JP2022149755A - 多数個取り基板及び配線基板並びに電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の割れをより効果的に抑制する。【解決手段】縦横に配置された複数の配線基板領域２１１からなる配列領域２１が中央に位置する母基板２０と、母基板２０の基板面上に重なった状態で配列領域の周辺に位置する枠３０と、母基板２０の基板面上であって平面視で配列領域２１の外側に位置し、複数の配線基板領域２１１を切り出すための位置決めマーク１１とを備え、位置決めマーク１１は、枠３０に遮蔽されない位置にある。枠３０は、母基板２０の欠けや割れの発生を抑え、位置決めマーク１１は、多数個取り基板１に対する強度低下を生じさせない。【選択図】図１

Description

本開示は、多数個取り基板及び配線基板並びに電子部品に関する。

電子素子を搭載するための複数の配線基板を縦横に配置した従来の多数個取り基板は、母基板の基板面に、それぞれの配線基板を区画する格子状の分割溝が形成されている。

多数個取り基板は、各配線基板に電子素子を搭載してから、分割溝に沿って、ねじれや撓みを起こさせる力を母基板に印加することによって、個々の配線基板に分割され、当該配線基板をケースや樹脂で封止することによって、多数の電子部品まとめて製造することを可能としていた。

このような多数個取り基板においては、配線基板の薄型の要求が高まるにつれ、割れの問題が生じるようになった。このため、母基板の複数の配線基板を縦横に配置した領域の外側の周囲に厚肉部を設け、問題の解決を図っていた（例えば、特許文献１参照）。

特開平１１－１８６４５９号公報

しかしながら、上記従来の多数個取り基板は、強度を高めるための厚肉部にも分割溝が形成されており、厚肉部と共に割れを生じる場合があり、問題の解決を十分に図ることはできなかった。

本開示は、基板の割れをより効果的に抑制する多数個取り基板及び配線基板並びに電子部品を提供することを目的とする。

本開示の多数個取り基板は、
縦横に配置された複数の配線基板領域からなる配列領域が中央に位置する母基板と、
前記母基板の基板面上であって平面視で前記配列領域の周辺に位置する枠と、
前記母基板の基板面上であって平面視で前記配列領域の外側に位置し、複数の前記配線基板領域を切り出すための位置決めマークとを備え、
前記位置決めマークは、前記枠に遮蔽されない位置にある構成とする。

また、本開示の配線基板は、
前記多数個取り基板の前記配線基板領域が前記位置決めマークを基準にして切り出された構成とする。

また、本開示の電子部品は、
前記配線基板と電子素子とを有する構成とする。

本開示によれば、割れを効果的に抑制する多数個取り基板及び配線基板並びに電子部品を提供することが可能である。

図１（Ａ）は実施形態１に係る多数個取り基板の平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のI-I線に沿った断面図である。 多数個取り基板の分解斜視図である。 位置決めマークの他の一例を示す平面図である。 多数個取り基板に電子素子を実装する工程を示した断面図である。 多数個取り基板に樹脂封止を行う工程を示した断面図である。 多数個取り基板の配線基板領域を切り出す工程を示した断面図である。 図７（Ａ）は実施形態２に係る多数個取り基板の平面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のII-II線に沿った断面図である。 図８（Ａ）は実施形態３に係る多数個取り基板の平面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）のIII-III線に沿った断面図である。 枠の孔部の他の例を示す平面図である。 図１０（Ａ）は実施形態４に係る多数個取り基板の平面図、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）のIV-IV線に沿った断面図である。 本開示の実施形態５に係る多数個取り基板の分解斜視図である。 図１２（Ａ）は実施形態６に係る多数個取り基板の平面図、図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）のV-V線に沿った断面図である。 図１３（Ａ）と図１３（Ｂ）はいずれも配線基板領域内の導体パターンの例を示す。 図１４（Ａ）は実施形態７に係る多数個取り基板の平面図、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）のVI-VI線に沿った断面図である。 配列領域の境界線の両端側にも位置決めマークを有する多数個取り基板の例を示す平面図である。 図１６（Ａ）～図１６（Ｅ）は枠の配列領域側の縁部の断面形状の他の例を示す断面図である。

［実施形態１］
以下、本開示の実施形態１について図面を参照して詳細に説明する。
図１（Ａ）は本開示の実施形態１に係る多数個取り基板１の平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のI-I線に沿った断面図、図２は多数個取り基板１の分解斜視図である。
本開示の実施形態（後述する他の実施形態も同様）では、説明の便宜上、図１（Ａ）における多数個取り基板１の縦方向をＹ方向、横方向をＸ方向とし、図１（Ｂ）における多数個取り基板１の厚さ方向をＺ方向という場合がある。Ｘ、Ｙ、Ｚ方向は互いに直交する。

多数個取り基板１は、図示のように、縦横に配置された複数の配線基板領域２１１からなる配列領域２１が中央に位置する母基板２０と、母基板２０の一方の基板面上に重なった状態で配列領域２１の周辺に位置する枠３０と、母基板２０の基板面上であって平面視で配列領域２１の外側に位置する位置決めマーク１１とを有する。

［母基板］
母基板２０は、セラミック、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）から作製された絶縁性の矩形板である。
但し、母基板２０は、これに限定されず、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック焼結体等のセラミック材料や樹脂材料、樹脂とガラスやセラミック粉末との複合材料等の絶縁材料から作製しても良い。
上記母基板２０は、酸化アルミニウム，酸化ケイ素等の原料粉末を、樹脂バインダ、溶剤とともにシート状に成形してセラミックグリーンシートを複数枚作製し、これらのセラミックグリーンシートに打ち抜き加工や積層，加圧等の所定の加工を施した後、約1300～1600[℃]程度の温度で焼成することにより作製される。
また、母基板２０の焼結後の厚さは、例えば、50～100[μm]程度である。なお、厚さの数値は一例であり、当該数値内に限定されない。

