JP2019195067A - 孔を医療用具に穿設するレーザシステム - Google Patents
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Abstract
Description
d0は、理想的な集束後の地点幅であり、λは、波長であり、fは、レンズの焦点距離であり、D0は、ビーム腰(集束前のビーム直径)の幅である。下付きの「0」は、理想とされるガウスビームを指す。
d=M2d0
式中、M2は、ビームの品質を定義する無次元パラメータであり、dは、現実ビームの集束後の地点幅である。実際の被集束地点幅は、純粋ガウスビームについて予測されたものよりも大きいM2である。ビーム出力密度は、したがって、純粋ガウスビームについては1/M4である。
本発明のレーザ穿孔システムを使用して外科用縫合針に穿設された穿孔
0.66mm(0.026”)の線径(直径)を有する従来のステンレス鋼製外科用縫合針を、本明細書で説明するように本発明の新規なレーザ穿孔システムで穿孔した。新規なレーザシステムは、異なる直径及び深さの孔を穿設することができた。使用したシステムパラメータを表1に記載する。
穿孔された針の比較
従来のステンレス鋼製針を従来のフラッシュランプ励起レーザ穿孔システムで、また、本発明の新規なレーザ穿孔システムで穿孔した。従来のシステムは、以下の構成部品、即ち、フラッシュランプ励起ソリッドステートNdYag発振器、ポッケルスセル、及びフラッシュランプ励起ソリッドステート増幅器で構成されていた。従来のフラッシュランプ励起レーザシステムを使用したとき、近位縫合糸取り付け端部の青インクによるコーティングあり、なしの両方で、針を比較目的のために穿孔した。インクコーティングのない全く同じ外科用縫合針を、本発明の新規なレーザ穿孔システムを使用して穿孔した。針の全ては、針線径が0.66ミリメートル(0.026インチ)であった。針は、Ethalloy(商標)ステンレス合金鋼製であった。針パラメータ及びレーザパラメータは、表2に記載する。
ビーム品質に関するレーザビームの比較
実施例2の従来のフラッシュランプ励起レーザ穿孔システム、及びNdYAGシードレーザを有する本発明(実施例1)のレーザ穿孔システムのM2値を、Ophir−Spiricon M2−200s Beam Propagation Analyzer計器を使用して測定した。実施例2のフラッシュランプ励起システムについては、M2値は、8と測定され、本発明の新規なレーザシステムについては、M2値は、2と測定された。このデータに従って、本発明のレーザシステムは、レーザビーム品質が従来のレーザシステムのビーム品質よりも4倍良好であることがわかった。
(1) 穿孔を医療用具に穿設するのに有用なレーザ穿孔システムであって、
低出力ビームを生成するファイバNd−YAGシードレーザ(fiber Nd-YAG seed laser)と、
前記ビームをパルス状にする変調器と、
前記ビームを受けて増幅する少なくとも1つの増幅器と、
集束光学部品と、を備える、レーザ穿孔システム。
(2) 第2の増幅器を更に備える、実施態様1に記載のレーザ穿孔システム。
(3) 前記レーザシステムが、約0.5〜約80ワットの平均ビーム出力を有する、実施態様1に記載のレーザ穿孔システム。
(4) 前記レーザシステムが、約5kW〜約80kWのピークビーム出力を有する、実施態様1に記載のレーザ穿孔システム。
(5) 前記増幅器が、フラッシュランプ励起である、実施態様1に記載のレーザ穿孔システム。
(7) 前記増幅器が、ダイオード励起である、実施態様1に記載のレーザ穿孔システム。
(8) 前記第2の増幅器が、ダイオード励起である、実施態様2に記載のレーザ穿孔システム。
(9) 前記システム及び前記ビームを制御するプロセッサを更に備える、実施態様1に記載のレーザ穿孔システム。
(10) 前記システムによって穿設された前記穿孔が、ブラインド穿孔である、実施態様1に記載のレーザ穿孔システム。
A.レーザ穿孔システムを提供することであって、前記レーザ穿孔システムが、
低出力ビームを生成するファイバNd−YAGシードレーザと、
前記ビームを受けて、前記ビームをパルス状にする変調器と、
前記ビームを受けて増幅する少なくとも1つの増幅器と、
集束光学部品と、を備える、提供することと、
B.前記ビームを前記光学部品から外科用縫合針の近位端上へ集束させることと、
C.穿孔を前記外科用縫合針の前記近位端に穿設すること、を含む、方法。
(12) 前記穿孔システムが、第2の増幅器を更に備える、実施態様11に記載の方法。
(13) 前記レーザシステムが、約0.5〜約80ワットの平均ビーム出力を有する、実施態様11に記載の方法。
(14) 前記レーザシステムが、約5kW〜約80kWのビームピークビーム出力を有する、実施態様11に記載の方法。
(15) 前記増幅器が、フラッシュランプ励起である、実施態様11に記載の方法。
(17) 前記増幅器が、ダイオード励起である、実施態様11に記載の方法。
(18) 前記第2の増幅器が、ダイオード励起である、実施態様12に記載の方法。
(19) 前記システム及び前記ビームを制御するプロセッサを更に含む、実施態様11に記載の方法。
(20) 前記穿孔が、ブラインド穿孔である、実施態様11に記載の方法。
Claims (18)
- ブラインド穿孔を外科用縫合針に穿設するのに有用な衝撃レーザ穿孔システムであって、
低出力ビームを生成するダイオード励起ファイバシードレーザと、
前記低出力ビームの直径を縮小するためのビーム縮小器と、
前記ビーム縮小器により直径が縮小された前記低出力ビームをパルス状にする変調器と、
前記変調器によりパルス状にされたパルスレーザビームの直径を増大させるためのビーム拡大器と、
前記ビーム拡大器により直径が増大された前記パルスレーザビームを受けて増幅する少なくとも1つのソリッドステートNd−YAG増幅器と、
集束光学部品と、を備える、衝撃レーザ穿孔システム。 - 第2の増幅器を更に備える、請求項1に記載の衝撃レーザ穿孔システム。
- 前記少なくとも1つのソリッドステートNd−YAG増幅器が、フラッシュランプ励起である、請求項1に記載の衝撃レーザ穿孔システム。
- 前記第2の増幅器が、フラッシュランプ励起である、請求項2に記載の衝撃レーザ穿孔システム。
