JP2019502017A - 真空堆積処理において基板を保持するための装置、基板上に層を堆積するためのシステム、及び基板を保持するための方法 - Google Patents

Abstract

本開示は、真空堆積処理において基板（１０）を保持するための装置（１００）を提供する。装置（１００）は、支持面（１１２）、基板（１０）及びマスク（２０）のうちの少なくとも１つに作用する引力を加えるように構成された複数の電極（１２２）を有する電極アレンジメント（１２０）、並びに第１の電圧極性設定と、第１の電圧極性設定とは異なる第２の電圧極性設定とを電極アレンジメント（１２０）に適用するように構成されたコントローラ（１３０）であって、第１の電圧極性設定と第２の電圧極性設定との間で切り替えるように構成されたコントローラ（１３０）を含む。【選択図】図１Ａ

Description

本開示の実施形態は、真空堆積処理において基板を保持するための装置、基板上に層を堆積するためのシステム、及び基板を保持するための方法に関する。本開示の実施形態は、特に、実質的に垂直な配向で基板を保持するための静電チャック（Ｅ‐チャック）に関する。

基板上に層を堆積する技法には、例えば、熱蒸着、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、及び化学気相堆積（ＣＶＤ）が含まれる。コーティングされた基板は、様々な用途や技術分野で使用することができる。例えば、コーティングされた基板は、マイクロエレクトロニクス分野で使用することができ、例えば、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイス、ＴＦＴを有する基板、カラーフィルタなどのために使用することができる。

真空堆積処理の間、基板及び任意選択的なマスクを基板支持体で保持するために、例えば、機械的クランプのような保持デバイスを用いて、基板を基板支持体によって支持することができる。基板及び／又はマスクは、互いに対して位置合わせされなければならない。過去において基板サイズが継続的に増大している。基板のサイズの増大は、例えば、基板の破損に起因するスループットの犠牲がない状態で基板及びマスクを取り扱い、支持、及び位置合わせすることを益々困難にしている。

さらに、真空チャンバの内部で基板を保持するために利用可能な空間が制限され得る。したがって、真空チャンバの内部で基板を保持するために支持システムによって使用される空間を縮小する必要もある。

以上の観点から、当該技術の問題の少なくとも幾つかを克服するような、新しい、真空堆積処理において基板を保持するための装置、基板上に層を堆積するためのシステム、及び基板を保持するための方法が有益である。本開示は、特に、例えば、真空堆積処理の間に、正確に位置合わせした配向で基板及び任意選択的なマスクを確実に保持するための装置、システム、及び方法を提供することを目指している。

以上の観点から、真空堆積処理において基板を保持するための装置、基板上に層を堆積するためのシステム、及び基板を保持するための方法が提供される。本開示のさらなる態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書、及び添付図面から明らかになる。

本開示の一態様によれば、真空堆積処理において基板を保持するための装置が提供される。当該装置は、支持面、基板及びマスクのうちの少なくとも１つに作用する引力を加えるように構成された複数の電極を有する電極アレンジメント、並びに第１の電圧極性設定と、第１の電圧極性設定とは異なる第２の電圧極性設定とを電極アレンジメントに適用するように構成されたコントローラであって、第１の電圧極性設定と第２の電圧極性設定との間で切り替えるように構成されたコントローラを含む。

本開示の別の態様によれば、基板上に層を堆積するためのシステムが提供される。当該システムは、真空チャンバ、真空チャンバ内の１つ又は複数の堆積材料源、及び本明細書に記載された実施形態に係る真空堆積処理において基板を保持するための装置を含む。当該装置は、真空堆積処理の間に基板を保持するように構成されている。

本開示のさらなる態様によれば、基板を保持するための方法が提供される。当該方法は、第１の電圧極性設定を電極アレンジメントに適用して、基板及びマスクのうちの少なくとも１つに作用する第１の引力を加えることと、第１の電圧極性設定とは異なる第２の電圧極性設定を電極アレンジメントに適用して、第１の引力とは異なる第２の引力を加えることとを含む。

実施形態は、開示された方法を実行する装置も対象としており、記載された各方法の態様を実行する装置部分を含む。これらの方法の態様は、ハードウェア構成要素を用いて、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、これらの２つの任意の組合せによって、又はそれ以外の任意の態様で、実行され得る。さらに、本開示に係る実施形態は、記載される装置を操作する方法も対象とする。記載される装置を操作する方法は、装置のあらゆる機能を実施するための方法の態様を含む。

本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することによって、上で簡単に概説した本開示のより具体的な説明を得ることができる。添付の図面は本開示の実施形態に関連し、以下の記述において説明される。
本明細書に記載された実施形態に係る、第１の電圧極性設定を有する、真空堆積処理において基板を保持するための装置の概略図を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る、第２の電圧極性設定を有する、図１Ａの装置の概略図を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る電極アレンジメントの概略図を示す。 本明細書に記載されたさらなる実施形態に係る電極アレンジメントの概略図を示す。 本明細書に記載されたさらに別の実施形態に係る電極アレンジメントの概略図を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る電圧極性設定を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る、基板上に層を堆積するためのシステムの概略図を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る、基板を保持するための方法のフロー図を示す。

ここで、本開示の様々な実施形態が詳細に参照されることになり、その１つ又は複数の実施例が図示される。図面に関する以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指している。概して、個々の実施形態に関する相違のみが説明される。各実施例は、本開示の説明のために提供されているが、本開示を限定することが意図されているわけではない。さらに、一実施形態の一部として図示及び説明されている特徴は、さらに別の実施形態をもたらすために、他の実施形態において用いてもよく、又は、他の実施形態と共に用いてもよい。本記載がこのような修正例及び変形例を含むことが意図されている。

ＯＬＥＤコーティングシステムにおいては、基板は、搬送及び堆積の間、双極Ｅ‐チャック（ｂｉｐｏｌａｒ Ｅ−ｃｈｕｃｋ）によって保持され得る。コーティングの間、金属マスクを設けることができる。コーティングを行う前にマスクを基板に対して位置合わせすることができる。一例として、位置合わせ処理の間、マスクを基板から約０．２ｍｍ以下の距離で設けることができる。このような距離では、金属マスクとＥ‐チャックとの間の引力は取るに足らないものであり、マスクは、基板１０と望ましくない接触をしてしまう恐れがある。従来のシステムでは、コーティング中にマスクを誘引してマスクと基板が確実に全面接触するように、磁石プレートが設けられ得る。

