JP2019194568A - 複合積層板の面外皺を測定するための方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複合積層板の面外皺（ｏｕｔ−ｏｆ−ｐｌａｎｅ ｗｒｉｎｋｌｅｓ）を測定するための方法を提供する。【解決手段】超音波トランスデューサで複合積層板の第１の側をスキャンすることを含む。この方法は、複合積層板の第１の側をスキャンすることに応じて生成されるＢ−スキャン超音波画像６００において、複合積層板の面外皺を位置特定することを更に含む。方法は、Ｂ−スキャン超音波画像６００に、Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の頂部の場所に基づいて決定される第１マーカーを関連付けることを更に含む。方法は、Ｂ−スキャン超音波画像に、Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の凹部焦点の場所に基づいて決定される第２マーカーを関連付けることを更に含む。方法は、第１マーカーと第２マーカーとの間の距離に基づいて、面外皺の変動幅９０２を判定することを更に含む。【選択図】図９

Description

この開示は、概して皺を測定するための方法に関し、より詳細には、複合積層板の面外皺（ｏｕｔ−ｏｆ−ｐｌａｎｅ ｗｒｉｎｋｌｅｓ）を測定するための方法に関する。

複合積層板は、航空機及びその他の構造体において一般的に実装されるものである。例えば、航空機は、航空機の翼アセンブリのストリンガとして実装された、多数の複合積層板を含みうる。複合積層板は、一又は複数の面外皺（例えば、複合積層板の厚さ寸法に沿って形成されかつ／又は延在する、内部材料の一又は複数の皺）を包含することがある。面外皺は、複合積層板のいずれの外表面においても、視認可能になること及び／又は露出することがない。

面外皺の影響及び／又は面外皺が存在する複合積層板の性能を予測するために、面外皺の高さが使用されうる。面外皺の高さを判定するプロセスでは、従来的に、複合積層板の内側及び／又は中に面外皺があれば、複合積層板の厚さ寸法に平行に、複合積層板を切断することが必要になる。この様態で複合積層板を切断することに応じて、面外皺は、新たに形成された複合積層板の外表面において視認可能になり、かつ／又は露出されることになりうる。これにより、面外皺の光学測定が可能になる。したがって、複合積層板の面外皺を測定するための従来型の技法は、複合積層板の破壊及び／又は物理的変更をもたらすという点で、不利なものである。

複合積層板の面外皺を測定するための方法が、開示される。一部の例では、方法が開示される。開示されている一部の例では、この方法は、超音波トランスデューサで複合積層板の第１の側をスキャンすることを含む。開示されている一部の例では、方法は、複合積層板の第１の側をスキャンすることに応じて生成されるＢ−スキャン超音波画像において、複合積層板の面外皺を位置特定することを含む。開示されている一部の例では、方法は、Ｂ−スキャン超音波画像に第１マーカーを関連付けることを含む。開示されている一部の例では、第１マーカーは、Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の頂部の場所に基づいて決定される。開示されている一部の例では、方法は、Ｂ−スキャン超音波画像に第２マーカーを関連付けることを含む。開示されている一部の例では、第２マーカーは、Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の凹部焦点（ｔｒｏｕｇｈ ｆｏｃａｌ ｐｏｉｎｔ）の場所に基づいて決定される。開示されている一部の例では、方法は、第１マーカーと第２マーカーとの間の距離に基づいて、面外皺の変動幅（ａｍｐｌｉｔｕｄｅ）を判定することを含む。

一部の例では、方法が開示される。開示されている一部の例では、この方法は、第１超音波トランスデューサで複合積層板の第１の側をスキャンすることを含む。開示されている一部の例では、方法は、複合積層板の第１の側をスキャンすることに応じて生成される第１Ｂ−スキャン超音波画像において、複合積層板の面外皺を位置特定することを含む。開示されている一部の例では、方法は、第１Ｂ−スキャン超音波画像に第１マーカーを関連付けることを含む。開示されている一部の例では、第１マーカーは、第１Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の頂部の場所に基づいて決定される。開示されている一部の例では、方法は、第１Ｂ−スキャン超音波画像に第２マーカーを関連付けることを含む。開示されている一部の例では、第２マーカーは、第１Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の凹部焦点の場所に基づいて決定される。開示されている一部の例では、方法は、第１マーカーと第２マーカーとの間の距離に基づいて、面外皺の第１変動幅を判定することを含む。開示されている一部の例では、方法は、第２超音波トランスデューサで、複合積層板の第１の側の反対側の第２の側をスキャンすることを含む。開示されている一部の例では、方法は、複合積層板の第２の側をスキャンすることに応じて生成される第２Ｂ−スキャン超音波画像において、複合積層板の面外皺を位置特定することを含む。開示されている一部の例では、方法は、第２Ｂ−スキャン超音波画像に第３マーカーを関連付けることを含む。開示されている一部の例では、第３マーカーは、第２Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の凹部の場所に基づいて決定される。開示されている一部の例では、方法は、第２Ｂ−スキャン超音波画像に第４マーカーを関連付けることを含む。開示されている一部の例では、第４マーカーは、第２Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の頂部焦点の場所に基づいて決定される。開示されている一部の例では、方法は、第３マーカーと第４マーカーとの間の距離に基づいて、面外皺の第２変動幅を判定することを含む。

この開示の教示による、例示的な複合積層板をスキャンするよう実装されうる例示的な超音波トランスデューサの概略図である。 複合積層板の超音波スキャンに応じて生成される、例示的なＢ−スキャン超音波画像である。 例示的な複合積層板の例示的な皺に対して配向された、例示的なトランスデューサアレイを示す。 図４Ａは複合積層板の例示的な面外皺の例示的な実際形状を表わす概略図であり、図４Ｂは、図４Ａの例示的な面外皺の、例示的な画像化形状を表わす概略図である。 複合積層板の超音波スキャンに応じて生成された、順に並んだ一連のＢ−スキャン超音波画像のうちの、第１の例示的なＢ−スキャン超音波画像である。 複合積層板の超音波スキャンに応じて生成された、順に並んだ一連のＢ−スキャン超音波画像のうちの、第２の例示的なＢ−スキャン超音波画像である。 複合積層板の超音波スキャンに応じて生成された、順に並んだ一連のＢ−スキャン超音波画像のうちの、第３の例示的なＢ−スキャン超音波画像である。 複合積層板の例示的な面外皺の例示的な頂部の場所に対応する例示的な頂部ラインマーカーを含む、例示的なＢ−スキャン超音波画像である。 図６の例示的な面外皺の例示的な凹部焦点を示す、図６の例示的なＢ−スキャン超音波画像である。 図６及び図７の例示的な面外皺の中心ラインの場所に対応する例示的な中心ラインマーカーを含む、図７の例示的なＢ−スキャン超音波画像である。 図６から図８の例示的な頂部ラインマーカーと図８の例示的な中心ラインマーカーとの間の距離に対応する例示的な距離マーカーを含む、図８の例示的なＢ−スキャン超音波画像である。 複合積層板の面外皺を測定するよう実装されうる、第１の例示的な方法を表わすフロー図である。 複合積層板の面外皺を測定するよう実装されうる、第２の例示的な方法を表わすフロー図である。 複合積層板の面外皺を測定するよう実装されうる、第２の例示的な方法を表わすフロー図である。 図１０の第１の例示的な方法並びに／又は図１１Ａ及び図１１Ｂの第２の例示的な方法を実装するために命令を実行することが可能な、例示的なプロセッサプラットフォームのブロック図である。

ある種の例が上述の図に示されており、これらについて以下で説明する。これらの例についての説明では、同じ又は類似した要素を特定するために、類似した又は同一の参照番号が使用される。図は必ずしも縮尺通りではなく、ある種の特徴及び図の表現は、分かりやすくするため及び／又は簡潔にするために、縮尺が強調されて又は概略的に示されていることがある。

上述のように、複合積層板の面外皺を測定するための従来型の技法では、複合積層板の破壊及び／又は物理的変更がもたらされる。かかる従来型の測定技法とは異なり、本書で開示されている複合積層板の面外皺を測定するための方法は、非破壊であり、かつ／又は、かかる方法の対象となる複合積層板のいかなる物理的変更ももたらさない。開示されている方法により、複合積層板の面外皺の高さを、非破壊様態で、有利に測定し、算出し、かつ／又は判定することが可能になる。開示されている非破壊測定技法は、複合積層板が規定の高さ及び／又は閾値高さを超えるいかなる面外皺も含まないことを認定及び／又は認証する上で、特に役立ちうる。

図１は、この開示の教示による、例示的な複合積層板１０４をスキャンするよう実装されうる例示的な超音波トランスデューサ１０２の概略図である。図１に示している例では、超音波トランスデューサ１０２は、複合積層板１０４に取り外し可能に連結されており、かつ、例示的なコンピュータシステム１０６に動作可能に連結されている（例えば電気的に通信可能である）。他の例では、超音波トランスデューサ１０２は、複合積層板１０４に取り外し可能に連結されずに、複合積層板１０４に向けて方向付け及び／又は目標付けられうる。図１の超音波トランスデューサ１０２は、５メガヘルツ、１２８素子、０．０２０インチピッチ、０．２５０幅の、超音波トランスデューサである。他の例では、超音波トランスデューサ１０２は、異なる周波数で動作してよく、異なる数の素子、異なるピッチ、及び／又は異なる幅を有しうる。例えば、超音波トランスデューサ１０２は、超音波トランスデューサ１０２により取得及び／又は獲得される超音波Ｂ−スキャンデータの解像度を向上させるよう、５メガヘルツを上回る周波数（例えば７．５メガヘルツ）で動作しうる。

