JP2020003612A - 電子機器及びその基板の組み付け方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の組み付け作業の効率を高める。【解決手段】両面テープ１３２における、フレキシブル基板１３０が接着される側の面である固定面Ｓ１３２は、主基板１１０の厚み方向（Ｙ方向）に略平行である。フレキシブル基板１３０は、凸部１０６に対し、当接位置Ｐ１３０ｂで当接している。固定面Ｓ１３２に固定された状態では、フレキシブル基板１３０の自由端部は、主基板１１０の厚み方向において固定面Ｓ１３２とは反対側に延出する。フレキシブル基板１３０に実装されたコネクタ１３３の、主基板１１０に近い側の端位置をＰｙとする。主基板１１０の組み付け前において、固定端位置Ｐ１３０ａよりも自由端側の位置で凸部１０６がフレキシブル基板１３０と当接することで、端位置Ｐｙが、主基板１１０の厚み方向における投影上で主基板１１０と重ならない位置に退避する。【選択図】図５

Description

本発明は、可撓性のある基板を有する電子機器に関する。

近年、撮像装置等の電子機器において、主基板とフレキシブル基板とがベース部に固定されるものがある。特に、ベース部に固定されるフレキシブル基板の部分が主基板に対して垂直である電子機器が知られている（特許文献１）。内部の骨格を形成する本体構造体（ベース部）が熱伝導率の高い金属で形成され、この本体構造体にフレキシブル基板と主基板とを組み付ける撮像装置の例を、比較例として図７、図８で説明する。

図７は、比較例の撮像装置の内部構造を示す斜視図である。撮像装置６００は主基板６０１を有し、主基板６０１にはＣＰＵ６０２が実装されている。ＣＰＵ６０２周辺には数多くの電子部品および電子回路を実装するため、主基板６０１は所定以上の基板面積を必要とする。撮像装置６００の正面側には撮像センサが配置されるため、主基板６０１は比較的、基板面積を広く取りやすい撮像装置６００の背面側に配置される。主基板６０１は、撮像装置６００内部の骨格を形成する本体構造体６０４にビス６０３ａ〜６０３ｄによって締結されている。本体構造体６０４は熱伝導率が高い金属で形成されている。ストラップ取り付け部６１０は、撮像装置６００の外観に露出している。ストラップ取り付け部６１０は金属で形成され、本体構造体６０４にビス６１１ａ、６１１ｂで締結される。フレキシブル基板６２０には温度計６２１が実装される。フレキシブル基板６２０は主基板６０１に対して略垂直に固定され、屈曲部６２２で略直角に曲がり、コネクタ等で主基板６０１と接続される。

特開２０１３−１６２１９１号公報

しかしながら、主基板６０１に対しフレキシブル基板６２０を略垂直に固定する構成では、主基板６０１を組み立てる際、主基板６０１とフレキシブル基板６２０とが干渉することがあり、組み立てにくいという問題がある。このことについて、図８を用いて説明する。

図８は、図７のＡ―Ａ線に沿う断面図である。図８では、本体構造体６０４に主基板６０１を組み付ける直前の状態を示す。撮像装置６００には、不図示の撮像レンズを装着するためのマウント６０５がある。主基板６０１を組み付ける際には、作業者は、マウント６０５を下向きにし、マウント６０５とは反対側からビス６０３ａ〜６０３ｄで主基板６０１を締結する。フレキシブル基板６２０は、主基板６０１の組み付け前の段階で本体構造体６０４に固定されている。フレキシブル基板６２０の自由端側は鉛直方向に延びている。

主基板６０１の組み付けにおいて、作業者が本体構造体６０４に対して主基板６０１を近づけるために下降させる際、フレキシブル基板６２０と主基板６０１とが干渉する場合がある。この場合、干渉を回避するために、作業者はフレキシブル基板６２０を矢印Ｂの方向に押さえながら組み付ける必要がある。このように、主基板６０１の組み付けに際し、フレキシブル基板６２０が邪魔にならないようにフレキシブル基板６２０の姿勢を整える必要が生じると作業性が低下するという問題があった。