本開示では、基板及び／又はマスクに作用する種々の引力を加える少なくとも２つの異なる電圧極性設定間で切り替え可能なグリッドなどの電極アレンジメントが使用されている。一例として、第１の電圧極性設定は、基板を保持するために基板上に強い力を加えることができ、マスクを基板に対して位置合わせするように、小さな力をマスク上に加えることができる（又はマスクに力を加えない場合もある）。具体的には、例えば、マスクの位置合わせ処理の間にマスクの望ましくない誘引が行われることを避けることができる。第１の電圧極性設定から第２の電圧極性設定への切り替えにより、より一層の力をマスクに加えることができ、それにより、基板とマスクの両方を基板支持体で固定的に保持することができる。したがって、例えば、真空堆積処理の間、基板及び任意選択的なマスクを、正確に位置合わせされた配向で確実に保持することができる。

さらに、例えば、位置合わせの後の堆積処理の間は、マスクと基板との間の全面接触が有益である。この接触は、キャリア／チャックの背面にある磁石プレートを用いて達成することができる。本開示では、磁石プレートがなくてもよい。具体的には、Ｅ‐チャックが磁石プレートの機能を取り入れるので、磁石プレートを設ける必要がない。

図１Ａは、本明細書に記載された実施形態に係る、第１の電圧極性設定を有する、真空堆積処理において基板１０を保持するための装置１０の概略図を示す。図１Ｂは、第２の電圧極性設定を有する、図１Ａの装置１００の概略図を示す。図１Ａ及び図１Ｂにおいて示された電圧極性設定は、例えば、図２及び図４で示される電極アレンジメントによって提供され得る。装置１００は、キャリアのような基板支持体であり得る。具体的には、本開示に係る装置１００は、静電力を供給する静電チャック（Ｅ‐チャック）であり得る。

装置１００は、支持面１１２、支持面１１２で基板１０及びマスク２０のうちの少なくとも１つを保持するための引力を加えるように構成された複数の電極１２２を有する電極アレンジメント１２０、並びにコントローラ１３０を含む。コントローラ１３０は、第１の電圧極性設定（例えば、図１Ａ）と、第１の電圧極性設定とは異なる第２の電圧極性設定（例えば、図１Ｂ）とを電極アレンジメント１２０に適用するように構成されている。コントローラ１３０は、少なくとも第１の電圧極性設定と第２の電圧極性設定との間で切り替えるように構成されている。２つの異なる電圧極性設定間の切り換えが例示されているが、本開示はそれに限定されず、装置１００は、２つより多い電圧極性設定、例えば、３つ、４つ、又はさらに５つの異なる電圧極性設定の間で切り替わるように構成され得ることを理解されたい。

本開示によれば、装置１００は、少なくとも２つの異なるモード間で切り替わることができる。この２つの異なるモードは、電極の異なる配線モードであり得る。第１のモードでは、例えば、位置合わせの間、基板上に強い引力が加えられ、マスク上に非常に弱い力が加えられる。一例として、電極は、図５Ａの左側で示されているように、細かい交互構造を有し得る。第２のモードでは、基板上に強い引力が加えられ、マスク上に強い力が加えられる。一例として、電極は、図５Ａの右側で示されているように、広い交互構造を有し得、又は、単極態様で配線され得る。装置１００が磁石プレートの機能をもたらすことができるので、磁石プレートを設ける必要がない。

装置１００は、支持面１１２が設けてある本体１１０を含み得る。この支持面１１２は、例えば、基板１０の背面に接触するように構成された実質的に平坦な表面であり得る。具体的には、基板１０は、背面の反対側にあり且つ真空堆積処理の間に層が堆積される前面（「処理面」とも呼ばれる）を有し得る。

電極アレンジメント１２０の複数の電極１２２が、本体内に組み込まれてよく、又は、本体１１０上に設けられてもよい（例えば、配置されてもよい）。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、本体１１０は、誘電体板などの誘電体である。誘電体は、誘電材料、好ましくは、熱分解窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、アルミナ又は等価材料などの高熱伝導性誘電材料から製造され得るが、ポリイミドのような材料から製作されてもよい。幾つかの実施形態では、微細金属片のグリッドのような複数の電極１２２が、誘電体板上に置かれ、薄い誘電体層で覆われ得る。

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、装置１００は、１つ又は複数の電圧を複数の電極１２２に適用するように構成された１つ又は複数の電圧源を含む。幾つかの実装形態では、１つ又は複数の電圧源は、複数の電極１２２のうちの少なくとも幾つかの電極を接地するように構成されている。一例として、１つ又は複数の電圧源は、第１の極性を有する第１の電圧、第２の極性を有する第２の電圧、及び／又は複数の電極１２２への接地を適用するように構成され得る。幾つかの実施形態では、複数の電極のうちの各電極、すべての第２の電極、すべての第３の電極、又はすべての第４の電極は、別の電圧源に接続され得る。

コントローラ１３０は、１つ又は複数の電圧及び／又は接地を電極アレンジメント１２０に適用するための１つ又は複数の電圧源を制御するように構成され得る。幾つかの実装形態では、コントローラ１３０は、１つ又は複数の電圧源内に組み込まれてもよく、逆の可能である。さらなる実装形態では、コントローラ１３０は、例えば、ケーブル接続及び／又は無線接続を介して１つ又は複数の電圧源に接続された別の存在物として設けられ得る。

「極性」という用語は、電気的極性、すなわち、負極（−）及び正極（＋）のことを指す。一例として、第１の極性が負極性であり、第２の極性が正極性であってもよく、又は、第１の極性が正極性であり、第２の極性が負極性であってもよい。本開示にわたって使用されている「電圧極性設定」とは、電極アレンジメント１２０、特に複数の電極１２２に適用された電圧の極性のことを指す。言い換えると、電圧極性設定とは、複数の電極１２２のうちの少なくとも１つの電極に正極性及び／又は負極性が適用されることを意味する。さらに、複数の電極１２２のうちの１つ又は複数の電極が接地され得る。引力を加えるために、複数の電極１２２のうちの少なくとも１つの電極に正極性又は負極性が与えられている限り、電極アレンジメント１２０は、第１の電圧極性設定及び第２の電圧極性設定などの定義された電圧極性設定を有する。複数の電極のうちのすべての電極が接地された場合、正極性及び／又は負極性がないため、電圧極性設定が存在しないことになり、基板１０及び／又はマスク２０に対して引力は及ばない。