図１に示している例では、複合積層板１０４はストリンガのテストサンプル（例えば複合ストリンガの一セグメント）である。他の例では、複合積層板１０４はストリンガ（例えば１つのストリンガ全体）でありうる。更に別の例では、複合積層板１０４は、例えば航空機の内部及び／又は外部に取り付けられる複合積層板を含む、任意の形状及び／又は種類の複合積層構造物でありうる。図１の複合積層板１０４は、例示的な第１の側１０８と、第１の側１０８の反対側にある例示的な第２の側１１０と、第１の側１０８と第２の側１１０との間に延在する例示的な厚さ１１２とを含む。複合積層板１０４の第１の側１０８及び／又は第２の側１１０は、超音波トランスデューサ１０２により取得及び／又は獲得される複合積層板１０４の超音波スキャン（例えば超音波Ｃ−スキャンデータ）に関連付けられる、第１平面（例えばＣ−平面）を画定する。複合積層板１０４の厚さ１１２は、第１平面に対して直角に配置され、かつ、超音波トランスデューサ１０２により取得及び／又は獲得される複合積層板１０４の超音波スキャン（例えば超音波Ｂ−スキャンデータ）に関連付けられる、第２平面（例えばＢ−平面）を画定する。図１の複合積層板１０４は、複合積層板１０４の第１の側１０８と第２の側１１０との間にあり、かつ、複合積層板１０４の厚さ１１２に沿って第２平面（例えばＢ−平面）の方向に延在する、一又は複数の面外皺を含みうる。

図１に示している例では、超音波トランスデューサ１０２は、複合積層板１０４の第１の側１０８に向けて方向付け及び／又は目標付けられる。これにより、超音波トランスデューサ１０２は、複合積層板１０４の第２の側１１０よりも複合積層板１０４の第１の側１０８の方に、近接してかつ／又は近位に置かれる。他の例では、図１の超音波トランスデューサ１０２は、上記と異なり、複合積層板１０４の第２の側１１０に向けて方向付け及び／又は目標付けられうる。これにより、超音波トランスデューサ１０２は、複合積層板１０４の第１の側１０８よりも複合積層板１０４の第２の側１１０の方に、近接してかつ／又は近位に置かれる。例えば、複合積層板１０４は、図１に示している位置に対しておよそ１８０度回転しうる。これにより、図１の超音波トランスデューサ１０２は、複合積層板１０４の第１の側１０８ではなく、複合積層板１０４の第２の側１１０に向けて方向付け及び／又は目標付けられる。したがって、図１の超音波トランスデューサ１０２は、複合積層板１０４の第１の側１０８又は第２の側１１０をスキャンするよう実装されうる。

更に別の例では、コンピュータシステム１０６に動作可能に連結された第２の例示的な超音波トランスデューサ１１４が、追加的又は代替的に、複合積層板１０４の第２の側１１０に取り外し可能に連結され、第２の側１１０に向けて方向付け及び／又は目標付けられうる。かかる別の例の一部では、図１の超音波トランスデューサ１０２は複合積層板１０４の第１の側１０８をスキャンするよう実装されてよく、第２超音波トランスデューサ１１４は、複合積層板１０４の第２の側１１０をスキャンするよう実装されうる。一部の例では、図１の第２超音波トランスデューサ１１４は、上述の超音波トランスデューサ１０２の構成（例えば、５メガヘルツ、１２８素子、０．０２０インチピッチ、０．２５０幅の超音波トランスデューサ）と一致する、構成を有しうる。他の例では、図１の第２超音波トランスデューサ１１４は、上述の超音波トランスデューサ１０２の構成とは異なる構成を有しうる。

図１のコンピュータシステム１０６は、一又は複数の超音波ワークステーション、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、サーバ、タブレット、又は 他の任意の種類のコンピューティングデバイスとして、実装されうる。図１のコンピュータシステム１０６は、複合積層板１０４をスキャンするよう、超音波トランスデューサ１０２及び／又は第２超音波トランスデューサ１１４に命令し、コマンドを与え、かつ／又はそれらを制御する。図１のコンピュータシステム１０６は更に、複合積層板１０４をスキャンすることに関連して超音波トランスデューサ１０２及び／又は第２超音波トランスデューサ１１４により取得及び／又は獲得された超音波データを、処理し、かつ／又は解析する。例えば、当該技術分野において従来的に既知であるように、コンピュータシステム１０６は、超音波トランスデューサ１０２及び／又は第２超音波トランスデューサ１１４により取得及び／又は獲得された、超音波Ｂ−スキャンデータと超音波Ｃ−スキャンデータにそれぞれ基づいて、超音波Ｂ−スキャン画像と超音波Ｃ−スキャン画像とを生成しうる。

一部の例では、図１のコンピュータシステム１０６は、一又は複数のプロセッサ、一又は複数の記憶デバイス若しくは記憶ディスク（例えばハードドライブやフラッシュメモリなど）、一又は複数の入力デバイス（例えばマウス、キーボード、超音波トランスデューサ１０２、第２超音波トランスデューサ１１４など）、及び／又は一又は複数の出力デバイス（例えばディスプレイ若しくはモニタ、スピーカー、プリンタなど）を含みうる。一部の例では、コンピュータシステム１０６は、当該技術分野において従来的に既知である、超音波データ処理及び／又は超音波データ解析のソフトウェアも含みうる。かかる例の一部では、超音波データ処理及び／又は超音波データ解析のソフトウェアは、複合積層板の面外皺を測定するための開示されている方法の一又は複数の工程をエンドユーザが実施するのを支援するために、使用されうる。他の例では、コンピュータシステム１０６は、追加的又は代替的に、複合積層板の面外皺を測定するための開示されている方法の一又は複数の工程を自動で実施するためにコンピュータシステム１０６によって実行される一又は複数のプログラムを含む、機械可読命令を含みうる。かかる他の例の一部では、機械可読命令が、図１の超音波トランスデューサ１０２及び／又は第２超音波トランスデューサ１１４から獲得及び／又は取得された超音波Ｂ−スキャンデータに基づいて、複合積層板の一又は複数の面外皺の一又は複数の特徴部位を特定し、判定し、位置特定し、かつ／又は測定するために、一又は複数のコンピュータの視野処理及び／又は画像処理の技法及び／又はアルゴリズムを実装しうる。

一部の例では、図１のコンピュータシステム１０６は、図１の複合積層板１０４の厚さ１１２に対して、図１の超音波トランスデューサ１０２及び／又は第２超音波トランスデューサ１１４を較正するために使用されうる。較正により、超音波トランスデューサ１０２及び／又は第２超音波トランスデューサ１１４が、複合積層板１０４の厚さ１１２の全体に対応する超音波Ｂ−スキャンデータを取得及び／又は獲得できることが、確実になりうる。較正により、超音波トランスデューサ１０２及び／又は第２超音波トランスデューサ１１４に対する材料速度が正確に設定されることも、確実になりうる。一部の例では、較正プロセスは、非ズームアップ画面のおよそ８０％をカバーするよう、かつ／又は、複合積層板１０４の厚さ１１２の全体をカバーするよう、画面範囲（例えば、複合積層板１０４の前面シグナルから複合積層板１０４の背面シグナルまでのデータ範囲）を設定することを含みうる。一部の例では、画面範囲を設定することは、距離変動幅補正（ＤＡＣ）設定、又は時間利得補正（ＴＧＣ）設定を実装すること及び／又は調整することを含みうる。較正プロセスは、複合積層板１０４の厚さ１１２に関連する少なくとも３つの異なるステップ（例えば、Ｔが複合積層板１０４の厚さ１１２である場合、１／４Ｔ、１／２Ｔ、及びＴ）のステップウェッジ（ｓｔｅｐ ｗｅｄｇｅ）を、超音波スキャンすることを、更に含みうる。較正プロセスは、超音波Ｂ−スキャンのカーソル読み取りに関連する精度を小数点以下３又は４桁までに設定することを、更に含みうる。

上述した図１についての説明は、複合積層板１０４の第１の例示的な部分１１６をスキャンすることを対象としているが、複合積層板１０４の他の部分も同様の様態でスキャンされうる。例えば、複合積層板１０４の第２の例示的な部分１１８は、複合積層板１０４の第１部分１１６に関して上述した様態と実質的に同一の様態で、図１の超音波トランスデューサ１０２及び／又は第２超音波トランスデューサ１１４によりスキャンされうる。したがって、面外皺を測定するための開示されている方法は、任意の種類及び／又は形状の複合積層板（その任意の部分を含む）に適用されうる。

