JP2021053902A - 液体吐出ヘッドおよび記録装置 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル基板のコネクタ挿入部をコネクタに容易に挿入することができる液体吐出ヘッドおよび記録装置を提供する。【解決手段】液体吐出ヘッドは、ヘッド本体と、ドライバＩＣと、フレキシブル基板３１と、配線基板とを備える。ヘッド本体は、液体を吐出する吐出孔を有する。ドライバＩＣは、ヘッド本体の駆動を制御する。フレキシブル基板は、ベース基板３１ａと配線層とカバー層とを有し、ドライバＩＣが実装されており、ヘッド本体に電気的に接続されている。配線基板は、フレキシブル基板の一部が挿入可能に構成されるコネクタ３２ａを有する。また、コネクタに挿入されるフレキシブル基板のコネクタ挿入部３１ｔは、切欠部３１ｎを有する。【選択図】図９

Description

開示の実施形態は、液体吐出ヘッドおよび記録装置に関する。

印刷装置として、インクジェット記録方式を利用したインクジェットプリンタやインクジェットプロッタが知られている。このようなインクジェット方式の印刷装置には、液体を吐出させるための液体吐出ヘッドが搭載されている。

また、かかる液体吐出ヘッドでは、ドライバＩＣを搭載するフレキシブル基板の一部（以下、コネクタ挿入部とも呼称する。）が配線基板のコネクタに挿入されることにより、フレキシブル基板と配線基板とが電気的に接続されている（たとえば、特許文献１参照）。

特開２０１７−１４９１０８号公報

しかしながら、従来の液体吐出ヘッドでは、フレキシブル基板のコネクタ挿入部をコネクタに挿入する際に、コネクタ挿入部とコネクタとの接触部分の摩擦力が大きいことから、挿入が困難な場合がある。

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、フレキシブル基板のコネクタ挿入部をコネクタに容易に挿入することができる液体吐出ヘッドおよび記録装置を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る液体吐出ヘッドは、ヘッド本体と、ドライバＩＣと、フレキシブル基板と、配線基板とを備える。ヘッド本体は、液体を吐出する吐出孔を有する。ドライバＩＣは、前記ヘッド本体の駆動を制御する。フレキシブル基板は、ベース基板と配線層とカバー層とを有し、前記ドライバＩＣが実装されており、前記ヘッド本体に電気的に接続されている。配線基板は、前記フレキシブル基板の一部が挿入可能に構成されるコネクタを有する。また、前記コネクタに挿入される前記フレキシブル基板のコネクタ挿入部は、切欠部を有する。

また、実施形態の一態様に係る記録装置は、上記に記載の液体吐出ヘッドと、搬送部と、制御部と、を備える。搬送部は、記録媒体を前記液体吐出ヘッドに搬送する。制御部は、前記液体吐出ヘッドの前記ドライバＩＣを制御する。

実施形態の一態様によれば、フレキシブル基板のコネクタ挿入部をコネクタに容易に挿入することができる液体吐出ヘッドおよび記録装置が提供可能となる。

図１は、実施形態に係る記録装置の説明図（その１）である。 図２は、実施形態に係る記録装置の説明図（その２）である。 図３は、実施形態に係る液体吐出ヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。 図４は、図３に示す液体吐出ヘッドの拡大平面図である。 図５は、図４に示す一点鎖線に囲まれた領域の拡大図である。 図６は、図４に示すＡ−Ａ線の断面図である。 図７は、実施形態に係るフレキシブル基板およびフレキシブル基板周辺の構造を説明するための斜視図である。 図８は、実施形態に係るフレキシブル基板のコネクタ挿入部近傍における断面模式図である。 図９は、実施形態に係るフレキシブル基板のコネクタ挿入部の構成を説明するための図である。 図１０は、参考例のフレキシブル基板のコネクタ挿入部を説明するための図である。 図１１は、実施形態の変形例１に係るフレキシブル基板のコネクタ挿入部の構成を説明するための図である。 図１２は、実施形態の変形例２に係るフレキシブル基板のコネクタ挿入部の構成を説明するための図である。 図１３は、実施形態の変形例３に係るフレキシブル基板のコネクタ挿入部の構成を説明するための図である。 図１４は、実施形態の変形例４に係るフレキシブル基板のコネクタ挿入部の構成を説明するための図である。 図１５は、実施形態の変形例５に係るフレキシブル基板のコネクタ挿入部の構成を説明するための図である。 図１６は、実施形態の変形例６に係るフレキシブル基板のコネクタ挿入部の構成を説明するための図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する液体吐出ヘッドおよび記録装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

印刷装置として、インクジェット記録方式を利用したインクジェットプリンタやインクジェットプロッタが知られている。このようなインクジェット方式の印刷装置には、液体を吐出させるための液体吐出ヘッドが搭載されている。

また、液体吐出ヘッドから液体を吐出させる方式の１つに、圧電方式がある。かかる圧電方式の液体吐出ヘッドは、インク流路の一部の壁を変位素子によって屈曲変位させ、機械的にインク流路内のインクを加圧し、吐出させるものである。そして、圧電素子を駆動するために、液体吐出ヘッドにはドライバＩＣが設けられている。

また、液体吐出ヘッドでは、ドライバＩＣを搭載するフレキシブル基板の一部（以下、コネクタ挿入部とも呼称する。）が配線基板のコネクタに挿入されることにより、フレキシブル基板と配線基板とが電気的に接続されている。これにより、フレキシブル基板と配線基板とを簡便に接続することができる。

しかしながら、従来の液体吐出ヘッドでは、フレキシブル基板のコネクタ挿入部をコネクタに挿入する際に、コネクタ挿入部とコネクタとの接触部分の摩擦力が大きいことから、挿入が困難な場合がある。これにより、液体吐出ヘッドを製造する際の作業性が低下する恐れがある。

そこで、上述の問題点を克服し、フレキシブル基板のコネクタ挿入部をコネクタに容易に挿入することができる液体吐出ヘッドおよび記録装置の実現が期待されている。

＜プリンタの構成＞
まず、実施形態に係る記録装置の一例であるプリンタ１の概要について、図１および図２を参照しながら説明する。図１および図２は、実施形態に係るプリンタ１の説明図である。

具体的には、図１は、プリンタ１の概略的な側面図であり、図２は、プリンタ１の概略的な平面図である。実施形態に係るプリンタ１は、たとえば、カラーインクジェットプリンタである。

図１に示すように、プリンタ１は、給紙ローラ２と、ガイドローラ３と、塗布機４と、ヘッドケース５と、複数の搬送ローラ６と、複数のフレーム７と、複数の液体吐出ヘッド８と、搬送ローラ９と、乾燥機１０と、搬送ローラ１１と、センサ部１２と、回収ローラ１３とを備える。搬送ローラ６は、搬送部の一例である。