母基板２０の中央部には、縦横に並んだ配線基板領域２１１からなる配列領域２１が位置し、当該配列領域２１の外周には、略一定の幅で隙間領域２２が配列領域２１の全体を取り囲むように位置している。母基板２０の外形と配列領域２１及び隙間領域２２は、いずれも、平面視で矩形（略正方形）となっており、矩形の母基板２０の四辺と配列領域２１及び隙間領域２２の四辺とは、各々の辺が平行に設定されている。また、母基板２０、配列領域２１及び隙間領域２２の二組の対向する二辺の一方はＸ方向に平行であり、他方はＹ方向に平行である。
なお、母基板２０については、外形が矩形であることは必須ではなく、正方形、円形、長円形、角が丸みを帯びた四角形等でも良い。また、配列領域２１は、正方形でもよい。

また、母基板２０における配列領域２１よりも外側の領域は、隙間領域２２も含めて、多数個取り基板１の取り扱いを容易とし、配列領域２１の保護を図るための予備的な領域である。配列領域２１の外側にこのような予備的な領域が位置することにより、個々の配線基板領域２１１が切り出されるまでの最終的な工程に到るまでの各種の工程において、予備的な領域が固定作業に利用されるなどして配列領域２１に対する外部からの接触等から保護する。
また、枠３０は、上記予備的な領域における隙間領域２２の外側の片面側に位置している。枠３０の詳細については後述する。

配列領域２１は、前述したように、多数の配線基板領域２１１が縦横に配列されている。図１では、配線基板領域２１１が縦10個×横10個で合計100個配列された多数個取り基板１を例示しているが、配線基板領域２１１の個数は増減可能である。
配列領域２１は、Ｙ方向に沿った二本の外形線Ｙ２１及び複数の境界線Ｙ２１１とＸ方向に沿った二本の外形線Ｘ２１及び複数の境界線Ｘ２１１とによって、縦横に配列された複数の配線基板領域２１１に区画されている。
各々の配線基板領域２１１は、配列領域２１の外形線Ｘ２１，Ｙ２１と境界線Ｘ２１１，Ｙ２１１に沿って後の工程でダイシング加工等の切断加工が行われ、個々に切り分けられる。
そして、切り出された配線基板領域２１１は、それぞれが電子素子を実装するための配線基板となる。本開示では、平面視矩形又は正方形の配線基板領域２１１を例示する。

母基板２０の一方の基板面（以下、第１面２０ａとする）と他方の基板面（以下、第２面２０ｂとする）の上には、メタライズ層である導体パターン２１２，２１３が延在する。これらの導体パターン２１２，２１３は、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム或いはこれらの合金等の金属材料により形成されている。
導体パターン２１２，２１３は、上記金属材料の粉末に有機溶剤やバインダ等を添加して作製した金属ペーストを母基板２０の材料となるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷等の手法で印刷し、焼結を行って形成することができる。

導体パターン２１２は、配列領域２１の各配線基板領域２１１の第１面２０ａ側において、電子素子を実装するための接続端子を構成する。
また、導体パターン２１３は、配列領域２１の各配線基板領域２１１の第２面２０ｂ側において、第１面２０ａ側に実装された電子素子を外部の電子回路に接続するための接続端子を構成する。このため、導体パターン２１２の接続端子と導体パターン２１３の接続端子とは、母基板２０内を通じて導通しているものが含まれている。

上記配線基板領域２１１に実装される電子素子としては、アンテナ素子、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ＬＤ（半導体レーザ），ＬＥＤ（発光ダイオード），ＰＤ（フォトダイオード）等の光半導体素子、水晶振動子，弾性表面波素子等の圧電素子、圧力センサ素子や加速度センサ素子等のセンサ素子、容量素子、インダクタ、抵抗器その他の種々の電子素子が挙げられる。

［位置決めマーク］
導体パターン２１２が延在する母基板２０の第１面２０ａと同一面上には複数の位置決めマーク１１が位置している。位置決めマーク１１は、配列領域２１の各配線基板領域２１１を切り分ける際に、切断位置の基準となる位置を示す指標となる。
これらの位置決めマーク１１は、導体パターン２１２と同一材料から導体パターン２１２と同一の手法により導体パターン２１２と同一の工程で形成される。即ち、母基板２０の材料となるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷等の手法で印刷する際に、印刷の原版に導体パターン２１２に加えて各位置決めマーク１１のパターンが含まれており、母基板２０の同一面である第１面２０ａに導体パターン２１２と各位置決めマーク１１が同時に印刷される。

各位置決めマーク１１は、導体パターン２１２と同一面上に位置するので、導体パターン２１２に対して高い位置精度で形成することができる。従って、配線基板領域２１１の切り出しの際に、導体パターン２１２に対して高い位置精度で切断を行うことが可能となる。
仮に、位置決めマーク１１が導体パターン２１２の形成面とは高さが異なる面に位置する場合には、切断時のカッター等を、配線基板領域２１１内の導体パターン２１２を基準とする正確な位置に位置決めすることが困難となるおそれがある。
また、位置決めマーク１１が導体パターン２１２の形成面とは高さが異なる面に位置する場合、位置決めマーク１１が導体パターン２１２とは異なる別の工程で形成されることとなる。その場合、導体パターン２１２に対して位置決めマーク１１を位置決めして形成する必要があり、同時に形成する場合に比べて相互間の位置精度の低下が生じ易くなる。
しかしながら、各位置決めマーク１１は、導体パターン２１２と同一面上に位置するので、上記のような切断位置精度やマークの形成位置精度の低下を回避することが可能である。

