JP2020009902A - Retainer - Google Patents

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Abstract

【課題】板状部材にろう付けされる端子部材と、給電電極との接合強度を向上させる。【解決手段】保持装置は、第１の方向に略垂直な第１の表面と、第１の表面とは反対側に位置し、かつ、凹部が形成された第２の表面とを有する板状部材と、凹部の底面に配置された給電電極と、凹部内に収容された柱状の第１の部分を有する、金属製の端子部材と、を備える。保持装置は、さらに、給電電極と端子部材の第１の部分とを接合するろう付け部を備える。第１の方向視において、給電電極における端子部材に対向する側の第３の表面の外縁は、端子部材の第１の部分における給電電極に対向する側の表面の外縁を取り囲んでいる。給電電極の第３の表面は、凸状または凹状に形成されている。【選択図】図４PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the bonding strength between a terminal member brazed to a plate-shaped member and a feeding electrode. A holding device has a plate shape having a first surface substantially perpendicular to a first direction and a second surface located on the opposite side of the first surface and having a recess formed therein. It comprises a member, a feeding electrode arranged on the bottom surface of the recess, and a metal terminal member having a columnar first portion housed in the recess. The holding device further includes a brazed portion that joins the feeding electrode and the first portion of the terminal member. In the first directional view, the outer edge of the third surface of the feeding electrode facing the terminal member surrounds the outer edge of the surface facing the feeding electrode in the first portion of the terminal member. The third surface of the feeding electrode is formed in a convex or concave shape. [Selection diagram] FIG. 4

Description

本明細書によって開示される技術は、保持装置に関する。   The technology disclosed in the present specification relates to a holding device.

例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、所定の方向（以下、「第１の方向」という。）に略垂直な表面（以下、「上面」または「吸着面」という。）を有する、例えばセラミックス部材等の板状部材と、板状部材の内部に設けられたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、板状部材の上面にウェハを吸着して保持する。   For example, an electrostatic chuck is used as a holding device for holding a wafer when manufacturing a semiconductor. The electrostatic chuck has a surface (hereinafter, referred to as “upper surface” or “adsorption surface”) substantially perpendicular to a predetermined direction (hereinafter, referred to as “first direction”), and is a plate-shaped member such as a ceramic member. And a chuck electrode provided inside the plate-shaped member. The wafer is attracted to the upper surface of the plate-shaped member by utilizing an electrostatic attraction generated when a voltage is applied to the chuck electrode. Hold.

静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度が所望の温度にならないと、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布を制御する性能が求められる。そのため、例えば、セラミックス部材の内部に複数のヒータ電極が設けられる。各ヒータ電極に電圧が印加されると、各ヒータ電極が発熱することによってセラミックス部材が加熱され、これにより、セラミックス部材の吸着面の温度分布の制御（ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御）が実現される。   If the temperature of the wafer held on the suction surface of the electrostatic chuck does not reach the desired temperature, the accuracy of each processing (film formation, etching, etc.) on the wafer may be reduced. The ability to control the distribution is required. Therefore, for example, a plurality of heater electrodes are provided inside the ceramic member. When a voltage is applied to each heater electrode, the ceramic member is heated by the heat generated by each heater electrode, thereby controlling the temperature distribution on the suction surface of the ceramic member (and, consequently, the temperature of the wafer held on the suction surface). Distribution control) is realized.

また、静電チャックは、ヒータ電極への給電のための構成を備える（例えば、特許文献１等参照）。具体的には、板状部材の表面の内の上面とは反対側の表面（以下、「下面」という）には、凹部が形成されている。また、静電チャックは、上記凹部の底面に配置された給電電極（電極パッド）と、上記凹部内に収容された柱状の部分を有する金属製の端子部材とを備える。当該給電電極（電極パッド）と当該端子部材における上記柱状の部分とは、ろう付けによって接合されている。   Further, the electrostatic chuck has a configuration for supplying power to the heater electrode (for example, see Patent Document 1). Specifically, a concave portion is formed on a surface (hereinafter, referred to as a “lower surface”) of the surface of the plate member opposite to the upper surface. The electrostatic chuck includes a power supply electrode (electrode pad) disposed on the bottom surface of the concave portion, and a metal terminal member having a columnar portion housed in the concave portion. The power supply electrode (electrode pad) and the columnar portion of the terminal member are joined by brazing.

特開２０１７−１５７６１７号公報JP 2017-157617 A

従来の静電チャックでは、端子部材と、給電電極との接合強度の点で向上の余地がある。   In the conventional electrostatic chuck, there is room for improvement in the bonding strength between the terminal member and the power supply electrode.

なお、このような課題は、ヒータ電極に限らず、端子部材と給電電極とをろう付けによって接合する構成を備えるチャック電極にも共通の課題である。また、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、端子部材と給電電極とをろう付けによって接合する構成と、板状部材とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。   In addition, such a problem is not limited to the heater electrode, but is also a common problem to a chuck electrode having a configuration in which a terminal member and a power supply electrode are joined by brazing. The present invention is not limited to an electrostatic chuck that holds a wafer by using an electrostatic attraction, but includes a configuration in which a terminal member and a power supply electrode are joined by brazing, and a plate-shaped member. This is a common problem in holding devices for holding objects in general.

本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。   This specification discloses a technique capable of solving the above-described problem.

本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。   The technology disclosed in this specification can be realized, for example, as the following modes.

（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略垂直な第１の表面と、前記第１の表面とは反対側に位置し、かつ、凹部が形成された第２の表面とを有する板状部材と、前記凹部の底面に配置された給電電極と、前記凹部内に収容された柱状の第１の部分を有する、金属製の端子部材と、前記給電電極と前記端子部材の前記第１の部分とを接合するろう付け部と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記第１の方向視において、前記給電電極における前記端子部材に対向する側の第３の表面の外縁は、前記端子部材の前記第１の部分における前記給電電極に対向する側の表面の外縁を取り囲んでおり、前記給電電極の前記第３の表面は、凸状または凹状に形成されている。ここで、端子部材と給電電極とをろう付け接合する際には、ろう材不足による接合強度の低下を回避するために、ろう材の適正量として、両部材の接合面間の領域を充填できる量より多めの量が設定される。そのため、端子部材と給電電極とのろう付け接合の際には、ろう材が、両部材の接合面間の領域より外周側に流れ出て、この流れたろう材が表面張力によって両部材の表面に沿って進み、該表面上に溜まった状態で凝固する。その結果、ろう付け部には、両部材の接合面間の領域を外周側から取り囲むフィレットが形成される。そして、このろう付け部のフィレットと給電電極との接合強度が大きくなれば、ひいては、端子部材と給電電極との接合強度も大きくなる。本保持装置では、第１の方向視において、給電電極における端子部材に対向する側の第３の表面の外縁が、端子部材の凹部内部分における給電電極に対向する側の表面の外縁を取り囲んでいる。また、給電電極の第３の表面は、凸状または凹状に形成されている。このため、給電電極における第３の表面の面積は、この第３の表面が略平面状である場合の面積と比較して大きくなる。すなわち、ろう付け部のフィレットと給電電極との接合面積は大きくなり、ひいては、ろう付け部と給電電極との接合強度を向上させることができる。従って、本保持装置によれば、ろう付け部を介した端子部材と給電電極との接合強度を向上させることができる。 (1) The holding device disclosed in this specification includes a first surface substantially perpendicular to a first direction, and a second surface located on a side opposite to the first surface and having a concave portion. A plate-like member having a surface of the same, a power supply electrode disposed on the bottom surface of the concave portion, a columnar first portion housed in the concave portion, a metal terminal member, the power supply electrode, A brazing portion for joining the first portion of the terminal member to the first portion, wherein the holding device holds an object on the first surface of the plate-shaped member; The outer edge of the third surface of the power supply electrode on the side facing the terminal member surrounds the outer edge of the surface of the first portion of the terminal member on the side facing the power supply electrode. The third surface is formed in a convex or concave shape. Here, when the terminal member and the power supply electrode are joined by brazing, a region between the joining surfaces of the two members can be filled as an appropriate amount of the brazing material in order to avoid a decrease in joining strength due to insufficient brazing material. An amount larger than the amount is set. Therefore, at the time of brazing the terminal member and the power supply electrode, the brazing material flows out from the region between the joining surfaces of the two members to the outer peripheral side, and the flowing brazing material flows along the surfaces of the two members due to surface tension. And solidifies in a state of being accumulated on the surface. As a result, a fillet is formed in the brazing portion to surround the region between the joining surfaces of the two members from the outer peripheral side. Then, if the joining strength between the fillet of the brazing portion and the feeding electrode increases, the joining strength between the terminal member and the feeding electrode also increases. In the present holding device, when viewed in the first direction, the outer edge of the third surface of the power supply electrode facing the terminal member surrounds the outer edge of the surface facing the power supply electrode in the concave portion of the terminal member. I have. The third surface of the power supply electrode is formed in a convex or concave shape. For this reason, the area of the third surface of the power supply electrode is larger than the area when the third surface is substantially planar. That is, the bonding area between the fillet of the brazing portion and the power supply electrode is increased, and the bonding strength between the brazing portion and the power supply electrode can be improved. Therefore, according to the present holding device, the joining strength between the terminal member and the power supply electrode via the brazing portion can be improved.

（２）上記保持装置において、前記給電電極における前記第３の表面が凸状に形成されているとき、前記凹部の前記底面は凸状に形成され、または、前記給電電極における前記第３の表面が凹状に形成されているとき、前記凹部の前記底面は凹状に形成されている構成としてもよい。本保持装置によれば、板状部材における凹部の底面を凸状（または凹状）に形成することにより、給電電極における第３の表面が凸状（または凹状）に形成される構成を採用している。換言すれば、給電電極の各位置での厚さを異ならせることなく、板状部材の凹部の底面の形状によって、給電電極の第３の表面が凸状（または凹状）に形成されることを実現している。従って、本保持装置によれば、給電電極の厚みを略均一にしつつ、給電電極の第３の表面の表面積を大きくすることができ、ろう付け部を介した端子部材と給電電極との接合強度を向上させることができる。 (2) In the holding device, when the third surface of the power supply electrode is formed in a convex shape, the bottom surface of the concave portion is formed in a convex shape, or the third surface of the power supply electrode is formed. When is formed in a concave shape, the bottom surface of the concave portion may be formed in a concave shape. According to the present holding device, a configuration is employed in which the third surface of the power supply electrode is formed in a convex (or concave) shape by forming the bottom surface of the concave portion in the plate-shaped member in a convex (or concave) shape. I have. In other words, it is assumed that the third surface of the power supply electrode is formed in a convex shape (or a concave shape) depending on the shape of the bottom surface of the concave portion of the plate-like member without changing the thickness at each position of the power supply electrode. Has been realized. Therefore, according to the present holding device, the surface area of the third surface of the power supply electrode can be increased while making the thickness of the power supply electrode substantially uniform, and the bonding strength between the terminal member and the power supply electrode via the brazing portion can be increased. Can be improved.

（３）上記保持装置において、前記給電電極における前記第３の表面が凸状に形成されているとき、前記凹部の前記底面は凸状に形成されている構成としてもよい。本保持装置によれば、板状部材における凹部の底面を凸状に形成することにより、給電電極における第３の表面が凸状に形成される構成を採用している。換言すれば、給電電極の各位置での厚さを異ならせることなく、板状部材の凹部の底面の形状によって、給電電極の第３の表面が凸状に形成されることを実現している。このため、給電電極の厚みを略均一にしつつ、給電電極の第３の表面の表面積を大きくすることができる。また、板状部材において凹部の底面を凸状に形成することは、比較的容易に実現することができる。本保持装置の製造工程の一例として、本保持装置の板状部材は、第１の方向に貫通する貫通孔を有する板状部材の前駆体（第１の前駆体）と貫通孔を有さない板状部材の前駆体（第２の前駆体）とを第１の方向に重ね、押圧することによって製造されることがある。具体的には、第１の前駆体と第２の前駆体とを第１の方向に重ねることにより、第１の前駆体の貫通孔の側面と、第２の前駆体の面の内の第１の前駆体と接触する面（底面）により凹部が形成される。このように重ねられた第１の前駆体と第２の前駆体とを押圧すると、第１の前駆体における貫通孔の外縁部によって、第２の前駆体における底面が押圧され、第２の前駆体の底面の内、第１の前駆体における貫通孔に相当する部分が第１の前駆体の貫通孔側へ突出する。これにより、凹部の底面が凸状に形成される。このように、板状部材において凹部の底面を凸状に形成することは、比較的容易に実現することができる。従って、本保持装置によれば、比較的容易な製造工程により、ろう付け部を介した端子部材と給電電極との接合強度を向上させることができる。 (3) In the holding device, when the third surface of the power supply electrode is formed in a convex shape, the bottom surface of the concave portion may be formed in a convex shape. According to the present holding device, a configuration is employed in which the third surface of the power supply electrode is formed in a convex shape by forming the bottom surface of the concave portion in the plate-shaped member in a convex shape. In other words, the third surface of the power supply electrode is formed to be convex by the shape of the bottom surface of the concave portion of the plate-like member without making the thickness of the power supply electrode different at each position. . Therefore, it is possible to increase the surface area of the third surface of the power supply electrode while making the thickness of the power supply electrode substantially uniform. Forming the bottom surface of the concave portion in a convex shape in the plate-like member can be realized relatively easily. As an example of the manufacturing process of the present holding device, the plate-like member of the present holding device does not have a through-hole with a precursor (first precursor) of a plate-like member having a through-hole penetrating in the first direction. It may be manufactured by overlapping a plate-like member precursor (second precursor) in a first direction and pressing the same. Specifically, by overlapping the first precursor and the second precursor in the first direction, the side surface of the through hole of the first precursor and the second side surface of the second precursor surface A concave portion is formed by the surface (bottom surface) in contact with the precursor of No. 1. When the first precursor and the second precursor thus stacked are pressed, the bottom surface of the second precursor is pressed by the outer edge of the through hole in the first precursor, and the second precursor is pressed. A portion of the bottom surface of the body corresponding to the through hole in the first precursor protrudes toward the through hole of the first precursor. Thereby, the bottom surface of the concave portion is formed in a convex shape. As described above, forming the bottom surface of the concave portion in the convex shape in the plate-like member can be realized relatively easily. Therefore, according to the present holding device, the joining strength between the terminal member and the power supply electrode via the brazing portion can be improved by a relatively easy manufacturing process.

（４）上記保持装置において、前記板状部材の内部に配置された内部電極を有し、前記給電電極における前記第３の表面とは反対側の第４の表面は、前記第１の方向に略垂直な略平面状に形成されている構成としてもよい。本保持装置によれば、給電電極における第３の表面とは反対側の第４の表面は、第１の方向に略垂直な略平面状に形成されている構成を採用している。換言すれば、板状部材の凹部の底面を凸状（または凹状）にすることなく、給電電極自体の形状によって、給電電極の第３の表面が凸状（または凹状）に形成されることを実現している。本保持装置によれば、板状部材の凹部の底面を凸状（または凹状）に形成するために、上記製造工程において押圧等することを要しないため、例えば、板状部材がその内部に内部電極（チャック電極やヒータ電極）が配置されている場合に、それらが変形することを抑制することができる。これにより、内部電極の性能（チャック電極の吸着力やヒータ電極の発熱）が低下することを抑制し、ひいては、保持装置の性能が低下することを抑制することができる。従って、本保持装置によれば、保持装置の性能が低下することを抑制しつつ、ろう付け部を介した端子部材と給電電極との接合強度を向上させることができる。 (4) In the holding device, an internal electrode disposed inside the plate-shaped member is provided, and a fourth surface of the power supply electrode opposite to the third surface is arranged in the first direction. It may be configured to be formed in a substantially vertical substantially planar shape. According to the present holding device, a configuration is adopted in which the fourth surface of the power supply electrode opposite to the third surface is formed in a substantially planar shape substantially perpendicular to the first direction. In other words, the third surface of the power supply electrode is formed to be convex (or concave) depending on the shape of the power supply electrode itself without making the bottom surface of the concave portion of the plate-like member convex (or concave). Has been realized. According to the present holding device, in order to form the bottom surface of the concave portion of the plate-like member in a convex shape (or a concave shape), it is not necessary to press the substrate in the above manufacturing process. When electrodes (chuck electrodes or heater electrodes) are arranged, they can be prevented from being deformed. Thus, the performance of the internal electrodes (the chucking force of the chuck electrode and the heat generation of the heater electrode) can be prevented from lowering, and the performance of the holding device can be prevented from lowering. Therefore, according to the present holding device, it is possible to improve the bonding strength between the terminal member and the power supply electrode via the brazing portion, while suppressing the performance of the holding device from deteriorating.

（５）上記保持装置において、前記給電電極の前記第３の表面は、凹状に形成されている構成としてもよい。本保持装置によれば、給電電極の第３の表面は、凹状に形成されている構成を採用している。換言すれば、第１の方向視における給電電極の外周部の厚みは内側部における厚みと比較して厚い。給電電極の外周部は、特に応力がかかりやすい部分であり、この部分に応力がかかると、板状部材から給電電極が剥がれる原因ともなる。本保持装置では、このような給電電極において外周部の厚みを厚くすることによって、応力の影響を低減し、ひいては、板状部材から給電電極が剥がれることを抑制することができる。従って、本保持装置によれば、板状部材から給電電極が剥がれることを抑制しつつ、ろう付け部を介した端子部材と給電電極との接合強度を向上させることができる。 (5) In the holding device, the third surface of the power supply electrode may be formed in a concave shape. According to the present holding device, a configuration is employed in which the third surface of the power supply electrode is formed in a concave shape. In other words, the thickness of the outer peripheral portion of the power supply electrode as viewed in the first direction is larger than the thickness of the inner portion. The outer peripheral portion of the power supply electrode is a portion to which stress is particularly likely to be applied. When stress is applied to this portion, the power supply electrode may be peeled off from the plate member. In the present holding device, by increasing the thickness of the outer peripheral portion of such a power supply electrode, the influence of stress can be reduced, and thus the power supply electrode can be prevented from peeling off from the plate-shaped member. Therefore, according to the present holding device, it is possible to improve the bonding strength between the terminal member and the power supply electrode via the brazing portion while suppressing the power supply electrode from peeling off from the plate-shaped member.

