JP2020202255A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コイルから発生する電磁波ノイズが周辺に広がることを軽減できる電子装置を提供すること。【解決手段】電子装置１０１は、樹脂部２と、樹脂部を介して積層された導電性のパターン１０〜３０、５０と、樹脂部に形成され、異なる層に形成されたパターンを電気的に接続している導電性のビアとを有している。電子装置は、異なる層に形成されたパターンの一部である第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０がコイル用ビア４０で接続されたコイルを有している。さらに、電子装置は、パターンの一部であり、第１コイル形成部及び第２コイル形成部の対向領域に形成された第１対向部１１と、第１対向部との間に第１コイル形成部及び第２コイル形成部が配置される位置に形成された第２対向部５１を備えている。【選択図】図１

Description

本開示は、電子装置に関する。

従来、特許文献１に開示されたインダクタ素子がある。インダクタ素子は、正方形型のインダクタと、導電性のシリコン基板との間に、ＧＮＤに接続された正方形型のシールドが挿入された構造である。インダクタは、配線がスパイラル形状に巻かれた少なくとも１つの配線層で形成されている。一方、シールドは、導電体層で形成されている。

特開２００６−３１０５３３号公報

ところで、コイルは、多層基板の内層パターンとビアで形成されたものが考えられる。この場合、特許文献１のように、一面だけにシールドが形成された構成では、コイルから発生する電磁波ノイズが広がることを抑制できないという問題がある。

本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、コイルから発生する電磁波ノイズが周辺に広がることを軽減できる電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本開示は、
電気絶縁性の基材（２、２ａ）と、
基材を介して積層された導電性のパターン（１０〜３０、５０）と、
基材に形成され、異なる層に形成されたパターンを電気的に接続している導電性のビア（４０）と、を有した電子装置であって、
パターンの一部である第１コイル形成部（２０）と、パターンの一部であり基材を介して第１コイル形成部と異なる層に形成された第２コイル形成部（３０）と、第１コイル形成部と第２コイル形成部とがビアで接続されたコイルと、
パターンの一部であり、基材を介して第１コイル形成部及び第２コイル形成部の対向領域に形成された第１べたパターン（１１，１１ａ，１１ｂ）を含む第１シールド（１０）と、
パターンの一部であり、基材を介して第１コイル形成部及び第２コイル形成部の対向領域で、且つ、第１べたパターンとの間に第１コイル形成部及び第２コイル形成部が配置される位置に形成された第２べたパターン（５１，５１ａ，５１ｂ）を含む第２シールド（５０）と、を備えている電子装置。

本開示は、このように第１シールドと第２シールドを備えているため、第１シールドと第２シールドでコイルを挟み込むことができる。このため、本開示は、第１シールドと第２シールドによる静電遮蔽効果によって、コイルから発生する電磁波ノイズが周辺に広がることを軽減できる。

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。

第１実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視透視図である。 実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。 図２のA‐A線に沿う断面図である。 図２のB‐B線に沿う断面図である。 図２のC‐C線に沿う断面図である。 第１実施形態における積層基板の概略構成を示す斜視透視図である。 第２実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視透視図である。 第３実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視透視図である。 第４実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視透視図である。 第４実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。 図１０のD‐D線に沿う断面図である。 第５実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視透視図である。 第５実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。 図１３のE‐E線に沿う断面図である。 第６実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視透視図である。 第６実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。 図１６のF‐F線に沿う断面図である。 第７実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視透視図である。 第７実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。 図１９のG‐G線に沿う断面図である。 図１９のH‐H線に沿う断面図である。 第８実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視透視図である。 第８実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。 図２３のI‐I線に沿う断面図である。 第９実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視透視図である。 第９実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。 図２６のＪ‐Ｊ線に沿う断面図である。 第１０実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。

以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。

（第１実施形態）
図１〜図６を用いて、第１実施形態の電子装置１０１に関して説明する。電子装置１０１は、電子装置１０１の外部に設けられたアクチュエータや車載機器などの外部機器を制御する電子制御装置に適用することができる。

電子装置１０１は、積層基板１を備えている。また、本実施形態では、一例として、積層基板１に回路部品３が実装された電子装置１０１を採用している。しかしながら、電子装置１０１は、回路部品３を備えていなくてもよい。なお、図１では、積層基板１の内部構造をわかりやすくするために透視図としている。以下の説明する各実施形態の斜視図も同様である。

回路部品３は、積層基板１の表面に実装されている。詳述すると、回路部品３は、はんだなどの導電性の接続部材を介してパターンやビアなどの配線と電気的に接続されている。本実施形態では、回路部品３と信号配線６０とが電気的に接続されている例を採用している。この場合、信号配線６０には、回路部品３に入力、又は回路部品３から出力される信号が流れる。

