JP2020004673A - 端子 - Google Patents
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Abstract
Description
[1]電線が圧着接続される筒状圧着部と、相手接続先と接続されるコネクタ部と、前記筒状圧着部と前記コネクタ部との間に設けられた首部と、を備え、前記筒状圧着部が、溶接により形成された熱影響部と前記熱影響部とは異なる領域である非熱影響部を有し、前記首部が、溶接により形成された前記熱影響部を有する端子であって、
前記端子が、Crが0.00mass%以上0.35mass%以下、Pが0.00mass%以上0.15mass%以下、Mgが0.05mass%以上0.8mass%以下、残部がCu及び不可避不純物からなり、平均肉厚が0.38mm以上0.80mm以下、導電率が60%IACS以上85%IACS以下である金属部材から形成されており、
前記首部における前記熱影響部の平均硬さに対する、前記非熱影響部の平均硬さの比が、1.1以上1.8以下である端子。
[2]Crが0.15mass%以上0.35mass%以下である[1]に記載の端子。
[3]Pが0.005mass%以上0.15mass%以下である[1]または[2]に記載の端子。
[4]前記筒状圧着部における、前記熱影響部の平均硬さに対する前記非熱影響部の平均硬さの比が、1.1以上1.7以下である[1]乃至[3]のいずれか1つに記載の端子。
[5]前記首部の電線挿入方向の前記熱影響部の幅が、前記首部の熱影響部における厚さの1.0倍以上4.0倍以下である[1]乃至[4]のいずれか1つに記載の端子。
[6]前記首部の熱影響部における平均結晶粒子径が、5μm以上30μm以下である[1]乃至[5]のいずれか1つに記載の端子。
[7]Ni及び/またはSnがめっきされた前記金属部材から形成された[1]乃至[6]のいずれか1つに記載の端子。
[8]前記首部の熱影響部の電線挿入方向における伸び率が0.05%となるように、前記端子の一端を電線挿入方向に対して直交方向に往復振動させた際に、1000万回の往復にても前記首部が破壊されない[1]乃至[7]のいずれか1つに記載の端子。
端子の製造方法
下記表1に示す銅合金からなる金属部材を用いて、上記した構成を有する実施形態の端子を製造した。具体的には、下記表1に示す成分と板厚を有する板状の銅合金を、端子を展開した形状に対応した平面形状にプレス打抜きにより加工した。所定の平面形状に加工した板状の銅合金の一端部を曲げ加工することにより、電線挿入方向に対して直交方向の断面がC字形状の圧着部を形成した。次に、所定の平面形状に加工した板状の銅合金の中間部を電線の挿入方向に沿って左右から折り曲げ加工により、銅合金の重ね合わせ部を形成した。次に、所定の平面形状に加工した金属部材の他端部を曲げ加工することにより、コネクタ部を形成した。その後、圧着部を対向する両端に、所定のエネルギー量のレーザを照射してレーザ溶接し、端子の筒状圧着部を形成し、上記重ね合わせ部の重ね合わせ方向から、該重ね合わせ部を電線の挿入方向に対して直交方向に、該重ね合わせ部の幅方向全体にわたって所定のエネルギー量のレーザを照射してレーザ溶接し、端子の首部を形成した。電線挿入方向に対して直交方向における筒状圧着部の直径は0.5mm2であった。その後、アルミニウム電線を筒状圧着部に挿入し、アルミニウム電線の断面積が0.2mm2となるように圧着した。
・使用レーザ光源:半導体レーザ
・ガルバノスキャナ(非テレセントリック)を用いた掃引照射
・レーザ光出力:800〜1000W
・掃引速度:50〜500mm/sec.
