JP2022190857A - チャックテーブル、研削装置及び被加工物の研削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】チャックテーブルの複数の保持面のそれぞれで被加工物を保持した状態でクリープフィード研削を行う際に、特定の被加工物が２回研削されることを防止する。【解決手段】それぞれに平行な第１方向に沿って基準面からの高さが昇順になるようにチャックテーブルの複数の保持面を設ける。そのため、このチャックテーブルを用いる場合には、研削ユニットを異なる高さに位置付けた状態で複数の保持面のそれぞれに保持された被加工物に対するクリープフィード研削を行うことができる。この場合、クリープフィード研削が行われた被加工物は、他の被加工物が研削される際に研削ユニットから見て下方に位置する。これにより、このクリープフィード研削においては、特定の被加工物が２回研削されることを防止できる。【選択図】図１

Description

本発明は、複数の保持面のそれぞれで被加工物を保持するチャックテーブル、このチャックテーブルを備える研削装置及びこの研削装置を用いて被加工物を研削する被加工物の研削方法に関する。

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）及びＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面に多数のデバイスが形成されたウェーハを個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。

さらに、このウェーハは、チップの小型化及び軽量化等を目的として、その分割前に薄化されることが多い。ウェーハを薄化する方法としては、研削装置による研削が挙げられる。この研削装置は、例えば、ウェーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルの上方に設けられ、かつ、複数の研削砥石が環状に離散して配置された研削ホイールを下端部に着脱可能なスピンドルを有する研削ユニットとを備える。

このような研削装置においては、クリープフィード研削とも呼ばれる研削方法によってウェーハを薄化することがある（例えば、特許文献１参照）。この研削方法においては、まず、チャックテーブルの保持面にウェーハの表面側を保持させる。次いで、チャックテーブルからみて研削ユニットを後方に位置付けた状態で、複数の研削砥石のそれぞれの下面をウェーハの裏面（上面）及び表面（下面）の間の高さに位置付ける。

そして、チャックテーブルと研削ユニットとを前後方向に沿って相対的に移動させながら、回転する研削ホイールの前側に位置する複数の研削砥石をチャックテーブルに保持されたウェーハの上面（裏面）側にその後側から接触させる。これにより、複数の研削砥石でウェーハの上面（裏面）側の後端から前端までが研削される。その結果、ウェーハが所定の仕上げ厚さになるように薄化される。

特開２００５－２８５５０号公報

研削装置は、円盤状のウェーハの薄化のみならず、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）基板又はＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ ｐａｃｋａｇｅ）基板等の直方体状のパッケージ基板等の被加工物を薄化する際にも用いられる。このような被加工物の研削に用いられる研削装置は、一般的に、それぞれが同じ形状（例えば、矩形）を有し、かつ、互いに平行な複数の保持面が前後方向に並ぶように設けられたチャックテーブルを備える。

そして、この複数の保持面のそれぞれで被加工物を保持した状態でクリープフィード研削を行うと、複数の被加工物のうち後端に位置する被加工物から順に研削が行われる。その結果、複数の被加工物のそれぞれが所定の仕上げ厚さになるように薄化される。

ただし、このように複数の被加工物を薄化する場合、複数の被加工物のうち後端に位置する被加工物のみが２回研削されることがある。具体的には、この被加工物は、まず、回転する研削ホイールの前側に位置する複数の研削砥石によって研削され、その後、回転する研削ホイールの後側に位置する複数の研削砥石によって再び研削されることがある。

この場合、研削後の複数の被加工物の厚さにばらつきが生じるおそれがある。また、複数の被加工物のうち後端に位置する被加工物の上面に意図しないソーマークが形成され、この被加工物にスクラッチ又はクラックが生じるおそれもある。

この点に鑑み、本発明の目的は、チャックテーブルの複数の保持面のそれぞれで被加工物を保持した状態でクリープフィード研削を行う際に、特定の被加工物が２回研削されることを防止することである。

本発明の一側面によれば、それぞれが同じ形状を有し、かつ、互いに平行な第１保持面及び第２保持面と、平面視において該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれを囲み、かつ、該第１保持面及び該第２保持面に平行な基準面と、を含み、該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれで被加工物を保持するチャックテーブルであって、該第１保持面及び該第２保持面は、それぞれに平行な第１方向に沿って該基準面からの高さが昇順になるように設けられているチャックテーブルが提供される。