回路部品３は、積層基板１の内部に配置されて、配線と電気的に接続されていてもよい。回路部品３は、例えば、抵抗、コンデンサ、ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、マイコンなどを採用できる。なお、図１には、一つの回路部品３のみを図示している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、複数の回路部品３が積層基板１に設けられている。

積層基板１は、電気絶縁性の基材としての樹脂部２と、樹脂部２を介して積層された導電性のパターン１０〜３０、５０と、樹脂部２に形成され、異なる層に形成されたパターンを電気的に接続している導電性のコイル用ビア４０と、を有している。積層基板１は、硬質の基板である。図１、図３〜図５に示すように、本実施形態では、一例として、４層のパターンが樹脂部２を介して形成された積層基板を採用している。

樹脂部２は、例えば、ガラス繊維製の布を重ねたものにエポキシ樹脂を含浸したものなどを採用できる。なお、本開示は、これに限定されず、アルミナ（酸化アルミニウム）などを基材として採用することもできる。

パターンは、例えば銅箔などの導電性部材によって構成されている。パターンは、第１シールド１０、第１コイル形成部２０、第２コイル形成部３０、第２シールド５０、信号配線６０を含んでいる。つまり、第１シールド１０、第１コイル形成部２０、第２コイル形成部３０、第２シールド５０、信号配線６０のそれぞれは、パターンの一部とみなすことができる。

積層基板１は、第１シールド１０、第１コイル形成部２０、第２コイル形成部３０、第２シールド５０の順番で、樹脂部２を介して積層されている。第１シールド１０と第２シールド５０は、樹脂部２の表面に設けられた表層パターンである。一方、第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０は、樹脂部２の内部に設けられた内層パターンである。また、信号配線６０は、表層パターンであれ、第２シールド５０に隣り合って設けられている。なお、パターンは、第１シールド１０が形成された層を第１層、第１コイル形成部２０が形成された層を第２層、第２コイル形成部３０が形成された層を第３層、第２シールド５０が形成された層を第４層とも言える。

第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０は、コイル用ビア４０とともに、コイルを形成している。コイル用ビア４０は、ビアに相当する。第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０は、樹脂部２を介して異なる層に設けられている。コイルは、第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０が、コイル用ビア４０で接続されて構成されている。コイル用ビア４０は、樹脂部２に設けられた穴に銅や銀ペーストなどの導電性部材が埋設されている。このように、コイルは、パターンを用いて構成されているため、パターンコイルとも言える。

本実施形態では、一例として、２層目のパターンに含まれている第１コイル形成部２０と、３層目のパターンに含まれている第２コイル形成部３０と、コイル用ビア４０とで構成されたコイルを採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されない。本開示は、異なる層に形成された２つの内層パターンと、この２つの内層パターンを接続するコイル用ビア４０とで構成されたコイルであれば採用できる。

第１コイル形成部２０は、図１、図２、図５、図６に示すように、パターンの一部であり、第１環状部２１と第１延設部２２とを有している。第１環状部２１は、一部が途切れた環状のパターンである。本実施形態では、一部が途切れた円環形状のパターンである第１環状部２１を採用している。このため、第１環状部２１は、Ｃ字形状のパターンとも言える。しかしながら、第１環状部２１は、これに限定されず、一部が途切れた環状のパターンであれば採用できる。

第１延設部２２は、第１環状部２１の一方の端部に連なって設けられている。本実施形態では、直線形状の第１延設部２２を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、屈曲部を有した第１延設部２２であっても採用できる。なお、図５では、第１環状部２１と第１延設部２２とを区別するために、第１コイル形成部２０に点線を図示している。

第２コイル形成部３０は、図１、図２、図６に示すように、パターンの一部であり、第２環状部３１と第２延設部３２とを有している。第２環状部３１は、第１環状部２１と同様の形状を有している。また、第２環状部３１は、第１環状部２１と同一径である。つまり、第２環状部３１は、内周に沿う仮想円の直径が、第１環状部２１の内周に沿う仮想円の直径と同じであり、外周に沿う仮想円の直径が、第１環状部２１の外周に沿う仮想円の直径と同じである。

第２延設部３２は、第２環状部３１の一方の端部に連なって設けられている。第２延設部３２は、第１延設部２２と同様の形状を有している。しかしながら、第２延設部３２は、第１延設部２２と異なる形状であってもよい。なお、図３では、第２環状部３１と第２延設部３２とを区別するために、第２コイル形成部３０に点線を図示している。

第１環状部２１は、第１延設部２２が設けられた端部とは異なる端部（他方の端部）にコイル用ビア４０が接続されている。また、第２環状部３１は、第２延設部３２が設けられた端部とは異なる端部（他方の端部）にコイル用ビア４０が接続されている。よって、第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０は、一体的に設けられた第１環状部２１と第１延設部２２が、コイル用ビア４０を介して、一体的に設けられた第２環状部３１と第２延設部３２と接続されてコイルを形成している。第１延設部２２と第２延設部３２は、コイルの入出力部である。つまり、第１延設部２２と第２延設部３２は、一方がコイルの入力部で、他方がコイルの出力部である。