位置決めマーク１１は、平面視棒状であり、母基板２０の第１面２０ａにおける隙間領域２２の外側の角部近傍において、配列領域２１の二本の外形線Ｘ２１の両端部の延長線上と二本の外形線Ｙ２１の両端部の延長線上とに位置している。
棒状の位置決めマーク１１は、その短手方向の幅が長手方向に一様であり、短手方向の幅の中点又は二等分線が外形線Ｘ２１（又は、外形線Ｙ２１）の延長線に重畳する配置となっている。
従って、外形線Ｘ２１又は外形線Ｙ２１の両側に位置する一組の位置決めマーク１１について短手方向幅の中点又は二等分線を求め、それらを直線でつなぐことで、外形線Ｘ２１又は外形線Ｙ２１の位置を精度良く特定することができる。

具体的には、位置決めマーク１１は、例えば、光学的なセンサやカメラによって位置や形状が検出され、上記の形状的特徴から外形線Ｘ２１、外形線Ｙ２１の位置を認識させることができる。また、各境界線Ｘ２１１，Ｙ２１１の位置は、二本の外形線Ｘ２１又は二本の外形線Ｙ２１の間隔を等分することで求めることが可能である。

なお、位置決めマーク１１は、棒状のパターンに限らず、楔形、三角形状や菱形、台形状、楕円形状等であってもよく、外形線Ｘ２１（又は、外形線Ｙ２１）の延長線の位置を検知し得る形状であれば、他の形状でもよい。また、一対のドットマークの隙間の位置が外形線Ｘ２１，Ｙ２１の延長線上となる位置決めマーク等でもよい。

図３は位置決めマークの他の一例を示す平面図である。図３に示す位置決めマーク１１は、一端部と他端部とに同一線上となる棒状部１１１，１１２を有し、それらの間には二種類の幅の帯状部１１３，１１４が位置している。
例えば、図３に示すように、位置決めマーク１１が外形線Ｙ２１の延長線の位置を示す場合、棒状部１１１，１１２、帯状部１１３，１１４の幅方向（図３における左右方向）における二等分線と外形線Ｙ２１とが重畳する配置で形成される。
この位置決めマーク１１の場合には、棒状部１１１，棒状部１１２，帯状部１１３，帯状部１１４のいずれの二等分線を求めても、外形線Ｙ２１の位置を特定することが可能である。

［枠］
枠３０は、母基板２０の第１面２０ａにおける隙間領域２２の外縁よりも外側の領域全体に延在している。枠３０は、平面視で母基板２０の複数の配線基板領域２１１、すなわち配列領域２１を取り囲んでいる。
枠３０は、隙間領域２２の外側の領域全体について、多数個取り基板１のＺ方向の厚さを増やすことにより、強度向上を図り、多数個取り基板１の全体、特に、配列領域２１の保護を行う。

枠３０は、例えば、母基板２０と同一材料から作製されている。つまり、枠３０も、母基板２０と同様に、セラミックグリーンシートを複数枚作製し、これらのセラミックグリーンシートを母基板２０の積層状態のセラミックグリーンシートにさらに積層し、これらを一体的に焼成することにより作製される。
また、枠３０の焼結後の厚さは、母基板２０と同程度か幾分厚く、例えば、70～120[μm]程度である。なお、厚さの数値は一例であり、当該数値内に限定されない。

母基板２０の第１面２０ａにおける隙間領域２２の外側には、上記枠３０と共に、前述した複数の位置決めマーク１１も存在する。
このため、枠３０は、各位置決めマーク１１の周辺において、厚さ方向に貫通した孔部３１を有する。
孔部３１は、Ｚ方向について、母基板２０の第１面２０ａにまで達しており、当該第１面２０ａに対向する方向から見て、位置決めマーク１１が孔部３１内に位置し、位置決めマーク１１とその周囲の第１面２０ａが枠３０に遮蔽されず、露出している。これにより、位置決めマーク１１は、枠３０に遮蔽されない位置にある。また、孔部３１は、枠３０の外縁に達していない。このため、位置決めマーク１１の周囲全体が枠３０に囲まれている。

［電子部品の製造］
図４～図６は、多数個取り基板１からチップ型の電子素子Ｃを内蔵した表面実装型の電子部品Ｐを製造する工程を順番に示した断面図である。これら図４～図６及び前述した図１，図２を参照して電子部品Ｐの製造工程を説明する。

まず、多数個取り基板１は、複数枚のセラミックグリーンシートの積層により焼成の前段階の母基板２０が作製され、その第１面２０ａ側には導体パターン２１２と位置決めマーク１１の元となる導体材料が印刷され、第２面２０ｂ側には導体パターン２１３の元となる導体材料が印刷される。
さらに、焼成の前段階の母基板２０の隙間領域２２の外側に、複数枚のセラミックグリーンシートの積層により焼成の前段階の枠３０が作製される。
そして、導体パターン２１２，２１３及び位置決めマーク１１の材料が付された焼成の前段階の母基板２０及び枠３０に対して焼成が行われて多数個取り基板１が作製される。
多数個取り基板１の表面に露出する導体パターン２１２，２１３および位置決めマーク１１の表面には、ニッケル，銅，金等からなるめっき層が被着されていてもよい。これにより、導体パターン２１２，２１３および位置決めマーク１１の酸化腐食を防止するとともに、導体パターン２１２，２１３に対するはんだ等の接合材の濡れ性、あるいはボンディングワイヤのボンディング性等をより良好なものとすることができる。このようなめっき層は、電解めっき法や無電解めっき法等の周知のめっき法等により形成される。