本発明は、基板の組み付け作業の効率を高めることを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、ベース部と、前記ベース部に組み付けられる第１の基板と、可撓性を有し、前記第１の基板に電気的に接続される第２の基板と、を有する電子機器であって、前記ベース部は、固定部を有すると共に、少なくとも前記ベース部への前記第１の基板の組み付け前には凸部を有し、前記第２の基板は、前記ベース部の前記固定部から、組み付け後の前記第１の基板の厚み方向における前記固定部とは反対側に延出し、前記第１の基板の組み付け前において、前記固定部における前記第２の基板が固定される部分のうち前記第２の基板の自由端側の端位置である固定端位置よりも自由端側の位置で前記ベース部の前記凸部が前記第２の基板と当接することで、組み付け後の前記第１の基板の基板面に平行な方向における、前記第２の基板の実装部品を含めた前記第２の基板の、前記第１の基板が配置される側に近い側の端位置が、前記厚み方向における投影上で前記第１の基板と重ならない位置に退避することを特徴とする。

本発明によれば、基板の組み付け作業の効率を高めることができる。

電子機器の外観斜視図である。 撮像装置の内部構造の斜視図である。 組み付けの第１の工程における撮像装置の内部構造の斜視図、Ｄ−Ｄ線に沿う断面図、第２の工程における撮像装置の斜視図である。 第３の工程におけるＤ−Ｄ線に沿う断面図、第４の工程の前後におけるＤ−Ｄ線に沿う断面図である。 本体構造体、フレキシブル基板、主基板の模式的断面図である。 本体構造体、フレキシブル基板、主基板の模式的断面図である。 比較例の撮像装置の内部構造を示す斜視図である。 図７のＡ―Ａ線に沿う断面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。

図１は、本発明の一実施の形態に係る電子機器の外観斜視図である。本電子機器として、デジタルカメラ等の撮像装置１００を例示する。撮像装置１００は、撮像レンズ１０１、撮像レンズ１０１を装着するためのマウント１０２、撮像装置１００の上面を覆うカバー部材としての上面カバー１０３を備える。以降、撮像装置１００の方向については、Ｘ、Ｙ、Ｚ座標系をもとに説明する。

図２（ａ）、（ｂ）は、撮像装置１００の内部構造の斜視図である。特に、図２（ａ）は正面側の斜視図、図２（ｂ）は背面側の斜視図である。主基板１１０（第１の基板）には、撮像装置１００の動作制御を行うＣＰＵ（中央演算処理装置）１１１が実装されている。ＣＰＵ１１１は主な発熱部品である。撮像センサ１０７は、被写体像を電気信号に変換し、変換された電気信号に基づいて、ＣＰＵ１１１が画像データを生成する。本体構造体１０５は、撮像装置１００内部の骨格を構成するベース部である。主基板１１０はビス１１２ａ〜１１２ｄによって本体構造体１０５に組み付けられている。本体構造体１０５は熱伝導率が高い金属で形成されている。本体構造体１０５に主基板１１０が締結されることで、画像データ生成等によりＣＰＵ１１１で生じた熱を撮像装置１００全体に拡散可能となる。上面カバー１０３及び本体構造体１０５が、撮像装置１００の主な筐体を構成する。

フレキシブル基板１３０（第２の基板）は可撓性を有し、両面テープ１３２（図３（ａ））により本体構造体１０５に固定される。フレキシブル基板１３０には温度計１３１が実装されている。ストラップ取り付け部１２０は撮像装置１００の外観に露出している。ストラップ取り付け部１２０には、不図示のストラップが取り付けられるため、ストラップ取り付け部１２０には負荷が掛かりやすく、強度が必要となる。そのため、ストラップ取り付け部１２０は金属で形成され、本体構造体１０５にビス１２１ａ、１２１ｂで締結される。

撮像装置１００を長時間駆動した際に、ＣＰＵ１１１で生じた熱がストラップ取り付け部１２０に伝わり、ストラップ取り付け部１２０の温度が高くなってユーザが不快に感じる可能性がある。そのため、ストラップ取り付け部１２０の温度を測定し、ユーザが不快に感じないように撮像装置１００を制御することが好ましい。ストラップ取り付け部１２０の温度を正確に測定するために、温度計１３１を実装したフレキシブル基板１３０はストラップ取り付け部１２０の近くに配置される。フレキシブル基板１３０を本体構造体１０５に固定することで、本体構造体１０５に直接連結されているストラップ取り付け部１２０の温度を温度計１３１で正確に測定することができる。ＣＰＵ１１１は、温度計１３１から出力された情報を基に、撮像装置１００の動作を制御する。これにより、撮像装置１００を長時間駆動する場合でも、ストラップ取り付け部１２０の温度に基づき撮像装置１００の一部の機能を停止させる等、撮像装置１００の動作制御を行うことで、ユーザが不快に感じないようにすることが可能である。