本発明の別の側面によれば、上記のチャックテーブルと、複数の研削砥石が環状に配置された研削ホイールが先端部に装着されるスピンドルを有する研削ユニットと、該チャックテーブルと該研削ユニットとを該第１方向に沿って相対的に移動させる第１移動機構と、該チャックテーブルと該研削ユニットとを該基準面及び該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに垂直な第２方向に沿って相対的に移動させる第２移動機構と、を備える研削装置が提供される。

本発明のさらに別の側面によれば、上記の研削装置を用いて該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに該被加工物を保持させる保持ステップと、該保持ステップ後、該チャックテーブルと該研削ユニットとを該第１方向に沿って相対的に移動させるとともに、該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに保持された該被加工物が所定の仕上げ厚さになるように該基準面と該複数の研削砥石との該第２方向に沿った間隔を段階的に広げながら、回転する該複数の研削砥石を該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに保持された該被加工物に接触させることで該被加工物を研削する研削ステップと、を備える被加工物の研削方法が提供される。

本発明の他の側面によれば、それぞれが同じ形状を有し、かつ、互いに平行な第１保持面及び第２保持面と、平面視において該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれを囲み、かつ、該第１保持面及び該第２保持面に平行な基準面と、を含み、該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれで被加工物を保持するチャックテーブルと、複数のチャックテーブル用研削砥石が環状に配置されたチャックテーブル用研削ホイール又は複数の被加工物用研削砥石が環状に配置された被加工物用研削ホイールが先端部に装着されるスピンドルを有する研削ユニットと、該チャックテーブルと該研削ユニットとを該基準面及び該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに平行な第１方向に沿って相対的に移動させる第１移動機構と、該チャックテーブルと該研削ユニットとを該基準面及び該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに垂直な第２方向に沿って相対的に移動させる第２移動機構と、を備える研削装置を用いて該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、該チャックテーブルと該スピンドルの先端部に該チャックテーブル用研削ホイールが装着された該研削ユニットとを該第１方向に沿って相対的に移動させるとともに、該第１保持面及び該第２保持面の該基準面からの高さが該第１方向に沿って昇順になるように該基準面と該複数のチャックテーブル用研削砥石との該第２方向に沿った間隔を段階的に広げながら、回転する該複数のチャックテーブル用研削砥石を該チャックテーブルに接触させることで該チャックテーブルを研削する保持面研削ステップと、該保持面研削ステップ後、該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに該被加工物を保持させる保持ステップと、該保持ステップ後、該チャックテーブルと該スピンドルの先端部に該被加工物用研削ホイールが装着された該研削ユニットとを該第１方向に沿って相対的に移動させるとともに、該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに保持された該被加工物が所定の仕上げ厚さになるように該基準面と該複数の被加工物用研削砥石との該第２方向に沿った間隔を段階的に広げながら、回転する該複数の被加工物用研削砥石を該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに保持される該被加工物に接触させることで該被加工物を研削する研削ステップと、を備える被加工物の研削方法が提供される。

本発明のチャックテーブルにおいては、それぞれに平行な第１方向に沿って基準面からの高さが昇順になるように第１保持面及び第２保持面が設けられている。そのため、このチャックテーブルを用いる場合には、研削ユニットを異なる高さに位置付けた状態で第１保持面及び第２保持面のそれぞれに保持された被加工物に対するクリープフィード研削を行うことができる。

この場合、クリープフィード研削が行われた被加工物は、他の被加工物が研削される際に研削ユニットから見て下方に位置する。これにより、このクリープフィード研削においては、特定の被加工物が２回研削されることを防止できる。

図１（Ａ）は、チャックテーブルの一例を模式的に示す上面図であり、図１（Ｂ）は、チャックテーブルの一例を模式的に示す側面図である。 図２は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示されるチャックテーブルを備える研削装置の一例を模式的に示す一部断面側面図である。 図３は、図２に示される研削装置を用いて被加工物を研削する被加工物の研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。 図４（Ａ）は、保持ステップの様子を模式的に示す側面図であり、図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）は、研削ステップの様子を模式的に示す側面図である。 図５（Ａ）、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）は、研削ステップの様子を模式的に示す側面図である。 図６（Ａ）、図６（Ｂ）及び図６（Ｃ）は、研削ステップの様子を模式的に示す側面図である。 図７は、被加工物の研削方法の変形例を模式的に示すフローチャートである。 図８（Ａ）、図８（Ｂ）及び図８（Ｃ）は、保持面研削ステップの様子を模式的に示す側面図である。 図９（Ａ）、図９（Ｂ）及び図９（Ｃ）は、保持面研削ステップの様子を模式的に示す側面図である。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１（Ａ）は、チャックテーブルの一例を模式的に示す上面図であり、図１（Ｂ）は、チャックテーブルの一例を模式的に示す側面図である。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示されるチャックテーブル２は、例えば、セラミックス等からなる円盤状の基台部４を有する。

