JP2019201073A - 電磁波シールドフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】比較的低温下で貼り付ける場合であっても段差追従性がより良好な、好ましくは段差追従性に加えて電磁波シールド性もより良好な電磁波シールドフィルムを提供すること。
【解決手段】基材層、導電層及び導電性粘着層をこの順で有し、前記導電性粘着層の１５０℃での貯蔵弾性率が０．４５ＭＰａ以下である、電磁波シールドフィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は、電磁波シールドフィルム等に関する。

電子機器の市場は高集積化が進んでおり、ノイズの影響を軽減するための対策が増えている。１つの手段として、電子部品に電磁波シールドフィルムを被覆することが挙げられる。

電磁波シールドフィルムは、導電性粘接着剤が使用されており温度と圧力で貼り付けることが多い。しかし、電磁波シールドフィルムが被着面の段差に対して追従できないと、扱いづらく、また電磁波シールド性が低下してしまうという問題がある。

特許文献１には、このような問題を解消するために、基材層と電磁波遮断層の貯蔵弾性率を特定範囲に制御することが開示されている。

特許第６２６３８４７号公報

本発明者は、研究を進める中で、従来の電磁波シールドフィルムでは、段差追従性が十分ではなく、またそれにより電磁波シールド性も十分ではない点に着目した。特に、電磁波シールドフィルムの段差追従性は貼り付け時の温度による影響を受けるところ、被着体の種類によっては貼り付け時の温度が比較的低い温度に制限される場合（例えば、熱によって溶ける材料がある場合、細い配線の周り、μmオーダー以下の薄膜材料への貼り付けの場合等）がある。このような場合は段差追従性が十分ではないという点に着目した。

そこで、本発明は、比較的低温下で貼り付ける場合であっても段差追従性がより良好な、好ましくは段差追従性に加えて電磁波シールド性もより良好な電磁波シールドフィルムを提供することを課題とする。

本発明者は上記課題に鑑みて鋭意研究を進めた結果、基材層、導電層及び導電性粘着層をこの順で有し、前記導電性粘着層の１５０℃での貯蔵弾性率が０．４５ＭＰａ以下である、電磁波シールドフィルムであれば、上記課題を解決できることを見出した。この知見に基づいてさらに研究を進めた結果、本発明が完成した。

即ち、本発明は、下記の態様を包含する。

項１． 基材層、導電層及び導電性粘着層をこの順で有し、前記導電性粘着層の１５０℃での貯蔵弾性率が０．４５ＭＰａ以下である、電磁波シールドフィルム．
項２． 前記導電性粘着層が前記導電層上に直接配置されている、項１に記載の電磁波シールドフィルム．
項３． 前記導電層は銅または銀を含む、項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム．
項４． 前記導電層の厚みが１５μｍ以下である、項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールフィルム．
項５． 前記基材層の厚みが１〜４０μｍであり、且つ前記導電性粘着層の厚みが５０μｍ以下である、項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム．
項６． 前記導電層がバリア層を含む、項１〜５のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム．
項７． 前記バリア層は、ニッケル、チタン、及びクロムからなる群から選択される少なくとも１種を含む、項６に記載の電磁波シールドフィルム．
項８． 薄型配線材用フィルムである、項１〜７のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム．

本発明によれば、比較的低温下で貼り付ける場合であっても段差追従性がより良好な、好ましくは段差追従性に加えて電磁波シールド性もより良好な電磁波シールドフィルムを提供することができる。

電磁波シールドフィルムの８０℃でのせん断ずれ長さの測定方法を示す模式図である。

本明細書中において、「含有」及び「含む」なる表現については、「含有」、「含む」、「実質的にからなる」及び「のみからなる」という概念を含む。

本明細書において、「（メタ）アクリル」は、「アクリル」及び「メタクリル」を指す。従って、例えば（メタ）アクリル酸には、アクリル酸とメタクリル酸が含まれ、(メタ)アクリル酸エステルにはアクリル酸エステルとメタクリル酸エステルが含まれる。その他の「（メタ）アクリル」が用いられている化合物についても同様である。

本発明は、その一態様として、基材層、導電層及び導電性粘着層をこの順で有し、前記導電性粘着層の１５０℃での貯蔵弾性率が０．４５ＭＰａ以下である、電磁波シールドフィルム（本明細書において、「本発明の電磁シールドフィルム」と示すこともある。）に関する。以下に、これについて説明する。なお、本発明の電磁シールドフィルムにおいては、導電性粘着層側を「上」側とし、反対に基材層側を「下」側とする。したがって、「〜層上に」という表現は、「〜層」の導電性粘着層側を意味する。

