JP2021077902A

JP2021077902A - バスバーアッセンブリ

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Publication number: JP2021077902A
Application number: JP2021007711A
Authority: JP
Inventors: 佑介足立; Yusuke Adachi
Original assignee: Suncall Corp
Current assignee: Suncall Corp
Priority date: 2019-09-27
Filing date: 2021-01-21
Publication date: 2021-05-20
Anticipated expiration: 2039-09-27
Also published as: JP7465222B2

Abstract

【課題】同一平面内に配置されつつ、互いの間の絶縁性が良好に確保された第１及び第２バスバーを有するバスバーアッセンブリの提供を提供する。【解決手段】本発明のバスバーアッセンブリは、同一平面内に間隙を存しつつ並列配置された第１及び第２バスバーと、間隙充填部、上面積層部、下面積層部及び側面積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記上面積層部には、前記第１及び第２バスバーの上面の一部をそれぞれ露出させる第１及び第２バスバー側上面開口が設けられ、前記下面積層部には、前記第１及び第２バスバーの下面の所定領域をそれぞれ露出させる第１及び第２バスバー側下面開口が設けられている。【選択図】図４

Description

本発明は、第１及び第２バスバーが電気的には絶縁状態で且つ機械的には連結されてなるバスバーアッセンブリに関する。

互いに対して電気的には絶縁状態で且つ機械的には連結されている複数のバスバーを備えたバスバーアッセンブリが提案され、種々の分野において利用されている。

例えば、一の平板状バスバーと他の平板状バスバーとが互いに対して平行状態で上下に積層されてなる積層型のバスバーアッセンブリが提案されている（下記特許文献１及び２参照）。

前記積層型バスバーアッセンブリは、一の平板状バスバーの対向平面と他の平板状バスバーの対向平面とが絶縁性樹脂層を挟んで全面的に対向配置されている為、絶縁性に関する信頼性を十分には確保し難いという問題がある。
特に、上下方向に関し小型化を図る為に前記一の平板状バスバーと前記他の平板状バスバーとの間の絶縁性樹脂層の厚みを薄くすると、両バスバー間にリーク電流が流れる恐れがある。

前記積層型バスバーアッセンブリの問題点を解決する為に、本願出願人は、導電性金属平板の第１及び第２バスバーが同一平面内で並列配置されている平面型バスバーアッセンブリに関する出願を行っている（下記特許文献３及び４参照）。

特許第４４３２９１３号公報特許第６４８７７６９号公報特開２０１９−０４２６７８号公報特開２０１９−０５００９０号公報

本発明は、斯かる従来技術に鑑みなされたものであり、同一平面内に配置されつつ、互いの間の絶縁性が良好に確保された第１及び第２バスバーを有するバスバーアッセンブリの提供を目的とする。

本発明は、導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された第１及び第２バスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部、前記第１及び第２バスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の上面に設けられた上面積層部、前記バスバー連結体の厚み方向他方側の下面に設けられた下面積層部並びに前記バスバー連結体の側面に設けられ、前記上面積層部及び前記下面積層部の周縁を連結する側面積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記上面積層部には、前記第１及び第２バスバーの上面の一部をそれぞれ露出させる第１及び第２バスバー側上面開口が設けられ、前記下面積層部には、前記第１及び第２バスバーの下面の所定領域をそれぞれ露出させる第１及び第２バスバー側下面開口が設けられているバスバーアッセンブリを提供する。

また、本発明は、導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された第１及び第２バスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部、前記第１及び第２バスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の上面に設けられた上面積層部、前記バスバー連結体の厚み方向他方側の下面に設けられた下面積層部並びに前記バスバー連結体の側面に設けられ、前記上面積層部及び前記下面積層部の周縁を連結する側面積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記上面積層部には、前記第１及び第２バスバーの上面の一部をそれぞれ露出させる第１及び第２バスバー側上面開口が設けられ、前記下面積層部には、前記第１及び第２バスバーの下面の所定領域の双方を一体的に露出させる単一の下面開口が設けられているバスバーアッセンブリを提供する。

また、本発明は、導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された第１及び第２バスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部並びに前記第１及び第２バスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の上面に設けられた上面積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１及び第２バスバーは、厚み方向一方側の前記上面と、厚み方向他方側の下面と、前記間隙に面する第１側面と、前記間隙とは反対側を向く第２側面と、前記上面、前記下面、前記第１側面及び前記第２側面における前記間隙の長手方向一方側の端部同士を連結する第３側面と、前記上面、前記下面、前記第１側面及び前記第２側面における前記間隙の長手方向他方側の端部同士を連結する第４側面とを有し、前記第１側面は、前記上面から厚み方向他方側へ延びる上面隣接部と、前記上面隣接部の厚み方向他方側の端部から前記第２側面に近接する方向へ延びる段部と、前記段部における前記第２側面に近接する側の端部から厚み方向他方側へ延びて前記下面に到達する下面隣接部とを有し、前記第２側面は、前記上面から厚み方向他方側へ延びる上面隣接部と、前記上面隣接部の厚み方向他方側の端部から前記第１側面に近接する方向へ延びる段部と、前記段部における前記第１側面に近接する側の端部から厚み方向他方側へ延びて前記下面に到達する下面隣接部とを有し、前記上面積層部には、前記第１及び第２バスバーの上面の一部をそれぞれ露出させる第１及び第２バスバー側上面開口が設けられ、前記絶縁性樹脂層は、前記間隙充填部及び前記上面積層部に加えて、さらに、前記第１及び第２バスバーの下面を露出させつつ前記バスバー連結体の側面を覆うように、前記上面積層部に一体形成された側面積層部を有しているバスバーアッセンブリを提供する。

