JP2019195090A - 配線基板および配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性と透明性を向上した電波送受信機能を有する配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板上に配置され、複数の配線２１を含む配線パターン領域２０と、配線パターン領域２０の周囲に配置され、配線２１から電気的に独立した複数のダミー配線３０ａを含むダミーパターン領域３０と、を備える。配線パターン領域２０およびダミーパターン領域３０は、それぞれ所定の単位パターン形状の繰り返しから構成され、ダミーパターン領域３０の単位パターン形状は、配線パターン領域２０の単位パターン形状の一部が欠落した形状であり、ダミーパターン領域内に、ダミー配線３０ａから離間した追加パターンが配置されている。配線パターン領域２０およびダミーパターン領域３０は、基板１１の同一面上にあり、ダミーパターン領域３０の開口率と配線パターン領域２０の開口率との差は、７％以下である。【選択図】図１９

Description

本開示の実施形態は、配線基板および配線基板の製造方法に関する。

現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化および軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。

このため、携帯端末機器の表示領域に搭載することができるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナにおいて、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。

特開２０１１−６６６１０号公報 特許第５６３６７３５号明細書 特許第５６９５９４７号明細書

本開示の実施形態は、導電性と透明性を向上した電波送受信機能を有する配線基板およびその製造方法を提供することを目的の一つとする。

また、従来のフィルムアンテナにおいては、透明基材上に１つ又は複数のメッシュアンテナが搭載されるが、透明基材上にアンテナパターンが形成された領域と、アンテナパターンが形成されない領域との両方が存在する。この場合、アンテナパターンが形成されない領域が存在することにより、アンテナパターンが形成された領域が見え易くなってしまう。

本実施形態は、アンテナパターン領域を視認しづらくすることが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供することを目的の一つとする。

また、従来のフィルムアンテナにおいては、透明基材上に１つ又は複数のメッシュアンテナが搭載される。このメッシュアンテナを用いて送受信を行っている間、メッシュアンテナの縁側にいくほど電流値が高くなり、中央側にいくほど電流値が低くなる傾向がある。このため、各メッシュアンテナにおける電流分布が均一にならず、アンテナ特性を十分に向上させることは難しい。

本実施形態は、アンテナパターン領域における電流分布をより均一化し、アンテナ特性を向上させることが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供する。

本開示の一実施形態による配線基板は、透明性を有する基板と、前記基板の上面に配置され、第１方向に延長し、前記基板と接する裏面と前記裏面の反対側を向く表面とを有する複数の第１の配線と、前記基板の上面に配置され、前記第１方向と交差する第２方向に延長し、前記基板と接する裏面と前記裏面の反対側を向く表面とを有する第２の配線と、を備え、前記第１の配線は、前記第１方向に延長し、前記第１の配線の裏面と隣接する一対の側面を有し、前記第１の配線の一対の側面は、それぞれ内側に向けて凹み、前記第２の配線は、前記第２方向に延長し、前記第２の配線の裏面と隣接する一対の側面を有し、前記第２の配線の一対の側面は、それぞれ内側に向けて凹んでいる。

本開示の一実施形態による配線基板は、透明性を有する基板と、前記基板の上面に配置され、第１方向に延長し、前記基板と接する裏面と前記裏面の反対側を向く表面とを有する複数の第１の配線と、前記基板の上面に配置され、前記第１方向と交差する第２方向に延長し、前記基板と接する裏面と前記裏面の反対側を向く表面とを有する第２の配線と、を備え、前記第１の配線は、前記第１方向に延長し、前記第１の配線の裏面と隣接する一対の側面を有し、前記第２の配線は、前記第２方向に延長し、前記第２の配線の裏面と隣接する一対の側面を有し、前記第１の配線の１つの側面と前記第２の配線の１つの側面とは、湾曲面によって連続的に接続されている。

本開示の一実施形態による配線基板は、透明性を有する基板と、前記基板の上面に配置され、第１方向に延長し、前記基板と接する裏面と前記裏面の反対側を向く表面とを有する複数の第１の配線と、前記基板の上面に配置され、前記第１方向と交差する第２方向に延長し、前記基板と接する裏面と前記裏面の反対側を向く表面とを有する第２の配線と、を備え、前記第２の配線の裏面の線幅は、前記第１の配線の裏面の線幅より小さい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１の配線の裏面の線幅は、前記第１の配線の表面の線幅より大きく、前記第２の配線の裏面の線幅は、前記第２の配線の表面の線幅より大きくてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第２の配線は、前記第２方向に延長し、前記第２の配線の裏面と隣接する一対の側面を有し、前記第２の配線の表面と各側面とのなす角は、前記第２の配線の裏面と各側面とのなす角の外角よりも小さくてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１の配線は、前記第１方向に延長し、前記第１の配線の裏面と隣接する一対の側面を有し、前記第１の配線の表面と各側面とのなす角は、前記第１の配線の裏面と各側面とのなす角の外角よりも小さくてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１の配線と前記第２の配線との交点は、前記基板の上面と、前記第１の配線の裏面と隣接する面と、前記第２の配線の裏面と隣接する面とが形成する角部のうち少なくとも１つにおいて、それらの間を連続する湾曲面を含んでもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、電波送受信機能を有してもよい。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、基板の上面に導電層を形成し、第１方向に延長する第１のトレンチと、第２方向に延長する第２のトレンチと、を有する絶縁層を形成し、前記第１のトレンチに配置された第１の導電体と、前記第２のトレンチに配置された第２の導電体と、を形成し、前記絶縁層を除去し、前記基板の上面が露出するように前記導電層を除去し、前記第１の導電体と前記第２の導電体から、第１の配線と第２の配線とを形成すること、を含む。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、前記第１の配線は、前記第１方向に延長し、前記第１の配線の裏面と隣接する一対の側面を有し、前記第１の配線の一対の側面は、それぞれ内側に向けて凹み、前記第２の配線は、前記第２方向に延長し、前記第２の配線の裏面と隣接する一対の側面を有し、前記第２の配線の一対の側面は、それぞれ内側に向けて凹んでもよい。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、前記第１の配線は、前記第１方向に延長し、前記第１の配線の裏面と隣接する一対の側面を有し、前記第２の配線は、前記第２方向に延長し、前記第２の配線の裏面と隣接する一対の側面を有し、前記第１の配線の１つの側面と前記第２の配線の１つの側面とは、湾曲面によって連続的に接続されてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、前記第２の配線の裏面の線幅は、前記第１の配線の裏面の線幅より小さくてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、前記第１のトレンチと前記第２のトレンチとを有する絶縁層を形成することは、インプリント法を用いてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、前記第１の配線と、前記第２の配線と、を形成する方法は、前記導電層をスパッタリング法によって形成し、前記第１の配線と前記第２の配線を電解メッキ法によって形成し、前記基板の上面が露出するように、前記導電層はウェットエッチングによって除去してもよい。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、前記第１の配線と前記第２の配線との表面を黒化処理してもよい。

本開示の実施形態によると、導電性と透明性を向上した配線基板およびその製造方法を提供することができる。

本開示の一実施形態による配線基板は、配線基板であって、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミーパターン領域と、を備え、前記配線パターン領域および前記ダミーパターン領域は、それぞれ所定の単位パターン形状の繰り返しから構成され、前記ダミーパターン領域の単位パターン形状は、前記配線パターン領域の単位パターン形状の一部が欠落した形状であり、前記ダミーパターン領域内に、前記ダミー配線から離間した追加パターンが配置されている。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記ダミー配線は、第１ダミー配線部分と第２ダミー配線部分とを有し、前記第１ダミー配線部分と前記第２ダミー配線部分とは、互いに平面方向に離間して配置されていても良い。

本開示の一実施形態による配線基板は、配線基板であって、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミーパターン領域と、を備え、前記ダミー配線は、平面視略Ｌ字状である。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記ダミーパターン領域内に、前記ダミー配線から離間した追加パターンが配置されていても良い。

本開示の一実施形態による配線基板は、配線基板であって、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミーパターン領域と、を備え、前記ダミー配線は、第１ダミー配線部分と第２ダミー配線部分とを有し、前記第１ダミー配線部分と前記第２ダミー配線部分とは、前記配線に対して斜めに配置されている。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記ダミーパターン領域の開口率は、前記配線パターン領域の開口率より大きくても良い。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記ダミーパターン領域の開口率は、８７％以上１００％未満の範囲であっても良い。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記ダミーパターン領域の開口率と、前記配線パターン領域の開口率との差が１％以下であっても良い。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線パターン領域は、前記複数の配線を連結する複数の連結配線を含んでも良い。

本開示の一実施形態による配線基板において、電波送受信機能を有してもよい。

本開示の実施形態によると、配線パターン領域を視認しづらくすることができる。

本開示の一実施形態による配線基板は、配線基板であって、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、アンテナとしての機能をもつ複数のアンテナ配線を含むアンテナパターン領域と、を備え、前記アンテナパターン領域の幅方向中央部の開口率が、前記アンテナパターン領域の幅方向縁部の開口率よりも高い。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アンテナパターン領域の幅方向中央部における前記複数のアンテナ配線のピッチが、前記アンテナパターン領域の幅方向縁部における前記複数のアンテナ配線のピッチよりも広くても良い。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アンテナパターン領域の幅方向中央部に、前記アンテナ配線が設けられない空隙部が形成されていても良い。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記空隙部に、前記アンテナ配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミーパターン領域が形成されていても良い。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アンテナパターン領域は、前記空隙部を介して分離された第１パターン領域および第２パターン領域を有し、前記第１パターン領域および第２パターン領域は、前記アンテナパターン領域の幅方向両縁部にそれぞれ配置され、前記第１パターン領域および第２パターン領域は、中央パターン領域によって互いに電気的に接続されていても良い。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記中央パターン領域と、前記第１パターン領域および第２パターン領域との間に、それぞれ前記アンテナパターン領域の幅方向に対して斜めに形成された傾斜部を有する接続パターン領域が設けられていても良い。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記アンテナパターン領域には、給電部が電気的に接続され、前記給電部の前記幅方向中央部における長さが、前記給電部の前記幅方向縁部における長さよりも長くても良い。

本開示の一実施形態による配線基板は、配線基板であって、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、アンテナとしての機能をもつ複数のアンテナ配線を含むアンテナパターン領域と、前記アンテナパターン領域に電気的に接続された給電部と、を備え、前記給電部の幅方向中央部における長さが、前記給電部の幅方向縁部における長さよりも長い。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、配線基板の製造方法であって、透明性を有する基板を準備する工程と、前記基板上に、アンテナとしての機能をもつ複数のアンテナ配線を含むアンテナパターン領域を形成する工程と、を備え、前記アンテナパターン領域の幅方向中央部の開口率が、前記アンテナパターン領域の幅方向縁部の開口率よりも高い。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、配線基板の製造方法であって、透明性を有する基板を準備する工程と、前記基板上に、アンテナとしての機能をもつ複数のアンテナ配線を含むアンテナパターン領域と、前記アンテナパターン領域に電気的に接続された給電部とを形成する工程と、を備え、前記給電部の幅方向中央部における長さが、前記給電部の幅方向縁部における長さよりも長い。

本開示の実施形態によると、アンテナパターン領域における電流分布をより均一化し、アンテナ特性を向上させることができる。

本開示の第１の実施形態に係る配線基板の一例を示す上面図である。 本開示の第１の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図である。 本開示の第１の実施形態に係る配線基板の第１変形例を示す断面図である。 本開示の第１の実施形態に係る配線基板の第２変形例を示す断面図である。 本開示の第１の実施形態に係る配線基板の第３変形例を示す断面図である。 本開示の第１の実施形態に係る配線基板の第４変形例を示す断面図である。 本開示の第１の実施形態に係る配線基板の第５変形例を示す上面図である。 本開示の第１の実施形態に係る配線基板の第５変形例を示す断面図である。 本開示の第１の実施形態に係る配線基板の第６変形例を示す上面図である。 本開示の第１の実施形態に係る配線基板の第６変形例を示す断面図である。 本開示の第１の実施形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。 本開示の第１の実施形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。 本開示の第１の実施形態に係る配線基板の製造方法の変形例を示す断面図である。 本開示の第１の実施形態に係る無線通信モジュールを示す上面図である。 本開示の第１の実施形態に係る無線通信モジュールの変形例を示す上面図である。 本開示の第１の実施形態に係る配線基板断面の電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。 本開示の第１の実施形態に係る配線基板断面の電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。 図１８は、第２の実施形態による配線基板を示す平面図。 図１９は、第２の実施形態による配線基板を示す拡大平面図（図１８のXIX部拡大図）。 図２０は、第２の実施形態による配線基板を示す断面図（図１９のXX−XX線断面図）。 図２１は、第２の実施形態による配線基板を示す断面図（図１９のXXI−XXI線断面図）。 図２２は、第２の実施形態による配線基板を示す断面図（図１９のXXII−XXII線断面図）。 図２３（ａ）−（ｈ）は、第２の実施形態による配線基板の製造方法を示す断面図。 図２４は、第２の実施形態による画像表示装置を示す平面図。 図２５は、第２の実施形態に係る配線基板の変形例を示す拡大平面図（図１９に対応する図）。 図２６は、第２の実施形態に係る配線基板の変形例を示す拡大平面図（図１９に対応する図）。 図２７は、第２の実施形態に係る配線基板の変形例を示す拡大平面図（図１９に対応する図）。 図２８は、第２の実施形態に係る配線基板の変形例を示す拡大平面図（図１９に対応する図）。 図２９は、第２の実施形態に係る配線基板の変形例を示す拡大平面図。 図３０は、第２の実施形態に係る配線基板の変形例を示す拡大平面図。 図３１は、第２の実施形態に係る配線基板の変形例を示す拡大平面図。 図３２は、第２の実施形態に係る配線基板の変形例を示す拡大平面図。 図３３は、第２の実施形態に係る配線基板の変形例を示す拡大平面図。 図３４は、第２の実施形態に係る配線基板の変形例を示す拡大平面図。 図３５は、第２の実施形態に係る配線基板の変形例を示す拡大平面図。 図３６は、第２の実施形態に係る配線基板の変形例を示す拡大平面図。 図３７は、第２の実施形態に係る配線基板の変形例を示す拡大平面図。 図３８は、第３の実施形態による配線基板を示す平面図。 図３９は、第３の実施形態による配線基板を示す拡大平面図（図３８のXXXIX部拡大図）。 図４０（ａ）（ｂ）は、第３の実施形態による配線基板を示す拡大平面図（それぞれ図３９のXLA部およびXLB部拡大図）。 図４１は、第３の実施形態による配線基板を示す断面図（図４０のXLI−XLI線断面図）。 図４２は、第３の実施形態による配線基板を示す断面図（図４０のXLII−XLII線断面図）。 図４３（ａ）−（ｈ）は、第３の実施形態による配線基板の製造方法を示す断面図。 図４４は、第３の実施形態による画像表示装置を示す平面図。 図４５は、第３の実施形態の変形例１による配線基板を示す拡大平面図（図３９に対応する図）。 図４６は、第３の実施形態の変形例２による配線基板を示す拡大平面図（図３９に対応する図）。 図４７は、第３の実施形態の変形例３による配線基板を示す拡大平面図（図３９に対応する図）。 図４８は、第３の実施形態の変形例４による配線基板を示す拡大平面図（図３９に対応する図）。 図４９は、第３の実施形態の変形例５による配線基板を示す拡大平面図（図３９に対応する図）。 図５０は、第３の実施形態の変形例６による配線基板を示す拡大平面図（図３９に対応する図）。 図５１は、第３の実施形態において、均一なメッシュ状のアンテナパターンおよび均一なプレート状のアンテナパターンに流れる電流値を示すグラフ。

以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。

＜第１の実施形態＞
以下、図面を参照して、第１の実施形態に係る配線基板及びその製造方法について説明する。但し、本実施形態に係る配線基板及びその製造方法は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、本実施の形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、説明の便宜上、上方又は下方という語句を用いて説明するが、上下方向が逆転してもよい。また、本実施形態において、配線の「表面」とは、配線から見て基板が設けられた側の面と反対側の面をいう。配線の「裏面」とは、配線から見て基板が設けられた側の面をいう。配線の「側面」とは、「表面」と「裏面」の間に位置する面であって、配線の長手方向に対して側方を向く面をいう。

図１または図２を用いて、本実施形態に係る配線基板１０の構成について説明する。

［配線基板の構成］
図１は、本実施形態に係る配線基板の一例を示す上面図である。図２は、本実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図である。図２（Ａ）は、図１の鎖線Ａ−Ａ’における拡大断面図である。図２（Ｂ）は、図１の鎖線Ｂ−Ｂ’における拡大断面図である。図１に示すように、配線基板１０は、基板１００と、第１の配線２００と、第２の配線３００とを備える。第１の配線２００と、第２の配線３００とは、基板１００の上面に配置される。本実施形態において、第１の配線２００は２本、第２の配線３００は１本配置したがこれに限定されない。第１の配線２００は２本以上、第２の配線３００は１本以上配置されればよい。

図１に示すように、第１の配線２００の平面形状は、基板１００の第１側１０２から、第１側１０２とは反対側の第２側１０４（第１の配線２００の長手方向、第１方向、Ｄ２逆方向）に向かって複数のラインがそれぞれ独立に延長するラインアンドスペース形状を例示した。第２の配線３００の平面形状は、第１の配線２００が延長する方向と直交する方向（第２の配線３００の長手方向、第２方向、Ｄ３方向）に向かって１本のラインが延長する形状を例示した。すなわち、第２の配線３００は、２本の第１の配線２００と直交する。また、第１の配線２００は第２の配線３００より長い。配線基板１０が電波送受信機能を有する場合、第１の配線２００は、アンテナとしての機能をもち、第２の配線３００は、複数の第１の配線２００を連結する機能をもつ。各第１の配線２００は、アンテナの周波数帯に対応する方向（Ｄ２方向）に延びており、第２の配線３００は、第１の配線２００に直交する方向（Ｄ３方向）に延びている。しかしながらこの形状に限定されず、第１の配線２００および第２の配線３００の平面形状は、複数のラインがそれぞれ交差又は連結すればよい。例えば、第１の配線２００の方向と第２の配線３００の方向は鋭角に交差してもよく、鈍角に交差してもよい。第１の配線２００および第２の配線３００が複数配置される場合、それらの平面形状は、この繰り返し形状となる。すなわち、第１方向に延長する第１の配線２００および第２方向に延長する第２の配線３００によって規則的な格子または網目形状が形成される。しかしながらこれに限定されず、この繰り返し形状は基板１００上で均一でなくてもよい。また、図１では、基板１００が方形であるが、この形に限定されない。

図２（Ａ）に示すように、第１の配線２００は、基板１００と接する裏面（第１面）２０１と、裏面２０１の反対側を向く表面（第２面）２０２とを有する。図２（Ｂ）に示すように、第２の配線３００は、基板１００と接する裏面（第３面）３０３と、裏面３０３の反対側を向く表面（第４面）３０４とを有する。図１、図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すように、第２の配線３００の表面３０４の線幅は、第１の配線２００の表面２０２の線幅より小さい。また、第２の配線３００の裏面３０３の線幅は、第１の配線２００の裏面２０１の線幅より小さい。ここで線幅とは、それぞれの配線が延長する方向と垂直に交わる断面において、基板１００の上面と平行な幅を意味する。すなわち、本実施形態において第１の配線２００の表面２０２及び裏面２０１の線幅は、それぞれ表面２０２及び裏面２０１のＤ３方向における長さを示し、第２の配線３００の表面３０４及び裏面３０３の線幅は、それぞれ表面３０４及び裏面３０３のＤ２方向における長さを示す。第２の配線３００の表面３０４及び裏面３０３の線幅を、それぞれ第１の配線２００の表面２０２及び裏面２０１の線幅より小さく配置することで、電波送受信機能を有する第１の配線２００の信頼性を保持しつつ、第１の配線２００の断線などに対応する予備の第２の配線３００の視認性を抑制することができる。このため配線基板１０の導電性と透明性を向上することができる。なお、上記に限らず、第２の配線３００の表面３０４の線幅が、第１の配線２００の表面２０２の線幅と同一であっても良い。また、第２の配線３００の裏面３０３の線幅が、第１の配線２００の裏面２０１の線幅と同一であっても良い。