ついで、図４に示すように、図示しない搬送装置によりＸ－Ｙ平面の任意の位置に搬送可能な部品吸着ノズルＮを用いて、チップ型の電子素子Ｃが各配線基板領域２１１の導体パターン２１２に実装される。
このとき、配列領域２１の周囲には隙間領域２２が存在する。このため、配列領域２１の外縁側の配線基板領域２１１に対する電子素子Ｃの実装の際に、部品吸着ノズルＮと枠３０との間に隙間ｇを確保することが容易となる。従って、部品吸着ノズルＮと枠３０の干渉の発生を低減又は回避することが可能である。

さらに、図５に示すように、母基板２０の第１面２０ａ上の枠３０の内側の領域（配列領域２１及び隙間領域２２）に、実装されたチップ型の電子素子Ｃを封止する樹脂Ｒが充填される。樹脂Ｒに替えて、配線基板領域２１１ごとに電子素子Ｃを被覆するカバーを取り付けてもよい。

その後、光学的なセンサ又はカメラによって、各位置決めマーク１１の位置及び形状を読み取り、配列領域２１の外形線Ｘ２１，Ｙ２１と境界線Ｘ２１１，Ｙ２１１の位置が認識され、図６に示すように、ダイシング装置によって、個々の配線基板領域２１１ごとに切断が行われる。
上記切断作業は、個々の配線基板領域２１１ごとに分割できれば良く、ダイシングに限らずレーザ加工により切断してもよい。
そして、配線基板領域２１１が個別に切り出されて配線基板Ｓとなり、配線基板Ｓと電子素子Ｃとを有するパッケージ型の電子部品Ｐとなる。

［実施形態１の技術的効果］
多数個取り基板１は、母基板２０の配列領域２１及び隙間領域２２の外側に枠３０を有するので、多数個取り基板１の剛性を高め、基板の割れやクラックの発生を低減すると共に、配列領域２１の周囲を効果的に保護することが可能となる。
また、従来の多数個取り基板のように、配線基板領域を切り出すための位置決めを溝で行うのではなく、多数個取り基板１は、位置決めマーク１１を利用した切断を行う。多数個取り基板１には、割れの起点となる溝がないので、枠３０を含めて多数個取り基板１全体の強度低下を防ぎ、割れの発生を効果的に低減することが可能となる。
さらに、位置決めマーク１１は、枠３０に遮蔽されない配置で、母基板２０の第１面２０ａであって平面視で配列領域２１の外側に位置するので、母基板２０の第１面２０ａに形成される導体パターン２１２に対して高精度な位置で切断を行うことが可能となる。

また、上記枠３０は、内側に位置決めマーク１１が位置する孔部３１を有するので、枠３０の延在する領域内に位置決めマーク１１が位置しても、位置決めマーク１１が枠３０に遮蔽されず、視覚的又は光学的に良好に認識することが可能となる。
また、位置決めマーク１１を枠３０の表面に配置しないで母基板２０の第１面２０ａに配置することができるので、母基板２０の第１面２０ａに形成される導体パターン２１２に対する高精度な位置での切断を行うことが可能である。

また、孔部３１は、枠３０の縁部に通じていないので、枠３０の剛性強度を高く維持することが可能である。
また、多数個取り基板１は、配列領域２１の外縁である外形線Ｘ２１，Ｙ２１の切断位置を示す位置決めマーク１１のみを有するので、位置決めマーク１１の個数を低減することができ、例えば、枠３０と位置決めマーク１１とが重なる配置であるような場合であっても、枠３０への影響を低減することが可能となる。

また、多数個取り基板１は、枠３０における配列領域２１側の縁部と当該配列領域２１との間に隙間領域２２を有するので、多数個取り基板１に対する電子素子Ｃの実装の際に、電子素子Ｃを保持する部品吸着ノズルＮやヘッド等と枠３０との干渉を抑制し、作業性に優れ、事故等による故障の少ない多数個取り基板１を提供することが可能となる。

また、上記多数個取り基板１から切り出された配線基板領域２１１を有する構成とすることにより、傷やクラック、破損等の少ない良質な電子部品Ｐの提供が可能となる。

［実施形態２］
本開示の実施形態２について図面を参照して詳細に説明する。
図７（Ａ）は本開示の実施形態２に係る多数個取り基板１Ａの平面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のII-II線に沿った断面図である。Ｘ、Ｙ、Ｚ方向については多数個取り基板１の場合と同様である。
実施形態２の多数個取り基板１Ａについては、前述した多数個取り基板１と異なる点を主に説明し、同一の構成については同符号を付して重複する説明は省略する。

前述した多数個取り基板１は、各位置決めマーク１１が母基板２０の第１面２０ａにおける枠３０の延在する範囲内に位置する構成としたが、実施形態２の多数個取り基板１Ａのように、各位置決めマーク１１は、枠３０Ａにおける配列領域２１側の縁部よりも配列領域２１側まで延在しても良い。
この多数個取り基板１Ａの場合、各位置決めマーク１１が、枠３０Ａに遮蔽されない前述した隙間領域２２内に位置している。
なお、この場合も各位置決めマーク１１は、配列領域２１の外形線Ｘ２１，Ｙ２１の両端側に位置している。