図２は、複合積層板の超音波スキャンに応じて生成される、例示的なＢ−スキャン超音波画像２００である。例えば、図２のＢ−スキャン超音波画像２００は、図１の超音波トランスデューサ１０２又は第２超音波トランスデューサ１１４により取得及び／又は獲得された超音波Ｂ−スキャンデータに基づいて、図１のコンピュータシステム１０６により生成され、表示されうる。一部の例では、図２のＢ−スキャン超音波画像２００は、超音波トランスデューサ１０２が図１の複合積層板１０４の第１の側１０８をスキャンすることに関連付けられた、超音波Ｂ−スキャンデータに対応しうる。他の例では、図２のＢ−スキャン超音波画像２００は、上記と異なり、超音波トランスデューサ１０２又は第２超音波トランスデューサ１１４が図１の複合積層板１０４の第２の側１１０をスキャンすることに関連付けられた、超音波Ｂ−スキャンデータに対応しうる。

図２に示している例では、Ｂ−スキャン超音波画像２００は、複数の例示的な面外皺２０２を含む。複数の面外皺２０２の各々は、空スペース及び／又は空きスペース（例えば、Ｂ−スキャン超音波画像２００の白色部分）に隣接するデータパルス（例えば、Ｂ−スキャン超音波画像２００の濃色部分）によって、Ｂ−スキャン超音波画像２００内に、画像的及び／又は視覚的に示される。一部の例では、Ｂ−スキャン超音波画像２００の複数の面外皺２０２の各々の部分は、波様の及び／又は正弦波の形状を有する。かかる例の一部では、面外皺２０２の波様の及び／又は正弦波の部分に関連する高さ及び／又は変動幅は、面外皺２０２のうちの１つとその次のものとの間で変化しうる。例えば、図２の面外皺２０２のうちの例示的な第１面外皺２０４は、面外皺２０２のうちの他のものに関連する変動幅を上回る、例示的な変動幅２０６を有しうる。かかる例では、図２の面外皺２０２のうちの第１面外皺２０４は、図２のＢ−スキャン超音波画像２００に含まれる面外皺２０２のうち最も深刻かつ／又は最悪なものとして、特徴付けられうる。一部の例では、面外皺２０２のうち最も深刻かつ／又は最悪なもの（例えば、面外皺２０２のうちの第１面外皺２０４）が、複合積層板の面外皺を測定するための開示されている方法に関連する解析のために、選ばれ又は選択されうる。他の例では、面外皺２０２のうちのいくつか（面外皺２０２のうち最も深刻かつ／又は最悪なものを含むことも、含まないこともある）が、複合積層板の面外皺を測定するための開示されている方法に関連する解析のために、選ばれ又は選択されうる。

図３は、例示的な複合積層板３０６の例示的な皺３０４に対して配向された、例示的なトランスデューサアレイ３０２を示している。図３のトランスデューサアレイ３０２は、図１の超音波トランスデューサ１０２によって実装されうる。トランスデューサアレイ３０２は、「Ｎ」個のアレイ素子を含む。例えば、トランスデューサアレイ３０２は、Ｎ＝１２８である場合、１２８の素子を含みうる。トランスデューサアレイのアレイ素子は、トランスデューサアレイ３０２の例示的なアレイ方向３０８に沿って、離間してかつ／又は隣接して配向される。図３の複合積層板３０６の皺３０４は、例示的な皺方向３１０に沿って、延在しかつ／又は配向される。一部の例では、皺方向３１０は、予想皺方向（例えば、複合積層板３０６の翼弦方向、又は複合積層板３０６の翼長方向）に対応する。

図３に示している例では、トランスデューサアレイ３０２は、アレイ方向３０８が皺方向３１０に概して平行になるように、皺３０４に対して、及び／又は複合積層板３０６に対して、配置されかつ／又は配向される。トランスデューサアレイ３０２を、図３に示しているように、皺３０４及び／又は複合積層板３０６に対して配置すること及び／又は配向することにより、トランスデューサアレイ３０２の個々のアレイ素子が、複合積層板３０６の皺３０４から、対応する別々の例示的な距離３１２を保って、有利に配置される。これにより、トランスデューサアレイ３０２によって、かつ／又はトランスデューサアレイ３０２を実装する超音波トランスデューサによって捕捉される、皺３０４の撮像データの解像度が向上する。他の例では、トランスデューサアレイ３０２は、アレイ方向３０８が皺方向３１０に対して一定の角度を保つ（例えば平行にならない）ように、皺３０４に対して及び／又は複合積層板３０６に対して、配置されかつ／又は配向されうる。

図４Ａは、複合積層板の例示的な面外皺４０４の例示的な実際形状４０２を表わす概略図である。図４Ｂは、図４Ａの例示的な面外皺４０４の、例示的な画像化形状４０６を表わす概略図である。図４Ａの面外皺４０４の実際形状４０２は、例えば、面外皺４０４がある複合積層板の断面セグメント及び／又は断面区域を露出させるための複合積層板の切断及び／又はスライスを伴う破壊解析により、視認可能でありうる。図４Ｂの面外皺４０４の画像化形状４０６は、例えば、図１及び図２に関連して上述したように複合積層板を非破壊超音波スキャンすることにより、視認可能になりうる。

図４Ａに示している例では、面外皺４０４の実際形状４０２は正弦波である。例えば、面外皺４０４の実際形状４０２は、例示的な頂部４０８と例示的な凹部４１０とを含む。図示している例では、頂部４０８は、複合積層板の第１の側及び／又は前面（例えば、図１の複合積層板１０４の第１の側１０８）の方を向いていることがあり、凹部は、複合積層板の第２の側及び／又は背面（例えば、図１の複合積層板１０４の第２の側１１０）の方を向いていることがある。面外皺４０４の実際形状４０２は、頂部４０８に関連付けられた（例えば、頂部４０８の内表面に沿って位置付けられた）例示的な頂部ライン４１２、凹部４１０に関連付けられた（例えば、凹部４１０の内表面に沿って位置付けられた）例示的な凹部ライン４１４、及び、頂部ライン４１２と凹部ライン４１４との中間にある例示的な中心ライン４１６で、マーキングされる。したがって、面外皺４０４の実際形状４０２は、頂部ライン４１２と中心ライン４１６との間に延在する、かつ／又は凹部ライン４１４と中心ライン４１６との間に延在する、例示的な変動幅４１８を有する。

図４Ｂに示している例では、面外皺４０４の画像化形状４０６は、修正済みの正弦波形状である（例えば、図４Ａに関連して上述した面外皺４０４の実際形状４０２に対して修正されている）。例えば、面外皺４０４の画像化形状４０６は、例示的な画像化頂部４２０と例示的な画像化凹部４２２とを含む。図示している例では、画像化頂部４２０は、複合積層板の第１の側（例えば、図１の複合積層板１０４の第１の側１０８）の方を向いていることがあり、画像化凹部４２２は、複合積層板の第２の側（例えば、図１の複合積層板１０４の第２の側１１０）の方を向いていることがある。面外皺４０４が、複合積層板の第１の側から超音波スキャンされると、画像化頂部４２０の形状は、頂部４０８の実際形状を正確に表す（例えば、頂部４０８の実際形状と実質的に同一になる）。しかし、画像化凹部４２２の形状は、画像化凹部４２２の凹型形状によって生じる焦準及び／又は反射の影響のせいで、凹部４１０の実際形状を正確に表わすものにならない。その結果として、面外皺４０４の画像化形状４０６は、頂部４０８に関連付けられた同じ頂部ライン４１２で正確にマーキングされうる一方で、画像化凹部４２２に関連付けられた例示的な画像化凹部ライン４２４、及び、頂部ライン４１２と画像化凹部ライン４２４との中間にある例示的な画像化中心ライン４２６では、不正確にマーキングされることがある。したがって、面外皺４０４の画像化形状４０６は、頂部ライン４１２と画像化中心ライン４２６との間に延在する、かつ／又は画像化凹部ライン４２４と画像化中心ライン４２６との間に延在する、例示的な画像化変動幅４２８を有しうる。

図４Ｂの面外皺４０４の画像化形状４０６に示しているように、画像化中心ライン４２６の場所は、面外皺４０４の実際形状４０２に関連付けられた中心ライン４１６の場所と一致せず、画像化変動幅４２８の大きさも、面外皺４０４の実際形状４０２に関連付けられた変動幅４１８の大きさと一致しない。本書で開示されている方法は補償技法を提供し、この補償技法により、画像化形状４０６から面外皺４０４の変動幅が正確かつ／又は精密に測定されうるように、面外皺４０４の画像化形状４０６が、面外皺４０４の実際形状４０２の中心ライン４１６に対応する中心ラインで、正確かつ／又は精密にマーキングされることが、可能になる。

上述した図４Ｂの例は、面外皺４０４が複合積層板の第１の側から超音波スキャンされた状況を対象としているが、類似した、ただし逆関係の現象が、同じ面外皺４０４が複合積層板の第１の側ではなく第２の側から超音波スキャンされる場合に存在する。かかる例では、面外皺４０４の画像化凹部の形状は、凹部４１０の実際形状を正確に表わすことになるが、面外皺４０４の画像化頂部の形状は、画像化頂部の凹型形状によって生じる焦準及び／又は反射の影響のせいで、頂部４０８の実際形状を正確に表わすものにならない。その結果として、面外皺４０４の画像化形状は、凹部４１０に関連付けられた同じ凹部ライン４１４で正確にマーキングされうるが、画像化頂部に関連付けられた画像化頂部ライン、及び、凹部ライン４１４と画像化頂部ラインとの中間にある画像化中心ラインでは、不正確にマーキングされることがある。かかる例では、本書で開示されている方法は補償技法を提供し、この補償技法により、画像化形状から面外皺４０４の変動幅が正確かつ／又は精密に測定されうるように、面外皺４０４の画像化形状が、面外皺４０４の実際形状４０２の中心ライン４１６に対応する中心ラインで、正確かつ／又は精密にマーキングされることが、可能になる。