（６）上記保持装置において、前記端子部材の前記第１の部分における前記給電電極に対向する側の表面は前記第１の方向に略垂直な略平面状に形成されており、前記第１の方向視において、前記給電電極の前記第３の表面の内、少なくとも前記端子部材の前記第１の部分における前記給電電極に対向する側の表面と重なっている部分は、前記第１の方向に略垂直な略平面状に形成されている構成としてもよい。本保持装置によれば、端子部材の第１の部分における給電電極に対向する側の表面は第１の方向に略垂直な略平面状に形成されている。本保持装置では、第１の方向視において、給電電極の第３の表面の内、少なくとも端子部材の第１の部分における給電電極に対向する側の表面と重なっている部分は、第１の方向に略垂直な略平面状に形成されている構成が採用されている。このように、給電電極の第３の表面の内、少なくとも端子部材の第１の部分における給電電極に対向する側の表面と重なっている部分の表面形状と、端子部材の第１の部分における給電電極に対向する側の表面の表面形状が、ともに第１の方向に略垂直な略平面状であるため、すなわち、両者の表面形状が略同一であるため、給電電極と端子部材とが重なる面積を大きくすることができる。従って、本保持装置によれば、ろう付け部を介した端子部材と給電電極との接合強度を更に向上させることができる。 (6) In the holding device, a surface of the first portion of the terminal member facing the power supply electrode is formed in a substantially planar shape substantially perpendicular to the first direction. In the directional view, at least a portion of the third surface of the power supply electrode that overlaps a surface of the terminal member facing the power supply electrode in the first portion is substantially in the first direction. It may be configured to be formed in a vertical substantially planar shape. According to the present holding device, the surface of the first portion of the terminal member on the side facing the power supply electrode is formed in a substantially planar shape substantially perpendicular to the first direction. In the present holding device, as viewed in the first direction, at least a portion of the third surface of the power supply electrode that overlaps with a surface of the first portion of the terminal member facing the power supply electrode is in the first direction. A configuration that is formed in a substantially planar shape that is substantially perpendicular to is adopted. As described above, of the third surface of the power supply electrode, the surface shape of at least the portion of the first portion of the terminal member that overlaps the surface facing the power supply electrode and the power supply of the first portion of the terminal member Since the surface shape of the surface on the side facing the electrode is a substantially planar shape that is substantially perpendicular to the first direction, that is, since both surface shapes are substantially the same, the area where the power supply electrode overlaps with the terminal member Can be increased. Therefore, according to the present holding device, the joining strength between the terminal member and the power supply electrode via the brazing portion can be further improved.

（７）上記保持装置において、前記第１の方向視において、前記給電電極における前記第３の表面の前記外縁は、前記ろう付け部で覆われている、ことを特徴とする構成としてもよい。本保持装置によれば、第１の方向視において、給電電極における第３の表面の外縁は、ろう付け部で覆われている構成が採用されている。このため、給電電極の第３の表面の外縁において、ろう付け部の給電電極からの剥離を抑制することができる。従って、本保持装置によれば、ろう付け部の給電電極からの剥離を抑制しつつ、ろう付け部を介した端子部材と給電電極との接合強度を向上させることができる。 (7) In the holding device, the outer edge of the third surface of the power supply electrode may be covered with the brazing portion as viewed in the first direction. According to the present holding device, a configuration is employed in which the outer edge of the third surface of the power supply electrode is covered with the brazing portion when viewed in the first direction. Therefore, at the outer edge of the third surface of the power supply electrode, peeling of the brazed portion from the power supply electrode can be suppressed. Therefore, according to the present holding device, it is possible to improve the bonding strength between the terminal member and the power supply electrode via the brazing portion, while suppressing peeling of the brazing portion from the power supply electrode.

なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、静電チャック、真空チャック、ヒータ等の保持装置およびそれらの製造方法等の形態で実現することが可能である。   Note that the technology disclosed in the present specification can be realized in various forms, for example, a holding device such as an electrostatic chuck, a vacuum chuck, a heater, and a method of manufacturing the same. Is possible.

第１実施形態における静電チャック１０の外観構成を概略的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically illustrating an external configuration of the electrostatic chuck 10 according to the first embodiment. 第１実施形態における静電チャック１０のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram schematically illustrating an XZ cross-sectional configuration of the electrostatic chuck 10 according to the first embodiment. 第１実施形態における静電チャック１０のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram schematically illustrating an XY cross-sectional configuration of the electrostatic chuck according to the first embodiment. 静電チャック１０のＸＺ断面構成を部分的に示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view partially showing an XZ cross-sectional configuration of the electrostatic chuck 10. 第２実施形態における静電チャック１０のＸＺ断面構成を部分的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the XZ sectional structure of the electrostatic chuck in 2nd Embodiment partially. 第３実施形態および第４実施形態における静電チャック１０のＸＺ断面構成を部分的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the XZ cross section structure of the electrostatic chuck 10 in 3rd Embodiment and 4th Embodiment partially. 変形例における静電チャック１０のＸＺ断面構成を部分的に示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram partially showing an XZ cross-sectional configuration of an electrostatic chuck 10 according to a modification.

Ａ．第１実施形態：
Ａ−１．静電チャック１０の構成：
図１は、本実施形態における静電チャック１０の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、本実施形態における静電チャック１０のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、本実施形態における静電チャック１０のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。図２には、図３のＩＩ−ＩＩの位置における静電チャック１０のＸＺ断面構成が示されており、図３には、図２のＩＩＩ−ＩＩＩの位置における静電チャック１０のＸＹ断面構成が示されている。図４は、図２のＸ１部における静電チャック１０のＸＺ断面構成を拡大して示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１０は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。 A. First embodiment:
A-1. Configuration of electrostatic chuck 10:
FIG. 1 is a perspective view schematically illustrating an external configuration of the electrostatic chuck 10 according to the present embodiment, and FIG. 2 is an explanatory diagram schematically illustrating an XZ cross-sectional configuration of the electrostatic chuck 10 according to the present embodiment. FIG. 3 is an explanatory diagram schematically showing an XY cross-sectional configuration of the electrostatic chuck 10 according to the present embodiment. 2 shows an XZ cross-sectional configuration of the electrostatic chuck 10 at a position II-II in FIG. 3. FIG. 3 shows an XY cross-sectional configuration of the electrostatic chuck 10 at a position III-III in FIG. It is shown. FIG. 4 is an explanatory diagram showing an enlarged XZ cross-sectional configuration of the electrostatic chuck 10 in a portion X1 in FIG. Each drawing shows XYZ axes orthogonal to each other for specifying the direction. In this specification, for the sake of convenience, the positive direction of the Z axis is referred to as an upward direction, and the negative direction of the Z axis is referred to as a downward direction. However, the electrostatic chuck 10 is actually installed in a direction different from such a direction. May be done.

静電チャック１０は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１０は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置されたセラミックス部材１００およびベース部材２００を備える。セラミックス部材１００とベース部材２００とは、セラミックス部材１００の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２００の上面Ｓ３とが上記配列方向に対向するように配置される。   The electrostatic chuck 10 is a device that attracts and holds an object (for example, a wafer W) by electrostatic attraction, and is used, for example, for fixing the wafer W in a vacuum chamber of a semiconductor manufacturing apparatus. The electrostatic chuck 10 includes a ceramic member 100 and a base member 200 arranged side by side in a predetermined arrangement direction (a vertical direction (Z-axis direction) in the present embodiment). The ceramic member 100 and the base member 200 are arranged such that the lower surface S2 of the ceramic member 100 (see FIG. 2) and the upper surface S3 of the base member 200 face each other in the arrangement direction.

セラミックス部材１００は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という。）Ｓ１を有する板状部材であり、セラミックスにより形成されている。なお、セラミックス部材１００の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、セラミックス部材１００の厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。   The ceramic member 100 is a plate-shaped member having a substantially circular flat upper surface (hereinafter, referred to as “adsorption surface”) S1 substantially orthogonal to the above-described arrangement direction (Z-axis direction), and is formed of ceramics. The diameter of the ceramic member 100 is, for example, about 50 mm to 500 mm (normally, about 200 mm to 350 mm), and the thickness of the ceramic member 100 is, for example, about 1 mm to 10 mm.

セラミックス部材１００の形成材料としては、種々のセラミックスが用いられ得るが、強度や耐摩耗性、耐プラズマ性等の観点から、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ２Ｏ３）または窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするセラミックスが用いられることが好ましい。なお、本明細書において主成分とは、含有割合（重量割合）の最も多い成分を意味する。 As a material for forming the ceramic member 100, various ceramics can be used. From the viewpoints of strength, wear resistance, plasma resistance, and the like, for example, aluminum oxide (alumina, Al 2 O 3 ) or aluminum nitride (AlN) It is preferable to use a ceramic mainly composed of In addition, in this specification, a main component means the component with the largest content ratio (weight ratio).

図２に示すように、セラミックス部材１００の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４００が設けられている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４００の形状は、例えば略円形である。チャック電極４００に電源（図示しない。）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷがセラミックス部材１００の吸着面Ｓ１に吸着固定される。   As shown in FIG. 2, inside the ceramic member 100, a chuck electrode 400 formed of a conductive material (for example, tungsten, molybdenum, platinum, or the like) is provided. The shape of the chuck electrode 400 when viewed in the Z-axis direction is, for example, substantially circular. When a voltage is applied to the chuck electrode 400 from a power supply (not shown), an electrostatic attraction is generated, and the wafer W is suction-fixed to the suction surface S1 of the ceramic member 100 by the electrostatic attraction.

セラミックス部材１００の内部には、また、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）を含む抵抗発熱体により構成されたヒータ電極５００が設けられている。図３に示すように、Ｚ軸方向視でのヒータ電極５００の形状は、例えば略螺旋状である。ヒータ電極５００に電源（図示しない。）から電圧が印加されると、ヒータ電極５００が発熱することによってセラミックス部材１００が温められ、セラミックス部材１００の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが温められる。これにより、ウェハＷの温度制御が実現される。   Inside the ceramic member 100, a heater electrode 500 formed of a resistance heating element containing a conductive material (for example, tungsten, molybdenum, platinum, or the like) is provided. As shown in FIG. 3, the shape of the heater electrode 500 as viewed in the Z-axis direction is, for example, a substantially spiral shape. When a voltage is applied to the heater electrode 500 from a power supply (not shown), the heater electrode 500 generates heat, thereby heating the ceramic member 100 and the wafer W held on the suction surface S1 of the ceramic member 100. Thereby, the temperature control of the wafer W is realized.

ベース部材２００は、例えばセラミックス部材１００と同径の、または、セラミックス部材１００より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２００の直径は例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ）であり、ベース部材２００の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。   The base member 200 is, for example, a circular plate-shaped member having the same diameter as the ceramic member 100 or having a larger diameter than the ceramic member 100, and is formed of, for example, a metal (aluminum, aluminum alloy, or the like). The diameter of the base member 200 is, for example, about 220 mm to 550 mm (usually, 220 mm to 350 mm), and the thickness of the base member 200 is, for example, about 20 mm to 40 mm.

ベース部材２００は、セラミックス部材１００の下面Ｓ２とベース部材２００の上面Ｓ３との間に配置された接合部３００によって、セラミックス部材１００に接合されている。接合部３００は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接合部３００の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。なお、接合部３００は、セラミックス部材１００の下面Ｓ２の全面に配置されていてもよく、または、下面Ｓ２の一部のみに配置されていてもよい。   The base member 200 is joined to the ceramic member 100 by a joint 300 disposed between the lower surface S2 of the ceramic member 100 and the upper surface S3 of the base member 200. The joint 300 is made of an adhesive such as a silicone resin, an acrylic resin, or an epoxy resin. The thickness of the joint 300 is, for example, about 0.1 mm to 1 mm. In addition, the joining part 300 may be arranged on the entire surface of the lower surface S2 of the ceramic member 100, or may be arranged on only a part of the lower surface S2.

ベース部材２００の内部には冷媒流路２１０が形成されている。冷媒流路２１０に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２００が冷却され、接合部３００を介したベース部材２００とセラミックス部材１００との間の伝熱（熱引き）によりセラミックス部材１００が冷却され、セラミックス部材１００の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。   A coolant channel 210 is formed inside the base member 200. When a coolant (for example, a fluorine-based inert liquid or water) flows through the coolant channel 210, the base member 200 is cooled, and heat transfer between the base member 200 and the ceramic member 100 via the joint 300 ( The ceramic member 100 is cooled by the heat drawing, and the wafer W held on the suction surface S1 of the ceramic member 100 is cooled. Thereby, control of the temperature distribution of the wafer W is realized.

Ａ−２．チャック電極４００およびヒータ電極５００への給電のための構成：
次に、図２および図４を用いて、チャック電極４００およびヒータ電極５００への給電のための構成について説明する。なお、図４では、絶縁部材８０の図示を省略している。以降の図５、図６および図７についても同様に、絶縁部材８０の図示を省略している。 A-2. Configuration for supplying power to chuck electrode 400 and heater electrode 500:
Next, a configuration for supplying power to the chuck electrode 400 and the heater electrode 500 will be described with reference to FIGS. In FIG. 4, illustration of the insulating member 80 is omitted. Similarly, in FIGS. 5, 6, and 7, the illustration of the insulating member 80 is omitted.

静電チャック１０は、ヒータ電極５００への給電のための構成を備えている。すなわち、図２に示すように、静電チャック１０には、ベース部材２００の下面Ｓ４からセラミックス部材１００の内部に至るヒータ電極用端子用孔１５０が形成されている。ヒータ電極用端子用孔１５０は、ベース部材２００を上下方向に貫通する貫通孔２５と、接合部３００を上下方向に貫通する貫通孔３５と、セラミックス部材１００の下面Ｓ２側に形成された凹部１５とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。本実施形態では、ヒータ電極用端子用孔１５０を構成する貫通孔２５，３５は、断面（面方向に平行な断面）が円形状の孔である。凹部１５の形状については、後で詳述する。   The electrostatic chuck 10 has a configuration for supplying power to the heater electrode 500. That is, as shown in FIG. 2, heater electrode terminal holes 150 extending from the lower surface S <b> 4 of the base member 200 to the inside of the ceramic member 100 are formed in the electrostatic chuck 10. The heater electrode terminal holes 150 include a through hole 25 vertically penetrating the base member 200, a through hole 35 vertically penetrating the joint 300, and a concave portion 15 formed on the lower surface S <b> 2 side of the ceramic member 100. Are integral holes formed by communicating with each other. In the present embodiment, the through-holes 25 and 35 forming the heater electrode terminal holes 150 are holes having a circular cross section (a cross section parallel to the surface direction). The shape of the recess 15 will be described later in detail.

セラミックス部材１００におけるヒータ電極用端子用孔１５０を構成する凹部１５の底面ＳＢ（図４参照）には、ヒータ電極用ビア５１を介してヒータ電極５００と電気的に接続されたヒータ電極用電極パッド５２が配置されている。ヒータ電極用電極パッド５２の形状については、後で詳述する。ヒータ電極用電極パッド５２およびヒータ電極用ビア５１は、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。なお、ヒータ電極用電極パッド５２は、厚さ方向（Ｚ軸方向）の全体がセラミックス部材１００から露出している。ただし、ヒータ電極用電極パッド５２の下面がセラミックス部材１００から露出している限りにおいて、ヒータ電極用電極パッド５２における厚さ方向の一部分または全体が、セラミックス部材１００に埋設されていてもよい。   A heater electrode pad electrically connected to the heater electrode 500 via the heater electrode via 51 is provided on the bottom surface SB (see FIG. 4) of the concave portion 15 constituting the heater electrode terminal hole 150 in the ceramic member 100. 52 are arranged. The shape of the heater electrode electrode pad 52 will be described later in detail. The heater electrode electrode pad 52 and the heater electrode via 51 are formed of a conductive material (for example, tungsten, molybdenum, platinum, or the like). The heater electrode pad 52 is entirely exposed from the ceramic member 100 in the thickness direction (Z-axis direction). However, as long as the lower surface of the heater electrode electrode pad 52 is exposed from the ceramic member 100, a part or the whole of the heater electrode electrode pad 52 in the thickness direction may be embedded in the ceramic member 100.

ヒータ電極用端子用孔１５０内には、Ｚ軸方向に延びる柱状かつ金属製のヒータ電極用給電端子５４が配置されている。本実施形態では、ヒータ電極用給電端子５４のＸＹ断面（面方向に平行な断面）は、円形である。ヒータ電極用給電端子５４の上端は、ヒータ電極用電極パッド５２と隙間を介して対向しており、ヒータ電極用給電端子５４は、例えば、ヒータ電極側ろう付け部５６によってヒータ電極用電極パッド５２に接合されている。ヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２との接合箇所付近の構成については、後に詳述する。   In the heater electrode terminal hole 150, a columnar and metal heater electrode power supply terminal 54 extending in the Z-axis direction is arranged. In the present embodiment, the XY cross section (cross section parallel to the plane direction) of the heater electrode power supply terminal 54 is circular. The upper end of the heater electrode power supply terminal 54 is opposed to the heater electrode electrode pad 52 via a gap, and the heater electrode power supply terminal 54 is connected to the heater electrode power supply terminal 54 by, for example, a heater electrode side brazing portion 56. Is joined to. The configuration near the joint between the heater electrode power supply terminal 54 and the heater electrode electrode pad 52 will be described later in detail.