多数個取り基板１Ａは、多数個取り基板１と同一の技術的効果を有する。
さらに、各位置決めマーク１１が前述した隙間領域２２内に位置する場合、枠３０Ａに位置決めマーク１１を遮蔽しない様にするための孔部３１を不要とし、枠３０Ａの強度を高く維持するので、多数個取り基板１Ａ全体の強度を向上させることが可能となる。
さらに、孔部３１を不要とするので、多数個取り基板１Ａの製造が容易となる。
また、位置決めマーク１１が導体パターン２１２に近いので、印刷でのマークおよびパターンの形成時にスクリーンの変形等による位置ずれの可能性が小さく、位置精度がより向上する。

［実施形態３］
本開示の実施形態３について図面を参照して詳細に説明する。
図８（Ａ）は本開示の実施形態３に係る多数個取り基板１Ｂの平面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）のIII-III線に沿った断面図である。Ｘ、Ｙ、Ｚ方向については多数個取り基板１の場合と同様である。
実施形態３の多数個取り基板１Ｂについては、前述した多数個取り基板１と異なる点を主に説明し、同一の構成については同符号を付して重複する説明は省略する。

前述した多数個取り基板１は、各位置決めマーク１１が母基板２０の第１面２０ａにおける枠３０の延在する範囲内に位置する構成としたが、実施形態３の多数個取り基板１Ｂのように、各位置決めマーク１１の一端部が、枠３０Ｂにおける配列領域２１側の縁部よりも配列領域２１側まで延在しても良い。
換言すると、各位置決めマーク１１は、枠３０Ｂの延在する範囲と隙間領域２２の境界線を跨ぐ配置であり、位置決めマーク１１の一端部が枠３０Ｂの延在する範囲内に位置し、他端部が隙間領域２２内に位置する。
なお、この場合も各位置決めマーク１１は、配列領域２１の外形線Ｘ２１，Ｙ２１の両端側に位置している。

上記多数個取り基板１Ｂの場合、枠３０Ｂは、配列領域２１側の縁部に各位置決めマーク１１に対応した孔部３１Ｂを有する。各孔部３１Ｂは、枠３０Ｂにおける配列領域２１側の縁部に通じており、平面視で配列領域２１側に向かって開口した形状となっている。
位置決めマーク１１は、一端部が孔部３１Ｂ内に位置し、他端部が隙間領域２２内に位置して、枠３０Ｂに遮蔽されない位置にある。

多数個取り基板１Ｂは、多数個取り基板１と同一の技術的効果を有する。
さらに、各位置決めマーク１１が枠３０Ｂの延在する範囲から隙間領域２２に渡って延在しているので、当該位置決めマーク１１が隙間領域２２の幅に収まる大きさに制限されず、位置決めマーク１１のサイズを大きく確保することができるため、当該位置決めマーク１１による位置合わせをより良好に行うことが可能となる。
また、枠３０Ｂの孔部３１Ｂは、位置決めマーク１１の一部を配置可能な大きさとすれば良いので、孔部３１Ｂによる枠３０Ｂの強度低下を低減し、十分な強度を確保することが可能となる。
また、多数個取り基板１Ｂの場合も、位置決めマーク１１が導体パターン２１２に近いので、印刷でのマークおよびパターンの形成時にスクリーンの変形等による位置ずれの可能性が小さく、位置精度がより向上する。
さらに、実施形態２の多数個取り基板１Ａに比べて、多数個取り基板１Ｂは、基板の寸法を等しくした場合には、枠３０Ｂの幅を大きくできるので強度向上を図ることができる。また、枠３０Ａと枠３０Ｂの幅を等しくした場合には、多数個取り基板１Ｂの場合には、隙間領域２２の幅を狭くすることができるので、基板全体の小型化を図ることが可能となる。
孔部３１Ｂは、図８（Ａ）のように角を丸めた形状とすることで、孔部３１Ｂの角を起点とした割れの可能性を低減し、強度を高めることができる。特に、後述する図９のように、角の丸みを大きくして半円状にすることにより、より効果的に割れの可能性を低減し、強度を高めることができる。

図９は孔部３１Ｂの他の例を示す平面図である。隙間領域２２の幅が狭い場合や位置決めマーク１１を配列領域２１又は配列領域２１の導体パターン２１２から離隔して配置したい場合等には、位置決めマーク１１は、全体が孔部３１Ｂ内に収まり、隙間領域２２内には延在しないように配置しても良い。

［実施形態４］
本開示の実施形態４について図面を参照して詳細に説明する。
図１０（Ａ）は本開示の実施形態４に係る多数個取り基板１Ｃの平面図、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）のIV-IV線に沿った断面図である。Ｘ、Ｙ、Ｚ方向については多数個取り基板１の場合と同様である。
実施形態４の多数個取り基板１Ｃについては、前述した多数個取り基板１と異なる点を主に説明し、同一の構成については同符号を付して重複する説明は省略する。

前述した多数個取り基板１は、各位置決めマーク１１が母基板２０における枠３０が延在する第１面２０ａと同じ面に位置する構成としたが、位置決めマーク１１は、枠３０と同一面上になくともよい。
実施形態４における多数個取り基板１Ｃの場合、各位置決めマーク１１が母基板２０の第２面２０ｂ側に位置している。つまり、各位置決めマーク１１は、枠３０Ｃが位置する第１面２０ａとは反対側の第２面２０ｂ側に位置して枠３０Ｃに遮蔽されない位置にある。各位置決めマーク１１は、平面視で配列領域２１の外側に位置していればよい。ここでは、各位置決めマーク１１が平面視で枠３０Ｃが延在する範囲（隙間領域２２の外側）に位置する場合を例示する。
なお、この場合も各位置決めマーク１１は、配列領域２１の外形線Ｘ２１，Ｙ２１の両端側に位置している。