本発明に係るバスバーアッセンブリによれば、第１及び第２バスバーを同一平面内に配置させつつ両者の間の絶縁性を良好に確保することができる。

図１は、本発明の一実施の形態に係るバスバーアッセンブリの斜視図である。図２は、前記実施の形態に係るバスバーアッセンブリの平面図である。図３は、前記実施の形態に係るバスバーアッセンブリの底面図である。図４は、図２におけるIV−IV線に沿った縦断正面図である。図５は、図２におけるIV−IV線に沿った縦断斜視図である。図６は、図４におけるVI部拡大図である。図７(a)及び(b)は、それぞれ、前記実施の形態に係るバスバーアッセンブリに半導体素子が装着されてなる半導体モジュールの一例及び他例の縦断面図である。図８は、前記実施の形態の変形例に係るバスバーアッセンブリの縦断正面図である。図９は、前記変形例に係るバスバーアッセンブリの縦断斜視図である。図１０は、前記実施の形態に係るバスバーアッセンブリの製造方法の一例において用いられるバスバー用導電性金属平板の平面図である。図１１(a)は、図１０におけるXI(a)部拡大図であり、図１１(b)は、図１１(a)におけるXI(b)-XI(b)線に沿った断面図である。図１２は、前記製造方法における絶縁性樹脂層の設置工程後の状態の前記バスバー用導電性金属平板の平面図である。図１３(a)は、図１２におけるXIII(a)部拡大図であり、図１３(b)は、図１３(a)におけるXIII(b)−XIII(b)線に沿った断面図である。図１４(a)及び(b)は、図１３(a)におけるXIV部拡大図であり、それぞれ、前記製造方法におけるレーザー光照射工程において、大パルス幅レーザー照射処理及び小パルス幅レーザー照射処理を行った後の状態を示している。図１５は、前記レーザー光照射工程及び下面側へのレーザー照射工程を行った後の状態の前記バスバー用導電性金属平板の平面図である。図１６(a)は、図１５におけるXVI(a)部拡大図であり、図１６(b)は、図１６(a)におけるXVI(b)−XVI(b)線に沿った断面図である。図１７は、前記製造方法における枠体形成処理において用いられる枠体用導電性金属平板の平面図である。図１８(a)は、図１７におけるXVII(a)部拡大図であり、図１８(b)は、図１８(a)におけるXVIII(b)−XVIII(b)線に沿った断面図である。図１９は、前記製造方法における一工程である固着工程において、前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用導電性金属平板が固着された状態の平面図である。図２０は、図１９におけるXX-XX線に沿った断面図である。

以下、本発明に係るバスバーアッセンブリの一実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図１〜図３に、それぞれ、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１の斜視図、平面図及び底面図を示す。
また、図４及び図５に、それぞれ、図２におけるIV−IV線に沿った縦断正面図及び縦断斜視図を示す。
さらに、図６に、図４におけるVI部拡大図を示す。

図１〜図６に示すように、前記バスバーアッセンブリ１は、導電性平板状部材によって形成された第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）であって、互いに対向する側面間に間隙１９が存する状態で同一平面内に配置された第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）と、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）に固着された絶縁性樹脂層３０とを有している。

なお、本実施の形態に係る前記バスバーアッセンブリ１は、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）の２つのバスバーのみを有しているが、当然ながら、本発明に係るバスバーアッセンブリは、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）を含む３つ以上のバスバーを有することも可能である。

前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）は、Ｃｕ等の導電性金属によって形成される。
図４〜図６に示すように、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）は、厚み方向一方側の上面１１と、厚み方向他方側の下面１２と、前記間隙１９に面する第１側面１３ａと、前記間隙１９とは反対側を向く第２側面１３ｂと、前記上面１１、前記下面１２、前記第１側面１３ａ及び前記第２側面１３ｂにおける前記間隙１９の長手方向一方側の端部同士を連結する第３側面１３ｃと、前記上面１１、前記下面１２、前記第１側面１３ａ及び前記第２側面１３ｂにおける前記間隙１９の長手方向他方側の端部同士を連結する第４側面１３ｄとを有している。

図１〜図６に示すように、前記絶縁性樹脂層３０は、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）の対向側面１３ａ間の前記間隙１９に充填されて前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）を電気的には絶縁状態で機械的に連結する間隙充填部３１と、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）が前記間隙充填部３１によって連結されてなるバスバー連結体の上面に設けられた上面積層部４０とを有している。