図３、図４で、本体構造体１０５に対する上面カバー１０３、主基板１１０、フレキシブル基板１３０の組み付け工程を説明する。図３（ａ）は、組み付けの第１の工程における撮像装置１００の内部構造の斜視図である。図３（ｂ）は、第１の工程後における図３（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。図３（ｃ）は、第２の工程における撮像装置１００の斜視図である。図４（ａ）は、第３の工程におけるＤ−Ｄ線に沿う断面図である。図４（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、第４の工程の前後におけるＤ−Ｄ線に沿う断面図である。

まず、第１の工程について、図３（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。作業者は、フレキシブル基板１３０を両面テープ１３２により本体構造体１０５に固定する。なお、固定方法は両面テープ１３２に限定されるものではない。本体構造体１０５には凸部１０６があり、フレキシブル基板１３０は、両面テープ１３２で本体構造体１０５に固定されると、凸部１０６と当接し、図３（ｂ）に示す状態となる。

凸部１０６は、Ｘ方向から見て突設方向に凸となる曲面１０６ａを有し、フレキシブル基板１３０とは曲面１０６ａで当接し、フレキシブル基板１３０を＋Ｚ方向に斜めに屈曲させる。フレキシブル基板１３０を屈曲させることで、後で詳細を説明するように、第３の工程における主基板１１０の組み付け時に、フレキシブル基板１３０と干渉することなく主基板１１０を組み付けることが可能となる。フレキシブル基板１３０と当接する凸部１０６を曲面１０６ａとすることで、フレキシブル基板１３０を傷つけることがない。なお、フレキシブル基板１３０と当接する凸部１０６の部分は凸曲面に限らず、斜面であっても良い。

次に、第２の工程である上面カバー１０３の組み付けについて、図３（ｃ）を用いて説明する。作業者は、上面カバー１０３を、ビス１０４によって本体構造体１０５に締結する。上面カバー１０３の組み付けの際、上面カバー１０３がフレキシブル基板１３０と干渉すると、フレキシブル基板１３０が−Ｚ方向に押され、次工程の主基板１１０の組み付け時に主基板１１０とフレキシブル基板１３０とが干渉するおそれが生じる。そこで、上面カバー１０３をフレキシブル基板１３０と干渉しないように配置することで、作業効率を高めている。なお、上面カバー１０３をフレキシブル基板１３０よりも先に組み付けてもよい。

次に、第３の工程である主基板１１０の組み付けについて、図４（ａ）を用いて説明する。第２の工程で上面カバー１０３が既に組み付けられているので、第３の工程以降では背面側から組み付け作業を行うことが可能である。まず、背面から組立てを行うため、作業者は、マウント１０２を下向き（図４（ａ）の下側）にする。すると、フレキシブル基板１３０の自由端側は鉛直方向（＋Ｙ方向）に延びた状態となる。この状態で、作業者は、主基板１１０を本体構造体１０５に対して垂直下方に下ろし、本体構造体１０５の所定箇所に載置した後、ビス１１２ａ〜１１２ｄによって本体構造体１０５に締結する。ここで、第１の工程でフレキシブル基板１３０の自由端側を＋Ｚ側に屈曲させて退避させているので、フレキシブル基板１３０を巻き込まないように手で押さえることなく、主基板１１０を本体構造体１０５に組み付け可能である。なお、上面カバー１０３は、主基板１１０の組み付け後に組み付けてもよい。