第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０は、図２に示すように、第１環状部２１と第２環状部３１とがＺ方向に対向配置されている。このため、第２環状部３１は、第１環状部２１のＺ方向における対向領域の一部に配置されている。詳述すると、第１環状部２１と第２環状部３１は、積層基板１をＺ方向の上部から見て、円環の中心が一致するように配置されている。さらに、第１環状部２１と第２環状部３１は、基板上部から見て，円環の切れ目を少しずらして配置されている。つまり、第１環状部２１は、円環の切れ目が、第２環状部３１の円環の切れ目に対して、反時計回りにずらして配置されている。

なお、図２では、第１環状部２１と第２環状部３１とを区別するために、第１環状部２１と第２環状部３１とをずらして図示している。また、対向領域は、投影面とも言える。

これによって、第１環状部２１における他方の端部は、第２環状部３１における他方の端部と対向配置される。そして、図４に示すように、第１環状部２１と第２環状部３１は、Ｚ方向に直線状に形成されたコイル用ビア４０で接続することができる。

なお、第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０は、第１延設部２２が入力部で第２延設部３２が出力部の場合、第１環状部２１の終点と、第２環状部３１の始点とがコイル用ビア４０で接続されているとも言える。この場合、第１延設部２２は、第１環状部２１の始点に連なって設けられている。一方、第２延設部３２は、第２環状部３１の終点に連なって設けられている。第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０は、第１延設部２２が出力部で第２延設部３２が入力部の場合、上記と逆の関係となる。

第１シールド１０と第２シールド５０は、図１、図３〜図５に示すように、樹脂部２を介して異なる層に設けられている。また、第１シールド１０と第２シールド５０は、樹脂部２を介して、第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０とも異なる層に設けられている。

本実施形態では、一例として、１層目のパターンに含まれている第１シールド１０と、４層目のパターンに含まれている第２シールド５０とを採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されない。本開示は、コイルを挟み込む位置に形成された第１シールド１０と第２シールド５０であれば採用できる。

第１シールド１０は、パターンの一部であり、第１対向部１１と第１線状部１２とを有している。第１対向部１１は、第１べたパターンに相当する。本実施形態では、矩形形状の第１対向部１１を採用している。つまり、第１対向部１１は、Ｚ方向から見た場合、矩形形状をなしており、矩形形状の全体が導電性部材によって構成されている。第１対向部１１は、線状に形成された第１コイル形成部２０や第２コイル形成部３０と異なり、第１コイル形成部２０や第２コイル形成部３０よりも十分に広い面積に形成されている。

第１対向部１１は、樹脂部２を介して、第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０の対向領域に設けられている。詳述すると、第１対向部１１は、少なくとも、第１環状部２１と第２環状部３１のＺ方向における対向領域に設けられている。また、第１対向部１１は、第１環状部２１と第２環状部３１の対向領域の全域を覆うように設けられている。よって、第１対向部１１の面積は、第１環状部２１と第２環状部３１の対向領域の面積よりも広い。さらに、第１対向部１１は、第１環状部２１と第１環状部２１で囲まれた領域の面積よりも面積が広く、第１環状部２１の対向領域、及び第１環状部２１で囲まれた領域の対向領域の全域に設けられているとも言える。なお、面積は、ＸＹ平面に沿う面の面積である。この点は、以下においても同様である。

第１線状部１２は、第１対向部１１の一部に連なって設けられている。第１線状部１２は、第１対向部１１と比べて面積が狭い。本実施形態では、直線形状の第１線状部１２を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、屈曲部を有する第１線状部１２であっても採用できる。なお、図５では、第１対向部１１と第１線状部１２とを区別するために、第１シールド１０に点線を図示している。

第２シールド５０は、パターンの一部であり、第２対向部５１と第２線状部５２とを有している。第２対向部５１は、第２べたパターンに相当する。第２対向部５１は、第１対向部１１と同様である。また、第２線状部５２は、第１線状部１２と同様である。なお、図３では、第２対向部５１と第２線状部５２とを区別するために、第２シールド５０に点線を図示している。

第２対向部５１は、樹脂部２を介して、第１コイル形成部２０と第２コイル形成部３０の対向領域に設けられている。また、第２対向部５１は、第１対向部１１の対向領域に設けられている。なお、本実施形態では、第１対向部１１の対向領域と一致するように第２対向部５１が設けられている例を採用している。同様に、第２線状部５２は、第１線状部１２の対向領域に設けられている。