ベース部材２００とヒータ電極用端子用孔１５０内に配置されたヒータ電極用給電端子５４との間を絶縁するため、ヒータ電極用端子用孔１５０内には、管状の絶縁部材８０が配置されている。絶縁部材８０は、ヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用端子用孔１５０の表面との間に介在するように、ヒータ電極用給電端子５４を連続的に取り囲んでいる。絶縁部材８０は、例えば、樹脂やセラミックス等の絶縁材料により構成されている。なお、絶縁部材８０の周り、具体的には、絶縁部材８０とヒータ電極用給電端子５４との間や、絶縁部材８０とセラミックス部材１００との間、絶縁部材８０とベース部材２００との間には、接着材が配置されている。接着材は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されており、絶縁部材８０をヒータ電極用給電端子５４やセラミックス部材１００、ベース部材２００に接合する。   In order to insulate between the base member 200 and the heater electrode power supply terminal 54 disposed in the heater electrode terminal hole 150, a tubular insulating member 80 is disposed in the heater electrode terminal hole 150. I have. The insulating member 80 continuously surrounds the heater electrode power supply terminal 54 so as to be interposed between the heater electrode power supply terminal 54 and the surface of the heater electrode terminal hole 150. The insulating member 80 is made of, for example, an insulating material such as resin or ceramic. Around the insulating member 80, specifically, between the insulating member 80 and the power supply terminal 54 for the heater electrode, between the insulating member 80 and the ceramic member 100, and between the insulating member 80 and the base member 200. Is provided with an adhesive. The adhesive is made of, for example, an adhesive such as a silicone resin, an acrylic resin, or an epoxy resin, and joins the insulating member 80 to the heater electrode power supply terminal 54, the ceramic member 100, and the base member 200.

ヒータ電極５００への給電のための構成は上述の通りである。静電チャック１０の使用時には、電源（図示しない。）から、ヒータ電極用給電端子５４、ヒータ電極用電極パッド５２およびヒータ電極用ビア５１を介してヒータ電極５００に至る導通経路を介して、ヒータ電極５００に電圧が印加される。これにより、ヒータ電極５００が発熱する。   The configuration for supplying power to the heater electrode 500 is as described above. When the electrostatic chuck 10 is used, the heater is connected via a conduction path from a power supply (not shown) to the heater electrode 500 via the heater electrode power supply terminal 54, the heater electrode electrode pad 52, and the heater electrode via 51. A voltage is applied to the electrode 500. Thereby, the heater electrode 500 generates heat.

なお、チャック電極４００への給電のための構成も、ヒータ電極５００への給電のための構成と同様である。すなわち、図２に示すように、静電チャック１０には、ベース部材２００の下面Ｓ４からセラミックス部材１００の内部に至るチャック電極用端子用孔１４０が形成されている。チャック電極用端子用孔１４０は、ベース部材２００を上下方向に貫通する貫通孔２４と、接合部３００を上下方向に貫通する貫通孔３４と、セラミックス部材１００の下面Ｓ２側に形成された凹部１４とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。また、セラミックス部材１００におけるチャック電極用端子用孔１４０を構成する凹部１４の底面には、チャック電極用ビア４１を介してチャック電極４００と電気的に接続されたチャック電極用電極パッド４２が配置されている。チャック電極用電極パッド４２およびチャック電極用ビア４１の構成については、ヒータ電極用電極パッド５２およびヒータ電極用ビア５１と同様であるため、説明を省略する。チャック電極用端子用孔１４０内には、Ｚ軸方向に延びる柱状かつ金属製のチャック電極用給電端子４４が配置されている。ベース部材２００とチャック電極用端子用孔１４０内に配置されたチャック電極用給電端子４４との間を絶縁するため、チャック電極用端子用孔１４０内には、管状の絶縁部材６０が配置されている。凹部１４の形状、チャック電極用電極パッド４２の形状およびチャック電極用給電端子４４とチャック電極用電極パッド４２との接合箇所付近の構成については、後で詳述する。   The configuration for supplying power to chuck electrode 400 is the same as the configuration for supplying power to heater electrode 500. That is, as shown in FIG. 2, a hole 140 for a chuck electrode terminal is formed in the electrostatic chuck 10 from the lower surface S <b> 4 of the base member 200 to the inside of the ceramic member 100. The chuck electrode terminal holes 140 include a through-hole 24 vertically penetrating the base member 200, a through-hole 34 vertically penetrating the joint 300, and a concave portion 14 formed on the lower surface S <b> 2 side of the ceramic member 100. Are integral holes formed by communicating with each other. Further, on the bottom surface of the concave portion 14 forming the chuck electrode terminal hole 140 in the ceramic member 100, a chuck electrode electrode pad 42 electrically connected to the chuck electrode 400 via the chuck electrode via 41 is arranged. ing. The configurations of the chuck electrode electrode pads 42 and the chuck electrode vias 41 are the same as those of the heater electrode electrode pads 52 and the heater electrode vias 51, and a description thereof will be omitted. In the chuck electrode terminal hole 140, a columnar metal-made chuck electrode power supply terminal 44 extending in the Z-axis direction is arranged. In order to insulate between the base member 200 and the chuck electrode power supply terminal 44 disposed in the chuck electrode terminal hole 140, a tubular insulating member 60 is disposed in the chuck electrode terminal hole 140. I have. The shape of the concave portion 14, the shape of the chuck electrode electrode pad 42, and the configuration near the joint between the chuck electrode power supply terminal 44 and the chuck electrode electrode pad 42 will be described later in detail.

静電チャック１０の使用時には、電源（図示しない。）から、チャック電極用給電端子４４、チャック電極用電極パッド４２およびチャック電極用ビア４１を介してチャック電極４００に至る導通経路を介して、チャック電極４００に電圧が印加される。これにより、ウェハＷを吸着面Ｓ１に吸着固定するための静電引力が発生する。   When the electrostatic chuck 10 is used, the chuck is connected via a conduction path from a power supply (not shown) to the chuck electrode 400 via the power supply terminal 44 for the chuck electrode, the electrode pad 42 for the chuck electrode, and the via 41 for the chuck electrode. A voltage is applied to the electrode 400. As a result, an electrostatic attractive force for suction-fixing the wafer W to the suction surface S1 is generated.

Ａ−３．ヒータ電極用電極パッド５２付近の詳細構成：
Ａ−３−１．セラミックス部材１００の凹部１５の形状詳細：
上述したように、図４は、図２のＸ１部における静電チャック１０のＸＺ断面構成を拡大して示す説明図である。図４には、ヒータ電極用給電端子５４の軸心を通るＺ軸方向に平行な断面が示されている。また、上述したように、本実施形態では、Ｚ軸方向視での、セラミックス部材１００におけるヒータ電極用端子用孔１５０を構成する凹部１５の形状は、中心点ＰＯを中心とする略円形である。Ｚ軸方向視における凹部１５の直径Ａ１は、例えば、５ｍｍ以上、１０ｍｍ以下である。Ｚ軸方向における凹部１５の最大深さＨ１は、例えば、１０ｍｍ以上である。また、凹部１５の底面ＳＢは、おおよそ凸状の形状である。より詳細には、凹部１５の底面ＳＢの形状は、ヒータ電極用給電端子５４の軸心方向（凹部１５の底面ＳＢの中心点ＰＯを通るＺ軸方向）に平行な断面において、凹部１５の底面ＳＢの中心点ＰＯを頂点とする下方向に凸状の曲線である。また、当該曲線の両端点のＺ軸方向における位置は、略同一である。当該曲線の両端点と中心点ＰＯとの間のＺ軸方向における距離は、例えば、１ｍｍ以上、３ｍｍ以下である。なお、本実施形態において、凹部１５の上記形状は、ヒータ電極用給電端子５４の軸心を含む任意の断面において採用されている。 A-3. Detailed configuration near the heater electrode electrode pad 52:
A-3-1. Details of the shape of the recess 15 of the ceramic member 100:
As described above, FIG. 4 is an explanatory diagram showing the XZ cross-sectional configuration of the electrostatic chuck 10 in the X1 part of FIG. 2 in an enlarged manner. FIG. 4 shows a section parallel to the Z-axis direction passing through the axis of the heater electrode power supply terminal 54. Further, as described above, in the present embodiment, the shape of the concave portion 15 forming the heater electrode terminal hole 150 in the ceramic member 100 as viewed in the Z-axis direction is substantially circular with the center point PO as the center. . The diameter A1 of the recess 15 when viewed in the Z-axis direction is, for example, 5 mm or more and 10 mm or less. The maximum depth H1 of the recess 15 in the Z-axis direction is, for example, 10 mm or more. Further, the bottom surface SB of the concave portion 15 has a substantially convex shape. More specifically, the shape of the bottom surface SB of the concave portion 15 is such that the cross section parallel to the axial direction of the heater electrode power supply terminal 54 (the Z-axis direction passing through the center point PO of the bottom surface SB of the concave portion 15) is It is a downwardly convex curve having the center point PO of the SB as the vertex. Further, the positions of both end points of the curve in the Z-axis direction are substantially the same. The distance in the Z-axis direction between both end points of the curve and the center point PO is, for example, 1 mm or more and 3 mm or less. In the present embodiment, the above-described shape of the concave portion 15 is adopted in an arbitrary cross section including the axis of the power supply terminal 54 for the heater electrode.

Ａ−３−２．ヒータ電極用電極パッド５２の形状の詳細：
本実施形態では、Ｚ軸方向視でのヒータ電極用電極パッド５２の形状は、略円形である。Ｚ軸方向視におけるヒータ電極用電極パッド５２の直径Ａ２は、ヒータ電極用端子用孔１５０を構成する凹部１５の直径Ａ１より小さく、例えば、３ｍｍ以上、５ｍｍ以下である。また、ヒータ電極用電極パッド５２の表面の内の、ヒータ電極用給電端子５４に対向する側の表面であるヒータ電極用電極パッド５２の表面ＳＥ１（以下、「下面ＳＥ１」ともいう。）は、おおよそ凸状の形状である。より詳細には、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、凹部１５の底面ＳＢの中心点ＰＯを通るＺ軸方向に平行な断面において、下方向に凸状の曲線である。本実施形態では、ヒータ電極用電極パッド５２の表面の内の、凹部１５の底面ＳＢと接触している表面ＳＥ２（以下、「上面ＳＥ２」ともいう。）は、おおよそ凹状の形状である。より詳細には、ヒータ電極用電極パッド５２の上面ＳＥ２は、凹部１５の底面ＳＢの中心点ＰＯを通るＺ軸方向に平行な断面において、凹部１５の底面ＳＢの中心点ＰＯを頂点とする下方向に凸状の曲線である。すなわち、ヒータ電極用電極パッド５２は、全体として下方向に凸状の形状である。また、Ｚ軸方向におけるヒータ電極用電極パッド５２の厚みＷ１は、例えば、１０μｍ以上、５０μｍ以下である。 A-3-2. Details of the shape of the heater electrode electrode pad 52:
In the present embodiment, the shape of the electrode pad 52 for the heater electrode when viewed in the Z-axis direction is substantially circular. The diameter A2 of the heater electrode pad 52 in the Z-axis direction is smaller than the diameter A1 of the recess 15 forming the heater electrode terminal hole 150, and is, for example, 3 mm or more and 5 mm or less. The surface SE1 (hereinafter, also referred to as “lower surface SE1”) of the heater electrode electrode pad 52, which is the surface of the surface of the heater electrode electrode pad 52 that faces the heater electrode power supply terminal 54, is provided. It has a roughly convex shape. More specifically, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 has a downwardly convex curve in a cross-section parallel to the Z-axis direction passing through the center point PO of the bottom surface SB of the recess 15. In the present embodiment, a surface SE2 (hereinafter, also referred to as “upper surface SE2”) of the surface of the heater electrode electrode pad 52 that is in contact with the bottom surface SB of the concave portion 15 has a substantially concave shape. More specifically, the upper surface SE2 of the heater electrode electrode pad 52 has a lower portion having the center point PO of the bottom surface SB of the recess 15 as a vertex in a cross section parallel to the Z-axis direction passing through the center point PO of the bottom surface SB of the recess 15. The curve is convex in the direction. That is, the heater electrode electrode pad 52 has a downwardly convex shape as a whole. The thickness W1 of the heater electrode electrode pad 52 in the Z-axis direction is, for example, not less than 10 μm and not more than 50 μm.

Ａ−３−３．ヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２との接合箇所付近の詳細構成：
上述したように、ヒータ電極用給電端子５４は、ヒータ電極側ろう付け部５６によってヒータ電極用電極パッド５２に接合されている。ヒータ電極用給電端子５４における上端部分は、セラミックス部材１００の下面Ｓ２に形成された凹部１５に収容されている。以下、ヒータ電極用給電端子５４における凹部１５内に収容された柱状部分を、凹部内部分５５という。ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５が、該凹部１５の底面ＳＢに配置されたヒータ電極用電極パッド５２と、ヒータ電極側ろう付け部５６によって接合されている。ヒータ電極側ろう付け部５６は、例えば、Ａｇ合金（Ａｇ−Ｃｕ系合金等）、または、純Ａｇといった金属ろう材を用いて形成されている。 A-3-3. Detailed configuration near the joint between heater electrode power supply terminal 54 and heater electrode electrode pad 52:
As described above, the heater electrode power supply terminal 54 is joined to the heater electrode electrode pad 52 by the heater electrode side brazing portion 56. An upper end portion of the heater electrode power supply terminal 54 is accommodated in a concave portion 15 formed on the lower surface S2 of the ceramic member 100. Hereinafter, the columnar portion of the heater electrode power supply terminal 54 housed in the recess 15 is referred to as a recess inner portion 55. The recessed portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54 is joined to the heater electrode electrode pad 52 disposed on the bottom surface SB of the recess 15 by a heater electrode side brazing portion 56. The heater electrode-side brazing portion 56 is formed using a metal brazing material such as an Ag alloy (Ag-Cu-based alloy or the like) or pure Ag.

本実施形態では、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５の長さ（Ｚ軸方向における寸法）は、例えば、１０ｍｍ以上である。凹部内部分５５の長さは、凹部１５の最大深さＨ１より短い。また、凹部内部分５５の直径Ａ３（Ｚ軸方向視における寸法）は、凹部１５の直径Ａ１（Ｚ軸方向視における寸法）より小さく、かつ、ヒータ電極用電極パッド５２の直径Ａ２（Ｚ軸方向視における寸法）より小さい。すなわち、Ｚ軸方向視で、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１の外縁Ｐ１は、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５における、ヒータ電極用電極パッド５２に対向する側の表面ＳＦの外縁Ｐ２を取り囲んでいる。ここで、ヒータ電極用電極パッド５２の直径Ａ２とは、ヒータ電極用電極パッド５２の表面の内の凹部１５の底面ＳＢと接触している上面ＳＥ２とは反対側の下面ＳＥ１のＺ軸方向視における寸法、すなわち、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１の外縁Ｐ１のＺ軸方向視における寸法である。なお、凹部内部分５５の直径Ａ３は、例えば、３．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下である。また、凹部内部分５５の直径Ａ３とヒータ電極用電極パッド５２の直径Ａ２との差は、例えば、０．２ｍｍ以上であることが好ましい。   In the present embodiment, the length (dimension in the Z-axis direction) of the concave portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54 is, for example, 10 mm or more. The length of the concave portion 55 is shorter than the maximum depth H1 of the concave portion 15. Also, the diameter A3 (dimension in the Z-axis direction) of the recess inner portion 55 is smaller than the diameter A1 (dimension in the Z-axis direction) of the depression 15 and the diameter A2 (Z-axis direction) of the heater electrode pad 52. (Dimension in visual observation). That is, when viewed in the Z-axis direction, the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 is the outer edge of the surface SF on the side facing the heater electrode electrode pad 52 in the recessed portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54. Surrounds P2. Here, the diameter A2 of the heater electrode electrode pad 52 is defined as the Z axis direction view of the lower surface SE1 opposite to the upper surface SE2 in contact with the bottom surface SB of the concave portion 15 in the surface of the heater electrode electrode pad 52. , That is, the dimension of the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 as viewed in the Z-axis direction. The diameter A3 of the concave portion 55 is, for example, not less than 3.5 mm and not more than 5 mm. Further, the difference between the diameter A3 of the inner portion 55 of the recess and the diameter A2 of the electrode pad 52 for the heater electrode is preferably, for example, 0.2 mm or more.

また、上述したように、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５は、該凹部１５の底面ＳＢに配置されたヒータ電極用電極パッド５２と、ヒータ電極側ろう付け部５６によって接合されている。図４に示すように、本実施形態では、ヒータ電極側ろう付け部５６は、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１の内、Ｚ軸方向視において、凹部内部分５５と重なる部分だけでなく、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１の外縁Ｐ１を覆うように形成されている。すなわち、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、全体にわたってヒータ電極側ろう付け部５６に覆われている。また、ヒータ電極側ろう付け部５６は、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５の外周面の上端側の一部分を覆うように形成されている。なお、ヒータ電極側ろう付け部５６には、凹部内部分５５とヒータ電極用電極パッド５２との接合面間の領域を外周側から取り囲むフィレットＦが形成されている。   Further, as described above, the inner portion 55 of the concave portion of the heater electrode power supply terminal 54 is joined to the heater electrode electrode pad 52 disposed on the bottom surface SB of the concave portion 15 by the heater electrode side brazing portion 56. . As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the heater electrode-side brazing portion 56 includes not only a portion of the lower surface SE <b> 1 of the heater electrode electrode pad 52 that overlaps the recessed portion 55 when viewed in the Z-axis direction, It is formed so as to cover the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52. That is, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 is entirely covered with the heater electrode side brazing portion 56. Further, the heater electrode side brazing portion 56 is formed so as to cover a part of the outer peripheral surface of the inner portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54 on the upper end side. The heater electrode side brazing portion 56 is formed with a fillet F that surrounds the region between the joining surfaces of the recess inner portion 55 and the heater electrode electrode pad 52 from the outer peripheral side.