次に、第４の工程であるフレキシブル基板１３０の接続について、図４（ｂ）、（ｃ）を用いて説明する。主基板１１０にはコネクタ１１３が実装され、フレキシブル基板１３０にはコネクタ１３３が実装されている。第３の工程の後で第４の工程の前には、図４（ｂ）に示す状態となっている。図４（ｃ）に示すように、第４の工程では、作業者は、凸部１０６の位置において、フレキシブル基板１３０の自由端側を主基板１１０の側（−Ｚ方向）へ屈曲させ、そして、コネクタ１３３とコネクタ１１３とを接続する。なお、主基板１１０とフレキシブル基板１３０との電気的な接続構造はこの例に限らない。例えば、主基板１１０のコネクタ１１３にフレキシブル基板１３０を挿入する構造でもよい。

次に、凸部１０６の作用によるフレキシブル基板１３０の姿勢の変化について、図５、図６を用いて説明する。図５、図６は、本体構造体１０５、フレキシブル基板１３０、主基板１１０の模式的断面図である。

図５において、主基板１１０は本体構造体１０５に固定されており、フレキシブル基板１３０は両面テープ１３２によって本体構造体１０５に固定されている。作業者は、本体構造体１０５に対しては、フレキシブル基板１３０を固定した後に、主基板１１０をその厚み方向下方（−Ｙ方向）に移動させて固定し、その後、凸部１０６の位置において、フレキシブル基板１３０の自由端側を主基板１１０の側へ屈曲させる。図５におけるフレキシブル基板１３０の姿勢は、主基板１１０の側への屈曲前であり、主基板１１０の組み付け前や組み付け直後の姿勢（図４（ａ）、（ｂ））と同じである。

凸部１０６は、Ｘ方向から見ると凸曲面であるが、凸部１０６の先端はＹ方向から見ると直線的であり、つまり凸部１０６は半円柱形状である。従って、フレキシブル基板１３０は、凸部１０６に対して線当接する。図３（ａ）に示すように、凸部１０６の幅をＷ１０６とし、凸部１０６と接するフレキシブル基板１３０の幅をＷ１３０とする。幅Ｗ１３０よりも幅Ｗ１０６の方が長い。これにより、フレキシブル基板１３０は、幅方向に撓みにくくなり、＋Ｚ方向へ斜めに屈曲した姿勢になりやすくなる。従って、フレキシブル基板１３０の自由端位置（あるいは後述する端位置Ｐｙ）の退避位置を所望な位置にすることが容易となる。

図５に示すように、両面テープ１３２における、フレキシブル基板１３０が接着される側の面が固定部としての固定面Ｓ１３２となる。固定面Ｓ１３２はＺ方向に対して略水垂直であり、従って主基板１１０の厚み方向（Ｙ方向）に略平行である。フレキシブル基板１３０は、凸部１０６に対し、当接位置Ｐ１３０ｂで当接している。固定面Ｓ１３２に固定された状態では、フレキシブル基板１３０の自由端部は、主基板１１０の厚み方向において固定面Ｓ１３２とは反対側（＋Ｙ側）に延出する。本体構造体１０５の凸部１０６は、固定面Ｓ１３２に対し、主基板１１０の配置側とは反対側（＋Ｚ側）に突出している。

固定面Ｓ１３２にフレキシブル基板１３０が固定された状態で、主基板１１０を本体構造体１０５に対して−Ｙ方向に移動させて組み付ける際、フレキシブル基板１３０またはその実装部品と干渉しないようにしたい。そのためには、コネクタ１３３等の実装部品を含むフレキシブル基板１３０が主基板１１０の＋Ｚ側の端面１１０ａに対し、主基板１１０とは反対側に位置する必要がある。固定面Ｓ１３２より自由端側における実装部品がコネクタ１３３のみである場合を例にとって、主基板１１０の組み付け前における各部の量を定義する。固定面Ｓ１３２へのフレキシブル基板１３０の固定後における、「主基板１１０の組み付け前」には、図４の例では第１の工程の後であって第３の工程の前が該当する（例えば、図３（ｂ）、（ｃ）、図４（ａ））。