前記絶縁性樹脂層３０は、耐熱性及び絶縁性を有する絶縁性樹脂材によって形成される。
前記絶縁性樹脂材としては、例えば、インシュリード（登録商標）が好適に利用される。

前記上面積層部４０には、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）の上面１１の一部をそれぞれ露出させる第１及び第２バスバー側上面開口４２（１）、４２（２）が設けられている。

図１〜図２及び図４〜図６に示すように、前記第１バスバー側上面開口４２（１）は、前記第１バスバー１０（１）の上面１１及び前記間隙充填部３１の上面のうち両者の境界を跨いだ所定領域を露出させるように形成されている。

前記第１バスバー側上面開口４２（１）によって形成される空間は、前記第１バスバー１０（１）に半導体素子１１０（下記図７(a)及び(b)参照）を装着させる為の半導体素子装着空間又は前記第１バスバー１０（１）を他の電気接続部材に電気的に接続する為の電気接続空間として作用する。

前記第２バスバー側上面開口４２（２）は、前記第１バスバー側上面開口４２（１）との間に前記上面積層部４０の一部を残存させつつ、前記第２バスバー１０（２）の上面１１及び前記間隙充填部３１の上面のうち両者の境界を跨いだ所定領域を露出させるように形成されている。

前記第２バスバー側上面開口４２（２）は、前記第２バスバー１０（２）に半導体素子１１０（下記図７(a)及び(b)参照）を装着させる為の半導体素子装着空間又は前記第２バスバー１０（２）を他の電気接続部材に電気的に接続する為の電気接続空間として作用する。

図７(a)に、前記バスバーアッセンブリ１にＬＥＤ等の半導体素子１１０が装着されてなる半導体モジュールの一例１００Ａの縦断面図を示す。

前記半導体モジュール１００Ａにおいては、前記第１バスバー側上面開口４２（１）（図４及び図５等参照）によって形成される空間が半導体素子１１０を装着させる為の半導体素子装着空間として利用され、前記第２バスバー側上面開口４２（２）（図４及び図５等参照）によって形成される空間が電気接続空間として利用されている。
この場合、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）は、一方が正極側電極として作用し、他方が負極側電極として作用する。

即ち、図７(a)に示すように、前記半導体素子１１０は、厚み方向一方側の下面及び厚み方向他方側の上面にそれぞれ第１及び第２電極層１１１、１１２を有し、前記第１及び第２電極層１１１、１１２の間に素子本体１１５を有している。

前記半導体モジュール１００Ａにおいては、前記半導体素子１１０は、第１電極層１１１が前記一方のバスバー（図示の例においては第１バスバー１０（１））の上面１１のうち対応する上面開口（図示の例においては第１バスバー側上面開口４２（１）（図４及び図５等参照））によって露出された部分に電気的に接続された状態で、当該対応する上面開口（図示の例においては第１バスバー側上面開口４２（１）（図４及び図５等参照））によって形成された空間を利用して当該一方のバスバー（図示の例においては第１バスバー１０（１））の上面１１に固着されている。

そして、前記半導体素子１１０の第２電極層１１２は、ワイヤボンディング等の電気接続部材１２０を介して他方のバスバー（図示の例においては第２バスバー１０（２））の上面１１のうち対応する上面開口（図示の例においては第２バスバー側上面開口４２（２）（図４及び図５等参照））によって露出された部分に電気的に接続されている。
なお、好ましくは、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）の上面にはメッキ層（図示せず）が設けられる。

図７(a)中の符号１３０は、前記バスバーアッセンブリ１に装着された前記半導体素子１１０及び前記電気接続部材１２０等の部品を保護する為に、前記バスバーアッセンブリ１の第１面１１に固着される封止樹脂層である。
前記封止樹脂層１３０は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の透明樹脂が用いられる。

前記封止樹脂層１３０は、枠体６０によって画される領域に設けられる。
即ち、図７(a)に示すように、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１は、さらに、前記バスバー連結体の上面の中央を開放しつつ、当該バスバー連結体の上面の周縁に固着された前記枠体６０を有している。

前記枠体６０が、前記封止樹脂層１３０を設ける際の堰き止め構造として作用する。
即ち、前記封止樹脂層１３０は、前記半導体素子１１０及び前記電気接続部材１２０等の部品を囲繞するように当該封止樹脂層１３０を形成する樹脂を前記バスバーアッセンブリ１の上面に塗布して、硬化させることによって設けられるが、その際に、当該樹脂が流れ出ることを防止する堰き止め構造を備える必要がある。

前記枠体６０は、平面視において前記バスバー連結体の外形状に対応した外形状を有し且つ平面視中央に前記第１及び第２バスバー側上面開口４２（１）、４２（２）を囲む中央孔６１が設けられた所定厚みの枠体本体６５と、前記枠体本体６５の外周を覆う絶縁性樹脂層７０とを有している。