＜１−１．基材層＞
基材層は、樹脂を素材として含むものである限り、特に制限されない。基材層は、本発明の効果が著しく損なわれない限りにおいて、樹脂以外の成分が含まれていてもよい。その場合、基材層中の樹脂の合計量は、例えば８０質量％以上、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上であり、通常１００質量％未満である。

基材層を構成する樹脂としては、特に制限されないが、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレン、トリアセチルセルロース、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド等が挙げられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。

基材層を構成する樹脂は、１種単独であってもよいし、２種以上の組み合わせであってもよい。

基材層の層構成は特に制限されない。基材層は、１種単独の基材層から構成されるものであってもよいし、２種以上の基材層が複数組み合わされたものであってもよい。

基材層の厚みは、特に制限されないが、例えば１〜２００μｍ、好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは１〜６０μｍ、さらに好ましくは１〜４０μｍ、よりさらに好ましくは１〜２０μｍ、特に好ましくは５〜２０μｍである。

基材層の厚みと後述の導電性粘着層の厚みとの好ましい組み合わせの例としては、基材層の厚みが１〜４０μｍであり、且つ導電性粘着層の厚みが５０μｍ以下である組み合わせが挙げられる。この場合、比較的低温下で貼り付ける場合であっても段差追従性及び電磁波シールド性の両方にとって有利である。

＜１−２．導電層＞
導電層は、基材層上に配置される、換言すれば基材層の有する２つの主面の少なくとも１方の表面上に配置される。導電層は、基材層上に、直接、又は間接的に（他の層を介して）配置される。

導電層は、導電性金属を素材として含む層である限り、特に制限されない。導電層は、本発明の効果が著しく損なわれない限りにおいて、導電性金属以外の成分が含まれていてもよい。その場合、導電層中の導電性金属量は、例えば５０質量％以上、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上であり、通常１００質量％未満である。

導電層を構成する導電性金属としては、特に制限されず、例えば銀、銅、金、アルミニウム、鉄、スズ合金、チタン、亜鉛、コバルト、ニッケル、ロジウム、モリブデン等が挙げられる。これらの中でも、電磁波シールド性等の観点から、好ましくは銀、銅等が挙げられる。

導電層を構成する導電性金属は、１種単独であってもよいし、２種以上の組み合わせであってもよい。２種以上の組み合わせである場合（例えば合金の場合）の組み合わせ例としては、例えば銅とニッケルとの組み合わせ等が挙げられる。

導電層の層構成は特に制限されない。導電層は、１種単独の導電層から構成されるものであってもよいし、２種以上の基材層が複数組み合わされたものであってもよい。

また、導電層は、耐腐食性が比較的高い金属を含むバリア層を含むことが好ましい。バリア層を構成する耐腐食性が比較的高い金属としては、例えばニッケル、チタン、クロム、等が挙げられる。これらの中でも、電磁波シールドフィルムの耐腐食性を更に高める観点から、好ましくはニッケル、チタン、クロム等が挙げられる。これらの金属は、１種単独で、若しくは２種以上の組み合わせでバリア層を構成することができる。或いは、これらの金属は、１種又は２種以上の導電性金属との組み合わせでバリア層を構成することもできる。

バリア層により、導電性金属の酸化を抑制することができ、ひいては電磁波シールド性の低下を抑えることができる。この観点から、バリア層は、導電層の最外層（好ましくは片側の最外層、より好ましくは両側の最外層）に配置されていることが好ましい。

導電層（バリア層も含む）の厚みは、特に制限されないが、電磁波シールドフィルムの耐腐食性を高める観点から、例えば３０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下、よりさらに好ましくは３μｍ以下、特に好ましくは１μｍ以下、非常に好ましくは０．５μｍ以下である。該厚みの下限は、特に制限されず、電磁波シールド性と耐腐食性の両立を高める観点から、例えば０．1μｍ、０．２μｍ、０．５μｍである。

導電層の形成方法は特に制限されない。導電層は、例えば、基材層上に、又は基材層上の他の層上に、導電性金属等の金属を付着させる工程により得ることができる。特に限定されないが、前記付着は、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学蒸着法、パルスレーザーデポジション法等により行うことができる。これらの中でも、膜厚制御性の観点から、スパッタリング法が好ましい。スパッタリング法としては、特に限定されないが、例えば、直流マグネトロンスパッタ、高周波マグネトロンスパッタ及びイオンビームスパッタ等が挙げられる。また、スパッタ装置は、バッチ方式であってもロール・ツー・ロール方式であってもよい。