固定面Ｓ１３２からの当接位置Ｐ１３０ｂの突出高さをＨ１０６とする。組み付け後の主基板１１０の基板面１１０ｂに平行な方向（Ｚ方向）におけるコネクタ１３３の、主基板１１０が配置される側に近い側の端位置をＰｙとする。固定面Ｓ１３２のうちフレキシブル基板１３０の自由端側の端位置を固定端位置Ｐ１３０ａとする。端位置Ｐｙから固定端位置Ｐ１３０ａまでの、フレキシブル基板１３０の基板面１３０ｄに平行な方向の距離をＬ１３０ａとする。主基板１１０の厚み方向における、固定端位置Ｐ１３０ａから当接位置Ｐ１３０ｂまでの距離をＬ１０６とする。フレキシブル基板１３０における基板面１３０ｄからのコネクタ１３３の突出高さをＨ１３３とする。主基板１１０の端面１１０ａの、固定面Ｓ１３２からの突出量をＨ１１０とする。凸部１０６とフレキシブル基板１３０とが当接した状態で、固定面Ｓ１３２と、固定端位置Ｐ１３０ａよりも自由端側の基板面１３０ｄとが成す鋭角をθ１３０とする。凸部１０６が無いと仮定した場合と凸部１０６がある場合との間の、組み付け後の主基板１１０の基板面１１０ｂに平行な方向（Ｚ方向）における端位置Ｐｙの変位量の近似値をＨ１３０とする。なお、凸部１０６が無いと仮定した場合、基板面１３０ｄは固定面Ｓ１３２と略平行になる。

図５に示す例では、フレキシブル基板１３０を凸部１０６によって主基板１１０から退避させるように傾けており、Ｙ方向において、端位置Ｐｙがちょうど、主基板１１０の端面１１０ａの延長線上にある状態を示す。端位置Ｐｙが上記延長線より＋Ｚ側（主基板１１０の配置側とは反対側）に位置すれば、固定面Ｓ１３２にフレキシブル基板１３０が固定された状態で、フレキシブル基板１３０またはその実装部品に主基板１１０が干渉しないで組み付け可能となる。

端位置Ｐｙが主基板１１０の端面１１０ａの延長線上にある状態（図５）においては、下記の式１が成立する。また、式２、３が成立する。
Ｈ１３０＝Ｈ１３３＊ｃｏｓθ１３０＋Ｈ１１０・・・（１）
θ１３０＝ｓｉｎ^−１（Ｈ１３０／Ｌ１３０ａ） ・・・（２）
Ｈ１０６＝Ｌ１０６＊ｔａｎθ１３０ ・・・（３）

なお、主基板１１０の端面１１０ａが固定面Ｓ１３２に対し、フレキシブル基板１３０側にある場合には、突出量Ｈ１１０はプラス値となる。端面１１０ａが固定面Ｓ１３２に対し、フレキシブル基板１３０の反対側にある場合には、突出量Ｈ１１０はマイナス値となる。

従って、端位置Ｐｙが端面１１０ａの上記延長線より＋Ｚ側に位置するためには、式２、式３に加えて、下記の式４が成立するように、各部の寸法や形状を設計すればよい。
Ｈ１３０＞Ｈ１３３＊ｃｏｓθ１３０＋Ｈ１１０・・・（４）

ところで、固定端位置Ｐ１３０ａから当接位置Ｐ１３０ｂまでのフレキシブル基板１３０の長さをＬ１３０ｂとする。長さＬ１３０ｂを短くすれば距離Ｌ１０６もそれに応じて短くなる。式３からわかるように、同じ角度θ１３０を確保する場合に、長さＬ１３０ｂを短くすることで、突出高さＨ１０６を低く設計できるので、省スペースに寄与する。

また、当接位置Ｐ１３０ｂからフレキシブル基板１３０の自由端位置までの長さをＬ１３０ｃとする。長さＬ１３０ｃを長さＬ１３０ｂより長くすることで、フレキシブル基板１３０を手やピンセット等で掴みやすくなり、主基板１１０のコネクタ１１３とのコネクタ接続の作業性が良好となる。

また、フレキシブル基板１３０の剛性に関し、長さＬ１３０ｃの領域の剛性よりも長さＬ１３０ｂの領域の剛性の方を高くしている。長さＬ１３０ｂの領域の剛性を高くすることで、長さＬ１３０ｂの領域が撓みにくくなるので、凸部１０６によるフレキシブル基板１３０の所望の角度θ１３０を得られやすくなる。このことは、端位置Ｐｙを所望の位置に正確に退避させやすくなることに繋がる。一方、長さＬ１３０ｃの領域の剛性を相対的に低くすることで、コネクタ１３３と主基板１１０のコネクタ１１３との接続の作業性が良好となる。なお、フレキシブル基板１３０の剛性を部位によって異ならせる手法の一例としては、例えば配線密度を異ならせることがある。配線密度を高くすれば銅箔の面積が増え、フレキシブル基板１３０の剛性が高くなる。