図２（Ａ）に示すように、第１の配線２００の裏面２０１の線幅は第１の配線２００の表面２０２の線幅より大きい。図２（Ｂ）に示すように、第２の配線３００の裏面３０３の線幅は第２の配線３００の表面３０４の線幅より大きい。第１の配線２００および第２の配線３００において、基板１００と接する面の線幅を基板１００と接する面の反対側を向く面の線幅より大きく配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００および第２の配線３００の視認性を抑制しつつ、基板１００と第１の配線２００および第２の配線３００との密着性を向上することができる。さらに第１の配線２００および第２の配線３００の、それぞれの配線が延長する方向と垂直に交わる断面の面積が増加することによって、配線抵抗を抑制することができる。このため配線基板１０の透明性、信頼性、導電性を向上することができる。

図２（Ａ）に示すように、第１の配線２００は、第１の配線２００の方向に延長し、裏面２０１と隣接する一対の側面（第９面、第１０面）２０９、２１０とを有する。第１の配線２００において、裏面２０１と一方の側面２０９がなす角度と、裏面２０１と他方の側面２１０がなす角度はそれぞれ鋭角である。第１の配線２００において、裏面２０１と一方の側面２０９がなす角度と、裏面２０１と他方の側面２１０がなす角度は同じである。すなわち、第１の配線２００が延長する方向と垂直に交わる断面において、第１の配線２００は、その延長方向（Ｄ２方向）を中心として線対称である。

図２（Ｂ）に示すように、第２の配線３００は、第２の配線３００の方向に延長し、裏面３０３と隣接する一対の側面（第５面、第６面）３０５、３０６とを有する。第２の配線３００において、裏面３０３と一方の側面３０５がなす角度と、裏面３０３と他方の側面３０６がなす角度はそれぞれ鋭角である。第２の配線３００において、裏面３０３と一方の側面３０５がなす角度と、裏面３０３と他方の側面３０６がなす角度は同じである。すなわち、第２の配線３００が延長する方向と垂直に交わる断面において、第２の配線３００は、その延長方向（Ｄ３方向）を中心として線対称である。

第１の配線２００の材料と、第２の配線３００の材料とは、導電性を有する金属材料であればよい。本実施形態において第１の配線２００の材料と、第２の配線３００の材料とは銅であるが、これに限定されない。第１の配線２００の材料と、第２の配線３００の材料とは、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。

本実施形態において、第１の配線２００の線幅（裏面２０１、および表面２０２の線幅）は、上記条件を満たす限り特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。例えば、第１の配線２００の線幅は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。第２の配線３００の線幅（裏面３０３、および表面３０４の線幅）は、上記条件を満たす限り特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。例えば、第２の配線３００の線幅は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。第１の配線２００および第２の配線３００の高さは特に限定されず、用途に応じて適宜選択することができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。

図には示さなかったが、第１の配線２００と第２の配線３００は、基板１００と接する面以外の表面を黒化処理することが好ましい。特に、第１の配線２００と第２の配線３００のそれぞれについて、基板１００と接する面の反対側を向く面は黒化処理することが好ましい。本実施形態において、第１の配線２００の表面２０２、および第２の配線３００の表面３０４は、それぞれの配線材料の酸化物皮膜である酸化銅を含む。しかしながらこれに限定されず、第１の配線２００の側面２０９、側面２１０、および第２の配線３００の側面３０５、側面３０６もさらに黒化処理することがより好ましい。また、黒化処理の方法としては、金属配線の酸化、硫化、あるいは黒化ニッケルめっき法など公知の黒化処理の方法にて形成することができる。黒色樹脂被膜などを形成することで黒化処理してもよい。第１の配線２００と第２の配線３００の表面を黒化処理することで、第１の配線２００と第２の配線３００の光反射を抑制することができ、配線基板１０の外光吸収、コントラスト向上を図ることができる。

図には示さなかったが、基板１００と第１の配線２００との間、および基板１００と第２の配線３００との間に、さらに密着層を配置してもよい。密着層の材料としては、例えば、インジウム−亜鉛酸化物（ＩＺＯ：Indium-Zinc-Oxide）等を用いることができる。基板１００と第１の配線２００との間、および基板１００と第２の配線３００との間に、密着層を配置することで、基板１００と第１の配線２００、および基板１００と第２の配線３００との密着性をさらに向上することができる。

基板１００の材料は、可視光線領域での透明性および電気絶縁性を有する材料であればよい。本実施形態において基板１００の材料はポリエチレンテレフタレートであるが、これに限定されない。基板１００の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂材料等の有機絶縁性材料を用いることが好ましい。また、基板１００の材料としては、用途に応じてガラス、セラミックス等を適宜選択することもできる。なお、基板１００は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であってもよい。また、基板１００はフィルム状であっても、板状であってもよい。このため、基板１００の厚さは特に制限はなく、用途に応じて適宜選択できる。

以上のように、本実施形態に係る配線基板１０は、基板１００に第２の配線３００の裏面３０３及び表面３０４の線幅を、それぞれ第１の配線２００の裏面２０１及び表面２０２の線幅より小さく配置することで、電波送受信機能を有する第１の配線２００の信頼性を保持しつつ、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００の視認性を抑制することができる。第１の配線２００および第２の配線３００において、基板１００と接する面の線幅を、基板１００と接する面の反対側を向く面より大きく配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００および第２の配線３００の視認性を抑制しつつ、基板１００と第１の配線２００および第２の配線３００との密着性を向上することができる。さらに第１の配線２００および第２の配線３００の、それぞれの配線が延長する方向と垂直に交わる断面積が増加することによって、配線抵抗を抑制することができる。このため配線基板１０の透明性、信頼性、導電性を向上することができる。

本実施形態に係る配線基板１０は、無線通信用回路と接続することで、無線通信モジュールとして表示装置に搭載することができる。配線基板１０は、基板１００を表示装置の表示領域に対向するよう、表示領域の上面に配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００および第２の配線３００の視認性を抑制することができる。このため、透明性、信頼性、導電性を向上した電波送受信機能を有する配線基板を備える表示装置を提供することができる。

配線基板１０が電波送受信機能を有する場合、配線基板１０は、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかの機能を有していても良い。あるいは、配線基板１０は電波送受信機能を有していなくても良く、この場合、配線基板１０は、例えばホバリング（使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能）、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を果たしても良い。

次に、本実施形態による配線基板の各種変形例について説明する。

＜第１変形例＞
図１及び図２に示す形態において、第２の配線３００が延長する方向と垂直に交わる断面において、第２の配線３００はその長手方向（Ｄ３方向）を中心として線対称である。一方、本変形例において、第２の配線３００ａが延長する方向と垂直に交わる断面において、第２の配線３００ａはその長手方向（Ｄ３方向）を中心として非対称である。

図３を用いて、本変形例に係る配線基板１０ａの構成について説明する。ここで、本変形例に係る配線基板１０ａの構成は、第２の配線３００の断面形状以外、図１及び図２に示す配線基板１０の構成と同様である。このため、図１及び図２に示す形態と同様である部分は、その詳しい説明を省略する。

［配線基板の構成］
図３は、本変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図１に示す形態と同様に、本変形例に係る配線基板１０ａは、基板１００ａと、第１の配線２００ａと、第２の配線３００ａとを備える。図３（Ａ）は、図１の鎖線Ａ−Ａ’における拡大断面図である。図３（Ｂ）は、図１の鎖線Ｂ−Ｂ’における拡大断面図である。

図３（Ａ）に示すように、第１の配線２００ａは、基板１００ａと接する裏面（第１面）２０１ａと、裏面２０１ａの反対側を向く表面（第２面）２０２ａとを有する。図３（Ｂ）に示すように、第２の配線３００ａは、基板１００ａと接する裏面（第３面）３０３ａと、裏面３０３ａの反対側を向く表面（第４面）３０４ａとを有する。図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、第２の配線３００ａの表面３０４ａの線幅は、第１の配線２００ａの表面２０２ａの線幅より小さい。また、第２の配線３００ａの裏面３０３ａの線幅は、第１の配線２００ａの裏面２０１ａの線幅より小さい。第２の配線３００ａの表面３０４ａ及び裏面３０３ａの線幅を、それぞれ第１の配線２００ａの表面２０２ａ及び裏面２０１ａの線幅より小さく配置することで、電波送受信機能を有する第１の配線２００ａの信頼性を保持しつつ、第１の配線２００ａの断線などに対応する予備の第２の配線３００ａの視認性を抑制することができる。このため配線基板１０ａの導電性と透明性を向上することができる。

図３（Ａ）に示すように、第１の配線２００ａの裏面２０１ａの線幅は第１の配線２００ａの表面２０２ａの線幅より大きい。図３（Ｂ）に示すように、第２の配線３００ａの裏面３０３ａの線幅は第２の配線３００ａの表面３０４ａの線幅より大きい。第１の配線２００ａおよび第２の配線３００ａにおいて、基板１００ａと接する面の線幅を基板１００ａと接する面の反対側を向く面の線幅より大きく配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ａおよび第２の配線３００ａの視認性を抑制しつつ、基板１００ａと第１の配線２００ａおよび第２の配線３００ａとの密着性を向上することができる。さらに第１の配線２００ａおよび第２の配線３００ａの、それぞれの配線が延長する方向と垂直に交わる断面の面積が増加することによって、配線抵抗を抑制することができる。このため配線基板１０ａの透明性、信頼性、導電性を向上することができる。

図３（Ａ）に示すように、第１の配線２００ａは、第１の配線２００ａの方向に延長し、裏面２０１ａと隣接する一対の側面（第９面、第１０面）２０９ａ、２１０ａとを有する。第１の配線２００ａにおいて、裏面２０１ａと一方の側面２０９ａがなす角度と、裏面２０１ａと他方の側面２１０ａがなす角度はそれぞれ鋭角である。第１の配線２００ａにおいて、裏面２０１ａと一対の側面２０９ａがなす角度と、裏面２０１ａと他方の側面２１０ａがなす角度は同じである。すなわち、第１の配線２００ａが延長する方向と垂直に交わる断面において、第１の配線２００ａは、その延長方向（Ｄ２方向）を中心として線対称である。

図３（Ｂ）に示すように、第２の配線３００ａは、第２の配線３００ａの方向に延長し、裏面３０３ａと隣接する一対の側面（第５面、第６面）３０５ａ、３０６ａとを有する。第２の配線３００ａにおいて、裏面３０３ａと一方の側面３０５ａがなす角度と、裏面３０３ａと他方の側面３０６ａがなす角度はそれぞれ鋭角である。第２の配線３００ａにおいて、裏面３０３ａと他方の側面３０６ａがなす角度は、裏面３０３ａと一方の側面３０５ａがなす角度より小さい。すなわち、第２の配線３００ａが延長する方向と垂直に交わる断面において、第２の配線３００ａは、その延長方向（Ｄ３方向）を中心として非対称である。第２の配線３００ａにおいて、裏面３０３ａと他方の側面３０６ａがなす角度を、裏面３０３ａと一方の側面３０５ａがなす角度より小さく配置することで、裏面３０３ａの線幅が大きくなり、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００ａの一方の側面３０５ａの視認性を抑制しつつ、基板１００ａと第２の配線３００ａとの密着性を向上することができる。さらに第２の配線３００ａの配線が延長する方向と垂直に交わる断面積が増加することによって、配線抵抗を抑制することができる。このため配線基板１０ａの透明性、信頼性、導電性を向上することができる。

以上のように、本変形例に係る配線基板１０ａは、基板１００ａに第２の配線３００ａの裏面３０３ａ及び表面３０４ａの線幅を、それぞれ第１の配線２００ａの裏面２０１ａ及び表面２０２ａの線幅より小さく配置することで、電波送受信機能を有する第１の配線２００ａの信頼性を保持しつつ、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００ａの視認性を抑制することができる。第１の配線２００ａおよび第２の配線３００ａにおいて、基板１００ａと接する面の線幅を、基板１００ａと接する面の反対側を向く面より大きく配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ａおよび第２の配線３００ａの視認性を抑制しつつ、基板１００ａと第１の配線２００ａおよび第２の配線３００ａとの密着性を向上することができる。第２の配線３００ａにおいて、裏面３０３ａと他方の側面３０６ａがなす角度を、裏面３０３ａと一方の側面３０５ａがなす角度より小さく配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００ａの一方の側面３０５ａの視認性を抑制しつつ、基板１００ａと第２の配線３００ａとの密着性を向上することができる。さらに第１の配線２００ａおよび第２の配線３００ａの、それぞれの配線が延長する方向と垂直に交わる断面積が増加することによって、配線抵抗を抑制することができる。このため配線基板１０ａの透明性、信頼性、導電性を向上することができる。

本変形例に係る配線基板１０ａは、無線通信用回路と接続することで、無線通信モジュールとして表示装置に搭載することができる。配線基板１０ａは、基板１００ａを表示装置の表示領域に対向するよう、表示領域の上面に配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ａおよび第２の配線３００ａの視認性を抑制することができる。配線基板１０ａは、第１の配線２００ａの方向が表示領域の縦方向に、第２の配線３００ａの一方の側面３０５ａが表示領域の上方向（光の入射方向）になるよう配置することで、第２の配線３００ａの他方の側面３０６ａによる光の反射を抑制することができる。このため、透明性、信頼性、導電性を向上した電波送受信機能を有する配線基板を備える表示装置を提供することができる。

＜第２変形例＞
図１及び図２に示す形態において、第２の配線３００が延長する方向と垂直に交わる断面において、第２の配線３００はその長手方向（Ｄ３方向）に対称である。一方、本変形例において、第２の配線３００ｂが延長する方向と垂直に交わる断面において、第２の配線３００ｂはその長手方向（Ｄ３方向）を中心として非対称である。

図４を用いて、本変形例に係る配線基板１０ｂの構成について説明する。ここで、本変形例に係る配線基板１０ｂの構成は、第２の配線３００の断面形状以外、図１及び図２に示す配線基板１０の構成と同様である。このため、図１及び図２に示す形態と同様である部分は、その詳しい説明を省略する。

［配線基板の構成］
図４は、本変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図１に示す形態と同様に、本変形例に係る配線基板１０ｂは、基板１００ｂと、第１の配線２００ｂと、第２の配線３００ｂとを備える。図４（Ａ）は、図１の鎖線Ａ−Ａ’における拡大断面図である。図４（Ｂ）は、図１の鎖線Ｂ−Ｂ’における拡大断面図である。

図４（Ａ）に示すように、第１の配線２００ｂは、基板１００ｂと接する裏面（第１面）２０１ｂと、裏面２０１ｂの反対側を向く表面（第２面）２０２ｂとを有する。図４（Ｂ）に示すように、第２の配線３００ｂは、基板１００ｂと接する裏面（第３面）３０３ｂと、裏面３０３ｂの反対側を向く表面（第４面）３０４ｂとを有する。図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示すように、第２の配線３００ｂの表面３０４ｂの線幅は、第１の配線２００ｂの表面２０２ｂの線幅より小さい。また、第２の配線３００ｂの裏面３０３ｂの線幅は、第１の配線２００ｂの裏面２０１ｂの線幅より小さい。第２の配線３００ｂの表面３０４ｂ及び裏面３０３ｂの線幅を、それぞれ第１の配線２００ｂの表面２０２ｂ及び裏面２０１ｂの線幅より小さく配置することで、電波送受信機能を有する第１の配線２００ｂの信頼性を保持しつつ、第１の配線２００ｂの断線などに対応する予備の第２の配線３００ｂの視認性を抑制することができる。このため配線基板１０ｂの導電性と透明性を向上することができる。

図４（Ａ）に示すように、第１の配線２００ｂの裏面２０１ｂの線幅は第１の配線２００ｂの表面２０２ｂの線幅より大きい。図４（Ｂ）に示すように、第２の配線３００ｂの裏面３０３ｂの線幅は第２の配線３００ｂの表面３０４ｂの線幅より大きい。第１の配線２００ｂおよび第２の配線３００ｂにおいて、基板１００ｂと接する面の線幅を基板１００ｂと接する面の反対側を向く面の線幅より大きく配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ｂおよび第２の配線３００ｂの視認性を抑制しつつ、基板１００ｂと第１の配線２００ｂおよび第２の配線３００ｂとの密着性を向上することができる。さらに第１の配線２００ｂおよび第２の配線３００ｂの、それぞれの配線が延長する方向と垂直に交わる断面の面積が増加することによって、配線抵抗を抑制することができる。このため配線基板１０ｂの透明性、信頼性、導電性を向上することができる。

図４（Ａ）に示すように、第１の配線２００ｂは、第１の配線２００ｂの方向に延長し、裏面２０１ｂと隣接する一対の側面（第９面、第１０面）２０９ｂ、２１０ｂとを有する。第１の配線２００ｂにおいて、裏面２０１ｂと一方の側面２０９ｂがなす角度と、裏面２０１ｂと他方の側面２１０ｂがなす角度はそれぞれ鋭角である。第１の配線２００ｂにおいて、裏面２０１ｂと一方の側面２０９ｂがなす角度と、裏面２０１ｂと他方の側面２１０ｂがなす角度は同じである。すなわち、第１の配線２００ｂが延長する方向と垂直に交わる断面において、第１の配線２００ｂは、その延長方向（Ｄ２方向）を中心として線対称である。

図４（Ｂ）に示すように、第２の配線３００ｂは、第２の配線３００ｂの方向に延長し、裏面３０３ｂと隣接する一対の側面（第５面、第６面）３０５ｂ、３０６ｂとを有する。第２の配線３００ｂにおいて、裏面３０３ｂと一方の側面３０５ｂがなす角度と、裏面３０３ｂと他方の側面３０６ｂがなす角度はそれぞれ鋭角である。第２の配線３００ｂにおいて、裏面３０３ｂと他方の側面３０６ｂがなす角度は、裏面３０３ｂと一方の側面３０５ｂがなす角度より小さい。本変形例に係る第２の配線３００ｂの一方の側面３０５ｂは、内側（Ｄ２方向マイナス側）に向けて凹んでいる。一方の側面３０５ｂは、表面３０４ｂと隣接する上側側面（第７面）３０７ｂを含む。図４（Ｂ）において、表面３０４ｂと上側側面３０７ｂがなす角度は約９０°である。しかしながらこれに限定されず、表面３０４ｂと上側側面３０７ｂがなす角度は、裏面３０３ｂと一方の側面３０５ｂとがなす角度の外角（裏面３０３ｂと一方の側面３０５ｂとがなす角度を１８０°から減じた角度）より小さければよい。表面３０４ｂと上側側面３０７ｂがなす角度は、６０°以上９０°以下の範囲であることが好ましい。すなわち、第２の配線３００ｂにおいて一方の側面３０５ｂには、裏面３０３ｂと一方の側面３０５ｂとがなす角度の外角より小さい角度で表面３０４ｂと接続する形状（上側側面３０７ｂ）が含まれている。しかしながらこれに限定されず、一方の側面３０５ｂにはさらに異なる面が含まれてもよく、一方の側面３０５ｂを構成する各面は角部（交線）を形成してもよく、曲面で連続的に接続されていてもよい。第２の配線３００ｂが延長する方向と垂直に交わる断面において、第２の配線３００ｂは、その延長方向（Ｄ３方向）を中心として非対称である。第２の配線３００ｂにおいて、裏面３０３ｂと他方の側面３０６ｂがなす角度を、裏面３０３ｂと一方の側面３０５ｂがなす角度より小さく配置することで、裏面３０３ｂの線幅が大きくなり、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００ｂの一方の側面３０５ｂの視認性を抑制しつつ、基板１００ｂと第２の配線３００ｂとの密着性を向上することができる。第２の配線３００ｂにおいて、表面３０４ｂと上側側面３０７ｂとがなす角度が裏面３０３ｂと一方の側面３０５ｂとがなす角度の外角より小さいことで、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００ｂの上側側面３０７ｂの視認性を抑制することができる。さらに第２の配線３００ｂの配線が延長する方向と垂直に交わる断面積が増加することによって、配線抵抗を抑制することができる。このため配線基板１０ｂの透明性、信頼性、導電性を向上することができる。