そして、第２対向部５１は、第１対向部１１との間に、第１コイル形成部２０及び第２コイル形成部３０が配置される位置に設けられている。詳述すると、第２対向部５１は、第１対向部１１との間に、少なくとも第１環状部２１と第２環状部３１が配置される位置に設けられている。つまり、第１対向部１１と第２対向部５１は、積層基板１のＺ方向の上部からみて、第１対向部１１と第２対向部５１の投影面積内に、第１環状部２１と第２環状部３１が位置するように設けられている。

よって、図２などに示すように、積層基板１は、第１対向部１１と第２対向部５１とによって、第１環状部２１と第２環状部３１とが挟みこまれている。また、積層基板１は、第１対向部１１と第２対向部５１の対向領域に、第１環状部２１と第２環状部３１が配置されている。

第１シールド１０と第２シールド５０は、グランド電位や電源電位などの所定の電位に接続されている。例えば、第１シールド１０と第２シールド５０は、積層基板１に設けられたコネクタのグランド端子に接続されることで、グランド電位とされる。また、第１シールド１０と第２シールド５０は、積層基板１に設けられたコネクタの電源端子に接続されることで、電源電位とされる。これによって、第１シールド１０と第２シールド５０の電位が不定となるのを防ぎ、意図しない挙動を抑制できる。しかしながら、本開示は、これに限定されず、所定の電位に接続されていない第１シールド１０や第２シールド５０であっても採用できる。

電子装置１０１は、このように第１シールド１０と第２シールド５０でコイルを挟み込むことができる。このため、電子装置１０１は、第１シールド１０と第２シールド５０による静電遮蔽効果によって、コイルから発生する電磁波ノイズが周辺に広がることを軽減できる。

これによって、電子装置１０１は、コイルから発生する電磁波ノイズが周辺に設けられた配線や回路部品３に悪影響を及ぼすことを抑制できる。例えば、電子装置１０１は、第２シールド５０に隣り合って設けられた信号配線６０に、電磁波ノイズが重畳することを抑制できる。このため、電子装置１０１は、信号配線６０に電磁波ノイズが重畳して、回路部品３が誤作動することを抑制できる。

以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、第２実施形態〜第１０実施形態に関して説明する。上記実施形態及び第２実施形態〜第１０実施形態は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。

（第２実施形態）
図７を用いて、第２実施形態の電子装置１０２に関して説明する。本実施形態では、主に第１実施形態と異なる点を説明する。電子装置１０２は、シールド１０，５０の構成が電子装置１０１と異なる。また、第１シールド１０と第２シールド５０は、対向部１１ａ、５１ａの形状が上記実施形態と異なり、他の構成は上記実施形態と同様である。電子装置１０２においては、電子装置１０１と同様の個所に同じ符号を付与している。

第１対向部１１ａは、第１べたパターンに相当する。本実施形態では、円形形状の第１対向部１１ａを採用している。つまり、第１対向部１１ａは、Ｚ方向から見た場合、円形形状をなしており、円形形状の全体が導電性部材によって構成されている。第２対向部５１ａは、第２べたパターンに相当する。第２対向部５１ａは、第１対向部１１ａと同様の形状である。電子装置１０２は、電子装置１０１と同様の効果を奏することができる。また、対向部１１ａ、５１ａは、第４実施形態以降の実施形態にも適用できる。

（第３実施形態）
図８を用いて、第３実施形態の電子装置１０３に関して説明する。本実施形態では、主に第１実施形態と異なる点を説明する。電子装置１０３は、シールド１０，５０の構成が電子装置１０１と異なる。また、第１シールド１０と第２シールド５０は、対向部１１ｂ、５１ｂの形状が上記実施形態と異なり、他の構成は上記実施形態と同様である。電子装置１０３においては、電子装置１０１と同様の個所に同じ符号を付与している。

第１対向部１１ｂは、第１べたパターンに相当する。本実施形態では、六角形状の第１対向部１１ｂを採用している。つまり、第１対向部１１ｂは、Ｚ方向から見た場合、六角形状をなしており、六角形状の全体が導電性部材によって構成されている。第２対向部５１ｂは、第２べたパターンに相当する。第２対向部５１ｂは、第１対向部１１ｂと同様の形状である。電子装置１０３は、電子装置１０１と同様の効果を奏することができる。また、対向部１１ｂ、５１ｂは、第４実施形態以降の実施形態にも適用できる。

（第４実施形態）
図９、図１０、図１１を用いて、第４実施形態の電子装置１０４に関して説明する。本実施形態では、主に第１実施形態と異なる点を説明する。電子装置１０４は、シールド用ビア７０を備えている点が電子装置１０１と異なり、他の構成は電子装置１０１と同様である。電子装置１０４においては、電子装置１０１と同様の個所に同じ符号を付与している。