図５Ａ、図５Ｂ、及び図５Ｃはそれぞれ、複合積層板の超音波スキャンに応じて生成された、順に並んだ一連のＢ−スキャン超音波画像のうちの、第１、第２、及び第３の例示的なＢ−スキャン超音波画像５０２、５０４、５０６である。例えば、第１、第２、及び第３のＢ−スキャン超音波画像５０２、５０４、５０６の各々は、図１の超音波トランスデューサ１０２が図１の複合積層板１０４の第１の側１０８をスキャンすることにより獲得及び／又は取得された超音波Ｂ−スキャンデータに基づいて、図１のコンピュータシステム１０６によって生成されうる。あるいは、他の例では、第１、第２、及び第３のＢ−スキャン超音波画像５０２、５０４、５０６の各々は、図１の超音波トランスデューサ１０２又は第２超音波トランスデューサ１１４が図１の複合積層板１０４の第２の側１１０をスキャンすることにより獲得及び／又は取得された超音波Ｂ−スキャンデータに基づいて、図１のコンピュータシステム１０６によって生成されうる。

一部の例では、複合積層板に存在しうる複数の面外皺のうち最も深刻かつ／又は最悪なものを特定しかつ／又は位置特定するために、順に並んだ一連のＢ−スキャン超音波画像（例えば、図５Ａ、図５Ｂ、及び図５Ｃの第１、第２、及び第３のＢ−スキャン超音波画像５０２、５０４、５０６を含む）が検証され、かつ／又は解析されうる。例えば、例示的な第１面外皺５０８が、図５Ａ、図５Ｂ、及び図５Ｃの第１、第２、及び第３のＢ−スキャン超音波画像５０２、５０４、５０６の各々に存在する。図５Ａ、図５Ｂ、及び図５Ｃに示している例では、第１面外皺５０８に関連付けられた例示的な変動幅５１０の値は、図５Ｂの第２Ｂ−スキャン超音波画像５０４において大きく（例えば最大値に）なっている。例えば、図５Ｂの第２Ｂ−スキャン超音波画像５０４において、第１面外皺５０８の変動幅５１０の値は、図５Ａの第１Ｂ−スキャン超音波画像５０２と図５Ｃの第３Ｂ−スキャン超音波画像５０６における第１面外皺５０８の変動幅５１０のそれぞれの値と比較して、大きくなっている。一部の例では、図５Ｂの第２Ｂ−スキャン超音波画像５０４は、第１面外皺５０８を解析及び／又は測定するという目的のために選ばれ又は選択されうる。かかる例の一部では、第２Ｂ−スキャン超音波画像５０４を選択することは、第２Ｂ−スキャン超音波画像５０４が、順に並んだ一連のＢ−スキャン超音波画像のうちの、第１面外皺５０８の変動幅５１０が最大値を有する（例えば、第１面外皺５０８が最も深刻である）単一のＢ−スキャン超音波画像であることに、基づきうる。

一部の例では、複合積層板の超音波スキャンに応じて生成された、順に並んだ一連のＣ−スキャン超音波画像が、複合積層板の超音波スキャンに応じて生成されたＢ−スキャン超音波画像と相関させられうる。例えば、図５Ａに示しているように、第１の例示的なＣ−スキャン超音波画像５１２が、第１Ｂ−スキャン超音波画像５０２と相関させられる。第１Ｃ−スキャン超音波画像５１２は、複合積層板のＣ−平面に沿って、図５Ａの第１Ｂ−スキャン超音波画像５０２に示されている第１面外皺５０８の場所を特定するために、使用されうる。同様に、図５Ｂに示しているように、第２の例示的なＣ−スキャン超音波画像５１４が、第２Ｂ−スキャン超音波画像５０４と相関させられる。第２Ｃ−スキャン超音波画像５１４は、複合積層板のＣ−平面に沿って、図５Ｂの第２Ｂ−スキャン超音波画像５０４に示されている第１面外皺５０８の場所を特定するために、使用されうる。同様に、図５Ｃに示しているように、第３の例示的なＣ−スキャン超音波画像５１６が、第３Ｂ−スキャン超音波画像５０６と相関させられる。第３Ｃ−スキャン超音波画像５１６は、複合積層板のＣ−平面に沿って、図５Ｃの第３Ｂ−スキャン超音波画像５０６に示されている第１面外皺５０８の場所を特定するために、使用されうる。

一部の例では、順に並んだ一連のＢ−スキャン超音波画像のうちのある特定の画像に基づいて、複合積層板のＣ−平面に沿って第１面外皺５０８の場所を特定することにより、複合積層板１０４の第１の側１０８（又は、他の例では第２の側１１０）に、第１面外皺５０８の場所をマーキングすること（例えば、マーキングペン又は類似のマーキングデバイスを用いて物理的にマーキングすること）が可能になる。例えば、複合積層板の第１の側１０８及び／又は第２の側１１０に、複合積層板１０４の最も深刻かつ／又は最悪な面外皺の場所をマーキングすることが、望ましいことがある。かかる例では、複合積層板１０４のマーキングされる場所は、図５Ｂの第２Ｃ−スキャン超音波画像５１４と図５Ｂの第２Ｂ−スキャン超音波画像５０４との相関に基づいて特定されてよく、この場所は、複合積層板１０４にＣ−平面に沿った、第１面外皺の５０８の変動幅５１０が大きなかつ／又は最大の値を有する（例えば、第１面外皺５０８が最も深刻な）場所である。複合積層板１０４のマーキングは、この特定された場所に基づくものでありうる。

図６は、複合積層板の例示的な面外皺６０６の例示的な頂部６０４の場所に対応する例示的な頂部ラインマーカー６０２を含む、例示的なＢ−スキャン超音波画像６００である。図６のＢ−スキャン超音波画像６００は、図１の超音波トランスデューサ１０２により取得及び／又は獲得された超音波Ｂ−スキャンデータに基づいて、図１のコンピュータシステム１０６により生成され、表示されうる。例えば、図６のＢ−スキャン超音波画像６００は、超音波トランスデューサ１０２が図１の複合積層板１０４の第１の側１０８をスキャンすることに関連付けられた、超音波Ｂ−スキャンデータに対応する。一部の例では、面外皺６０６は、図６のＢ−スキャン超音波画像６００に含まれる複数の面外皺のうち、最も深刻かつ／又は最悪なものである。一部の例では、面外皺６０６は、図６のＢ−スキャン超音波画像６００において、同じ複合積層板の他のＢ−スキャン超音波画像の同じ面外皺６０６のそれぞれの変動幅と比べて、最大の変動幅を有する。

図６に示している例では、面外皺６０６の頂部６０４は、複合積層板１０４の第１の側１０８の方を向いている。頂部ラインマーカー６０２は、面外皺６０６の頂部６０４の例示的な内表面６０８に沿って位置付けられ、かつ／又は配置される。一部の例では、頂部ラインマーカー６０２は、オペレータ（例えばエンドユーザ）によって図１のコンピュータシステム１０６に提供される一又は複数の命令及び／又はコマンドに基づいて、図６のＢ−スキャン超音波画像６００上に適用され、かつ／又は配置されうる。一部の例では、頂部ラインマーカー６０２は、図６のＢ−スキャン超音波画像６００に又は図６のＢ−スキャン超音波画像６００上に、電子工学的に適用される。例えば、図６の頂部ラインマーカー６０２は、図１のコンピュータシステム１０６により図６のＢ−スキャン超音波画像６００に電子工学的に適用されることが可能な、直線測定カーソルでありうる。

図７は、図６の例示的な面外皺６０６の例示的な凹部焦点７０２を示す、図６の例示的なＢ−スキャン超音波画像６００である。図７の凹部焦点７０２は、図４Ａ及び図４Ｂに関連して上述したように、面外皺６０６の凹部の凹型形状によって生じる焦準及び／又は反射の影響によって、Ｂ−スキャン超音波画像６００に出現する。一部の例では、面外皺６０６の凹部焦点７０２の各々は、面外皺６０６の他の部分（例えば頂部６０４など）に対応するデータと比べて鮮明なかつ／又は焦点の合ったデータ点によって、Ｂ−スキャン超音波画像６００内に画像的及び／又は視覚的に示される。凹部焦点７０２のそれぞれの場所を特定することで、Ｂ−スキャン超音波画像６００に面外皺６０６の中心ラインを適切かつ／又は正確に配置することが容易になる。