以上のように、本変形例に係る配線基板１０ｂは、基板１００ｂに第２の配線３００ｂの裏面３０３ｂ及び表面３０４ｂの線幅を、それぞれ第１の配線２００ｂの裏面２０１ｂ及び表面２０２ｂの線幅より小さく配置することで、電波送受信機能を有する第１の配線２００ｂの信頼性を保持しつつ、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００ｂの視認性を抑制することができる。第１の配線２００ｂおよび第２の配線３００ｂにおいて、基板１００ｂと接する面の線幅を、基板１００ｂと接する面の反対側を向く面より大きく配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ｂおよび第２の配線３００ｂの視認性を抑制しつつ、基板１００ｂと第１の配線２００ｂおよび第２の配線３００ｂとの密着性を向上することができる。第２の配線３００ｂにおいて、裏面３０３ｂと他方の側面３０６ｂがなす角度を、裏面３０３ｂと一方の側面３０５ｂがなす角度より小さく配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００ｂの一方の側面３０５ｂの視認性を抑制しつつ、基板１００ｂと第２の配線３００ｂとの密着性を向上することができる。第２の配線３００ｂにおいて、表面３０４ｂと上側側面３０７ｂとがなす角度が裏面３０３ｂと一方の側面３０５ｂとがなす角度の外角より小さいことで、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００ｂの上側側面３０７ｂの視認性を抑制することができる。さらに第１の配線２００ｂおよび第２の配線３００ｂの、それぞれの配線が延長する方向と垂直に交わる断面積が増加することによって、配線抵抗を抑制することができる。このため配線基板１０ｂの透明性、信頼性、導電性を向上することができる。

本変形例に係る配線基板１０ｂは、無線通信用回路と接続することで、無線通信モジュールとして表示装置に搭載することができる。配線基板１０ｂは、基板１００ｂを表示装置の表示領域に対向するよう、表示領域の上面に配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ｂおよび第２の配線３００ｂの視認性を抑制することができる。配線基板１０ｂは、第１の配線２００ｂの方向が表示領域の縦方向に、第２の配線３００ｂの上側側面３０７ｂが表示領域の上方向（光の入射方向）になるよう配置することで、第２の配線３００ｂの他方の側面３０６ｂによる光の反射を抑制することができる。このため、透明性、信頼性、導電性を向上した電波送受信機能を有する配線基板を備える表示装置を提供することができる。

＜第３変形例＞
図１及び図２に示す形態において、第２の配線３００が延長する方向と垂直に交わる断面において、第２の配線３００はその長手方向（Ｄ３方向）に対称である。一方、本変形例において、第２の配線３００ｃが延長する方向と垂直に交わる断面において、第２の配線３００ｃはその長手方向（Ｄ３方向）を中心として非対称である。

図５を用いて、本変形例に係る配線基板１０ｃの構成について説明する。ここで、本変形例に係る配線基板１０ｃの構成は、第１の配線２００および第２の配線３００の断面形状以外、図１及び図２に示す配線基板１０の構成と同様である。このため、図１及び図２に示す形態と同様である部分は、その詳しい説明を省略する。

［配線基板の構成］
図５は、本変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図１に示す形態と同様に、本変形例に係る配線基板１０ｃは、基板１００ｃと、第１の配線２００ｃと、第２の配線３００ｃとを備える。図５（Ａ）は、図１の鎖線Ａ−Ａ’における拡大断面図である。図５（Ｂ）は、図１の鎖線Ｂ−Ｂ’における拡大断面図である。

図５（Ａ）に示すように、第１の配線２００ｃは、基板１００ｃと接する裏面（第１面）２０１ｃと、裏面２０１ｃの反対側を向く表面（第２面）２０２ｃとを有する。図５（Ｂ）に示すように、第２の配線３００ｃは、基板１００ｃと接する裏面（第３面）３０３ｃと、裏面３０３ｃの反対側を向く表面（第４面）３０４ｃとを有する。図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示すように、第２の配線３００ｃの表面３０４ｃの線幅は、第１の配線２００ｃの表面２０２ｃの線幅より小さい。また、第２の配線３００ｃの裏面３０３ｃの線幅は、第１の配線２００ｃの裏面２０１ｃの線幅より小さい。第２の配線３００ｃの表面３０４ｃ及び裏面３０３ｃの線幅を、それぞれ第１の配線２００ｃの表面２０２ｃ及び裏面２０１ｃの線幅より小さく配置することで、電波送受信機能を有する第１の配線２００ｃの信頼性を保持しつつ、第１の配線２００ｃの断線などに対応する予備の第２の配線３００ｃの視認性を抑制することができる。このため配線基板１０ｃの導電性と透明性を向上することができる。

図５（Ａ）に示すように、第１の配線２００ｃの裏面２０１ｃの線幅は第１の配線２００ｃの表面２０２ｃの線幅より大きい。図５（Ｂ）に示すように、第２の配線３００ｃの裏面３０３ｃの線幅は第２の配線３００ｃの表面３０４ｃの線幅より大きい。第１の配線２００ｃおよび第２の配線３００ｃにおいて、基板１００ｃと接する面の線幅を基板１００ｃと接する面の反対側を向く面の線幅より大きく配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ｃおよび第２の配線３００ｃの視認性を抑制しつつ、基板１００ｃと第１の配線２００ｃおよび第２の配線３００ｃとの密着性を向上することができる。さらに第１の配線２００ｃおよび第２の配線３００ｃの、それぞれの配線が延長する方向と垂直に交わる断面の面積が増加することによって、配線抵抗を抑制することができる。このため配線基板１０ｃの透明性、信頼性、導電性を向上することができる。

図５（Ａ）に示すように、第１の配線２００ｃは、第１の配線２００ｃの方向に延長し、裏面２０１ｃと隣接する一対の側面（第９面、第１０面）２０９ｃ、２１０ｃとを有する。第１の配線２００ｃにおいて、裏面２０１ｃと一方の側面２０９ｃがなす角度と、裏面２０１ｃと他方の側面２１０ｃがなす角度はそれぞれ鋭角である。第１の配線２００ｃにおいて、裏面２０１ｃと一方の側面２０９ｃがなす角度と、裏面２０１ｃと他方の側面２１０ｃがなす角度は同じである。本変形例に係る第１の配線２００ｃの一方の側面２０９ｃは、内側（Ｄ３方向プラス側）に向けて凹んでいる。一方の側面２０９ｃは、表面２０２ｃと隣接する上側側面（第１１面）２１１ｃを含む。第１の配線２００ｃの他方の側面２１０ｃは、内側（Ｄ３方向マイナス側）に向けて凹んでいる。他方の側面２１０ｃは、表面２０２ｃと隣接する上側側面（第１２面）２１２ｃを含む。図５（Ａ）において、表面２０２ｃと上側側面２１１ｃがなす角度、および表面２０２ｃと上側側面２１２ｃがなす角度は約９０°である。しかしながらこれに限定されず、表面２０２ｃと上側側面２１１ｃがなす角度は、裏面２０１ｃと一方の側面２０９ｃとがなす角度の外角より小さければよい。表面２０２ｃと上側側面２１１ｃがなす角度は、６０°以上９０°以下の範囲であることが好ましい。表面２０２ｃと上側側面２１２ｃがなす角度は、裏面２０１ｃと他方の側面２１０ｃとがなす角度の外角より小さければよい。表面２０２ｃと上側側面２１２ｃがなす角度は、６０°以上９０°以下の範囲であることが好ましい。すなわち、第１の配線２００ｃにおいて一方の側面２０９ｃには、裏面２０１ｃと一方の側面２０９ｃとがなす角度の外角より小さい角度で表面２０２ｃと接続する形状（上側側面２１１ｃ）が含まれている。第１の配線２００ｃにおいて他方の側面２１０ｃには、裏面２０１ｃと他方の側面２１０ｃとがなす角度の外角より小さい角度で表面２０２ｃと接続する形状（上側側面２１２ｃ）が含まれている。しかしながらこれに限定されず、一方の側面２０９ｃおよび他方の側面２１０ｃにはさらに異なる面が含まれてもよく、一方の側面２０９ｃおよび他方の側面２１０ｃを構成する各面は角部（交線）を形成してもよく、曲面で連続的に接続されていてもよい。すなわち、第１の配線２００ｃが延長する方向と垂直に交わる断面において、第１の配線２００ｃは、その延長方向（Ｄ２方向）を中心として線対称である。第１の配線２００ｃにおいて、表面２０２ｃと上側側面２１１ｃとがなす角度が裏面２０１ｃと一方の側面２０９ｃとがなす角度の外角より小さく、表面２０２ｃと上側側面２１２ｃとがなす角度が裏面２０１ｃと他方の側面２１０ｃとがなす角度の外角より小さいことで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ｃの上側側面２１１ｃおよび上側側面２１２ｃの視認性を抑制することができる。さらに第１の配線２００ｃの配線が延長する方向と垂直に交わる断面積が増加することによって、配線抵抗を抑制することができる。このため配線基板１０ｃの透明性、信頼性、導電性を向上することができる。

図５（Ｂ）に示すように、第２の配線３００ｃは、第２の配線３００ｃの方向に延長し、裏面３０３ｃと隣接する一対の側面（第５面、第６面）３０５ｃ、３０６ｃとを有する。第２の配線３００ｃにおいて、裏面３０３ｃと一方の側面３０５ｃがなす角度と、裏面３０３ｃと他方の側面３０６ｃがなす角度はそれぞれ鋭角である。第２の配線３００ｃにおいて、裏面３０３ｃと他方の側面３０６ｃがなす角度は、裏面３０３ｃと一方の側面３０５ｃがなす角度より小さい。本変形例に係る第２の配線３００ｃの一方の側面３０５ｃは、内側（Ｄ２方向マイナス側）に向けて凹んでいる。一方の側面３０５ｃは、表面３０４ｃと隣接する上側側面（第７面）３０７ｃを含む。第２の配線３００ｃの他方の側面３０６ｃは、内側（Ｄ２方向プラス側）に向けて凹んでいる。他方の側面３０６ｃは、表面３０４ｃと隣接する上側側面（第８面）３０８ｃを含む。図５（Ｂ）において、表面３０４ｃと上側側面３０７ｃがなす角度、および表面３０４ｃと上側側面３０８ｃがなす角度は約９０°である。しかしながらこれに限定されず、表面３０４ｃと上側側面３０７ｃがなす角度は、裏面３０３ｃと一方の側面３０５ｃとがなす角度の外角より小さければよい。表面３０４ｃと上側側面３０７ｃがなす角度は、６０°以上９０°以下の範囲であることが好ましい。表面３０４ｃと上側側面３０８ｃがなす角度は、裏面３０３ｃと他方の側面３０６ｃとがなす角度の外角より小さければよい。表面３０４ｃと上側側面３０８ｃがなす角度は、６０°以上９０°以下の範囲であることが好ましい。すなわち、第２の配線３００ｃにおいて一方の側面３０５ｃには、裏面３０３ｃと一方の側面３０５ｃとがなす角度の外角より小さい角度で表面３０４ｃと接続する形状（上側側面３０７ｃ）が含まれている。第２の配線３００ｃにおいて他方の側面３０６ｃには、裏面３０３ｃと他方の側面３０６ｃとがなす角度の外角より小さい角度で表面３０４ｃと接続する形状（上側側面３０８ｃ）が含まれている。しかしながらこれに限定されず、一方の側面３０５ｃおよび他方の側面３０６ｃにはさらに異なる面が含まれてもよく、一方の側面３０５ｃおよび他方の側面３０６ｃを構成する各面は角部（交線）を形成してもよく、曲面で連続的に接続されていてもよい。第２の配線３００ｃが延長する方向と垂直に交わる断面において、第２の配線３００ｃはその延長方向（Ｄ３方向）を中心として非対称である。第２の配線３００ｃにおいて、裏面３０３ｃと他方の側面３０６ｃがなす角度を、裏面３０３ｃと一方の側面３０５ｃがなす角度より小さく配置することで、裏面３０３ｃの線幅が大きくなり、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００ｃの一方の側面３０５ｃの視認性を抑制しつつ、基板１００ｃと第２の配線３００ｃとの密着性を向上することができる。第２の配線３００ｃにおいて、表面３０４ｃと上側側面３０７ｃとがなす角度が裏面３０３ｃと一方の側面３０５ｃとがなす角度の外角より小さく、表面３０４ｃと上側側面３０８ｃとがなす角度が裏面３０３ｃと他方の側面３０６ｃとがなす角度の外角より小さいことで、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００ｃの上側側面３０７ｃおよび上側側面３０８ｃの視認性を抑制することができる。さらに第２の配線３００ｃの配線が延長する方向と垂直に交わる断面積が増加することによって、配線抵抗を抑制することができる。このため配線基板１０ｃの透明性、信頼性、導電性を向上することができる。

以上のように、本変形例に係る配線基板１０ｃは、基板１００ｃの第２の配線３００ｃの表面３０４ｃの線幅を、第１の配線２００ｃの表面２０２ｃの線幅より小さく配置することで、電波送受信機能を有する第１の配線２００ｃの信頼性を保持しつつ、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００ｃの視認性を抑制することができる。第１の配線２００ｃおよび第２の配線３００ｃにおいて、基板１００ｃと接する面の線幅を基板１００ｃと接する面の反対側を向く面より大きく配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ｃおよび第２の配線３００ｃの視認性を抑制しつつ、基板１００ｃと第１の配線２００ｃおよび第２の配線３００ｃとの密着性を向上することができる。第１の配線２００ｃにおいて、表面２０２ｃと上側側面２１１ｃとがなす角度が裏面２０１ｃと一方の側面２０９ｃとがなす角度の外角より小さく、表面２０２ｃと上側側面２１２ｃとがなす角度が裏面２０１ｃと他方の側面２１０ｃとがなす角度の外角より小さいことで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ｃの上側側面２１１ｃおよび上側側面２１２ｃの視認性を抑制することができる。第２の配線３００ｃにおいて、裏面３０３ｃと他方の側面３０６ｃがなす角度を、裏面３０３ｃと一方の側面３０５ｃがなす角度より小さく配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００ｃの一方の側面３０５ｃの視認性を抑制しつつ、基板１００ｃと第２の配線３００ｃとの密着性を向上することができる。第２の配線３００ｃにおいて、表面３０４ｃと上側側面３０７ｃとがなす角度が裏面３０３ｃと一方の側面３０５ｃとがなす角度の外角より小さく、表面３０４ｃと上側側面３０８ｃとがなす角度が裏面３０３ｃと他方の側面３０６ｃとがなす角度の外角より小さいことで、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００ｃの上側側面３０７ｃおよび上側側面３０８ｃの視認性を抑制することができる。さらに第１の配線２００ｃおよび第２の配線３００ｃの、それぞれの配線が延長する方向と垂直に交わる断面積が増加することによって、配線抵抗を抑制することができる。このため配線基板１０ｃの透明性、信頼性、導電性を向上することができる。

また、本変形例によれば、第１の配線２００ｃの側面２０９ｃ、２１０ｃが内側に向けて凹み、第２の配線３００ｃの側面３０５ｃ、３０６ｃが内側に向けて凹んでいるので、第１の配線２００ｃ及び第２の配線３００ｃを斜めの視野角で見たときの最大幅を抑えることができる。これにより、例えばディスプレイの表面上で第１の配線２００ｃ及び第２の配線３００ｃを見えにくくすることができ、使用者が第１の配線２００ｃ及び第２の配線３００ｃを肉眼で認識しにくくすることができる。また、一般に、交流電流を配線に流したとき、周波数が高くなるほど、配線の中心部分には電流が流れにくくなり、配線の表面を電流が流れるようになる（表皮効果）。本変形例において、第１の配線２００ｃ及び第２の配線３００ｃの各側面を凹ませることにより、第１の配線２００ｃ及び第２の配線３００ｃの断面の広い領域にわたって電流を流すことが可能となる。このため、第１の配線２００ｃ及び第２の配線３００ｃの断面を効率良く利用することができる。さらに、第１の配線２００ｃ及び第２の配線３００ｃの各側面を凹ませることにより、Ｄ１方向に対して斜めに入射する光がＤ１方向に反射しにくくなるため、第１の配線２００ｃ及び第２の配線３００ｃを肉眼で認識しにくくすることができる。

本変形例に係る配線基板１０ｃは、無線通信用回路と接続することで、無線通信モジュールとして表示装置に搭載することができる。配線基板１０ｃは、基板１００ｃを表示装置の表示領域に対向するよう、表示領域の上面に配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ｃおよび第２の配線３００ｃの視認性を抑制することができる。配線基板１０ｃは、第１の配線２００の方向が表示領域の縦方向に、第２の配線３００ｃの上側側面３０７ｃが表示領域の上方向（光の入射方向）になるよう配置することで、第２の配線３００ｃの他方の側面３０６ｃによる光の反射を抑制することができる。このため、透明性、信頼性、導電性を向上した電波送受信機能を有する配線基板を備える表示装置を提供することができる。

＜第４変形例＞
図１及び図２に示す形態において、第２の配線３００が延長する方向と垂直に交わる断面において、第２の配線３００はその長手方向（Ｄ３方向）に対称である。一方、本変形例において、第２の配線３００ｄが延長する方向と垂直に交わる断面において、第２の配線３００ｄはその長手方向（Ｄ３方向）を中心として非対称である。

図６を用いて、本変形例に係る配線基板１０ｄの構成について説明する。ここで、変形例に係る配線基板１０ｄの構成は、第１の配線２００および第２の配線３００の断面形状以外、図１及び図２に示す配線基板１０の構成と同様である。このため、図１及び図２に示す形態と同様である部分は、その詳しい説明を省略する。

［配線基板の構成］
図６は、本変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図１に示す形態と同様に、本変形例に係る配線基板１０ｄは、基板１００ｄと、第１の配線２００ｄと、第２の配線３００ｄとを備える。図６（Ａ）は、図１の鎖線Ａ−Ａ’における拡大断面図である。図６（Ｂ）は、図１の鎖線Ｂ−Ｂ’における拡大断面図である。

図６（Ａ）に示すように、第１の配線２００ｄは、基板１００ｄと接する裏面（第１面）２０１ｄと、裏面２０１ｄの反対側を向く表面（第２面）２０２ｄとを有する。図６（Ｂ）に示すように、第２の配線３００ｄは、基板１００ｄと接する裏面（第３面）３０３ｄと、裏面３０３ｄの反対側を向く表面（第４面）３０４ｄとを有する。図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すように、第２の配線３００ｄの表面３０４ｄの線幅は、第１の配線２００ｄの表面２０２ｄの線幅より小さい。また、第２の配線３００ｄの裏面３０３ｄの線幅は、第１の配線２００ｄの裏面２０１ｄの線幅より小さい。第２の配線３００ｄの表面３０４ｄ及び裏面３０３ｄの線幅を、それぞれ第１の配線２００ｄの表面２０２ｄ及び裏面２０１ｄの線幅より小さく配置することで、電波送受信機能を有する第１の配線２００ｄの信頼性を保持しつつ、第１の配線２００ｄの断線などに対応する予備の第２の配線３００ｄの視認性を抑制することができる。このため配線基板１０ｄの導電性と透明性を向上することができる。