さらに、図６で説明するように、各部の寸法や形状の設計に際し、重心の位置を考慮するのが好ましい。図６（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本体構造体１０５に凸部１０６が無いと仮定した場合、凸部１０６がある場合における、フレキシブル基板１３０と主基板１１０との位置関係を示している。

図６（ａ）の例では、フレキシブル基板１３０及びコネクタ１３３は、主基板１１０の端面１１０ａの延長線から主基板１１０の配置側へはみ出してはいない。しかし、フレキシブル基板１３０自身とその実装部品を含めたフレキシブル基板１３０の自重により、フレキシブル基板１３０が主基板１１０側に倒れ、主基板１１０の組み付け時に干渉する可能性がある。そこでフレキシブル基板１３０の重心位置を考察する。

固定端位置Ｐ１３０ａよりも自由端側の領域における、実装部品を含めたフレキシブル基板１３０の重心をＧとする。図６（ａ）、（ｂ）の例では、実装部品はコネクタ１３３のみであるとする。フレキシブル基板１３０が主基板１１０側に倒れないようにするためには、主基板１１０の組み付け前において、凸部１０６がフレキシブル基板１３０と当接した状態で、重心Ｇが、固定面Ｓ１３２に対し主基板１１０と反対側の位置にある必要がある。そのためには、主基板１１０の組み付け前において、重心Ｇが固定端位置Ｐ１３０ａに対し、組み付け後の主基板１１０の基板面１１０ｂに平行な方向（Ｚ方向）において主基板１１０が配置される側とは反対側に退避していればよい。

図６（ｂ）の例では、重心Ｇが、ちょうど固定面Ｓ１３２の延長線上に位置する。まず、フレキシブル基板１３０の基板面１３０ｄから重心Ｇまでの最短距離をＨｇ１３０とする。固定面Ｓ１３２からの当接位置Ｐ１３０ｂの突出高さをＨｇ１０６とする。主基板１１０の厚み方向における、固定端位置Ｐ１３０ａから当接位置Ｐ１３０ｂまでの距離をＬｇ１０６とする。フレキシブル基板１３０の基板面１３０ｄに平行な方向における、固定端位置Ｐ１３０ａから重心Ｇまでの距離をＬｇ１３０とする。固定端位置Ｐ１３０ａと重心Ｇとを結ぶ線分と、固定端位置Ｐ１３０ａよりも自由端側の基板面１３０ｄとが成す鋭角をθｇ１３０Ａとする（図６（ａ））。下記の式５が成立する。
θｇ１３０Ａ＝ｔａｎ^−１（Ｈｇ１３０／Ｌｇ１３０）・・・（５）

主基板１１０の組み付け前において、凸部１０６がフレキシブル基板１３０と当接した状態で、固定面Ｓ１３２と、固定端位置Ｐ１３０ａよりも自由端側の基板面１３０ｄとが成す鋭角をθｇ１３０Ｂとする（図６（ｂ））。なお、図６（ｂ）の例では、重心Ｇが固定面Ｓ１３２の延長線上にあるので、θｇ１３０Ａ＝θｇ１３０Ｂとなっている。下記の式６が成立する。式６を書き替えると式７になる。
Ｈｇ１０６＝Ｌｇ１０６＊ｔａｎθｇ１３０Ｂ ・・・（６）
θｇ１３０Ｂ＝ｔａｎ^−１（Ｈｇ１０６／Ｌｇ１０６）・・・（７）

重心Ｇが固定端位置Ｐ１３０ａに対し、Ｚ方向において主基板１１０が配置される側とは反対側に退避するためには、角度θｇ１３０Ｂが角度θｇ１３０Ａより大きければよい。従って、下記式８が成立すればよい。すなわち、Ｈｇ１０６／Ｌｇ１０６（つまりｔａｎθｇ１３０Ｂ）が、Ｈｇ１３０／Ｌｇ１３０（つまりｔａｎθｇ１３０Ａ）より大きければよい。
Ｈｇ１０６／Ｌｇ１０６＞Ｈｇ１３０／Ｌｇ１３０・・・（８）