さらに、複数の電極１２２は、装置１００（例えば、本体１１０）において空間的配置を有する。したがって、極性の空間的配置は、電圧が適用される電極の空間的配置に対応し得る。言い換えると、「電圧極性設定」という用語は、例えば、極性が支持面１１２にわたって空間的に分配されるという意味であると理解することもできる。

電極アレンジメント１２０、及び特に複数の電極１２２は、チャッキング力のような引力を加えるように構成される。引力は、複数の電極１２２（又は支持面１１２）と基板１０及び／又はマスク２０との間の特定の相対的距離で基板１０及び／又はマスク２０に作用する力であり得る。引力は、複数の電極１２２に適用される電圧によって、特に、第１の電圧極性設定及び第２の電圧極性設定によってもたらされる静電力であり得る。引力の大きさは、対応する電圧極性設定及び電圧レベルによって決定され得る。引力は、電圧極性設定を変更し、任意選択的に電圧レベルを変更することによって変えることができる。具体的には、基板１０及び／又はマスク２０に作用する引力は、第１の電圧極性設定と第２の極性設定との間で切り替えることによって、そして任意選択的に電圧レベルを調節することによって、変えることができる。

幾つかの実装形態では、第１の電圧極性設定と第２の電圧極性設定との間の切り替えは、電極アレンジメント１２０に適用される電圧の電圧レベルを実質的に一定に保つことを含む。他の実装形態では、第１の電圧極性設定と第２の電圧極性設定との間の切り替えは、電極アレンジメント１２０に適用される１つ又は複数の電圧の１つ又は複数の電圧レベルを、例えば、同時に増大及び／又は減少させることを含む。一例として、マスク２０に作用する引力が増大又は減少している間に基板１０に作用する引力を実質的に一定に留めるように、複数の電極１２２のうちの１つ以上の電極に適用される電圧レベルを増大及び／又は減少させることができる。基板１０は、支持面１１２で固定的に保持することができるが、マスクは、まず位置合わせして、次に誘引して固定することができる。

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、第１の電圧極性設定及び第２の電圧極性設定は、単極及び双極からなる群から選択され得る。具体的には、単極構成は、一種類のみの極性、すなわち、第１の極性又は第２の極性のいずれかを含み、任意選択的に１つ又は複数の接地された電極を含む。双極構成は、両種類の極性、すなわち、第１の極性及び第２の極性を含み、任意選択的に１つ又は複数の接地された電極を含む。幾つかの実装形態では、装置１００は、単極Ｅ‐チャック、双極Ｅ‐チャック、又は単極構成と双極構成との間で切り替え可能な組み合わされたＥ‐チャックであり得る。

図１Ａを参照すると、電極アレンジメント１２０は、第１の電圧極性設定を有するように示されている。図１Ｂは、第２の電圧極性設定を有する電極アレンジメント１２０を示す。斜め線が入った四角は、例えば、第１の極性を有する電極を示し、空の四角は、例えば、第２の極性を有する電極を示す。図１Ａ及びＢの実施例では示されていないが、複数の電極１２２のうちの少なくとも１つの電極を接地することができることを理解するべきである。

電圧極性設定は、基板１０及びマスク２０に対して対応する引力を加える。それぞれの電圧極性設定によって加えられる基板１０及びマスク２０のための引力は異なり得ることに留意されたい。具体的には、引力が作用する存在物に関連して引力を定義することができる。一例として、基板１０に作用する引力は、「基板引力」と呼んでもよい。同様に、マスク２０に作用する引力は、「マスク引力」と呼んでもよい。ただし、「引力」という用語は、基板引力とマスク引力との両方を包含するであろう。

引力は、第１の電圧極性設定のための第１の引力、第２の電圧極性設定のための第２の引力であり得、第２の引力は第１の引力と異なる。一例として、第１の引力は、第１の基板引力１４０及び第１のマスク引力１４２を含み得る。第２の引力は、第２の基板引力１４０’及び第２のマスク引力１４２’を含み得る。第２の基板引力１４０’は、第１の基板引力１４０とは異なり得る。同様に、第２のマスク引力１４２’は、第１のマスク引力１４２とは異なり得る。他の実施例では、第１の基板引力１４０及び第２の基板引力１４０’は、実質的に同じであり得、第２のマスク引力１４２’は、第１のマスク引力１４２と異なり得る。

基板１０は、Ｅ‐チャックであり得る装置１００によって加えられた引力によって、支持面１１２に向けて、（例えば、垂直方向１に対して直角をなす水平方向であり得る方向２に）誘引される。引力は、例えば、摩擦力によって垂直位置で基板１０を保持するのに十分な強度であり得る。具体的には、第１の基板引力１４０及び／又は第２の基板引力１４０’などの引力は、基板１０を支持面１１２上に実質的に不動に固定するよう構成され得る。例えば、摩擦力を用いて０．５ｍｍのガラス基板を垂直位置に保持するためには、摩擦係数に応じて、約５０から１００Ｎ／ｍ^２（Ｐａ）の誘引圧力を使用することができる。

図１Ａを参照すると、複数の電極１２２は、第１の電圧極性設定において交互極性を有する。言い換えると、隣接する電極は、反対の極性（例えば、＋−＋−＋−）を有する。図１Ｂで示されるように、複数の電極は、第２の電圧極性設定において対として設けられている。各対の電極同士は同じ極性を有し、隣接する対は、異なる（交互する）極性を有する。言い換えると、隣接する対は、反対の極性（例えば、＋＋−−＋＋）を有する。

