JP2020003331A - バックグラウンド除去方法及び蛍光x線分析装置 - Google Patents
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Abstract
Description
第1実施形態では、予備試料116としてブランク試料が存在する場合に行われるバックグラウンド除去方法について説明する。図2は、第1実施形態におけるバックグラウンド除去方法を表すフローチャートである。
続いて第2実施形態について説明する。第2実施形態では、予備試料116としてブランク試料を用いない場合に行われるバックグラウンド除去方法について説明する。第2実施形態における予備試料116は、例えば、検量線作成に用いる標準試料等の分析元素を含む試料である。図4は、第2実施形態におけるバックグラウンド除去方法を表すフローチャートである。
Claims (5)
- 蛍光X線分析装置による定量分析において、バックグラウンド強度を除去するバックグラウンド除去方法であって、
予備試料に1次X線を照射し、前記予備試料から発生する2次X線について、分析元素に対応するピーク角度またはピークエネルギーと、前記ピーク角度より小さい第1角度または前記ピークエネルギーより小さい第1エネルギーと、前記ピーク角度より大きい第2角度または前記ピークエネルギーより大きい第2エネルギーと、における3個の予備強度を取得する工程と、
バックグラウンドプロファイルの形状が、試料間で相似形である要素と、前記3個の予備強度が取得された3個の角度またはエネルギーで強度が一定である要素と、の2個のバックグラウンド要素から構成されるとの仮定に従って、前記3個の予備強度に基づいて、バックグラウンド除去係数を2種算出する工程と、
分析試料に1次X線を照射し、前記分析試料から発生する2次X線について、前記ピーク角度または前記ピークエネルギーと、前記第1角度または前記第1エネルギーと、前記第2角度または前記第2エネルギーと、における3個の分析強度を取得する工程と、
前記2種のバックグラウンド除去係数と、前記第1角度または前記第1エネルギーにおける前記分析強度と、前記第2角度または前記第2エネルギーにおける前記分析強度と、から算出した前記ピーク角度または前記ピークエネルギーにおけるバックグラウンド強度を、前記ピーク角度または前記ピークエネルギーにおける前記分析強度から差し引く工程と、
を有することを特徴とするバックグラウンド除去方法。 - 前記予備試料は、前記分析元素を含まないブランク試料であることを特徴とする請求項1に記載のバックグラウンド除去方法。
- 前記バックグラウンド除去係数を2種算出する工程は、
前記予備試料に1次X線を照射し、発生した2次X線に基づいて、前記ピーク角度または前記ピークエネルギーと、前記第1角度または前記第1エネルギーと、前記第2角度または前記第2エネルギーと、を少なくとも含むプロファイルを取得する工程を含み、
前記プロファイルに含まれる前記ピーク角度または前記ピークエネルギー前後のバックグラウンドに近似した関数を取得する工程と、
前記ピーク角度または前記ピークエネルギーと、前記第1角度または前記第1エネルギーと、前記第2角度または前記第2エネルギーと、における予備強度を、前記関数を用いて算出する工程と、
前記算出した予備強度に基づいて、前記バックグラウンド除去係数を2種算出する工程と、
を含むことを特徴とする請求項1または2に記載のバックグラウンド除去方法。 - 前記2種のバックグラウンド除去係数は、
前記第2角度または前記第2エネルギーと前記ピーク角度または前記ピークエネルギーにおける強度差と、前記第2角度または前記第2エネルギーと前記第1角度または前記第1エネルギーにおける強度差と、の比と、
前記ピーク角度または前記ピークエネルギーと前記第1角度または前記第1エネルギーにおける強度差と、前記第2角度または前記第2エネルギーと前記第1角度または前記第1エネルギーにおける強度差と、の比、
であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のバックグラウンド除去方法。 - 1次X線を予備試料及び分析試料に照射するX線源と、
前記予備試料及び前記分析試料から発生する2次X線の強度を、分析元素に対応するピークが観測されるピーク角度を含む角度範囲、または、前記分析元素に対応するピークが観測されるピークエネルギーを含むエネルギー範囲で測定する検出器と、
前記検出器の測定結果に含まれるバックグラウンド強度を除去する演算を行う演算部と、
を有する蛍光X線分析装置であって、
前記演算部は、
前記予備試料から発生する2次X線について、前記ピーク角度または前記ピークエネルギーと、前記ピーク角度より小さい第1角度または前記ピークエネルギーより小さい第1エネルギーと、前記ピーク角度より大きい第2角度または前記ピークエネルギーより大きい第2エネルギーと、における3個の予備強度を取得し、
バックグラウンドプロファイルの形状が、試料間で相似形である要素と、前記3個の予備強度が取得された3個の角度またはエネルギーで強度が一定である要素と、の2個のバックグラウンド要素から構成されるとの仮定に従って、前記3個の予備強度に基づいて、バックグラウンド除去係数を2種算出し、
前記分析試料から発生する2次X線について、前記ピーク角度または前記ピークエネルギーと、前記第1角度または前記第1エネルギーと、前記第2角度または前記第2エネルギーと、における3個の分析強度を取得し、
前記2種のバックグラウンド除去係数と、前記第1角度または前記第1エネルギーにおける前記分析強度と、前記第2角度または前記第2エネルギーにおける前記分析強度と、から算出した前記ピーク角度または前記ピークエネルギーにおけるバックグラウンド強度を、前記ピーク角度または前記ピークエネルギーにおける前記分析強度から差し引く演算を行う、
ことを特徴とする蛍光X線分析装置。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114624271A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-06-14 | 电子科技大学 | 一种基于变分模态分解的x射线荧光光谱本底扣除方法 |
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| JP2001091481A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-04-06 | Horiba Ltd | 蛍光x線分析装置のバックグラウンド補正方法 |
| JP2006132945A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Sii Nanotechnology Inc | 蛍光x線分析装置の検出下限モニタ |
| JP2008298679A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Rigaku Industrial Co | 蛍光x線分析装置およびその方法 |
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2018
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Patent Citations (4)
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| CN114624271B (zh) * | 2022-03-25 | 2023-08-25 | 电子科技大学 | 一种基于变分模态分解的x射线荧光光谱本底扣除方法 |
Also Published As
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|---|---|
| JP6713110B2 (ja) | 2020-06-24 |
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