図６（Ａ）に示すように、第１の配線２００ｄの裏面２０１ｄの線幅は第１の配線２００ｄの表面２０２ｄの線幅より大きい。図６（Ｂ）に示すように、第２の配線３００ｄの裏面３０３ｄの線幅は第２の配線３００ｄの表面３０４ｄの線幅より大きい。第１の配線２００ｄおよび第２の配線３００ｄにおいて、基板１００ｄと接する面の線幅を基板１００ｄと接する面の反対側を向く面の線幅より大きく配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ｄおよび第２の配線３００ｄの視認性を抑制しつつ、基板１００ｄと第１の配線２００ｄおよび第２の配線３００ｄとの密着性を向上することができる。さらに第１の配線２００ｄおよび第２の配線３００ｄの、それぞれの配線が延長する方向と垂直に交わる断面の面積が増加することによって、配線抵抗を抑制することができる。このため配線基板１０ｄの透明性、信頼性、導電性を向上することができる。

図６（Ａ）に示すように、第１の配線２００ｄは、第１の配線２００ｄの方向に延長し、裏面２０１ｄと隣接する一対の側面（第９面、第１０面）２０９ｄ、２１０ｄとを有する。第１の配線２００ｄにおいて、裏面２０１ｄと一方の側面２０９ｄがなす角度と、裏面２０１ｄと他方の側面２１０ｄがなす角度はそれぞれ鋭角である。第１の配線２００ｄにおいて、裏面２０１ｄと一方の側面２０９ｄがなす角度と、裏面２０１ｄと他方の側面２１０ｄがなす角度は同じである。本変形例に係る第１の配線２００ｄの一方の側面２０９ｄは、内側（Ｄ３方向プラス側）に向けて凹んでいる。一方の側面２０９ｄは、表面２０２ｄと隣接する上側側面（第１１面）２１１ｄを含む。第１の配線２００ｄの他方の側面２１０ｄは、内側（Ｄ３方向マイナス側）に向けて凹んでいる。他方の側面２１０ｄは、表面２０２ｄと隣接する上側側面（第１２面）２１２ｄを含む。図６（Ａ）において、表面２０２ｄと上側側面２１１ｄがなす角度、および表面２０２ｄと上側側面２１２ｄがなす角度は約９０°である。しかしながらこれに限定されず、表面２０２ｄと上側側面２１１ｄがなす角度は、裏面２０１ｄと一方の側面２０９ｄとがなす角度の外角より小さければよい。表面２０２ｄと上側側面２１１ｄがなす角度は、６０°以上９０°以下の範囲であることが好ましい。表面２０２ｄと上側側面２１２ｄがなす角度は、裏面２０１ｄと他方の側面２１０ｄとがなす角度の外角より小さければよい。表面２０２ｄと上側側面２１２ｄがなす角度は、６０°以上９０°以下の範囲であることが好ましい。すなわち、第１の配線２００ｄにおいて一方の側面２０９ｄには、裏面２０１ｄと一方の側面２０９ｄとがなす角度の外角より小さい角度で表面２０２ｄと接続する形状（上側側面２１１ｄ）が含まれている。第１の配線２００ｄにおいて他方の側面２１０ｄには、裏面２０１ｄと他方の側面２１０ｄとがなす角度の外角より小さい角度で表面２０２ｄと接続する形状（上側側面２１２ｄ）が含まれている。しかしながらこれに限定されず、一方の側面２０９ｄおよび他方の側面２１０ｄにはさらに異なる面が含まれてもよく、一方の側面２０９ｄおよび他方の側面２１０ｄを構成する各面は角部（交線）を形成してもよく、曲面で連続的に接続されていてもよい。本変形例に係る第１の配線２００ｄは、第１の配線２００ｄの方向に直交する方向に延長し、表面２０２ｄと隣接する面との間で、表面の面方向に突出する凸部ｄをさらに有する。すなわち、第１の配線２００ｄは、表面２０２ｄと上側側面２１１ｄとの間、表面２０２ｄと上側側面２１２ｄとの間にＤ３方向に突出する凸部ｄを有する。すなわち、第１の配線２００ｄが延長する方向と垂直に交わる断面において、第１の配線２００ｄは、その延長方向（Ｄ２方向）を中心として線対称である。第１の配線２００ｄにおいて、表面２０２ｄと上側側面２１１ｄとがなす角度が裏面２０１ｄと一方の側面２０９ｄとがなす角度の外角より小さく、表面２０２ｄと上側側面２１２ｄとがなす角度が裏面２０１ｄと他方の側面２１０ｄとがなす角度の外角より小さいことで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ｄの上側側面２１１ｄおよび上側側面２１２ｄの視認性を抑制することができる。さらに第１の配線２００ｄの配線が延長する方向と垂直に交わる断面積が増加することによって、配線抵抗を抑制することができる。このため配線基板１０ｄの透明性、信頼性、導電性を向上することができる。

図６（Ｂ）に示すように、第２の配線３００ｄは、第２の配線３００ｄの方向に延長し、裏面３０３ｄと隣接する一対の側面（第５面、第６面）３０５ｄ、３０６ｄとを有する。第２の配線３００ｄにおいて、裏面３０３ｄと一方の側面３０５ｄがなす角度と、裏面３０３ｄと他方の側面３０６ｄがなす角度はそれぞれ鋭角である。第２の配線３００ｄにおいて、裏面３０３ｄと他方の側面３０６ｄがなす角度は、裏面３０３ｄと一方の側面３０５ｄがなす角度より小さい。本変形例に係る第２の配線３００ｄの一方の側面３０５ｄは、内側（Ｄ２方向マイナス側）に向けて凹んでいる。一方の側面３０５ｄは、表面３０４ｄと隣接する上側側面（第７面）３０７ｄを含む。第２の配線３００ｄの他方の側面３０６ｄは、内側（Ｄ２方向プラス側）に向けて凹んでいる。他方の側面３０６ｄは、表面３０４ｄと隣接する上側側面（第８面）３０８ｄを含む。図６（Ｂ）において、表面３０４ｄと上側側面３０７ｄがなす角度、および表面３０４ｄと上側側面３０８ｄがなす角度は約９０°である。しかしながらこれに限定されず、表面３０４ｄと上側側面３０７ｄがなす角度は、裏面３０３ｄと一方の側面３０５ｄとがなす角度の外角より小さければよい。表面３０４ｄと上側側面３０７ｄがなす角度は、６０°以上９０°以下の範囲であることが好ましい。表面３０４ｄと上側側面３０８ｄがなす角度は、裏面３０３ｄと他方の側面３０６ｄとがなす角度の外角より小さければよい。表面３０４ｄと上側側面３０８ｄがなす角度は、６０°以上９０°以下の範囲であることが好ましい。すなわち、第２の配線３００ｄにおいて一方の側面３０５ｄには、裏面３０３ｄと一方の側面３０５ｄとがなす角度の外角より小さい角度で表面３０４ｄと接続する形状（上側側面３０７ｄ）が含まれている。第２の配線３００ｄにおいて他方の側面３０６ｄには、裏面３０３ｄと他方の側面３０６ｄとがなす角度の外角より小さい角度で表面３０４ｄと接続する形状（上側側面３０８ｄ）が含まれている。しかしながらこれに限定されず、一方の側面３０５ｄおよび他方の側面３０６ｄにはさらに異なる面が含まれてもよく、一方の側面３０５ｄおよび他方の側面３０６ｄを構成する各面は角部（交線）を形成してもよく、曲面で連続的に接続されていてもよい。本変形例に係る第２の配線３００ｄは、第２の配線３００ｄの方向に直交する方向に延長し、表面３０４ｄと隣接する面との間で、表面の面方向に突出する凸部ｄをさらに有する。すなわち、第２の配線３００ｄは、表面３０４ｄと上側側面３０７ｄの間、表面２０２ｄと上側側面３０８ｄとの間にＤ２方向に突出する凸部ｄを有する。第２の配線３００ｄが延長する方向と垂直に交わる断面において、第２の配線３００ｄはその延長方向（Ｄ３方向）を中心として非対称である。第２の配線３００ｄにおいて、裏面３０３ｄと他方の側面３０６ｄがなす角度を、裏面３０３ｄと一方の側面３０５ｄがなす角度より小さく配置することで、裏面３０３ｄの線幅が大きくなり、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００ｄの一方の側面３０５ｄの視認性を抑制しつつ、基板１００ｄと第２の配線３００ｄとの密着性を向上することができる。第２の配線３００ｄにおいて、表面３０４ｄと上側側面３０７ｄとがなす角度が裏面３０３ｄと一方の側面３０５ｄとがなす角度の外角より小さく、表面３０４ｄと上側側面３０８ｄとがなす角度が裏面３０３ｄと他方の側面３０６ｄとがなす角度の外角より小さいことで、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００ｄの上側側面３０７ｄおよび上側側面３０８ｄの視認性を抑制することができる。さらに第２の配線３００ｄの配線が延長する方向と垂直に交わる断面積が増加することによって、配線抵抗を抑制することができる。このため配線基板１０ｄの透明性、信頼性、導電性を向上することができる。

以上のように、本変形例に係る配線基板１０ｄは、基板１００ｄの第２の配線３００ｄの表面３０４ｄの線幅を、第１の配線２００ｄの表面２０２ｄの線幅より小さく配置することで、電波送受信機能を有する第１の配線２００ｄの信頼性を保持しつつ、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００ｄの視認性を抑制することができる。第１の配線２００ｄおよび第２の配線３００ｄにおいて、基板１００ｄと接する面の線幅を基板１００ｄと接する面の反対側を向く面より大きく配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ｄおよび第２の配線３００ｄの視認性を抑制しつつ、基板１００ｄと第１の配線２００ｄおよび第２の配線３００ｄとの密着性を向上することができる。第１の配線２００ｄにおいて、表面２０２ｄと上側側面２１１ｄとがなす角度が裏面２０１ｄと一方の側面２０９ｄとがなす角度の外角より小さく、表面２０２ｄと上側側面２１２ｄとがなす角度が裏面２０１ｄと他方の側面２１０ｄとがなす角度の外角より小さいことで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ｄの上側側面２１１ｄおよび上側側面２１２ｄの視認性を抑制することができる。第２の配線３００ｄにおいて、裏面３０３ｄと他方の側面３０６ｄがなす角度を、裏面３０３ｄと一方の側面３０５ｄがなす角度より小さく配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００ｄの一方の側面３０５ｄの視認性を抑制しつつ、基板１００ｄと第２の配線３００ｄとの密着性を向上することができる。第２の配線３００ｄにおいて、表面３０４ｄと上側側面３０７ｄとがなす角度が裏面３０３ｄと一方の側面３０５ｄとがなす角度の外角より小さく、表面３０４ｄと上側側面３０８ｄとがなす角度が裏面３０３ｄと他方の側面３０６ｄとがなす角度の外角より小さいことで、Ｄ１方向に平面視したときの第２の配線３００ｄの上側側面３０７ｄおよび上側側面３０８ｄの視認性を抑制することができる。さらに第１の配線２００ｄおよび第２の配線３００ｄの、それぞれの配線が延長する方向と垂直に交わる断面積が増加することによって、配線抵抗を抑制することができる。このため配線基板１０ｄの透明性、信頼性、導電性を向上することができる。

本変形例に係る配線基板１０ｄは、無線通信用回路と接続することで、無線通信モジュールとして表示装置に搭載することができる。配線基板１０ｄは、基板１００ｄを表示装置の表示領域に対向するよう、表示領域の上面に配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ｄおよび第２の配線３００ｄの視認性を抑制することができる。配線基板１０ｄは、第１の配線２００の方向が表示領域の縦方向に、第２の配線３００ｄの上側側面３０７ｄが表示領域の上方向（光の入射方向）になるよう配置することで、第２の配線３００ｄの他方の側面３０６ｄによる光の反射を抑制することができる。配線基板１０ｄは表示領域の上面に配置するとき、基板１００ｄの上面を覆うように保護膜が配置される。第１の配線２００ｄおよび第２の配線３００ｄが凸部ｄを有することで、第１の配線２００ｄおよび第２の配線３００ｄと、保護膜との密着性を向上することができる。このため、透明性、信頼性、導電性を向上した電波送受信機能を有する配線基板を備える表示装置を提供することができる。

＜第５変形例＞
本変形例に係る配線基板１０ｅは、図１及び図２に示す形態に係る配線基板１０と同様の基板１００ｅと、第１の配線２００ｅと、第２の配線３００ｅと、を有する。本変形例に係る配線基板１０ｅは、第１の配線２００ｅと第２の配線３００ｅとの交点に湾曲面（湾曲部）ｅを含む。

図７および図８を用いて、本変形例に係る配線基板１０ｅの構成について説明する。ここで、本変形例に係る配線基板１０ｅの構成は、第１の配線２００ｅおよび第２の配線３００ｅの交点における湾曲面ｅ以外、図１及び図２に示す配線基板１０の構成と同様である。このため、図１及び図２に示す形態と同様である部分は、その詳しい説明を省略する。

［配線基板の構成］
図７は、本変形例に係る配線基板の一例を示す上面図である。図７は、図１の領域Ｃにおける拡大上面図である。図８は、本変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図８（Ａ）は、図７の鎖線Ｄ−Ｄ’における拡大断面図である。図８（Ｂ）は、図７の鎖線Ｅ−Ｅ’における拡大断面図である。

図７に示すように、配線基板１０ｅは、基板１００ｅと、第１の配線２００ｅと、第２の配線３００ｅとを備える。本変形例において、第１の配線２００ｅと、第２の配線３００ｅとは直交する。しかしながらこれに限定されず、第１の配線２００ｅおよび第２の配線３００ｅの平面形状は、交差又は連結すればよい。図７および図８に示すように、基板１００ｅの上面と、第１の配線２００ｅの裏面（第１面）２０１ｅと隣接する側面と、第２の配線３００ｅの裏面（第３面）３０３ｅと隣接する側面とは平面視で４つの角部を形成する。本変形例においては、基板１００ｅの上面と、第１の配線２００ｅの他方の側面（第１０面）２１０ｅと、第２の配線３００ｅの他方の側面（第６面）３０６ｅとが形成する角部において、それらの面を連続する湾曲面ｅを含む。すなわち湾曲面ｅは、第１の配線２００ｅの他方の側面２１０ｅと、第２の配線３００ｅの他方の側面３０６ｅとを連続的に接続している。この湾曲面ｅは、第１の配線２００ｅの方向に垂直な断面、第２の配線３００ｅの方向に垂直な断面のいずれにおいても、内側に湾曲した形状をもつ。しかしながらこれに限定されず、湾曲面ｅは、基板１００ｅの上面と、第１の配線２００ｅの裏面２０１ｅと隣接する側面と、第２の配線３００ｅの裏面３０３ｅと隣接する側面とが形成する平面視で４つの角部のうちの１つ以上に配置されればよい。すなわち、湾曲面ｅを含む角部の第１の配線２００ｅの方向と垂直に交わる断面において、第１の配線２００ｅはその長手方向（Ｄ２方向）を中心として非対称である。湾曲面ｅを含む角部の第２の配線３００ｅの方向と垂直に交わる断面において、第２の配線３００ｅはその長手方向（Ｄ３方向）非対称である。第２の配線３００ｅの方向に垂直な断面において、湾曲面ｅの曲率半径は、第２の配線３００ｅの高さの２０％以上であることが好ましい。

基板１００ｅの上面と、第１の配線２００ｅの裏面２０１ｅと隣接する側面と、第２の配線３００ｅの裏面３０３ｅと隣接する側面とが形成する角部において湾曲面ｅを有することで、裏面２０１ｅおよび裏面３０３ｅの線幅が大きくなり、基板１００ｅと第１の配線２００ｅ、および基板１００ｅと第２の配線３００ｅとの密着性を向上することができる。さらに第１の配線２００ｅおよび第２の配線３００ｅの、それぞれの配線が延長する方向と垂直に交わる断面積が増加することによって、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ｅの表面（第２面）２０２ｅおよび第２の配線３００ｅの表面（第４面）３０４ｅの視認性を抑制しつつ、配線抵抗を抑制することができる。このため配線基板１０ｅの透明性、信頼性、導電性を向上することができる。

本変形例に係る配線基板１０ｅは、無線通信用回路と接続することで、無線通信モジュールとして表示装置に搭載することができる。配線基板１０ｅは、基板１００ｅを表示装置の表示領域に対向するよう、表示領域の上面に配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ｅおよび第２の配線３００ｅの視認性を抑制することができる。配線基板１０ｅは、第１の配線２００ｅの方向が表示領域の縦方向に、湾曲面ｅが表示領域の下方向になるよう配置することで、湾曲面ｅによる光の反射を抑制することができる。このため、透明性、信頼性、導電性を向上した電波送受信機能を有する配線基板を備える表示装置を提供することができる。

＜第６変形例＞
本変形例に係る配線基板１０ｆは、第１変形例に係る配線基板１０ａ（図３）と同様の基板１００ｆと、第１の配線２００ｆと、第２の配線３００ｆと、を有する。本変形例に係る配線基板１０ｆは、第１の配線２００ｆと第２の配線３００ｆとの交点に湾曲面ｆを含む。

図９および図１０を用いて、本変形例に係る配線基板１０ｆの構成について説明する。ここで、本変形例に係る配線基板１０ｆの構成は、第１の配線２００ｆおよび第２の配線３００ｆの交点における湾曲面ｆ以外、図３に示す第１変形例に係る配線基板１０ａの構成と同様である。このため、第１変形例と同様である部分は、その詳しい説明を省略する。

［配線基板の構成］
図９は、本変形例に係る配線基板の一例を示す上面図である。図９は、図１の領域Ｃにおける拡大上面図である。図１０は、本変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図１０（Ａ）は、図９の鎖線Ｄ−Ｄ’における拡大断面図である。図１０（Ｂ）は、図９の鎖線Ｅ−Ｅ’における拡大断面図である。

図９に示すように、配線基板１０ｆは、基板１００ｆと、第１の配線２００ｆと、第２の配線３００ｆとを備える。本変形例において、第１の配線２００ｆと、第２の配線３００ｆとは直交する。しかしながらこれに限定されず、第１の配線２００ｆおよび第２の配線３００ｆの平面形状は、交差又は連結すればよい。図９および図１０に示すように、基板１００ｆの上面と、第１の配線２００ｆの裏面（第１面）２０１ｆと隣接する側面と、第２の配線３００ｆの裏面（第３面）３０３ｆと隣接する側面とは平面視で４つの角部を形成する。本変形例においては、基板１００ｆの上面と、第１の配線２００ｆの一方の側面（第９面）２０９ｆと、第２の配線３００ｆの他方の側面（第６面）３０６ｆとが形成する角部において、それらの面を連続する湾曲面ｆを含む。すなわち湾曲面ｆは、第１の配線２００ｆの一方の側面２０９ｆと、第２の配線３００ｆの他方の側面３０６ｆとを連続的に接続している。さらに基板１００ｆの上面と、第１の配線２００ｆの他方の側面（第１０面）２１０ｆと、第２の配線３００ｆの他方の側面３０６ｆとが形成する角部において、それらの面を連続する湾曲面ｆを含む。すなわち湾曲面ｆは、第１の配線２００ｆの他方の側面２１０ｆと、第２の配線３００ｆの他方の側面３０６ｆとを連続的に接続している。しかしながらこれに限定されず、湾曲面ｆは、基板１００ｆの上面と、第１の配線２００ｆの裏面２０１ｆと隣接する側面と、第２の配線３００ｆの裏面３０３ｆと隣接する側面とが形成する平面視で４つの角部のうちの１つ以上に配置されればよい。湾曲面ｆは、基板１００ｆの上面と、第１の配線２００ｆの裏面２０１ｆと隣接する側面と、第２の配線３００ｆの他方の側面３０６ｆとが形成する２つの角部のうちの１つ以上に配置されることがより好ましい。すなわち、湾曲面ｆを含む角部の第１の配線２００ｆの方向と垂直に交わる断面において、第１の配線２００ｆはその長手方向（Ｄ２方向）を中心として線対称である。湾曲面ｆを含む角部の第２の配線３００ｆの方向と垂直に交わる断面において、第２の配線３００ｆはその長手方向（Ｄ３方向）を中心として非対称である。第２の配線３００ｅの方向に垂直な断面において、湾曲面ｆの曲率半径は、第２の配線３００ｅの高さの２０％以上であることが好ましい。