この基台部４は、平坦な上面（基準面）４ａを有する。そして、この基準面４ａには、基準面４ａに平行な第１方向（Ｄ１）に沿って並び、かつ、基準面４ａに垂直な第２方向（Ｄ２）に沿って突出するように直方体状の複数（例えば、４つ）の保持部６，８，１０，１２が設けられている。

複数の保持部６，８，１０，１２のそれぞれは、セラミックス等からなる直方体状の枠体６ａ，８ａ，１０ａ，１２ａを有し、各枠体６ａ，８ａ，１０ａ，１２ａの上部には凹部が形成されている。この凹部には、セラミックス等からなる直方体状のポーラス板６ｂ，８ｂ，１０ｂ，１２ｂが固定されている。

さらに、ポーラス板６ｂ，８ｂ，１０ｂ，１２ｂは、基準面４ａに平行な上面を有する。また、基台部４及び複数の保持部６，８，１０，１２のそれぞれの内部には、ポーラス板６ｂ，８ｂ，１０ｂ，１２ｂの下面側をエジェクタ等の吸引源に連通させるための吸引路が設けられている。

そして、この吸引路が吸引源に連通した状態で吸引源が動作すると、ポーラス板６ｂ，８ｂ，１０ｂ，１２ｂの上面近傍の空間に負圧が生じる。そのため、複数の保持部６，８，１０，１２のそれぞれにおいては、その上面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃが被加工物を保持する保持面として機能する。

なお、基台部４の基準面４ａは、平面視において保持部６，８，１０，１２の上面（保持面）６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃを囲むように設けられている。また、複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃのそれぞれは、基準面４ａに平行である。

また、複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃは、同じ形状を有する。具体的には、複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃのそれぞれの形状は、第１方向に沿って延在する一対の短辺と、第１方向及び第２方向に垂直な第３方向（Ｄ３）に沿って延在する一対の長辺とを有する矩形状である。

ただし、複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃの基準面４ａからの高さは異なる。具体的には、複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃの基準面４ａからの高さは、第１方向に沿って昇順になる。すなわち、保持面６ｃは、その他の保持面８ｃ，１０ｃ，１２ｃよりも低い。また、保持面８ｃは、保持面１０ｃ，１２ｃよりも低い。また、保持面１０ｃは、保持面１２ｃよりも低い。

また、第１方向に沿って隣接する一対の保持面（例えば、保持面６ｃ及び保持面８ｃ）の高さの差は、複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃのそれぞれにおいて保持される被加工物の厚さのばらつきを考慮して決定される。具体的には、この差は、１０μｍ以上３００μｍ以下（例えば、５０μｍ）である。

図２は、チャックテーブル２を備える研削装置の一例を模式的に示す一部断面側面図である。なお、図１に示されるＸ軸方向（前後方向）及びＹ軸方向（左右方向）は、水平面上において互いに垂直な方向であり、また、Ｚ軸方向（上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向（鉛直方向）である。

図２に示される研削装置１４は、各構成要素を支持又は収容する基台１６を備える。基台１６の上面側には、直方体状の開口１６ａが設けられている。そして、開口１６ａの内側にはＸ軸移動機構（第１移動機構）１８が設けられている。このＸ軸移動機構１８は、Ｘ軸方向に沿って延在するねじ軸２０を有する。

ねじ軸２０の一端部には、ねじ軸２０を回転させるためのモータ２２が連結されている。また、ねじ軸２０の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸２０の表面を転がるボールを収容するナット部２４が設けられ、ボールねじが構成されている。

すなわち、ねじ軸２０が回転すると、ボールがナット部２４内を循環して、ナット部２４がＸ軸方向に沿って移動する。また、このナット部２４の上部には、上記の第１方向（Ｄ１）、第２方向（Ｄ２）及び第３方向（Ｄ３）がＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向にそれぞれ平行になるようにチャックテーブル２の下部が装着されている。そのため、モータ２２でねじ軸２０を回転させれば、このナット部２４とともにチャックテーブル２がＸ軸方向に沿って移動する。

さらに、研削装置１４は、吸引源（不図示）を内蔵しており、この吸引源は、バルブ（不図示）等を介して基台部４及び複数の保持部６，８，１０，１２のそれぞれの内部に設けられた吸引路に連通している。そのため、この吸引源を動作させた状態でバルブを開くことで、複数の保持部６，８，１０，１２の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃにおいて被加工物を保持することができる。