前記枠体本体６０は、例えば、当該枠体本体６０の厚みに応じた厚みを有する金属平板を用い、前記金属平板に対してプレス加工によって前記中央孔６１を形成することにより、形成され得る。

前記枠体側絶縁性樹脂層６５は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の絶縁性樹脂材を用いて形成される。

前記枠体６０は、平面視において前記第１及び第２バスバー側上面開口４２（１）、４２（２）を囲むように前記バスバー連結体の上面の周縁に、接着剤等によって固着される。

図７(b)に、前記バスバーアッセンブリ１にＬＥＤ等の半導体素子１１０が装着されてなる半導体モジュールの他の例１００Ｂの縦断面図を示す。
なお、図中、図７(a)におけると同一部材には同一符号を付している。

前記半導体モジュール１００Ｂにおいては、前記第１バスバー側上面開口４２（１）（図４及び図５等参照）によって形成される空間及び前記第２バスバー側上面開口４２（２）（図４及び図５等参照）によって形成される空間の双方共に、半導体素子１１０を装着させる為の半導体素子装着空間として利用されている。

この場合、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）にそれぞれ装着される第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）は電気的に並列接続される。

即ち、前記第１半導体素子１１０（１）の第１電極層１１１が電気的に接続される前記第１バスバー１０（１）及び前記第２半導体素子１１０（２）の第１電極層１１１が電気的に接続される前記第２バスバー１０（２）は共に正極側電極又は負極側電極の一方（例えば、正極側電極）として作用する。

そして、前記第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）の第２電極層１１２は、正極側電極又は負極側電極の他方（例えば、負極側電極。図示せず）にワイヤボンディング等の電気接続部材（図示せず）を介して電気的に接続される。

本実施の形態に係る前記バスバーアッセンブリ１によれば、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）が同一平面内に配置されているので、上下方向（厚み方向）に関し可及的に小型化を図ることができる。

また、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）は前記第１側面１３ａにおいて対向するように配置されているので、複数のバスバーが上下に積層されている積層型バスバーアッセンブリに比して、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）が互いに対して対向する面積を可及的に小さくすることができ、これにより、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）間にリーク電流が流れることを有効に防止乃至は低減することができる。

さらに、本実施の形態に係る前記バスバーアッセンブリ１によれば、図４及び図６に示すように、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）間の前記間隙１９の幅Ｌ１を無理に狭めることなく、第１及び第２バスバー側上面開口４２（１）、４２（２）の対向エッジ同士の離間幅Ｌ２の狭小化を図ることができる。

従って、図７(a)及び(b)に示すように、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）間の絶縁性を良好に確保しつつ、前記第１バスバー１０（１）及び／又は前記第２バスバー１０（２）に装着される半導体素子１１０の可及的な集約配置を行うことができる。

また、前記上面積層部４０のうち前記第１及び第２バスバー側上面開口４２（１）、４２（２）の間に位置する部分が、前記第１バスバー側上面開口４２（１）を介して露出する前記第１バスバー１０（１）の露出領域（以下、第１バスバー露出領域という）と前記第２バスバー側上面開口４２（２）を介して露出する前記第２バスバー１０（２）の露出領域（以下、第２バスバー露出領域という）との間の仕切壁４３として作用するので、前記第１及び第２バスバー露出領域間の短絡を有効に防止することができる。

さらに、前記仕切壁４３は、前記半導体素子１１０を装着させる際の位置合わせ部材としても作用させることができ、前記半導体素子１１０の装着位置の精度を高めることができる。

なお、本実施の形態においては、図２等に示すように、前記第１及び第２バスバー側上面開口４２（１）、４２（２）は、前記間隙１９の長手方向に関し前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）の中央に設けられている。

図４及び図５等に示すように、本実施の形態においては、前記絶縁性樹脂層３０は、さらに、前記バスバー連結体の厚み方向他方側の下面に設けられた下面積層部５０と、前記バスバー連結体の側面に設けられ、前記上面積層部４０及び前記下面積層部５０の周縁を連結する側面積層部５５とを有している。

図３〜図６に示すように、本実施の形態においては、前記下面積層部５０には、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）の下面１２の所定領域をそれぞれ露出させる第１及び第２バスバー側下面開口５２（１）、５２（２）が設けられている。
なお、前記第１及び第２バスバー側下面開口５２（１）、５２（２）に代えて、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）の下面１２の所定領域の双方を一体的に露出させる単一の下面開口を形成することも可能である。

図８及び図９に、それぞれ、本実施の形態の変形例に係るバスバーアッセンブリ１'の縦断正面図及び縦断斜視図を示す。
なお、図中、本実施の形態におけると同一部材には同一符号を付している。

前記変形例１'は、本実施の形態に比して、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）の代わりに第１及び第２バスバー１０'（１）、１０'（２）を有し、且つ、前記絶縁性樹脂層３０の代わりに絶縁性樹脂層３０'を有している。