図１Ａで例示された第１の電圧極性設定は、「細かいグリッド構造」と呼ばれ得る。このような第１の電圧極性設定は、基板１０に作用する強い力（第１の基板引力１４０）及びマスク２０に作用する小さい力（第１のマスク引力１４２）をもたらすことができる。図１Ｂで例示された第２の電圧極性設定は、「広いグリッド構造」と呼ばれ得る。本実施例では、広いグリッドは、倍の幅又は空間を伴って細かいグリッドのような挙動を示し得る。第２の電圧極性設定は、基板１０に作用する実質的に同じ又は減少した力（第２の基板引力１４０’）及びマスク２０に作用する増大した力（第２のマスク引力１４２’、例えば、引力の４分の１がマスク２０に作用する）をもたらすことができる。

一例として、ラインの幅（個々の電極の幅）及び間隙の幅（隣接する電極同士の間の間隔）を（１ｍｍ／１ｍｍ）から（０．５ｍｍ／０．５ｍｍ）へと減少させることにより、基板１０にかかる引力を約４倍増大させることができ、マスクにかかる引力を約３．５倍減少させることができる。動作電圧は、基板１０にかかる同じ引力に対して約４２％減らすことができる。金属マスクであり得るマスク２０にかかる引力は、１０倍を越えて減少させることができる。

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、第１の電圧極性設定によって加えられた基板１０にかかる引力（例えば、第１の基板引力１４０）及び第２の電圧極性設定によって加えられた基板１０にかかる引力（第２の基板引力１４０’）が、例えば、許容範囲内で実質的に同じであるように、複数の電極に適用される１つ又は複数の電圧を選択することができる。言い換えると、基板１０に作用する引力は実質的に一定であり得るが、第１の電圧極性設定から第２の電圧極性設定に切り替わる際に、又は逆に切り替わる際に、マスク２０に作用する引力が変化する。電圧極性設定間の切り替えを行う際に、電極アレンジメント１２０に適用される電圧の少なくとも一部の電圧レベルを調節することにより、引力を調節することができる。

幾つかの実装形態では、第１の電圧極性設定を適用している間、マスク２０を基板１０及び／又は装置１００に対して位置合わせすることができる。一例として、位置合わせ処理の間、基板１０の前方でマスク２０を１ｍｍ未満（１００ｎｍから１０００ｎｍの間等）の距離で、具体的には２００ｎｍから５００ｎｍの間の距離で位置付けすることができる。基板１０は、位置合わせ処理の間、第１の基板引力１４０によって支持面１１２に固定され得る。

図１Ｂで示されているように、マスク２０の位置合わせの後、コントローラ１３０が第２の電圧極性設定に切り替わることができ、マスク２０に作用する第２のマスク引力１４２’がマスク２０を支持面１１２及び基板１０に向けて引っ張る。マスク２０が装置１００で固定的に保持されるように、第２の電圧極性設定が適用され得る。

図示されていないが、マスク２０を除外してもよいことを理解されたい。一例として、基板１０が支持面１１２に接触しながらも可動であるように、第１の電圧極性設定における引力を選択することができる。基板１０を支持面１１２に対して位置合わせすることができる。位置合わせの後、第１の電圧極性設定を第２の電圧極性設定に変えて、基板１０に作用する引力を増大させ、実質的に不動に基板１０を支持面１１２に固定することができる。

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、装置１００は、（垂直方向１に関連して）実質的に垂直な配向で、特に真空堆積処理の間に、基板１０を支持するように構成されている。本開示全体において使用される「実質的に垂直に」という表現は、特に基板の配向を指す場合、垂直方向又は配向から±２０°以下（例えば、±１０°以下）の偏差を許容することであると理解される。例えば、垂直配向から幾らかの偏差を有する基板支持体がより安定した基板位置をもたらすことができるので、このような偏差が設けられ得る。さらに、基板が前方に傾いた場合、基板表面に達する粒子がより少なくなる。ただし、例えば、真空堆積処理中の基板配向は、実質的に垂直であるとみなされ、これは、水平の基板配向とは異なるとみなされる。水平の基板配向は、水平±２０°以下であるとみなされ得る。

「垂直方向」又は「垂直配向」という用語は、「水平方向」又は「水平配向」と区別されると理解される。つまり、「垂直方向」又は「垂直配向」は、例えば、キャリア及び基板の、実質的に垂直な配向に関連し、正確な垂直方向又は垂直配向からの数度（例えば、最大１０°、又はさらに最大１５°）の偏差は、依然として「実質的に垂直な方向」又は「実質的に垂直な配向」と見なされる。垂直方向は、重力に対して実質的に平行であり得る。

本明細書に記載された実施形態は、例えば、ディスプレイ製造のための大面積基板上の蒸発のために利用され得る。特に、本明細書に記載された実施形態に係る構造体及び方法が提供の対象である基板は、大面積基板である。例えば、大面積基板又はキャリアは、約０．６７ｍ^２の表面領域（０．７３ｍ×０．９２ｍ）に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ^２の表面領域（１．１ｍ×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、約４．２９ｍ^２の表面領域（１．９５ｍ×２．２ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ^２の表面領域（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、又はさらに約８．７ｍ^２の表面領域（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０であり得る。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２などのさらに次の世代及びそれに相当する基板領域を同様に実装してもよい。ＧＥＮ世代の半分のサイズもＯＬＥＤディスプレイ製造において提供され得る。

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、基板の厚さは、０．１から１．８ｍｍであり得る。基板の厚さは、約０．９ｍｍ以下、例えば、０．５ｍｍであり得る。本明細書で使用される「基板」という用語は、具体的には、例えば、ウエハ、サファイアなどの透明結晶体のスライス、又はガラス板のような実質的非フレキシブル基板を包含し得る。しかしながら、本開示はこれらに限定されず、「基板」という用語は、例えば、ウェブ又はホイル等のフレキシブル基板も包含し得る。「実質的非フレキシブル」という用語は、「フレキシブル」とは区別して理解される。具体的には、実質的非フレキシブル基板は、例えば、０．９ｍｍ以下（０．５ｍｍ以下等）の厚さを有するガラス板でも、ある程度の可撓性を有することができるが、実質的非フレキシブル基板の可撓性は、フレキシブル基板と比べて低い。

本明細書に記載された実施形態によれば、基板は、材料を堆積させるのに適した任意の材料から作られていてよい。例えば、基板は、ガラス（例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス等）、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、炭素繊維材料、並びに堆積処理によってコーティングできる任意の他の材料及び材料の組合せからなる群から選択された材料から作られてもよい。

