JP2023051672A - キャパシタ部品 - Google Patents

Abstract

【課題】内部電極層と外部電極との間の結合力を向上させ、等価直列抵抗（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｓｅｒｉｅｓ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）を低減させることができるキャパシタ部品を提供する。【解決手段】本開示に係るキャパシタ部品は、誘電体層及び内部電極層を含む本体と、上記本体の一面に配置される外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記本体の一面で互いに離隔配置され、上記本体の一面のうち上記内部電極層が露出した領域をそれぞれカバーする第１電極層、ベース樹脂及び上記ベース樹脂内に配置された導電性連結部を含み、上記本体の一面に配置されて上記第１電極層をカバーする第２電極層、及び上記第１電極層と上記第２電極層との間にのみ配置された金属間化合物を含む。【選択図】図４

Description

本発明は、キャパシタ部品に関するものである。

キャパシタ部品は、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、通信、コンピュータ、家電、自動車などの産業に用いられる重要なチップ部品であり、特に、携帯電話、コンピュータ、デジタルＴＶなどの各種電気、電子、情報通信機器に用いられる核心受動素子である。

最近では、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、キャパシタ部品も小型化及び高容量化する傾向にあり、このような流れによって、キャパシタ部品の高信頼性を確保する重要度が高まっている。

このようなキャパシタ部品の高信頼性を確保するための方案として、機械的または熱的環境で発生する引張ストレス（ｓｔｒｅｓｓ）を吸収してストレスによって発生するクラック（ｃｒａｃｋ）発生を防止するために、外部電極に導電性樹脂層を適用する技術が開示されている。

このような導電性樹脂層は、キャパシタ部品の外部電極の焼結電極層とめっき層との間を電気的及び機械的に接合させる役割を果たし、回路基板の実装中に工程温度による機械的及び熱的応力及び基板の反り衝撃からキャパシタ部品を保護する役割をさらに果たす。

但し、このような役割を果たすためには、導電性樹脂層の抵抗が低い必要があり、電極層及びめっき層の接着力に優れて工程において発生可能な外部電極の剥離現象を防止できる必要がある。

しかしながら、従来の導電性樹脂層は、抵抗が高くて導電性樹脂層がない製品に対して、ＥＳＲ（等価直列抵抗：Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）が高いという問題があった。

韓国公開特許第２０１７－０１１８５８４号

本発明の目的の一つは、内部電極層と外部電極との間の結合力を向上させることができるキャパシタ部品を提供することである。

本発明の目的のもう一つは、等価直列抵抗（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｓｅｒｉｅｓ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）を低減させることができるキャパシタ部品を提供することである。

本発明の一側面は、誘電体層及び内部電極層を含む本体と、上記本体の一面に配置される外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記本体の一面で互いに離隔配置され、上記本体の一面のうち上記内部電極層が露出した領域をそれぞれカバーする第１電極層、ベース樹脂及び上記ベース樹脂内に配置された導電性連結部を含み、上記本体の一面に配置されて上記第１電極層をカバーする第２電極層、及び上記第１電極層と上記第２電極層との間にのみ配置された金属間化合物を含む、キャパシタ部品を提供する。

本発明の一実施形態によると、キャパシタ部品の内部電極層と外部電極との間の結合力を向上させることができる。

また、キャパシタ部品の等価直列抵抗(Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｓｅｒｉｅｓ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ)を低減させることができる。

本発明の一実施形態に係るキャパシタ部品を概略的に示した図面である。 図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を概略的に示した図面である。 図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を概略的に示した図面である。 図２のＡ領域を拡大したものを概略的に示した図面である。 一変形例に係るキャパシタ部品に関するものであって、図２のＡ領域に対応する領域を拡大したものを示した図面である。 他の変形例に係るキャパシタ部品に関するものであって、図２のＡ領域に対応する領域を拡大したものを示した図面である。 さらに他の変形例に係るキャパシタ部品に関するものであって、図２のＡ領域に対応する領域を拡大したものを示した図面である。 本発明の他の実施形態に係るキャパシタ部品に関するものであって、図２のＡ領域に対応する領域を拡大したものを示した図面である。