前記第１及び第２バスバー１０'（１）、１０'（２）は、前記上面１１及び前記下面１２と、前記間隙１９に面する第１側面１３ａ'と、前記間隙１９とは反対側を向く第２側面１３ｂ'と、前記上面１１、前記下面１２、前記第１側面１３ａ'及び前記第２側面１３ｂ'における前記間隙１９の長手方向一方側の端部同士を連結する第３側面（図示せず）と、前記上面１１、前記下面１２、前記第１側面１３ａ'及び前記第２側面１３ｂ'における前記間隙１９の長手方向他方側の端部同士を連結する第４側面（図示せず）とを有している。

前記第１側面１３ａ'は、前記上面１１から厚み方向他方側へ延びる上面隣接部１３ａ'-１、前記上面隣接部１３ａ'-１の厚み方向他方側の端部から前記第２側面１３ｂ'に近接する方向へ延びる段部１３ａ'-２と、前記段部１３ａ'-２における前記第２側面１３ｂ'に近接する側の端部から厚み方向他方側へ延びて前記下面１２に到達する下面隣接部１３ａ'-３とを有している。

同様に、前記第２側面１３ｂ'は、前記上面１１から厚み方向他方側へ延びる上面隣接部１３ｂ'-１と、前記上面隣接部１３ｂ'-１の厚み方向他方側の端部から前記第１側面１３ａ'に近接する方向へ延びる段部１３ｂ'-２と、前記段部１３ｂ'-２における前記第１側面１３ａ'に近接する側の端部から厚み方向他方側へ延びて前記下面１２に到達する下面隣接部１３ｂ'-３とを有している。

前記絶縁性樹脂層３０'は、前記間隙充填部３１及び前記上面積層部４０を有し、さらに、前記第１及び第２バスバー１０'（１）、１０'（２）の下面１２を露出させつつ前記バスバー連結体の側面を覆うように、前記上面積層部４０に一体形成された側面積層部５５'を有している。

次に、前記バスバーアッセンブリ１の製造方法について説明する。
図１０に、前記製造方法において用いられるバスバー用導電性金属平板２００の平面図を示す。
また、図１１(a)に、図１０におけるXI(a)部拡大図を、図１１(b)に、図１１(a)におけるXI(b)-XI(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。

図１０及び図１１に示すように、前記製造方法は、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）を形成するバスバーアッセンブリ形成領域２１０を有するバスバー用導電性金属平板２００を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に、厚み方向一方側の上面２１１及び厚み方向他方側の下面２１２の間を貫通するスリット２１５を形成するスリット形成工程とを有している。
図１０及び図１１は、前記スリット形成工程完了後の状態を示している。

前記バスバー用導電性金属平板２００は、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）と同一厚みを有するものとされ、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０は、前記バスバー連結体と平面視同一形状を有するものとされる。

前記スリット２１５は、前記間隙１９と同一幅を有し、且つ、前記間隙１９と同一又は前記間隙１９よりも長いものとされ、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０を、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）にそれぞれ対応した第１及び第２バスバー形成部位２２０（１）、２２０（２）に区画する。

なお、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）に加えて他のバスバーを含む３つ以上のバスバーが並列配置されたバスバーアッセンブリを製造する場合には、バスバーの数量から１を減算した数のスリットが形成される。
即ち、例えば、３つのバスバーが並列配置されてなるバスバーアッセンブリを製造する際には、２つのスリットが形成される。

図１０及び図１１に示すように、本実施の形態においては、前記バスバー用導電性金属平板２００は、当該導電性金属平板２００が位置するＸ−Ｙ平面内のＸ方向に沿って直列配列された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０と、Ｘ方向に隣接するバスバーアッセンブリ形成領域２１０の間を連結する連結領域２３０とを含むバスバー列２０５を有しており、前記複数のバスバーアッセンブリ形成領域２１０に対して加工処理を同時に行えるようになっている。

本実施においては、前記バスバー用導電性金属平板２００は、さらに、前記バスバー列２０５の長手方向（Ｘ方向）一方側及び他方側にそれぞれ連結された一対の把持片２０７を有しており、前記一対の把持片２０７には位置合わせ孔２０８が設けられている。

なお、複数の前記バスバー列２０５をＹ方向に並列配置させ、Ｙ方向に並列配置された複数のバスバー列２０５を前記一対の把持片２０７、２０７によって一体的に保持することも可能である。
かかる変形構成によれば、より多くのバスバーアッセンブリ１を同時に製造することができる。

前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０は、Ｘ方向長さが前記間隙１９の長手方向に沿った前記バスバーアッセンブリ１の長さ同一とされ、且つ、Ｙ方向長さが前記間隙１９の幅方向に沿った前記バスバーアッセンブリ１の長さと同一とされている。

前記スリット２１５は、前記バスバーアッセンブリ１における前記間隙１９を形成するものであり、前記間隙１９と同一幅とされる。
なお、前記間隙１９の幅は、前記バスバーアッセンブリ１の仕様に応じて定まる。