Ａ−３−４．チャック電極用電極パッド４２付近の詳細構成：
セラミックス部材１００におけるチャック電極用端子用孔１４０を構成する凹部１４の形状は、凹部１５と同様に、Ｚ軸方向視において略円形であり、かつ、凹部１４の底面は、おおよそ凸状の形状である。より詳細には、凹部１４の底面の形状は、チャック電極用給電端子４４の軸心方向に平行な断面において、凹部１４の底面の中心点を頂点とする下方向に凸状の曲線である。 A-3-4. Detailed configuration near the chuck electrode electrode pad 42:
The shape of the concave portion 14 forming the chuck electrode terminal hole 140 in the ceramic member 100 is substantially circular as viewed in the Z-axis direction, like the concave portion 15, and the bottom surface of the concave portion 14 has an approximately convex shape. is there. More specifically, the shape of the bottom surface of the concave portion 14 is a downwardly convex curve having the center point of the bottom surface of the concave portion 14 as an apex in a cross section parallel to the axial direction of the power supply terminal 44 for the chuck electrode.

本実施形態では、Ｚ軸方向視でのチャック電極用電極パッド４２の形状は、略円形である。また、チャック電極用電極パッド４２の表面の内の、チャック電極用給電端子４４に対向する側の表面であるチャック電極用電極パッド４２の表面（下面）は、おおよそ凸状の形状である。より詳細には、チャック電極用電極パッド４２の下面は、凹部１４の底面の中心点を通るＺ軸方向に平行な断面において、下方向に凸状の曲線である。本実施形態では、チャック電極用電極パッド４２の表面の内の、凹部１４の底面と接触している表面（上面）は、おおよそ凹状の形状である。より詳細には、チャック電極用電極パッド４２の上面は、凹部１４の底面の中心点を通るＺ軸方向に平行な断面において、凹部１４の底面の中心点を頂点とする下方向に凸状の曲線である。すなわち、チャック電極用電極パッド４２は、全体として下方向に凸状の形状である。   In the present embodiment, the shape of the chuck electrode pad 42 when viewed in the Z-axis direction is substantially circular. The surface (lower surface) of the chuck electrode electrode pad 42, which is the surface of the surface of the chuck electrode electrode pad 42 that faces the chuck electrode power supply terminal 44, has an approximately convex shape. More specifically, the lower surface of the chuck electrode electrode pad 42 has a downwardly convex curve in a cross section parallel to the Z-axis direction passing through the center point of the bottom surface of the concave portion 14. In this embodiment, the surface (upper surface) of the surface of the electrode pad 42 for the chuck electrode that is in contact with the bottom surface of the concave portion 14 has a substantially concave shape. More specifically, the upper surface of the electrode pad 42 for the chuck electrode has a downwardly convex shape whose vertex is the center point of the bottom surface of the recess 14 in a cross section parallel to the Z-axis direction passing through the center point of the bottom surface of the recess 14. It is a curve. That is, the electrode pad for chuck electrode 42 has a downwardly convex shape as a whole.

チャック電極用給電端子４４は、チャック電極用ろう付け部によってチャック電極用電極パッド４２に接合されている。チャック電極用給電端子４４における上端部分は、セラミックス部材１００の下面Ｓ２に形成された凹部１４に収容されている。以下、チャック電極用給電端子４４における凹部１４内に収容された柱状部分を、凹部内部分という。チャック電極用給電端子４４の凹部内部分が、該凹部１４の底面に配置されたチャック電極用電極パッド４２と、チャック電極用ろう付け部によって接合されている。チャック電極用電極パッド４２の下面の外縁についても、ヒータ電極用電極パッド５２と同様に、Ｚ軸方向視で、チャック電極用給電端子４４の凹部内部分における、チャック電極用電極パッド４２に対向する側の表面の外縁を取り囲んでいる。また、チャック電極側ろう付け部は、チャック電極用電極パッド４２の下面の内、Ｚ軸方向視において、凹部内部分と重なる部分だけでなく、チャック電極用電極パッド４２における下面の外縁を覆うように形成されている。すなわち、チャック電極用電極パッド４２の下面は、全体にわたってチャック電極側ろう付け部に覆われている。また、チャック電極側ろう付け部は、チャック電極用給電端子４４の凹部内部分の外周面の上端側の一部分を覆うように形成されている。なお、チャック電極側ろう付け部には、凹部内部分とチャック電極用電極パッド４２との接合面間の領域を外周側から取り囲むフィレットが形成されている。   The chuck electrode power supply terminal 44 is joined to the chuck electrode electrode pad 42 by a chuck electrode brazing portion. The upper end portion of the chuck electrode power supply terminal 44 is housed in the concave portion 14 formed on the lower surface S2 of the ceramic member 100. Hereinafter, the columnar portion of the chuck electrode power supply terminal 44 accommodated in the concave portion 14 is referred to as a concave portion portion. The inside of the concave portion of the chuck electrode power supply terminal 44 is joined to the chuck electrode electrode pad 42 arranged on the bottom surface of the concave portion 14 by a chuck electrode brazing portion. Similarly to the heater electrode electrode pad 52, the outer edge of the lower surface of the chuck electrode electrode pad 42 faces the chuck electrode electrode pad 42 in the recessed portion of the chuck electrode power supply terminal 44 when viewed in the Z-axis direction. Surrounds the outer edge of the side surface. In addition, the chuck electrode side brazing portion covers not only the portion of the lower surface of the chuck electrode electrode pad 42 that overlaps with the inner portion of the recess when viewed in the Z-axis direction, but also the outer edge of the lower surface of the chuck electrode electrode pad 42. Is formed. That is, the lower surface of the electrode pad for chuck electrode 42 is entirely covered with the brazing portion on the chuck electrode side. The chuck electrode-side brazing portion is formed so as to cover a part of the outer peripheral surface of the inner portion of the concave portion of the chuck electrode power supply terminal 44 on the upper end side. In the brazing portion on the chuck electrode side, a fillet is formed to surround a region between a joint surface between the inner portion of the concave portion and the electrode pad 42 for the chuck electrode from the outer peripheral side.

なお、上記説明において、静電チャック１０は、特許請求の範囲における保持装置に相当する。ウェハＷは、特許請求の範囲における対象物に相当する。Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。セラミックス部材１００は、特許請求の範囲における板状部材に相当する。セラミックス部材１００の上面（吸着面）Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当する。セラミックス部材１００の下面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当する。チャック電極用電極パッド４２およびヒータ電極用電極パッド５２は、特許請求の範囲における給電電極に相当する。ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、特許請求の範囲における第３の表面に相当する。ヒータ電極用電極パッド５２の上面ＳＥ２は、特許請求の範囲における第４の表面に相当する。ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１の外縁Ｐ１は、特許請求の範囲における第３の表面の外縁に相当する。チャック電極用給電端子４４およびヒータ電極用給電端子５４は、特許請求の範囲における端子部材に相当する。凹部内部分５５は、特許請求の範囲における第１の部分に相当する。チャック電極４００およびヒータ電極５００は、特許請求の範囲における内部電極に相当する。   In the above description, the electrostatic chuck 10 corresponds to a holding device in the claims. The wafer W corresponds to an object in the claims. The Z-axis direction corresponds to a first direction in the claims. The ceramic member 100 corresponds to a plate-like member in the claims. The upper surface (adsorption surface) S1 of the ceramic member 100 corresponds to a first surface in the claims. The lower surface S2 of the ceramic member 100 corresponds to a second surface in the claims. The chuck electrode electrode pad 42 and the heater electrode electrode pad 52 correspond to a power supply electrode in the claims. The lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 corresponds to a third surface in the claims. The upper surface SE2 of the heater electrode electrode pad 52 corresponds to a fourth surface in the claims. The outer edge P1 of the lower surface SE1 in the heater electrode electrode pad 52 corresponds to the outer edge of the third surface in the claims. The chuck electrode power supply terminal 44 and the heater electrode power supply terminal 54 correspond to the terminal members in the claims. The recessed portion 55 corresponds to a first portion in the claims. The chuck electrode 400 and the heater electrode 500 correspond to internal electrodes in the claims.

Ａ−４．静電チャック１０の製造方法：
本実施形態の静電チャック１０の製造方法は、例えば以下の通りである。はじめに、セラミックス部材１００とベース部材２００とを作製する。 A-4. Manufacturing method of the electrostatic chuck 10:
The method for manufacturing the electrostatic chuck 10 of the present embodiment is, for example, as follows. First, the ceramic member 100 and the base member 200 are manufactured.

セラミックス部材１００は、例えば、導電性材料層が内部に配置された板状のセラミックス成形体を作製した後、当該セラミックス成形体を焼成することにより作製される。セラミックス成形体の作製は、例えば、公知のシート積層法やプレス成形法により行うことができる。   The ceramic member 100 is produced, for example, by preparing a plate-shaped ceramic molded body in which a conductive material layer is disposed, and then firing the ceramic molded body. The production of the ceramic molded body can be performed by, for example, a known sheet laminating method or a press molding method.

シート積層法によるセラミックス成形体の作製方法の一例は、次の通りである。まず、アルミナ原料とブチラール樹脂と可塑剤と溶剤とを混合し、得られた混合物をドクターブレード法によってシート状に成形することにより、複数枚のセラミックスグリーンシートを作製する。また、所定のセラミックスグリーンシートに対して、スルーホールおよび凹部１４，１５の形成やビア用インクの充填、チャック電極４００、ヒータ電極５００、チャック電極用電極パッド４２およびヒータ電極用電極パッド５２の形成のための電極用インクの塗布等の必要な加工を行う。電極用インクが塗布された箇所が、導電性材料層となる。なお、ビア用インクや電極用インクとしては、例えばタングステンやモリブデン等の導電性材料とアルミナ原料とエトセル（登録商標）樹脂と溶剤とを混合してスラリー状としたメタライズインクが用いられる。その後、複数のセラミックスグリーンシートを積層して積層体を作製する。当該積層体を熱圧着し、所定のサイズに加工することにより、セラミックス成形体を得る。次に、セラミックス成形体を窒素中で脱脂した後、加湿した水素窒素雰囲気で、所定の温度（例えば１４５０〜１５５０℃）で常圧焼成することにより、セラミックス部材１００を作製する。   An example of a method for producing a ceramic molded body by the sheet lamination method is as follows. First, a plurality of ceramic green sheets are prepared by mixing an alumina raw material, a butyral resin, a plasticizer, and a solvent, and forming the resulting mixture into a sheet by a doctor blade method. Also, through holes and recesses 14 and 15 are formed in predetermined ceramic green sheets, and via ink is filled, chuck electrodes 400, heater electrodes 500, chuck electrode electrode pads 42, and heater electrode electrode pads 52 are formed. Necessary processing such as application of electrode ink for the purpose. The portion where the electrode ink is applied becomes a conductive material layer. As the via ink and the electrode ink, a metallized ink that is made into a slurry by mixing a conductive material such as tungsten or molybdenum, an alumina raw material, an Ethocel (registered trademark) resin, and a solvent is used. Thereafter, a plurality of ceramic green sheets are laminated to produce a laminate. The laminated body is thermocompression-bonded and processed into a predetermined size to obtain a ceramic molded body. Next, after the ceramic molded body is degreased in nitrogen, the ceramic member 100 is produced by normal pressure firing at a predetermined temperature (for example, 1450 to 1550 ° C.) in a humidified hydrogen and nitrogen atmosphere.

本実施形態では、上記積層体の凹部１４，１５に凹部１４，１５の径と略同径の筒状のスペーサを挿入した状態で、当該積層体を熱圧着する。当該熱圧着の際に積層体の凹部１４，１５に挿入されたスペーサの上端面（上端の外縁部分）が積層体の凹部１４，１５の底面を押圧することにより、下方向に凸状の底面が形成される。この積層体における、下方向に凸状の底面は、焼成後のセラミックス部材１００においても同様の形状を維持する。   In the present embodiment, the laminate is thermocompression-bonded in a state where cylindrical spacers having substantially the same diameter as the recesses 14 and 15 are inserted into the recesses 14 and 15 of the laminate. The upper end surfaces (outer edges of the upper ends) of the spacers inserted into the concave portions 14 and 15 of the laminate at the time of the thermocompression bonding press the bottom surfaces of the concave portions 14 and 15 of the laminate, so that the bottom surface is convex downward. Is formed. The bottom surface of this laminated body that is convex downward maintains the same shape in the ceramic member 100 after firing.

次に、セラミックス部材１００のヒータ電極用端子用孔１５０にヒータ電極用給電端子５４を挿入し、ヒータ電極用給電端子５４の上端部分（凹部内部分５５のヒータ電極用電極パッド５２に対向する部分）をヒータ電極用電極パッド５２にろう付けして、ヒータ電極側ろう付け部５６を形成する。また、必要により後処理（外周の研磨、絶縁部材８０の挿入等）を行う。   Next, the heater electrode power supply terminal 54 is inserted into the heater electrode terminal hole 150 of the ceramic member 100, and an upper end portion of the heater electrode power supply terminal 54 (a portion of the recessed portion 55 facing the heater electrode electrode pad 52). ) Is brazed to the heater electrode electrode pad 52 to form a heater electrode-side brazing portion 56. Further, post-processing (polishing of the outer periphery, insertion of the insulating member 80, etc.) is performed as necessary.

その後、セラミックス部材１００とベース部材２００とを、接合部３００を介して接合する。具体的には、セラミックス部材１００に加えて、ベース部材２００および樹脂系の接着剤（図示しない。）を準備する。ベース部材２００は、例えばアルミニウム合金により形成される。接着剤は、例えばシリコーン系接着剤である。セラミックス部材１００とベース部材２００との間に接着剤を配置し、真空中で加圧しつつ加熱する。これにより、接着剤が硬化して接合部３００が形成され、セラミックス部材１００とベース部材２００とが接合部３００により接着される。   After that, the ceramic member 100 and the base member 200 are joined via the joint 300. Specifically, in addition to the ceramic member 100, a base member 200 and a resin-based adhesive (not shown) are prepared. The base member 200 is formed of, for example, an aluminum alloy. The adhesive is, for example, a silicone adhesive. An adhesive is disposed between the ceramic member 100 and the base member 200, and heated while applying pressure in a vacuum. As a result, the adhesive is cured to form the joint 300, and the ceramic member 100 and the base member 200 are adhered by the joint 300.

チャック電極用給電端子４４等の取付方法についても、ヒータ電極用給電端子５４と同様である。すなわち、セラミックス部材１００のチャック電極用端子用孔１４０にチャック電極用給電端子４４を挿入し、チャック電極用給電端子４４の上端部分をチャック電極用電極パッド４２にろう付けして、チャック電極側ろう付け部を形成する。また、必要により後処理（外周の研磨、絶縁部材６０の挿入等）を行う。以上の製造方法により、上述した構成の静電チャック１０が製造される。   The method of mounting the chuck electrode power supply terminal 44 and the like is the same as that of the heater electrode power supply terminal 54. That is, the chuck electrode power supply terminal 44 is inserted into the chuck electrode terminal hole 140 of the ceramic member 100, and the upper end portion of the chuck electrode power supply terminal 44 is brazed to the chuck electrode electrode pad 42, so that the chuck electrode side soldering is performed. An attachment part is formed. Further, post-processing (polishing of the outer periphery, insertion of the insulating member 60, and the like) are performed as necessary. With the above manufacturing method, the electrostatic chuck 10 having the above configuration is manufactured.

Ａ−５．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態における静電チャック１０は、Ｚ軸方向に略垂直な吸着面Ｓ１を有するセラミックス部材１００を備え、セラミックス部材１００の吸着面Ｓ１上に対象物（例えばウェハＷ）を保持する保持装置である。セラミックス部材１００は、吸着面Ｓ１とは反対側に位置し、かつ、凹部１５が形成された下面Ｓ２を有する。静電チャック１０は、凹部１５の底面ＳＢに配置されたヒータ電極用電極パッド５２と、凹部１５内に収容された柱状の凹部内部分５５を有する、金属製のヒータ電極用給電端子５４と、ヒータ電極用電極パッド５２とヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５とを接合するヒータ電極側ろう付け部５６と、を備える。Ｚ軸方向視において、ヒータ電極用電極パッド５２におけるヒータ電極用給電端子５４に対向する側の下面ＳＥ１の外縁Ｐ１は、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５におけるヒータ電極用電極パッド５２に対向する側の表面ＳＦの外縁Ｐ２を取り囲んでいる。また、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、Ｚ軸方向において凸状に形成されている。 A-5. Effects of this embodiment:
As described above, the electrostatic chuck 10 according to the present embodiment includes the ceramic member 100 having the suction surface S1 substantially perpendicular to the Z-axis direction, and the target (for example, the wafer W) is placed on the suction surface S1 of the ceramic member 100. Holding device. The ceramic member 100 has a lower surface S2 which is located on the opposite side to the suction surface S1 and in which the concave portion 15 is formed. The electrostatic chuck 10 includes a heater electrode electrode pad 52 disposed on a bottom surface SB of the concave portion 15, a metal heater electrode power supply terminal 54 having a columnar concave portion 55 housed in the concave portion 15, And a heater electrode side brazing portion 56 for joining the heater electrode electrode pad 52 and the concave portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54. When viewed in the Z-axis direction, the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 on the side facing the heater electrode power supply terminal 54 is connected to the heater electrode electrode pad 52 in the concave portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54. It surrounds the outer edge P2 of the surface SF on the opposite side. The lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 is formed to be convex in the Z-axis direction.