多数個取り基板１Ｃは、多数個取り基板１と同一の技術的効果を有する。
さらに、多数個取り基板１Ｃの場合、位置決めマーク１１が母基板２０の第２面２０ｂ側に位置するので、製造の過程で位置決めマーク１１と導体パターン２１３とが一緒にスクリーン印刷することができ、第２面２０ｂの導体パターン２１３に対する位置精度の高い切断を行うことが可能となる。
さらに、各位置決めマーク１１が母基板２０の第２面２０ｂに位置する場合、枠３０Ｃに位置決めマーク１１を遮蔽しない様にするための孔部３１を不要とし、枠３０Ｃの強度を高く維持するので、多数個取り基板１Ｃ全体の強度を向上させることが可能となる。
さらに、孔部３１を不要とするので、多数個取り基板１Ｃの製造が容易となる。

［実施形態５］
本開示の実施形態５について図面を参照して詳細に説明する。
図１１は本開示の実施形態５に係る多数個取り基板１Ｄの分解斜視図である。Ｘ、Ｙ、Ｚ方向については多数個取り基板１の場合と同様である。
実施形態５の多数個取り基板１Ｄについては、前述した多数個取り基板１と異なる点を主に説明し、同一の構成については同符号を付して重複する説明は省略する。

前述した多数個取り基板１は、導体パターン２１２，２１３が配列領域２１内にのみに存在していたが、配列領域２１の外側に位置する導体パターンを有する構成としても良い。
実施形態５における多数個取り基板１Ｄの場合、導体パターン２１２が位置する母基板２０の第１面２０ａの配列領域２１よりも外側の全域に導体パターン２１２と同じパターンからなるダミーの導体パターン２１２Ｄが位置する。
さらに、導体パターン２１３が位置する母基板２０の第２面２０ｂの配列領域２１よりも外側の全域に導体パターン２１３と同じパターンからなるダミーの導体パターン（図示略）が位置する。
なお、各位置決めマーク１１の周囲近傍は、視覚的又は光学的に検出が困難とならない程度に、ダミーの導体パターン２１２Ｄが除かれていることが望ましい。

多数個取り基板１Ｄは、多数個取り基板１と同様に、母基板２０の材料に導体パターン２１２，２１３及び位置決めマーク１１がスクリーン印刷されてから枠３０の材料と共に焼成が行われる。
その際、導体パターン２１２，２１３の材料に銅等の焼成温度が低い金属材料が含まれ、母基板２０や枠３０がアルミナ系材料等の焼成温度の高い材料であるような場合、導体パターン２１２，２１３が先に収縮を生じ、母基板２０が後から収縮を生じる。
その場合、仮に、導体パターンが片面側にしかない場合には、上記収縮タイミングのズレにより、導体パターンのある面が凸となるように反りを生じ得る。
一方、母基板２０の両面に導体パターン２１２，２１３を有する場合には、片面側に凸となる反りは抑制されるが、例えば、多数個取り基板１のように、母基板２０の配列領域２１よりも外側に導体パターン２１２，２１３が位置しない構成の場合、母基板２０の配列領域２１の内側と外側との間で収縮の発生状態の違いにより歪みや内部応力が生じるおそれがある。

多数個取り基板１Ｄの場合、母基板２０の第１面２０ａ及び第２面２０ｂにおいて、配列領域２１の外側にもダミーの導体パターン２１２Ｄが存在するので、配列領域２１の内側と外側との間で歪みを低減、抑制することが可能となる。
このため、多数個取り基板１Ｄは、多数個取り基板１と同一の技術的効果を有すると共に、反りや歪み、内部応力を低減し、平面度をより高く維持することが可能となる。
なお、ダミーの導体パターン２１２Ｄは、配列領域２１側の導体パターン２１２と同じ形状パターンであることが好ましいが、異なるパターンでもよい。導体パターン２１３のダミーの導体パターンの場合も同様である。

［実施形態６］
本開示の実施形態６について図面を参照して詳細に説明する。
図１２（Ａ）は本開示の実施形態６に係る多数個取り基板１Ｅの平面図、図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）のV-V線に沿った断面図である。Ｘ、Ｙ、Ｚ方向については多数個取り基板１の場合と同様である。
実施形態６の多数個取り基板１Ｅについては、前述した多数個取り基板１と異なる点を主に説明し、同一の構成については同符号を付して重複する説明は省略する。

前述したように、多数個取り基板１は、製造工程中の焼成時に収縮が生じ得る。
一方、多数個取り基板１Ｅの場合、母基板２０の第１面２０ａ側の導体パターン２１２と第２面２０ｂ側の導体パターン２１３とでは、異なる導体パターンが形成される。
図１３（Ａ），図１３（Ｂ）は、配線基板領域２１１における導体パターンの一例をそれぞれ示している。
このようなパターンの面積や厚さの違いから、導体パターン２１２と導体パターン２１３とでは、導体材料の全体量が異なっている。即ち、多数個取り基板１Ｅの場合、母基板２０の第２面２０ｂ側の導体パターン２１３の方が導体パターン２１２よりも導体材料の全体量が多くなっている。
その場合、多数個取り基板１Ｅは、導体パターン２１２，２１３の導体材料の全体量の差により母基板２０の第２面２０ｂ側の方が凸となるように反りが生じる収縮作用が発生する。
これに対して、多数個取り基板１Ｅは、母基板２０の第２面２０ｂ側における隙間領域２２の外側に枠３０Ｅが延在しており、焼成時における枠３０Ｅの収縮が導体パターン２１２，２１３によるアンバランスな収縮による反りを抑制する。
このため、多数個取り基板１Ｅは、多数個取り基板１と同一の技術的効果を有すると共に、反りを低減し、平面度をより高く維持することが可能となる。
また、各位置決めマーク１１は、母基板２０の第１面２０ａ側で枠３０Ｅに遮蔽されない位置にある。