チャックテーブル２及びＸ軸移動機構１８の後方（図２の紙面右側）には、直方体状の支持構造２６が設けられている。そして、支持構造２６の表面（前面）側には、Ｚ軸移動機構（第２移動機構）２８が設けられている。このＺ軸移動機構２８は、後述の研削ユニット４０に連結されており、研削ユニット４０をＺ軸方向に沿って移動させる。

Ｚ軸移動機構２８は、支持構造２６の表面側に固定され、かつ、Ｚ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール３０を有する。一対のガイドレール３０の前面側には、一対のガイドレール３０に沿ってスライド可能な態様で移動プレート３２が連結されている。

一対のガイドレール３０の間には、Ｚ軸方向に沿って延在するねじ軸３４が配置されている。ねじ軸３４の一端部には、ねじ軸３４を回転させるためのモータ３６が連結されている。また、ねじ軸３４の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸３４の表面を転がるボールを収容するナット部３８が設けられ、ボールねじが構成されている。

すなわち、ねじ軸３４が回転すると、ボールがナット部３８内を循環して、ナット部３８がＺ軸方向に沿って移動する。また、ナット部３８は、移動プレート３２の裏面（後面）側に固定されている。そのため、モータ３６でねじ軸３４を回転させれば、ナット部３８とともに移動プレート３２がＺ軸方向に沿って移動する。

移動プレート３２の表面（前面）側には、研削ユニット４０が設けられている。研削ユニット４０は、移動プレート３２の表面側に固定された中空の円柱状の支持部材４２を有する。支持部材４２には、中空の円柱状のハウジング４４が収容されている。ハウジング４４は、その下面に設けられた接続部材４６を介して、支持部材４２の底壁に固定されている。

ハウジング４４には、Ｚ軸方向に沿って延在する円柱状のスピンドル４８が回転可能な態様で収容されている。このスピンドル４８の先端（下端）部は、ハウジング４４から露出しており、支持部材４２の底壁に設けられた開口を通って支持部材４２の底面から下方に突出している。また、スピンドル４８の先端部には、金属等からなる円盤状のマウント５０が固定されている。

このマウント５０の径は、チャックテーブル２の径（基台部４の基準面４ａの径）よりも短い。図２においては、チャックテーブル２の径の約半分の径を有するマウント５０が示されている。また、マウント５０の下面側には、取り外し可能な態様で環状の研削ホイール５２が装着されている。

この研削ホイール５２は、例えば、アルミニウム又はステンレス等の金属からなる円環状のホイール基台５４を有し、このホイール基台５４の外径はマウント５０の径と概ね等しい。すなわち、図２においては、チャックテーブル２の径の約半分の径を有するホイール基台５４が示されている。

そして、ホイール基台５４の上面側は、ボルト等の固定具によってマウント５０の下面側に固定されている。また、ホイール基台５４の下面側には、環状に離散して配置された複数の研削砥石５６が固定されている。複数の研削砥石５６のそれぞれは、例えば、直方体状の形状を有し、ホイール基台５４の周方向に沿って概ね等間隔に配置されている。

研削砥石５６は、ダイヤモンド又はｃＢＮ（ｃｕｂｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎｉｔｒｉｄｅ）等からなる砥粒を、メタルボンド、レジンボンド又はビトリファイドボンド等からなる結合材（ボンド材）で固定することによって形成される。ただし、研削砥石５６の材質、形状、構造又は大きさ等に制限はない。また、複数の研削砥石５６の数は任意に設定される。

また、スピンドル４８の基端（上端）部には、スピンドル４８を回転させるためのモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。この回転駆動源がＺ軸方向に沿った回転軸でスピンドル４８を回転させると、スピンドル４８とともにマウント５０及び研削ホイール５２（ホイール基台５４及び複数の研削砥石５６）が回転する。

図３は、研削装置１４を用いて被加工物を研削する被加工物の研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。この方法においては、まず、チャックテーブル２の複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃのそれぞれに被加工物を保持させる（保持ステップ：Ｓ１）。図４（Ａ）は、保持ステップ（Ｓ１）の様子を模式的に示す側面図である。

この保持ステップ（Ｓ１）においては、まず、被加工物１１をチャックテーブル２の複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃに搬入可能な位置（例えば、研削ユニット４０から離隔した位置）に位置付けるようにＸ軸移動機構１８を動作させる。次いで、複数の被加工物１１をチャックテーブル２の複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃのそれぞれに搬入する。