＜１−３．導電性粘着層＞
導電性粘着層は、導電層上に配置される、換言すれば導電層の有する２つの主面の基材層側とは反対側の表面上に配置される。導電性粘着層は、導電層上に、直接、又は間接的に（他の層を介して）配置される。好ましくは、導電性粘着層は、導電層上に直接配置されている。

＜１−３−１．粘着剤＞
導電性粘着層は、粘着剤を含有する。

粘着剤としては、特に制限されず、例えばアクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリオレフィン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、フッ素系粘着剤等が挙げられる。

導電性粘着層における粘着剤の含有量は、特に制限されないが、優れた粘着物性の発現の観点から、導電性粘着層中の粘着剤と粘着付与剤との合計１００質量％に対して、例えば４０〜１００質量％、好ましくは６０〜９５質量％、より好ましくは７０〜９５質量％、さらに好ましくは７５〜９０質量％である。

粘着剤としては、被着体選択性や耐侯性の観点から、好ましくはアクリル系粘着剤が使用される。アクリル系粘着剤は、（モノ）アクリル酸エステルを主成分モノマーとして含有するアクリル系粘着性組成物中のモノマーを重合させて（メタ）アクリル共重合体とすることにより得られる。

アクリル系粘着剤組成物は、（メタ）アクリル酸エステル（Ａ）及びヒドロキシ基含有モノマー（Ｂ）をモノマー成分として含有する。

（メタ）アクリル酸エステル（Ａ）は、アクリル系粘着剤におけるベースポリマーを構成するモノマー主成分であり、１種のみを使用することもできるし、２種以上の（メタ）アクリル酸エステルを組み合わせて使用することもできる。（メタ）アクリル酸エステルを組み合わせた場合の各々の（メタ）アクリル酸エステルの割合は任意に選択し得る。（メタ）アクリル酸エステルは、好ましくは炭素数１〜１５の炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルである。

（メタ）アクリル酸エステル（Ａ）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレートなどのアルキルエステル（メタ）アクリレート；イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートなどの、脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル；フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレートなどの芳香族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル；などが挙げられる。

（メタ）アクリル酸エステル（Ａ）の中でも、アルキルエステル（メタ）アクリレートが好ましく、アルキル基の炭素数が１〜１０のアルキルエステル（メタ）アクリレートがより好ましい。

好ましい実施形態において、（メタ）アクリル酸エステル（Ａ）として、アルキル基（好ましくは直鎖状アルキル基）の炭素数が４〜６（好ましくは４〜５、より好ましくは４）のアルキルエステル（メタ）アクリレート（（メタ）アクリル酸エステル（Ａ１））と、アルキル基（好ましくは分岐鎖状アルキル基）の炭素数が７〜１０（好ましくは７〜９、より好ましくは７〜８、さらに好ましくは８）のアルキルエステル（メタ）アクリレート（（メタ）アクリル酸エステル（Ａ２））とを組み合わせて含むことが好ましい。この場合、さらに他の（メタ）アクリル酸エステル（Ａ）、好ましくはアルキル基（好ましくは直鎖状アルキル基）の炭素数が１〜３（好ましくは１〜２、より好ましくは２）のアルキルエステル（メタ）アクリレート（（メタ）アクリル酸エステル（Ａ３））が組み合わされていてもよい。

（メタ）アクリル酸エステル（Ａ）の含有量は、粘着剤としての特性を発現する観点から、（メタ）アクリル共重合体のモノマー成分全量１００質量％に対して、好ましくは８０〜９９．５質量％であり、より好ましくは９０〜９９質量％、さらに好ましくは９５〜９９質量％、よりさらに好ましくは９６〜９８質量％である。

（メタ）アクリル酸エステル（Ａ１）及び（メタ）アクリル酸エステル（Ａ２）が組み合わされて配合される場合、それぞれの含有量は以下のとおりである。

（メタ）アクリル酸エステル（Ａ１）の含有量は、粘着剤としての特性を発現する観点から、（メタ）アクリル共重合体のモノマー成分全量１００質量％に対して、好ましくは２０〜９５質量％、より好ましくは３０〜９５質量％、さらに好ましくは４０〜９０質量％、よりさらに好ましくは４５〜８５質量％、特に好ましくは４５〜８０質量％である。