「マスキング」という表現は、基板１０の１つ又は複数の領域上で材料の堆積を減少させる且つ／又は阻むことを含み得る。マスキングは、例えば、コーティング領域を画定するのに有用であり得る。幾つかの用途では、基板１０の一部のみがコーティングされ、コーティングされるべきでない部分はマスク２０によって覆われる。

図２は、本明細書に記載された実施形態に係る電極アレンジメント２２０の概略図を示す。

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、複数の電極２２２がグリッドとして配置されている。一例として、複数の電極２２２は、導電性材料のワイヤ、ライン、又は細片であり得る。導電性材料は、金属、銅、アルミニウム、及びそれらの任意の組み合わせからなる群から選択され得る。複数の電極２２２は、第１の方向で互いに実質的に平行に延在し得る。第１の方向は、ワイヤ、ライン、又は細片の長さの伸張に対応し得る。複数の電極２２２は、第１の方向に対して直角をなす第２の方向で互いから離間され得る。第２の方向における複数の電極２２２の隣接する電極同士の間の距離は、０．１ｍｍから５ｍｍの間、具体的には、０．１ｍｍから２ｍｍの間、より具体的には、０．５ｍｍから１ｍｍの間であり得る。

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、コントローラは、選択的に且つ／又は個別に、第１の極性を有する第１の電圧、第２の極性を有する第２の電圧、及び複数の電極２２２への接地のうちの少なくとも１つを適用するように構成されている。一例として、装置は、第１の極性を有する第１の電圧、第２の極性を有する第２の電圧、及び複数の電極２２２への接地のうちの少なくとも１つを選択的に且つ／又は個別に適用するように構成された１つ又は複数の電圧源を含む電圧源アセンブリ２２４を含み得る。幾つかの実施形態では、複数の電極２２２の各電極は、それぞれ対応する電圧源に接続されてもよい。さらなる実施形態では、複数の電極２２２のうちの２つ以上の電極は、同じ電圧源に接続されてもよい。一例として、複数の電極２２２のうちの４つおきの電極が、同じ電圧源に接続されてもよい。電圧源アセンブリ２２４は、図１Ａ及び図１Ｂで示されているように、例えば、第１の電圧極性設定及び第２の電圧極性設定を設けるように構成され得る。

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、複数の電極は、第２の方向の幅を有する。一例として、この幅は、０．１ｍｍから５ｍｍの間、具体的には、０．１ｍｍから２ｍｍの間、より具体的には、０．５ｍｍから１ｍｍの間であり得る。

図３は、本明細書に記載されたさらなる実施形態に係る電極アレンジメント３２０の概略図を示す。電極アレンジメント３２０は、「単一グリッド」と呼ばれ得る。

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、複数の電極は、１つ又は複数の第１の電極３２２及び１つ又は複数の第２の電極３２４を含む。１つ又は複数の第１の電極３２２は、第１のグリッド及び／又は第１の電極パターンを形成することができる。同様に、１つ又は複数の第２の電極３２４は、第２のグリッド及び／又は第２の電極パターンを形成することができる。

１つ又は複数の第１の電極３２２及び／又は１つ又は複数の第２の電極３２４などの複数の電極は、第１の方向で実質的に互いに平行に延在することができる。第１の方向は、ワイヤ、ライン、又は細片のような電極の長さの伸張に対応し得る。１つ又は複数の第１の電極３２２は、第１の方向に対して直角をなす第２の方向において互いから第１の距離だけ離間され得る。同様に、１つ又は複数の第２の電極３２４は、第２の方向において互いから第２の距離だけ離間され得る。第１の距離と第２の距離は実質的に同一であり得る。一例として、第１の距離及び／又は第２の距離は、０．１ｍｍから５ｍｍの間、具体的には、０．１ｍｍから２ｍｍの間、より具体的には、０．５ｍｍから１ｍｍの間であり得る。

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、１つ又は複数の第１の電極３２２及び１つ又は複数の第２の電極３２４は、交互に配置される。一例として、１つ又は複数の第１の電極３２２及び１つ又は複数の第２の電極３２４は、図３で示されているように、交互配置で設けられ得る。具体的には、１つ又は複数の第１の電極３２２の電極は、１つ又は複数の第２の電極３２４の２つの隣接する電極間に設けられ得る。同様に、１つ又は複数の第２の電極３２４の電極は、１つ又は複数の第１の電極３２２の２つの隣接する電極間に設けられ得る。１つ又は複数の第１の電極３２２の電極と１つ又は複数の第２の電極３２４の隣接する電極との間の距離は、第１の距離及び／又は第２の距離の半分であり得る。言い換えると、１つ又は複数の第１の電極３２２の電極は、１つ又は複数の第２の電極３２４の２つの隣接する電極間の中央に設けられ得る。同様に、１つ又は複数の第２の電極３２４の電極は、１つ又は複数の第１の電極３２２の２つの隣接する電極間の中央に設けられ得る。したがって、電極アレンジメント３２０の電極間隔（「ライン間隔」とも呼ばれる）は、１つ又は複数の第１の電極３２２及び／又は１つ又は複数の第２の電極３２４の電極間隔の半分であり得る。

コントローラは、第１の極性を有する第１の電圧、第２の極性を有する第２の電圧、並びに１つ又は複数の第１の電極３２２及び１つ又は複数の第２の電極３２４への接地を適用するように構成され得る。幾つかの実装形態では、１つ又は複数の第１の電極３２２は、第１の極性を有する第１の電圧、第２の極性を有する第２の電圧、或いは１つ又は複数の第１の電極３２２への接地を適用するために、第１の電圧源に接続され得る。１つ又は複数の第２の電極３２４は、第１の極性を有する第１の電圧、第２の極性を有する第２の電圧、或いは１つ又は複数の第２の電極３２４への接地を適用するために、第２の電圧源に接続され得る。１つ又は複数の第１の電極３２２及び１つ又は複数の第２の電極３２４は、互いから電気的に絶縁され得る。