なお、被加工物１１は、例えば、ＣＳＰ基板又はＱＦＮ基板等の直方体状のパッケージ基板であり、その上面及び下面の形状が複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃの形状とほぼ同じである。次いで、バルブ等を介してチャックテーブル２の内部に設けられた吸引路に連通する吸引源を動作させた状態で、このバルブを開く。これにより、保持ステップ（Ｓ１）が完了する。

図３に示される被加工物の研削方法においては、保持ステップ（Ｓ１）後、研削ユニット４０を異なる高さに位置付けた状態で複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃのそれぞれに保持された被加工物１１に対するクリープフィード研削を行う（研削ステップ：Ｓ２）。

具体的には、研削ステップ（Ｓ２）においては、チャックテーブル２をＸ軸方向（第１方向）に沿って移動させるとともに、複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃのそれぞれに保持された被加工物１１が所定の仕上げ厚さになるように基準面４ａと複数の研削砥石５６とのＺ軸方向（第２方向）に沿った間隔を段階的に広げながら、回転する複数の研削砥石５６を複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃのそれぞれに保持された被加工物１１に接触させることで被加工物１１を研削する。

図４（Ｂ）、図４（Ｃ）、図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）、図６（Ａ）、図６（Ｂ）及び図６（Ｃ）は、研削ステップ（Ｓ２）の様子を模式的に示す側面図である。この研削ステップ（Ｓ２）では、まず、研削ホイール５２の複数の研削砥石５６の下面を保持面６ｃから被加工物１１の仕上げ厚さ分だけ高い位置に位置付けるようにＺ軸移動機構２８が研削ユニット４０を下降させる（図４（Ｂ）参照）。

次いで、チャックテーブル２をＸ軸方向に沿って後方に移動させながら、回転する研削ホイール５２の前側に位置する複数の研削砥石５６を保持面６ｃに保持された被加工物１１の上面側に接触させる。これにより、保持面６ｃに保持された被加工物１１の上面側の後端から前端までが研削されて、この被加工物１１が所定の仕上げ厚さに薄化される（図４（Ｃ）参照）。

次いで、研削ホイール５２の複数の研削砥石５６の下面を保持面８ｃから被加工物１１の仕上げ厚さ分だけ高い位置に位置付けるようにＺ軸移動機構２８が研削ユニット４０を上昇させる（図５（Ａ）参照）。

次いで、チャックテーブル２をＸ軸方向に沿って後方に移動させながら、回転する研削ホイール５２の前側に位置する複数の研削砥石５６を保持面８ｃに保持された被加工物１１の上面側に接触させる。これにより、保持面８ｃに保持された被加工物１１の上面側の後端から前端までが研削されて、この被加工物１１が所定の仕上げ厚さに薄化される（図５（Ｂ）参照）。

この時、回転する研削ホイール５２の後側に位置する複数の研削砥石５６は、保持面６ｃに保持された被加工物１１の上方に位置し、この被加工物１１に接触しない。すなわち、保持面６ｃに保持された被加工物１１が複数の研削砥石５６によって再び研削されることはない。

次いで、研削ホイール５２の複数の研削砥石５６の下面を保持面１０ｃから被加工物１１の仕上げ厚さ分だけ高い位置に位置付けるようにＺ軸移動機構２８が研削ユニット４０を上昇させる（図５（Ｃ）参照）。

次いで、チャックテーブル２をＸ軸方向に沿って後方に移動させながら、回転する研削ホイール５２の前側に位置する複数の研削砥石５６を保持面１０ｃに保持された被加工物１１の上面側に接触させる。これにより、保持面１０ｃに保持された被加工物１１の上面側の後端から前端までが研削されて、この被加工物１１が所定の仕上げ厚さに薄化される（図６（Ａ）参照）。

この時、回転する研削ホイール５２の後側に位置する複数の研削砥石５６は、保持面８ｃに保持された被加工物１１の上方に位置し、この被加工物１１に接触しない。すなわち、保持面８ｃに保持された被加工物１１が複数の研削砥石５６によって再び研削されることはない。

次いで、研削ホイール５２の複数の研削砥石５６の下面を保持面１２ｃから被加工物１１の仕上げ厚さ分だけ高い位置に位置付けるようにＺ軸移動機構２８が研削ユニット４０を上昇させる（図６（Ｂ）参照）。