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。

また、各実施形態の図面に示された同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を付与して説明する。

さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

さらに、明細書全体において、「上に」形成されるということは、直接的に接触して形成されることを意味するだけでなく、間に他の構成要素をさらに含むことができることを意味するものとして文脈によって適宜解釈されるべきである。

そして、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、複数層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、明細書全体において、類似した部分については類似した図面符号を付与する。

図１は、本発明の一実施形態に係るキャパシタ部品を概略的に示した図面であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を概略的に示した図面であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を概略的に示した図面である。

図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態に係るキャパシタ部品１００は、本体１１０と第１及び第２外部電極１３０、１４０を含む。

本体１１０は、キャパシタの容量形成に寄与する部分としての活性領域と、上下マージン部として活性領域の上下部にそれぞれ形成される上部及び下部カバー１１２、１１３と、を含むことができる。

本発明の一実施形態において、本体１１０は形状において特に制限はないが、実質的に六面体状であることができる。すなわち、本体１１０は、内部電極層１２１、１２２の配置による厚さの差及び角部の研磨により、完全な六面体状ではないが実質的に六面体に近い形状を有することができる。

本発明の実施形態を明確に説明するために、六面体の方向を定義すると、図面上に示されたＬ、Ｗ及びＴはそれぞれ長さ方向、幅方向及び厚さ方向を表す。ここで、厚さ方向は、誘電体層が積層された積層方向と同一概念として用いられることができる。

また、本体１１０において、Ｔ方向に互いに対向する両面を第１及び第２面１、２と定義し、第１及び第２面１、２と連結され、Ｌ方向に互いに対向する両面を第３及び第４面３、４と定義し、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、且つＷ方向に互いに対向する両面を第５及び第６面５、６と定義する。このとき、第１面１は実装面となることができる。

上記活性領域は、複数の誘電体層１１１と、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１及び第２内部電極層１２１、１２２が交互に積層される構造となることができる。

誘電体層１１１は、高誘電率を有するセラミック粉末、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系またはチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）系粉末を用いて形成されることができ、本発明がこれに限定されるものではない。ここで、例として、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系粉末を用いて誘電体層１１１０が形成されるというのは、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）粉末を主成分として、主成分に副成分粉末を追加したものを用いたことを意味することができる。副成分は、チタン酸バリウム(ＢａＴｉＯ_３)のペロブスカイト構造(ＡＢＯ_３)において、バリウム(Ｂａ)及び／またはチタン(Ｔｉ)の格子位置、すなわち、Ａ－ｓｉｔｅ及び／またはＢ－ｓｉｔｅを置換(ｓｕｂｓｔｉｔｕｔｅ)、或いは、侵入（ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ）することができる元素のカチオンを含む化合物（酸化物及び窒化物などを意味する）を含むことができる。

誘電体層１１１の厚さはキャパシタ部品１００の容量設計に合わせて任意に変更することができ、本体１１０の大きさ及び容量を考慮して１層の厚さは焼成後０．１μｍ～１０μｍとなるように構成することができるが、本発明がこれに限定されるものではない。一方、誘電体層１１１の厚さとは、Ｗ方向の中央部でとった本体１００のＬ－Ｔ断面に対する光学顕微鏡写真またはＳＥＭ写真に示したいずれかの誘電体層１１１のＴ方向に沿った数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）をＬ方向に複数回測定した算術平均値を意味することができる。ここで、Ｌ方向に沿った複数回測定は、Ｌ方向に沿って等間隔であることができるが、これに制限されるものではない。または、誘電体層１１１の厚さとは、上記写真に示された複数の誘電体層１１１のそれぞれについて、上述したＴ方向に沿った数値の算術平均値を求め、これを誘電体層１１１の総数で割った値を意味することができる。

第１及び第２内部電極層１２１、１２２は、誘電体層１１１を間に挟んで互いに向かい合うように配置されることができる。

第１及び第２内部電極層１２１、１２２は、誘電体層１１１を形成するための誘電体グリーンシート上に所定の厚さで導電性金属を含む導電性ペーストを印刷して誘電体グリーンシートを間に挟んで誘電体グリーンシートの積層方向に沿って積層された後、このような積層体を焼結することで形成されることができる。第１及び第２内部電極層１２１、１２２は、積層体が焼結されて形成された本体１１０の第３及び第４面３、４を介して交互に露出するように形成されることができ、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に絶縁されることができる。

