JP2019533763A - 基材を疎水化する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
a)基材の少なくとも1つの表面を、25℃〜35℃の温度で有機溶媒で清浄化することと、
基材の前記少なくとも1つの表面を、20℃〜30℃の温度で無機酸の溶液で処理することと、
基材の前記少なくとも1つの表面を不活性ガス雰囲気中で乾燥することと
を含む、基材の少なくとも1つの表面を準備するステップと、
b)基材の少なくとも1つの表面上にアモルファスシリコンを堆積させるステップと
を含む方法に関する。
本発明の発明者らは、基材表面(複数可)を有機溶媒で処理することが、様々な種類の汚染物質、不純物、積層から基材表面(複数可)を清浄化することを可能にし、それにより、アモルファスシリコンのコーティングが、望ましくない不純物又は積層上ではなく基材の表面上に直接堆積するので、機械的作用に対するより高い耐久性及び強度に加えて、基材の表面(複数可)のより高い均一性を有するコーティングを提供することが可能になることを見出した。
本発明の発明者らは、基材の表面(複数可)を無機酸の溶液で処理することが、アモルファスシリコン層の後続の堆積に対する表面(複数可)の活性化をもたらすことを見出した。基材の表面のこの活性化は、第一に、表面上の酸化物の含量を減少させ、そのことが、得られるコーティングの純度を改善し、第二に、酸化物層を除去することにより、得られるコーティングの密度を上昇させ、コーティングされる基材の層中への堆積したシリコンの拡散を減少させ、第三に、表面粗さを減少させ、それによって基材の表面へのアモルファスシリコンの接着力を増加させる。
基材の表面(複数可)の乾燥は、有機溶媒による清浄化、及び無機酸の溶液による表面(複数可)の処理の後に行われる。この乾燥は、有機溶媒及び無機酸溶液の残量を除去するために必要である。
基板の表面(複数可)上へのアモルファスシリコン層の堆積は、シリコン前駆体を不活性ガスとの混合物で基板表面(複数可)に供給し、続いて加熱によりこのシリコン前駆体が分解するステップを表す。
基材は、ステンレス鋼パイプであった。パイプの内側部及び外部表面をエタノールで29℃の温度で10分間清浄化し、次いで両方の表面を蒸留水で洗浄した。次に、パイプの表面をHNO3の1M溶液で25℃の温度で30分間処理し、次いで再び蒸留水で洗浄した。次いでパイプの表面を気体窒素流で200℃の温度で乾燥した。清浄化した乾燥パイプを疎水化用装置に導入し、ガス状混合物をパイプの内側部に供給するための対応する管に接続し、ガス状混合物をパイプの外部表面に供給するための対応する管に接続した。水素化ケイ素を含むガス状混合物並びにアルゴン及びヘリウムの混合物を、20体積%の水素化ケイ素の量で、管の内側部及びパイプの外部表面に供給した。ガス状混合物の供給を、バルブの調節によって調節した。ガス混合物の安定フローモードに到達した後、誘導加熱器を作動させ、誘導加熱によりパイプ表面を600℃に加熱した。パイプをこの温度で約5分間エージングした。5分後、パイプの内側部及びパイプの外部表面をアルゴン及びヘリウム流でパージした。このプロセスを4回繰り返して、400nmのコーティング厚さとした。
エージング後のガスの混合物を、不活性ガス(アルゴン及びヘリウムの混合物)と1:2の「不活性ガス:水素化ケイ素」の比で混合し、更なる量の水素化ケイ素と混合した後に、再びパイプ内部分及び外部表面上に導いたことを除き、プロセスを実施例1と同様の手法で行った。
堆積を、初めにパイプの内側部、次いでパイプの外部表面上で行ったことを除き、プロセスを実施例1と同様の手法で行った。
Claims (19)
- 基材を疎水化する方法であって、
a)前記基材の少なくとも1つの表面を、25℃〜35℃の温度で有機溶媒で清浄化することと、
前記基材の前記少なくとも1つの表面を、20℃〜30℃の温度で無機酸の溶液で処理することと、
前記基材の前記少なくとも1つの表面を不活性ガス雰囲気中で乾燥することと、を含む、前記基材の少なくとも1つの表面を準備するステップと、
b)前記基材の少なくとも1つの表面上にアモルファスシリコンを堆積させるステップと、を含む方法。 - 前記基材の前記少なくとも1つの表面が28℃〜30℃の温度で清浄化される、請求項1に記載の方法。
- 前記基材の前記少なくとも1つの表面を前記無機酸の前記溶液で処理することが、前記基材の前記少なくとも1つの表面を活性化することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記基材の前記少なくとも1つの表面が、25℃の温度で前記無機酸の前記溶液で処理される、請求項1に記載の方法。
- 前記基材の前記少なくとも1つの表面を乾燥することが200℃〜300℃の温度で行われる、請求項1に記載の方法。
- 前記堆積させるステップが、前記不活性ガス雰囲気中で、600℃〜1000℃の温度で3〜240分間シリコン前駆体を分解することを含み、前記不活性ガスがキャリアガスである、請求項1に記載の方法。
- シリコン前駆体が水素化ケイ素である、請求項1に記載の方法。
- 前記不活性ガスが、アルゴン、ヘリウム、窒素、及び、それらのうち2つ以上と水素との混合物からなる群から選択される、請求項1又は5に記載の方法。
- シリコン前駆体が前記不活性ガスと混合され、混合物中の前記シリコン前駆体の量が1体積%〜30体積%である、請求項5に記載の方法。
- 前記シリコン前駆体の前記量が1体積%〜10体積%である、請求項9に記載の方法。
- 少なくとも1つの表面が前記基材の内部及び/又は外部表面を表す、請求項1に記載の方法。
- 前記無機酸の前記溶液中の前記無機酸の濃度が1mol・L−1である、請求項1に記載の方法。
- 前記無機酸が、塩酸、硫酸、硝酸、及びそれらのうち2つ以上の混合物からなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
- 前記アモルファスシリコンを堆積する前記ステップが、前記基材の前記内部及び外部表面上で逐次的に任意の順序で行われる、請求項11に記載の方法。
- アモルファスシリコンを堆積する前記ステップが、前記基材の前記内部及び外部表面上で同時に行われる、請求項11に記載の方法。
- 前記有機溶媒が揮発性有機溶媒である、請求項1に記載の方法。
- 前記溶媒がエタノール又はtert−ブタノールである、請求項1に記載の方法。
- 前記シリコン前駆体を分解する前記ステップの後に得られるガス混合物が、前記不活性ガスと1:2の比で混合された後に前記キャリアガスとして再利用される、請求項6に記載の方法。
- 前記基材がステンレス鋼製又はガラス製である、請求項18に記載の方法。
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