本実施の形態においては、一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０に形成されたスリット２１５は、長手方向（Ｘ方向）一方側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０の長手方向（Ｘ方向）一方側に連結された一の連結領域２３０内へ延び、且つ、長手方向（Ｘ方向）他方側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域２３０の長手方向（Ｘ方向）他方側に連結された他の連結領域２３０内へ延びている。

この場合、前記スリット形成工程後の状態において、前記一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０に形成されたスリット２１５を介して対向する第１及び第２バスバー形成部位２２０（１）、２２０（２）は、前記一の連結領域２３０及び前記他の連結領域２３０を介して、互いに対して繋がった状態に維持される。
従って、前記スリット２１５（前記間隙１９）を精度良く形成することができる。

前記製造方法は、前記スリット形成工程後に、前記スリット２１５内及び前記バスバー形成領域２１０の外表面に、前記絶縁性樹脂層３０を形成する絶縁性樹脂材２４０を設け、これを硬化させて前記絶縁性樹脂層３０を設ける工程を有している。

図１２に、前記絶縁性樹脂層３０を設けた状態の前記バスバー用導電性金属平板２００の平面図を示す。
また、図１３(a)に、図１２におけるXIII(a)部拡大図を、図１３(b)に、図１３(a)におけるXIII(b)−XIII(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。

前記絶縁性樹脂材２４０は、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の耐熱性及び絶縁性を有する絶縁性樹脂とされ、好適には、インシュリード（登録商標）が用いられる。

前記絶縁性樹脂材２４０の設置は、例えば、当該絶縁性樹脂材２４０を含む塗料を電着塗装することによって行うことができる。
これに代えて、前記絶縁性樹脂材２４０の粉体を静電粉体塗装することも可能である。
若しくは、前記スリット２１５内への樹脂の充填性を十分に担保できる場合には、前記絶縁性樹脂材２４０を含む塗料をスプレー塗装することも可能である。

前記絶縁性樹脂材２４０の硬化は、例えば、前記絶縁性樹脂材２４０を所定温度及び所定時間で加熱処理することによって行われる。

前記製造方法は、その後に、前記上面積層部４０の上面のうち前記第１及び第２バスバー側上面開口４２（１）、４２（２）に相当する領域にレーザー光を照射して前記第１及び第２バスバー側上面開口４２（１）、４２（２）を形成するレーザー光照射工程を有している。

前記レーザー光照射工程は、前記対応する領域の全体に大パルス幅のパルスレーザーを照射する大パルス幅レーザー照射処理と、前記対応する領域の全体に小パルス幅のパルスレーザーを照射する小パルス幅レーザー照射処理とを、複数回繰り返し行うものとされる。

図１４(a)及び(b)に図１３(a)におけるXIV部拡大図を示す。
図１４(a)及び(b)は、それぞれ、前記第１バスバー側上面開口４２（１）に対応する領域に大パルス幅レーザー照射処理及び小パルス幅レーザー照射処理を行った後の状態を示している。
図１４(a)及び(b)中の符号２４５及び２４６は、それぞれ、大パルス幅のパルスレーザー及び小パルス幅のパルスレーザーの照射スポットである。

ここで、前記レーザー光照射工程におけるレーザー光は、前記絶縁性樹脂層３０を熔融させ得る限り、種々の波長とされ、例えば、波長１０６４ｎｍとされる。

前記大パルス幅のパルスレーザーは、ピーク出力は弱まる反面、被照射体となる前記絶縁性樹脂層３０の上面積層部４０への照射時間が長くなる為、前記上面積層部４０における熱の拡散度合いが強まり、照射ピッチ（前記上面積層部４０に開けられる穿孔径）は大きくなる。

一方、前記小パルス幅のパルスレーザーは、被照射体となる前記絶縁性樹脂層３０の上面積層部４０への照射時間が短くなる為、前記上面積層部４０における熱の拡散度合いは弱まり、照射ピッチ（前記上面積層部４０に開けられる穿孔径）が小さくなる反面、ピーク出力は強まる為、鋭利な穿孔エッジを形成することが可能となる。

従って、大パルス幅レーザー照射処理及び小パルス幅レーザー照射処理を複数回繰り返し行うことによって、前記第１及び第２バスバー側上面開口４２（１）、４２（２）を、綺麗なエッジ状態で形成することができる。

なお、前述の通り、前記第１バスバー側上面開口４２（１）は、平面視において前記第１バスバー１０（１）及び前記間隙充填部３１の境界を跨いだ所定領域を含むものとされており、前記第２バスバー側上面開口４２（２）は、平面視において前記第２バスバー１０（２）及び前記間隙充填部３１の境界を跨いだ所定領域を含むものとされている。

即ち、前記レーザー光照射工程によって熔融させる前記上面積層部４０の一部の直下には、前記間隙充填部３１が存在する。
ここで、前記レーザー光照射工程における前記レーザー光の大パルス幅及び小パルス幅、繰返し周波数、パルスエネルギー、ピーク出力を含むレーザーパラメータは、前記間隙充填部３１上に位置する前記上面積層部４０は熔融させつつ、前記間隙充填部３１は熔融させないように設定される。
このレーザーパラメータの設定値は、被照射体となる前記絶縁性樹脂層３０の種類や厚みに応じて、実験に基づき知ることができる。