図９、図１０、図１１に示すように、積層基板１は、第１シールド１０が設けられた面から第２シールド５０が設けられた面に達するシールド用ビア７０が複数箇所に設けられている。また、複数のシールド用ビア７０は、対向部１１、５１を囲む位置に、環状に配置されている。言い換えると、対向部１１、５１は、複数のシールド用ビア７０で囲まれている。各シールド用ビア７０は、対向部１１、５１に沿って、間隔をあけて設けられている。

よって、積層基板１は、コイルにおける第１対向部１１と第２対向部５１の対向領域に配置された部位が、複数のシールド用ビア７０によって囲まれている。上記のように、環状部２１、３１は、第１対向部１１と第２対向部５１の対向領域に配置されている。よって、積層基板１は、少なくとも環状部２１、３１が複数のシールド用ビア７０によって囲まれている。また、コイルの一部は、複数のシールド用ビア７０によって囲まれていると言える。

本実施形態では、一例として、２５箇所にシールド用ビア７０が設けられた例を採用している。図１０に示すように、シールド用ビア７０は、延設部２２、３２や線状部１２、５２を避けて設けられている。図１０の平面図において、積層基板１は、第２対向部５１の一つの辺を基準として延設部２２、３２が突出しており、他の一つの辺を基準として線状部１２、５２が突出している。つまり、延設部２２、３２は、第２対向部５１のＹ方向に沿う一つの辺を基準として突出して形成されている。線状部１２、５２は、第２対向部５１のＹ方向に沿う他の一つの辺を基準として突出して形成されている。そして、積層基板１は、第２対向部５１残りの二辺に対して、延設部２２、３２や線状部１２、５２が突出していない。

このため、積層基板１は、延設部２２、３２が突出している辺に沿って５つのシールド用ビア７０が設けられており、線状部１２、５２が突出している辺に沿って６つのシールド用ビア７０が設けられている。そして、積層基板１は、残りの二辺のそれぞれに沿って７つのシールド用ビア７０が設けられている。しかしながら、シールド用ビア７０の個数は、上記に限定されない。また、シールド用ビア７０の個数は、他の実施形態でも同様に、図面で示した個数などに限定されない。

各辺に沿って設けられたシールド用ビア７０は、等間隔に配置されている。しかしながら、各延設部２２、３２や、各線状部１２、５２を挟み込む２つのシールド用ビア７０の間隔は、これらを挟み込まない２つのシールド用ビア７０の間隔よりも広くなっている。

このように、積層基板１は、対向部１１、５１が複数のシールド用ビア７０で囲まれている。よって、積層基板１は、コイルの一部が複数のシールド用ビア７０で囲まれている。コイルは、少なくとも環状部２１、３１が複数のシールド用ビア７０で囲まれている。

電子装置１０４は、電子装置１０１と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０４は、コイルを、第１シールド１０、第２シールド５０、複数のシールド用ビアによって全方向から囲うことができ、静電遮蔽効果をより一層高めることができる。

第１対向部１１と第２対向部５１の少なくとも一方は、各シールド用ビア７０と電気的に接続されていてもよい。この場合、第１対向部１１と第２対向部５１の少なくとも一方は、各シールド用ビア７０の対向領域に設けて、各シールド用ビア７０と電気的に接続することができる。

例えば、第１対向部１１が各シールド用ビア７０と電気的に接続されていた場合、第１対向部１１は、各シールド用ビア７０と同電位とすることができる。これによって、電子装置１０４は、各シールド用ビア７０と第１対向部１１との間で寄生容量が発生することを抑制できる。この点は、他の実施形態であっても適用できる。しかしながら、本開示は、これに限定されず、第１対向部１１と第２対向部５１が各シールド用ビア７０と電気的に接続されていなくてもよい。

また、第１対向部１１と第２対向部５１は、各シールド用ビア７０と同電位であってもよい。第１対向部１１と第２対向部５１は、上記のように、各シールド用ビア７０と接続することで、各シールド用ビア７０と同電位にすることができる。これによって、電子装置１０４は、各シールド用ビア７０と第１対向部１１と第２対向部５１の間で寄生容量が発生することを抑制できる。この点は、他の実施形態であっても適用できる。しかしながら、本開示は、これに限定されず、第１対向部１１と第２対向部５１が各シールド用ビア７０と同電位でなくてもよい。

（第５実施形態）
図１２、図１３、図１４を用いて、第５実施形態の電子装置１０５に関して説明する。本実施形態では、主に第４実施形態と異なる点を説明する。電子装置１０５は、樹脂部２ａの構成が電子装置１０４と異なり、他の構成は電子装置１０４と同様である。電子装置１０５においては、電子装置１０４と同様の個所に同じ符号を付与している。なお、電子装置１０５は、シールド用ビア７０の長さが電子装置１０４と異なるが、便宜的に同じ符号を付与している。