図８は、図６及び図７の例示的な面外皺６０６の中心ラインの場所に対応する例示的な中心ラインマーカー８０２を含む、図７の例示的なＢ−スキャン超音波画像６００である。図８に示している例では、中心ラインマーカー８０２は、面外皺６０６の複数の凹部焦点７０２のうちの第１の例示的な凹部焦点８０４に沿って位置付けられ、かつ／又は配置される。一部の例では、凹部焦点７０２のうちの第１凹部焦点８０４は、凹部焦点７０２のうち、Ｂ−スキャン超音波画像６００に適用されている頂部ラインマーカー６０２の直近のかつ／又は最も近位にある凹部焦点である。一部の例では、中心ラインマーカー８０２は、頂部ラインマーカー６０２に平行になるように、凹部焦点７０２のうちの第１凹部焦点８０４の例示的な内表面８０６に沿って適用されうる。一部の例では、中心ラインマーカー８０２は、オペレータ（例えばエンドユーザ）によって図１のコンピュータシステム１０６に提供される一又は複数の命令及び／又はコマンドに基づいて、図８のＢ−スキャン超音波画像６００上に適用され、かつ／又は配置されうる。一部の例では、中心ラインマーカー８０２は、図８のＢ−スキャン超音波画像６００に又は図８のＢ−スキャン超音波画像６００上に、電子工学的に適用される。例えば、図８の中心ラインマーカー８０２は、図１のコンピュータシステム１０６により、図８のＢ−スキャン超音波画像６００に電子工学的に適用されることが可能な、直線測定カーソルでありうる。

図９は、図６から図８の例示的な頂部ラインマーカー６０２と図８の例示的な中心ラインマーカー８０２との間の距離に対応する例示的な距離マーカー９０２を含む、図８の例示的なＢ−スキャン超音波画像６００である。図９に示している例では、距離マーカー９０２は、頂部ラインマーカー６０２と中心ラインマーカー８０２の両方に対して直角に延在する。一部の例では、距離マーカー９０２は、オペレータ（例えばエンドユーザ）によって図１のコンピュータシステム１０６に提供される一又は複数の命令及び／又はコマンドに基づいて、図９のＢ−スキャン超音波画像６００上に適用され、かつ／又は配置されうる。一部の例では、距離マーカー９０２は、図９のＢ−スキャン超音波画像６００に又は図９のＢ−スキャン超音波画像６００上に、電子工学的に適用される。例えば、図９の距離マーカー９０２は、図１のコンピュータシステム１０６により、図９のＢ−スキャン超音波画像６００に電子工学的に適用されることが可能な、直線測定カーソルでありうる。

図９に示している例では、距離マーカー９０２に関連付けられる距離値は、面外皺６０６の変動幅を表わし、示し、かつ／又はそれと等しい。ゆえに、面外皺６０６の変動幅は、図９の距離マーカー９０２に関連付けられる距離値に基づいて判定されうる。一部の例では、面外皺６０６の高さが、面外皺６０６の変動幅を二倍にすること（例えば、図９の距離マーカー９０２に関連付けられる距離値を二倍にすること）によって判定されうる。

一部の例では、図１、図２、図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、及び図６から図９に関連して上述した工程は、図１の超音波トランスデューサ１０２又は第２超音波トランスデューサ１１４が図１の複合積層板１０４の第２の側１１０をスキャンすることに関連付けられた超音波Ｂ−スキャンデータに対応するＢ−スキャン超音波画像に関連して、繰り返され、かつ／又は交互に行われてよい。かかる例の一部では、図６から図９の面外皺６０６の頂部ラインマーカー６０２及び頂部６０４に関する上記の記載は、逆の様態で、同じ面外皺６０６の凹部ラインマーカー及び凹部にも適用されうる。かかる例の一部では、図７から図９の面外皺６０６の凹部ラインマーカー７０２に関する上記の記載は、逆の様態で、同じ面外皺６０６の頂部焦点にも適用されうる。かかる例の一部では、図８及び図９の面外皺６０６の複数の凹部焦点７０２のうちの第１凹部焦点８０４に基づいて決定される中心ラインマーカー８０２に関する上記の記載は、逆の様態で、同じ面外皺６０６の複数の頂部焦点のうちの第１頂部焦点に基づいて決定される第２中心ラインマーカーにも適用されうる。かかる例の一部では、図６から図８の頂部ラインマーカー６０２と図８の中心ラインマーカー８０２との間の距離に対応する図９の距離マーカー９０２に関する上記の記載は、逆の様態で、凹部ラインマーカーと第２中心ラインマーカーとの間の距離に対応する第２距離マーカーにも適用されうる。

かかる例の一部では、第２距離マーカーに関連付けられる距離値は、同じ面外皺６０６の第２変動幅を表わし、示し、かつ／又はそれと等しいものでありうる。ゆえに、面外皺６０６の第２変動幅は、第２距離マーカーに関連付けられる距離値に基づいて判定されうる。一部の例では、面外皺６０６の高さが、面外皺６０６の第２変動幅を二倍にすること（例えば、第２距離マーカーに関連付けられる距離値を二倍にすること）によって判定されうる。それ以外のかかる例では、面外皺６０６の高さは、図９の距離マーカー９０２に関連付けられる距離値及び／又は変動幅と、第２距離マーカーに関連付けられる距離値及び／又は第２変動幅とを合算することによって判定されうる。

図１、図２、図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、及び図６から図９に関連して上述した工程は、対象の複合積層板（例えば評価されている複合積層板）に物理的変更を加えることなく実施されうる。したがって、対象の複合積層板に含まれる面外皺の変動幅及び／又は高さが、非破壊様態で、有利に測定され、算出され、かつ／又は判定されうる。開示されている非破壊測定技法は、対象の複合積層板が規定の高さ及び／又は閾値高さを超える面外皺を含まないことを認定及び／又は認証する上で、特に役立ちうる。

複合積層板の面外皺を測定するための例示的な方法を表わすフロー図を、図１０、図１１Ａ、及び図１１Ｂに示している。これらの例では、説明されている方法が、オペレータ（例えばエンドユーザ）によって図１のコンピュータシステム１０６に提供される命令及び／又はコマンドに基づいて、部分的かつ／又は全体的に実装されうる。説明されている方法の部分及び／又は全体は、追加的又は代替的に、図１のコンピュータシステム１０６の一又は複数のプロセッサ（例えば、図１２に関連して後述する例示的なプロセッサプラットフォーム１２００内に図示しているプロセッサ１２０２）によって実行されるための一又は複数のプログラムを含む、機械可読命令を使用して実装されうる。この一又は複数のプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ、フロッピーディスク、ハードドライブ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、ブルーレイディスク、又はプロセッサ１２０２に関連するメモリといった、非一過性のコンピュータ可読記憶媒体に記憶されたソフトウェアにおいて具現化されうるが、代替的には、任意のプログラムの全体及び／又は部分が、プロセッサ１２０２以外のデバイスによって実行されること、及び／又は、ファームウェア若しくは専用ハードウェアで具現化されることも可能である。更に、例示的なプログラムについて、図１０、図１１Ａ、及び図１１Ｂに示しているフロー図を参照して説明しているが、複合積層板の面外皺を測定するための他の多くの方法も、代替的に使用されうる。例えば、ブロックの実行順序は変更されてよく、かつ／又は、記載しているブロックの一部を変更すること、削除すること、又は組み合わせることが可能である。追加的又は代替的には、あらゆるブロックが、ソフトウェア又はファームウェアを実行しなくとも対応する工程を実施するよう構築された、一又は複数のハードウェア回路（例えば、アナログ及び／又はデジタルのディスクリート回路及び／又は集積回路、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、特殊用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、比較器、演算増幅器（ｏｐ−ａｍｐ）、論理回路など）によって、実装されうる。

上述したように、図１０、図１１Ａ、及び図１１Ｂの例示的な方法は、ハードディスクドライブ、フラッシュメモリ、読み取り専用メモリ、コンパクトディスク、デジタル多用途ディスク、キャッシュ、ランダムアクセスメモリ、並びに／又は、任意の期間にわたって（例えば長期的に、永続的に、短期的に、一時バッファ用として、及び／又は情報のキャッシング用として）情報が記憶される、他の任意の記憶デバイス若しくは記憶ディスクといった、非一過性のコンピュータ可読媒体及び／又は機械可読媒体に記憶された、符号化された命令（例えば、コンピュータ可読命令及び／又は機械可読命令）を使用して、実装されうる。本書において、非一過性コンピュータ可読媒体という語は、任意の種類のコンピュータ可読型の記憶デバイス及び／又は記憶ディスクを含むよう、かつ、伝播信号及び伝送媒体を除外するよう、明確に定義される。「含む（Ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」及び「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」（並びに、これらの全ての活用形及び時制）は、本書では、オープンエンドの語として使用される。ゆえに、特許請求項において「含む」又は「備える」の何らかの活用形（例えば、ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ、ｉｎｃｌｕｄｅｓ、ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ、ｉｎｃｌｕｄｉｎｇなど）に続いて何かが記載されている場合は常に、対応する特許請求項の範囲に含まれないわけではない、追加の要素や語等が存在しうると、理解されたい。本書において、「少なくとも（ａｔｌｅａｓｔ）」という表現が、特許請求項のプリアンブルにおける移行用語として使用される場合、これは、「備える」及び「含む」という語がオープンエンド形式であるのと同様に、オープンエンド形式である。

図１０は、複合積層板の面外皺を測定するための第１の例示的な方法１０００のフロー図である。図１０の例示的な方法１０００は、超音波トランスデューサで複合積層板の第１の側をスキャンすること（ブロック１００２）を含む。例えば、図１の超音波トランスデューサ１０２により、図１の複合積層板１０４の第１の側１０８がスキャンされうる。