なお、前記製造方法は、前記第１及び第２バスバー側上面開口４２（１）、４２（２）を形成するレーザー光照射工程に加えて、前記下面積層部５０の所定領域にレーザー光を照射して前記第１及び第２バスバー側下面開口５２（１）、５２（２）を形成する下面側レーザー光照射工程を備えている。

図１５に、前記レーザー光照射工程及び前記下面側レーザー光照射工程後の前記バスバー用導電性金属平板２００の平面図を示す。
また、図１６(a)に、図１５におけるXVI(a)部拡大図を、図１６(b)に、図１６(a)におけるXVI(b)−XVI(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。

前記製造方法は、前記バスバー用導電性金属平板２００を用意する工程から前記レーザー光照射工程までの間の任意タイミング、又は、前記バスバー用導電性金属平板２００を用意する工程の前、又は、前記レーザー光照射工程の後に、前記枠体６０を形成する枠体形成処理を行うように構成されている。

図１７に、前記枠体形成処理において用いられる枠体用導電性金属平板３００の平面図を示す。
さらに、図１８(a)に、図１７におけるXVII(a)部拡大図を、図１８(b)に、図１８(a)におけるXVIII(b)−XVIII(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。

図１７及び図１８に示すように、前記枠体形成処理は、前記枠体本体６５の厚みと同一厚みを有し且つ平面視において前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に対応した外形状の枠体形成領域３１０を有する枠体用導電性金属平板３００を用意する工程と、前記枠体形成領域３１０における枠体本体形成部位３２０が残るように前記枠体形成領域３１０の中央を打ち抜く打ち抜き工程と、前記枠体本体形成部位３２０の外周面に絶縁性樹脂層７０を形成する絶縁性樹脂材２７０を塗布し、これを硬化させて前記絶縁性樹脂層７０を設ける工程とを備えている。
図１７は、前記枠体本体形成部位３２０の外周面に前記絶縁性樹脂層７０を設ける工程後の状態を示している。

前記枠体用導電性金属平板３００は、前記バスバー用導電性金属平板２００に重合させた際に、前記枠体形成領域３１０が前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に位置合わせされるように構成されている。

詳しくは、前述の通り、前記バスバー用導電性金属平板２００は、Ｘ方向に沿って直列配列された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０と、Ｘ方向に隣接するバスバーアッセンブリ形成領域２１０の間を連結する連結領域２３０とを含むバスバー列２０５を有している。

従って、前記枠体用導電性金属平板３００は、図１７に示すように、前記複数のバスバーアッセンブリ形成領域２１０と同一ピッチでＸ方向に直列配置された複数の前記枠体形成領域３１０と、Ｘ方向に隣接する枠体形成領域３１０の間を連結する連結領域３３０とを含む枠体列３０５を有している。

なお、前述の通り、前記バスバー用導電性金属平板２００は、前記バスバー列２０５の長手方向（Ｘ方向）一方側及び他方側にそれぞれ連結された一対の把持片２０７を有しており、前記一対の把持片２０７には位置合わせ孔２０８が設けられている。

これに応じて、図１７に示すように、前記枠体用導電性金属平板３００にも、前記枠体列３０５の長手方向（Ｘ方向）一方側及び他方側にそれぞれ連結された一対の把持片３０７が設けられ、前記一対の把持片３０７には前記位置合わせ孔２０８に対応した位置合わせ孔３０８が設けられている。

前記打ち抜き工程において打ち抜かれる中央領域は、前記枠体形成領域３１０を前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に重合させた際に、前記枠体本体形成部位３２０が前記第１面側第１中央開口４１ａ及び前記第１面側第２中央開口４１ｂを囲繞する大きさとされる。

前記枠体本体形成部位３２０への絶縁性樹脂材２７０の設置は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の耐熱性及び絶縁性を有する絶縁性樹脂を含む塗料を電着塗装することによって行うことができる。
これに代えて、前記絶縁性樹脂材２７０の粉体を静電粉体塗装することも可能である。
若しくは、前記絶縁性樹脂材２７０を含む塗料をスプレー塗装することも可能である。

好ましくは、前記枠体本体形成部位３２０に絶縁性樹脂材２７０を設ける工程は、前記バスバー形成領域２１０に絶縁性樹脂材２４０を設ける工程と同時に同一方法で行うことができる。

即ち、前記バスバー形成領域２１０に電着塗装によって絶縁性樹脂材２４０を設ける場合には、前記枠体本体形成部位３２０にも電着塗装によって絶縁性樹脂材２７０を設けることができ、前記バスバー形成領域２１０に静電粉体塗装によって絶縁性樹脂材２４０を設ける場合には、前記枠体本体形成部位３２０にも静電粉体塗装によって絶縁性樹脂材２７０を設けることができる。
斯かる構成によれば、製造効率の向上を図ることができる。