図４は、本明細書に記載されたさらに別の実施形態に係る電極アレンジメント４２０の概略図を示す。電極アレンジメント３２０は、「二重グリッド」と呼ばれ得る。

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、複数の電極は、１つ又は複数の第１の電極４２２、１つ又は複数の第２の電極４２４、１つ又は複数の第２の電極４２６、及び１つ又は複数の第２の電極４２８を含む。１つ又は複数の第１の電極４２２は、第１のグリッド及び／又は第１の電極パターンを形成することができる。１つ又は複数の第２の電極４２４は、第２のグリッド及び／又は第２の電極パターンを形成することができる。１つ又は複数の第３の電極４２６は、第３のグリッド及び／又は第３の電極パターンを形成することができる。そして、１つ又は複数の第４の電極４２８は、第４のグリッド及び／又は第４の電極パターンを形成することができる。１つ又は複数の第１の電極４２２、１つ又は複数の第２の電極４２４、１つ又は複数の第３の電極４２６、並びに１つ又は複数の第４の電極４２８は、互いから電気的に絶縁され得る。

１つ又は複数の第１の電極４２２、１つ又は複数の第２の電極４２４、１つ又は複数の第３の電極４２６、並びに１つ又は複数の第４の電極４２８は、第１の方向で実質的に互いに平行に延在することができる。第１の方向は、ワイヤ、ライン、又は細片のような電極の長さの伸張に対応し得る。１つ又は複数の第１の電極４２２は、第１の方向に対して直角をなす第２の方向において互いから第１の距離だけ離間され得る。１つ又は複数の第２の電極４２４は、第２の方向において互いから第２の距離だけ離間され得る。１つ又は複数の第３の電極４２６は、第２の方向において互いから第３の距離だけ離間され得る。そして、１つ又は複数の第４の電極４２８は、第２の方向において互いから第４の距離だけ離間され得る。第１の距離、第２の距離、第３の距離、及び第４の距離は、実質的に同一であり得る。一例として、第１の距離、第２の距離、第３の距離、及び第４の距離は、それぞれ、０．１ｍｍから５ｍｍの間、具体的には、０．１ｍｍから２ｍｍの間、より具体的には、０．５ｍｍから１ｍｍの間であり得る。

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、１つ又は複数の第１の電極４２２、１つ又は複数の第２の電極４２４、１つ又は複数の第２の電極４２６、及び１つ又は複数の第２の電極４２８は、交互配置される。一例として、電極は、図４で示されるように、交互配置で設けられ得る。具体的には、電極アレンジメントは、あるグリッドの隣接する電極間に、他方の各グリッドの１つの電極が配置されるように構成され得る。一例として、１つ又は複数の第１の電極４２２によって設けられた第１のグリッドの隣接する電極間に、第２のグリッドの１つの電極、第３のグリッドの１つの電極、及び第４のグリッドの１つの電極が配置される。

交互配置において隣接する電極間の距離は、個々のグリッドの電極間の間隔の４分の１（例えば、第１の距離、第２の距離、第３の距離、及び／又は第４の距離の４分の１）であり得る。交互配置において隣接する電極間の距離は、電極アレンジメント４２０において実質的に一定であり得る。

コントローラは、第１の極性を有する第１の電圧、第２の極性を有する第２の電圧、並びに１つ又は複数の第１の電極４２２、１つ又は複数の第１の電極４２４、１つ又は複数の第３の電極４２６、並びに１つ又は複数の第３の電極４２８への接地を適用するように構成され得る。幾つかの実装形態では、１つ又は複数の第１の電極４２２は、第１の極性を有する第１の電圧、第２の極性を有する第２の電圧、或いは１つ又は複数の第１の電極４２２への接地を適用するために、第１の電圧源に接続され得る。１つ又は複数の第２の電極４２４は、第１の極性を有する第１の電圧、第２の極性を有する第２の電圧、或いは１つ又は複数の第２の電極４２４への接地を適用するために、第２の電圧源に接続され得る。１つ又は複数の第３の電極４２６は、第１の極性を有する第１の電圧、第２の極性を有する第２の電圧、或いは１つ又は複数の第３の電極４２６への接地を適用するために、第３の電圧源に接続され得る。１つ又は複数の第４の電極４２８は、第１の極性を有する第１の電圧、第２の極性を有する第２の電圧、或いは１つ又は複数の第４の電極４２８への接地を適用するために、第４の電圧源に接続され得る。交互配置においては、４つおきの電極が同じ電圧供給源に接続される。

図４に示された二重グリッドは、数々の双極構成及び単極構成のような複数の電圧極性設定を設けることができる。基板及び／又はマスクのための引力は、高い度合の可撓性で調節され得る。

図５Ａから図５Ｃは、本明細書に記載された実施形態に係る電圧極性設定を示す。電圧極性設定は、例えば、図１から図４で示された電極アレンジメントを用いて実装され得る。

図５Ａは、２つの双極電圧極性設定間の切り替えを示す。具体的には、細かいグリッド５０１（図５Ａの左側）と広いグリッド５０２（図５Ａの右側）との間の切り換えが示されている。図示された切り替えは、例えば、図１Ａ、図１Ｂ、図２、及び図４の電極アレンジメントを用いて達成され得る。

一例として、電極アレンジメントは、１つ又は複数の第１の電極、１つ又は複数の第２の電極、１つ又は複数の第３の電極、及び１つ又は複数の第４の電極を含み得る。電極は、交互配置することができる。図５Ａの左側で示されているように、コントローラは、（例えば、正極性を有する）第１の電圧を１つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第３の電極に適用するように構成され得る。コントローラは、（例えば、負極性を有する）第２の電圧を１つ又は複数の第２の電極及び１つ又は複数の第４の電極に適用し、第１の電圧極性設定を設けるようにさらに構成され得る。したがって、交互極性を有する細かいグリッド５０１が設けられる。

図５Ａの右側で示されているように、コントローラは、（例えば、正極性を有する）第１の電圧を１つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第２の電極に適用するように構成され得る。コントローラは、（例えば、負極性を有する）第２の電圧を１つ又は複数の第３の電極及び１つ又は複数の第４の電極に適用し、第２の電圧極性設定を設けるように構成され得る。したがって、広いグリッド５０２が設けられ、互いに隣接する電極の対は交互極性を有する。

細かいグリッドは、減少した力をマスクに加える。第１の電圧極性設定を用いてマスクを位置合わせすることができる一方で、引力がマスクに作用して基板との望ましくない接触が生じることを避けることができる。第２の電圧極性設定に切り替えることにより、増大した力がマスクに加えられ、それにより、位置合わせされて且つ安定した態様でマスクを基板１０に固定することができる。さらに、基板への引力は、グリッドの細かさと共に増大する。これにより、より低い電圧でより細かい構造を操作することが可能となる。