なお、多数個取り基板１Ｅにおいて、母基板２０の第１面２０ａ側の導体パターン２１２の方が導体材料の全体量が多い場合には、枠３０Ｅに替えて、母基板２０の第１面２０ａ側に枠（例えば、前述した枠３０）を設けることが望ましい。

［実施形態７］
本開示の実施形態７について図面を参照して詳細に説明する。
図１４（Ａ）は本開示の実施形態７に係る多数個取り基板１Ｆの平面図、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）のVI-VI線に沿った断面図である。Ｘ、Ｙ、Ｚ方向については多数個取り基板１の場合と同様である。
実施形態７の多数個取り基板１Ｆについては、前述した多数個取り基板１と異なる点を主に説明し、同一の構成については同符号を付して重複する説明は省略する。

多数個取り基板１Ｆは、前述した多数個取り基板１Ｅと同様に、母基板２０の第２面２０ｂ側の導体パターン２１３の方が第１面２０ａ側の導体パターン２１２よりも導体材料の全体量が多くなっている。
従って、これら導体パターン２１２，２１３の導体材料の全体量の差により母基板２０の第２面２０ｂ側の方が凸となるように反りが生じる収縮作用が発生する。
これに対して、多数個取り基板１Ｆは、導体材料の全体量が少ない方の導体パターン２１２を有する母基板２０の第１面２０ａ側に枠材料の全体量が少ない方の枠３０が位置し、導体材料の全体量が多い導体パターン２１３を有する母基板２０の第２面２０ｂ側に枠材料の全体量が多い方の枠３０Ｆが位置する。なお、枠３０と枠３０Ｆの平面視の面積は、ほぼ同一なので、枠３０よりも枠３０Ｆの方がＺ方向に厚くなっている。
これにより、焼成時における枠３０と枠３０Ｆの収縮が導体パターン２１２，２１３によるアンバランスな収縮による反りを抑制する。
このため、多数個取り基板１Ｆは、多数個取り基板１と同一の技術的効果を有すると共に、反りを低減し、平面度を高く維持することが可能となる。

［その他］
以上、本開示の各実施形態について説明した。しかし、本開示は上記各実施形態に限られるものではない。各実施形態で示した細部は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

例えば、多数個取り基板は、片面のみに導体パターンを有する構成としても良い。その場合、焼成時の収縮の影響を緩和するために、枠は、母基板における導体パターンが位置する面と同じ面に有する構成とすることが好ましい。

また、上記各多数個取り基板１～１Ｆでは、母基板２０と枠３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｅ，３０Ｆとを同一材料とする場合を例示したが、これらは別材料としても良い。

また、上記各多数個取り基板１～１Ｆでは、位置決めマーク１１は、配列領域２１の外形線Ｘ２１，Ｙ２１の両端側にのみ位置する構成を例示した。
これに対して、図１５の多数個取り基板１に示すように、配列領域２１の境界線Ｘ２１１，Ｙ２１１の両端側に位置する位置決めマーク１１を有する構成としても良い。なお、図１５の多数個取り基板１では、隙間領域２２の図示を省略している。
また、位置決めマーク１１は、全ての境界線Ｘ２１１，Ｙ２１１の両端側に位置する構成としないで、複数本おきに位置する構成としても良い。
これにより、境界線Ｘ２１１，Ｙ２１１に対する切断位置精度をより向上させることが可能となる。

また、上記各多数個取り基板１～１Ｆでは、枠３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｅ，３０Ｆが、いずれも、配列領域２１側の縁部となる端面が母基板２０の第１面２０ａ又は第２面２０ｂに対して垂直面となる場合を例示したがこれに限定されない。

以下に説明する多数個取り基板の枠３０Ｇ～３０Ｋは、いずれも、当該枠３０Ｇ～３０Ｋの、厚さ方向における母基板２０側の幅に比べて、厚さ方向における母基板２０とは反対側の幅が小さくなっている例を示す。そして、枠３０Ｇ～３０Ｋは、厚さ方向における母基板２０側の内縁部（配列領域２１側の縁部）よりも厚さ方向における母基板２０とは反対側の内縁部が外側（配列領域２１から離れている）に位置している。

例えば、図１６（Ａ）に示す枠３０Ｇのように、配列領域２１側の縁部に、配列領域２１側に向かって下降勾配となる傾斜面３２Ｇを有する構成としても良い。なお、この場合の「下降」とは、枠３０Ｇに対する母基板２０側を「下」と定義した場合を前提とする。
この場合、部品吸着ノズルＮが枠３０Ｇ近傍で電子素子Ｃを実装する場合に、傾斜面３２Ｇにより枠３０Ｇと部品吸着ノズルＮとの干渉を効果的に回避抑制することが可能となる。
なお、図１６（Ａ）では隙間領域２２の図示を省略しているが、傾斜面３２Ｇの上記効果により、実際に隙間領域２２を省略することも可能となる。

また、図１６（Ｂ）に示す枠３０Ｈのように、配列領域２１側の縁部に、配列領域２１側に向かって段階的に低くなる段部３２Ｈを有する構成としても良い。この場合も、段部３２Ｈにより枠３０Ｈと部品吸着ノズルＮとの干渉を効果的に回避抑制することが可能となる。また、隙間領域２２を省略することも可能となり得る。