基板１００ｆの上面と、第１の配線２００ｆの裏面２０１ｆと隣接する側面と、第２の配線３００ｆの他方の側面３０６ｆとが形成する角部において湾曲面ｆを有することで、裏面２０１ｆおよび裏面３０３ｆの線幅が大きくなり、基板１００ｆと第１の配線２００ｆ、および基板１００ｆと第２の配線３００ｆとの密着性を向上することができる。さらに第１の配線２００ｆおよび第２の配線３００ｆの、それぞれの配線が延長する方向と垂直に交わる断面積が増加することによって、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ｆの表面（第２面）２０２ｆおよび第２の配線３００ｆの表面（第４面）３０４ｆの視認性を抑制しつつ、配線抵抗を抑制することができる。このため配線基板１０ｆの透明性、信頼性、導電性を向上することができる。

本変形例に係る配線基板１０ｆは、無線通信用回路と接続することで、無線通信モジュールとして表示装置に搭載することができる。配線基板１０ｆは、基板１００ｆを表示装置の表示領域に対向するよう、表示領域の上面に配置することで、Ｄ１方向に平面視したときの第１の配線２００ｆおよび第２の配線３００ｆの視認性を抑制することができる。配線基板１０ｆは、第１の配線２００ｆの方向が表示領域の縦方向に、湾曲面ｆが表示領域の下方向になるよう配置することで、湾曲面ｆによる光の反射を抑制することができる。このため、透明性、信頼性、導電性を向上した電波送受信機能を有する配線基板を備える表示装置を提供することができる。

［配線基板１０の製造方法］
図１１および図１２を用いて、本実施形態及び各変形例に係る配線基板の製造方法を説明する。図１１および図１２において、上記実施形態及び各変形例に示す要素と同じ要素には同一の符号を付した。ここで、図１乃至図１０に示す形態と同様である部分は、その詳しい説明を省略する。

図１１（Ａ）は、本実施形態に係る配線基板の製造方法において、基板１００の上面に導電層４００を形成する工程を示す図である。図１１（Ａ）に示すように、基板１００上の略全面に導電層４００を形成する。本実施形態において導電層４００の厚さは、２００ｎｍである。しかしながらこれに限定されず、導電層４００の厚さは１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の範囲で適宜選択することができる。本実施形態において導電層４００は、銅を用いてスパッタリング法によって形成する。導電層４００を形成する方法としては、プラズマＣＶＤ法を用いることもできる。

図１１（Ｂ）は、本実施形態に係る配線基板の製造方法において、基板１００の上面に絶縁層５００を形成する工程を示す図である。図１１（Ｂ）に示すように、基板１００上の略全面に絶縁層５００を形成する。絶縁層５００の厚さは、１２００ｎｍである。しかしながらこれに限定されず、絶縁層５００の厚さは５００ｎｍ以上２５００ｎｍ以下の範囲で適宜選択することができる。絶縁層５００は電気絶縁性を有する材料であればよい。

図１１（Ｃ）は、本実施形態に係る配線基板の製造方法において、絶縁層５００の上面に、第１の配線２００を配置する第１のトレンチ５１０および第２の配線３００を配置する第２のトレンチ５２０（図示せず）を形成する工程を示す図である。図１１（Ｃ）に示すように、本実施形態において第１のトレンチ５１０および第２のトレンチ５２０は、インプリント法により形成する。絶縁層５００を軟化させ、第１のトレンチ５１０および第２のトレンチ５２０に対応する突起部を有する型６００を圧入する。その状態で絶縁層５００を硬化させ、型６００を絶縁層５００から剥離することで、図１１（Ｄ）に示す断面構造の絶縁層５００を得ることができる。

第１のトレンチ５１０は第１の配線２００に対応し、第２のトレンチ５２０は第２の配線３００に対応する。したがって、第１方向に延長する第１のトレンチ５１０と、第２方向に延長する第２のトレンチ５２０は直交する。また、第１のトレンチ５１０は第２のトレンチ５２０より長く、第１のトレンチ５１０の開口幅は第２のトレンチ５２０の開口幅より大きく形成する。ここで開口幅とは、それぞれのトレンチが延長する方向と垂直に交わる断面において、基板１００の上面と平行な開口部における幅を意味する。第１のトレンチ５１０および第２のトレンチ５２０のアスペクト比は、用途に応じて適宜選択できる。ここで、第１のトレンチ５１０および第２のトレンチ５２０のアスペクト比は、開口部幅に対する深さとして定義される。第１のトレンチ５１０および第２のトレンチ５２０のアスペクト比が小さすぎると、配線基板１０における第１の配線２００および第２の配線３００の微細パターンを形成することが困難になる。第１のトレンチ５１０および第２のトレンチ５２０のアスペクト比が大きすぎると、導電体を第１のトレンチ５１０および第２のトレンチ５２０に充填することが困難になる。なお、第１のトレンチ５１０の開口幅を第２のトレンチ５２０の開口幅と同一にしても良い。

インプリント法によって第１のトレンチ５１０および第２のトレンチ５２０を形成する時、型６００を絶縁層５００から剥離する方向は、より長い第１の配線２００（第１のトレンチ５１０）が延長する方向が好ましい。型６００を絶縁層５００から剥離する方向は、第２の配線３００の一方の側面３０５から他方の側面３０６方向であることがより好ましい。すなわち、型６００を絶縁層５００から剥離する方向は、基板１００の第１側１０２から第２側１０４（第１の配線２００の方向、第１方向、Ｄ２逆方向）であることがより好ましい。このように絶縁層５００を形成することで、前述した実施形態及び各変形例に係る第１の配線２００および第２の配線３００の断面形状を形成することができる。しかしながらこれに限定されず、前述した実施形態及び各変形例に係る配線基板１０の製造方法においては、絶縁層５００をフォトリソグラフィ法により形成してもよい。この場合、フォトリソグラフィ法により、第１の配線２００および第２の配線３００が形成される領域の導電層４００を露出するようにレジストパターンを形成する。

図１１（Ｄ）に示すように、絶縁層５００に形成される第１のトレンチ５１０および第２のトレンチ５２０の底部には、絶縁材料の残渣が残ることがある。このため過マンガン酸塩溶液やＮ−メチル−２−ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、絶縁材料の残渣を除去する。絶縁材料の残渣を除去することによって、図１２（Ａ）に示すように導電層４００を露出した第１のトレンチ５１０および第２のトレンチ５２０を形成することができる。

図１２（Ｂ）は、本実施形態に係る配線基板の製造方法において、第１の配線２００に対応する第１の導電体４１０および第２の配線３００に対応する第２の導電体４２０（図示せず）を形成する工程を示す図である。図１２（Ａ）で形成された絶縁層５００の第１のトレンチ５１０および第２のトレンチ５２０を、第１の導電体４１０および第２の導電体４２０で充填する。本実施形態において、絶縁層５００の第１のトレンチ５１０および第２のトレンチ５２０は、導電層４００をシード層として、電解メッキ法を用いて銅で充填する。さらに第１の導電体４１０および第２の導電体４２０は、絶縁層５００の上面（基板１００とは反対側）に突出するように形成される。第１の導電体４１０および第２の導電体４２０は、絶縁層５００の上面において、第１のトレンチ５１０の開口幅および第２のトレンチ５２０の開口幅より大きく形成される。本実施形態において、第１の導電体４１０および第２の導電体４２０の突出部は断面視で半円型に形成され、第１の導電体４１０および第２の導電体４２０の断面形状はきのこ型に形成される。しかしながらこれに限定されず、第１の導電体４１０および第２の導電体４２０は、絶縁層５００の上面において、開口幅より絶縁層５００の面方向に突出し、積層方向に突出すればよい。例えば、第１の導電体４１０および第２の導電体４２０の突出部は直方体に形成され、第１の導電体４１０および第２の導電体４２０の断面形状はＴ字型に形成されてもよい。第１の導電体４１０および第２の導電体４２０の絶縁層５００の上面における積層方向（Ｄ１方向）の高さは、第１のトレンチ５１０の第２のトレンチ５２０の積層方向（Ｄ１方向）の高さの５％以上８０％以下であることが好ましい。

図１２（Ｃ）は、本実施形態に係る配線基板の製造方法において、絶縁層５００を除去する工程を示す図である。図１２（Ｃ）に示すように、過マンガン酸塩溶液やＮ−メチル−２−ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、基板１００上の絶縁層５００を除去する。

図１２（Ｄ）は、本実施形態に係る配線基板の製造方法において、導電層４００を除去する工程を示す図である。図１２（Ｄ）に示すように、過酸化水素水を用いたウェット処理を行うことによって、基板１００の上面が露出するように導電層４００をエッチングする。このとき第１の導電体４１０および第２の導電体４２０もエッチングによって成形される。このように第１の導電体４１０および第２の導電体４２０を成形することで、前述した実施形態及び各変形例に係る第１の配線２００および第２の配線３００の断面形状を形成することができる。

図には示さなかったが、第１の配線２００と第２の配線３００は、基板１００と接する面以外の表面を黒化処理することが好ましい。本実施形態においては、第１の配線２００の表面（第２面）２０２、および第２の配線３００の表面（第４面）３０４を、それぞれの配線材料の酸化物皮膜である酸化銅を形成することで黒化処理する。第１の配線２００と第２の配線３００の表面を黒化処理することで、第１の配線２００と第２の配線３００の光反射を抑制することができ、配線基板１０の外光吸収、コントラスト向上を図ることができる。

以上のように、本実施形態に係る配線基板１０の製造方法によると、導電体を絶縁層より積層方向に厚く形成し、ウェットエッチングで成形するという簡易な方法によって、前述した実施形態及び各変形例に係る第１の配線２００および第２の配線３００の断面形状を形成することができる。このため透明性、信頼性、導電性を向上した配線基板１０を製造することができる。

次に、図１３（Ａ）−（Ｄ）を用いて、配線基板の製造方法の変形例について説明する。図１３（Ａ）−（Ｄ）は、配線基板の製造方法の変形例を示す図であり、図１２（Ａ）−（Ｄ）に対応する図である。

まず、上述した図１１（Ａ）−（Ｄ）に示す工程と同様にして、導電層４００を露出した、第１のトレンチ５１０および第２のトレンチ５２０を形成する（図１３（Ａ））。

次に、図１３（Ｂ）に示すように、第１の配線２００に対応する第１の導電体４１０および第２の配線３００に対応する第２の導電体４２０（図示せず）を形成する。すなわち、導電層４００をシード層として、電解メッキ法を用いて、絶縁層５００の第１のトレンチ５１０および第２のトレンチ５２０を銅で充填する。この場合、第１の導電体４１０および第２の導電体４２０は、絶縁層５００の上面（基板１００とは反対側）よりも低くなるように形成される。このとき、第１の導電体４１０および第２の導電体４２０の上面は断面視で半円型に形成される。

続いて、図１３（Ｃ）に示すように、例えば過マンガン酸塩溶液やＮ−メチル−２−ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、基板１００上の絶縁層５００を除去する。

その後、図１３（Ｄ）に示すように、例えば過酸化水素水を用いたウェット処理を行うことによって、基板１００の上面が露出するように導電層４００をエッチングする。このとき第１の導電体４１０および第２の導電体４２０もエッチングによって成形される。具体的には、エッチング条件（エッチング液の種類、濃度、エッチングの時間）等を適宜設定することにより、第１の導電体４１０および第２の導電体４２０の形状（側面の形状や湾曲面の形状等）を調整することができる。このようにして、前述した実施形態及び各変形例に係る第１の配線２００および第２の配線３００の断面形状を形成することができる。

次に、前述した実施形態及び各変形例に係る配線基板に無線通信用回路を接続した無線通信モジュールの一例について説明する。図１４を用いて、本実施形態に係る無線通信モジュール２０Ａの構成について説明する。ここで、図１乃至図１３に示す形態と同様である部分は、その詳しい説明を省略する。

［無線通信モジュールの構成］
図１４は、本実施形態に係る無線通信モジュールの一例を示す上面図である。図１４に示すように、無線通信モジュール２０Ａは、配線基板１０ｇと、回路７００ｇとを有する。回路７００ｇは無線通信用の回路であって、配線基板１０ｇの複数の第１の配線２００ｇと接続する。

配線基板１０ｇは、基板１００ｇと、第１の配線２００ｇと、第２の配線３００ｇとを備える。第１の配線２００ｇと、第２の配線３００ｇとは、基板１００ｇの上面に配置される。本実施形態において、第１の配線２００ｇは４本、第２の配線３００ｇは４本配置したがこれに限定されない。第１の配線２００ｇは２本以上、第２の配線３００ｇは１本以上配置されればよい。

図１４に示すように、第１の配線２００ｇのＤ１方向にみた平面形状は、基板１００ｇの第１側１０２から、第１側１０２とは反対側の第２側１０４（第１の配線２００ｇの長手方向、第１方向、Ｄ２逆方向）に向かって複数のラインがそれぞれ独立に延長するラインアンドスペース形状を例示した。第２の配線３００ｇのＤ１方向にみた平面形状は、第１の配線２００ｇの方向と直交する方向（第２の配線３００ｇの長手方向、第２方向、Ｄ３方向）に向かって複数のラインがそれぞれ独立に延長するラインアンドスペース形状を例示した。すなわち、第１方向に延長する第１の配線２００ｇおよび第２方向に延長する第２の配線３００ｇによって規則的な格子または網目形状が形成される。複数の第１の配線２００ｇと複数の第２の配線３００ｇは、直交する。第１の配線２００ｇは第２の配線３００ｇより長い。また、複数の第２の配線３００ｇの間隔は、複数の第１の配線２００ｇの間隔より大きい。しかしながらこの形状に限定されず、第１の配線２００ｇおよび第２の配線３００ｇの平面形状は、複数のラインがそれぞれ交差又は連結すればよい。例えば、第１の配線２００ｇの方向と第２の配線３００ｇの方向は鋭角に交差してもよく、鈍角に交差してもよい。また、この繰り返し形状は基板１００ｇ上で均一でなくてもよい。ここで、基板１００ｇの上面において、複数の第１の配線２００ｇと複数の第２の配線３００ｇとが配置されない領域を配線基板１０ｇの開口としたとき、開口率（可視光透過率）は８０％以上であることが好ましい。開口率が８０％未満であると、配線基板１０ｇの透過性が悪くなる。複数の第２の配線３００ｇの間隔を、複数の第１の配線２００ｇの間隔より大きく配置することで、電波送受信機能を有する第１の配線２００ｇの導電性を保持しつつ、第１の配線２００ｇの断線などに対応する予備の第２の配線３００ｇの視認性を抑制することができる。このため配線基板１０ｇの導電性と透明性を向上することができる。

図１５は、変形例に係る無線通信モジュールの一例を示す上面図である。図１５に示すように、無線通信モジュール２０Ａは、例えばＮＦＣ（Near Field Communication）用のモジュールであり、配線基板１０ｇと、回路７００ｇとを有する。この場合、配線基板１０ｇは、全体として平面視で渦巻き状に形成された配線領域１０６ｇを有している。この配線領域１０６ｇは、複数の第１の配線２００ｇ及び複数の第２の配線３００ｇを含む。すなわち、配線領域１０６ｇの内側で、第１の配線２００ｇ及び第２の配線３００ｇがメッシュ状又は格子状に形成されている。この場合、配線基板１０ｇの透明性が高められているので、例えばＮＦＣ用の配線基板１０ｇを表示画面上に配置することも可能となる。

なお、本開示は上記の実施形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。本開示の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の配線基板を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

［実施例］
上述した本開示の一実施形態に係る配線基板が備える第１の配線２００および第２の配線３００の構造をより詳細に説明する。

［参考例１］
参考例１に係る配線基板における第１の配線２００および第２の配線３００の各パラメータは以下の通りである。
第１の配線２００の幅： １μｍ
第１の配線２００の高さ： １μｍ
第１の配線２００の間隔： ２０μｍ
第２の配線３００の幅： ２μｍ
第２の配線３００の高さ： １μｍ
第２の配線３００の間隔： ２０μｍ

本開示の参考例１に係る配線基板は、各配線の幅および間隔（ピッチ）以外第６変形例（図９及び図１０）に係る配線基板と同様であることから、その詳しい説明は省略する。配線基板の製造工程は図１１乃至図１３に示す形態と同様であるので、説明を省略する。

参考例１の配線基板を用いて、第１の配線２００および第２の配線３００の交点を電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察した。参考例１の配線基板の上面を、電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察した写真を図１６に示す。参考例１の第１の配線２００および第２の配線３００の交点を、電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察した写真を図１７に示す。

図１７は、参考例１における第１の配線２００および第２の配線３００の交点の電子顕微鏡写真である。図１７（Ａ）および（Ｂ）に示すように、参考例１に係る配線基板１０は、第１の配線２００および第２の配線３００の交点において、２つの湾曲面を含む。基板１００の上面と、第１の配線２００の一方の側面２０９と、第２の配線３００の他方の側面３０６とが形成する角部において、それらの面を連続する湾曲面ｆを含むことが観察された。さらに、基板１００の上面と、第１の配線２００の他方の側面２１０と、第２の配線３００の他方の側面３０６とが形成する角部において、それらの面を連続する湾曲面ｆを含むことが観察された。

＜第２の実施形態＞
次に、図１８乃至図３７により、第２の実施形態について説明する。図１８乃至図３７は第２の実施形態を示す図である。

本実施形態において、「Ｘ方向」とは、アンテナパターン領域の長手方向に対して垂直な方向であり、アンテナ配線の周波数帯に対応する長さの方向に対して垂直な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつアンテナパターン領域の長手方向に対して平行な方向であり、アンテナ配線の周波数帯に対応する長さの方向に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向およびＹ方向の両方に垂直かつ配線基板の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、基板に対してアンテナ配線が設けられた面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、基板に対してアンテナ配線が設けられた面と反対側の面をいう。なお、本実施形態において、配線パターン領域２０が、電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有するアンテナパターン領域２０である場合を例にとって説明するが、配線パターン領域２０は電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有していなくても良い。

［配線基板の構成］
図１８乃至図２２を参照して、本実施形態による配線基板の構成について説明する。図１８乃至図２２は、本実施形態による配線基板を示す図である。

図１８に示すように、本実施形態による配線基板１０は、例えば画像表示装置のディスプレイ上に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたアンテナパターン領域（配線パターン領域）２０と、基板１１上でアンテナパターン領域２０の周囲に配置されたダミーパターン領域３０と、を備えている。また、アンテナパターン領域２０には、給電部４０が電気的に接続されている。

このうち基板１１は、平面視で略長方形状であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。基板１１の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_１は、例えば１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ_２は、例えば５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができる。