このような第１及び第２内部電極層１２１、１２２は、本体１１０の第３及び第４面３、４を介して交互に露出する部分を介して第１及び第２外部電極１３０、１４０とそれぞれ電気的に連結されることができる。

したがって、第１及び第２外部電極１３０、１４０に電圧を印加すると、互いに対向する第１及び第２内部電極層１２１、１２２の間に電荷が蓄積され、このとき、キャパシタ部品１００の静電容量は、第１及び第２内部電極層１２１、１２２の互いに重なる領域の面積に比例する。

このような第１及び第２内部電極層１２１、１２２の厚さは用途によって決定されることができ、例えば、セラミック本体１１０の大きさ及び容量を考慮して０．２～１．０μｍの範囲内にあるように決定されることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。一方、一例として、第１内部電極層１２１の厚さとは、上述した誘電体層１１１の厚さに対する測定方法と同様の測定方法で算出されることができる。

第１及び第２内部電極層１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、またはこれらの合金を含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

上部及び下部カバー１１２、１１３は、内部電極層を含まないことを除いては、上記活性領域の誘電体層１１１と同一材質で形成されることができる。または、カバー１１２、１１３は、誘電体層１１１とは異なる材質であるセラミック誘電体粉末を用いて形成されることができる。ここで、カバー１１２、１１３が誘電体層１１１と異なる材質のセラミック誘電体粉末を用いて形成されるということは、カバー１１２、１１３を形成するために用いられる誘電体粉末と、誘電体層１１１を形成するための誘電体粉末が互いに同一の元素で構成されることを意味するが、これらの間の比、上述した副成分の元素の種類及び上述した副成分の元素の含有量が異なることを意味することもできる。

上部及び下部カバー１１２、１１３は、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を上記活性領域の上下面にそれぞれＴ方向に積層して形成されたものと見なすことができ、基本的に物理的または化学的ストレスによる第１及び第２内部電極層１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

第１及び第２外部電極１３０、１４０は、第１電極層１３１、１４１、第１電極層１３１、１４１上に配置される第２電極層１３２、１４２、及び第２電極層１３２、１４２上に配置される第３電極層１３４、１３５、１４４、１４５をそれぞれ含むことができる。

第１外部電極１３０は、本体１１０の第３面１０３に配置され、本体１１０の第３面１０３に露出した第１内部電極層１２１と連結されることができる。第２外部電極１４０は、本体１１０の第４面１０４に配置され、本体１１０の第４面１０４に露出した第２内部電極層１２２と連結されることができる。一方、第１及び第２外部電極１０３は、内部電極層１２１、１２２との連結関係、及び本体１１０に形成された位置のみが相違し、それぞれ第１～第３電極層１３１、１４１、１３２、１４２、１３４、１４４及び金属間化合物１３３、１４３を同様に含む。したがって、以下では説明の便宜のために、本体１１０の第３面１０３に配置された第１外部電極１３０を中心に説明し、第２外部電極１４０に対する説明は省略する。第１外部電極１３０に対する後述の説明は、第２外部電極１４０にも同様に適用されることができる。

第１電極層１３１は、本体１１０の第３面３を介して露出した第１内部電極層１２１とそれぞれ接触して直接的に連結されることにより、第１外部電極１３０と第１内部電極層１２１との間の電気的導通を確保する。

このような第１電極層１３１は金属成分を含むことができ、上記金属成分は銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）及びニッケル（Ｎｉ）の少なくとも１つであり、本発明がこれに限定されるものではない。

第１電極層１３１は、上記金属のみからなる金属層であることができる。一例として、第１電極層１３１はめっきで形成され、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及び／またはスズ（Ｓｎ）の金属のみを含むことができる。他の例として、第１電極層１３１は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及び／またはスズ（Ｓｎ）の金属ターゲットを用いたスパッタリングで形成され、上述した銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及び／またはスズ（Ｓｎ）の金属のみを含むことができる。一方、後者の例の場合、後述する第１電極層１３１の形成位置により本体１１０の第３面１０３のうち第１電極層１３１の形成領域以外の領域をマスキングするスパッタリングマスクなどを利用する必要がある場合がある。