また、図１６（Ｃ）に示す枠３０Ｉのように、配列領域２１側の縁部の上端部分（反母基板２０側）に、配列領域２１側に向かって下降勾配となる傾斜面３２Ｉを有する構成としても良い。この場合も、傾斜面３２Ｉにより枠３０Ｉと部品吸着ノズルＮとの干渉を効果的に回避抑制することが可能となる。また、隙間領域２２を省略することも可能となり得る。

また、図１６（Ｄ）に示す枠３０Ｊのように、配列領域２１側の縁部の下端部分（母基板２０側）に、配列領域２１側に向かって下降勾配となる傾斜面３２Ｊを有する構成としても良い。この場合も、傾斜面３２Ｊにより枠３０Ｊと部品吸着ノズルＮとの干渉を効果的に回避抑制することが可能となる。また、隙間領域２２を省略することも可能となり得る。

また、図１６（Ｅ）には、配列領域２１側の縁部に配列領域２１側に向かって下降勾配となる傾斜面３２Ｋを有し、当該傾斜面３２Ｋが孔部３１の一部を切除する配置となっている枠３０Ｋを例示する。
この枠３０Ｋの場合も、傾斜面３２Ｋにより枠３０Ｋと部品吸着ノズルＮとの干渉を効果的に回避抑制することが可能となる。

また、上述した枠３０Ｇ，３０Ｊ，３０Ｋの場合、配列領域２１側の縁部において、母基板２０に接すると共に、母基板２０との間の角度が鈍角となる傾斜面３２Ｇ，３２Ｊ，３２Ｋを有するので、直角である場合に比較して角に応力が集中せず、角起点で割れが発生し難いと言う利点がある。
なお、枠３０Ｋの場合には、孔部３１の配列領域２１側の一部が切除されているので、枠３０Ｋの内側に樹脂を充填することが予定されている場合には、樹脂が孔部３１内に流入して位置決めマーク１１を覆ってしまう可能性がある。従って、枠３０Ｋを有する多数個取り基板は、樹脂の充填は行わない用途とすることが好ましい。

１～１Ｆ 多数個取り基板
１１ 位置決めマーク
２０ 母基板
２０ａ 第１面（基板面）
２０ｂ 第２面（基板面）
２１ 配列領域
２２ 隙間領域
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｅ，３０Ｆ，３０Ｇ，３０Ｈ，３０Ｉ，３０Ｊ，３０Ｋ 枠
３１，３１Ｂ 孔部
３２Ｇ，３２Ｉ，３２Ｊ，３２Ｋ 傾斜面
３２Ｈ 段部
２１１ 配線基板領域
２１２，２１３ 導体パターン
２１２Ｄ ダミーの導体パターン
Ｃ 電子素子
Ｎ 部品吸着ノズル
Ｐ 電子部品
Ｒ 樹脂
Ｓ 配線基板
Ｘ２１，Ｙ２１ 外形線
Ｘ２１１，Ｙ２１１ 境界線

Claims (15)

1. 縦横に配置された複数の配線基板領域からなる配列領域が中央に位置する母基板と、
   前記母基板の基板面上であって平面視で前記配列領域の周辺に位置する枠と、
   前記母基板の基板面上であって平面視で前記配列領域の外側に位置し、複数の前記配線基板領域を切り出すための位置決めマークとを備え、
   前記位置決めマークは、前記枠に遮蔽されない位置にある
   多数個取り基板。
2. 前記枠は、厚さ方向に貫通した孔部を有し、
   前記位置決めマークは、平面視で前記孔部内に位置する
   請求項１に記載の多数個取り基板。
3. 前記孔部は、前記枠の縁部に通じていない
   請求項２に記載の多数個取り基板。
4. 前記孔部は、前記枠における前記配列領域側の縁部に通じている
   請求項２に記載の多数個取り基板。
5. 前記位置決めマークは、前記枠における前記配列領域側の縁部よりも前記配列領域側まで延在する
   請求項１、請求項２又は請求項４に記載の多数個取り基板。
6. 前記位置決めマークは、前記母基板の前記枠が位置する基板面とは反対側の基板面に位置する
   請求項１に記載の多数個取り基板。
7. 前記位置決めマークは、前記配列領域の外縁の切断位置を示すもののみを有する
   請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の多数個取り基板。
8. 前記位置決めマークは、前記配列領域の外縁の切断位置を示すものと前記外縁以外の切断位置を示すものとを有する
   請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の多数個取り基板。
9. 前記枠における前記配列領域側の縁部と前記配列領域との間に隙間領域を有する
   請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の多数個取り基板。
10. 前記配列領域内に導体のパターンが位置し、
    前記母基板における前記配列領域内の導体のパターンと同じ基板面であって、前記配列領域外にはダミーの導体のパターンが位置する
    請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の多数個取り基板。
11. 前記母基板における両側の基板面に導体のパターンが位置し、
    前記導体の全体量が多い方の前記基板面に前記枠が位置する
    請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の多数個取り基板。
12. 前記母基板における両側の基板面に導体のパターンが位置し、
    前記導体の全体量が多い方の前記基板面に枠材料の全体量が多い前記枠が位置し、
    前記導体の全体量が少ない方の前記基板面に枠材料の全体量が少ない前記枠が位置する、
    請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の多数個取り基板。
13. 前記枠は、厚さ方向における前記母基板側の内縁部よりも、厚さ方向における前記母基板とは反対側の内縁部が外側に位置する
    請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の多数個取り基板。
14. 請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載の多数個取り基板の前記配線基板領域が前記位置決めマークを基準にして切り出された配線基板。
15. 請求項１４に記載の前記配線基板と電子素子とを有する電子部品。

Images