図１０の例示的な方法１０００は、複合積層板の第１の側をスキャンすることに応じて生成されるＢ−スキャン超音波画像において、複合積層板の面外皺を位置特定すること（ブロック１００４）も含む。例えば、複合積層板１０４の面外皺６０６が、図６のＢ−スキャン超音波画像６００において位置特定されうる。かかる例では、図６のＢ−スキャン超音波画像６００は、超音波トランスデューサ１０２が複合積層板１０４の第１の側１０８をスキャンすることにより取得及び／又は獲得された超音波Ｂ−スキャンデータに基づいて、図１のコンピュータシステム１０６によって生成されうる。

図１０の例示的な方法１０００は、Ｂ−スキャン超音波画像に、Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の頂部の場所に基づいて決定される第１マーカーを関連付けること（ブロック１００６）も含む。例えば、図６の頂部ラインマーカー６０２は、図６のＢ−スキャン超音波画像６００に適用され、かつ／又は図６のＢ−スキャン超音波画像６００上に位置付けられうる。かかる例では、頂部ラインマーカー６０２は、図６のＢ−スキャン超音波画像６００における面外皺の６０６の頂部６０４の場所に基づいて、図６のＢ−スキャン超音波画像６００に適用され、かつ／又は図６のＢ−スキャン超音波画像６００上に位置付けられうる。

図１０の例示的な方法１０００は、Ｂ−スキャン超音波画像に、Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の凹部焦点の場所に基づいて決定される第２マーカーを関連付けること（ブロック１００８）も含む。例えば、図８の中心ラインマーカー８０２は、図８のＢ−スキャン超音波画像６００に適用され、かつ／又は図８のＢ−スキャン超音波画像６００上に位置付けられうる。かかる例では、中心ラインマーカー８０２は、図８のＢ−スキャン超音波画像６００における面外皺の６０６の複数の凹部焦点７０２のうちの第１凹部焦点８０４の場所に基づいて、図８のＢ−スキャン超音波画像６００に適用され、かつ／又は図８のＢ−スキャン超音波画像６００上に位置付けられうる。

図１０の例示的な方法１０００は、第１マーカーと第２マーカーとの間の距離に基づいて、面外皺の変動幅を判定すること（ブロック１０１０）も含む。例えば、図９の距離マーカー９０２は、図９のＢ−スキャン超音波画像６００に適用され、かつ／又は図９のＢ−スキャン超音波画像６００上に位置付けられうる。かかる例では、距離マーカー９０２は、図９のＢ−スキャン超音波画像６００の頂部ラインマーカー６０２と中心ラインマーカー８０２の両方に対して直角に延在しうる。かかる例では、図９の距離マーカー９０２に関連付けられる距離値は、面外皺６０６の変動幅を表わし、示し、かつ／又はそれと等しい。

図１０の例示的な方法１０００は、面外皺の変動幅を二倍にすることによって、面外皺の高さを判定すること（ブロック１０１２）も含む。例えば、面外皺６０６の高さが、面外皺６０６の変動幅を二倍にすること（例えば、図９の距離マーカー９０２に関連付けられる距離値を二倍にすること）によって判定されうる。ブロック１０１２の後、図１０の例示的な方法１０００は終了する。

図１１Ａ及び図１１Ｂは、複合積層板の面外皺を測定するための第２の例示的な方法１１００を表わすフロー図である。図１１Ａ及び図１１Ｂの例示的な方法１１００は、第１超音波トランスデューサで複合積層板の第１の側をスキャンすること（ブロック１１０２）を含む。例えば、図１の超音波トランスデューサ１０２により、図１の複合積層板１０４の第１の側１０８がスキャンされうる。

図１１Ａ及び図１１Ｂの例示的な方法１１００は、複合積層板の第１の側をスキャンすることに応じて生成される第１Ｂ−スキャン超音波画像において、複合積層板の面外皺を位置特定すること（ブロック１１０４）も含む。例えば、複合積層板１０４の面外皺６０６が、図６のＢ−スキャン超音波画像６００において位置特定されうる。かかる例では、図６のＢ−スキャン超音波画像６００は、超音波トランスデューサ１０２が複合積層板１０４の第１の側１０８をスキャンすることにより取得及び／又は獲得された超音波Ｂ−スキャンデータに基づいて、図１のコンピュータシステム１０６によって生成されうる。

図１１Ａ及び図１１Ｂの例示的な方法１１００は、第１Ｂ−スキャン超音波画像に、第１Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の頂部の場所に基づいて決定される第１マーカーを関連付けること（ブロック１１０６）も含む。例えば、図６の頂部ラインマーカー６０２は、図６のＢ−スキャン超音波画像６００に適用され、かつ／又は図６のＢ−スキャン超音波画像６００上に位置付けられうる。かかる例では、頂部ラインマーカー６０２は、図６のＢ−スキャン超音波画像６００における面外皺の６０６の頂部６０４の場所に基づいて、図６のＢ−スキャン超音波画像６００に適用され、かつ／又は図６のＢ−スキャン超音波画像６００上に位置付けられうる。

図１１Ａ及び図１１Ｂの例示的な方法１１００は、第１Ｂ−スキャン超音波画像に、第１Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の凹部焦点の場所に基づいて決定される第２マーカーを関連付けること（ブロック１１０８）も含む。例えば、図８の中心ラインマーカー８０２は、図８のＢ−スキャン超音波画像６００に適用され、かつ／又は図８のＢ−スキャン超音波画像６００上に位置付けられうる。かかる例では、中心ラインマーカー８０２は、図８のＢ−スキャン超音波画像６００における面外皺の６０６の複数の凹部焦点７０２のうちの第１凹部焦点８０４の場所に基づいて、図８のＢ−スキャン超音波画像６００に適用され、かつ／又は図８のＢ−スキャン超音波画像６００上に位置付けられうる。

図１１Ａ及び図１１Ｂの例示的な方法１１００は、第１マーカーと第２マーカーとの間の距離に基づいて、面外皺の第１変動幅を判定すること（ブロック１１１０）も含む。例えば、図９の距離マーカー９０２は、図９のＢ−スキャン超音波画像６００に適用され、かつ／又は図９のＢ−スキャン超音波画像６００上に位置付けられうる。かかる例では、距離マーカー９０２は、図９のＢ−スキャン超音波画像６００の頂部ラインマーカー６０２と中心ラインマーカー８０２の両方に対して直角に延在しうる。かかる例では、図９の距離マーカー９０２（例えば第１距離マーカー）に関連付けられる距離値は、面外皺６０６の第１変動幅を表わし、示し、かつ／又はそれと等しい。

図１１Ａ及び図１１Ｂの例示的な方法１１００は、第２超音波トランスデューサで複合積層板の第２の側をスキャンすること（ブロック１１１２）を含む。例えば、図１の超音波トランスデューサ１０２又は第２超音波トランスデューサ１１４により、図１の複合積層板１０４の第２の側１１０がスキャンされうる。

図１１Ａ及び図１１Ｂの例示的な方法１１００は、複合積層板の第２の側をスキャンすることに応じて生成される第２Ｂ−スキャン超音波画像において、複合積層板の面外皺を位置特定すること（ブロック１１１４）も含む。例えば、複合積層板１０４の面外皺６０６は、図１の超音波トランスデューサ１０２又は第２超音波トランスデューサ１１４が複合積層板１０４の第２の側１１０をスキャンすることにより取得及び／又は獲得された超音波Ｂ−スキャンデータに基づいて、図１のコンピュータシステム１０６によって生成されたＢ−スキャン超音波画像において位置特定されうる。

図１１Ａ及び図１１Ｂの例示的な方法１１００は、第２Ｂ−スキャン超音波画像に、第２Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の凹部の場所に基づいて決定される第３マーカーを関連付けること（ブロック１１１６）も含む。例えば、凹部ラインマーカーは、第２Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の６０６の凹部の場所に基づいて、第２Ｂ−スキャン超音波画像に適用され、かつ／又は第２Ｂ−スキャン超音波画像上に位置付けられうる。

図１１Ａ及び図１１Ｂの例示的な方法１１００は、第２Ｂ−スキャン超音波画像に、第２Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の頂部焦点の場所に基づいて決定される第４マーカーを関連付けること（ブロック１１１８）も含む。例えば、中心ラインマーカーは、第２Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の６０６の複数の頂部焦点のうちの第１頂部焦点の場所に基づいて、第２Ｂ−スキャン超音波画像に適用され、かつ／又は第２Ｂ−スキャン超音波画像上に位置付けられうる。

図１１Ａ及び図１１Ｂの例示的な方法１１００は、第３マーカーと第４マーカーとの間の距離に基づいて、面外皺の第２変動幅を判定すること（ブロック１１２０）も含む。例えば、第２距離マーカーが、第２Ｂ−スキャン超音波画像に適用され、かつ／又は第２Ｂ−スキャン超音波画像上に位置付けられうる。かかる例では、第２距離マーカーは、第２Ｂ−スキャン超音波画像の凹部ラインマーカーと中心ラインマーカーの両方に対して直角に延在しうる。かかる例では、第２距離マーカーに関連付けられる距離値は、面外皺６０６の第２変動幅を表わし、示し、かつ／又はそれと等しいものになる。