- 前記少なくとも1つのソリッドステートNd−YAG増幅器が、ダイオード励起である、請求項1に記載の衝撃レーザ穿孔システム。
- 前記第2の増幅器が、ダイオード励起である、請求項2に記載の衝撃レーザ穿孔システム。
- 前記衝撃レーザ穿孔システム及び前記低出力ビームを制御するプロセッサを更に備える、請求項1に記載の衝撃レーザ穿孔システム。
- 前記衝撃レーザ穿孔システムにより出力される前記低出力ビームは、5kW〜80kWのピークビーム出力を有し、前記衝撃レーザ穿孔システムにより出力される前記低出力ビームの品質を定義する無次元パラメータであるM2は、3〜6の範囲にあり、前記衝撃レーザ穿孔システムにより出力される前記低出力ビームは、3〜30マイクロ秒のパルス持続時間を有し、前記衝撃レーザ穿孔システムが、0.5〜80ワットの平均ビーム出力を有する、請求項1に記載の衝撃レーザ穿孔システム。
- 前記ビーム拡大器により直径が増大された前記パルスレーザビームが順方向にのみ伝搬することを可能にする第1のファラデーアイソレータと、
前記少なくとも1つのソリッドステートNd−YAG増幅器により増幅された前記パルスレーザビームが順方向にのみ伝搬することを可能にする第2のファラデーアイソレータと、を備える、請求項1に記載の衝撃レーザ穿孔システム。 - ブラインド穿孔を外科用縫合針に衝撃レーザ穿設する方法であって、
A.衝撃レーザ穿孔システムを提供することであって、前記衝撃レーザ穿孔システムが、
低出力ビームを生成するダイオード励起ファイバシードレーザと、
前記低出力ビームの直径を縮小するためのビーム縮小器と、
前記ビーム縮小器により直径が縮小された前記低出力ビームを受けて、前記低出力ビームをパルス状にする変調器と、
前記変調器によりパルス状にされたパルスレーザビームの直径を増大させるためのビーム拡大器と、
前記ビーム拡大器により直径が増大された前記パルスレーザビームを受けて増幅する少なくとも1つのソリッドステートNd−YAG増幅器と、
集束光学部品と、を備える、提供することと、
B.前記低出力ビームを前記集束光学部品から前記外科用縫合針の近位端上へ集束させることと、
C.穿孔を前記外科用縫合針の前記近位端に衝撃穿設すること、を含む、方法。 - 前記衝撃レーザ穿孔システムが、第2の増幅器を更に備える、請求項10に記載の方法。
- 前記少なくとも1つのソリッドステートNd−YAG増幅器が、フラッシュランプ励起である、請求項10に記載の方法。
- 前記第2の増幅器が、フラッシュランプ励起である、請求項11に記載の方法。
- 前記少なくとも1つのソリッドステートNd−YAG増幅器が、ダイオード励起である、請求項10に記載の方法。
- 前記第2の増幅器が、ダイオード励起である、請求項11に記載の方法。
- 前記衝撃レーザ穿孔システム及び前記低出力ビームを制御するプロセッサを更に含む、請求項10に記載の方法。
- 前記衝撃レーザ穿孔システムにより出力される前記低出力ビームは、5kW〜80kWのピークビーム出力を有し、前記衝撃レーザ穿孔システムにより出力される前記低出力ビームの品質を定義する無次元パラメータであるM2は、3〜6の範囲にあり、前記衝撃レーザ穿孔システムにより出力される前記低出力ビームは、3〜30マイクロ秒のパルス持続時間を有し、前記衝撃レーザ穿孔システムが、0.5〜80ワットの平均ビーム出力を有する、請求項10に記載の方法。
- 前記衝撃レーザ穿孔システムが、
前記ビーム拡大器により直径が増大された前記パルスレーザビームが順方向にのみ伝搬することを可能にする第1のファラデーアイソレータと、
前記少なくとも1つのソリッドステートNd−YAG増幅器により増幅された前記パルスレーザビームが順方向にのみ伝搬することを可能にする第2のファラデーアイソレータと、を備える、請求項10に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US13/800,014 US9452494B2 (en) | 2013-03-13 | 2013-03-13 | Laser systems for drilling holes in medical devices |
| US13/800,014 | 2013-03-13 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016500496A Division JP2016520989A (ja) | 2013-03-13 | 2014-02-28 | 孔を医療用具に穿設するレーザシステム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019195067A true JP2019195067A (ja) | 2019-11-07 |
| JP6703170B2 JP6703170B2 (ja) | 2020-06-03 |
Family
ID=50336531
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016500496A Pending JP2016520989A (ja) | 2013-03-13 | 2014-02-28 | 孔を医療用具に穿設するレーザシステム |
| JP2019100070A Active JP6703170B2 (ja) | 2013-03-13 | 2019-05-29 | 孔を医療用具に穿設するレーザシステム |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016500496A Pending JP2016520989A (ja) | 2013-03-13 | 2014-02-28 | 孔を医療用具に穿設するレーザシステム |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9452494B2 (ja) |
| EP (1) | EP2969374A1 (ja) |
| JP (2) | JP2016520989A (ja) |
| KR (1) | KR102140458B1 (ja) |
| CN (1) | CN105189023B (ja) |
| AU (1) | AU2014249837B2 (ja) |