基板１１の材料は、可視光線領域での透明性および電気絶縁性を有する材料であればよい。本実施形態において基板１１の材料はポリエチレンテレフタレートであるが、これに限定されない。基板１１の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂材料等の有機絶縁性材料を用いることが好ましい。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、セラミックス等を適宜選択することもできる。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であってもよい。また、基板１１はフィルム状であっても、板状であってもよい。このため、基板１１の厚さは特に制限はなく、用途に応じて適宜選択できるが、一例として、基板１１の厚み（Ｚ方向）Ｔ_１（図２０参照）は、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲とすることができる。

図１８において、アンテナパターン領域２０は、基板１１上に複数（３つ）形成されており、それぞれ異なる周波数帯に対応している。すなわち、複数のアンテナパターン領域２０は、その長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌ_ａが互いに異なっており、それぞれ特定の周波数帯に対応した長さを有している。なお、対応する周波数帯が低周波であるほどアンテナパターン領域２０の長さＬ_ａが長くなっている。配線基板１０が例えば画像表示装置９０のディスプレイ９１（後述する図２４参照）上に配置される場合、各アンテナパターン領域２０は、電波送受信機能を有する場合、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。あるいは、配線基板１０が電波送受信機能を有していない場合、各配線パターン領域２０は、例えばホバリング（使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能）、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を果たしても良い。

各アンテナパターン領域２０は、それぞれ平面視で略長方形状である。各アンテナパターン領域２０は、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。各アンテナパターン領域２０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_ａは、例えば３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、各アンテナパターン領域２０の短手方向（Ｘ方向）の幅Ｗ_ａは、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲で選択することができる。

アンテナパターン領域２０は、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成され、Ｘ方向およびＹ方向に均一な繰り返しパターンを有している。すなわち図１９に示すように、アンテナパターン領域２０は、Ｘ方向に延びる部分（後述するアンテナ連結配線２２の一部）とＹ方向に延びる部分（後述するアンテナ配線２１の一部）とから構成されるＬ字状の単位パターン形状２０ａの繰り返しから構成されている。

図１９に示すように、各アンテナパターン領域２０は、アンテナとしての機能をもつ複数のアンテナ配線（配線）２１と、複数のアンテナ配線２１を連結する複数のアンテナ連結配線（連結配線）２２とを含んでいる。具体的には、複数のアンテナ配線２１と複数のアンテナ連結配線２２とは、全体として一体となって、規則的な格子形状または網目形状を形成している。各アンテナ配線２１は、アンテナの周波数帯に対応する方向（Ｙ方向）に延びており、各アンテナ連結配線２２は、アンテナ配線２１に直交する方向（Ｘ方向）に延びている。アンテナ配線２１は、所定の周波数帯に対応する長さＬ_ａ（上述したアンテナパターン領域２０の長さ）を有することにより、主としてアンテナとしての機能を発揮する。一方、アンテナ連結配線２２は、これらのアンテナ配線２１同士を連結することにより、アンテナ配線２１が断線したり、アンテナ配線２１と給電部４０とが電気的に接続しなくなったりする不具合を抑える役割を果たす。

各アンテナパターン領域２０においては、互いに隣接するアンテナ配線２１と、互いに隣接するアンテナ連結配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。また、アンテナ配線２１とアンテナ連結配線２２とは互いに等間隔に配置されている。すなわち複数のアンテナ配線２１は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_１は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数のアンテナ連結配線２２は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_２は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。このように、複数のアンテナ配線２１と複数のアンテナ連結配線２２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、各アンテナパターン領域２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、アンテナパターン領域２０を肉眼で視認しにくくすることができる。また、アンテナ配線２１のピッチＰ_１は、アンテナ連結配線２２のピッチＰ_２と等しい。このため、各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形状となっており、各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各開口部２３の一辺の長さＬ_３は、例えば０．０１μｍ以上１μｍ以下の範囲とすることができる。なお、各アンテナ配線２１と各アンテナ連結配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角または鈍角に交差していてもよい。また、開口部２３の形状は、全面で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。

図２０に示すように、各アンテナ配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、アンテナ配線２１の断面形状は、アンテナ配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。また、図２１に示すように、各アンテナ連結配線２２の長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）の形状は、略長方形形状又は略正方形形状であり、上述したアンテナ配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一である。この場合、アンテナ連結配線２２の断面形状は、アンテナ連結配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。アンテナ配線２１とアンテナ連結配線２２の断面形状は、必ずしも略長方形形状又は略正方形形状でなくても良く、例えば表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形形状、あるいは、長手方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。

本実施形態において、アンテナ配線２１の線幅Ｗ_１（Ｘ方向の長さ、図２０参照）およびアンテナ連結配線２２の線幅Ｗ_２（Ｙ方向の長さ、図２１参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。例えば、アンテナ配線２１の線幅Ｗ_１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、アンテナ連結配線２２の線幅Ｗ_２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。また、アンテナ配線２１の高さＨ_１（Ｚ方向の長さ、図２０参照）およびアンテナ連結配線２２の高さＨ_２（Ｚ方向の長さ、図２１参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択することができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。

アンテナ配線２１およびアンテナ連結配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であればよい。本実施形態においてアンテナ配線２１およびアンテナ連結配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。アンテナ配線２１およびアンテナ連結配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。

再度図１８を参照すると、ダミーパターン領域３０は、各アンテナパターン領域２０の周囲を取り囲むように設けられており、各アンテナパターン領域２０のうち、給電部４０側（Ｙ方向マイナス側）を除く周方向全域（Ｘ方向プラス側、Ｘ方向マイナス側、Ｙ方向プラス側）を取り囲むように形成されている。この場合、ダミーパターン領域３０は、基板１１上であって、アンテナパターン領域２０および給電部４０を除く略全域にわたって配置されている。このダミーパターン領域３０は、アンテナパターン領域２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

図１９に示すように、ダミーパターン領域３０は、所定の単位パターン形状をもつダミー配線３０ａの繰り返しから構成されている。すなわち、ダミーパターン領域３０は、複数の同一形状のダミー配線３０ａを含んでおり、各ダミー配線３０ａは、それぞれアンテナパターン領域２０（アンテナ配線２１およびアンテナ連結配線２２）から電気的に独立している。また、複数のダミー配線３０ａは、ダミーパターン領域３０内の全域にわたって規則的に配置されている。複数のダミー配線３０ａは、互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して島状に配置されている。すなわち各ダミー配線３０ａは、アンテナパターン領域２０、給電部４０および他のダミー配線３０ａから電気的に独立している。このダミー配線３０ａは、それぞれ平面視略Ｌ字状であり、Ｙ方向に延びる第１ダミー配線部分３１と、Ｘ方向に延びる第２ダミー配線部分３２とを有している。このうち第１ダミー配線部分３１は、所定の長さＬ_４（Ｙ方向の長さ）を有し、第２ダミー配線部分３２は、所定の長さＬ_５（Ｘ方向の長さ）を有し、これらは互いに等しい（Ｌ_４＝Ｌ_５）。

Ｘ方向に互いに隣接するダミー配線３０ａ同士の間には空隙部３３ａが形成され、Ｙ方向に互いに隣接するダミー配線３０ａ同士の間には空隙部３３ｂが形成されている。この場合、ダミー配線３０ａ同士は互いに等間隔に配置されている。すなわちＸ方向に互いに隣接するダミー配線３０ａ同士は、互いに等間隔に配置され、そのギャップＧ_１は、例えば１μｍ以上２０μｍ以下の範囲とすることができる。同様に、Ｙ方向に互いに隣接するダミー配線３０ａ同士は、互いに等間隔に配置され、そのギャップＧ_２は、例えば１μｍ以上２０μｍ以下の範囲とすることができる。なお、ギャップＧ_１、Ｇ_２の最大値は、それぞれ上述したピッチＰ_１、Ｐ_２の０．８倍以下としてもよい。この場合、ダミー配線３０ａのＸ方向のギャップＧ_１は、ダミー配線３０ａのＹ方向のギャップＧ_２と等しい（Ｇ_１＝Ｇ_２）。

本実施形態において、ダミー配線３０ａは、上述したアンテナパターン領域２０の単位パターン形状２０ａの一部が欠落した形状をもつ。すなわち、ダミー配線３０ａの形状は、アンテナパターン領域２０のＬ字状の単位パターン形状２０ａから、上述した空隙部３３ａ、３３ｂを除いた形状となる。すなわち、ダミーパターン領域３０の複数のダミー配線３０ａと複数の空隙部３３ａ、３３ｂとを併合した形状が、アンテナパターン領域２０を形成する格子形状または網目形状に相当する。このように、ダミーパターン領域３０のダミー配線３０ａが、アンテナパターン領域２０の単位パターン形状２０ａの一部が欠落した形状とすることにより、アンテナパターン領域２０とダミーパターン領域３０との相違を目視で認識しにくくすることができ、基板１１上に配置されたアンテナパターン領域２０を見えにくくすることができる。

図１９において、Ｙ方向にアンテナパターン領域２０とダミーパターン領域３０とが隣接している。このアンテナパターン領域２０とダミーパターン領域３０との境界近傍において、第１ダミー配線部分３１がアンテナ配線２１の延長上に形成されている。このため、アンテナパターン領域２０とダミーパターン領域３０との相違が目視で視認しにくくなっている。また、図示していないが、Ｘ方向にアンテナパターン領域２０とダミーパターン領域３０とが隣接する場所においても、同様の理由で、第２ダミー配線部分３２がアンテナ連結配線２２の延長上に形成されていることが好ましい。

図２２に示すように、各ダミー配線３０ａの第１ダミー配線部分３１は、その長手方向（Ｙ方向）に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。また、図２１に示すように、各ダミー配線３０ａの第２ダミー配線部分３２は、その長手方向（Ｘ方向）に垂直な断面（Ｙ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、第１ダミー配線部分３１の断面形状はアンテナ配線２１の断面形状と略同一であり、第２ダミー配線部分３２の断面形状はアンテナ連結配線２２の断面形状と略同一である。

本実施形態において、第１ダミー配線部分３１の線幅Ｗ_３（Ｘ方向の長さ、図２２参照）は、アンテナ配線２１の線幅Ｗ_１と略同一であり、第２ダミー配線部分３２の線幅Ｗ_４（Ｙ方向の長さ、図２１参照）は、アンテナ連結配線２２の線幅Ｗ_２と略同一となっている。また、第１ダミー配線部分３１の高さＨ_３（Ｚ方向の長さ、図２２参照）および第２ダミー配線部分３２の高さＨ_４（Ｚ方向の長さ、図２１参照）についても、それぞれアンテナ配線２１の高さＨ_１およびアンテナ連結配線２２の高さＨ_２と略同一となっている。

ダミー配線３０ａの材料は、アンテナ配線２１の材料およびアンテナ連結配線２２の材料と同一の金属材料を用いることができる。

ところで、本実施形態において、アンテナパターン領域２０およびダミーパターン領域３０は、それぞれ所定の開口率Ａ１、Ａ２を有する。このうちアンテナパターン領域２０の開口率Ａ１は、例えば８５％以上９９．９％以下の範囲とすることができる。また、ダミーパターン領域３０の開口率Ａ２は、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。この場合、ダミーパターン領域３０の開口率Ａ２は、アンテナパターン領域２０の開口率Ａ１よりも大きい（Ａ２＞Ａ１）。これにより、配線基板１０の透明性を確保することができる。なお、これに限らず、ダミーパターン領域３０の開口率Ａ２は、アンテナパターン領域２０の開口率Ａ１よりも小さくても良い（Ａ２＜Ａ１）。

また、ダミーパターン領域３０の開口率Ａ２とアンテナパターン領域２０の開口率Ａ１との差（｜Ａ２−Ａ１｜）は、０％超７％以下の範囲とすることが好ましく、０％超１％以下の範囲とすることがさらに好ましい。このように、ダミーパターン領域３０の開口率Ａ２とアンテナパターン領域２０の開口率Ａ１との差を小さくすることにより、アンテナパターン領域２０とダミーパターン領域３０との境界を見えづらくし、アンテナパターン領域２０の存在を肉眼で認識しにくくすることができる。

さらに、アンテナパターン領域２０およびダミーパターン領域３０の全体の開口率Ａ３（アンテナパターン領域２０とダミーパターン領域３０を合わせた開口率）は、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。配線基板１０の全体の開口率Ａ３をこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保することができる。

なお、開口率とは、所定の領域（アンテナパターン領域２０、ダミーパターン領域３０、または、アンテナパターン領域２０およびダミーパターン領域３０）の単位面積に占める、開口領域（アンテナ配線２１、アンテナ連結配線２２、ダミー配線３０ａ等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域）の面積の割合（％）をいう。

再度図１８を参照すると、給電部４０は、アンテナパターン領域２０に電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形状の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置９０（図２４参照）に組み込まれた際、画像表示装置９０の無線通信用回路９２と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の表面に設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。

［配線基板の製造方法］
次に、図２３（ａ）−（ｈ）を参照して、本実施形態による配線基板の製造方法について説明する。図２３（ａ）−（ｈ）は、本実施形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

まず、図２３（ａ）に示すように、基板１１を準備し、この基板１１の表面の略全域に導電層５１を形成する。本実施形態において導電層５１の厚さは、２００ｎｍである。しかしながらこれに限定されず、導電層５１の厚さは１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の範囲で適宜選択することができる。本実施形態において導電層５１は、銅を用いてスパッタリング法によって形成する。導電層５１を形成する方法としては、プラズマＣＶＤ法を用いても良い。

次に、図２３（ｂ）に示すように、基板１１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばエポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。

続いて、凸部５３ａを有する透明なインプリント用のモールド５３を準備し（図２３（ｃ））、このモールド５３と基板１１とを近接させて、モールド５３と基板１１との間に光硬化性絶縁レジスト５２を展開する。次いで、モールド５３側から光照射を行い、光硬化性絶縁レジスト５２を硬化させることにより、絶縁層５４を形成する。これにより、絶縁層５４の表面に、凸部５３ａが転写された形状をもつトレンチ５４ａが形成される。トレンチ５４ａは、アンテナ配線２１、アンテナ連結配線２２およびダミー配線３０ａに対応する平面形状パターンを有する。

その後、モールド５３を絶縁層５４から剥離することにより、図２３（ｄ）に示す断面構造の絶縁層５４を得る。モールド５３を絶縁層５４から剥離する方向は、より長いアンテナ配線２１が延長するＹ方向とすることが好ましい。

このように、絶縁層５４の表面に、インプリント法によってトレンチ５４ａを形成することにより、トレンチ５４ａの形状を微細なものとすることができる。なお、これに限らず、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成しても良い。この場合、フォトリソグラフィ法により、アンテナ配線２１、アンテナ連結配線２２およびダミー配線３０ａに対応する導電層５１を露出するようにレジストパターンを形成する。

図２３（ｄ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａの底部には、絶縁材料の残渣が残ることがある。このため過マンガン酸塩溶液やＮ−メチル−２−ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、絶縁材料の残渣を除去する。このように、絶縁材料の残渣を除去することによって、図２３（ｅ）に示すように導電層５１を露出したトレンチ５４ａを形成することができる。

次に、図２３（ｆ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａを、導電体５５で充填する。本実施形態において、導電層５１をシード層として、電解メッキ法を用いて絶縁層５４のトレンチ５４ａを銅で充填する。

続いて、図２３（ｇ）に示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ−メチル−２−ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、基板１１上の絶縁層５４を除去する。

その後、図２３（ｈ）に示すように、基板１１の表面上の導電層５１を除去する。この際、過酸化水素水を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の表面が露出するように導電層５１をエッチングする。このようにして、基板１１と、基板１１上に配置されたアンテナパターン領域２０およびダミーパターン領域３０と、を有する配線基板１０が得られる。この場合、アンテナパターン領域２０は、アンテナ配線２１およびアンテナ連結配線２２を含み、ダミーパターン領域３０は、ダミー配線３０ａを含む。上述した導電体５５は、アンテナ配線２１と、アンテナ連結配線２２と、ダミー配線３０ａとを含んでいる。

［本実施形態の作用］
次に、このような構成からなる配線基板の作用について述べる。

図２４に示すように、配線基板１０は、ディスプレイ９１を有する画像表示装置９０に組み込まれる。配線基板１０は、ディスプレイ９１上に配置される。このような画像表示装置９０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。配線基板１０のアンテナパターン領域２０は、給電部４０を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９２に電気的に接続される。このようにして、アンテナパターン領域２０を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、画像表示装置９０を用いて通信を行うことができる。なお、ダミーパターン領域３０は、アンテナパターン領域２０から離間し、電気的に独立しているので、ダミーパターン領域３０が設けられていることによって電波の送受信に影響が生じるおそれはない。

本実施形態によれば、配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置され、アンテナとしての機能をもつ複数のアンテナ配線２１を含むアンテナパターン領域２０を有するので、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０がディスプレイ９１上に配置されたとき、アンテナパターン領域２０の開口部２３からディスプレイ９１を視認することができるので、ディスプレイ９１の視認性が妨げられることがない。

また、本実施形態によれば、アンテナパターン領域２０の周囲に、アンテナ配線２１から電気的に独立した複数のダミー配線３０ａを含むダミーパターン領域３０が配置されている。このように、アンテナパターン領域２０の周囲にダミーパターン領域３０を配置することにより、アンテナパターン領域２０とそれ以外の領域との境界を不明瞭にすることができる。これにより、ディスプレイ９１の表面上でアンテナパターン領域２０を見えにくくすることができ、画像表示装置９０の使用者がアンテナパターン領域２０を肉眼で認識しにくくすることができる。

また、本実施形態によれば、アンテナパターン領域２０およびダミーパターン領域３０は、それぞれ所定の単位パターン形状の繰り返しから構成され、ダミーパターン領域３０の単位パターン形状（ダミー配線３０ａ）は、アンテナパターン領域２０の単位パターン形状２０ａの一部が欠落した形状となっている。これにより、アンテナパターン領域２０とダミーパターン領域３０との境界を不明瞭にすることができ、ディスプレイ９１の表面上でアンテナパターン領域２０を肉眼で認識しにくくすることができる。

また、本実施形態によれば、ダミーパターン領域３０の開口率Ａ２は、アンテナパターン領域２０の開口率Ａ１より大きい。これにより、アンテナパターン領域２０を認識しにくくしつつ、配線基板１０の透明性を確保することができる。

また、本実施形態によれば、アンテナパターン領域２０は、複数のアンテナ配線２１を連結する複数のアンテナ連結配線２２を含む。これにより、アンテナ配線２１を断線しにくくすることができ、アンテナ配線２１のアンテナとしての機能が低下することを抑制することができる。

（変形例）
次に、図２５乃至図３７を参照して、配線基板の各種変形例について説明する。図２５乃至図３７は、配線基板の各種変形例を示す図である。図２５乃至図３７に示す各変形例は、アンテナパターン領域２０および／またはダミーパターン領域３０の構成が異なるものであり、他の構成は上述した実施形態と略同一である。図２５乃至図３７において、図１８乃至図２４に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

（変形例１）
図２５は、変形例１による配線基板１０Ａを示している。図２５において、配線基板１０Ａのダミーパターン領域３０は、所定の単位パターン形状をもつ複数のダミー配線３０ａを含んでいる。各ダミー配線３０ａは、それぞれアンテナパターン領域２０（アンテナ配線２１およびアンテナ連結配線２２）から電気的に独立している。このダミー配線３０ａは、それぞれＹ方向に延びる第１ダミー配線部分３１と、Ｘ方向に延びる第２ダミー配線部分３２とを有している。この場合、各ダミー配線３０ａの第１ダミー配線部分３１と、第２ダミー配線部分３２とは、互いに平面方向に離間して配置されている。