さらに、プリンタ１は、給紙ローラ２、ガイドローラ３、塗布機４、ヘッドケース５、複数の搬送ローラ６、複数のフレーム７、複数の液体吐出ヘッド８、搬送ローラ９、乾燥機１０、搬送ローラ１１、センサ部１２および回収ローラ１３を制御する制御部１４を有している。

プリンタ１は、印刷用紙Ｐに液滴を着弾させることにより、印刷用紙Ｐに画像や文字の記録を行う。印刷用紙Ｐは、記録媒体の一例である。印刷用紙Ｐは、使用前において給紙ローラ２に巻かれた状態になっている。そして、プリンタ１は、印刷用紙Ｐを、給紙ローラ２からガイドローラ３および塗布機４を介してヘッドケース５の内部に搬送する。

塗布機４は、コーティング剤を印刷用紙Ｐに一様に塗布する。これにより、印刷用紙Ｐに表面処理を施すことができることから、プリンタ１の印刷品質を向上させることができる。

ヘッドケース５は、複数の搬送ローラ６と、複数のフレーム７と、複数の液体吐出ヘッド８とを収容する。ヘッドケース５の内部には、印刷用紙Ｐが出入りする部分などの一部において外部と繋がっている他は、外部と隔離された空間が形成されている。

ヘッドケース５の内部空間は、必要に応じて、温度、湿度、および気圧などの制御因子のうち、少なくとも１つが制御部１４によって制御される。搬送ローラ６は、ヘッドケース５の内部で印刷用紙Ｐを液体吐出ヘッド８の近傍に搬送する。

フレーム７は、矩形状の平板であり、搬送ローラ６で搬送される印刷用紙Ｐの上方に近接して位置している。また、図２に示すように、フレーム７は、長手方向が印刷用紙Ｐの搬送方向に直交するように位置している。そして、ヘッドケース５の内部には、複数（たとえば、４つ）のフレーム７が、印刷用紙Ｐの搬送方向に沿って位置している。

なお、以降の説明において、印刷用紙Ｐの搬送方向を「副走査方向」とも呼称し、かかる副走査方向に直交し、かつ印刷用紙Ｐに平行な方向を「主走査方向」とも呼称する。

液体吐出ヘッド８には、図示しない液体タンクから液体、たとえば、インクが供給される。液体吐出ヘッド８は、かかる液体タンクから供給される液体を吐出する。

制御部１４は、画像や文字などのデータに基づいて液体吐出ヘッド８を制御し、印刷用紙Ｐに向けて液体を吐出させる。液体吐出ヘッド８と印刷用紙Ｐとの間の距離は、たとえば０．５〜２０ｍｍ程度である。

液体吐出ヘッド８は、フレーム７に固定されている。液体吐出ヘッド８は、たとえば、長手方向の両端部においてフレーム７に固定されている。液体吐出ヘッド８は、長手方向が印刷用紙Ｐの搬送方向に直交するように位置している。

すなわち、実施形態に係るプリンタ１は、プリンタ１の内部に液体吐出ヘッド８が固定されている、いわゆるラインプリンタである。なお、実施形態に係るプリンタ１は、ラインプリンタに限られず、いわゆるシリアルプリンタであってもよい。

このシリアルプリンタとは、液体吐出ヘッド８を、印刷用紙Ｐの搬送方向に交差する方向、たとえば、ほぼ直交する方向に往復させるなどして移動させながら記録する動作と、印刷用紙Ｐの搬送とを交互に行う方式のプリンタである。

図２に示すように、１つのフレーム７に複数（たとえば、５つ）の液体吐出ヘッド８が固定されている。図２では、印刷用紙Ｐの搬送方向の前方に３個、後方に２個の液体吐出ヘッド８が位置している例を示しており、印刷用紙Ｐの搬送方向において、それぞれの液体吐出ヘッド８の中心が重ならないように液体吐出ヘッド８が位置している。

そして、１つのフレーム７に位置する複数の液体吐出ヘッド８によって、ヘッド群８Ａが構成されている。４つのヘッド群８Ａは、印刷用紙Ｐの搬送方向に沿って位置している。同じヘッド群８Ａに属する液体吐出ヘッド８には、同じ色のインクが供給される。これにより、プリンタ１は、４つのヘッド群８Ａを用いて４色のインクによる印刷を行うことができる。

各ヘッド群８Ａから吐出されるインクの色は、たとえば、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）およびブラック（Ｋ）である。制御部１４は、各ヘッド群８Ａを制御して複数色のインクを印刷用紙Ｐに吐出することにより、印刷用紙Ｐにカラー画像を印刷することができる。

なお、印刷用紙Ｐの表面処理をするために、液体吐出ヘッド８からコーティング剤を印刷用紙Ｐに吐出してもよい。

また、１つのヘッド群８Ａに含まれる液体吐出ヘッド８の個数や、プリンタ１に搭載されているヘッド群８Ａの個数は、印刷する対象や印刷条件に応じて適宜変更可能である。たとえば、印刷用紙Ｐに印刷する色が単色で、かつ１つの液体吐出ヘッド８で印刷可能な範囲を印刷するのであれば、プリンタ１に搭載されている液体吐出ヘッド８の個数は１つでもよい。

ヘッドケース５の内部で印刷処理された印刷用紙Ｐは、搬送ローラ９によってヘッドケース５の外部に搬送され、乾燥機１０の内部を通る。乾燥機１０は、印刷処理された印刷用紙Ｐを乾燥する。乾燥機１０で乾燥された印刷用紙Ｐは、搬送ローラ１１で搬送されて、回収ローラ１３で回収される。

プリンタ１では、乾燥機１０で印刷用紙Ｐを乾燥することにより、回収ローラ１３において、重なって巻き取られる印刷用紙Ｐ同士が接着したり、未乾燥の液体が擦れたりすることを抑制することができる。

センサ部１２は、位置センサや速度センサ、温度センサなどにより構成されている。制御部１４は、センサ部１２からの情報に基づいて、プリンタ１の各部における状態を判断し、プリンタ１の各部を制御することができる。

ここまで説明したプリンタ１では、印刷対象（すなわち記録媒体）として印刷用紙Ｐを用いた場合について示したが、プリンタ１における印刷対象は印刷用紙Ｐに限られず、ロール状の布などを印刷対象としてもよい。

また、プリンタ１は、印刷用紙Ｐを直接搬送する代わりに、搬送ベルト上に載せて搬送するものであってもよい。搬送ベルトを用いることで、プリンタ１は、枚葉紙や裁断された布、木材、タイルなどを印刷対象とすることができる。