第１電極層１３１は、本体１１０の第３面１０３で互いに離隔配置され、本体１１０の第３面１０３のうち第１内部電極層１２１が露出した領域をそれぞれカバーする。第１内部電極層１２１は複数で形成され、それぞれ本体１００の第３面１０３に互いに離隔して露出するため、第１電極層１３１は本体１００の第３面１０３に露出した第１内部電極層１２１の個数だけ本体１００の第３面１０３に形成される。また、第１電極層１３１は、第１内部電極層１２１の露出面をカバーするが、互いに離隔した形態で形成される。また、各第１内部電極層１２１は、本体１１０の第３面１０３においてＷ方向に沿って延長した線状（ｌｉｎｅ－ｓｈａｐｅｄ）の露出面を有するため、各第１電極層１３１は、本体１１０の第３面１０３においてＷ方向に沿って延長した線状に形成されることができる。本実施形態の場合、上述した第１電極層１３１の構造により、後述する第２電極層１３２の第１電極層１３１の表面及び本体１１０の表面と接触する面積が増加することができる。したがって、外部電極１３０、１４０と本体１１０との間の結合力が増加することができる。

図４は、図２のＡ領域を拡大したものを概略的に示した図面である。

図４に示したように、第１外部電極１３０は、第１電極層１３１、第２電極層１３２及び金属間化合物１３３を含み、第３電極層１３４、１３５をさらに含むことができる。第２電極層１３２は、ベース樹脂１３２ａ及び導電性連結部１３２ｂを含む。

第２電極層１３２は、本体１１０の第３面１０３に配置され、第１電極層１３１をカバーする。第２電極層１３２は、第１電極層１３１及び第３電極層１３４、１３５を電気的及び機械的に接合させる役割を果たし、本実施形態に係るキャパシタ部品１００を基板に実装するとき、機械的または熱的環境で発生する引張ストレス（ｓｔｒｅｓｓ）を吸収してクラック（ｃｒａｃｋ）が発生することを防止し、基板の反り衝撃からキャパシタ部品を保護する役割を果たすことができる。

第２電極層１３２は、ベース樹脂と複数の金属粒子が分散された導電性ペーストを第１金属層１３１に塗布し、乾燥及び硬化工程を経て形成することができる。上記工程を経た後、導電性ペーストのベース樹脂は、第２金属層１３２のベース樹脂１３２ａとなり、導電性ペーストの複数の金属粒子は、上記工程における圧力及び熱によって第２金属層１３２の導電性連結部１３２ｂとなる。具体的には、導電性ペーストは複数の金属粒子であって、ベース樹脂の硬化温度よりも融点が低い低融点金属（例えば、スズ（Ｓｎ）、または、スズ（Ｓｎ）－ビスマス（Ｂｉ）合金、スズ（Ｓｎ）－鉛(Ｐｂ)合金、スズ(Ｓｎ)－銅(Ｃｕ)合金、スズ(Ｓｎ)－銀(Ａｇ)合金及びスズ(Ｓｎ)－銀(Ａｇ)－銅(Ｃｕ)合金などのようにスズ(Ｓｎ)を含む合金）粒子と、低融点金属粒子の融点よりも融点が高い高融点金属（例えば、銅、銀など）粒子を含むことができ、上述した工程における圧力及び熱によって低融点金属粒子が溶融されて高融点金属粒子の金属と反応して導電性連結部１３２ｂを形成することができる。

ベース樹脂１３２ａは、第１及び第３電極層１３１、１３３の間を機械的に接合させる役割を果たす。ベース樹脂１３２ａは、電気絶縁性を有する熱硬化性樹脂を含むことができる。熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

導電性連結部１３２ｂは、上述した理由で、低融点金属粒子の金属及び高融点金属粒子の金属をともに含むことができる。制限されない例として、導電性連結部１３２ｂは、スズ（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、インジウム（Ｉｎ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）及びビスマス（Ｂｉ）の中から選択された２以上の合金からなることができる。上述した導電性ペーストが銀（Ａｇ）粉末及びスズ（Ｓｎ）粉末を含む場合、導電性連結部１３２ｂはＡｇ_３Ｓｎを含むことができる。