図示されていないが、図５Ａの左側に示されている双極電圧極性設定を単極電圧極性設定に切り替えることができる。一例として、コントローラは、第１の電圧又は第２の電圧のみを電極アレンジメントに適用して、第２の電圧極性設定（例えば、図５Ｂの左側）を設けるように構成され得る。

本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、電圧極性設定間の切り替えを行う際に、電極アレンジメントに適用される電圧の少なくとも一部の電圧レベルを例えば同時に調節することができる。マスクにかかる引力を変えている間に、両方の電圧極性設定について、基板にかかる引力を実質的に同一に維持するため、基板及び／又はマスクに作用する引力を調整することができる。

図５Ｂは、２つの双極電圧極性設定間の切り替えを示す。具体的には、細かいグリッド５０１’（図５Ｂの左側）と広いグリッド５０２’（図５Ｂの右側）との間の切り換えが示されている。図示された切り替えは、例えば、図２及び図３の電極アレンジメントを用いて達成され得る。

一例として、電極アレンジメントは、１つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第２の電極を含み得る。電極は、交互配置することができる。図５Ｂの左側で示されているように、コントローラは、（例えば、正極性又は負極性を有する）第１の電圧を１つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第２の電極に適用して、極性設定のうちの１つを設けるように構成され得る。したがって、双極の細かいグリッドが設けられる。

他の電圧極性設定については、図５Ｂの右側で示されているように、コントローラは、第１の電圧を１つ又は複数の第１の電極（或いは１つ又は複数の第２の電極）に適用し、接地を１つ又は複数の第２の電極（或いは１つ又は複数の第１の電極）に適用するように構成され得る。したがって、双極の広いグリッドが設けられる。

図５Ｃは、双極電圧極性設定５０１’’（図５Ｃの左側）と単極電圧極性設定５０２’’（図５Ｃの右側）との間の切り替えを示す。図示された切り替えは、例えば、図１及び図４の電極アレンジメントを用いて達成され得る。

一例として、電極アレンジメントは、１つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第２の電極を含み得る。電極は、交互配置することができる。図５Ｃの左側で示されているように、コントローラは、（例えば、正極性を有する）第１の電圧を１つ又は複数の第１の電極に適用し、（例えば、負極性を有する）第２の電圧を１つ又は複数の第２の電極に適用して、第１の電圧極性設定を設けるように構成される。したがって、交互極性を有する双極グリッドが設けられる。

図５Ｃの右側で示されているように、コントローラは、第１の電圧（又は第２の電圧）を１つ又は複数の第１の電極或いは１つ又は複数の第２の電極に適用して、第２の電圧極性設定を設けるように構成され得る。１つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第２の電極の他方の電極を接地させてもよい。したがって、単極の広いグリッドが設けられる。

図６は、本明細書に記載された実施形態に係る、基板１０上に層を堆積するためのシステム６００の概略図を示す。

システム６００は、真空チャンバ６０２、真空チャンバ６０２内の１つ又は複数の堆積材料源、及び本明細書に記載された実施形態に係る真空堆積処理において基板１０を保持するための装置１００を含む。装置１００は、真空堆積処理の間に基板１０を保持するように構成されている。システム６００は、例えば、ＯＬＥＤデバイスの製造のための有機材料の蒸発のために構成され得る。別の実施例では、システムは、スパッタ堆積などのＣＶＤ又はＰＶＤのために構成され得る。

幾つかの実装形態では、１つ又は複数の材料堆積源６８０は、蒸発源であり得、特に、ＯＬＥＤデバイスの層を形成するために１つ又は複数の有機材料を基板上に堆積するための蒸発源であり得る。例えば、層堆積処理の間に基板１０を支持するための基板支持体又はキャリアであり得る装置１００は、線形搬送経路などの搬送経路に沿って、真空チャンバ６０２の中に搬送され、真空チャンバを通過するように、特に堆積領域を通過するように搬送され得る。

図６で示されているように、さらなるチャンバを真空チャンバ６０２の隣に設けてもよい。真空チャンバ６０２は、バルブハウジング６０４及びバルブユニット６０６を有するバルブによって、隣接するチャンバから分離され得る。矢印で示されているように、基板１０と共に装置１００が真空チャンバ６０２の中に挿入された後、バルブユニット６０６を閉じることができる。真空チャンバ６０２内の雰囲気は、例えば、真空チャンバ６０２に接続された真空ポンプで技術的真空（ｔｅｃｈｎｉｃａｌ ｖａｃｕｕｍ）を生成することにより個別に制御することができる。

幾つかの実施形態によると、装置１００及び基板１０は、堆積材料の堆積の間、静的又は動的である。本明細書に記載された幾つかの実施形態によると、例えば、ＯＬＥＤデバイスの製造のために、動的堆積処理を提供してもよい。

幾つかの実装形態では、システム６００は、真空チャンバ６０２を通って延びる１つ又は複数の搬送経路を含み得る。装置１００は、例えば、１つ又は複数の材料堆積源６８０を通過し、１つ又は複数の搬送経路に沿った搬送のために構成され得る。図６では、１つの搬送経路が矢印によって例示されているが、本開示はこれに限定されるものではなく、２つ以上の搬送経路を設けてもよいことを理解するべきである。一例として、それぞれのキャリアの搬送のために、少なくとも２つの搬送経路を互いに対して実質的に平行に配置することができる。１つ又は複数の材料堆積源６８０を２つの搬送経路の間に配置することができる。

図７は、本明細書に記載された実施形態に係る、基板を保持するための方法７００のフロー図を示す。当該方法は、本開示に係る装置及びシステムを利用し得る。

当該方法は、ブロック７１０では、第１の電圧極性設定を電極アレンジメントに適用して、基板及びマスクのうちの少なくとも１つに作用する第１の引力を加えることを含み、ブロック７２０では、第１の電圧極性設定とは異なる第２の電圧極性設定を電極アレンジメントに適用して、第１の引力とは異なる第２の引力を加えることを含む。