また、プリンタ１は、液体吐出ヘッド８から導電性の粒子を含む液体を吐出するようにして、電子機器の配線パターンなどを印刷してもよい。また、プリンタ１は、液体吐出ヘッド８から反応容器などに向けて所定量の液体の化学薬剤や化学薬剤を含んだ液体を吐出させて、化学薬品を作製してもよい。

またプリンタ１は、液体吐出ヘッド８をクリーニングするクリーニング部を備えていてもよい。クリーニング部は、たとえば、ワイピング処理やキャッピング処理によって液体吐出ヘッド８の洗浄を行う。

ワイピング処理とは、たとえば、柔軟性のあるワイパーで、液体が吐出される部位の面、たとえば流路部材２１（図３参照）の第２面２１ｂ（図６参照）を擦ることで、第２面２１ｂに付着していた液体を取り除く処理である。

また、キャッピング処理は、たとえば、次のように実施する。まず、液体を吐出される部位、たとえば流路部材２１の第２面２１ｂを覆うようにキャップを被せる（これをキャッピングという）。これにより、第２面２１ｂとキャップとの間に、ほぼ密閉された空間が形成される。

次に、かかる密閉された空間で液体の吐出を繰り返す。これにより、吐出孔６３（図４参照）に詰まっていた、標準状態よりも粘度が高い液体や異物などを取り除くことができる。

＜液体吐出ヘッドの構成＞
つづいて、実施形態に係る液体吐出ヘッド８の構成について、図３を参照しながら説明する。図３は、実施形態に係る液体吐出ヘッド８の概略構成を示す分解斜視図である。

液体吐出ヘッド８は、ヘッド本体２０と、配線部３０と、筐体４０と、１対の放熱板５０とを備えている。ヘッド本体２０は、流路部材２１と、圧電アクチュエータ基板２２（図４参照）と、リザーバ２３とを有している。

なお、以下の説明では、便宜的に、液体吐出ヘッド８においてヘッド本体２０が設けられる方向を「下」とも呼称し、ヘッド本体２０に対して筐体４０が設けられる方向を「上」とも呼称する。

ヘッド本体２０の流路部材２１は、略平板形状であり、１つの主面である第１面２１ａ（図６参照）と、第１面２１ａの反対側に位置する第２面２１ｂ（図６参照）とを有している。第１面２１ａは、開口６１ａ（図４参照）を有し、リザーバ２３から開口６１ａを介して流路部材２１の内部に液体が供給される。

第２面２１ｂには、印刷用紙Ｐに液体を吐出する複数の吐出孔６３（図４参照）が位置している。そして、流路部材２１の内部には、第１面２１ａから第２面２１ｂに液体を流す流路が形成されている。流路部材２１の詳細については後述する。

圧電アクチュエータ基板２２は、流路部材２１の第１面２１ａ上に位置している。圧電アクチュエータ基板２２は、複数の変位素子７０（図５参照）を有している。また、圧電アクチュエータ基板２２には、配線部３０のフレキシブル基板３１が電気的に接続されている。圧電アクチュエータ基板２２の詳細については後述する。

圧電アクチュエータ基板２２上にはリザーバ２３が配置されている。リザーバ２３には、主走査方向の両端部に開口２３ａが設けられている。リザーバ２３は、内部に流路を有しており、外部から開口２３ａを介して液体が供給される。リザーバ２３は、流路部材２１に液体を供給する機能、および供給される液体を貯留する機能を有している。

配線部３０は、フレキシブル基板３１と、配線基板３２と、ドライバＩＣ３３と、押圧部材３４と、弾性部材３５とを有している。フレキシブル基板３１は、外部から送られた所定の信号をヘッド本体２０に伝達する機能を有している。なお、図３に示すように、実施形態に係る液体吐出ヘッド８は、フレキシブル基板３１を２つ有している。

フレキシブル基板３１の一端部は、ヘッド本体２０の圧電アクチュエータ基板２２と電気的に接続されている。フレキシブル基板３１の他端部は、リザーバ２３の開口２３ｂを挿通するように上方に引き出されており、配線基板３２と電気的に接続されている。

これにより、ヘッド本体２０の圧電アクチュエータ基板２２と外部とを電気的に接続することができる。フレキシブル基板３１の詳細については後述する。

配線基板３２は、ヘッド本体２０の上方に位置している。配線基板３２は、ドライバＩＣ３３に信号を分配する機能を有している。

ドライバＩＣ３３は、フレキシブル基板３１における一方の主面に設けられている。図３に示すように、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、ドライバＩＣ３３は、１つのフレキシブル基板３１上に２つずつ設けられている。なお、実施形態において、１つのフレキシブル基板３１に設けられるドライバＩＣ３３の数は２つに限られない。

ドライバＩＣ３３は、制御部１４（図１参照）から送られた信号に基づいて、ヘッド本体２０の圧電アクチュエータ基板２２を駆動させている。これにより、ドライバＩＣ３３は、液体吐出ヘッド８を駆動させている。

押圧部材３４は、断面視で略Ｕ字形状を有し、フレキシブル基板３１上のドライバＩＣ３３を放熱板５０に向けて内側から押圧している。これにより、実施形態では、ドライバＩＣ３３が駆動する際に発生する熱を、外側の放熱板５０へ効率よく放熱することができる。

弾性部材３５は、押圧部材３４における図示しない押圧部の外壁に接するように位置している。弾性部材３５を設けることにより、押圧部材３４がドライバＩＣ３３を押圧する際に、押圧部材３４がフレキシブル基板３１を破損させる可能性を低減することができる。

弾性部材３５は、たとえば、発泡体両面テープなどで構成されている。また、弾性部材３５として、たとえば、非シリコン系の熱伝導シートを用いることにより、ドライバＩＣ３３の放熱性を向上させることができる。なお、弾性部材３５は必ずしも設ける必要はない。

筐体４０は、配線部３０を覆うように、ヘッド本体２０上に配置されている。これにより、筐体４０は配線部３０を封止することができる。筐体４０は、たとえば、樹脂や金属などで構成されている。

筐体４０は、主走査方向に長く延びる箱形状であり、副走査方向に対向する側面に第１開口４０ａおよび第２開口４０ｂを有している。第１開口４０ａおよび第２開口４０ｂは、開口の一例である。また、筐体４０は、下面に第３開口４０ｃを有しており、上面に第４開口４０ｄを有している。

第１開口４０ａには、放熱板５０の一方が第１開口４０ａを塞ぐように配置されており、第２開口４０ｂには、放熱板５０の他方が第２開口４０ｂを塞ぐように配置されている。

放熱板５０は、主走査方向に延びるように設けられており、放熱性の高い金属や合金などで構成されている。放熱板５０は、ドライバＩＣ３３に接するように設けられており、ドライバＩＣ３３で生じた熱を放熱する機能を有している。