従来の焼成によって外部電極を形成する方法とは異なり、導電性連結部１３２ｂがベース樹脂１３２ａ内にランダム分布で分散した形態で存在するが、互いに連結された形態で第２電極層１３２内に含まれることができる。

金属粒子が分散されたペーストを電極物質として用いる場合、電子の流れが金属－金属接触であるときには、円滑な流れを示すが、ベース樹脂が金属粒子を囲むときには、電子の流れが急速に減少することがある。

このような問題を解決するために、ベース樹脂の量を極端に減らし、金属量を増やして金属粒子間の接触比率を高めて導電性を改善することができるが、逆に樹脂量の減少により外部電極の固着強度が低下するという問題が発生することがある。

本実施形態においては、熱硬化性樹脂の量を極端に減らさなくても導電性連結部によって金属粒子間の接触比率を高めることができ、外部電極の固着強度低下の問題がなく、第２電極層内の電気導電度を改善することができる。これにより、キャパシタ部品のＥＳＲを低減させることができる。

金属間化合物（Ｉｎｔｅｒ－Ｍｅｔａｌｌｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ、ＩＭＣ）１３３は、第１電極層１３１上に配置され、導電性連結部１３２ｂと接触して第１電極層１３１及び導電性連結部１３２ｂを連結する役割を果たす。これにより、第２電極層１３２と第１電極層１３１との電気的及び機械的接合を向上させ、第２電極層１３２と第１電極層１３１との間の接触抵抗を減少させる役割を果たす。

金属間化合物１３３は、第１電極層１３１と第２電極層１３２との間にのみ配置されることができる。具体的には、金属間化合物１３３は、第１及び第２電極層１３１、１３２間の界面にのみ配置されることができる。したがって、上述の理由から金属間化合物１３３は、本体１００の第３面１０３のうち第１金属層１３１間に離隔した空間には配置されず、当該空間には第２電極層１３２が配置されるように本体１００の第３面１０３と接する。

金属間化合物１３３は、上述した第２電極層形成用導電性ペーストに含まれた低融点金属粒子及び第１電極層１３０を構成する金属が反応して形成されることができる。具体的には、第２電極層形成用導電性ペーストに含まれた低融点金属粒子は、第２電極層形成用導電性ペーストを硬化する工程における熱及び圧力によって溶融され、第１電極層１３１を構成する金属と反応して金属間化合物１３３を形成するようになる。その結果、金属間化合物１３３は、第１電極層１３２と第２電極層１３２との間の界面にのみ存在する形態を有するようになる。

金属間化合物１３３は、上述した理由で、低融点金属粒子の金属及び第１電極層１３１の金属をともに含むことができる。制限されない例として、金属間化合物１３３は、スズ（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、インジウム（Ｉｎ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及びビスマス（Ｂｉ）の中から選択された２以上の合金からなることができる。第１電極層１３１が銅（Ｃｕ）で構成された場合、金属間化合物１３３はＣｕ－Ｓｎ系合金を含むことができ、第１電極層１３１が銀（Ａｇ）からなる場合、金属間化合物１３３はＡｇ－Ｓｎ系合金を含むことができ、第１電極層１３１がニッケル（Ｎｉ）からなる場合、金属間化合物１３３はＮｉ－Ｓｎ系合金を含むことができる。一方、金属間化合物１３３がＣｕ－Ｓｎ系合金を含むというのは、上記合金がＣｕ及びＳｎからなる合金であるか、Ｃｕ及びＳｎを必須に含み、他の金属または非金属元素を含む合金であることを意味することができる。このような説明は、Ａｇ－Ｓｎ系合金及びＮｉ－Ｓｎ系合金にも同様に適用されることができる。

金属間化合物１３３の厚さは２．０～５．０μｍであることができる。

一方、図４には、導電性連結部１３２ｂ及び金属間化合物１３３が相互間に界面を形成するものと示しているが、これは例示的なものに過ぎない。制限されない他の例として、第２電極層形成用導電性ペーストに含まれた高融点金属粒子の金属と、第１電極層１３１の金属が互いに同一である場合には、導電性連結部１３２ｂ及び金属間化合物１３３は、上述した導電性ペーストを硬化する工程で一緒に形成され、同一金属を含むため、相互間に界面を形成しないことがある。