| BR (1) | BR112015022111B1 (ja) |
| CA (1) | CA2905353A1 (ja) |
| MX (1) | MX347595B (ja) |
| RU (1) | RU2693239C2 (ja) |
| WO (1) | WO2014163962A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9748582B2 (en) * | 2014-03-31 | 2017-08-29 | X Development Llc | Forming an interconnection for solid-state batteries |
| CN104873268A (zh) * | 2015-06-05 | 2015-09-02 | 湖南中聚光电科技发展有限公司 | 一种光纤激光手术刀 |
| JP7303538B2 (ja) * | 2018-05-28 | 2023-07-05 | 国立研究開発法人理化学研究所 | レーザ加工装置 |
| TW202103830A (zh) * | 2019-03-25 | 2021-02-01 | 美商康寧公司 | 在玻璃中形成穿孔之方法 |
| KR102154285B1 (ko) | 2019-04-09 | 2020-09-09 | 주식회사 레이저모션테크 | 레이저 빔 드릴링 장치 |
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- 2014-02-28 MX MX2015011808A patent/MX347595B/es active IP Right Grant
- 2014-02-28 WO PCT/US2014/019321 patent/WO2014163962A1/en not_active Ceased
- 2014-02-28 EP EP14711373.2A patent/EP2969374A1/en active Pending
- 2014-02-28 BR BR112015022111A patent/BR112015022111B1/pt active IP Right Grant
- 2014-02-28 RU RU2015143445A patent/RU2693239C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2014-02-28 CA CA2905353A patent/CA2905353A1/en not_active Abandoned
- 2014-02-28 AU AU2014249837A patent/AU2014249837B2/en active Active
- 2014-02-28 KR KR1020157028676A patent/KR102140458B1/ko active Active
- 2014-02-28 CN CN201480014219.5A patent/CN105189023B/zh active Active
- 2014-02-28 JP JP2016500496A patent/JP2016520989A/ja active Pending
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- 2019-05-29 JP JP2019100070A patent/JP6703170B2/ja active Active
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| JP2007042880A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光増幅装置およびレーザ光源装置 |
| WO2012135665A2 (en) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | Electro Scientific Industries, Inc. | Stabilization of pulsed mode seed lasers |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9452494B2 (en) | 2016-09-27 |
| CA2905353A1 (en) | 2014-10-09 |
| US20140263215A1 (en) | 2014-09-18 |
| CN105189023A (zh) | 2015-12-23 |
| JP2016520989A (ja) | 2016-07-14 |
| RU2015143445A3 (ja) | 2018-03-12 |
| KR102140458B1 (ko) | 2020-08-04 |
| CN105189023B (zh) | 2018-03-30 |
| AU2014249837B2 (en) | 2017-09-28 |
| MX347595B (es) | 2017-05-03 |
| BR112015022111B1 (pt) | 2020-01-14 |
| RU2015143445A (ru) | 2017-04-19 |
| AU2014249837A1 (en) | 2015-08-27 |
| WO2014163962A1 (en) | 2014-10-09 |
| JP6703170B2 (ja) | 2020-06-03 |
| BR112015022111A2 (pt) | 2017-07-18 |
| EP2969374A1 (en) | 2016-01-20 |
| KR20150126948A (ko) | 2015-11-13 |
| RU2693239C2 (ru) | 2019-07-01 |
| MX2015011808A (es) | 2016-01-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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|
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