１対の放熱板５０は、図示しないネジによってそれぞれ筐体４０に固定されている。そのため、放熱板５０が固定された筐体４０は、第１開口４０ａおよび第２開口４０ｂが塞がれ、第３開口４０ｃおよび第４開口４０ｄが開口した箱形状をなしている。

第３開口４０ｃは、リザーバ２３と対向するように設けられている。第３開口４０ｃには、フレキシブル基板３１および押圧部材３４が挿通されている。

第４開口４０ｄは、配線基板３２に設けられたコネクタ（不図示）を挿通するために設けられている。かかるコネクタと第４開口４０ｄとの間は、樹脂などにより封止されることが好ましい。これにより、筐体４０の内部に液体やゴミなどが侵入することを抑制することができる。

また、筐体４０は、断熱部４０ｅを有している。断熱部４０ｅは、第１開口４０ａおよび第２開口４０ｂに隣り合うように配置されており、副走査方向に対向する筐体４０の側面から外側へ向けて突出するように設けられている。

また、断熱部４０ｅは、主走査方向に延びるように形成されている。すなわち、断熱部４０ｅは、放熱板５０とヘッド本体２０との間に位置している。このように、筐体４０に断熱部４０ｅを設けることにより、ドライバＩＣ３３で発生した熱が放熱板５０を介してヘッド本体２０に伝わることを抑制することができる。

なお、液体吐出ヘッド８は、図３に示した部材以外の部材をさらに含んでもよい。

＜ヘッド本体の構成＞
次に、実施形態に係るヘッド本体２０の構成について、図４〜図６を参照しながら説明する。図４は、実施形態に係るヘッド本体２０の拡大平面図である。図５は、図４に示す一点鎖線に囲まれた領域の拡大図である。図６は、図４に示すＡ−Ａ線の断面図である。

図４に示すように、ヘッド本体２０は、流路部材２１と圧電アクチュエータ基板２２とを有している。流路部材２１は、供給マニホールド６１と、複数の加圧室６２と、複数の吐出孔６３とを有している。

複数の加圧室６２は、供給マニホールド６１に繋がっている。複数の吐出孔６３は、複数の加圧室６２にそれぞれ繋がっている。

加圧室６２は、流路部材２１の第１面２１ａ（図６参照）に開口している。また、流路部材２１の第１面２１ａは、供給マニホールド６１と繋がる開口６１ａを有している。そして、リザーバ２３（図２参照）から、開口６１ａを介して流路部材２１の内部に液体が供給される。

図４の例において、ヘッド本体２０は、流路部材２１の内部に４つの供給マニホールド６１が位置している。供給マニホールド６１は、流路部材２１の長手方向（すなわち、主走査方向）に沿って延びる細長い形状を有しており、その両端において、流路部材２１の第１面２１ａに供給マニホールド６１の開口６１ａが形成されている。

流路部材２１には、複数の加圧室６２が２次元的に広がって形成されている。図５に示すように、加圧室６２は、角部にアールが施されたほぼ菱形の平面形状を有する中空の領域である。加圧室６２は、流路部材２１の第１面２１ａに開口しており、第１面２１ａに圧電アクチュエータ基板２２が接合されることによって閉塞される。

加圧室６２は、長手方向に配列された加圧室行を構成する。加圧室行の加圧室６２は、近隣する２行の加圧室行の間において千鳥状に配置されている。そして、１つの供給マニホールド６１に繋がっている４行の加圧室行によって、１つの加圧室群が構成されている。図４の例では、流路部材２１がかかる加圧室群を４つ有している。

また、各加圧室群内における加圧室６２の相対的な配置は同じになっており、各加圧室群は長手方向にわずかにずれて配置されている。

吐出孔６３は、流路部材２１のうち供給マニホールド６１と対向する領域を避けた位置に配置されている。すなわち、流路部材２１を第１面２１ａ側から透過視した場合に、吐出孔６３は、供給マニホールド６１と重なっていない。

さらに、平面視して、吐出孔６３は、圧電アクチュエータ基板２２の搭載領域に収まるように配置されている。このような吐出孔６３は、１つの群として圧電アクチュエータ基板２２とほぼ同一の大きさおよび形状の領域を占有している。

そして、対応する圧電アクチュエータ基板２２の変位素子７０（図６参照）を変位させることにより、吐出孔６３から液滴が吐出される。

図６に示すように、流路部材２１は、複数のプレートが積層された積層構造を有している。これらのプレートは、流路部材２１の上面から順に、キャビティプレート２１Ａ、ベースプレート２１Ｂ、アパーチャ（しぼり）プレート２１Ｃ、サプライプレート２１Ｄ、マニホールドプレート２１Ｅ、２１Ｆ、２１Ｇ、カバープレート２１Ｈおよびノズルプレート２１Ｉである。

プレートには、多数の孔が形成されている。プレートの厚さは、１０μｍ〜３００μｍ程度である。これにより、孔の形成精度を高くすることができる。プレートは、これらの孔が互いに連通して所定の流路を構成するように、位置合わせして積層されている。

流路部材２１において、供給マニホールド６１と吐出孔６３との間は、個別流路６４で繋がっている。供給マニホールド６１は、流路部材２１内部の第２面２１ｂ側に位置しており、吐出孔６３は、流路部材２１の第２面２１ｂに位置している。

個別流路６４は、加圧室６２と、個別供給流路６５とを有している。加圧室６２は、流路部材２１の第１面２１ａに位置しており、個別供給流路６５は、供給マニホールド６１と加圧室６２とを繋ぐ流路である。

また、個別供給流路６５は、他の部分よりも幅の狭いしぼり６６を含んでいる。しぼり６６は、個別供給流路６５の他の部分よりも幅が狭いため、流路抵抗が高い。このように、しぼり６６の流路抵抗が高いとき、加圧室６２に生じた圧力は、供給マニホールド６１に逃げにくい。

圧電アクチュエータ基板２２は、圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂと、共通電極７１と、個別電極７２と、接続電極７３と、ダミー接続電極７４と、表面電極７５（図４参照）とを有している。

また、圧電アクチュエータ基板２２では、圧電セラミック層２２Ａ、共通電極７１、圧電セラミック層２２Ｂ、および個別電極７２がこの順に積層されている。

圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂは、いずれも複数の加圧室６２を跨ぐように流路部材２１の第１面２１ａ上に延在している。圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂは、それぞれ２０μｍ程度の厚さを有している。圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂは、たとえば、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系のセラミックス材料で構成されている。