ここで、ヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２とをろう付け接合する際には、ろう材不足による接合強度の低下を回避するために、ろう材の適正量として、両部材の接合面間の領域を充填できる量より多めの量が設定される。そのため、ヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２とのろう付け接合の際には、ろう材が、両部材の接合面間の領域より外周側に流れ出て、この流れたろう材が表面張力によって両部材の表面に沿って進み、該表面上に溜まった状態で凝固する。その結果、ヒータ電極側ろう付け部５６には、両部材の接合面間の領域を外周側から取り囲むフィレットＦが形成される。そして、このヒータ電極側ろう付け部５６のフィレットＦとヒータ電極用電極パッド５２との接合強度が大きくなれば、ひいては、ヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２との接合強度も大きくなる。本実施形態の静電チャック１０では、Ｚ軸方向視において、ヒータ電極用電極パッド５２におけるヒータ電極用給電端子５４に対向する側の下面ＳＥ１の外縁Ｐ１が、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５におけるヒータ電極用電極パッド５２に対向する側の表面ＳＦの外縁Ｐ２を取り囲んでいる。また、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、凸状に形成されている。このため、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１の面積は、この下面ＳＥ１が略平面状である場合の面積と比較して大きくなる。すなわち、ヒータ電極側ろう付け部５６のフィレットＦとヒータ電極用電極パッド５２との接合面積は大きくなり、ひいては、ヒータ電極側ろう付け部５６とヒータ電極用電極パッド５２との接合強度を向上させることができる。従って、本実施形態の静電チャック１０によれば、ヒータ電極側ろう付け部５６を介したヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２との接合強度を向上させることができる。   Here, when the heater electrode power supply terminal 54 and the heater electrode electrode pad 52 are joined by brazing, in order to avoid a decrease in joining strength due to insufficient brazing material, an appropriate amount of the brazing material is used for both members. An amount larger than the amount that can fill the region between the joining surfaces is set. Therefore, at the time of brazing the power supply terminal 54 for the heater electrode and the electrode pad 52 for the heater electrode, the brazing material flows out to the outer peripheral side from a region between the joining surfaces of the two members, and the flowing brazing material flows to the surface. It travels along the surfaces of both members due to the tension and solidifies while remaining on the surfaces. As a result, a fillet F is formed in the heater electrode-side brazing portion 56 so as to surround the region between the joining surfaces of both members from the outer peripheral side. If the bonding strength between the fillet F of the heater electrode side brazing portion 56 and the electrode pad 52 for the heater electrode increases, the bonding strength between the power supply terminal 54 for the heater electrode and the electrode pad 52 for the heater electrode also increases. Become. In the electrostatic chuck 10 of the present embodiment, when viewed in the Z-axis direction, the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 on the side facing the heater electrode power supply terminal 54 is located within the recess of the heater electrode power supply terminal 54. The portion 55 surrounds the outer edge P2 of the surface SF on the side facing the electrode pad 52 for the heater electrode. The lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 is formed in a convex shape. For this reason, the area of the lower surface SE1 in the heater electrode electrode pad 52 is larger than the area when the lower surface SE1 is substantially planar. That is, the bonding area between the fillet F of the heater electrode-side brazing portion 56 and the electrode pad 52 for the heater electrode is increased, and the bonding strength between the brazing portion 56 for the heater electrode side and the electrode pad 52 for the heater electrode is improved. be able to. Therefore, according to the electrostatic chuck 10 of the present embodiment, the bonding strength between the heater electrode power supply terminal 54 and the heater electrode electrode pad 52 via the heater electrode side brazing portion 56 can be improved.

本実施形態の静電チャック１０では、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１が凸状に形成されているとともに、凹部１５の底面ＳＢがＺ軸方向において凸状に形成されている。すなわち、本実施形態の静電チャック１０では、セラミックス部材１００における凹部１５の底面ＳＢをＺ軸方向において凸状に形成することにより、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１が凸状に形成される構成を採用している。換言すれば、ヒータ電極用電極パッド５２の各位置での厚さを異ならせることなく、セラミックス部材１００の凹部１５の底面ＳＢの形状によって、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１がＺ軸方向において凸状に形成されることを実現している。従って、本実施形態の静電チャック１０によれば、ヒータ電極用電極パッド５２の厚みＷ１を略均一にしつつ、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１の表面積を大きくすることができ、ヒータ電極側ろう付け部５６を介したヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２との接合強度を効果的に向上させることができる。   In the electrostatic chuck 10 of the present embodiment, the lower surface SE1 of the heater electrode pad 52 is formed in a convex shape, and the bottom surface SB of the concave portion 15 is formed in a convex shape in the Z-axis direction. That is, in the electrostatic chuck 10 of the present embodiment, the bottom surface SB of the concave portion 15 of the ceramic member 100 is formed in a convex shape in the Z-axis direction, so that the lower surface SE1 of the heater electrode pad 52 is formed in a convex shape. The configuration is adopted. In other words, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 in the Z-axis direction depends on the shape of the bottom surface SB of the concave portion 15 of the ceramic member 100 without changing the thickness of the heater electrode electrode pad 52 at each position. It is realized that it is formed in a convex shape. Therefore, according to the electrostatic chuck 10 of the present embodiment, the surface area of the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 can be increased while the thickness W1 of the heater electrode electrode pad 52 is made substantially uniform. The bonding strength between the heater electrode power supply terminal 54 and the heater electrode electrode pad 52 via the brazing portion 56 can be effectively improved.

また、本実施形態の静電チャック１０では、セラミックス部材１００において凹部１５の底面ＳＢを凸状に形成することは、比較的容易に実現することができる。本実施形態の静電チャック１０の製造工程の一例として、本実施形態の静電チャック１０のセラミックス部材１００は、凹部１５が形成された積層体（セラミックス部材１００の前駆体であり、セラミックスグリーンシートを積層したもの）を作製した後、熱圧着することにより製造されることがある。この熱圧着の際に積層体の凹部１５に挿入されたスペーサの上端面（上端の外縁部分）が積層体の凹部１５の底面ＳＢを押圧することにより、下方向に凸状の底面が形成される。具体的には、積層体の凹部１５に挿入されたスペーサの上端面（上端の外縁部分）によって、積層体の凹部１５の底面ＳＢが押圧されると、当該底面ＳＢの内のスペーサの上端面（上端の外縁部分）に相当する部分が凹部１５の開口部側へ突出する。これにより、凹部１５の底面ＳＢは凸状に形成される。このように、セラミックス部材１００において凹部１５の底面ＳＢを凸状に形成することは、比較的容易に実現することができる。従って、本実施形態の静電チャック１０によれば、比較的容易な製造工程により、ヒータ電極側ろう付け部５６を介したヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２との接合強度を向上させることができる。   Further, in the electrostatic chuck 10 of the present embodiment, it is relatively easy to form the bottom surface SB of the concave portion 15 in the ceramic member 100 in a convex shape. As an example of the manufacturing process of the electrostatic chuck 10 of the present embodiment, the ceramic member 100 of the electrostatic chuck 10 of the present embodiment is a laminate (a precursor of the ceramic member 100, in which the concave portion 15 is formed, and a ceramic green sheet). Are laminated and then thermocompression-bonded. At the time of this thermocompression bonding, the upper end surface (outer edge portion of the upper end) of the spacer inserted into the concave portion 15 of the laminate presses the bottom surface SB of the concave portion 15 of the laminate, thereby forming a downwardly convex bottom surface. You. Specifically, when the bottom surface SB of the concave portion 15 of the laminate is pressed by the upper end surface (outer edge portion of the upper end) of the spacer inserted into the concave portion 15 of the laminate, the upper end surface of the spacer in the bottom surface SB A portion corresponding to the (outer edge portion of the upper end) protrudes toward the opening of the recess 15. Thereby, the bottom surface SB of the concave portion 15 is formed in a convex shape. As described above, it is relatively easy to form the bottom surface SB of the concave portion 15 in the ceramic member 100 in a convex shape. Therefore, according to the electrostatic chuck 10 of the present embodiment, the bonding strength between the heater electrode power supply terminal 54 and the heater electrode electrode pad 52 via the heater electrode side brazing portion 56 can be reduced by a relatively easy manufacturing process. Can be improved.

本実施形態の静電チャック１０では、Ｚ軸方向視において、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１の外縁Ｐ１は、ヒータ電極側ろう付け部５６で覆われている。本実施形態の静電チャック１０では、Ｚ軸方向視において、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１の外縁Ｐ１は、ヒータ電極側ろう付け部５６で覆われている構成が採用されている。このため、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１の外縁Ｐ１において、ヒータ電極側ろう付け部５６のヒータ電極用電極パッド５２からの剥離を抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１０によれば、ヒータ電極側ろう付け部５６のヒータ電極用電極パッド５２からの剥離を抑制しつつ、ヒータ電極側ろう付け部５６を介したヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２との接合強度をより効果的に向上させることができる。   In the electrostatic chuck 10 of the present embodiment, the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the heater electrode pad 52 is covered with the heater electrode-side brazing portion 56 when viewed in the Z-axis direction. In the electrostatic chuck 10 of the present embodiment, a configuration is employed in which the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the heater electrode pad 52 is covered with the heater electrode-side brazing portion 56 when viewed in the Z-axis direction. For this reason, at the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52, peeling of the heater electrode side brazing portion 56 from the heater electrode electrode pad 52 can be suppressed. Therefore, according to the electrostatic chuck 10 of the present embodiment, the heater electrode power supply via the heater electrode side brazing portion 56 is suppressed while the peeling of the heater electrode side brazing portion 56 from the heater electrode electrode pad 52 is suppressed. The bonding strength between the terminal 54 and the electrode pad 52 for the heater electrode can be more effectively improved.

Ｂ．第２実施形態：
Ｂ−１．ヒータ電極用電極パッド５２付近の詳細構成：
図５は、第２実施形態の静電チャック１０におけるヒータ電極用電極パッド５２付近の詳細構成を示す説明図である。図５には、ヒータ電極用給電端子５４の軸心を通るＺ軸方向に平行なＸＺ断面が示されている。以下では、第２実施形態の静電チャック１０の構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１０の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。 B. Second embodiment:
B-1. Detailed configuration near the heater electrode electrode pad 52:
FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a detailed configuration near the heater electrode pad 52 in the electrostatic chuck 10 according to the second embodiment. FIG. 5 shows an XZ section parallel to the Z-axis direction passing through the axis of the heater electrode power supply terminal 54. In the following, among the configurations of the electrostatic chuck 10 of the second embodiment, the same components as those of the above-described electrostatic chuck 10 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate. .

図５に示すように、第２実施形態の静電チャック１０は、主として、セラミックス部材１００におけるヒータ電極用端子用孔１５０を構成する凹部１５の底面ＳＢおよびヒータ電極用電極パッド５２の構成が、第１実施形態の静電チャック１０と異なっている。具体的には、第２実施形態の静電チャック１０では、まず、凹部１５の底面ＳＢは、Ｚ軸方向に略直交する略円形平面である。   As shown in FIG. 5, the electrostatic chuck 10 according to the second embodiment mainly has a configuration in which the bottom surface SB of the concave portion 15 and the heater electrode pad 52 constituting the heater electrode terminal hole 150 in the ceramic member 100 are configured as follows. This is different from the electrostatic chuck 10 of the first embodiment. Specifically, in the electrostatic chuck 10 of the second embodiment, first, the bottom surface SB of the concave portion 15 is a substantially circular plane that is substantially orthogonal to the Z-axis direction.

また、Ｚ軸方向視でのヒータ電極用電極パッド５２の形状は、略円形である。また、ヒータ電極用電極パッド５２の表面の内の、ヒータ電極用給電端子５４に対向する側の表面であるヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、おおよそ凹状の形状である。より詳細には、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、凹部１５の底面ＳＢの中心点ＰＯを通るＺ軸方向に平行な断面において、上方向に凸状の曲線である。本実施形態では、ヒータ電極用電極パッド５２の上面ＳＥ２は、略平面状の形状である。より詳細には、ヒータ電極用電極パッド５２の上面ＳＥ２は、凹部１５の底面ＳＢの中心点ＰＯを通るＺ軸方向に平行な断面において、凹部１５の底面ＳＢの外縁を示す両端点を結ぶ仮想線と重なる略直線である。また、Ｚ軸方向におけるヒータ電極用電極パッド５２の内側部における厚みＷ２は、例えば、１０μｍ以上、５０μｍ以下であり、ヒータ電極用電極パッド５２の外周部における厚みＷ３は、例えば、２０μｍ以上、１００μｍ以下である。ヒータ電極用電極パッド５２の内側における厚みＷ２と外周部における厚みＷ３との差は、例えば、１０μｍ以上、５０μｍ以下である。このようなヒータ電極用電極パッド５２は、例えば、上述した静電チャック１０の製造方法において、ヒータ電極用電極パッド５２の形成のための電極用インクの塗布を行う際に、ヒータ電極用電極パッド５２の厚みを異ならせることにより、製造することができる。   The shape of the heater electrode electrode pad 52 as viewed in the Z-axis direction is substantially circular. In addition, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52, which is the surface of the surface of the heater electrode electrode pad 52 facing the heater electrode power supply terminal 54, has a substantially concave shape. More specifically, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 has an upwardly convex curve in a section parallel to the Z-axis direction passing through the center point PO of the bottom surface SB of the concave portion 15. In the present embodiment, the upper surface SE2 of the heater electrode electrode pad 52 has a substantially planar shape. More specifically, the upper surface SE2 of the heater electrode electrode pad 52 is a virtual line connecting both end points indicating the outer edge of the bottom surface SB of the recess 15 in a cross section parallel to the Z-axis direction passing through the center point PO of the bottom surface SB of the recess 15. It is a substantially straight line overlapping the line. Further, the thickness W2 at the inner portion of the heater electrode electrode pad 52 in the Z-axis direction is, for example, 10 μm or more and 50 μm or less, and the thickness W3 at the outer peripheral portion of the heater electrode electrode pad 52 is, for example, 20 μm or more and 100 μm. It is as follows. The difference between the thickness W2 inside the heater electrode electrode pad 52 and the thickness W3 at the outer peripheral portion is, for example, not less than 10 μm and not more than 50 μm. For example, in the above-described method for manufacturing the electrostatic chuck 10, the heater electrode electrode pad 52 is used when the electrode ink for forming the heater electrode electrode pad 52 is applied. By making the thickness of the 52 different, it can be manufactured.

ヒータ電極用給電端子５４は、ヒータ電極側ろう付け部５６によってヒータ電極用電極パッド５２に接合されている。具体的には、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５が、該凹部１５の底面ＳＢに配置されたヒータ電極用電極パッド５２と、ヒータ電極側ろう付け部５６によって接合されている。本実施形態においても、凹部内部分５５の直径Ａ３は、凹部１５の直径Ａ１より小さく、かつ、ヒータ電極用電極パッド５２の直径Ａ２より小さい。すなわち、Ｚ軸方向視で、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１の外縁Ｐ１は、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５における、ヒータ電極用電極パッド５２に対向する側の表面ＳＦの外縁Ｐ２を取り囲んでいる。   The heater electrode power supply terminal 54 is joined to the heater electrode electrode pad 52 by a heater electrode side brazing portion 56. Specifically, the recessed portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54 is joined to the heater electrode pad 52 disposed on the bottom surface SB of the recess 15 by a heater electrode side brazing portion 56. Also in the present embodiment, the diameter A3 of the concave portion 55 is smaller than the diameter A1 of the concave portion 15 and smaller than the diameter A2 of the heater electrode electrode pad 52. That is, when viewed in the Z-axis direction, the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 is the outer edge of the surface SF on the side facing the heater electrode electrode pad 52 in the recessed portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54. Surrounds P2.

また、上述したように、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５は、該凹部１５の底面ＳＢに配置されたヒータ電極用電極パッド５２と、ヒータ電極側ろう付け部５６によって接合されている。図５に示すように、本実施形態では、ヒータ電極側ろう付け部５６は、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１の内、Ｚ軸方向視において、凹部内部分５５と重なる部分だけでなく、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１の外縁Ｐ１を覆うように形成されている。すなわち、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、全体にわたってヒータ電極側ろう付け部５６に覆われている。また、ヒータ電極側ろう付け部５６は、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５の外周面の上端側の一部分を覆うように形成されている。なお、ヒータ電極側ろう付け部５６には、凹部内部分５５とヒータ電極用電極パッド５２との接合面間の領域を外周側から取り囲むフィレットＦが形成されている。   Further, as described above, the inner portion 55 of the concave portion of the heater electrode power supply terminal 54 is joined to the heater electrode electrode pad 52 disposed on the bottom surface SB of the concave portion 15 by the heater electrode side brazing portion 56. . As shown in FIG. 5, in the present embodiment, the heater electrode-side brazing portion 56 includes not only a portion of the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 that overlaps with the recessed portion 55 when viewed in the Z-axis direction, It is formed so as to cover the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52. That is, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 is entirely covered with the heater electrode side brazing portion 56. Further, the heater electrode side brazing portion 56 is formed so as to cover a part of the outer peripheral surface of the inner portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54 on the upper end side. The heater electrode side brazing portion 56 is formed with a fillet F that surrounds the region between the joining surfaces of the recess inner portion 55 and the heater electrode electrode pad 52 from the outer peripheral side.