（メタ）アクリル酸エステル（Ａ２）の含有量は、粘着剤としての特性を発現する観点から、（メタ）アクリル共重合体のモノマー成分全量１００質量％に対して、好ましくは１０〜４５質量％、より好ましくは１０〜４０質量％、さらに好ましくは１０〜３５質量％、よりさらに好ましくは１２〜３０質量％である。

（メタ）アクリル酸エステル（Ａ３）の含有量は、粘着剤としての特性を発現する観点から、（メタ）アクリル共重合体のモノマー成分全量１００質量％に対して、好ましくは０〜２５質量％、より好ましくは０〜２０質量％、さらに好ましくは５〜２０質量％、よりさらに好ましくは１０〜２０質量％である。

ヒドロキシ基を含有するモノマー（Ｂ）としては、（メタ）アクリル酸、ヒドロキシ（メタ）アクリレート等が挙げられ、ヒドロキシ（メタ）アクリレートとしては例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートのアルキルの炭素数は２〜６であることが好ましく、２〜３であることがより好ましい。ヒドロキシ基を含有するモノマーは、１種のみを使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

好ましい実施形態において、安定した架橋生成の観点から、ヒドロキシ基を含有するモノマー（Ｂ）として、（メタ）アクリル酸（Ｂ１）とヒドロキシ（メタ）アクリレート（Ｂ２）とを組み合わせて含むことが好ましい。

ヒドロキシ基を含有するモノマー（Ｂ）の含有量は、安定した架橋生成の観点から、（メタ）アクリル共重合体のモノマー成分全量１００質量％に対し、好ましくは０．５〜１０質量％、より好ましくは１〜６質量％、さらに好ましくは２〜４質量％である。

（メタ）アクリル酸（Ｂ１）の含有量は、安定した架橋生成の観点から、（メタ）アクリル共重合体のモノマー成分全量１００質量％に対し、好ましくは０．５〜１０質量％、より好ましくは１〜６質量％、さらに好ましくは２〜４質量％である。

ヒドロキシ（メタ）アクリレート（Ｂ２）の含有量は、安定した架橋生成の観点から、（メタ）アクリル共重合体のモノマー成分全量１００質量％に対し、好ましくは０．０１〜１質量％、より好ましくは０．０２〜０．５質量％、さらに好ましくは０．０５〜０．２質量％である。

モノマー混合物を共重合して（メタ）アクリル共重合体を得るには、モノマー混合物を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。モノマー混合物をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。有機過酸化物として、例えば、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

（メタ）アクリル共重合体の重量平均分子量は、好ましくは４０〜１３０万、より好ましくは４０〜１００万、さらに好ましくは４０〜７０万、よりさらに好ましくは４０〜６０万である。重量平均分子量を上記範囲に調整するためには、重合開始剤、重合温度等の重合条件を調整すればよい。なお、重量平均分子量（Ｍｗ）とは、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。

例えば、以下の方法で測定することができる。（メタ）アクリル共重合体をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）によって５０倍希釈して得られた希釈液をフィルター（材質：ポリテトラフルオロエチレン、ポア径：０．２μｍ）で濾過し、測定サンプルを調製する。この測定サンプルをゲルパーミエーションクロマトグラフィ（Ｗａｔｅｒｓ社製、２６９０ Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ Ｍｏｄｅｌ）に供給して、サンプル流量１ミリリットル／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件でＧＰＣ測定を行い、アクリル共重合体のポリスチレン換算分子量を測定して、重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、及び分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））を求める。カラムとしては、例えばＧＰＣ ＬＦ−８０４（昭和電工社製）、検出器としては、例えば示差屈折計を用いることができる。

＜１−３−２．導電性微粒子＞
導電性粘着層は、導電性を発揮するために、通常は導電性微粒子を含有する。

導電性微粒子としては、例えば導電性を有する金属の微粒子が挙げられる。金属としては、導電性を有するものであれば特に制限されないが、例えばニッケル、銀、銅、金、アルミニウム、鉄、スズ合金、チタン、亜鉛、コバルト、ロジウム、モリブデン等が挙げられる。これらの中でも、導電性と耐腐食性の両立の観点から、好ましくはニッケルが挙げられる。