共通電極７１は、圧電セラミック層２２Ａおよび圧電セラミック層２２Ｂの間の領域に面方向のほぼ全面にわたって形成されている。すなわち、共通電極７１は、圧電アクチュエータ基板２２に対向する領域内の全ての加圧室６２と重なっている。

共通電極７１の厚さは、２μｍ程度である。共通電極７１は、たとえば、Ａｇ−Ｐｄ系などの金属材料で構成されている。

個別電極７２は、本体電極７２ａと、引出電極７２ｂとを含んでいる。本体電極７２ａは、圧電セラミック層２２Ｂ上のうち加圧室６２と対向する領域に位置している。本体電極７２ａは、加圧室６２よりも一回り小さく、加圧室６２とほぼ相似な形状を有している。

引出電極７２ｂは、本体電極７２ａから加圧室６２と対向する領域外に引き出されている。個別電極７２は、たとえば、Ａｕ系などの金属材料で構成されている。

接続電極７３は、引出電極７２ｂ上に位置し、厚さが１５μｍ程度で凸状に形成されている。また、接続電極７３は、フレキシブル基板３１（図３参照）に設けられた電極と電気的に接続されている。接続電極７３は、たとえばガラスフリットを含む銀−パラジウムで構成されている。

ダミー接続電極７４は、圧電セラミック層２２Ｂ上に位置しており、個別電極７２などの各種電極と重ならないように位置している。ダミー接続電極７４は、圧電アクチュエータ基板２２とフレキシブル基板３１とを接続し、接続強度を高めている。

また、ダミー接続電極７４は、圧電アクチュエータ基板２２と、圧電アクチュエータ基板２２との接触位置の分布を均一化し、電気的な接続を安定させる。ダミー接続電極７４は、接続電極７３と同等の材料で構成されるとよく、接続電極７３と同等の工程で形成されるとよい。

図４に示す表面電極７５は、圧電セラミック層２２Ｂ上において、個別電極７２を避ける位置に形成されている。表面電極７５は、圧電セラミック層２２Ｂに形成されたビアホールを介して共通電極７１と繋がっている。

これにより、表面電極７５は接地され、グランド電位に保持されている。表面電極７５は、個別電極７２と同等の材料で構成されるとよく、個別電極７２と同等の工程で形成されるとよい。

複数の個別電極７２は、個別に電位を制御するために、それぞれがフレキシブル基板３１および配線を介して、個別に制御部１４（図１参照）に電気的に接続されている。そして、個別電極７２と共通電極７１とを異なる電位にして、圧電セラミック層２２Ａの分極方向に電界を印加すると、圧電セラミック層２２Ａ内の電界が印加された部分が、圧電効果により歪む活性部として動作する。

すなわち、圧電アクチュエータ基板２２では、個別電極７２、圧電セラミック層２２Ａおよび共通電極７１における加圧室６２に対向する部位が、変位素子７０として機能する。

そして、変位素子７０がユニモルフ変形することにより、加圧室６２が押圧され、吐出孔６３から液体が吐出される。

つづいて、実施形態に係る液体吐出ヘッド８の駆動手順について説明する。あらかじめ、個別電極７２を共通電極７１よりも高い電位（以下、高電位という）にしておく。そして、吐出要求があるごとに個別電極７２を共通電極７１と一旦同じ電位（以下、低電位という）とし、その後、所定のタイミングでふたたび高電位とする。

これにより、個別電極７２が低電位になるタイミングで、圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂが元の形状に戻り、加圧室６２の容積が、初期状態すなわち高電位の状態よりも増加する。

この際、加圧室６２内には負圧が与えられることから、供給マニホールド６１内の液体が加圧室６２の内部に吸い込まれる。

その後、ふたたび個別電極７２を高電位にしたタイミングで、圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂは、加圧室６２側へ凸となるように変形する。

すなわち、加圧室６２の容積が減少することにより、加圧室６２内の圧力が正圧となる。これにより、加圧室６２内部の液体の圧力が上昇し、吐出孔６３から液滴が吐出される。

つまり、制御部１４は、吐出孔６３から液滴を吐出させるため、高電位を基準とするパルスを含む駆動信号をドライバＩＣ３３を用いて個別電極７２に供給する。このパルス幅は、しぼり６６から吐出孔６３まで圧力波が伝播する時間長さであるＡＬ（Acoustic Length）とすればよい。

これにより、加圧室６２の内部が負圧状態から正圧状態に反転するときに両者の圧力が合わさり、より強い圧力で液滴を吐出させることができる。

また、階調印刷においては、吐出孔６３から連続して吐出される液滴の数、すなわち、液滴吐出回数で調整される液滴量（体積）で階調表現が行われる。このため、指定された階調表現に対応する回数の液滴吐出を、指定されたドット領域に対応する吐出孔６３から連続して行う。

一般に、液体吐出を連続して行う場合は、液滴を吐出させるために供給するパルスとパルスとの間隔をＡＬとしてもよい。これにより、先に吐出された液滴を吐出させるときに発生した圧力の残余圧力波と、後に吐出させる液滴を吐出させるときに発生する圧力の圧力波との周期が一致する。

そのため、残余圧力波と圧力波とが重畳して液滴を吐出するための圧力を増幅させることができる。なお、この場合、後から吐出される液滴の速度が速くなり、複数の液滴の着弾点が近くなる。

＜フレキシブル基板の詳細＞
つづいて、実施形態に係るフレキシブル基板３１の詳細について、図７〜図１０を参照しながら説明する。図７は、実施形態に係るフレキシブル基板３１およびフレキシブル基板３１周辺の構造を説明するための斜視図である。なお、図７では、フレキシブル基板３１内に形成される配線層３１ｂ（図８参照）や配線基板３２上の各種素子などの記載を省略している。

フレキシブル基板３１は、上方に進むにしたがい、徐々に二股に先細る形状を有する。そして、フレキシブル基板３１の下部は、ヘッド本体２０（図３参照）の圧電アクチュエータ基板２２（図３参照）と電気的に接続されている。

また、フレキシブル基板３１の上部で二股に先細った端部である２つのコネクタ挿入部３１ｔは、配線基板３２に設けられる２つのコネクタ３２ａにそれぞれ挿入されている。そして、コネクタ挿入部３１ｔがコネクタ３２ａに挿入されることにより、フレキシブル基板３１と配線基板３２とを電気的に接続することができる。

フレキシブル基板３１におけるコネクタ挿入部３１ｔの下方には、ドライバＩＣ３３が搭載されている。フレキシブル基板３１においてドライバＩＣ３３が搭載されている側とは反対側には、押圧部材３４が設けられる。そして、押圧部材３４によってドライバＩＣ３３を放熱板５０（図３参照）に向けて内側から押圧している。なお、ドライバＩＣ３３の搭載位置は、コネクタ挿入部３１ｔの下方に限られない。