次いで、チャックテーブル２をＸ軸方向に沿って後方に移動させながら、回転する研削ホイール５２の前側に位置する複数の研削砥石５６を保持面１２ｃに保持された被加工物１１の上面側に接触させる。これにより、保持面１２ｃに保持された被加工物１１の上面側の後端から前端までが研削されて、この被加工物１１が所定の仕上げ厚さに薄化される（図６（Ｃ）参照）。

この時、回転する研削ホイール５２の後側に位置する複数の研削砥石５６は、保持面１０ｃに保持された被加工物１１の上方に位置し、この被加工物１１に接触しない。すなわち、保持面１０ｃに保持された被加工物１１が複数の研削砥石５６によって再び研削されることはない。これにより、研削ステップ（Ｓ２）が完了する。

チャックテーブル２においては、それぞれに平行な第１方向に沿って基準面４ａからの高さが昇順になるように複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃが設けられている。そのため、このチャックテーブル２を用いる場合には、研削ユニット４０を異なる高さに位置付けた状態で複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃのそれぞれに保持された被加工物１１に対するクリープフィード研削を行うことができる。

この場合、クリープフィード研削が行われた被加工物１１（例えば、保持面６ｃに保持された被加工物１１）は、他の被加工物１１（例えば、保持面８ｃに保持された被加工物１１）が研削される際に研削ユニット４０から見て下方に位置する。これにより、このクリープフィード研削においては、特定の被加工物１１が２回研削されることを防止できる。

さらに、本発明の被加工物の研削方法においては、上記の保持ステップ（Ｓ１）に先立って、チャックテーブル２の複数の保持面の基準面４ａからの高さが第１方向に沿って昇順になるように研削装置１４においてチャックテーブル２を加工してもよい。これにより、例えば、保持部６，８，１０の上面の基準面４ａからの高さが保持部１２の上面（保持面）１２ｃの基準面４ａからの高さに等しいような場合であっても、上記の研削ステップ（Ｓ２）を実施できる。

なお、チャックテーブル２を研削する際には、一般的に、被加工物１１を研削する際に用いられる研削ホイール（被加工物用研削ホイール）と異なる種類の研削ホイール（チャックテーブル用研削ホイール）が用いられる。すなわち、チャックテーブル２は、一般的に、被加工物用研削ホイールに含まれる複数の研削砥石（被加工物用研削砥石）と異なる種類の複数の研削砥石（チャックテーブル用研削砥石）が環状に離散して配置されたチャックテーブル用研削ホイールを用いて研削される。

図７は、保持ステップ（Ｓ１）に先立ってチャックテーブル２を加工する被加工物の研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。この方法においては、まず、チャックテーブル２の複数の保持面の高さがＸ軸方向（第１方向）に沿って昇順になるようにチャックテーブル２を研削する（保持面研削ステップ：Ｓ３）。

具体的には、保持面研削ステップ（Ｓ３）においては、チャックテーブル２をＸ軸方向（第１方向）に沿って移動させるとともに、複数の保持面の基準面４ａからの高さがＸ軸方向に沿って昇順になるように基準面４ａと複数のチャックテーブル用研削砥石とのＺ軸方向（第２方向）に沿った間隔を段階的に広げながら、回転する複数のチャックテーブル用研削砥石をチャックテーブル２に接触させることでチャックテーブル２を研削する。

図８（Ａ）、図８（Ｂ）、図８（Ｃ）、図９（Ａ）、図９（Ｂ）及び図９（Ｃ）は、保持面研削ステップ（Ｓ３）の様子を模式的に示す側面図である。この保持面研削ステップ（Ｓ３）では、まず、チャックテーブル用研削ホイール５２ａのホイール基台５４ａの下面側に環状に離散して配置された複数のチャックテーブル用研削砥石５６ａの下面を保持面１２ｃよりも低く、基準面４ａよりも高い位置に位置付けるようにＺ軸移動機構２８が研削ユニット４０を下降させる（図８（Ａ）参照）。

次いで、チャックテーブル２をＸ軸方向に沿って後方に移動させながら、回転するチャックテーブル用研削ホイール５２ａの前側に位置する複数のチャックテーブル用研削砥石５６ａを保持部６の上面側に接触させる。これにより、保持部６の上面側の後端から前端までが研削されて、保持面１２ｃよりも低い位置に保持部６の上面が移行する、すなわち、保持面６ｃが形成される（図８（Ｂ）参照）。

次いで、複数のチャックテーブル用研削砥石５６ａの下面を保持面１２ｃよりも低く、保持面６ｃよりも高い位置に位置付けるようにＺ軸移動機構２８が研削ユニット４０を上昇させる（図８（Ｃ）参照）。