導電性微粒子は、１種単独であってもよいし、２種以上の組み合わせであってもよい。

導電性微粒子の形状は特に限定されず、球状の場合の平均粒子径も特に限定されないが、平均粒子径の好ましい下限は１μｍ、好ましい上限は２０μｍである。平均粒子径が１μｍ以上であると、導電パスが形成されやすくなり、抵抗値の上昇を抑制できる。平均粒子径が２０μｍ以下であると、導電粒子の凝集を抑制できる。抵抗値の上昇抑制及び導電粒子の凝集抑制の観点から、上記平均粒子径のより好ましい下限は１μｍ、より好ましい上限は１０μｍである。

導電性微粒子の含有量は、特に制限されず、導電性及び段差追従性をさらに向上させる観点から、粘着剤と粘着付与剤との合計成分１００質量部に対して、例えば５〜３０質量部、好ましくは１０〜２５質量部、より好ましくは１５〜２５質量部である。

＜１−３−３．粘着付与剤＞
導電性粘着層は、粘着付与剤を含有することが好ましい。

粘着付与剤は、粘着シートに使用され得るものであれば特に制限されない。粘着付与剤としては、例えばロジンエステル系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５−Ｃ９共重合系石油樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

粘着付与剤の含有量は、特に制限されず、常温のタック性と高温の弾性率の観点から、粘着剤１００質量部に対して、例えば０〜４０質量部、好ましくは５〜４０質量部、より好ましくは１０〜３５質量部、さらに好ましくは２０〜３５質量部、よりさらに好ましくは２５〜３５質量部である。

＜１−３−４．架橋剤＞
導電性粘着層は、架橋剤を含有することが好ましい。

架橋剤は、粘着シートに使用され得るものであれば特に制限されない。架橋剤としては、例えばポリイソシアネート系化合物、エポキシ系化合物、アジリジン系化合物、金属キレート系化合物、メラミン系化合物が好ましく、特にポリイソシアネート系化合物が好適である。なお、ポリイソシアネート系化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートの二重体、トリメチロールプロパンとトリレンジイソシアネートとの反応生成物、トリメチロールプロパンとヘキサメチレンジイソシアネートとの反応生成物、ポリエーテルポリイソシアネート、ポリエステルポリイソシアネート等が挙げられる。

架橋剤は、１種単独であってもよいし、２種以上の組み合わせであってもよい。

粘着層（Ａ）における架橋剤の含有量は、粘着剤と粘着付与剤との合計１００質量部に対して、例えば０．５〜５質量部、好ましくは１〜２質量部である。

＜１−３−５．他の成分＞
導電性粘着層は、本発明の効果が著しく損なわれない限りにおいて、上記以外の他の成分を含有していてもよい。他の成分としては、例えば、シランカップリング剤、重合開始剤、酸化防止剤、架橋促進剤、帯電防止剤、光安定（吸収）剤、分散安定剤、防腐剤、粘度調整剤、金属腐食防止剤、可塑剤、溶剤等が挙げられる。

他の成分は、１種単独であってもよいし、２種以上の組み合わせであってもよい。

粘着層（Ａ）における他の成分の含有量は、粘着層（Ａ）１００質量％に対して、例えば０〜１０質量％、好ましくは０〜５質量％、より好ましくは０〜１質量％である。

＜１−３−６．厚み、構造＞
導電性粘着層の厚みは、特に制限されず、用途に応じて適宜設定することができる。該厚みは、段差追従性、電磁波シールド性等の観点から、例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは５〜５０μｍ、さらに好ましくは１０〜５０μｍ、よりさらに好ましくは２０〜４０μｍ、特に好ましくは２５〜３５μｍである。

上述の基材層の厚みと導電性粘着層の厚みとの好ましい組み合わせの例としては、基材層の厚みが１〜４０μｍであり、且つ導電性粘着層の厚みが５０μｍ以下である組み合わせが挙げられる。この場合、比較的低温下で貼り付ける場合であっても段差追従性及び電磁波シールド性の両方にとって有利である。

導電性粘着層の層構成は特に制限されない。導電性粘着層は、１層からなる単層であってもよいし、同一又は異なる組成を有する複数の層であってもよい。

＜１−３−７．特性＞
導電性粘着層の１５０℃での貯蔵弾性率は、０．４５ＭＰａ以下である。該貯蔵弾性率は、好ましくは０．３ＭＰａ以下、より好ましくは０．２ＭＰａ以下、さらに好ましくは０．１ＭＰａ以下、よりさらに好ましくは０．０５ＭＰａ以下、よりさらに好ましくは０．０２５以下、特に好ましくは０．０１以下である。該貯蔵弾性率の下限は、特に制限されないが、貼り付け性向上の観点から、例えば０．０００１ＭＰａ、０．００１ＭＰａ、０．００５ＭＰａである。