Ｂ−２．第２実施形態の効果：
以上説明したように、第２実施形態における静電チャック１０は、Ｚ軸方向に略垂直な吸着面Ｓ１を有するセラミックス部材１００を備え、セラミックス部材１００の吸着面Ｓ１上に対象物（例えばウェハＷ）を保持する保持装置である。セラミックス部材１００は、吸着面Ｓ１とは反対側に位置し、かつ、凹部１５が形成された下面Ｓ２を有する。静電チャック１０は、凹部１５の底面ＳＢに配置されたヒータ電極用電極パッド５２と、凹部１５内に収容された柱状の凹部内部分５５を有する、金属製のヒータ電極用給電端子５４と、ヒータ電極用電極パッド５２とヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５とを接合するヒータ電極側ろう付け部５６と、を備える。Ｚ軸方向視において、ヒータ電極用電極パッド５２におけるヒータ電極用給電端子５４に対向する側の下面ＳＥ１の外縁Ｐ１は、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５におけるヒータ電極用電極パッド５２に対向する側の表面ＳＦの外縁Ｐ２を取り囲んでいる。また、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、Ｚ軸方向において凹状に形成されている。 B-2. Effects of the second embodiment:
As described above, the electrostatic chuck 10 according to the second embodiment includes the ceramic member 100 having the suction surface S1 substantially perpendicular to the Z-axis direction, and the target (for example, the wafer W) is placed on the suction surface S1 of the ceramic member 100. ) Is a holding device. The ceramic member 100 has a lower surface S2 which is located on the opposite side to the suction surface S1 and in which the concave portion 15 is formed. The electrostatic chuck 10 includes a heater electrode electrode pad 52 disposed on the bottom surface SB of the recess 15, a metal heater electrode power supply terminal 54 having a columnar recessed portion 55 housed in the recess 15, And a heater electrode side brazing portion 56 for joining the heater electrode electrode pad 52 and the concave portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54. When viewed in the Z-axis direction, the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 on the side facing the heater electrode power supply terminal 54 is connected to the heater electrode electrode pad 52 in the recessed portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54. It surrounds the outer edge P2 of the surface SF on the opposite side. The lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 is formed in a concave shape in the Z-axis direction.

ここで、ヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２とをろう付け接合する際には、ろう材不足による接合強度の低下を回避するために、ろう材の適正量として、両部材の接合面間の領域を充填できる量より多めの量が設定される。そのため、ヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２とのろう付け接合の際には、ろう材が、両部材の接合面間の領域より外周側に流れ出て、この流れたろう材が表面張力によって両部材の表面に沿って進み、該表面上に溜まった状態で凝固する。その結果、ヒータ電極側ろう付け部５６には、両部材の接合面間の領域を外周側から取り囲むフィレットＦが形成される。そして、このヒータ電極側ろう付け部５６のフィレットＦとヒータ電極用電極パッド５２との接合強度が大きくなれば、ひいては、ヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２との接合強度も大きくなる。第２実施形態の静電チャック１０では、Ｚ軸方向視において、ヒータ電極用電極パッド５２におけるヒータ電極用給電端子５４に対向する側の下面ＳＥ１の外縁Ｐ１が、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５におけるヒータ電極用電極パッド５２に対向する側の表面ＳＦの外縁Ｐ２を取り囲んでいる。また、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、Ｚ軸方向において凹状に形成されている。このため、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１の面積は、この下面ＳＥ１が略平面状である場合の面積と比較して大きくなる。すなわち、ヒータ電極側ろう付け部５６のフィレットＦとヒータ電極用電極パッド５２との接合面積は大きくなり、ひいては、ヒータ電極側ろう付け部５６とヒータ電極用電極パッド５２との接合強度を向上させることができる。従って、第２実施形態の静電チャック１０によれば、ヒータ電極側ろう付け部５６を介したヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２との接合強度を向上させることができる。   Here, when the heater electrode power supply terminal 54 and the heater electrode electrode pad 52 are joined by brazing, in order to avoid a decrease in joining strength due to insufficient brazing material, an appropriate amount of the brazing material is used for both members. An amount larger than the amount that can fill the region between the joining surfaces is set. Therefore, at the time of brazing the power supply terminal 54 for the heater electrode and the electrode pad 52 for the heater electrode, the brazing material flows out to the outer peripheral side from a region between the joining surfaces of the two members, and the flowing brazing material flows to the surface. It travels along the surfaces of both members due to the tension and solidifies while remaining on the surfaces. As a result, a fillet F is formed in the heater electrode-side brazing portion 56 so as to surround the region between the joining surfaces of both members from the outer peripheral side. If the bonding strength between the fillet F of the heater electrode side brazing portion 56 and the electrode pad 52 for the heater electrode increases, the bonding strength between the power supply terminal 54 for the heater electrode and the electrode pad 52 for the heater electrode also increases. Become. In the electrostatic chuck 10 according to the second embodiment, when viewed in the Z-axis direction, the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 on the side facing the heater electrode power supply terminal 54 is formed by the recess of the heater electrode power supply terminal 54. The inner portion 55 surrounds the outer edge P2 of the surface SF on the side facing the heater electrode electrode pad 52. The lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 is formed in a concave shape in the Z-axis direction. For this reason, the area of the lower surface SE1 in the heater electrode electrode pad 52 is larger than the area when the lower surface SE1 is substantially planar. That is, the bonding area between the fillet F of the heater electrode-side brazing portion 56 and the electrode pad 52 for the heater electrode is increased, and the bonding strength between the brazing portion 56 for the heater electrode side and the electrode pad 52 for the heater electrode is improved. be able to. Therefore, according to the electrostatic chuck 10 of the second embodiment, the joining strength between the heater electrode power supply terminal 54 and the heater electrode electrode pad 52 via the heater electrode side brazing portion 56 can be improved.

第２実施形態の静電チャック１０では、セラミックス部材１００がチャック電極４００およびヒータ電極５００を有する。また、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１が凹状に形成されているとともに、凹部１５の底面ＳＢがＺ軸方向において略垂直な略平面状に形成されている。すなわち、第２実施形態の静電チャック１０では、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１とは反対側の上面ＳＥ２は、Ｚ軸方向に略垂直な略平面状に形成されている構成を採用している。換言すれば、セラミックス部材１００の凹部１５の底面ＳＢを凹状にすることなく、ヒータ電極用電極パッド５２自体の形状によって、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１が凹状に形成されることを実現している。第２実施形態の静電チャック１０によれば、セラミックス部材１００の凹部１５の底面ＳＢを凹状に形成するために、上記製造工程において押圧等することを要しないため、セラミックス部材１００の内部に配置されたチャック電極４００やヒータ電極５００が変形することを抑制することができる。これにより、チャック電極４００の吸着力やヒータ電極５００の発熱が低下することを抑制し、ひいては、静電チャック１０の性能が低下することを抑制することができる。従って、第２実施形態の静電チャック１０によれば、静電チャック１０の性能が低下することを抑制しつつ、ヒータ電極側ろう付け部５６を介したヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２との接合強度を向上させることができる。   In the electrostatic chuck 10 of the second embodiment, the ceramic member 100 has the chuck electrode 400 and the heater electrode 500. Further, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 is formed in a concave shape, and the bottom surface SB of the concave portion 15 is formed in a substantially planar shape substantially perpendicular to the Z-axis direction. That is, the electrostatic chuck 10 of the second embodiment employs a configuration in which the upper surface SE2 of the heater electrode pad 52 opposite to the lower surface SE1 is formed in a substantially planar shape substantially perpendicular to the Z-axis direction. ing. In other words, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 is formed in a concave shape by the shape of the heater electrode electrode pad 52 itself without making the bottom surface SB of the concave portion 15 of the ceramic member 100 concave. ing. According to the electrostatic chuck 10 of the second embodiment, since the bottom surface SB of the concave portion 15 of the ceramic member 100 is formed in a concave shape, it is not necessary to perform pressing or the like in the above-described manufacturing process. The deformed chuck electrode 400 and heater electrode 500 can be suppressed from being deformed. Accordingly, it is possible to suppress a decrease in the attraction force of the chuck electrode 400 and a decrease in the heat generation of the heater electrode 500, and thus to suppress a decrease in the performance of the electrostatic chuck 10. Therefore, according to the electrostatic chuck 10 of the second embodiment, the heater electrode power supply terminal 54 and the heater electrode power supply terminal 54 via the heater electrode side brazing portion 56 are suppressed while suppressing the performance of the electrostatic chuck 10 from deteriorating. The bonding strength with the electrode pad 52 can be improved.

第２実施形態の静電チャック１０では、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、凹状に形成されている構成を採用している。換言すれば、Ｚ軸方向視において、ヒータ電極用電極パッド５２の外周部における厚みＷ３は内側部における厚みＷ２と比較して厚い。ヒータ電極用電極パッド５２の外周部は、特に応力がかかりやすい部分であり、この部分に応力がかかると、セラミックス部材１００からヒータ電極用電極パッド５２が剥がれる原因ともなる。第２実施形態の静電チャック１０では、このようなヒータ電極用電極パッド５２において外周部の厚みＷ３を厚くすることによって、応力の影響を低減し、ひいては、セラミックス部材１００からヒータ電極用電極パッド５２が剥がれることを抑制することができる。従って、第２実施形態の静電チャック１０によれば、セラミックス部材１００からヒータ電極用電極パッド５２が剥がれることを抑制しつつ、ヒータ電極側ろう付け部５６を介したヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２との接合強度を向上させることができる。   In the electrostatic chuck 10 of the second embodiment, the lower surface SE1 of the electrode pad 52 for the heater electrode is configured to be formed in a concave shape. In other words, when viewed in the Z-axis direction, the thickness W3 at the outer peripheral portion of the electrode pad 52 for the heater electrode is larger than the thickness W2 at the inner portion. The outer peripheral portion of the heater electrode electrode pad 52 is a portion to which stress is particularly likely to be applied. When stress is applied to this portion, the heater electrode electrode pad 52 may be peeled off from the ceramic member 100. In the electrostatic chuck 10 of the second embodiment, the influence of the stress is reduced by increasing the thickness W3 of the outer peripheral portion of the electrode pad 52 for a heater electrode as described above. 52 can be prevented from peeling off. Therefore, according to the electrostatic chuck 10 of the second embodiment, the heater electrode electrode pad 52 is prevented from peeling off from the ceramic member 100 and the heater electrode power supply terminal 54 via the heater electrode side brazing portion 56 is suppressed. The bonding strength with the electrode pad 52 for the heater electrode can be improved.

第２実施形態の静電チャック１０では、Ｚ軸方向視において、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１の外縁Ｐ１は、ヒータ電極側ろう付け部５６で覆われている。第２実施形態の静電チャック１０では、Ｚ軸方向視において、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１の外縁Ｐ１は、ヒータ電極側ろう付け部５６で覆われている構成が採用されている。このため、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１の外縁Ｐ１において、ヒータ電極側ろう付け部５６のヒータ電極用電極パッド５２からの剥離を抑制することができる。従って、第２実施形態の静電チャック１０によれば、ヒータ電極側ろう付け部５６のヒータ電極用電極パッド５２からの剥離を抑制しつつ、ヒータ電極側ろう付け部５６を介したヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２との接合強度をより効果的に向上させることができる。   In the electrostatic chuck 10 of the second embodiment, the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the heater electrode pad 52 is covered with the heater electrode-side brazing portion 56 when viewed in the Z-axis direction. In the electrostatic chuck 10 of the second embodiment, the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the electrode pad 52 for the heater electrode is covered with the heater electrode side brazing portion 56 when viewed in the Z-axis direction. For this reason, at the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52, peeling of the heater electrode side brazing portion 56 from the heater electrode electrode pad 52 can be suppressed. Therefore, according to the electrostatic chuck 10 of the second embodiment, the heater electrode side brazing portion 56 is prevented from peeling from the heater electrode electrode pad 52, and the heater electrode side brazing portion 56 The bonding strength between the power supply terminal 54 and the heater electrode electrode pad 52 can be more effectively improved.

Ｃ．第３実施形態：
Ｃ−１．ヒータ電極用電極パッド５２付近の詳細構成：
図６（Ａ）は、第３実施形態の静電チャック１０におけるヒータ電極用電極パッド５２付近の詳細構成を示す説明図である。図６（Ａ）には、ヒータ電極用給電端子５４の軸心を通るＺ軸方向に平行なＸＺ断面が示されている。以下では、第３実施形態の静電チャック１０の構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１０の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。 C. Third embodiment:
C-1. Detailed configuration near the heater electrode electrode pad 52:
FIG. 6A is an explanatory diagram illustrating a detailed configuration near the heater electrode pad 52 in the electrostatic chuck 10 according to the third embodiment. FIG. 6A shows an XZ section parallel to the Z-axis direction passing through the axis of the heater electrode power supply terminal 54. Hereinafter, among the configurations of the electrostatic chuck 10 of the third embodiment, the same components as those of the above-described electrostatic chuck 10 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be appropriately omitted. .

図６（Ａ）に示すように、第３実施形態の静電チャック１０は、主として、セラミックス部材１００におけるヒータ電極用端子用孔１５０を構成する凹部１５の底面ＳＢおよびヒータ電極用電極パッド５２の構成が、第１実施形態の静電チャック１０と異なっている。具体的には、第３実施形態の静電チャック１０では、まず、凹部１５の底面ＳＢは、おおよそ凹状の形状である。より詳細には、凹部１５の底面ＳＢの形状は、ヒータ電極用給電端子５４の軸心方向に平行な断面において、凹部１５の底面ＳＢの中心点ＰＯを頂点とする上方向に凸状の曲線である。また、当該曲線の両端点のＺ軸方向における位置は、略同一である。当該曲線の両端点と中心点ＰＯとの間のＺ軸方向における距離は、例えば、１ｍｍ以上、３ｍｍ以下である。   As shown in FIG. 6A, the electrostatic chuck 10 according to the third embodiment mainly includes the bottom surface SB of the concave portion 15 forming the heater electrode terminal hole 150 in the ceramic member 100 and the heater electrode electrode pad 52. The configuration is different from the electrostatic chuck 10 of the first embodiment. Specifically, in the electrostatic chuck 10 of the third embodiment, first, the bottom surface SB of the concave portion 15 has an approximately concave shape. More specifically, the shape of the bottom surface SB of the concave portion 15 is such that, in a cross section parallel to the axial direction of the heater electrode power supply terminal 54, an upwardly convex curve having the center point PO of the bottom surface SB of the concave portion 15 as an apex. It is. Further, the positions of both end points of the curve in the Z-axis direction are substantially the same. The distance in the Z-axis direction between both end points of the curve and the center point PO is, for example, 1 mm or more and 3 mm or less.

また、Ｚ軸方向視でのヒータ電極用電極パッド５２の形状は、略円形である。また、ヒータ電極用電極パッド５２の表面の内の、ヒータ電極用給電端子５４に対向する側の表面であるヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、おおよそ凹状の形状である。より詳細には、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、凹部１５の底面ＳＢの中心点ＰＯを通るＺ軸方向に平行な断面において、上方向に凸状の曲線である。本実施形態では、ヒータ電極用電極パッド５２の上面ＳＥ２は、おおよそ凹状の形状である。より詳細には、ヒータ電極用電極パッド５２の上面ＳＥ２は、凹部１５の底面ＳＢの中心点ＰＯを通るＺ軸方向に平行な断面において、凹部１５の底面ＳＢの中心点ＰＯを頂点とする上方向に凸状の曲線である。すなわち、ヒータ電極用電極パッド５２は、全体として上方向に凸状の形状である。   The shape of the heater electrode electrode pad 52 as viewed in the Z-axis direction is substantially circular. In addition, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52, which is the surface of the surface of the heater electrode electrode pad 52 facing the heater electrode power supply terminal 54, has a substantially concave shape. More specifically, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 has an upwardly convex curve in a section parallel to the Z-axis direction passing through the center point PO of the bottom surface SB of the concave portion 15. In the present embodiment, the upper surface SE2 of the heater electrode electrode pad 52 has a substantially concave shape. More specifically, the upper surface SE2 of the electrode pad 52 for the heater electrode has an apex having the center point PO of the bottom surface SB of the concave portion 15 in a cross section parallel to the Z-axis direction passing through the center point PO of the bottom surface SB of the concave portion 15. The curve is convex in the direction. That is, the electrode pad 52 for the heater electrode has an upwardly convex shape as a whole.

ヒータ電極用給電端子５４は、ヒータ電極側ろう付け部５６によってヒータ電極用電極パッド５２に接合されている。具体的には、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５が、該凹部１５の底面ＳＢに配置されたヒータ電極用電極パッド５２と、ヒータ電極側ろう付け部５６によって接合されている。本実施形態においても、凹部内部分５５の直径Ａ３は、凹部１５の直径Ａ１より小さく、かつ、ヒータ電極用電極パッド５２の直径Ａ２より小さい。すなわち、Ｚ軸方向視で、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１の外縁Ｐ１は、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５における、ヒータ電極用電極パッド５２に対向する側の表面ＳＦの外縁Ｐ２を取り囲んでいる。   The heater electrode power supply terminal 54 is joined to the heater electrode electrode pad 52 by a heater electrode side brazing portion 56. Specifically, the recessed portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54 is joined to the heater electrode pad 52 disposed on the bottom surface SB of the recess 15 by a heater electrode side brazing portion 56. Also in the present embodiment, the diameter A3 of the concave portion 55 is smaller than the diameter A1 of the concave portion 15 and smaller than the diameter A2 of the heater electrode electrode pad 52. That is, when viewed in the Z-axis direction, the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 is the outer edge of the surface SF on the side facing the heater electrode electrode pad 52 in the recessed portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54. Surrounds P2.