次いで、チャックテーブル２をＸ軸方向に沿って後方に移動させながら、回転するチャックテーブル用研削ホイール５２ａの前側に位置する複数のチャックテーブル用研削砥石５６ａを保持部８の上面側に接触させる。これにより、保持部８の上面側の後端から前端までが研削されて、保持面１２ｃよりも低く、保持面６ｃよりも高い位置に保持部８の上面が移行する、すなわち、保持面８ｃが形成される（図９（Ａ）参照）。

次いで、複数のチャックテーブル用研削砥石５６ａの下面を保持面１２ｃよりも低く、保持面８ｃよりも高い位置に位置付けるようにＺ軸移動機構２８が研削ユニット４０を上昇させる（図９（Ｂ）参照）。

次いで、チャックテーブル２をＸ軸方向に沿って後方に移動させながら、回転するチャックテーブル用研削ホイール５２ａの前側に位置する複数のチャックテーブル用研削砥石５６ａを保持部１０の上面側に接触させる。これにより、保持部１０の上面側の後端から前端までが研削されて、保持面１２ｃよりも低く、保持面８ｃよりも高い位置に保持部１０の上面が移行する、すなわち、保持面１０ｃが形成される（図９（Ｃ）参照）。

以上によって、保持面研削ステップ（Ｓ３）が完了する。図７に示される被加工物の研削方法においては、保持面研削ステップ（Ｓ３）後、上記の保持ステップ（Ｓ１）及び研削ステップ（Ｓ２）を順に実施する。その結果、図７に示される被加工物の研削方法においては、図３に示される被加工物の研削方法と同様に、特定の被加工物１１が２回研削されることを防止できる。

なお、上述した内容は本発明の一態様であって、本発明の内容は、上述した内容に限定されない。例えば、本発明のチャックテーブルにおいては、複数の保持面の形状は、矩形に限定されず、角が３つ若しくは５つ以上存在する多角形、円形又は楕円形であってもよい。

また、本発明のチャックテーブルにおいては、基台部４が直方体状又は楕円板状であってもよい。また、本発明のチャックテーブルにおいては、複数の保持面に含まれるいくつかの保持面の基準面４ａからの高さが同じであってもよい。

具体的には、研削ホイール５２の径が比較的長い場合（例えば、研削ホイール５２の径がチャックテーブル２の径の７０％以上９０以下の場合）には、保持部８及び／又は保持部１０の上面（保持面）で保持された被加工物１１を研削ホイール５２の前側に位置する複数の研削砥石５６で研削する際に、その後側に位置する複数の研削砥石５６が保持部６の上方に到達していないことがある。

このような場合には、例えば、保持部６，８の上面（保持面）の基準面４ａからの高さを同じにしてもよい。あるいは、保持部６，８，１０の上面（保持面）の基準面４ａからの高さを同じにしてもよい。すなわち、本発明のチャックテーブルにおいては、複数の保持面が、互いに高さが等しい低い保持面（例えば、保持部６，８の上面又は保持部６，８，１０の上面）と、この低い保持面よりも高い保持面（例えば、保持部１０，１２の上面又は保持部１２の上面）とに分類されていてもよい。

また、本発明の研削装置においては、Ｘ軸移動機構１８が研削ユニット４０をＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸移動機構に置換されてもよい。すなわち、本発明の研削装置においては、チャックテーブル２と、研削ユニット４０とがＸ軸方向に沿って相対的に移動できればよく、そのための構成要素は限定されない。

同様に、本発明の研削装置においては、Ｚ軸移動機構２８がチャックテーブル２をＺ軸方向に沿って移動させるＺ軸移動機構に置換されてもよい。すなわち、本発明の研削装置においては、チャックテーブル２と、研削ユニット４０とがＺ軸方向に沿って相対的に移動できればよく、そのための構成要素は限定されない。

また、本発明の被加工物の研削方法においては、チャックテーブル用研削砥石と被加工物用研削ホイールとが同じ研削ホイールであってもよい。すなわち、本発明の被加工物の研削方法においては、複数の同じ研削砥石を用いてチャックテーブル２及び被加工物１１を研削してもよい。