式８が成立するように各部の寸法や形状を設計すれば、フレキシブル基板１３０が主基板１１０に倒れることが回避され、フレキシブル基板１３０に干渉することなく主基板１１０を組み付けることができる。なお、フレキシブル基板１３０に電子部品が実装されていることは必須でない。このような重心Ｇに着目した設計は、図５で上述した端位置Ｐｙの退避のための設計と併せて考慮されるのが望ましい。

本実施の形態によれば、主基板１１０の組み付け前において、固定端位置Ｐ１３０ａよりも自由端側の位置で凸部１０６がフレキシブル基板１３０と当接する。このことで、端位置Ｐｙが、主基板１１０の厚み方向における投影上で主基板１１０と重ならない位置に退避する。これにより、主基板１１０を厚み方向に移動させて組み付ける際にフレキシブル基板１３０と干渉することがなく、組み付け作業の効率を高めることができる。

また、凸部１０６がフレキシブル基板１３０と当接することで、重心Ｇが、固定端位置Ｐ１３０ａに対し、組み付け後の主基板１１０の基板面１１０ｂに平行な方向において主基板１１０が配置される側とは反対側に退避する。これにより、主基板１１０の組み付けの際に、フレキシブル基板１３０が主基板１１０側に倒れて邪魔になることが回避されるので、組み付け作業の効率を高めることができる。

なお、凸部１０６は本体構造体１０５に一体に形成されるが、別体として取り付けられてもよい。さらには、凸部１０６は、第４の工程でフレキシブル基板１３０の自由端側を主基板１１０の側（−Ｚ方向）へ屈曲させた後に除去可能に構成されてもよい。その場合、凸部１０６を取り外し可能に本体構造体１０５に取り付けてもよい。従って、本体構造体１０５は、少なくとも主基板１１０の組み付け前には凸部１０６を有すればよい。

なお、本発明は、可撓性のある基板を有する電子機器に適用されるが、適用される電子機器は撮像装置に限らない。

以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。

１０５ 本体構造体
１０６ 凸部
１１０ 主基板
１３０ フレキシブル基板
Ｐ１３０ａ 固定端位置
Ｓ１３２ 固定面
Ｐｙ 端位置

Claims (10)