図１２、図１３、図１４に示すように、樹脂部２ａは、第１シールド１０上、及び、第２シールド５０上にも設けられている。つまり、第１シールド１０と第２シールド５０は、樹脂部２ａで覆われている。よって、第１シールド１０と第２シールド５０は、外部に露出することなく樹脂部２ａに設けられている。また、シールド用ビア７０は、第１シールド１０と第２シールド５０との間だけでなく、樹脂部２ａの表面に達するように設けられている。

電子装置１０５は、電子装置１０４と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０５は、第１シールド１０と第２シールド５０が樹脂部２ａで覆われているため、第１シールド１０と第２シールド５０を外部からの衝撃から保護することができる。つまり、電子装置１０５は、第１シールド１０と第２シールド５０が損傷することを抑制できる。

なお、電子装置１０５は、シールド用ビア７０を備えていなくてもよい。このような構成であっても、電子装置１０５は、電子装置１０４と同様の効果を奏することができる。また、樹脂部２ａは、他の実施形態であっても適用することができる。そして、他の実施形態に樹脂部２ａを適用した場合、本実施形態と同様、損傷抑制の効果を奏することができる。

（第６実施形態）
図１５、図１６、図１７を用いて、第６実施形態の電子装置１０６に関して説明する。本実施形態では、主に第４実施形態と異なる点を説明する。電子装置１０６は、シールド用ビア７１、７２の構成が電子装置１０４と異なり、他の構成は電子装置１０４と同様である。電子装置１０６においては、電子装置１０４と同様の個所に同じ符号を付与している。

図１５に示すように、電子装置１０６は、シールド用ビア７０を備えている。さらに、図１６、図１７に示すように、電子装置１０６は、シールド用ビア７０の一部として、第１部分ビア７１と第２部分ビア７２とを備えている。

第１部分ビア７１は、第１延設部２２を挟み込む２つのシールド用ビア７０間に設けられている。また、第１部分ビア７１は、第１延設部２２に達しないように設けられている。本実施形態では、第２シールド５０側の表層から第２コイル形成部３０が形成された層に達するように設けられている。例えば、第１部分ビア７１は、第１延設部２２の対向領域に設けられている。

第２部分ビア７２は、第２延設部３２を挟み込む２つのシールド用ビア７０間に設けられている。また、第２部分ビア７２は、第２延設部３２に達しないように設けられている。本実施形態では、第１シールド１０側の表層から第１コイル形成部２０が形成された層に達するように設けられている。例えば、第２部分ビア７２は、第２延設部３２の対向領域に設けられている。

電子装置１０６は、電子装置１０４と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０６は、第１部分ビア７１と第２部分ビア７２を備えているため、電子装置１０４よりも静電遮蔽効果をより一層高めることができる。

なお、第１部分ビア７１と第２部分ビア７２は、第４実施形態や第５実施形態であっても適用できる。また、第１部分ビア７１と第２部分ビア７２は、後程説明する第７〜第８実施形態であっても適用できる。そして、他の実施形態に第１部分ビア７１と第２部分ビア７２を適用した場合、本実施形態と同様の効果を奏することができる。

（第７実施形態）
図１８、図１９、図２０、図２１を用いて、第７実施形態の電子装置１０７に関して説明する。本実施形態では、主に第４実施形態と異なる点を説明する。電子装置１０７は、シールド用ビア７３、７４の構成が電子装置１０４と異なり、他の構成は電子装置１０４と同様である。電子装置１０７においては、電子装置１０４と同様の個所に同じ符号を付与している。

図１８、図１９に示すように、電子装置１０７は、第１シールド用ビア７３と、第１シールド用ビア７３の外周に設けられた第２シールド用ビア７４とを備えている。つまり、電子装置１０７は、コイルの一部の周囲に２周にわたってシールド用ビア７０が設けられているとみなすことができる。なお、本開示は、シールド用ビア７０が３周以上設けられていてもよい。

第１シールド用ビア７３は、シールド用ビア７０と同様、少なくとも第１環状部２１と第２環状部３１を囲うように設けられている。また、図１９、図２０に示すように、第１シールド用ビア７３は、シールド用ビア７０と同様の間隔で、且つ、延設部２２、３２、線状部１２、５２を避けるように設けられている。さらに、第１シールド用ビア７３は、シールド用ビア７０と同様の個数である。

しかしながら、第１シールド用ビア７３は、第１対向部１１と第２対向部５１の対向領域に設けられ、第１対向部１１と第２対向部５１と接続されている。つまり、第１シールド用ビア７３は、第１対向部１１から第２対向部５１に達するように設けられている。よって、第１シールド用ビア７３は、第１シールド１０と第２シールド５０と同電位となっている。なお、第１シールド用ビア７３の個数は、シールド用ビア７０と異なっていてもよい。