図１１Ａ及び図１１Ｂの例示的な方法１１００は、面外皺の第１変動幅と第２変動幅とを合算することによって、面外皺の高さを判定すること（ブロック１１２２）も含む。例えば、面外皺６０６の高さは、面外皺６０６の第１変動幅（例えば、図９の距離マーカー９０２に関連付けられる距離値）と、面外皺６０６の第２変動幅（例えば、第２距離マーカーに関連付けられる距離値）とを合算することによって、判定されうる。ブロック１１２２の後、図１１Ａ及び図１１Ｂの例示的な方法１１００は終了する。

図１２は、複合積層板の面外皺を測定するための図１０の第１の例示的な方法１０００、並びに／又は図１１Ａ及び図１１Ｂの第２の例示的な方法１１００を実装するために命令を実行することが可能な、例示的なプロセッサプラットフォーム１２００のブロック図である。プロセッサプラットフォーム１２００は、例えば、超音波ワークステーション、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、サーバ、タブレット、又は他の任意の種類のコンピューティングデバイスでありうる。一部の例では、図１の例示的なコンピュータシステム１０６は、図１２のプロセッサプラットフォーム１２００を含み、かつ／又はプロセッサプラットフォーム１２００により実装されうる。

図示している例のプロセッサプラットフォーム１２００は、プロセッサ１２０２を含む。図示している例のプロセッサ１２０２はハードウェアである。例えば、プロセッサ１２０２は、任意の望ましい系列会社もしくは製造者による一又は複数の集積回路、論理回路、マイクロプロセッサ、又はコントローラによって、実装されうる。

図示している例のプロセッサ１２０２は、バス１２０８を介して、一又は複数の超音波トランスデューサ１２０６と通信可能である。図１２の例では、超音波トランスデューサ１２０６は、上述した図１の例示的な超音波トランスデューサ１０２及び／又は第２の例示的な超音波トランスデューサ１１４を含みうる。

図示している例のプロセッサ１２０２は、バス１２０８を介して、揮発性メモリ１２１０及び不揮発性メモリ１２１２を含むメインメモリとも通信可能である。揮発性メモリ１２１０は、同期型ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＳＤＲＡＭ）、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）、ＲＡＭＢＵＳダイナミックランダムアクセスメモリ（ＲＤＲＡＭ）、及び／又は他の任意の種類のランダムアクセスメモリデバイスによって、実装されうる。不揮発性メモリ１２１２は、フラッシュメモリ及び／又は他の任意の望ましい種類のメモリデバイスによって実装されうる。揮発性メモリ１２１０及び不揮発性メモリ１２１２へのアクセスは、メモリコントローラによって制御される。

図示している例のプロセッサ１２０２は、ソフトウェア及び／又はデータを記憶するための大容量記憶デバイス１２１４とも通信可能である。大容量記憶デバイス１２１４は、例えば、一又は複数のフロッピーディスクドライブ、ハードドライブディスク、コンパクトディスクドライブ、ブルーレイディスクドライブ、ＲＡＩＤシステム、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）ドライブなどにより、実装されうる。

図示している例のプロセッサプラットフォーム１２００は、インターフェース回路１２１６も含む。インターフェース回路１２１６は、イーサネットインターフェース、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ^(R)インターフェース、近距離無線通信（ＮＦＣ）インターフェース、及び／又はＰＣＩエクスプレスインターフェースといった、任意の種類のインターフェース標準によって実装されうる。

図示している例では、一又は複数の入力デバイス１２１８がインターフェース回路１２１６に接続される。入力デバイス１２１８は、ユーザがデータ及び／又はコマンドをプロセッサ１２０２に入力することを可能にする。入力デバイス１２１８は、例えば、キーボード、ボタン、マウス、タッチスクリーン、トラックパッド、トラックボール、及び／又は音声認識システムによって、実装されうる。一又は複数の出力デバイス１２２０も、図示している例のインターフェース回路１２１６に接続される。出力デバイス１２２０は、例えば、ディスプレイデバイス（例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、カソードレイチューブディスプレイ（ＣＲＴ）、インプレイススイッチング（ＩＰＳ）ディスプレイ、タッチスクリーンなど）、触覚出力デバイス、プリンタ、及び／又はスピーカーによって、実装されうる。ゆえに、図示している例のインターフェース回路１２１６は、典型的には、グラフィックドライバカード、グラフィックドライバチップ、及び／又はグラフィックドライバプロセッサを含む。

図示している例のインターフェース回路１２１６は、ネットワーク１２２２を介する、外部の機械（例えば、任意の種類のコンピューティングデバイス）とのデータ交換を容易にするための、送信器、受信器、トランシーバ、モデム、常駐ゲートウェイ、無線アクセスポイント、及び／又はネットワークインターフェースといった通信デバイスも含む。通信は、例えば、イーサネット接続、デジタル加入者線（ＤＳＬ）接続、電話線接続、同軸ケーブルシステム、衛星システム、視線（ｌｉｎｅ−ｏｆ−ｓｉｔｅ）無線システム、携帯電話システムなどを介するものでありうる。

図１０の第１の例示的な方法１０００並びに／又は図１１Ａ及び図１１Ｂの第２の例示的な方法１１００を実装するための符号化された命令１２２４は、ローカルメモリ１２０４、揮発性メモリ１２１０、不揮発性メモリ１２１２、大容量記憶デバイス１２１４、及び／又は、ＣＤ若しくはＤＶＤといった取り外し可能な有形のコンピュータ可読記憶媒体に、記憶されうる。

前記より、開示されている方法は、対象の複合積層板に物理的変更を加えない非破壊様態で、複合積層板の面外皺を数値化することを有利に可能にする、測定技法を提供することが、認識されよう。例えば、開示されている方法により、複合積層板に含まれる面外皺の変動幅及び／又は高さを、非破壊様態で、測定し、算出し、かつ／又は判定することが可能になる。開示されている非破壊測定技法は、対象の複合積層板が規定の高さ及び／又は閾値高さを超える面外皺を含まないことを認定及び／又は認証する上で、特に役立ちうる。

一部の例では、方法が開示される。開示されている一部の例では、この方法は、超音波トランスデューサで複合積層板の第１の側をスキャンすることを含む。開示されている一部の例では、方法は、複合積層板の第１の側をスキャンすることに応じて生成されるＢ−スキャン超音波画像において、複合積層板の面外皺を位置特定することを含む。開示されている一部の例では、方法は、Ｂ−スキャン超音波画像に第１マーカーを関連付けることを含む。開示されている一部の例では、第１マーカーは、Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の頂部の場所に基づいて決定される。開示されている一部の例では、方法は、Ｂ−スキャン超音波画像に第２マーカーを関連付けることを含む。開示されている一部の例では、第２マーカーは、Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の凹部焦点の場所に基づいて決定される。開示されている一部の例では、方法は、第１マーカーと第２マーカーとの間の距離に基づいて、面外皺の変動幅を判定することを含む。

開示されている一部の例では、方法は、面外皺の変動幅を二倍にすることによって、面外皺の高さを判定することを更に含む。

方法の開示されている一部の例では、第１マーカーは頂部ラインであり、第２マーカーは中心ラインである。

方法の開示されている一部の例では、Ｂ−スキャン超音波画像に第１マーカーを関連付けることは、第１マーカーを、Ｂ−スキャン超音波画像に又はＢ−スキャン超音波画像上に電子工学的に適用することを含み、Ｂ−スキャン超音波画像に第２マーカーを関連付けることは、第２マーカーを、Ｂ−スキャン超音波画像に又はＢ−スキャン超音波画像上に電子工学的に適用することを含む。

方法の開示されている一部の例では、複合積層板の第１の側をスキャンすること、面外皺を位置特定すること、第１マーカーを関連付けること、第２マーカーを関連付けること、変動幅を判定することのいずれに応じても、複合積層板に物理的変更が加えられることはない。

方法の開示されている一部の例では、面外皺は、Ｂ−スキャン超音波画像における複数の面外皺のうちの第１面外皺である。開示されている一部の例では、複数の面外皺のうちの第１面外皺は、複数の面外皺のうちの他のものに対応する各変動幅と比べて、最大の変動幅を有する。

方法の開示されている一部の例では、Ｂ−スキャン超音波画像は、複合積層板の第１の側をスキャンすることに応じて生成される複数のＢ−スキャン超音波画像のうちの、第１Ｂ−スキャン超音波画像である。開示されている一部の例では、面外皺は、複数のＢ−スキャン超音波画像のうちの第１Ｂ−スキャン超音波画像において、複数のＢ−スキャン超音波画像のうちの他のものにおける同じ面外皺の各変動幅と比べて、最大の変動幅を有する。

開示されている一部の例では、方法は、複合積層板の第１の側をスキャンすることに応じて生成されるＣ−スキャン超音波画像と、Ｂ−スキャン超音波画像とを相関させることを更に含む。開示されている一部の例では、方法は、Ｃ−スキャン超音波画像とＢ−スキャン超音波画像との相関に基づいて、Ｃ−スキャン超音波画像において複合積層板の面外皺を位置特定することを更に含む。開示されている一部の例では、方法は、Ｂ−スキャン超音波画像及びＣ−スキャン超音波画像における面外皺の場所に基づいて、複合積層板の第１の側に、面外皺をマーキングすることを更に含む。