前記製造方法は、さらに、前記絶縁性樹脂層３０が設けられた前記バスバー用導電性金属平板２００の上面に、前記第１及び第２バスバー側上面開口４２（１）、４２（２）を囲むように、前記絶縁性樹脂層７０が設けられた前記枠体用導電性金属平板３００を接着剤によって固着させる工程を備えている。
図１９に、前記固着工程後の前記バスバー用導電性金属平板２００及び前記枠体用導電性金属平板３００の平面図を示す。
図２０に、図１９におけるXX-XX線に沿った断面図を示す。

そして、前記製造方法は、前記固着工程の後に、重合状態の前記バスバー用導電性金属平板２００及び前記枠体用導電性金属平板３００を前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０のＸ方向一方側及び他方側のエッジにそれぞれ沿った切断線Ｃ１、Ｃ２で切断して、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０及び前記枠体形成領域３１０を取り出す切断工程を有している。

斯かる構成を備えた製造方法によれば、本実施の形態に係る前記バスバーアッセンブリ１を効率良く製造することができる。

１、１' バスバーアッセンブリ
１０（１）、１０（２）第１及び第２バスバー
１１上面
１２下面
１３ａ、１３ａ’ 第１側面
１３ａ’−１上面隣接部
１３ａ’−２段部
１３ａ’−３下面隣接部
１３ｂ、１３ｂ’ 第２側面
１３ｂ’−１上面隣接部
１３ｂ’−２段部
１３ａｂ−３下面隣接部
１３ｃ第３側面
１３ｄ第４側面
１９間隙
３０絶縁性樹脂層
３１間隙充填部
４０上面積層部
４２（１）、４２（２）第１及び第２バスバー側上面開口
５０下面積層部
５２（１）、５２（２）第１及び第２バスバー側下面開口
５５側面積層部
７０絶縁性樹脂層

Claims

導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された第１及び第２バスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部、前記第１及び第２バスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の上面に設けられた上面積層部、前記バスバー連結体の厚み方向他方側の下面に設けられた下面積層部並びに前記バスバー連結体の側面に設けられ、前記上面積層部及び前記下面積層部の周縁を連結する側面積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、
前記上面積層部には、前記第１及び第２バスバーの上面の一部をそれぞれ露出させる第１及び第２バスバー側上面開口が設けられ、
前記下面積層部には、前記第１及び第２バスバーの下面の所定領域をそれぞれ露出させる第１及び第２バスバー側下面開口が設けられていることを特徴とするバスバーアッセンブリ。
導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された第１及び第２バスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部、前記第１及び第２バスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の上面に設けられた上面積層部、前記バスバー連結体の厚み方向他方側の下面に設けられた下面積層部並びに前記バスバー連結体の側面に設けられ、前記上面積層部及び前記下面積層部の周縁を連結する側面積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、
前記上面積層部には、前記第１及び第２バスバーの上面の一部をそれぞれ露出させる第１及び第２バスバー側上面開口が設けられ、
前記下面積層部には、前記第１及び第２バスバーの下面の所定領域の双方を一体的に露出させる単一の下面開口が設けられていることを特徴とするバスバーアッセンブリ。
導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された第１及び第２バスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部並びに前記第１及び第２バスバーが前記間隙充填部によって連結されてなるバスバー連結体の厚み方向一方側の上面に設けられた上面積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、
前記第１及び第２バスバーは、厚み方向一方側の前記上面と、厚み方向他方側の下面と、前記間隙に面する第１側面と、前記間隙とは反対側を向く第２側面と、前記上面、前記下面、前記第１側面及び前記第２側面における前記間隙の長手方向一方側の端部同士を連結する第３側面と、前記上面、前記下面、前記第１側面及び前記第２側面における前記間隙の長手方向他方側の端部同士を連結する第４側面とを有し、
前記第１側面は、前記上面から厚み方向他方側へ延びる上面隣接部と、前記上面隣接部の厚み方向他方側の端部から前記第２側面に近接する方向へ延びる段部と、前記段部における前記第２側面に近接する側の端部から厚み方向他方側へ延びて前記下面に到達する下面隣接部とを有し、
前記第２側面は、前記上面から厚み方向他方側へ延びる上面隣接部と、前記上面隣接部の厚み方向他方側の端部から前記第１側面に近接する方向へ延びる段部と、前記段部における前記第１側面に近接する側の端部から厚み方向他方側へ延びて前記下面に到達する下面隣接部とを有し、
前記上面積層部には、前記第１及び第２バスバーの上面の一部をそれぞれ露出させる第１及び第２バスバー側上面開口が設けられ、
前記絶縁性樹脂層は、前記間隙充填部及び前記上面積層部に加えて、さらに、前記第１及び第２バスバーの下面を露出させつつ前記バスバー連結体の側面を覆うように、前記上面積層部に一体形成された側面積層部を有していることを特徴とするバスバーアッセンブリ。