第２シールド用ビア７４は、シールド用ビア７０と同様、少なくとも第１環状部２１と第２環状部３１を囲い、且つ、第１対向部１１と第２対向部５１を囲うように設けられている。また、図１９、図２１に示すように、第２シールド用ビア７４は、延設部２２、３２、線状部１２、５２を避けるように設けられている。

各辺に沿って設けられた第２シールド用ビア７４は、等間隔に配置されている。しかしながら、各延設部２２、３２や、各線状部１２、５２を挟み込む２つの第２シールド用ビア７４の間隔は、これらを挟み込まない２つの第２シールド用ビア７４の間隔よりも広くなっている。また、本実施形態では、第２対向部５１の角部周辺に第２シールド用ビア７４を設けない例を採用している。よって、この部位における二つの第２シールド用ビア７４の間隔は、その他の間隔よりも広くなっている。

本実施形態では、第１シールド用ビア７３と個数が異なる第２シールド用ビア７４を採用している。しかしながら、第２シールド用ビア７４の個数は、第１シールド用ビア７３と同じであってもよい。

さらに、各第２シールド用ビア７４は、隣り合う二つの第１シールド用ビア７３間に対向する位置に設けられている。よって、第２シールド用ビア７４は、最も近い第１シールド用ビア７３と、Ｘ方向及びＹ方向に隣り合うことなく設けられていると言える。

なお、第１シールド用ビア７３は、第１対向部１１と第２対向部５１の対向領域に設けられていなくてもよく、第１対向部１１と第２対向部５１と接続されていなくてもよい。また、第２シールド用ビア７４は、第１対向部１１と第２対向部５１の対向領域に設けられ、第１対向部１１と第２対向部５１と接続されていてもよい。

電子装置１０７は、電子装置１０４と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０７は、第１シールド用ビア７３と第２シールド用ビア７４が設けられているため、電磁シールドの多重反射損失効果により、静電遮蔽効果をより一層高めることができる。

（第８実施形態）
図２２、図２３、図２４を用いて、第８実施形態の電子装置１０８に関して説明する。本実施形態では、主に第４実施形態と異なる点を説明する。電子装置１０８は、環状シールド８０を備える点が電子装置１０４と異なり、他の構成は電子装置１０４と同様である。電子装置１０８においては、電子装置１０４と同様の個所に同じ符号を付与している。

積層基板１は、パターンの一部である環状シールド８０を備えている。環状シールド８０は、ビア間シールドに相当する。

図２３、図２４に示すように、環状シールド８０は、第１コイル形成部２０と同じ層、及び、第２コイル形成部３０と同じ層に設けられている。環状シールド８０は、対向部１１、５１の周りを全周ではなく一部に設けられている。本実施形態では、二つの辺の全域と、一つの辺の一部のみに沿う環状シールド８０を採用している。なお、対向部１１、５１の周りとは、詳述すると、第１対向部１１と第２対向部５１の対向領域の周りである。

また、環状シールド８０は、シールド用ビア７０と対向配置され、シールド用ビア７０に接続されている。言い換えると、環状シールド８０は、環状シールド８０の対向領域にシールド用ビア７０が配置されるように設けられている。そして、環状シールド８０は、Ｚ方向において、シールド用ビア７０で挟み込まれている。

詳述すると、第２層に設けられた環状シールド８０は、第１層と第２層との間に設けられたシールド用ビア７０と、第２層と第３層との間に設けられたシールド用ビア７０とに接続されている。一方、第３層に設けられた環状シールド８０は、第２層と第３層との間に設けられたシールド用ビア７０と、第３層と第４層との間に設けられたシールド用ビア７０とに接続されている。このように、環状シールド８０は、シールド用ビア７０間を接続している。

電子装置１０８は、電子装置１０４と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０８は、環状シールド８０を備えているため、電子装置１０４よりもコイルを囲うパターンを増やすことができ、静電遮蔽効果をより一層高めることができる。

（第９実施形態）
図２５、図２６、図２７を用いて、第９実施形態の電子装置１０９に関して説明する。本実施形態では、主に第８実施形態と異なる点を説明する。電子装置１０９は、環状シールド８１の構成が電子装置１０８と異なり、他の構成は電子装置１０８と同様である。環状シールド８１は、設けられている範囲が環状シールド８０と異なる。電子装置１０９においては、電子装置１０８と同様の個所に同じ符号を付与している。

図２５、図２６、図２７に示すように、積層基板１は、パターンの一部である環状シールド８１を備えている。環状シールド８１は、ビア間シールドに相当する。また、環状シールド８１は、環状シールド８０と同様、シールド用ビア７０と対向配置され、シールド用ビア７０に接続されている。