1. ベース部と、前記ベース部に組み付けられる第１の基板と、可撓性を有し、前記第１の基板に電気的に接続される第２の基板と、を有する電子機器であって、
   前記ベース部は、固定部を有すると共に、少なくとも前記ベース部への前記第１の基板の組み付け前には凸部を有し、
   前記第２の基板は、前記ベース部の前記固定部から、組み付け後の前記第１の基板の厚み方向における前記固定部とは反対側に延出し、
   前記第１の基板の組み付け前において、前記固定部における前記第２の基板が固定される部分のうち前記第２の基板の自由端側の端位置である固定端位置よりも自由端側の位置で前記ベース部の前記凸部が前記第２の基板と当接することで、組み付け後の前記第１の基板の基板面に平行な方向における、前記第２の基板の実装部品を含めた前記第２の基板の、前記第１の基板が配置される側に近い側の端位置が、前記厚み方向における投影上で前記第１の基板と重ならない位置に退避することを特徴とする電子機器。
2. 前記第１の基板の組み付け前において、前記凸部が前記第２の基板と当接することで、前記固定端位置よりも自由端側の領域における、前記実装部品を含めた前記第２の基板の重心が、前記固定端位置に対し、組み付け後の前記第１の基板の基板面に平行な方向において前記第１の基板が配置される側とは反対側に退避することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記固定端位置から前記凸部と前記第２の基板との当接位置までの前記第２の基板の長さよりも、前記当接位置から前記第２の基板の自由端位置までの前記第２の基板の長さの方が長いことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
4. 前記第２の基板における、前記固定端位置から前記凸部と前記第２の基板との当接位置までの領域の剛性は、前記当接位置から前記第２の基板の自由端位置までの領域の剛性よりも高いことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。
5. 前記凸部と前記第２の基板との当接位置においては、前記第２の基板の幅よりも前記凸部の幅の方が広いことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。
6. 前記厚み方向における投影上で前記第２の基板と重ならない位置に、カバー部材が配置されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器。
7. 前記固定部は前記厚み方向に略平行な固定面であり、
   いずれも前記第１の基板の組み付け前において、
   組み付け後の前記第１の基板の基板面に平行な方向における前記実装部品の、前記第１の基板が配置される側に近い側の端位置から、前記固定端位置までの、前記第２の基板の基板面に平行な方向の距離をＬ１３０ａとし、
   前記凸部が無いと仮定した場合と前記凸部がある場合との間の、組み付け後の前記第１の基板の基板面に平行な方向における前記端位置の変位量をＨ１３０とし、
   前記厚み方向における、前記固定端位置から前記凸部と前記第２の基板との当接位置までの距離をＬ１０６とし、
   前記固定面からの前記当接位置の突出高さをＨ１０６とし、
   前記第２の基板における前記基板面からの前記実装部品の突出高さをＨ１３３とし、
   前記第１の基板の端面の、前記固定面からの突出量をＨ１１０とし、
   前記凸部が前記第２の基板と当接した状態で、前記固定面と、前記第２の基板における前記固定端位置よりも自由端側の基板面とが成す鋭角をθ１３０としたとき、
   Ｈ１３０＞Ｈ１３３＊ｃｏｓθ１３０＋Ｈ１１０
   且つ、
   θ１３０＝ｓｉｎ^−１（Ｈ１３０／Ｌ１３０ａ）
   且つ、
   Ｈ１０６＝Ｌ１０６＊ｔａｎθ１３０
   が成立することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
8. 前記固定部は前記厚み方向に略平行な固定面であり、
   いずれも前記第１の基板の組み付け前において、
   前記固定端位置よりも自由端側の領域における、前記実装部品を含めた前記第２の基板の重心までの、前記第２の基板の基板面からの距離をＨｇ１３０とし、
   前記凸部と前記第２の基板との当接位置の、前記固定面からの突出高さをＨｇ１０６とし、
   前記厚み方向における、前記固定端位置から前記当接位置までの距離をＬｇ１０６とし、
   前記第２の基板の基板面に平行な方向における、前記固定端位置から前記重心までの距離をＬｇ１３０としたとき、
   Ｈｇ１０６／Ｌｇ１０６は、Ｈｇ１３０／Ｌｇ１３０より大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
9. 請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子機器は撮像装置であり、
   被写体像を電気信号に変換する撮像センサと、
   前記第１の基板に実装される発熱部品と、
   ストラップが取り付けられるストラップ取り付け部と、
   前記第２の基板に実装される温度計と、を有し、
   前記ベース部は金属で形成され、前記ストラップ取り付け部は前記ベース部に締結されていることを特徴とする電子機器。
10. ベース部と、前記ベース部に組み付けられる第１の基板と、可撓性を有し、前記第１の基板に電気的に接続される第２の基板と、を有する電子機器の基板の組み付け方法であって、
    前記ベース部は、固定部を有すると共に、少なくとも前記ベース部への前記第１の基板の組み付け前には凸部を有し、
    前記凸部は、前記固定部における前記第２の基板が固定される部分のうち前記第２の基板の自由端側の端位置である固定端位置よりも自由端側の位置で前記第２の基板と当接する位置に設けられ、
    前記第１の基板の組み付け前において、前記第２の基板を前記ベース部の前記固定部に固定すると共に、前記第２の基板を前記凸部に当接させることで、前記第２の基板を、組み付け後の前記第１の基板の厚み方向における前記固定部とは反対側に延出させると共に、組み付け後の前記第１の基板の基板面に平行な方向における、前記第２の基板の実装部品を含めた前記第２の基板の、前記第１の基板が配置される側に近い側の端位置を、前記厚み方向における投影上で前記第１の基板と重ならない位置に退避させ、
    前記第２の基板の前記端位置を、前記厚み方向における投影上で前記第１の基板と重ならない位置に退避させた状態で、前記ベース部に前記第１の基板を組み付け、
    前記ベース部に前記第１の基板を組み付けた状態で、前記第２の基板を前記凸部の位置で前記第１の基板の側へ屈曲させ、前記第１の基板に電気的に接続する、ことを特徴とする電子機器の基板の組み付け方法。

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