また、上述したように、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５は、該凹部１５の底面ＳＢに配置されたヒータ電極用電極パッド５２と、ヒータ電極側ろう付け部５６によって接合されている。図６（Ａ）に示すように、本実施形態では、ヒータ電極側ろう付け部５６は、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１の内、Ｚ軸方向視において、凹部内部分５５と重なる部分だけでなく、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１の外縁Ｐ１を覆うように形成されている。すなわち、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、全体にわたってヒータ電極側ろう付け部５６に覆われている。また、ヒータ電極側ろう付け部５６は、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５の外周面の上端側の一部分を覆うように形成されている。なお、ヒータ電極側ろう付け部５６には、凹部内部分５５とヒータ電極用電極パッド５２との接合面間の領域を外周側から取り囲むフィレットＦが形成されている。   Further, as described above, the inner portion 55 of the concave portion of the heater electrode power supply terminal 54 is joined to the heater electrode electrode pad 52 disposed on the bottom surface SB of the concave portion 15 by the heater electrode side brazing portion 56. . As shown in FIG. 6A, in the present embodiment, the heater electrode side brazing portion 56 is only the portion of the lower surface SE <b> 1 of the heater electrode electrode pad 52 that overlaps with the recessed portion 55 when viewed in the Z-axis direction. Instead, it is formed so as to cover the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52. That is, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 is entirely covered with the heater electrode side brazing portion 56. Further, the heater electrode side brazing portion 56 is formed so as to cover a part of the outer peripheral surface of the inner portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54 on the upper end side. The heater electrode side brazing portion 56 is formed with a fillet F that surrounds the region between the joining surfaces of the recess inner portion 55 and the heater electrode electrode pad 52 from the outer peripheral side.

Ｃ−２．第３実施形態の効果：
以上説明したように、第３実施形態における静電チャック１０は、第２実施形態における静電チャック１０と同様に、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、Ｚ軸方向において凹状に形成されている。このため、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１の面積は、この下面ＳＥ１が略平面状である場合の面積と比較して大きくなる。すなわち、ヒータ電極側ろう付け部５６のフィレットＦとヒータ電極用電極パッド５２との接合面積は大きくなり、ひいては、ヒータ電極側ろう付け部５６とヒータ電極用電極パッド５２との接合強度を向上させることができる。また、第３実施形態の静電チャック１０では、セラミックス部材１００における凹部１５の底面ＳＢをＺ軸方向において凹状に形成することにより、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１が凹状に形成される構成を採用している。換言すれば、ヒータ電極用電極パッド５２の各位置での厚さを異ならせることなく、セラミックス部材１００の凹部１５の底面ＳＢの形状によって、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１がＺ軸方向において凹状に形成されることを実現している。このため、ヒータ電極用電極パッド５２の厚みＷ１を略均一にしつつ、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１の表面積を大きくすることができる。従って、第３実施形態の静電チャック１０によれば、ヒータ電極側ろう付け部５６を介したヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２との接合強度を効果的に向上させることができる。 C-2. Effects of the third embodiment:
As described above, in the electrostatic chuck 10 according to the third embodiment, similarly to the electrostatic chuck 10 according to the second embodiment, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 is formed to be concave in the Z-axis direction. I have. For this reason, the area of the lower surface SE1 in the heater electrode electrode pad 52 is larger than the area when the lower surface SE1 is substantially planar. That is, the bonding area between the fillet F of the heater electrode-side brazing portion 56 and the electrode pad 52 for the heater electrode is increased, and the bonding strength between the brazing portion 56 for the heater electrode side and the electrode pad 52 for the heater electrode is improved. be able to. Further, in the electrostatic chuck 10 of the third embodiment, the bottom surface SB of the concave portion 15 in the ceramic member 100 is formed in a concave shape in the Z-axis direction, so that the lower surface SE1 of the heater electrode pad 52 is formed in a concave shape. Is adopted. In other words, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 in the Z-axis direction depends on the shape of the bottom surface SB of the concave portion 15 of the ceramic member 100 without changing the thickness of the heater electrode electrode pad 52 at each position. It is realized that it is formed in a concave shape. Therefore, it is possible to increase the surface area of the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 while making the thickness W1 of the heater electrode electrode pad 52 substantially uniform. Therefore, according to the electrostatic chuck 10 of the third embodiment, the joining strength between the heater electrode power supply terminal 54 and the heater electrode electrode pad 52 via the heater electrode side brazing portion 56 can be effectively improved. it can.

Ｄ．第４実施形態：
Ｄ−１．ヒータ電極用電極パッド５２付近の詳細構成：
図６（Ｂ）は、第４実施形態の静電チャック１０におけるヒータ電極用電極パッド５２付近の詳細構成を示す説明図である。図６（Ｂ）には、ヒータ電極用給電端子５４の軸心を通るＺ軸方向に平行なＸＺ断面が示されている。以下では、第４実施形態の静電チャック１０の構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１０の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。 D. Fourth embodiment:
D-1. Detailed configuration near the heater electrode electrode pad 52:
FIG. 6B is an explanatory diagram illustrating a detailed configuration near the heater electrode pad 52 in the electrostatic chuck 10 according to the fourth embodiment. FIG. 6B shows an XZ section parallel to the Z-axis direction passing through the axis of the heater electrode power supply terminal 54. In the following, among the configurations of the electrostatic chuck 10 of the fourth embodiment, the same components as those of the above-described electrostatic chuck 10 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate. .

図６（Ｂ）に示すように、第４実施形態の静電チャック１０は、主として、セラミックス部材１００におけるヒータ電極用端子用孔１５０を構成する凹部１５の底面ＳＢおよびヒータ電極用電極パッド５２の構成が、第１実施形態の静電チャック１０と異なっている。具体的には、第４実施形態の静電チャック１０では、まず、凹部１５の底面ＳＢは、Ｚ軸方向に略直交する略円形平面である。   As shown in FIG. 6B, the electrostatic chuck 10 according to the fourth embodiment mainly includes a bottom surface SB of the recess 15 forming the heater electrode terminal hole 150 in the ceramic member 100 and a heater electrode pad 52. The configuration is different from the electrostatic chuck 10 of the first embodiment. Specifically, in the electrostatic chuck 10 of the fourth embodiment, first, the bottom surface SB of the concave portion 15 is a substantially circular plane that is substantially orthogonal to the Z-axis direction.

また、Ｚ軸方向視でのヒータ電極用電極パッド５２の形状は、略円形である。また、ヒータ電極用電極パッド５２の表面の内の、ヒータ電極用給電端子５４に対向する側の表面であるヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、おおよそ凸状の形状である。より詳細には、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、凹部１５の底面ＳＢの中心点ＰＯを通るＺ軸方向に平行な断面において、下方向に凸状の曲線である。本実施形態では、ヒータ電極用電極パッド５２の上面ＳＥ２は、略平面状の形状である。より詳細には、ヒータ電極用電極パッド５２の上面ＳＥ２は、凹部１５の底面ＳＢの中心点ＰＯを通るＺ軸方向に平行な断面において、凹部１５の底面ＳＢの外縁を示す両端点を結ぶ仮想線と重なる略直線である。また、Ｚ軸方向におけるヒータ電極用電極パッド５２の内側部における厚みＷ２は、例えば、２０μｍ以上、１００μｍ以下であり、ヒータ電極用電極パッド５２の外周部における厚みＷ３は、例えば、１０μｍ以上、５０μｍ以下である。ヒータ電極用電極パッド５２の内側部における厚みＷ２と外周部における厚みＷ３との差は、例えば、１０μｍ以上、５０μｍ以下である。   The shape of the heater electrode electrode pad 52 as viewed in the Z-axis direction is substantially circular. The lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52, which is the surface of the surface of the heater electrode electrode pad 52 facing the heater electrode power supply terminal 54, has a substantially convex shape. More specifically, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 has a downwardly convex curve in a cross-section parallel to the Z-axis direction passing through the center point PO of the bottom surface SB of the recess 15. In the present embodiment, the upper surface SE2 of the heater electrode electrode pad 52 has a substantially planar shape. More specifically, the upper surface SE2 of the heater electrode electrode pad 52 is a virtual line connecting both end points indicating the outer edge of the bottom surface SB of the recess 15 in a cross section parallel to the Z-axis direction passing through the center point PO of the bottom surface SB of the recess 15. It is a substantially straight line overlapping the line. The thickness W2 at the inner portion of the heater electrode electrode pad 52 in the Z-axis direction is, for example, 20 μm or more and 100 μm or less, and the thickness W3 at the outer periphery of the heater electrode electrode pad 52 is, for example, 10 μm or more and 50 μm. It is as follows. The difference between the thickness W2 in the inner portion of the heater electrode electrode pad 52 and the thickness W3 in the outer peripheral portion is, for example, not less than 10 μm and not more than 50 μm.

ヒータ電極用給電端子５４は、ヒータ電極側ろう付け部５６によってヒータ電極用電極パッド５２に接合されている。具体的には、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５が、該凹部１５の底面ＳＢに配置されたヒータ電極用電極パッド５２と、ヒータ電極側ろう付け部５６によって接合されている。本実施形態においても、凹部内部分５５の直径Ａ３は、凹部１５の直径Ａ１より小さく、かつ、ヒータ電極用電極パッド５２の直径Ａ２より小さい。すなわち、Ｚ軸方向視で、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１の外縁Ｐ１は、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５における、ヒータ電極用電極パッド５２に対向する側の表面ＳＦの外縁Ｐ２を取り囲んでいる。   The heater electrode power supply terminal 54 is joined to the heater electrode electrode pad 52 by a heater electrode side brazing portion 56. Specifically, the recessed portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54 is joined to the heater electrode pad 52 disposed on the bottom surface SB of the recess 15 by a heater electrode side brazing portion 56. Also in the present embodiment, the diameter A3 of the concave portion 55 is smaller than the diameter A1 of the concave portion 15 and smaller than the diameter A2 of the heater electrode electrode pad 52. That is, when viewed in the Z-axis direction, the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 is the outer edge of the surface SF on the side facing the heater electrode electrode pad 52 in the recessed portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54. Surrounds P2.

また、上述したように、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５は、該凹部１５の底面ＳＢに配置されたヒータ電極用電極パッド５２と、ヒータ電極側ろう付け部５６によって接合されている。図６（Ｂ）に示すように、本実施形態では、ヒータ電極側ろう付け部５６は、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１の内、Ｚ軸方向視において、凹部内部分５５と重なる部分だけでなく、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１の外縁Ｐ１を覆うように形成されている。すなわち、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、全体にわたってヒータ電極側ろう付け部５６に覆われている。また、ヒータ電極側ろう付け部５６は、ヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５の外周面の上端側の一部分を覆うように形成されている。なお、ヒータ電極側ろう付け部５６には、凹部内部分５５とヒータ電極用電極パッド５２との接合面間の領域を外周側から取り囲むフィレットＦが形成されている。   Further, as described above, the inner portion 55 of the concave portion of the heater electrode power supply terminal 54 is joined to the heater electrode electrode pad 52 disposed on the bottom surface SB of the concave portion 15 by the heater electrode side brazing portion 56. . As shown in FIG. 6B, in the present embodiment, the heater electrode side brazing portion 56 is only the portion of the lower surface SE <b> 1 of the heater electrode electrode pad 52 that overlaps the recessed portion 55 when viewed in the Z-axis direction. Instead, it is formed so as to cover the outer edge P1 of the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52. That is, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 is entirely covered with the heater electrode side brazing portion 56. Further, the heater electrode side brazing portion 56 is formed so as to cover a part of the outer peripheral surface of the inner portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54 on the upper end side. The heater electrode side brazing portion 56 is formed with a fillet F that surrounds the region between the joining surfaces of the recess inner portion 55 and the heater electrode electrode pad 52 from the outer peripheral side.

Ｄ−２．第４実施形態の効果：
以上説明したように、第４実施形態における静電チャック１０は、第１実施形態における静電チャック１０と同様に、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、Ｚ軸方向において凸状に形成されている。このため、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１の面積は、この下面ＳＥ１が略平面状である場合の面積と比較して大きくなる。すなわち、フィレットＦとヒータ電極用電極パッド５２との接合面積は大きくなり、ひいては、ヒータ電極側ろう付け部５６を介したヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２との接合強度を向上させることができる。また、第４実施形態の静電チャック１０では、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１が凸状に形成されているとともに、凹部１５の底面ＳＢがＺ軸方向において略垂直な略平面状に形成されている。すなわち、第４実施形態の静電チャック１０では、ヒータ電極用電極パッド５２における下面ＳＥ１とは反対側の上面ＳＥ２は、Ｚ軸方向に略垂直な略平面状に形成されている構成を採用している。換言すれば、セラミックス部材１００の凹部１５の底面ＳＢを凸状にすることなく、ヒータ電極用電極パッド５２自体の形状によって、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１が凸状に形成されることを実現している。第４実施形態の静電チャック１０によれば、セラミックス部材１００の凹部１５の底面ＳＢを凸状に形成するために、上記製造工程において押圧等することを要しないため、セラミックス部材１００の内部に配置されたチャック電極４００やヒータ電極５００が変形することを抑制することができる。これにより、チャック電極４００の吸着力やヒータ電極５００の発熱が低下することを抑制し、ひいては、静電チャック１０の性能が低下することを抑制することができる。従って、第４実施形態の静電チャック１０によれば、静電チャック１０の性能が低下することを抑制しつつ、ヒータ電極側ろう付け部５６を介したヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２との接合強度を向上させることができる。 D-2. Effects of the fourth embodiment:
As described above, in the electrostatic chuck 10 according to the fourth embodiment, similarly to the electrostatic chuck 10 according to the first embodiment, the lower surface SE1 of the electrode pad 52 for the heater electrode is formed to be convex in the Z-axis direction. ing. For this reason, the area of the lower surface SE1 in the heater electrode electrode pad 52 is larger than the area when the lower surface SE1 is substantially planar. That is, the bonding area between the fillet F and the electrode pad 52 for the heater electrode is increased, and the bonding strength between the power supply terminal 54 for the heater electrode and the electrode pad 52 for the heater electrode via the brazing portion 56 on the heater electrode side is improved. Can be done. Further, in the electrostatic chuck 10 of the fourth embodiment, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 is formed in a convex shape, and the bottom surface SB of the concave portion 15 is formed in a substantially planar shape substantially perpendicular to the Z-axis direction. Have been. That is, the electrostatic chuck 10 of the fourth embodiment employs a configuration in which the upper surface SE2 of the heater electrode pad 52 opposite to the lower surface SE1 is formed in a substantially planar shape substantially perpendicular to the Z-axis direction. ing. In other words, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 is formed in a convex shape by the shape of the heater electrode electrode pad 52 itself without making the bottom surface SB of the concave portion 15 of the ceramic member 100 convex. Has been realized. According to the electrostatic chuck 10 of the fourth embodiment, since the bottom surface SB of the concave portion 15 of the ceramic member 100 is formed in a convex shape, it is not necessary to perform pressing or the like in the above manufacturing process. Deformation of the arranged chuck electrode 400 and heater electrode 500 can be suppressed. Accordingly, it is possible to suppress a decrease in the attraction force of the chuck electrode 400 and a decrease in the heat generation of the heater electrode 500, and thus to suppress a decrease in the performance of the electrostatic chuck 10. Therefore, according to the electrostatic chuck 10 of the fourth embodiment, the heater electrode power supply terminal 54 and the heater electrode power supply terminal 54 via the heater electrode side brazing portion 56 are suppressed while suppressing the performance of the electrostatic chuck 10 from being deteriorated. The bonding strength with the electrode pad 52 can be improved.

Ｅ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。 E. FIG. Modification:
The technology disclosed in the present specification is not limited to the above-described embodiment, and can be modified into various forms without departing from the gist thereof. For example, the following modifications are also possible.

上記実施形態における静電チャック１０の構成は、あくまで例示であり、種々変更可能である。例えば、図７（Ａ）に示すように、凹部１５の底面ＳＢは、おおよそ凸状であり、かつ、Ｚ軸方向視において、少なくともヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５における表面ＳＦと重なっている部分が、Ｚ軸方向に略垂直な略平面形状に形成されている構成が採用されていてもよい。より詳細には、凹部１５の底面ＳＢの形状は、ヒータ電極用給電端子５４の軸心方向に平行な断面において、少なくともヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５における表面ＳＦと重なっている部分では、Ｚ軸方向に略直交する直線である。一方、ヒータ電極用給電端子５４の軸心方向に平行な断面において、凹部内部分５５における表面ＳＦと重なっている部分以外の部分では、円弧状である。また、凹部１５の底面ＳＢは、Ｚ軸方向において、略円形である。この構成において、ヒータ電極用電極パッド５２は、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１が、おおよそ凸状であり、かつ、Ｚ軸方向視における下面ＳＥ１の中央部分が略平面である構成を採用することができる。より詳細には、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、凹部１５の底面ＳＢの中心点ＰＯを通るＺ軸方向に平行な断面において、ヒータ電極用給電端子５４の表面ＳＦに対向する部分では、Ｚ軸方向に略直交する直線である。一方、ヒータ電極用電極パッド５２の外縁を示す両端点から、ヒータ電極用給電端子５４の表面ＳＦに対向する部分に向かって円弧状である。ヒータ電極用電極パッド５２の上面ＳＥ２についても下面ＳＥ１と同様の形状である。また、Ｚ軸方向視でのヒータ電極用電極パッド５２の形状は、略円形である。   The configuration of the electrostatic chuck 10 in the above embodiment is merely an example, and can be variously changed. For example, as shown in FIG. 7A, the bottom surface SB of the concave portion 15 is substantially convex and overlaps at least the surface SF in the concave portion portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54 in the Z-axis direction. A configuration may be adopted in which the portion is formed in a substantially planar shape substantially perpendicular to the Z-axis direction. More specifically, the shape of the bottom surface SB of the recess 15 is such that at least a portion of the bottom surface SB of the heater electrode power supply terminal 54 that overlaps the surface SF in the recess inner portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54 in a cross section parallel to the axial direction of the heater electrode power supply terminal 54. Is a straight line substantially orthogonal to the Z-axis direction. On the other hand, in a section parallel to the axial direction of the heater electrode power supply terminal 54, a portion other than a portion overlapping the surface SF in the concave portion portion 55 has an arc shape. Further, the bottom surface SB of the concave portion 15 is substantially circular in the Z-axis direction. In this configuration, the electrode pad 52 for the heater electrode employs a configuration in which the lower surface SE1 of the electrode pad 52 for the heater electrode is approximately convex, and the central portion of the lower surface SE1 when viewed in the Z-axis direction is substantially flat. be able to. More specifically, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 has a portion facing the surface SF of the heater electrode power supply terminal 54 in a section parallel to the Z-axis direction passing through the center point PO of the bottom surface SB of the recess 15. , And a straight line substantially orthogonal to the Z-axis direction. On the other hand, the shape is a circular arc from both end points indicating the outer edge of the electrode pad 52 for the heater electrode to a portion facing the surface SF of the power supply terminal 54 for the heater electrode. The upper surface SE2 of the heater electrode electrode pad 52 has the same shape as the lower surface SE1. The shape of the heater electrode electrode pad 52 as viewed in the Z-axis direction is substantially circular.