しかしながら、図２６、図２７に示すように、環状シールド８１は、第１対向部１１と第２対向部５１の対向領域の周りにおける略全周にわたって設けられている。つまり、環状シールド８１は、延設部２２、３２に接しないように、延設部２２、３２の周辺に設けられている。よって、環状シールド８１は、対向領域の周りにおける、延設部２２、３２を除く部位に設けられている。

電子装置１０９は、電子装置１０８と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０９は、環状シールド８１を備えているため、電子装置１０８よりもコイルを囲うパターンを増やすことができ、静電遮蔽効果をより一層高めることができる。

なお、積層基板１は、コイル形成部２０、３０が形成された層とは異なる内層パターンが設けられていてもよい。この場合は、環状シールド８１は、延設部２２、３２を避ける必要がないため、第１対向部１１と第２対向部５１の対向領域の周り全周に設けることもできる。

（第１０実施形態）
図２８を用いて、第１０実施形態の電子装置１１０に関して説明する。本実施形態では、主に第１実施形態と異なる点を説明する。電子装置１１０は、シールド１０，５０が同電位とされている点が電子装置１０１と異なり、他の構成は上記実施形態と同様である。電子装置１１０においては、電子装置１０１と同様の個所に同じ符号を付与している。

積層基板１は、第１シールド１０と第２シールド５０の両方に接続されたシールド接続ビア５３を備えている。つまり、第１シールド１０と第２シールド５０は、シールド接続ビア５３で接続されている。よって、第１シールド１０と第２シールド５０は、同電位とされている。当然ながら、第１対向部１１と第２対向部５１は、同電位とされている。

これによって、電子装置１１０は、第１対向部１１と第２対向部５１との間に、寄生容量が発生することを抑制できる。なお、電子装置１１０は、電子装置１１０と同様の効果を奏することができる。

１…積層基板、２，２ａ…樹脂部、３…回路部品、１０…第１シールド、１１，１１ａ，１１ｂ…第１対向部、１２…第１線状部、２０…第１コイル形成部、２１…第１環状部、２２…第１延設部、３０…第２コイル形成部、３１…第２環状部、３２…第２延設部、４０…コイル用ビア、５０…第２シールド、５１，５１ａ，５１ｂ…第２対向部、５２…第２線状部、５３…シールド接続ビア、６０…信号配線、７０…シールド用ビア、７１…第１部分ビア、７２…第２部分ビア、７３…第１シールド用ビア、７４…第２シールド用ビア、８０，８１…環状シールドパターン、１０１〜１１０…電子装置

Claims (8)

1. 電気絶縁性の基材（２、２ａ）と、
   前記基材を介して積層された導電性のパターン（１０〜３０、５０）と、
   前記基材に形成され、異なる層に形成された前記パターンを電気的に接続している導電性のビア（４０）と、を有した電子装置であって、
   前記パターンの一部である第１コイル形成部（２０）と、前記パターンの一部であり前記基材を介して前記第１コイル形成部と異なる層に形成された第２コイル形成部（３０）と、前記第１コイル形成部と前記第２コイル形成部とが前記ビアで接続されたコイルと、
   前記パターンの一部であり、前記基材を介して前記第１コイル形成部及び前記第２コイル形成部の対向領域に形成された第１べたパターン（１１，１１ａ，１１ｂ）を含む第１シールド（１０）と、
   前記パターンの一部であり、前記基材を介して前記第１コイル形成部及び前記第２コイル形成部の対向領域で、且つ、前記第１べたパターンとの間に前記第１コイル形成部及び前記第２コイル形成部が配置される位置に形成された第２べたパターン（５１，５１ａ，５１ｂ）を含む第２シールド（５０）と、を備えている電子装置。
2. 前記第１べたパターンと前記第２べたパターンは、所定の電位に接続されている請求項１に記載の電子装置。
3. 前記第１べたパターンと前記第２べたパターンは、同電位である請求項１又は２に記載の電子装置。
4. 前記基材に形成され、環状に配置された複数のシールド用ビア（７０〜７４）を、さらに備え、
   前記コイルの一部は、複数の前記シールド用ビアによって囲まれている請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
5. 前記シールド用ビアは、前記コイルの一部の周囲に２周以上設けられている請求項４に記載の電子装置。
6. 前記パターンの一部であり、前記シールド用ビア間を接続するビア間シールド（８０、８１）を有している請求項４又は５に記載の電子装置。
7. 前記第１べたパターンと前記第２べたパターンの少なくとも一方は、前記シールド用ビアと電気的に接続されている請求項４〜６のいずれか１項に記載の電子装置。
8. 前記第１べたパターンと前記第２べたパターンは、前記シールド用ビアと同電位である請求項４〜７のいずれか１項に記載の電子装置。

Images