幾つかの実施形態によれば、方法７００は、第１の電圧極性設定を適用している間に、基板に対してマスクを位置合わせすること、且つ／又は、第２の電圧極性設定を適用している間に、基板及びマスクを保持することをさらに含む。幾つかの実装形態では、方法７００は、基板を実質的に垂直な配向で保持することを含む。

本明細書に記載された実施形態によると、基板を保持するための方法は、コンピュータプログラムと、ソフトウェアと、コンピュータソフトウェア製品と、大面積基板を処理するために装置の対応構成要素と通信可能なＣＰＵ、メモリ、ユーザインターフェース、及び入出力デバイスを有し得る相互関連コントローラとを使用して、実施され得る。

本開示では、基板及び／又はマスクに作用する種々の引力を加える少なくとも２つの異なる電圧極性設定間で切り替え可能なグリッドなどの電極アレンジメントが使用されている。一例として、第１の電圧極性設定は、基板上に強い力を加えることができ、マスクを基板に対して位置合わせすることができるように、小さな力をマスク上に加えることができる（又はマスクに力を加えない場合もある）。第１の電圧極性設定から第２の電圧極性設定への切り替えにより、より一層の力をマスクに加えることができ、それにより、基板とマスクの両方を基板支持体で固定的に保持することができる。したがって、例えば、真空堆積処理の間、基板及び任意選択的なマスクを、正確に位置合わせされた配向で確実に保持することができる。さらに、Ｅ‐チャックが磁石プレートの機能を取り入れるので、磁石プレートを設ける必要がない。

以上の記述は、本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他の実施形態及びさらなる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、下記の特許請求の範囲によって決定される。

Claims (15)

1. 真空堆積処理において基板を保持するための装置であって、
   支持面、
   前記基板及びマスクのうちの少なくとも１つに作用する引力を加えるように構成された複数の電極を有する電極アレンジメント、及び
   第１の電圧極性設定と、前記第１の電圧極性設定とは異なる第２の電圧極性設定とを前記電極アレンジメントに適用するように構成されたコントローラであって、前記第１の電圧極性設定と前記第２の電圧極性設定との間で切り替えるように構成された、コントローラ
   を備えている装置。
2. 前記コントローラが、第１の極性を有する第１の電圧、第２の極性を有する第２の電圧、及び前記複数の電極への接地のうちの少なくとも１つを選択的に適用するように構成されている、請求項１に記載の装置。
3. 前記複数の電極が、１つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第２の電極を含み、前記コントローラが、第１の極性を有する第１の電圧、第２の極性を有する第２の電圧、並びに前記１つ又は複数の第１の電極及び前記１つ又は複数の第２の電極への接地を適用するように構成されている、請求項１又は２に記載の装置。
4. 前記複数の電極が、１つ又は複数の第３の電極及び１つ又は複数の第４の電極をさらに含み、前記コントローラが、第１の極性を有する第１の電圧、第２の極性を有する第２の電圧、並びに前記１つ又は複数の第３の電極及び前記１つ又は複数の第４の電極への接地を適用するように構成されている、請求項３に記載の装置。
5. 前記コントローラが、前記第１の電圧を前記１つ又は複数の第１の電極に適用し、前記第２の電圧又は接地を前記１つ又は複数の第２の電極に適用して、前記第１の電圧極性設定を設けるように構成されている、請求項３又は４に記載の装置。
6. 前記コントローラが、前記第１の電圧を前記１つ又は複数の第１の電極及び前記１つ又は複数の第２の電極のうちの少なくとも１つに適用して、前記第２の電圧極性設定を設けるように構成されている、請求項５に記載の装置。
7. 前記コントローラが、前記第１の電圧を前記１つ又は複数の第１の電極及び前記１つ又は複数の第３の電極に適用するように構成され、前記コントローラが、前記第２の電圧を前記１つ又は複数の第２の電極及び前記１つ又は複数の第４の電極に適用して、前記第１の電圧極性設定を設けるように構成されている、請求項４に記載の装置。
8. 前記コントローラが、前記第１の電圧を前記１つ又は複数の第１の電極及び前記１つ又は複数の第２の電極に適用するように構成され、前記コントローラが、前記第２の電圧を前記１つ又は複数の第３の電極及び前記１つ又は複数の第４の電極に適用して、前記第２の電圧極性設定を設けるように構成されている、請求項７に記載の装置。
9. 前記コントローラが、前記第１の電圧又は前記第２の電圧のみを前記電極アレンジメントに適用して、前記第２の電圧極性設定を設けるように構成されている、請求項７に記載の装置。
10. 前記１つ又は複数の第１の電極及び前記１つ又は複数の第２の電極が交互に配置されており、或いは、前記１つ又は複数の第１の電極、前記１つ又は複数の第２の電極、前記１つ又は複数の第３の電極、並びに前記１つ又は複数の第４の電極が交互に配置されている、請求項２又は３に記載の装置。
11. 前記引力が、前記第１の電圧極性設定のための第１の基板引力及び第１のマスク引力、並びに前記第２の電圧極性設定のための第２の基板引力及び第２のマスク引力を含み、前記第２のマスク引力は前記第１のマスク引力とは異なる、請求項１から１０のいずれか一項に記載の装置。
12. 基板上に層を堆積するためのシステムであって、
    真空チャンバ、
    前記真空チャンバ内の１つ又は複数の堆積材料源、及び
    前記真空チャンバ内の請求項１から１１のいずれか一項に記載の装置であって、真空堆積処理の間に前記基板を保持するように構成された装置
    を含むシステム。
13. 基板を保持するための方法であって、
    第１の電圧極性設定を電極アレンジメントに適用して、前記基板及びマスクのうちの少なくとも１つに作用する第１の引力を加えることと、
    前記第１の電圧極性設定とは異なる第２の電圧極性設定を前記電極アレンジメントに適用して、前記第１の引力とは異なる第２の引力を加えることと
    を含む方法。
14. 前記第１の電圧極性設定を適用している間に前記基板に対して前記マスクを位置合わせすることと、
    前記第２の電圧極性設定を適用している間に前記基板及び前記マスクを保持することと
    のうちの少なくとも１つをさらに含む、請求項１３に記載の方法。
15. 実質的に垂直な配向で前記基板を保持することをさらに含む、請求項１３又は１４に記載の方法。

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