹脂層７８が形成されるおそれがある。逆に、塗布精度を上げるために樹脂組成物の粘度を低くした場合、所望の領域に樹脂組成物を均一に塗布することができないおそれがある。堰止部１４０を設けることにより、このような不具合を防止し得る。また、堰止部１４０を設けることにより、形成される樹脂層７８の厚みを良好に制御でき、例えば、表示パネルを曲げた際の中立面を良好に制御し得る。
堰止部１４０の配置・形状（厚み）等は、例えば、樹脂層７８の形成領域・厚み等に応じて決定される。具体的には、堰止部１４０の側面で塗布された樹脂組成物が堰き止められるので、所望の樹脂層７８の形成領域および厚みに応じて、堰止部１４０の配置・形状（厚み）が決定される。図示例では、破線で示す所望の樹脂組成物の塗布端に合わせて、堰止部１４０の上面端部が位置している。塗布された樹脂組成物に、必要に応じて、任意の適切な処理（例えば、光照射、加熱、乾燥等）を施した後、カットラインＬに沿って表示パネル中間体４０ａの対向する両端部を切断して表示パネル４０が得られる。なお、本実施形態では、ＦＰＣ５０実装部分は、曲げ領域１２０ほど樹脂層７８の厚みの均一性は求められないので、ＦＰＣ５０が実装される辺には、堰止部を設けていない。
図６は、図４のI−I断面の変形例を示す図である。本変形例では、第２堰止部１４２，１４２および第４堰止部１４４を設けない点が、上記実施形態と異なっている。上記実施形態に比べて、堰止部１４０の高さは低くなるものの、堰止部１４０の形成領域を狭くできる。ここで、第３堰止部１４３は、例えば、表示領域４２において、封止平坦化膜１６０および／または保護層１０８を形成する際に形成される。
図７は、図１に示す有機ＥＬ表示装置の表示パネルの変形例を示す模式的な平面図である。本変形例では、上記実施形態の表示パネル中間体４０ａの部品実装領域４６の両端部に形成された堰止部１４０，１４０が製品（表示パネル４０）に残っている点が、上記実施形態と異なる。本変形例では、例えば、表示パネル４０を曲げた際に堰止部１４０が破損することを防止する観点から、堰部１４０は有機材料（樹脂材料）で形成されるのが好ましい。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態で示した構成と実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例および修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
２ 有機ＥＬ表示装置、４ 画素アレイ部、６ ＯＬＥＤ、８ 画素回路、１０ 点灯ＴＦＴ、１２ 駆動ＴＦＴ、１４ キャパシタ、２０ 走査線駆動回路、２２ 映像線駆動回路、２４ 駆動電源回路、２６ 制御装置、２８ 走査信号線、３０ 映像信号線、３２ 駆動電源線、４０ 表示パネル、４２ 表示領域、４４ 額縁領域、４６ 部品実装領域、５０ ＦＰＣ、７０ 基材、７２ ＴＦＴ、７４ 回路層、７８ 樹脂層、８０ 下地層、８２ 半導体領域、８４ ゲート絶縁膜、８６ ゲート電極、８８ 層間絶縁層、９０ａ ソース電極、９０ｂ ドレイン電極、９２ 層間絶縁膜、９４ 配線、９６ 平坦化膜、９８ パッシベーション膜、１００ 下部電極、１０２ 有機材料層、１０４ 上部電極、１０６ 封止層、１０８ 保護層、１１０ コンタクトホール、１１２ リブ、１１６ 配線、１２０ 曲げ領域、１３０ 接着層、１３２ 表面フィルム、１４０ 堰止部、１６０ 封止平坦化膜、１６１ 第１封止膜、１６２ 第２封止膜。

Claims (14)

  1. 複数の画素を備える表示領域と、部品が実装される部品実装領域とを有する可撓性の基材の前記部品実装領域に、堰止部を形成すること、および、
    前記部品が実装された状態の前記基材の部品実装領域に、樹脂組成物を塗布すること、をこの順で含み、
    前記塗布された樹脂組成物の外縁は、前記堰止部の側面まで達する、
    表示装置の製造方法。
  2. 前記樹脂組成物の塗布後に、前記基材の前記堰止部が形成されている領域を切断により除去すること、をさらに含む、請求項１に記載の製造方法。
  3. 前記部品実装領域は、前記表示領域が位置する側に位置する曲げ領域を含み、
    前記曲げ領域を覆うように、前記樹脂組成物を塗布する、請求項１または２に記載の製造方法。
  4. 前記部品実装領域に実装された部品の少なくとも一部を覆うように、前記樹脂組成物を塗布する、請求項１から３のいずれかに記載の製造方法。
  5. 前記堰止部は、
    第１方向に沿い所定の間隔をあけて形成された一対の突条部と、
    前記一対の突条部に挟まれた領域を埋めるバンクと、
    を有する、請求項１から４のいずれかに記載の製造方法。
  6. 前記一対の突条部を、前記基材に画素を形成する際に形成する、請求項５に記載の製造方法。
  7. 前記バンクを樹脂材料で形成する、請求項５または６に記載の製造方法。
  8. 前記表示領域を覆う封止層を形成することを含み、
    前記封止層を構成する樹脂材料層を形成する際に前記バンクを形成する、請求項７に記載の製造方法。
  9. 前記表示領域を覆う無機材料膜を成膜することを含み、
    前記無機材料膜の所定の領域をエッチングにより除去するためのマスクを形成する際に、前記バンクを形成する、請求項７または８に記載の製造方法。
  10. 複数の画素を備える表示領域と、部品が実装される部品実装領域とを有する可撓性の基材と、
    前記基材の部品実装領域の少なくとも一部を覆う樹脂層と、
    前記基材の部品実装領域に設けられた堰止部と、を有し、
    前記堰止部の側面に前記樹脂層の外縁が接している、
    表示装置。
  11. 前記部品実装領域は、前記表示領域が位置する側に位置する曲げ領域を含み、
    前記樹脂層は、前記曲げ領域を覆う、請求項１０に記載の表示装置。
  12. 前記樹脂層は、前記部品実装領域に実装された部品の少なくとも一部を覆う、請求項１０または１１に記載の表示装置。
  13. 前記堰止部は樹脂材料を含む、請求項１０から１２のいずれかに記載の表示装置。
  14. 前記堰止部は、
    第１方向に沿い所定の間隔をあけて形成された一対の突条部と、
    前記一対の突条部に挟まれた領域を埋めるバンクと、
    を有する、請求項１０から１３のいずれかに記載の表示装置。
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