さらに、金属間化合物１３３は、いずれかの第１電極層１３１上に複数のアイランド（ｉｓｌａｎｄ）状に配置されることができる。また、上記複数のアイランドは、層（ｌａｙｅｒ）状に形成されることができる。

第３電極層１３４、１３５は、第２電極層１３２に配置され、導電性連結部１３２ｂと接触する。制限されない例として、第３電極層１３４、１３５のそれぞれは、電解めっきで形成されためっき層であることができる。第３電極層１３４、１３５は、例えば、ニッケルめっき層１３４及びスズめっき層１３５が順に積層された構造であることができる。ニッケルめっき層１３４は、第２電極層１３２の導電性連結部１３２ｂ及びベース樹脂１３２ａと接触する。

第２電極層１３２及び第３電極層１３４、１３５は、本体の第３面３に形成される接続部と、上記接続部から本体１１０の第１面１、第２面２、第５面１０５及び第６面１０６のそれぞれの少なくとも一部まで延長するバンド部を含むことができる。但し、本実施形態の範囲が上記説明に制限されるのではなく、第２及び第３電極層１３２、１３４、１３５のそれぞれは、例として、Ｌ型、Ｃ型など多様に変形されることができる。

図５は、一変形例に係るキャパシタ部品に関するものであって、図２のＡ領域に対応する領域を拡大したものを示した図面であり、図６は、他の変形例に係るキャパシタ部品に関するものであって、図２のＡ領域に対応する領域を拡大したものを示した図面であり、図７は、さらに他の変形例に係るキャパシタ部品に関するものであって、図２のＡ領域に対応する領域を拡大したものを示した図面である。

図５～図７を参照すると、本実施形態の変形例の場合、第２電極層１３２が複数の金属粒子１３２ｃをさらに含むことができる。複数の金属粒子１３２ｃは、少なくとも一部が導電性連結部１３２ｂによってカバーされた形態で第２電極層１３２内に配置されることができる。

複数の金属粒子１３２ｃは、第２電極層１３２を形成するための硬化工程において、第２電極層形成用導電性ペーストに含まれた高融点金属粒子の少なくとも一部が溶融された低融点金属粒子の金属と反応せず、残存するものであることができる。

図４の場合とは異なり、図５～図７では、複数の金属粒子１３２ｃは、導電性ペースト内の高融点の金属粒子が完全に溶融されず、硬化工程後である第２電極層１３２のベース樹脂１３２ａ内にランダムに分散した形態で存在することができる。

金属粒子１３２ｃは、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、銀がコーティングされた銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）がコーティングされた銅、及び銅の少なくとも１つ以上を含むことができる。

第２電極層１３２に含まれる金属粒子１３２ｃは、図５に示したように球状、図６に示したようにフレーク（ｆｌａｋｅ）状のみからなるか、または図７に示したように球状及びフレーク状の混合型からなることができる。

金属粒子１３２ｃの平均大きさは０．２～２０μｍであることができる。一方、金属粒子１３２ｃの平均大きさとは、Ｗ方向の中央部でとったＬ－Ｔ断面に対する光学顕微鏡写真またはＳＥＭ写真を基準に、上記写真に示された複数の金属粒子１３２ｃのいずれかの直径を意味することができる。直径は、上記単一金属粒子１３２ｃを通る複数の線分のうち最大の数値を意味することができる。或いは、金属粒子１３２ｃの平均大きさとは、上記写真に示された複数の金属粒子１３２ｃの少なくとも３以上の直径をそれぞれ求めた後、これを算術平均したものであることができる。或いは、金属粒子１３２ｃの平均大きさとは、上記写真に示された複数の金属粒子１３２ｃのいずれかを基準に、当該金属粒子１３２ｃの面積と同一面積の円を仮定して、上記仮想の円の直径を意味することができる。或いは、金属粒子１３２ｃの平均大きさとは、上記写真に示された複数の金属粒子１３２ｃの少なくとも３以上を上述した等面積の円にそれぞれ変換し、上記各等面積の円の直径を求めた後、これを算術平均したものであることができる。