各ダミー配線３０ａの第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２との間には、空隙部３３ｃが形成されている。また、ダミー配線３０ａに空隙部３３ｃを補ったと仮定した場合に、Ｘ方向に互いに隣接するダミー配線３０ａ同士の間と、Ｙ方向に互いに隣接するダミー配線３０ａ同士の間には、それぞれ空隙部３３ａ、３３ｂが形成されている。
ダミーパターン領域３０のダミー配線３０ａは、アンテナパターン領域２０の単位パターン形状２０ａの一部が欠落した形状をもつ。すなわち、ダミー配線３０ａの形状は、アンテナパターン領域２０のＬ字状の単位パターン形状２０ａから空隙部３３ａ、３３ｂ、３３ｃを除いた形状となる。なお、ダミーパターン領域３０の開口率Ａ２は、例えば８５％以上１００％未満の範囲とすることができる。

このように、各ダミー配線３０ａの第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２とが、互いに平面方向に離間して配置されていることにより、ダミーパターン領域３０の開口率を更に高め、配線基板１０Ａの透明性を向上することができる。

（変形例２）
図２６は、変形例２による配線基板１０Ｂを示している。図２６において、配線基板１０Ｂのダミーパターン領域３０は、所定の単位パターン形状をもつ複数のダミー配線３０ａを含んでいる。各ダミー配線３０ａは、それぞれアンテナパターン領域２０（アンテナ配線２１およびアンテナ連結配線２２）から電気的に独立している。このダミー配線３０ａは、それぞれＸ方向およびＹ方向に対して斜めに延びる第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２とを有している。各ダミー配線３０ａの第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２とは、互いに平面方向に離間して配置されている。この場合、第１ダミー配線部分３１の長手方向は、アンテナ配線２１の長手方向に対して４５°傾斜するように配置されている。また、第２ダミー配線部分３２の長手方向は、第１ダミー配線部分３１の長手方向に対して直交する方向に位置している。なお、ダミーパターン領域３０の開口率Ａ２は、例えば８５％以上１００％未満の範囲とすることができる。

このように、各ダミー配線３０ａの第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２とを、アンテナ配線２１に対して斜めに配置したことにより、回折格子による干渉縞の発生を抑制することができる。

（変形例３）
図２７は、変形例３による配線基板１０Ｃを示している。図２７において、配線基板１０Ｃのアンテナパターン領域２０は、アンテナとしての機能をもつ複数のアンテナ配線２１と、複数のアンテナ配線２１を連結する複数のアンテナ連結配線２２とを含んでいる。この場合、アンテナ配線２１のピッチＰ_１は、アンテナ連結配線２２のピッチＰ_２よりも小さい（Ｐ_１＜Ｐ_２）。例えば、アンテナ配線２１のピッチＰ_１は、０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができ、アンテナ連結配線２２のピッチＰ_２は、例えば０．０３ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、各開口部２３は、それぞれ平面視で、Ｙ方向がＸ方向よりも長い略長方形形状となっている。このように、各開口部２３の面積をより広くすることにより、配線基板１０Ｃ全体としての透明性を更に高めることができる。

また、ダミーパターン領域３０は、所定の単位パターン形状をもつ複数のダミー配線３０ａを含んでいる。各ダミー配線３０ａは、それぞれアンテナパターン領域２０（アンテナ配線２１およびアンテナ連結配線２２）から電気的に独立している。このダミー配線３０ａは、それぞれＹ方向に延びる一対の第１ダミー配線部分３１ａ、３１ｂと、Ｘ方向に延びる第２ダミー配線部分３２とを有している。この場合、各ダミー配線３０ａの第１ダミー配線部分３１ａと、第１ダミー配線部分３１ｂと、第２ダミー配線部分３２とは、互いに平面方向に離間して配置されている。

各ダミー配線３０ａの第１ダミー配線部分３１ａと第２ダミー配線部分３２との間には、空隙部３３ｃが形成されている。また、第１ダミー配線部分３１ａ、３１ｂの間には、空隙部３３ｄが形成されている。さらに、ダミー配線３０ａに空隙部３３ｃ、３３ｄを補ったと仮定した場合に、Ｘ方向に互いに隣接するダミー配線３０ａ同士の間と、Ｙ方向に互いに隣接するダミー配線３０ａ同士の間には、それぞれ空隙部３３ａ、３３ｂが形成されている。この場合、ダミーパターン領域３０のダミー配線３０ａは、アンテナパターン領域２０の単位パターン形状２０ａの一部が欠落した形状をもつ。すなわち、ダミー配線３０ａの形状は、アンテナパターン領域２０のＬ字状の単位パターン形状２０ａから空隙部３３ａ〜３３ｄを除いた形状となる。なお、ダミーパターン領域３０の開口率Ａ２は、例えば９０％以上１００％未満の範囲とすることができる。

このように、アンテナパターン領域２０およびダミーパターン領域３０の開口領域（アンテナ配線２１、アンテナ連結配線２２、ダミー配線３０ａ等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域）を広くすることにより、配線基板１０Ｃの透明性を向上することができる。

（変形例４）
図２８は、変形例４による配線基板１０Ｄを示している。図２８において、配線基板１０Ｄのダミーパターン領域３０は、所定の単位パターン形状をもつ複数のダミー配線３０ａを含んでいる。各ダミー配線３０ａは、それぞれアンテナパターン領域２０（アンテナ配線２１およびアンテナ連結配線２２）から電気的に独立している。このダミー配線３０ａは、それぞれＸ方向およびＹ方向に対して斜めに延びる一対の第１ダミー配線部分３１ａ、３１ｂと、Ｘ方向およびＹ方向に対して斜めに延びる第２ダミー配線部分３２とを有している。各ダミー配線３０ａの第１ダミー配線部分３１ａと、第１ダミー配線部分３１ｂと、第２ダミー配線部分３２とは、互いに平面方向に離間して配置されている。この場合、一対の第１ダミー配線部分３１ａ、３１ｂの長手方向は、アンテナ配線２１の長手方向に対して４５°傾斜するように配置されている。また、第２ダミー配線部分３２の長手方向は、各第１ダミー配線部分３１ａ、３１ｂの長手方向に対して直交する方向に位置している。なお、ダミーパターン領域３０の開口率Ａ２は、例えば９０％以上１００％未満の範囲とすることができる。

このように、各ダミー配線３０ａの第１ダミー配線部分３１ａ、３１ｂと、第２ダミー配線部分３２とを、アンテナ配線２１に対して斜めに配置したことにより、回折格子による干渉縞の発生を抑制することができる。

（変形例５）
図２９は、変形例５による配線基板１０Ｅを示している。図２９において、配線基板１０Ｅのダミーパターン領域３０は、所定の単位パターン形状をもつ複数のダミー配線３０ａを含んでいる。各ダミー配線３０ａは、それぞれアンテナパターン領域２０（アンテナ配線２１およびアンテナ連結配線２２）から電気的に独立している。このダミー配線３０ａは、それぞれＹ方向に延びる複数（４つ）の第１ダミー配線部分３１ｃと、Ｘ方向に延びる複数（４つ）の第２ダミー配線部分３２ｃとを有している。この場合、複数の第１ダミー配線部分３１ｃはＹ方向に互いに離間して配置され、複数の第２ダミー配線部分３２ｃはＸ方向に互いに離間して配置されている。

ダミー配線３０ａの第１ダミー配線部分３１ａと第２ダミー配線部分３２ｃとの間の交点部分には、空隙部３３ｅが形成されている。また、複数の第１ダミー配線部分３１ｃの間には、空隙部３３ｆが形成されている。さらに、複数の第２ダミー配線部分３２ｃの間には、それぞれ空隙部３３ｇが形成されている。この場合、ダミーパターン領域３０のダミー配線３０ａは、アンテナパターン領域２０の単位パターン形状２０ａの一部が欠落した形状をもつ。すなわち、ダミー配線３０ａの形状は、アンテナパターン領域２０のＬ字状の単位パターン形状２０ａから空隙部３３ｅ〜３３ｇを除いた形状となる。

本変形例において、ダミーパターン領域３０内には、ダミーパターン領域３０のダミー配線３０ａから離間した追加パターン３４が配置されている。この場合、追加パターン３４は、複数の第１ダミー配線部分３１ｃ及び複数の第２ダミー配線部分３２ｃからＸ方向及びＹ方向の両方に離れて配置されている。この場合、各追加パターン３４は、それぞれＹ方向に平行に直線状に延びている。また、１つのダミー配線３０ａに対して複数（４つ）の追加パターン３４が配置されている。この複数（４つ）の追加パターン３４の合計面積は、各ダミー配線３０ａの空隙部３３ｅ〜３３ｇの面積に近づけることが好ましい。なお、追加パターン３４の材料は、ダミー配線３０ａの材料と同一の金属材料を用いることができる。

このように、ダミーパターン領域３０内に追加パターン３４を配置することにより、ダミーパターン領域３０の開口率Ａ２とアンテナパターン領域２０の開口率Ａ１との差（｜Ａ２−Ａ１｜）を０に近づけることができる。具体的には、開口率Ａ２と開口率Ａ１との差を０％以上１％以下の範囲とすることができる。これにより、アンテナパターン領域２０とダミーパターン領域３０との境界を不明瞭にすることができ、アンテナパターン領域２０を肉眼で認識しにくくすることができる。

（変形例６）
図３０は、変形例６による配線基板１０Ｆを示している。図３０において、ダミーパターン領域３０内には、ダミーパターン領域３０のダミー配線３０ａから離間した追加パターン３４が配置されている。この場合、各追加パターン３４は、それぞれＸ方向及びＹ方向に対して傾斜して直線状に延びている。また、図３０において、１つのダミー配線３０ａに対して複数（４つ）の追加パターン３４が配置されている。他の構成は、図２９に示す配線基板１０Ｅ（変形例５）と略同一である。

（変形例７）
図３１は、変形例７による配線基板１０Ｇを示している。図３１において、ダミー配線３０ａは、それぞれＹ方向に延びる複数（２つ）の第１ダミー配線部分３１ｃと、Ｘ方向に延びる複数（２つ）の第２ダミー配線部分３２ｃとを有している。また、各追加パターン３４は、それぞれＸ方向及びＹ方向に対して傾斜して直線状に延びている。この場合、１つのダミー配線３０ａに対して複数（２つ）の追加パターン３４が配置されている。他の構成は、図２９に示す配線基板１０Ｅ（変形例５）と略同一である。

（変形例８）
図３２は、変形例８による配線基板１０Ｈを示している。図３２において、ダミー配線３０ａは、それぞれＹ方向に延びる複数（２つ）の第１ダミー配線部分３１ｃと、Ｘ方向に延びる複数（２つ）の第２ダミー配線部分３２ｃとを有している。このうち１つの第１ダミー配線部分３１ｃと１つの第２ダミー配線部分３２ｃとが互いに連結され、平面視Ｌ字形状の部分を構成している。この場合、各追加パターン３４は、それぞれＹ方向に対して平行に直線状に延びている。また、１つのダミー配線３０ａに対して複数（２つ）の追加パターン３４が配置されている。他の構成は、図２９に示す配線基板１０Ｅ（変形例５）と略同一である。

（変形例９）
図３３は、変形例９による配線基板１０Ｉを示している。図３３において、各追加パターン３４は、それぞれＸ方向及びＹ方向に対して傾斜して直線状に延びている。この場合、１つのダミー配線３０ａに対して複数（２つ）の追加パターン３４が配置されている。他の構成は、図３２に示す配線基板１０Ｈ（変形例８）と略同一である。

（変形例１０）
図３４は、変形例１０による配線基板１０Ｊを示している。図３４において、各追加パターン３４は、それぞれ平面視十字形状を有している。この場合、１つのダミー配線３０ａに対して１つの追加パターン３４が配置されている。他の構成は、図２９に示す配線基板１０Ｅ（変形例５）と略同一である。

（変形例１１）
図３５は、変形例１１による配線基板１０Ｋを示している。図３５において、各追加パターン３４は、それぞれ平面視ドット形状を有している。この場合、１つのダミー配線３０ａに対してドット状の複数の追加パターン３４が配置され、複数の追加パターン３４は、Ｘ方向及びＹ方向の両方に沿って整列されている。他の構成は、図３１に示す配線基板１０Ｇ（変形例７）と略同一である。

（変形例１２）
図３６は、変形例１２による配線基板１０Ｌを示している。図３６において、各追加パターン３４は、それぞれ平面視十字形状を有している。この場合、１つのダミー配線３０ａに対して１つの追加パターン３４が配置されている。他の構成は、図３２に示す配線基板１０Ｈ（変形例８）と略同一である。

（変形例１３）
図３６は、変形例１３による配線基板１０Ｍを示している。図３６において、各追加パターン３４は、それぞれ平面視ドット形状を有している。この場合、１つのダミー配線３０ａに対してドット状の複数の追加パターン３４が配置され、複数の追加パターン３４は、Ｘ方向及びＹ方向の両方に沿って整列されている。他の構成は、図３２に示す配線基板１０Ｈ（変形例８）と略同一である。

なお、図示していないが、図１８乃至図２８に示す配線基板１０、１０Ａ〜１０Ｄにおいても、それぞれダミーパターン領域３０内に追加パターン３４を設けても良い。

＜第３の実施形態＞
次に、図３８乃至図５１により、第３の実施形態について説明する。図３８乃至図５１は第３の実施形態を示す図である。図３８乃至図５１において、図１８乃至図３７に示す第２の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

［配線基板の構成］
図３８乃至図４２を参照して、本実施形態による配線基板の構成について説明する。図３８乃至図４２は、本実施形態による配線基板を示す図である。

図３８に示すように、本実施形態による配線基板１０は、例えば画像表示装置のディスプレイ上に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたアンテナパターン領域２０と、を備えている。また、アンテナパターン領域２０には、給電部４０が電気的に接続されている。

このうち基板１１の構成は、第２の実施の形態の場合と略同様である。

各アンテナパターン領域２０は、それぞれ平面視で略長方形状である。各アンテナパターン領域２０は、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向（幅方向）がＸ方向に平行となっている。各アンテナパターン領域２０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_ａは、例えば３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、各アンテナパターン領域２０の短手方向（幅方向）の幅Ｗ_ａは、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲で選択することができる。

アンテナパターン領域２０は、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成され、Ｘ方向およびＹ方向に繰り返しパターンを有している。すなわちアンテナパターン領域２０は、Ｘ方向に延びる部分（後述するアンテナ連結配線２２の一部）とＹ方向に延びる部分（後述するアンテナ配線２１の一部）とから構成されるＬ字状の単位パターン形状２０ａ（図４０参照）の繰り返しから構成されている。

図３９に示すように、各アンテナパターン領域２０は、アンテナとしての機能をもつ複数のアンテナ配線２１と、複数のアンテナ配線２１を連結する複数のアンテナ連結配線２２とを含んでいる。具体的には、複数のアンテナ配線２１と複数のアンテナ連結配線２２とは、全体として一体となって、格子形状または網目形状を形成している。各アンテナ配線２１は、アンテナの周波数帯に対応する方向（長手方向、Ｙ方向）に延びており、各アンテナ連結配線２２は、アンテナ配線２１に直交する方向（幅方向、Ｘ方向）に延びている。アンテナ配線２１は、所定の周波数帯に対応する長さＬ_ａ（上述したアンテナパターン領域２０の長さ、図３８参照）を有することにより、主としてアンテナとしての機能を発揮する。一方、アンテナ連結配線２２は、これらのアンテナ配線２１同士を連結することにより、アンテナ配線２１が断線したり、アンテナ配線２１と給電部４０とが電気的に接続しなくなったりする不具合を抑える役割を果たす。

各アンテナパターン領域２０においては、互いに隣接するアンテナ配線２１と、互いに隣接するアンテナ連結配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。また、アンテナパターン領域２０は、幅方向（Ｘ方向）中央部２０ｃと、一対の幅方向（Ｘ方向）縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２とを有している。幅方向中央部２０ｃとは、アンテナパターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）両端縁から幅方向に沿って等距離にある部分をいう。なお、幅方向中央部２０ｃおよび幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２は、それぞれ一定程度の幅（Ｘ方向の長さ）を有していても良い。例えば、幅方向中央部２０ｃおよび幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２は、アンテナパターン領域２０の幅Ｗ_ａの５％以上３０％以下程度の範囲の幅（Ｘ方向の長さ）を有する領域であっても良い。

図４０（ａ）（ｂ）に示すように、複数のアンテナ配線２１は、アンテナパターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）に互いに間隔（ピッチＰ_１）を空けて配置されている。この場合、複数のアンテナ配線２１は、アンテナパターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）中央部２０ｃと、幅方向（Ｘ方向）縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２とで、互いに異なる間隔で配置されている。すなわち複数のアンテナ配線２１は、アンテナパターン領域２０の幅方向中央部２０ｃで広いピッチＰ_１Ａで配置され、幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２でピッチＰ_１Ａよりも狭いピッチＰ_１Ｂで配置されている（Ｐ_１Ａ＞Ｐ_１Ｂ）。なお、複数のアンテナ配線２１のピッチＰ_１は、アンテナパターン領域２０の幅方向中央部２０ｃで最も広く（ピッチＰ_１Ａ）、幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２（ピッチＰ_１Ｂ）で最も狭くなっている。具体的には、アンテナパターン領域２０の幅方向中央部２０ｃにおけるアンテナ配線２１のピッチＰ_１Ａは、例えば０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。アンテナパターン領域２０の幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２におけるアンテナ配線２１のピッチＰ_１Ｂは、例えば０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の範囲とすることができる。

複数のアンテナ配線２１のピッチＰ_１は、各幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２におけるピッチＰ_１Ｂから、幅方向中央部２０ｃおけるピッチＰ_１Ａまで、徐々に変化していても良い。あるいは、複数のアンテナ配線２１は、各幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２近傍の領域において均一なピッチＰ_１Ｂで配置され、幅方向中央部２０ｃ近傍の領域において均一なピッチＰ_１Ａで配置されても良い。また、本実施形態において、一方の幅方向縁部２０ｅ_１におけるアンテナ配線２１のピッチＰ_１Ｂは、他方の幅方向縁部２０ｅ_２におけるアンテナ配線２１のピッチＰ_１Ｂと等しい。しかしながら、これに限らず、一方の幅方向縁部２０ｅ_１と他方の幅方向縁部２０ｅ_２とでアンテナ配線２１のピッチＰ_１Ｂが互いに異なっていても良い。

複数のアンテナ連結配線２２は、アンテナパターン領域２０の長手方向（Ｙ方向）に互いに等間隔に配置されている。複数のアンテナ連結配線２２のピッチＰ_２は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。各開口部２３は、それぞれ平面視略長方形形状または略正方形形状となっており、その面積は各幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２側に位置する開口部２３よりも、幅方向中央部２０ｃ側に位置する開口部２３の方が大きい。また、各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各アンテナ配線２１と各アンテナ連結配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角または鈍角に交差していてもよい。また、アンテナ連結配線２２のピッチＰ_２は、アンテナパターン領域２０の長手方向（Ｙ方向）に均一であるが、これに限らず長手方向（Ｙ方向）に不均一としても良い。

図４１及び図４２に示すように、各アンテナ配線２１及び各アンテナ連結配線２２の断面形状は、第２の実施の形態の場合と略同様である。また、アンテナ配線２１およびアンテナ連結配線２２の材料についても、第２の実施の形態の場合と同様のものを用いることができる。

ところで、本実施形態において、アンテナパターン領域２０の幅方向中央部２０ｃは、それぞれ所定の開口率Ａｃを有し、アンテナパターン領域２０の幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２は、それぞれ所定の開口率Ａｅを有する。このうち幅方向中央部２０ｃにおける開口率Ａｃは、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。また、幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２における開口率Ａｅは、例えば８５％以上９９％以下の範囲とすることができる。上述したように、複数のアンテナ配線２１は、アンテナパターン領域２０の幅方向中央部２０ｃで相対的に広いピッチＰ_１Ａで配置され、幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２で相対的に狭いピッチＰ_１Ｂで配置されている。このため、アンテナパターン領域２０の幅方向中央部２０ｃにおける開口率Ａｃは、アンテナパターン領域２０の幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２における開口率Ａｅよりも大きくなっている（Ａｃ＞Ａｅ）。これにより、後述するように、アンテナパターン領域２０における電流分布をより均一化し、アンテナ特性を向上させることができる。