図８は、実施形態に係るフレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔ近傍における断面模式図である。コネクタ挿入部３１ｔの近傍において、フレキシブル基板３１は、ベース基板３１ａと、配線層３１ｂと、カバー層３１ｃと、補強板３１ｄとを有する。

ベース基板３１ａは、柔軟性を有する絶縁体（たとえば、樹脂材料など）で構成されている。配線層３１ｂは、ベース基板３１ａのおもて面に形成され、導電体（たとえば、金属など）で構成されている。配線層３１ｂによって、所望の配線パターンがフレキシブル基板３１に形成されている。

カバー層３１ｃは、ベース基板３１ａのおもて面で配線層３１ｂを覆うように形成されている。カバー層３１ｃは、配線層３１ｂを保護するために設けられる。

補強板３１ｄは、フレキシブル基板３１におけるコネクタ挿入部３１ｔの近傍を補強する部材である。補強板３１ｄは、ベース基板３１ａの裏面に配置されており、たとえば、ガラスエポキシやコンポジット、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリエステルなどの樹脂、またはステンレス、アルミニウムおよびそれらの合金などの金属で構成されている。

図９は、実施形態に係るフレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔの構成を説明するための図である。なお、図９では、コネクタ挿入部３１ｔおよびコネクタ挿入部３１ｔの近傍において補強板３１ｄが設けられる部位にハッチングを付するとともに、対応するコネクタ３２ａの位置を一点鎖線で記載している。

図９に示すように、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔは、切欠部３１ｎを有する。コネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａへ挿入する方向を挿入方向Ｔとし、挿入方向Ｔに直交する方向を幅方向Ｗとすると、図９の例では、１つの切欠部３１ｎがコネクタ挿入部３１ｔの幅方向Ｗにおける一方の端部３１ｅから他方の端部３１ｅまで延びるように形成され、切欠部３１ｎは平面視で略二等辺三角形状を有する。

すなわち、コネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔにおける切欠部３１ｎの寸法を切欠き長さとし、コネクタ挿入部３１ｔの幅方向Ｗにおける切欠部３１ｎの寸法を切欠き幅とすると、挿入方向Ｔへ向けて一定の割合で徐々に切り欠き幅が増加しており、コネクタ挿入部３１ｔの幅方向Ｗにおける端部３１ｅから離れるにしたがい、切欠き長さが一定の割合で徐々に増加している。

また、図９に示すように、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔでは、ベース基板３１ａに切欠部３１ｎが設けられているとともに、補強板３１ｄにも切欠部３１ｎが設けられている。

このように、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔに切欠部３１ｎを設けることにより、コネクタ３２ａに挿入する際のコネクタ挿入部３１ｔの面積を減らすことができる。これにより、コネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入する際の摩擦力を低減することができる。

したがって、実施形態によれば、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに容易に挿入することができる。

また、実施形態では、切欠部３１ｎが少なくともフレキシブル基板３１のベース基板３１ａに形成されているとよい。フレキシブル基板３１の主部材であるベース基板３１ａに切欠部３１ｎを設けることにより、コネクタ３２ａに挿入する際のコネクタ挿入部３１ｔの面積を効果的に低減することができる。

したがって、実施形態によれば、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａにさらに容易に挿入することができる。

また、実施形態では、切欠部３１ｎがフレキシブル基板３１の補強板３１ｄにも形成されているとよい。ベース基板３１ａに加えて補強板３１ｄにも切欠部３１ｎを設けることにより、コネクタ３２ａに挿入する際のコネクタ挿入部３１ｔの面積をさらに効果的に低減することができる。

したがって、実施形態によれば、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａにさらに容易に挿入することができる。

なお、フレキシブル基板３１において、コネクタ挿入部３１ｔの少なくとも一部はカバー層３１ｃで覆われておらず、コネクタ挿入部３１ｔの少なくとも一部から配線層３１ｂが露出する構成となっている。これにより、露出した配線層３１ｂとコネクタ３２ａ内の端子とが接触可能となることから、フレキシブル基板３１と配線基板３２とを電気的に接続することができる。

また、実施形態において、コネクタ挿入部３１ｔにおける両方の端部３１ｅは、コネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔにおける位置が略等しいとよい。この理由について、図１０も参照しながら説明する。図１０は、参考例のフレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔを説明するための図である。

たとえば、図１０の（ａ）に示すように、両方の端部３１ｅで挿入方向Ｔにおける位置が異なる場合、図１０の（ｂ）に示すように、コネクタ３２ａに対してフレキシブル基板３１が傾きやすくなってしまう。

これは、コネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入する際に、一方（たとえば、左側）の端部３１ｅ近傍の接触面積が他方（たとえば、右側）の端部３１ｅ近傍の接触面積よりも大きくなってしまうことから、両方の端部３１ｅの間で摩擦力に差ができてしまうことが原因である。

一方で、実施形態では、両方の端部３１ｅで挿入方向Ｔにおける位置が略等しいことから、上記のような摩擦力の差異が生じにくい。したがって、実施形態によれば、コネクタ挿入部３１ｔがコネクタ３２ａに斜めに挿入される蓋然性を低くすることができる。

また、実施形態では、平面視において、コネクタ挿入部３１ｔが、コネクタ挿入部３１ｔの幅方向Ｗの中央を挿入方向Ｔに通る直線に対して線対称の形状であるとよい。

これにより、コネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入する際に、一方の端部３１ｅ近傍の接触面積と他方の端部３１ｅ近傍の接触面積との差を小さくすることができることから、両方の端部３１ｅの間で摩擦力に差異ができることを抑制することができる。

したがって、実施形態によれば、コネクタ挿入部３１ｔがコネクタ３２ａに斜めに挿入される蓋然性をさらに低くすることができる。

また、実施形態では、コネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔへ向けて切欠部３１ｎの切欠き幅を増加させるとよい。これにより、コネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入する際の最初の抵抗を小さくすることができる。したがって、実施形態によれば、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａにさらに容易に挿入することができる。

さらに、実施形態では、コネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔへ向けて切欠部３１ｎの切欠き幅を徐々に増加させるとよい。これにより、コネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入する際の最初の抵抗を小さくすることができるとともに、挿入中に抵抗が急激に変化することを抑制することができる。

したがって、実施形態によれば、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａにより一層容易に挿入することができる。