・全条件ジャストフォーカスでレーザ光照射(スポットサイズ:30μm)
NCフライスにて13B号のサンプルを作製し、株式会社島津製作所製「AG−100KND」を用いて測定した。
幅10mm、長さ200mmの短冊状サンプルを作製し、四端子法にて測定した。
熱影響部の硬さと非熱影響部の硬さは、JIS Z 2244に準拠した、ビッカース試験法にて測定した。
熱影響部は、非熱影響部である非溶接部の硬さに対して、溶接により軟化し硬さが90%以下に低下した部分を意味する。
筒状圧着部の熱影響部の平均硬さは、筒状圧着部の熱影響部のうち板厚の中心部分を100μmの等間隔で測定した平均値とした。
また、非熱影響部の平均硬さは、首部溶接部から5mm以上離れた筒状圧着部のうち、筒状圧着部の溶接部に対向する領域の板厚の中心部分を100μmの等間隔で測定した平均値とした。
首部の厚さは、首部の断面を光学顕微鏡で観察し3カ所の厚さを測定し、その平均値とした。
首部における熱影響部の幅は、図3に示すように、首部の縦割り断面の肉厚の中心の硬さを長手方向に測定し、非熱影響部の硬さに対して90%以下に軟化している部分の長さとした。
首部の熱影響部の平均硬さは、熱影響部の幅に沿って、その肉厚の中心の硬さを100μm の等間隔で測定した平均値とした。
また、非熱影響部の平均硬さは、首部の溶接部から5mm以上離れた筒状圧着部のうち、筒状圧着部の溶接部に対向する領域の板厚の中心部分を100μmの等間隔で測定した平均値とした。
JIS H0501、H0502に準じて交差法により平均結晶粒子径の測定を行った。具体的には、撮影された写真に電線挿入方向に平行な直線を引き、その直線と交わる粒界の数を測定した。
図4に示すように、端子の筒状圧着部を固定用部材に狭持して固定し、首部の熱影響部の電線挿入方向における伸び率が0.05%となるように、端子のコネクタ部を電線挿入方向に対して直交方向に1000万回往復振動させて、首部のクラック発生等の破壊の有無を目視にて評価した。
○:クラック等の破壊の発生なし
×:クラック等の破壊の発生あり
端子の筒状圧着部に、筒状圧着部の挿入口から端部が11mm延出するように被覆材で被覆された電線を圧着接続した。その後、水を入れた容器を用意し、電線を圧着接続した端子を該容器に入れ、挿入口の部分まで完全に水に浸漬させた。次に、水に浸漬していない電線の端部から空気圧を徐々に上げて50kPaの空気圧を30秒間あてて空気のリークがないことを目視にて確認した。その後、電線を圧着接続した端子を上記容器から取り出し、120℃で120時間経過した後に、上記と同様にしてリーク試験を行った。120℃で120時間経過した後のリーク試験にてリークが認められなかった場合を○、リークが認められた場合を×と評価した。
20 コネクタ部
30 筒状圧着部
40 首部
70 筒部圧着部の熱影響部
71 非熱影響部
72 筒部圧着部の溶接部
73 首部の熱影響部
74 首部の溶接部
Claims (8)
- 電線が圧着接続される筒状圧着部と、相手接続先と接続されるコネクタ部と、前記筒状圧着部と前記コネクタ部との間に設けられた首部と、を備え、前記筒状圧着部が、溶接により形成された熱影響部と前記熱影響部とは異なる領域である非熱影響部を有し、前記首部が、溶接により形成された前記熱影響部を有する端子であって、
前記端子が、Crが0.00mass%以上0.35mass%以下、Pが0.00mass%以上0.15mass%以下、Mgが0.05mass%以上0.8mass%以下、残部がCu及び不可避不純物からなり、平均肉厚が0.38mm以上0.80mm以下、導電率が60%IACS以上85%IACS以下である金属部材から形成されており、
前記首部における前記熱影響部の平均硬さに対する、前記非熱影響部の平均硬さの比が、1.1以上1.8以下である端子。 - Crが0.15mass%以上0.35mass%以下である請求項1に記載の端子。
- Pが0.005mass%以上0.15mass%以下である請求項1または2に記載の端子。
- 前記筒状圧着部における、前記熱影響部の平均硬さに対する前記非熱影響部の平均硬さの比が、1.1以上1.7以下である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の端子。
- 前記首部の電線挿入方向の前記熱影響部の幅が、前記首部の熱影響部における厚さの1.0倍以上4.0倍以下である請求項1乃至4のいずれか1項に記載の端子。
- 前記首部の熱影響部における平均結晶粒子径が、5μm以上30μm以下である請求項1乃至5のいずれか1項に記載の端子。
- Ni及び/またはSnがめっきされた前記金属部材から形成された請求項1乃至6のいずれか1項に記載の端子。
- 前記首部の熱影響部の電線挿入方向における伸び率が0.05%となるように、前記端子の一端を電線挿入方向に対して直交方向に往復振動させた際に、1000万回の往復にても前記首部が破壊されない請求項1乃至7のいずれか1項に記載の端子。
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