貯蔵弾性率は、次のようにして測定することができる。動的粘弾性測定装置（例えば、（アイティー社製のＤＶＡ−２００））を用いてせん断変形で測定周波数１０Ｈｚの条件でアクリル粘着剤層の動的粘弾性スペクトルを測定して求める。

貯蔵弾性率を上記範囲に制御することにより、本発明の電磁シールドフィルムは、その層構成も相まって、比較的低温下（例えば１００℃以下、９０℃以下）で貼り付ける場合であっても段差追従性がより良好となり、好ましくは段差追従性に加えて電磁波シールド性もより良好となる。

貯蔵弾性率を上記範囲に制御する方法としては、導電性粘着層の組成を上記した組成（特に、好ましい態様における組成）に設定すること、架橋剤の量を調整すること、アクリル系粘着剤を使用する場合は（メタ）アクリル共重合体のＴｇを比較的高く調整すること等が挙げられる。

架橋剤の量については、粘着層（Ａ）１００質量％に対して０．０５〜０．２５質量％の範囲が最も好ましい。

粘着付与剤を含んだ（メタ）アクリル共重合体のＴｇについては、−１０〜１５℃の範囲が最も好ましい。

＜１−３−８．形成方法＞
導電性粘着層の形成方法は、特に制限されない。導電性粘着層は、例えば、上記した導電性粘着層の粘着剤（或いはモノマー成分）等の各成分、及び必要に応じて添加される希釈剤の混合物（粘着剤組成物）を、セパレーター上に塗布して、得られた剥離フィルムを他の層（例えば導電層、トップコート層等）上に貼り付ける工程を含む方法によって、製造することができる。

希釈剤としては、特に制限されないが、例えば酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸アミル、酪酸エチル等のエステル類；ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の炭化水素類；ジクロロメタン、トリクロロエタン、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン、ジクロロプロパン等のハロゲン化炭化水素類；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、イソブチルアルコール、ジアセトンアルコール等のアルコール類；ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、イソホロン、シクロヘキサノン等のケトン類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセタート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート等のポリオール及びその誘導体が挙げられる。希釈剤は、１種単独であってもよいし、２種以上の組み合わせであってもよい。

希釈剤を添加する場合、その配合割合は特に制限されない。該配合割合は、塗工性等の観点から、粘着剤組成物の固形分濃度が、例えば１０〜３５質量％、好ましくは１５〜２５質量％となるような配合割合である。

粘着剤組成物を塗布する方法は、特に制限されない。例えば、慣用のコーター（グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなど）を用いて塗布することができる。

塗布後は、乾燥させることが好ましい。乾燥温度は、例えば３０〜２００℃、好ましくは６０〜１６０℃、より好ましく８０〜１２０℃である。乾燥時間は、乾燥温度によっても異なり得るが、例えば３０秒間〜１５分間、好ましくは１分間〜１０分間、より好ましくは２分間〜５分間である。

＜１−４．その他の層＞
本発明の電磁波シールドフィルムは、上記以外にも他の層を有することができる。他の層としては、本発明の効果が著しく損なわれない限り特に制限されないが、例えばアンダーコート層、トップコート層等が挙げられる。

アンダーコート層は、基材層上、導電層の下に配置される、換言すれば基材層の有する２つの主面の少なくとも１方の表面上に配置される。アンダーコート層は、基材層上に、直接、又は間接的に（他の層を介して）配置される。

トップコート層は、導電層上、導電性粘着層の下に配置される、換言すれば導電層の有する２つの主面の少なくとも１方の表面上に配置される。トップコート層は、導電層上に、直接、又は間接的に（他の層を介して）配置される。

アンダーコート層及びトップコート層は、導電層と他の層（導電性粘着層、基材層）との密着性を高める効果を発揮し得る。この効果を発揮し得る限り、層を構成する素材は特に制限されない。これらの層の素材として、代表的には樹脂が挙げられ、例えばポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等が挙げられる。これらの層を構成する樹脂は、１種単独であってもよいし、２種以上の組み合わせであってもよい。なお、これらの層が樹脂を含む場合、これらの層の効果が著しく損なわれない限りにおいて、樹脂以外の成分が含まれていてもよい。その場合、アンダーコート層、トップコート層中の樹脂の合計量は、例えば８０質量％以上、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上であり、通常１００質量％未満である。