図８は、本発明の他の実施形態に係るキャパシタ部品に関するものであって、図２のＡ領域に対応する領域を拡大したものを示した図面である。

図８を参照すると、本発明の他の実施形態に係るキャパシタ部品に適用される第１電極層１３１は、本体１１０の第３面１０３に埋め込まれた埋め込み部１３１ａ及び本体１１０の第３面１０３から突出した突出部１３１ｂを有する。

焼結で形成される多層セラミックキャパシタの場合、本体の誘電体層を構成するセラミック物質と、本体の内部電極層を構成する金属物質との間の焼結収縮量が異なってもよい。これにより、焼結工程が完了した部品の本体の両端面（それぞれ内部電極層が露出するＬ方向に向かい合う２つの面）には、内部電極層の端部が埋め込まれた形態で露出することができる。本実施形態の場合、本体１００の第３面１０３に形成された溝を第１電極層１３１が埋め込む形態で形成される。本実施形態の場合、上述した第１電極層１３１の構造により、外部電極１３０、１４０と本体１１０との間の結合力がさらに増加することができる。すなわち、第１電極層１３１の埋め込み部１３１ａが本体１００の内部に配置される結果、アンカー効果により外部電極１３０、１４０と本体１１０との間の結合力がさらに増加することができる。

一方、本実施形態の場合にも、本発明の一実施形態で説明した図５～図７の変形例が適用されることができる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的事項から逸脱しない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

１００ キャパシタ部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 第１及び第２内部電極層
１３０、１４０ 第１及び第２外部電極
１３１、１４１ 第１電極層
１３２、１４２ 第２電極層
１３３ 金属間化合物
１３４、１３５、１４４、１４５ 第３電極層
１３２ａ ベース樹脂
１３２ｂ 導電性連結部
１３２ｃ 金属粒子

Claims (14)

1. 誘電体層及び内部電極層を含む本体と、
   前記本体の一面に配置される外部電極と、を含み、
   前記外部電極は、
   前記本体の一面において互いに離隔配置され、前記本体の一面のうち前記内部電極層が露出した領域をそれぞれカバーする第１電極層と、
   ベース樹脂及び前記ベース樹脂内に配置された導電性連結部を含み、前記本体の一面に配置されて前記第１電極層をカバーする第２電極層と、
   前記第１電極層と前記第２電極層との間にのみ配置された金属間化合物と、を含む、キャパシタ部品。
2. 前記金属間化合物は、前記本体の一面のうち隣接した前記第１電極層が離隔した領域には配置されない、請求項１に記載のキャパシタ部品。
3. 前記第２電極層は、前記本体の一面のうち隣接した前記第１電極層が離隔した領域と接する、請求項１または２に記載のキャパシタ部品。
4. 前記第１電極層は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及びスズ（Ｓｎ）の少なくとも一つを含む金属層である、請求項１から３のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
5. 前記金属間化合物は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）及びニッケル（Ｎｉ）の少なくとも一つと、スズ（Ｓｎ）と、を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
6. 前記導電性連結部は、前記ベース樹脂の硬化温度よりも低い融点を有する、請求項１から５のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
7. 前記導電性連結部は、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）の少なくとも一つと、スズ（Ｓｎ）と、を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
8. 前記導電性連結部は、Ａｇ_３Ｓｎを含む、請求項１から７のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
9. 前記外部電極は、
   前記第２電極層に配置され、前記導電性連結部と接触する第３電極層をさらに含む、請求項１から８のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
10. 前記第３電極層は、ニッケル（Ｎｉ）及びスズ（Ｓｎ）の少なくとも一つを含む、請求項９に記載のキャパシタ部品。
11. 前記第２電極層は、
    少なくとも一部が前記導電性連結部によってカバーされた金属粒子をさらに含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
12. 前記金属粒子は、球状、フレーク（ｆｌａｋｅ）状、及び球状とフレーク（ｆｌａｋｅ）状の混合型のうち一つである、請求項１１に記載のキャパシタ部品。
13. 前記金属粒子の平均大きさは、０．２μｍ～２０μｍである、請求項１２に記載のキャパシタ部品。
14. 前記第１電極層は、
    前記本体の一面に埋め込まれた埋め込み部及び前記本体の一面から突出した突出部を有する、請求項１から１３のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

Images