方法の開示されている一部の例では、複合積層板は航空機のストリンガである。

一部の例では、方法が開示される。開示されている一部の例では、この方法は、第１超音波トランスデューサで複合積層板の第１の側をスキャンすることを含む。開示されている一部の例では、方法は、複合積層板の第１の側をスキャンすることに応じて生成される第１Ｂ−スキャン超音波画像において、複合積層板の面外皺を位置特定することを含む。開示されている一部の例では、方法は、第１Ｂ−スキャン超音波画像に第１マーカーを関連付けることを含む。開示されている一部の例では、第１マーカーは、第１Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の頂部の場所に基づいて決定される。開示されている一部の例では、方法は、第１Ｂ−スキャン超音波画像に第２マーカーを関連付けることを含む。開示されている一部の例では、第２マーカーは、第１Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の凹部焦点の場所に基づいて決定される。開示されている一部の例では、方法は、第１マーカーと第２マーカーとの間の距離に基づいて、面外皺の第１変動幅を判定することを含む。開示されている一部の例では、方法は、第２超音波トランスデューサで、複合積層板の第１の側の反対側の第２の側をスキャンすることを含む。開示されている一部の例では、方法は、複合積層板の第２の側をスキャンすることに応じて生成される第２Ｂ−スキャン超音波画像において、複合積層板の面外皺を位置特定することを含む。開示されている一部の例では、方法は、第２Ｂ−スキャン超音波画像に第３マーカーを関連付けることを含む。開示されている一部の例では、第３マーカーは、第２Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の凹部の場所に基づいて決定される。開示されている一部の例では、方法は、第２Ｂ−スキャン超音波画像に第４マーカーを関連付けることを含む。開示されている一部の例では、第４マーカーは、第２Ｂ−スキャン超音波画像における面外皺の頂部焦点の場所に基づいて決定される。開示されている一部の例では、方法は、第３マーカーと第４マーカーとの間の距離に基づいて、面外皺の第２変動幅を判定することを含む。

開示されている一部の例では、方法は、面外皺の第１変動幅と第２変動幅とを合算することによって、面外皺の高さを判定することを更に含む。

方法の開示されている一部の例では、第１マーカーは頂部ラインであり、第２マーカーは第１中心ラインであり、第３マーカーは凹部ラインであり、第４マーカーは第２中心ラインである。

方法の開示されている一部の例では、第１Ｂ−スキャン超音波画像に第１マーカーを関連付けることは、第１マーカーを、第１Ｂ−スキャン超音波画像に又は第１Ｂ−スキャン超音波画像上に電子工学的に適用することを含み、第１Ｂ−スキャン超音波画像に第２マーカーを関連付けることは、第２マーカーを、第１Ｂ−スキャン超音波画像に又は第１Ｂ−スキャン超音波画像上に電子工学的に適用することを含み、第２Ｂ−スキャン超音波画像に第３マーカーを関連付けることは、第３マーカーを、第２Ｂ−スキャン超音波画像に又は第２Ｂ−スキャン超音波画像上に電子工学的に適用することを含み、かつ、第２Ｂ−スキャン超音波画像に第４マーカーを関連付けることは、第４マーカーを、第２Ｂ−スキャン超音波画像に又は第２Ｂ−スキャン超音波画像上に電子工学的に適用することを含む。

方法の開示されている一部の例では、複合積層板の第１の側をスキャンすること、第１Ｂ−スキャン超音波画像において複合積層板の面外皺を位置特定すること、第１マーカーを関連付けること、第２マーカーを関連付けること、第１変動幅を判定すること、複合積層板の第２の側をスキャンすること、第２Ｂ−スキャン超音波画像において複合積層板の面外皺を位置特定すること、第３マーカーを関連付けること、第４マーカーを関連付けること、第２変動幅を判定すること、のいずれに応じても、複合積層板に物理変更が加えられることはない。

方法の開示されている一部の例では、面外皺は、第１Ｂ−スキャン超音波画像における複数の面外皺のうちの第１面外皺である。開示されている一部の例では、複数の面外皺のうちの第１面外皺は、複数の面外皺のうちの他のものに対応する各変動幅と比べて、最大の変動幅を有する。

方法の開示されている一部の例では、第１Ｂ−スキャン超音波画像は、複合積層板の第１の側をスキャンすることに応じて生成される複数の第１Ｂ−スキャン超音波画像のうちの、第１Ｂ−スキャン超音波画像である。開示されている一部の例では、面外皺は、複数の第１Ｂ−スキャン超音波画像のうちの第１Ｂ−スキャン超音波画像において、複数の第１Ｂ−スキャン超音波画像のうちの他のものにおける同じ面外皺の各変動幅と比べて、最大の変動幅を有する。

開示されている一部の例では、方法は、複合積層板の第１の側をスキャンすることに応じて生成される第１Ｃ−スキャン超音波画像と、第１Ｂ−スキャン超音波画像とを相関させることを更に含む。開示されている一部の例では、方法は、第１Ｃ−スキャン超音波画像と第１Ｂ−スキャン超音波画像との相関に基づいて、第１Ｃ−スキャン超音波画像において複合積層板の面外皺を位置特定することを更に含む。開示されている一部の例では、方法は、第１Ｂ−スキャン超音波画像及び第１Ｃ−スキャン超音波画像における面外皺の場所に基づいて、複合積層板の第１の側に、面外皺をマーキングすることを更に含む。

方法の開示されている一部の例では、複合積層板は航空機のストリンガである。

本書では、特定の例示的な方法、装置、及び製品について開示してきたが、この特許出願の対象範囲はこれらに限定されるものではない。むしろ、この特許出願は、この特許出願の特許請求の範囲内に公正に当てはまるすべての方法、装置、及び製品を対象としている。

Claims (10)

1. 超音波トランスデューサで複合積層板の第１の側をスキャンすることと、
   前記複合積層板の前記第１の側をスキャンすることに応じて生成されるＢ−スキャン超音波画像において、前記複合積層板の面外皺を位置特定することと、
   前記Ｂ−スキャン超音波画像に、前記Ｂ−スキャン超音波画像における前記面外皺の頂部の場所に基づいて決定される第１マーカーを関連付けることと、
   前記Ｂ−スキャン超音波画像に、前記Ｂ−スキャン超音波画像における前記面外皺の凹部焦点の場所に基づいて決定される第２マーカーを関連付けることと、
   前記第１マーカーと前記第２マーカーとの間の距離に基づいて、前記面外皺の変動幅を判定することとを含む、
   方法。
2. 前記面外皺の前記変動幅を二倍にすることによって、前記面外皺の高さを判定することを更に含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記第１マーカーが頂部ラインであり、前記第２マーカーが中心ラインである、請求項１に記載の方法。
4. Ｂ−スキャン超音波画像に前記第１マーカーを関連付けることが、前記第１マーカーを、前記Ｂ−スキャン超音波画像に又は前記Ｂ−スキャン超音波画像上に電子工学的に適用することを含み、前記Ｂ−スキャン超音波画像に前記第２マーカーを関連付けることが、前記第２マーカーを、前記Ｂ−スキャン超音波画像に又は前記Ｂ−スキャン超音波画像上に電子工学的に適用することを含む、請求項１に記載の方法。
5. 前記複合積層板の前記第１の側をスキャンすること、前記面外皺を位置特定すること、前記第１マーカーを関連付けること、前記第２マーカーを関連付けること、前記変動幅を判定することのいずれに応じても、前記複合積層板に物理的変更が加えられることはない、請求項１に記載の方法。
6. 前記面外皺が、前記Ｂ−スキャン超音波画像における複数の面外皺のうちの第１面外皺である、請求項１に記載の方法。
7. 前記複数の面外皺のうちの前記第１面外皺は、前記複数の面外皺のうちの他のものに対応する各変動幅と比べて、最大の変動幅を有する、請求項６に記載の方法。
8. 前記Ｂ−スキャン超音波画像は、前記複合積層板の前記第１の側をスキャンすることに応じて生成される複数のＢ−スキャン超音波画像のうちの第１Ｂ−スキャン超音波画像であり、前記面外皺は、前記複数のＢ−スキャン超音波画像のうちの前記第１Ｂ−スキャン超音波画像において、前記複数のＢ−スキャン超音波画像のうちの他のものにおける同じ面外皺の各変動幅と比べて、最大の変動幅を有する、請求項１に記載の方法。
9. 前記複合積層板の前記第１の側をスキャンすることに応じて生成されるＣ−スキャン超音波画像と、前記Ｂ−スキャン超音波画像とを相関させることと、
   前記Ｃ−スキャン超音波画像と前記Ｂ−スキャン超音波画像との相関に基づいて、前記Ｃ−スキャン超音波画像において前記複合積層板の前記面外皺を位置特定することと、
   前記Ｂ−スキャン超音波画像及び前記Ｃ−スキャン超音波画像における前記面外皺の場所に基づいて、前記複合積層板の前記第１の側に、前記面外皺をマーキングすることとを更に含む、請求項１に記載の方法。
10. 前記複合積層板が航空機のストリンガである、請求項１に記載の方法。