アンダーコート層、トップコート層の層構成は特に制限されない。これらの層は、１種単独の層から構成されるものであってもよいし、２種以上の層が複数組み合わされたものであってもよい。

アンダーコート層、トップコート層の厚みは、特に制限されないが、例えば０．０１〜０．１μｍ、好ましくは０．０１〜０．１μｍである。

アンダーコート層、トップコート層の形成方法は特に制限されない。例えば、素材を含む液状組成物を慣用のコーター（グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなど）を用いて塗布し、必要に応じて乾燥させることを含む形成方法を採用することができる。

＜１−５．用途＞
本発明の電磁波シールドフィルムは、配線、電子機器、電子部品等の対象物に対する外部からのノイズ電磁波を遮蔽（シールド）するために用いられる。

対象物としては、好ましくは薄型配線材が挙げられる。薄型配線材としては、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）等が挙げられる。

本発明の電磁波シールドフィルムの使用態様は特に制限されず、例えば電磁波を遮蔽させる部位に本発明の電磁波シールドフィルムを貼り付けることにより、使用される。貼り付けの態様は特に制限されず、例えばシート状の対象物に対しては、片面のみに本発明の電磁波シールドフィルムを貼り付けてもよいが、電磁波シールド性の観点から、両面に本発明の電磁波シールドフィルムを貼り付けることが好ましい。両面に張り付ける場合、対象物の表側と裏側それぞれに１枚（計２枚）の電磁波シールドフィルムを貼り付けてもよいが、電磁波シールド性の観点から、１枚の電磁波シールドフィルムにより対象物の両面を覆うように（例えば巻き付けて）貼り付けることが望ましい。

以下に、実施例に基づいて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。

（１）電磁波シールドフィルムの作製
（１−１）実施例１
アクリル共重合体（モノマー：２−エチルヘキシルアクリレート（２−ＥＨＡ）２５質量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）５５質量部、エチルアクリレート（ＥＡ）１５質量部、アクリル酸（Ａａｃ）３質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（４−ＨＥＡ）０．１質量部、重量平均分子量（Ｍｗ）：１２０万）約１００質量部、粘着付与樹脂としてテルペン系樹脂（水酸基価１３０、ヤスハラケミカル社製、Ｇ−１５０）１０質量部（アクリル共重合体１００質量部に対して）及びロジンエステル系樹脂（荒川化学工業株式会社製、ＫＥ３８８）１５質量部（アクリル共重合体１００質量部に対して）、導電性微粒子としてニッケル粒子（平均粒子径２μｍ、福田金属箔社製、Ｎｉ２５５）２０質量部（アクリル共重合体と粘着付与樹脂との合計１００質量部に対して）、並びに架橋剤としてイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、コロネートＬ４５）１．２５質量部（アクリル共重合体と粘着付与樹脂との合計１００質量部に対して）、及び溶剤として酢酸エチルを攪拌混合し、溶液状の粘着剤組成物（固形分濃度：２５質量％）を調製した。

厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、スパッタリング法により、ＰＥＴ層側から順にＣｕ層、ＣｕＮｉ層が積層された厚み０．１μｍの金属薄膜（導電層）を形成して、導電性基材を得た。

厚み２５μｍのＰＥＴセパレーターを用意し、この剥離フィルムの離型処理面に粘着剤組成物を塗布し、１１０℃で３分間乾燥させることにより、厚み３０μｍの粘着剤層を形成した。この粘着剤層を、得られた導電性基材の金属薄膜側に貼り合わせることで、電磁波シールドフィルムを得た。

（１−２）実施例２〜１４及び比較例１〜２
表１及び２に示す配合組成（組成の単位は質量部である）に従って、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。

表１及び２中、導電層の層構造は、左側が基材層側を表す。つまり、例えば「Ｃｕ／ＣｕＮi」は、基材層側から順にＣｕ層、ＣｕＮｉ層が積層されてなる層構造を示し、例えば「ＮｉＣｒ／Ｃｕ／ＮｉＣｒ」は、基材層側から順にＮｉＣｒ層、Ｃｕ層、ＮｉＣｒ層が積層されてなる層構造を示す。

実施例１２について、アンダーコート層（材質：ウレタン系樹脂、厚み：０．８μｍ）はＰＥＴフィルム上にグラビヤロールコーター法により形成し、トップコート層（材質：ウレタン系樹脂、厚み：０．８μｍ）は導電層上にグラビヤロールコーター法により形成した。