その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２ ：チャックテーブル
４ ：基台部（４ａ：上面（基準面））
６ ：保持部（６ａ：枠体、６ｂ：ポーラス板、６ｃ：上面（保持面））
８ ：保持部（８ａ：枠体、８ｂ：ポーラス板、８ｃ：上面（保持面））
１０ ：保持部（１０ａ：枠体、１０ｂ：ポーラス板、１０ｃ：上面（保持面））
１２ ：保持部（１２ａ：枠体、１２ｂ：ポーラス板、１２ｃ：上面（保持面））
１４ ：研削装置
１６ ：基台（１６ａ：開口）
１８ ：Ｘ軸移動機構（第１移動機構）
２０ ：ねじ軸
２２ ：モータ
２４ ：ナット部
２６ ：支持構造
２８ ：Ｚ軸移動機構（第２移動機構）
３０ ：ガイドレール
３２ ：移動プレート
３４ ：ねじ軸
３６ ：モータ
３８ ：ナット部
４０ ：研削ユニット
４２ ：支持部材
４４ ：ハウジング
４６ ：接続部材
４８ ：スピンドル
５０ ：マウント
５２ ：研削ホイール（５２ａ：チャックテーブル用研削ホイール）
５４（５４ａ）：ホイール基台
５６ ：研削砥石（５６ａ：チャックテーブル用研削砥石）

Claims (4)

1. それぞれが同じ形状を有し、かつ、互いに平行な第１保持面及び第２保持面と、平面視において該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれを囲み、かつ、該第１保持面及び該第２保持面に平行な基準面と、を含み、該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれで被加工物を保持するチャックテーブルであって、
   該第１保持面及び該第２保持面は、それぞれに平行な第１方向に沿って該基準面からの高さが昇順になるように設けられていることを特徴とするチャックテーブル。
2. 請求項１に記載のチャックテーブルと、
   複数の研削砥石が環状に配置された研削ホイールが先端部に装着されるスピンドルを有する研削ユニットと、
   該チャックテーブルと該研削ユニットとを該第１方向に沿って相対的に移動させる第１移動機構と、
   該チャックテーブルと該研削ユニットとを該基準面及び該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに垂直な第２方向に沿って相対的に移動させる第２移動機構と、を備えることを特徴とする研削装置。
3. 請求項２に記載の研削装置を用いて該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
   該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに該被加工物を保持させる保持ステップと、
   該保持ステップ後、該チャックテーブルと該研削ユニットとを該第１方向に沿って相対的に移動させるとともに、該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに保持された該被加工物が所定の仕上げ厚さになるように該基準面と該複数の研削砥石との該第２方向に沿った間隔を段階的に広げながら、回転する該複数の研削砥石を該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに保持された該被加工物に接触させることで該被加工物を研削する研削ステップと、
   を備えることを特徴とする被加工物の研削方法。
4. それぞれが同じ形状を有し、かつ、互いに平行な第１保持面及び第２保持面と、平面視において該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれを囲み、かつ、該第１保持面及び該第２保持面に平行な基準面と、を含み、該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれで被加工物を保持するチャックテーブルと、
   複数のチャックテーブル用研削砥石が環状に配置されたチャックテーブル用研削ホイール又は複数の被加工物用研削砥石が環状に配置された被加工物用研削ホイールが先端部に装着されるスピンドルを有する研削ユニットと、
   該チャックテーブルと該研削ユニットとを該基準面及び該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに平行な第１方向に沿って相対的に移動させる第１移動機構と、
   該チャックテーブルと該研削ユニットとを該基準面及び該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに垂直な第２方向に沿って相対的に移動させる第２移動機構と、を備える研削装置を用いて該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
   該チャックテーブルと該スピンドルの先端部に該チャックテーブル用研削ホイールが装着された該研削ユニットとを該第１方向に沿って相対的に移動させるとともに、該第１保持面及び該第２保持面の該基準面からの高さが該第１方向に沿って昇順になるように該基準面と該複数のチャックテーブル用研削砥石との該第２方向に沿った間隔を段階的に広げながら、回転する該複数のチャックテーブル用研削砥石を該チャックテーブルに接触させることで該チャックテーブルを研削する保持面研削ステップと、
   該保持面研削ステップ後、該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに該被加工物を保持させる保持ステップと、
   該保持ステップ後、該チャックテーブルと該スピンドルの先端部に該被加工物用研削ホイールが装着された該研削ユニットとを該第１方向に沿って相対的に移動させるとともに、該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに保持された該被加工物が所定の仕上げ厚さになるように該基準面と該複数の被加工物用研削砥石との該第２方向に沿った間隔を段階的に広げながら、回転する該複数の被加工物用研削砥石を該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに保持される該被加工物に接触させることで該被加工物を研削する研削ステップと、
   を備えることを特徴とする被加工物の研削方法。
   

Images