また、実施形態では、コネクタ挿入部３１ｔに隣接したフレキシブル基板３１の側部に、幅方向Ｗに向けて突出する把持部３１ｇが設けられるとよい。なお、図９の例では、一つの側部に２つの把持部３１ｇが設けられている。

実施形態では、把持部３１ｇを把持しながらコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入することにより、より簡便にコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入することができる。

また、図９に示すように、把持部３１ｇにも補強板３１ｄを設けることにより、把持する際に把持部３１ｇが破損することを抑制することができる。したがって、実施形態によれば、安定してコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入することができる。

＜各種変形例＞
実施形態に係るフレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔの各種変形例について、図１１〜図１６を参照しながら説明する。図１１は、実施形態の変形例１に係るフレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔの構成を説明するための図である。なお、以下の各種変形例では、実施形態と同一の部位には同一の符号を付することにより重複する説明を省略する。

図１１に示すように、変形例１に係るコネクタ挿入部３１ｔでは、切欠部３１ｎの形状が実施形態と異なる。具体的には、切欠部３１ｎは、コネクタ挿入部３１ｔの幅方向Ｗにおける端部３１ｅから離れるにしたがい、切欠き長さの増加割合が徐々に増加している。

すなわち、変形例１では、コネクタ挿入部３１ｔの幅方向Ｗにおける端部３１ｅから離れるにしたがい、切欠き長さが指数関数的に増加している。これにより、コネクタ挿入部３１ｔの幅方向Ｗにおける端部３１ｅの強度を高めることができる。

変形例１でも、コネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔへ向けて切欠部３１ｎの切欠き幅を徐々に増加させている。これにより、コネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入する際の最初の抵抗を小さくすることができるとともに、挿入中に抵抗が急激に変化することを抑制することができる。

したがって、変形例１によれば、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａにより一層容易に挿入することができる。

図１２は、実施形態の変形例２に係るフレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔの構成を説明するための図である。図１２に示すように、変形例２に係る切欠部３１ｎは、コネクタ挿入部３１ｔの幅方向Ｗにおける端部３１ｅから離れるにしたがい、切欠き長さの増加割合が徐々に減少している。

すなわち、変形例２では、コネクタ挿入部３１ｔの幅方向Ｗにおける端部３１ｅから離れるにしたがい、切欠き長さが対数関数的に増加している。

変形例２でも、コネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔへ向けて切欠部３１ｎの切欠き幅を徐々に増加させている。これにより、コネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入する際の最初の抵抗を小さくすることができるとともに、挿入中に抵抗が急激に変化することを抑制することができる。

したがって、変形例２によれば、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａにより一層容易に挿入することができる。

図１３は、実施形態の変形例３に係るフレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔの構成を説明するための図である。

図１３に示すように、変形例３に係る切欠部３１ｎは、コネクタ挿入部３１ｔの幅方向Ｗにおける端部３１ｅから離れるにしたがい、所定の箇所までは切欠き長さが一定の割合で徐々に増加している一方で、かかる所定の箇所からは切欠き長さが一定である。すなわち、変形例３の切欠部３１ｎは、平面視で略台形状を有する。

変形例３でも、コネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔへ向けて切欠部３１ｎの切欠き幅を増加させている。これにより、コネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入する際の最初の抵抗を小さくすることができる。

したがって、変形例３によれば、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに容易に挿入することができる。

図１４は、実施形態の変形例４に係るフレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔの構成を説明するための図である。図１４に示すように、変形例４に係る切欠部３１ｎは、コネクタ挿入部３１ｔの幅方向Ｗにおける端部３１ｅから離れるにしたがい、切欠き長さが階段状に増加している。

変形例４でも、コネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔへ向けて切欠部３１ｎの切欠き幅を増加させている。これにより、コネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入する際の最初の抵抗を小さくすることができる。

したがって、変形例４によれば、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに容易に挿入することができる。このように、コネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔへ向けて切欠部３１ｎの切欠き幅を段階的に増加させることもできる。

ここまで説明した実施形態および各種変形例では、１つのコネクタ挿入部３１ｔに１つの切欠部３１ｎが設けられた例について示したが、１つのコネクタ挿入部３１ｔに設けられる切欠部３１ｎの数は１つに限られず、複数であってもよい。図１５は、実施形態の変形例５に係るフレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔの構成を説明するための図である。

図１５に示すように、変形例５に係るフレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔは、切欠部３１ｎを２つ有する。また、２つの切欠部３１ｎが幅方向Ｗに沿って並び、一方の端部３１ｅから他方の端部３１ｅまで延びるように形成される。そして、２つの切欠部３１ｎの間の領域には、中間部３１ｍが形成される。

変形例５の切欠部３１ｎは、平面視で略二等辺三角形状を有する。すなわち、変形例５の切欠部３１ｎは、端部３１ｅまたは中間部３１ｍから離れるにしたがい、切欠き長さが一定の割合で徐々に増加している。

このように、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔに複数の切欠部３１ｎを設けることにより、コネクタ３２ａに挿入する際のコネクタ挿入部３１ｔの面積を減らすことができる。これにより、コネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入する際の摩擦力を低減することができる。

したがって、変形例５によれば、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに容易に挿入することができる。

また、変形例５では、コネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔへ向けて切欠部３１ｎの切欠き幅（２つの切欠部３１ｎの切欠き幅の合計）を徐々に増加させていることから、コネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入する際の最初の抵抗を小さくすることができるとともに、挿入中に抵抗が急激に変化することを抑制することができる。

したがって、変形例５によれば、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａにより一層容易に挿入することができる。

また、変形例５において、コネクタ挿入部３１ｔにおける中間部３１ｍは、コネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔにおける位置が両方の端部３１ｅと略等しいとよい。

これにより、コネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入する際に、中間部３１ｍの近傍および両方の端部３１ｅの近傍で摩擦力の差異が生じにくい。したがって、変形例５によれば、コネクタ挿入部３１ｔがコネクタ３２ａに斜めに挿入される蓋然性を低くすることができる。

なお、コネクタ挿入部３１ｔに複数設けられる切欠部３１ｎの形状は、平面視で略二等辺三角形状に限られない。たとえば、図１６に示すように、上述の変形例１に示した切欠部３１ｎをコネクタ挿入部３１ｔに複数設けてもよく、その他の変形例に示した切欠部３１ｎをコネクタ挿入部３１ｔに複数設けてもよい。図１６は、実施形態の変形例６に係るフレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔの構成を説明するための図である。

また、コネクタ挿入部３１ｔに設けられる切欠部３１ｎの数は２つに限られず、３つ以上設けてもよい。また、１つのコネクタ挿入部３１ｔに複数設けられる切欠部３１ｎは、同じ形状であってもよく、異なる形状であってもよい。