（２）評価
（２−１）貯蔵弾性率測定
動的粘弾性測定装置（アイティー社製、ＤＶＡ−２００）を用いてせん断変形で測定周波数１０Ｈｚの条件でアクリル粘着剤層の動的粘弾性スペクトルを測定し、アクリル粘着剤層の１５０℃での貯蔵弾性率Ｇ’を求めた。

（２−２）段差追従性評価試験
ガラス板に１ｍｍ幅１００μｍ厚みのテープを貼り段差を作った。得られた１００μｍの段差を有するガラス板を８５℃に熱したホットプレートの上に１分間置き、２ｋｇローラで１往復圧着の条件で電磁波シールドフィルム（１０ｍｍ×２５０ｍｍ）を貼り合わせた。この際、電磁波シールドフィルムが、ガラス面、テープ面、ガラス面と橋渡しになるように凸の形に張り合わせた。常温になるまで冷ました後、段差の境界に噛み込まれた気泡を光学顕微鏡を用いて観察し、段差の境界からの気泡の端までの距離を測定した。測定値に基づいて、以下の評価基準に従って、段差追従性を評価した。

＜評価基準＞
○○○：段差の境界からの気泡の端までの距離が４００μｍ以下
○○：段差の境界からの気泡の端までの距離が４００μｍ超５５０μｍ以下
○：段差の境界からの気泡の端までの距離が５５０μｍ超６００μｍ以下
△：段差の境界からの気泡の端までの距離が６００μｍ超７００μｍ以下
×：段差の境界からの気泡の端までの距離が７００μｍ超１０００μｍ以下。

（２−１）糊変形試験
図１に示す測定方法で電磁波シールドフィルムの８０℃で３分後のせん断変形長さを測定した。測定値に基づいて、以下の評価基準に従って評価した。

＜評価基準＞
○○：せん断変形長さが１００以上
○：せん断変形長さが５０以上１００未満
△：せん断変形長さが１５以上５０未満
×：せん断変形長さが１５以下。

（２−１）シールド性評価試験
電磁波シールドフィルムを４３ｍｍ×５２ｍｍの平面長方形状に裁断し、試験片を作製した。ＫＥＣ装置（株式会社テクノサイエンスジャパン製）の電界用冶具を準備し、下冶具に中心に３８ｍｍ×４８ｍｍの穴のあいた３ｍｍ厚の銅板を設置した。穴の一辺から１．５ｍｍ離した箇所に１００μｍの片面ＰＥＴテープを貼り、段差を作成した。上述した導電性粘着テープを穴形に合わせて各辺の貼り付け幅が１．５ｍｍになるよう貼り付けた。冶具の上蓋を被せ、十分に締め付けた。ネットワークアナライザ（ＫＥＹＳＩＧＨＴ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ製、Ｅ５０７１Ｃ）を用い、１００ＭＨｚのシールド性を測定した。校正値は３８ｍｍ×４８ｍｍの穴のあいた３ｍｍ厚の銅板を設置した状態で、導電性粘着テープがない場合の値とした。

＜評価基準＞
○○○：１００ＭＨｚのシールド性が７０ｄＢ以上
○○：１００ＭＨｚのシールド性が６５ｄＢ以上７０ｄＢ未満
○：１００ＭＨｚのシールド性が５５ｄＢ以上６５ｄＢ未満
△：１００ＭＨｚのシールド性が３０ｄＢ以上５５ｄＢ未満
×：１００ＭＨｚのシールド性が３０ｄＢ未満。

Ｂ 試験片
Ｃ ＰＥＴフィルム
Ｄ 金属台座
Ｅ おもり
Ｌ せん断ずれ長さ（アクリル粘着剤層の一端が上面のＰＥＴフィルムＣの引っ張り方向にずれた距離）

Claims (8)

1. 基材層、導電層及び導電性粘着層をこの順で有し、前記導電性粘着層の１５０℃での貯蔵弾性率が０．４５ＭＰａ以下である、電磁波シールドフィルム。
2. 前記導電性粘着層が前記導電層上に直接配置されている、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
3. 前記導電層は銅または銀を含む、請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
4. 前記導電層の厚みが１５μｍ以下である、請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールフィルム。
5. 前記基材層の厚みが１〜４０μｍであり、且つ前記導電性粘着層の厚みが５０μｍ以下である、請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
6. 前記導電層がバリア層を含む、請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
7. 前記バリア層は、ニッケル、チタン、及びクロムからなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項６に記載の電磁波シールドフィルム。
8. 薄型配線材用フィルムである、請求項１〜７のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。

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