また、アンテナパターン領域２０の幅方向中央部２０ｃにおける開口率Ａｃとアンテナパターン領域２０の幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２における開口率Ａｅとの差（｜Ａｃ−Ａｅ｜）は、０％超１５％以下の範囲とすることが好ましい。このように、開口率Ａｃと開口率Ａｅとの差を上記範囲とすることにより、アンテナパターン領域２０におけるアンテナとしての機能を保持しつつ、アンテナパターン領域２０での電流分布をより均一化することができる。

さらに、アンテナパターン領域２０の全体の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。配線基板１０の全体の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保することができる。

なお、開口率とは、所定の領域（例えばアンテナパターン領域２０の一部）の単位面積に占める、開口領域（アンテナ配線２１、アンテナ連結配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域）の面積の割合（％）をいう。

また、給電部４０の構成は、第２の実施の形態の場合と略同様である。

［配線基板の製造方法］
次に、図４３（ａ）−（ｈ）を参照して、本実施形態による配線基板の製造方法について説明する。図４３（ａ）−（ｈ）は、本実施形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

まず、図４３（ａ）に示すように、基板１１を準備し、この基板１１の表面の略全域に導電層５１を形成する。本実施形態において導電層５１の厚さは、２００ｎｍである。しかしながらこれに限定されず、導電層５１の厚さは１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の範囲で適宜選択することができる。本実施形態において導電層５１は、銅を用いてスパッタリング法によって形成する。導電層５１を形成する方法としては、プラズマＣＶＤ法を用いても良い。

次に、図４３（ｂ）に示すように、基板１１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばエポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。

続いて、凸部５３ａを有する透明なインプリント用のモールド５３を準備し（図４３（ｃ））、このモールド５３と基板１１とを近接させて、モールド５３と基板１１との間に光硬化性絶縁レジスト５２を展開する。次いで、モールド５３側から光照射を行い、光硬化性絶縁レジスト５２を硬化させることにより、絶縁層５４を形成する。これにより、絶縁層５４の表面に、凸部５３ａが転写された形状をもつトレンチ５４ａが形成される。トレンチ５４ａは、アンテナ配線２１およびアンテナ連結配線２２に対応する平面形状パターンを有する。

その後、モールド５３を絶縁層５４から剥離することにより、図４３（ｄ）に示す断面構造の絶縁層５４を得る。モールド５３を絶縁層５４から剥離する方向は、より長いアンテナ配線２１が延長するＹ方向とすることが好ましい。

このように、絶縁層５４の表面に、インプリント法によってトレンチ５４ａを形成することにより、トレンチ５４ａの形状を微細なものとすることができる。なお、これに限らず、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成しても良い。この場合、フォトリソグラフィ法により、アンテナ配線２１およびアンテナ連結配線２２に対応する導電層５１を露出するようにレジストパターンを形成する。

図４３（ｄ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａの底部には、絶縁材料の残渣が残ることがある。このため過マンガン酸塩溶液やＮ−メチル−２−ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、絶縁材料の残渣を除去する。このように、絶縁材料の残渣を除去することによって、図４３（ｅ）に示すように導電層５１を露出したトレンチ５４ａを形成することができる。

次に、図４３（ｆ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａを、導電体５５で充填する。本実施形態において、導電層５１をシード層として、電解メッキ法を用いて絶縁層５４のトレンチ５４ａを銅で充填する。

続いて、図４３（ｇ）に示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ−メチル−２−ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、基板１１上の絶縁層５４を除去する。

その後、図４３（ｈ）に示すように、基板１１の表面上の導電層５１を除去する。この際、過酸化水素水を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の表面が露出するように導電層５１をエッチングする。このようにして、基板１１と、基板１１上に配置されたアンテナパターン領域２０と、を有する配線基板１０が得られる。この場合、アンテナパターン領域２０は、アンテナ配線２１およびアンテナ連結配線２２を含む。上述した導電体５５は、アンテナ配線２１と、アンテナ連結配線２２とを含んでいる。このとき、導電体５５の一部によって、給電部４０が形成されても良い。あるいは、平板状の給電部４０を別途準備し、この給電部４０をアンテナパターン領域２０に電気的に接続しても良い。

［本実施形態の作用］
次に、このような構成からなる配線基板の作用について述べる。

図４４に示すように、配線基板１０は、ディスプレイ９１を有する画像表示装置９０に組み込まれる。配線基板１０は、ディスプレイ９１上に配置される。このような画像表示装置９０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。配線基板１０のアンテナパターン領域２０は、給電部４０を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９２に電気的に接続される。このようにして、アンテナパターン領域２０を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、画像表示装置９０を用いて通信を行うことができる。

ところで、一般に、アンテナパターン領域２０を用いて電波を送受信している間、アンテナパターン領域２０を流れる電流値は幅方向（Ｘ方向）に均一にならない。具体的には、アンテナパターン領域２０の幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２を流れる電流値は、アンテナパターン領域２０の幅方向中央部２０ｃを流れる電流値よりも大きくなる。

図５１は、参考例として、均一なメッシュ状のアンテナパターンと、均一なプレート状のアンテナパターンとで、流れる電流値を算出したものである。図５１において、横軸はアンテナパターンの幅方向の位置を示しており、横軸の左端がアンテナパターンの幅方向縁部であり、横軸の右端がアンテナパターンの幅方向中央部である。また、縦軸はアンテナパターンを流れる電流値を示している。図５１から明らかなように、アンテナパターンを均一なメッシュ状および均一なプレート状とした場合、いずれもアンテナパターンの幅方向中央部よりもアンテナパターンの幅方向縁部の方が電流値が大きい。この場合、アンテナパターンにおける電流分布が均一にならないため、アンテナ特性を十分に向上させることは難しい。

これに対して本実施形態においては、アンテナパターン領域２０の幅方向中央部２０ｃにおける開口率Ａｃを、アンテナパターン領域２０の幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２における開口率Ａｅよりも高くしている（Ａｃ＞Ａｅ）。すなわち、電流値が高い幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２におけるアンテナ配線２１の密度（ピッチＰ_１Ａ）を、電流値が低い幅方向中央部２０ｃにおけるアンテナ配線２１の密度（ピッチＰ_１Ｂ）よりも高くしている。これにより、アンテナパターンのメッシュが均一である場合と比較して、アンテナパターン領域２０の幅方向中央部２０ｃと幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２とで電流分布が均一化されるため、アンテナ特性をより向上させることができる。

また、本実施形態によれば、配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置され、アンテナとしての機能をもつ複数のアンテナ配線２１を含むアンテナパターン領域２０とを有するので、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０がディスプレイ９１上に配置されたとき、アンテナパターン領域２０の開口部２３からディスプレイ９１を視認することができ、ディスプレイ９１の視認性が妨げられることがない。

また、本実施形態によれば、アンテナパターン領域２０は、複数のアンテナ配線２１を連結する複数のアンテナ連結配線２２を含む。これにより、アンテナ配線２１を断線しにくくすることができ、アンテナ配線２１のアンテナとしての機能が低下することを抑制することができる。

（変形例）
次に、図４５乃至図５０を参照して、配線基板の各種変形例について説明する。図４５乃至図５０は、配線基板の各種変形例を示す図である。図４５乃至図５０に示す変形例は、アンテナパターン領域２０および／または給電部４０の構成が異なるものであり、他の構成は上述した図３８乃至図４４に示す実施形態と略同一である。図４５乃至図５０において、図３８乃至図４４に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

（変形例１）
図４５は、変形例１による配線基板１０Ｐを示している。図４５において、アンテナパターン領域２０の幅方向中央部２０ｃに、空隙部６１が形成されている。空隙部６１は、平面視略長方形形状であり、その長手方向がＹ方向に平行となっている。空隙部６１には、アンテナ配線２１およびアンテナ連結配線２２が設けられておらず、基板１１が露出している。この空隙部６１の幅Ｗ_ｂ（Ｘ方向の長さ）は、アンテナパターン領域２０の幅Ｗ_ａの例えば２０％以上８０％以下程度の範囲としても良い。

アンテナパターン領域２０は、空隙部６１を介して分離された第１パターン領域２０ｆと第２パターン領域２０ｇとを有している。第１パターン領域２０ｆおよび第２パターン領域２０ｇには、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成されている。第１パターン領域２０ｆおよび第２パターン領域２０ｇは、それぞれ複数のアンテナ配線２１と、複数のアンテナ連結配線２２とを含んでいる。

アンテナパターン領域２０の幅方向両縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２は、第１パターン領域２０ｆおよび第２パターン領域２０ｇにそれぞれ配置されている。すなわちＸ方向マイナス側の幅方向縁部２０ｅ_１は、第１パターン領域２０ｆに配置され、Ｘ方向プラス側の幅方向縁部２０ｅ_２は、第２パターン領域２０ｇに配置されている。第１パターン領域２０ｆおよび第２パターン領域２０ｇの幅Ｗ_ｃ（Ｘ方向の長さ）は、それぞれアンテナパターン領域２０の幅Ｗ_ａの例えば１０％以上４０％以下程度の範囲としても良い。なお、図４５において、第１パターン領域２０ｆの幅Ｗ_ｃと第２パターン領域２０ｇの幅Ｗ_ｃとが互いに等しいが、これらが互いに異なっていても良い。

また、第１パターン領域２０ｆおよび第２パターン領域２０ｇは、中央パターン領域２０ｈによって互いに電気的に接続されている。中央パターン領域２０ｈには、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成されている。中央パターン領域２０ｈは、それぞれ複数のアンテナ配線２１と、複数のアンテナ連結配線２２とを含んでいる。また、中央パターン領域２０ｈは、アンテナパターン領域２０の幅方向中央部２０ｃに配置されている。中央パターン領域２０ｈの幅（Ｘ方向の長さ）は、空隙部６１の幅Ｗ_ｂに等しい。また、中央パターン領域２０ｈのＹ方向の長さＬ_ｂは、例えば０．０５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下の範囲で選択することができる。

図４５において、アンテナパターン領域２０の幅方向中央部２０ｃにおける開口率Ａｃは、幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２における開口率Ａｅよりも高くなっている。すなわち、アンテナパターン領域２０（中央パターン領域２０ｈ）の幅方向中央部２０ｃにおけるアンテナ配線２１のピッチは、アンテナパターン領域２０（第１パターン領域２０ｆおよび第２パターン領域２０ｇ）の幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２におけるアンテナ配線２１のピッチよりも広くなっている。これにより、アンテナパターン領域２０の幅方向中央部２０ｃと幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２とで、電流分布を均一化することができる。さらに、アンテナパターン領域２０の幅方向中央部２０ｃに空隙部６１が形成されていることにより、配線基板１０の透明性を向上することができる。

（変形例２）
図４６は、変形例２による配線基板１０Ｑを示している。図４６に示す配線基板１０Ｑは、図４５（変形例１）に示す配線基板１０Ｐの空隙部６１に、ダミーパターン領域３０を形成したものである。このダミーパターン領域３０は、第１パターン領域２０ｆと第２パターン領域２０ｇとの間に設けられている。ダミーパターン領域３０は、アンテナパターン領域２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

ダミーパターン領域３０は、所定の単位パターン形状をもつダミー配線３０ａの繰り返しから構成されている。すなわち、ダミーパターン領域３０は、複数の同一形状のダミー配線３０ａを含んでおり、各ダミー配線３０ａは、それぞれアンテナパターン領域２０（アンテナ配線２１およびアンテナ連結配線２２）から電気的に独立している。また、複数のダミー配線３０ａは、ダミーパターン領域３０内の全域にわたって規則的に配置されている。複数のダミー配線３０ａは、互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して島状に配置されている。すなわち各ダミー配線３０ａは、アンテナパターン領域２０、給電部４０および他のダミー配線３０ａから電気的に独立している。各ダミー配線３０ａは、それぞれ平面視略Ｌ字状である。なお、ダミー配線３０ａの幅（Ｘ方向の長さ）は、アンテナ配線２１のピッチに合わせ、ダミーパターン領域３０の幅方向（Ｘ方向）中央部から幅方向（Ｘ方向）側縁部に向けて徐々に狭くなっていても良い。

この場合、ダミー配線３０ａは、上述したアンテナパターン領域２０の単位パターン形状２０ａ（図４０（ａ）参照）の一部が欠落した形状をもつ。すなわち、ダミー配線３０ａの形状は、アンテナパターン領域２０のＬ字状の単位パターン形状２０ａの一部を除いた形状となる。これにより、アンテナパターン領域２０とダミーパターン領域３０との相違を目視で認識しにくくすることができ、基板１１上に配置されたアンテナパターン領域２０を見えにくくすることができる。

このように、空隙部６１にアンテナパターン領域２０から電気的に独立したダミーパターン領域３０が配置されていることにより、アンテナパターン領域２０と空隙部６１との境界を不明瞭にすることができる。これにより、ディスプレイ９１の表面上でアンテナパターン領域２０を見えにくくすることができ、画像表示装置９０の使用者がアンテナパターン領域２０を肉眼で認識しにくくすることができる。

（変形例３）
図４７は、変形例３による配線基板１０Ｒを示している。図４７において、給電部４０の幅方向中央部４０ｃにおける長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌ_ｃが、給電部４０の各幅方向縁部４０ｅ_１、４０ｅ_２における長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌ_ｄよりも長くなっている。すなわち給電部４０は平面視で三角形形状であり、給電部４０の（Ｙ方向の長さ）長さは、幅方向中央部４０ｃから各幅方向縁部４０ｅ_１、４０ｅ_２に向けて徐々に短くなっている。給電部４０は、アンテナパターン領域２０に電気的に接続される直線状の長辺４１ａと、長辺４１ａにそれぞれ連結された一対の直線状の短辺４１ｂ、４１ｃとを有している。なお、給電部４０の平面形状は、三角形形状に限られるものではない。例えば、短辺４１ｂ、４１ｃを階段状または円弧等の弧状に形成しても良い。

このように、給電部４０の幅方向中央部４０ｃにおける長さＬ_ｃを、各幅方向縁部４０ｅ_１、４０ｅ_２における長さＬ_ｄよりも長くすることにより、給電部４０の幅方向中央部４０ｃに電流が集中しやすくなっている。これにより、アンテナパターン領域２０の幅方向中央部２０ｃと幅方向縁部２０ｅ_１、２０ｅ_２とで電流分布がより均一化されるため、アンテナ特性をより向上させることができる。また、電流が集中しやすい給電部４０の幅方向中央部４０ｃの長さＬ_ｃを長くすることにより、給電部４０に生じる熱を分散させ、給電部４０の温度上昇を抑えることができる。さらに、給電部４０の全体の面積を減らすことができるので、配線基板１０の軽量化を図ることができる。

（変形例４）
図４８は、変形例４による配線基板１０Ｓを示している。図４８において、アンテナパターン領域２０の幅方向中央部２０ｃに、アンテナ配線２１およびアンテナ連結配線２２が設けられていない空隙部６１が形成されている。また、アンテナパターン領域２０は、空隙部６１を介して分離された第１パターン領域２０ｆと第２パターン領域２０ｇとを有している。このアンテナパターン領域２０の構成は、図４５（変形例１）に示す配線基板１０Ｐのアンテナパターン領域２０の構成と略同一である。

また、給電部４０は、三角形形状であり、給電部４０の幅方向中央部４０ｃにおける長さ（Ｙ方向の長さ）が、給電部４０の各幅方向縁部４０ｅ_１、４０ｅ_２における長さ（Ｙ方向の長さ）よりも長くなっている。この給電部４０の構成は、図４７（変形例３）に示す配線基板１０Ｒの給電部４０の構成と略同一である。

この場合、配線基板１０の透明性を向上することができるとともに、アンテナパターン領域２０の電流分布をより均一化することができる。

（変形例５）
図４９は、変形例５による配線基板１０Ｔを示している。図４９において、アンテナパターン領域２０の中央パターン領域２０ｈと、第１パターン領域２０ｆおよび第２パターン領域２０ｇとの間に、それぞれ接続パターン領域２０ｍ、２０ｎが設けられている。一方の接続パターン領域２０ｍは、中央パターン領域２０ｈと第１パターン領域２０ｆとの間に設けられ、他方の接続パターン領域２０ｎは、中央パターン領域２０ｈと第２パターン領域２０ｇとの間に設けられている。接続パターン領域２０ｍ、２０ｎは、それぞれ平面視略三角形形状であり、アンテナパターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）に対して斜めに形成された傾斜部２０ｐ、２０ｑを有している。傾斜部２０ｐ、２０ｑは、それぞれ直線状に延びているが、これに限らず、曲線状または階段状に延びていても良い。また接続パターン領域２０ｍ、２０ｎは、中央パターン領域２０ｈおよび第２パターン領域２０ｇと同様、格子形状または網目形状に形成されたアンテナ配線２１およびアンテナ連結配線２２を含んでいる。このほかの構成は、図４８（変形例４）に示す配線基板１０Ｓの構成と略同一である。

この場合、配線基板１０の透明性を向上することができるとともに、アンテナパターン領域２０の電流分布をより均一化することができる。

（変形例６）
図５０は、変形例６による配線基板１０Ｕを示している。図５０において、各アンテナパターン領域２０は、アンテナとしての機能をもつ複数のアンテナ配線２１と、複数のアンテナ配線２１を連結する複数のアンテナ連結配線２２とを含んでいる。この場合、複数のアンテナ配線２１は、互いに等間隔に配置されている。また、複数のアンテナ連結配線２２は、互いに等間隔に配置されている。なお、給電部４０の構成は、図４７（変形例３）に示す配線基板１０Ｒの給電部４０の構成と略同一である。

このように、複数のアンテナ配線２１と複数のアンテナ連結配線２２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、各アンテナパターン領域２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、アンテナパターン領域２０を肉眼で視認しにくくすることができる。また、アンテナパターン領域２０の電流分布をより均一化することができる。

上記実施形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

Claims (7)

1. 配線基板であって、
   透明性を有する基板と、
   前記基板上に配置され、複数の配線を含む配線パターン領域と、
   前記配線パターン領域の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミーパターン領域と、を備え、
   前記配線パターン領域および前記ダミーパターン領域は、それぞれ所定の単位パターン形状の繰り返しから構成され、前記ダミーパターン領域の単位パターン形状は、前記配線パターン領域の単位パターン形状の一部が欠落した形状であり、
   前記ダミーパターン領域内に、前記ダミー配線から離間した追加パターンが配置されており、
   前記配線パターン領域および前記ダミーパターン領域は、前記基板の同一面上にあり、 前記ダミーパターン領域の開口率と前記配線パターン領域の開口率との差は、７％以下である、配線基板。
2. 前記ダミー配線は、第１ダミー配線部分と第２ダミー配線部分とを有し、前記第１ダミー配線部分と前記第２ダミー配線部分とは、互いに平面方向に離間して配置されている、請求項１に記載の配線基板。
3. 前記ダミーパターン領域の開口率は、前記配線パターン領域の開口率より大きい、請求項１又は２に記載の配線基板。
4. 前記ダミーパターン領域の開口率は、８７％以上１００％未満の範囲である、請求項３に記載の配線基板。
5. 前記ダミーパターン領域の開口率と、前記配線パターン領域の開口率との差が１％以下である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
6. 前記配線パターン領域は、前記複数の配線を連結する複数の連結配線を含む、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
7. 電波送受信機能を有する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。