以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。たとえば、上記の実施形態では、フレキシブル基板３１におけるコネクタ挿入部３１ｔの近傍に把持部３１ｇを設けた例について示したが、必ずしも把持部３１ｇが設けられなくともよい。

また、上記の実施形態では、把持部３１ｇにも補強板３１ｄが設けられる例について示したが、必ずしも把持部３１ｇに補強板３１ｄが設けられなくともよい。

以上のように、実施形態に係る液体吐出ヘッド８は、ヘッド本体２０と、ドライバＩＣ３３と、フレキシブル基板３１と、配線基板３２とを備える。ヘッド本体２０は、液体を吐出する吐出孔６３を有する。ドライバＩＣ３３は、ヘッド本体２０の駆動を制御する。フレキシブル基板３１は、ベース基板３１ａと配線層３１ｂとカバー層３１ｃとを有し、ドライバＩＣ３３が実装されており、ヘッド本体２０に電気的に接続されている。配線基板３２は、フレキシブル基板３１の一部が挿入可能に構成されるコネクタ３２ａを有する。また、コネクタ３２ａに挿入されるフレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔは、切欠部３１ｎを有する。これにより、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに容易に挿入することができる。

また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、切欠部３１ｎは、少なくともフレキシブル基板３１のベース基板３１ａに形成されている。これにより、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａにさらに容易に挿入することができる。

また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、コネクタ挿入部３１ｔの幅方向Ｗにおける両方の端部３１ｅは、コネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔにおける位置が略等しい。これにより、コネクタ挿入部３１ｔがコネクタ３２ａに斜めに挿入される蓋然性を低くすることができる。

また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、コネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔへ向けて切欠部３１ｎの切欠き幅が増加する。これにより、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａにさらに容易に挿入することができる。

また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、コネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔへ向けて切欠部３１ｎの切欠き幅が徐々に増加する。これにより、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａにより一層容易に挿入することができる。

また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、コネクタ挿入部３１ｔは、切欠部３１ｎを複数有する。これにより、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに容易に挿入することができる。

また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、隣接する切欠部３１ｎ同士の間の領域（中間部３１ｍ）は、コネクタ挿入部３１ｔの幅方向Ｗにおける両方の端部３１ｅとコネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔにおける位置が略等しい。これにより、コネクタ挿入部３１ｔがコネクタ３２ａに斜めに挿入される蓋然性を低くすることができる。

また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、コネクタ挿入部３１ｔは、コネクタ挿入部３１ｔの幅方向Ｗの中央を挿入方向Ｔに通る直線に対して線対称の形状である。これにより、コネクタ挿入部３１ｔがコネクタ３２ａに斜めに挿入される蓋然性をさらに低くすることができる。

また、実施形態に係る記録装置（プリンタ１）は、上記に記載の液体吐出ヘッド８と、記録媒体（印刷用紙Ｐ）を液体吐出ヘッド８に搬送する搬送部（搬送ローラ６）と、液体吐出ヘッド８を制御する制御部１４と、を備える。これにより、フレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに容易に挿入可能なプリンタ１を実現することができる。

また、実施形態に係る記録装置（プリンタ１）は、上記に記載の液体吐出ヘッド８と、記録媒体（印刷用紙Ｐ）にコーティング剤を塗布する塗布機４とを備える。これにより、印刷用紙Ｐに表面処理を施すことができることから、プリンタ１の印刷品質を向上させることができる。

また、実施形態に係る記録装置（プリンタ１）は、上記に記載の液体吐出ヘッド８と、記録媒体（印刷用紙Ｐ）を乾燥させる乾燥機１０とを備える。これにより、回収ローラ１３において、重なって巻き取られる印刷用紙Ｐ同士が接着したり、未乾燥の液体が擦れたりすることを抑制することができる。

今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

１ プリンタ（記録装置の一例）
４ 塗布機
６ 搬送ローラ（搬送部の一例）
７ フレーム
８ 液体吐出ヘッド
１０ 乾燥機
１４ 制御部
２０ ヘッド本体
３１ フレキシブル基板
３１ａ ベース基板
３１ｂ 配線層
３１ｃ カバー層
３１ｄ 補強板
３１ｅ 端部
３１ｇ 把持部
３１ｎ 切欠部
３１ｔ コネクタ挿入部
３２ 配線基板
３２ａ コネクタ
３３ ドライバＩＣ
６３ 吐出孔
Ｐ 印刷用紙（記録媒体の一例）
Ｔ 挿入方向
Ｗ 幅方向

Claims (12)

1. 液体を吐出する吐出孔を有するヘッド本体と、
   前記ヘッド本体の駆動を制御するドライバＩＣと、
   ベース基板と配線層とカバー層とを有し、前記ドライバＩＣが実装されており、前記ヘッド本体に電気的に接続されているフレキシブル基板と、
   前記フレキシブル基板の一部が挿入可能に構成されるコネクタを有する配線基板と、
   を備え、
   前記コネクタに挿入される前記フレキシブル基板のコネクタ挿入部は、切欠部を有する
   液体吐出ヘッド。
2. 前記切欠部は、少なくとも前記フレキシブル基板の前記ベース基板に形成されている
   請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 前記コネクタ挿入部の幅方向における両方の端部は、前記コネクタ挿入部の挿入方向における位置が略等しい
   請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
4. 前記コネクタ挿入部の挿入方向へ向けて前記切欠部の切り欠き幅が増加する
   請求項１〜３のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記コネクタ挿入部の挿入方向へ向けて前記切欠部の切り欠き幅が徐々に増加する
   請求項４に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記コネクタ挿入部は、前記切欠部を複数有する
   請求項１〜５のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。
7. 隣接する前記切欠部同士の間の領域は、前記コネクタ挿入部の幅方向における両方の端部と前記コネクタ挿入部の挿入方向における位置が略等しい
   請求項６に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記フレキシブル基板は、補強板をさらに有し、
   前記コネクタ挿入部は、前記補強板に前記切欠部を有する
   請求項１〜７のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。
9. 前記コネクタ挿入部は、前記コネクタ挿入部の幅方向の中央を挿入方向に通る直線に対して線対称の形状である
   請求項１〜８のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。
10. 請求項１〜９のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッドと、
    記録媒体を前記液体吐出ヘッドに搬送する搬送部と、
    前記液体吐出ヘッドの前記ドライバＩＣを制御する制御部と、
    を備える記録装置。
11. 請求項１〜９のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッドと、
    記録媒体にコーティング剤を塗布する塗布機と
    を備える記録装置。
12. 請求項１〜９のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッドと、
    記録媒体を乾燥させる乾燥機と
    を備える記録装置。

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