上記静電チャック１０の構成では、ヒータ電極用給電端子５４の内、ヒータ電極用電極パッド５２と接合する表面ＳＦはＺ軸方向に略垂直な略平面状に形成されている。上記静電チャック１０では、Ｚ軸方向視において、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１の内、少なくともヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５におけるヒータ電極用電極パッド５２に対向する側の表面ＳＦと重なっている部分は、Ｚ軸方向に略垂直な略平面状に形成されている構成が採用されている。このように、ヒータ電極用給電端子５４の下面ＳＥ１の内、少なくともヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５における表面ＳＦと重なっている部分の表面形状と、ヒータ電極用給電端子５４の内、ヒータ電極用電極パッド５２と接合する表面ＳＦの形状が、ともにＺ軸方向に略垂直な略平面状であるため、すなわち、両者の表面形状が略同一であるため、ヒータ電極用電極パッド５２とヒータ電極用給電端子５４との接合面積を大きくすることができる。従って、上記静電チャック１０によれば、ヒータ電極側ろう付け部５６を介したヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２との接合強度を更に向上させることができる。   In the configuration of the electrostatic chuck 10, of the heater electrode power supply terminals 54, the surface SF joined to the heater electrode electrode pad 52 is formed in a substantially planar shape that is substantially perpendicular to the Z-axis direction. In the electrostatic chuck 10, when viewed in the Z-axis direction, at least the surface of the lower surface SE <b> 1 of the heater electrode electrode pad 52 on the side facing the heater electrode electrode pad 52 in the recessed portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54. A configuration is adopted in which a portion overlapping with the SF is formed in a substantially planar shape substantially perpendicular to the Z-axis direction. As described above, the surface shape of at least the portion of the lower surface SE1 of the heater electrode power supply terminal 54 that overlaps the surface SF in the recessed portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54 and the shape of the heater electrode power supply terminal 54 Since the shape of the surface SF joined to the heater electrode electrode pad 52 is a substantially planar shape that is substantially perpendicular to the Z-axis direction, that is, since both surfaces have substantially the same shape, the heater electrode electrode pad 52 The joint area with the heater electrode power supply terminal 54 can be increased. Therefore, according to the electrostatic chuck 10, the bonding strength between the heater electrode power supply terminal 54 and the heater electrode electrode pad 52 via the heater electrode side brazing portion 56 can be further improved.

図７（Ｂ）に示すように、凹部１５の底面ＳＢは、Ｚ軸方向に略直交する略円形平面である。この構成において、ヒータ電極用電極パッド５２は、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１が、おおよそ凹状であり、かつ、Ｚ軸方向視における下面ＳＥ１の中央部分が略平面である構成を採用することができる。より詳細には、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１は、凹部１５の底面ＳＢの中心点ＰＯを通るＺ軸方向に平行な断面において、ヒータ電極用給電端子５４の表面ＳＦに対向する部分では、Ｚ軸方向に略直交する直線である。一方、ヒータ電極用電極パッド５２の外縁を示す両端点から、ヒータ電極用給電端子５４の表面ＳＦに対向する部分に向かって円弧状である。また、ヒータ電極用電極パッド５２の上面ＳＥ２は、略平面状の形状である。より詳細には、ヒータ電極用電極パッド５２の上面ＳＥ２は、凹部１５の底面ＳＢの中心点ＰＯを通るＺ軸方向に平行な断面において、凹部１５の底面ＳＢの外縁を示す両端点を結ぶ仮想線と重なる略直線である。また、Ｚ軸方向視でのヒータ電極用電極パッド５２の形状は、略円形である。   As shown in FIG. 7B, the bottom surface SB of the concave portion 15 is a substantially circular plane that is substantially perpendicular to the Z-axis direction. In this configuration, the electrode pad 52 for the heater electrode adopts a configuration in which the lower surface SE1 of the electrode pad 52 for the heater electrode is approximately concave, and the central portion of the lower surface SE1 when viewed in the Z-axis direction is substantially flat. Can be. More specifically, the lower surface SE1 of the heater electrode electrode pad 52 has a portion facing the surface SF of the heater electrode power supply terminal 54 in a section parallel to the Z-axis direction passing through the center point PO of the bottom surface SB of the recess 15. , And a straight line substantially orthogonal to the Z-axis direction. On the other hand, the shape is a circular arc from both end points indicating the outer edge of the electrode pad 52 for the heater electrode to a portion facing the surface SF of the power supply terminal 54 for the heater electrode. The upper surface SE2 of the heater electrode electrode pad 52 has a substantially planar shape. More specifically, the upper surface SE2 of the heater electrode electrode pad 52 is a virtual line connecting both end points indicating the outer edge of the bottom surface SB of the recess 15 in a cross section parallel to the Z-axis direction passing through the center point PO of the bottom surface SB of the recess 15. It is a substantially straight line overlapping the line. The shape of the heater electrode electrode pad 52 as viewed in the Z-axis direction is substantially circular.

上記静電チャック１０の構成では、ヒータ電極用給電端子５４の内、ヒータ電極用電極パッド５２と接合する表面ＳＦはＺ軸方向に略垂直な略平面状に形成されている。上記静電チャック１０では、Ｚ軸方向視において、ヒータ電極用電極パッド５２の下面ＳＥ１の内、少なくともヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５におけるヒータ電極用電極パッド５２に対向する側の表面ＳＦと重なっている部分は、Ｚ軸方向に略垂直な略平面状に形成されている構成が採用されている。このように、ヒータ電極用給電端子５４の下面ＳＥ１の内、少なくともヒータ電極用給電端子５４の凹部内部分５５における表面ＳＦと重なっている部分の表面形状と、ヒータ電極用給電端子５４の内、ヒータ電極用電極パッド５２と接合する表面ＳＦの形状が、ともにＺ軸方向に略垂直な略平面状であるため、すなわち、両者の表面形状が略同一であるため、ヒータ電極用電極パッド５２とヒータ電極用給電端子５４との接合面積を大きくすることができる。従って、上記静電チャック１０によれば、ヒータ電極側ろう付け部５６を介したヒータ電極用給電端子５４とヒータ電極用電極パッド５２との接合強度を更に向上させることができる。   In the configuration of the electrostatic chuck 10, of the heater electrode power supply terminals 54, the surface SF joined to the heater electrode electrode pad 52 is formed in a substantially planar shape that is substantially perpendicular to the Z-axis direction. In the electrostatic chuck 10, when viewed in the Z-axis direction, at least the surface of the lower surface SE <b> 1 of the heater electrode electrode pad 52 on the side facing the heater electrode electrode pad 52 in the recessed portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54. A configuration is adopted in which a portion overlapping with the SF is formed in a substantially planar shape substantially perpendicular to the Z-axis direction. As described above, the surface shape of at least the portion of the lower surface SE1 of the heater electrode power supply terminal 54 that overlaps the surface SF in the recessed portion 55 of the heater electrode power supply terminal 54 and the shape of the heater electrode power supply terminal 54 Since the shape of the surface SF joined to the heater electrode electrode pad 52 is a substantially planar shape that is substantially perpendicular to the Z-axis direction, that is, since both surfaces have substantially the same shape, the heater electrode electrode pad 52 The joint area with the heater electrode power supply terminal 54 can be increased. Therefore, according to the electrostatic chuck 10, the bonding strength between the heater electrode power supply terminal 54 and the heater electrode electrode pad 52 via the heater electrode side brazing portion 56 can be further improved.

上記実施形態では、チャック電極用電極パッド４２付近の詳細構成とヒータ電極用電極パッド５２付近の詳細構成とに、同様の構成が採用されているが、互いに異なる構成が採用されていてもよい。また、チャック電極用電極パッド４２付近の詳細構成とヒータ電極用電極パッド５２付近の詳細構成は、上述した実施形態または変形例の構成を任意に採用することができる。   In the above embodiment, the detailed configuration near the chuck electrode electrode pad 42 and the detailed configuration near the heater electrode electrode pad 52 employ the same configuration, but different configurations may be employed. The detailed configuration near the electrode pad 42 for the chuck electrode and the detailed configuration near the electrode pad 52 for the heater electrode can arbitrarily adopt the configuration of the above-described embodiment or the modified example.

上記実施形態における静電チャック１０の製造方法あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、セラミックス部材１００とベース部材２００とを接合部３００により接着させる工程の後、チャック電極用給電端子４４等を取り付ける工程を実施しているが、両工程の順番を反対にしてもよい。すなわち、チャック電極用給電端子４４等を取り付ける工程の後、セラミックス部材１００とベース部材２００とを接合部３００により接着させる工程を実施してもよい。   The method for manufacturing the electrostatic chuck 10 in the above embodiment is merely an example, and various modifications are possible. For example, in the above-described embodiment, after the step of bonding the ceramic member 100 and the base member 200 by the bonding portion 300, the step of attaching the chuck electrode power supply terminal 44 and the like is performed, but the order of both steps is reversed. You may. That is, after the step of attaching the power supply terminal 44 for the chuck electrode and the like, a step of bonding the ceramic member 100 and the base member 200 by the joint 300 may be performed.

また、上記実施形態では、静電チャック１０が備えるチャック電極４００に電気的に接続されたチャック電極用電極パッド４２とチャック電極用給電端子４４との接合箇所の構成およびヒータ電極５００に電気的に接続されたヒータ電極用電極パッド５２とヒータ電極用給電端子５４との接合箇所の構成について詳細に説明したが、本明細書に開示された技術は、凹部が形成されたセラミックス部材と、該凹部の底面に配置された給電電極と、該凹部内に収容された柱状の第１の部分を有する金属製の端子部材と、該給電電極と該端子部材の第１の部分とを接合するろう付け部とを備える真空チャック等の他の保持装置や、当該構成を備える半導体製造装置用部品にも同様に適用することができる。   In the above-described embodiment, the configuration of the joint between the chuck electrode electrode pad 42 electrically connected to the chuck electrode 400 of the electrostatic chuck 10 and the chuck electrode power supply terminal 44 and the heater electrode 500 are electrically connected. The configuration of the joint between the connected heater electrode electrode pad 52 and the heater electrode power supply terminal 54 has been described in detail. However, the technology disclosed in the present specification relates to a ceramic member having a concave portion, A metal terminal member having a columnar first portion housed in the recess, and a brazing for joining the power supply electrode and the first portion of the terminal member to each other. The present invention can be similarly applied to other holding devices such as a vacuum chuck provided with a component and a component for a semiconductor manufacturing apparatus having the configuration.

１０：静電チャック １４：凹部 １５：凹部 ２４：貫通孔 ２５：貫通孔 ３４：貫通孔 ３５：貫通孔 ４１：チャック電極用ビア ４２：チャック電極用電極パッド ４４：チャック電極用給電端子 ５１：ヒータ電極用ビア ５２：ヒータ電極用電極パッド ５４：ヒータ電極用給電端子 ５５：凹部内部分 ５６：ヒータ電極用ろう付け部 ６０：絶縁部材 ８０：絶縁部材 １００：セラミックス部材 １４０：チャック電極用端子用孔 １５０：ヒータ電極用端子用孔 ２００：ベース部材 ２１０：冷媒流路 ３００：接合部 ４００：チャック電極 ５００：ヒータ電極 Ｆ：フィレット Ｈ１：最大深さ Ｐ１：外縁 Ｐ２：外縁 ＰＯ：中心点 Ｓ１：上面（吸着面） Ｓ２：下面 Ｓ３：上面 Ｓ４：下面 ＳＢ：底面 ＳＥ１：下面（表面） ＳＥ２：上面（表面） ＳＦ：表面 Ｗ：ウェハ 10: Electrostatic chuck 14: Recess 15: Recess 24: Through hole 25: Through hole 34: Through hole 35: Through hole 41: Via for chuck electrode 42: Electrode pad for chuck electrode 44: Power supply terminal for chuck electrode 51: Heater Electrode via 52: Heater electrode pad 54: Heater electrode power supply terminal 55: Indented portion 56: Heater electrode brazing portion 60: Insulating member 80: Insulating member 100: Ceramic member 140: Chuck electrode terminal hole 150: Heater electrode terminal hole 200: Base member 210: Refrigerant channel 300: Joint 400: Chuck electrode 500: Heater electrode F: Fillet H1: Maximum depth P1: Outer edge P2: Outer edge PO: Center point S1: Top surface (Suction surface) S2: Lower surface S3: Upper surface S4: Lower surface SB: Bottom surface SE1: Lower surface (Table Surface) SE2: upper surface (surface) SF: surface W: wafer

Claims (7)

第１の方向に略垂直な第１の表面と、前記第１の表面とは反対側に位置し、かつ、凹部が形成された第２の表面とを有する板状部材と、
前記凹部の底面に配置された給電電極と、
前記凹部内に収容された柱状の第１の部分を有する、金属製の端子部材と、
前記給電電極と前記端子部材の前記第１の部分とを接合するろう付け部と、
を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記第１の方向視において、前記給電電極における前記端子部材に対向する側の第３の表面の外縁は、前記端子部材の前記第１の部分における前記給電電極に対向する側の表面の外縁を取り囲んでおり、
前記給電電極の前記第３の表面は、凸状または凹状に形成されている、
ことを特徴とする保持装置。 A plate-shaped member having a first surface substantially perpendicular to a first direction, and a second surface having a concave portion formed on a side opposite to the first surface;
A power supply electrode disposed on the bottom surface of the concave portion,
A metal terminal member having a columnar first portion housed in the recess,
A brazing portion for joining the power supply electrode and the first portion of the terminal member;
A holding device for holding an object on the first surface of the plate-like member,
In the first direction view, an outer edge of a third surface of the power supply electrode facing the terminal member is an outer edge of a surface of the first portion of the terminal member facing the power supply electrode. Surrounding
The third surface of the power supply electrode is formed in a convex or concave shape,
A holding device characterized by the above-mentioned. 請求項１に記載の保持装置において、
前記給電電極における前記第３の表面が凸状に形成されているとき、前記凹部の前記底面は凸状に形成され、または、前記給電電極における前記第３の表面が凹状に形成されているとき、前記凹部の前記底面は凹状に形成されている、
ことを特徴とする保持装置。 The holding device according to claim 1,
When the third surface of the power supply electrode is formed in a convex shape, when the bottom surface of the concave portion is formed in a convex shape, or when the third surface of the power supply electrode is formed in a concave shape , The bottom surface of the concave portion is formed in a concave shape,
A holding device characterized by the above-mentioned. 請求項２に記載の保持装置において、
前記給電電極における前記第３の表面が凸状に形成されているとき、前記凹部の前記底面は凸状に形成されている、
ことを特徴とする保持装置。 The holding device according to claim 2,
When the third surface of the power supply electrode is formed in a convex shape, the bottom surface of the concave portion is formed in a convex shape,
A holding device characterized by the above-mentioned. 請求項１に記載の保持装置において、
前記板状部材の内部に配置された内部電極を有し、
前記給電電極における前記第３の表面とは反対側の第４の表面は、前記第１の方向に略垂直な略平面状に形成されている、
ことを特徴とする保持装置。 The holding device according to claim 1,
Having an internal electrode disposed inside the plate-shaped member,
A fourth surface of the power supply electrode opposite to the third surface is formed in a substantially planar shape substantially perpendicular to the first direction.
A holding device characterized by the above-mentioned. 請求項４に記載の保持装置において、
前記給電電極の前記第３の表面は、凹状に形成されている、
ことを特徴とする保持装置。 The holding device according to claim 4,
The third surface of the power supply electrode is formed in a concave shape,
A holding device characterized by the above-mentioned. 請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記端子部材の前記第１の部分における前記給電電極に対向する側の表面は前記第１の方向に略垂直な略平面状に形成されており、
前記第１の方向視において、前記給電電極の前記第３の表面の内、少なくとも前記端子部材の前記第１の部分における前記給電電極に対向する側の表面と重なっている部分は、前記第１の方向に略垂直な略平面状に形成されている、
ことを特徴とする保持装置。 The holding device according to any one of claims 1 to 5,
The surface of the first portion of the terminal member on the side facing the power supply electrode is formed in a substantially planar shape substantially perpendicular to the first direction,
As viewed in the first direction, at least a portion of the third surface of the power supply electrode that overlaps a surface of the first portion of the terminal member on a side facing the power supply electrode is the first surface. Is formed in a substantially planar shape substantially perpendicular to the direction of
A holding device characterized by the above-mentioned. 請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記第１の方向視において、前記給電電極における前記第３の表面の前記外縁は、前記ろう付け部で覆われている、
ことを特徴とする保持装置。 In the holding device according to any one of claims 1 to 6,
In the first direction, the outer edge of the third surface of the power supply electrode is covered with the brazing portion,
A holding device characterized by the above-mentioned.
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