JP2023161402A - 実装基板、電源装置、及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で電気的信頼性の向上を図ること。【解決手段】実装基板６は、基板本体６０と、液体制御部７と、を備える。基板本体６０は、複数の電子部品６１が実装され、特定の回路領域Ｒ１を含む。液体制御部７は、基板本体６０に設けられている。液体制御部７は、液体が自重により基板本体６０の一端面上を伝う状況下において、特定の回路領域Ｒ１に向かって移動する液体の移動を制御する。【選択図】図４

Description

本開示は、一般に、実装基板、電源装置、及び照明装置に関する。より詳細には本開示は、複数の電子部品が実装される実装基板、当該実装基板を備える電源装置、及び、当該電源装置を備える照明装置に関する。

特許文献１には、耐トラッキング性材料並びに該材料を使用した回路基板について開示されている。この回路基板によれば、表面層並びに裏面層のＩＥＣ法耐トラッキング性試験における比較トラッキング指数が充分に高くされ、かつ全体の炭化物生成率を充分に小さくしてある。そのため、この回路基板では、裏表並びに内部を含め全体の炭化をよく防止でき、かつ表面のトラッキングをよく防止できる。その結果、この回路基板によれば、表面炭化路の生成に起因しての表面絶縁破壊、並びに厚み方向の炭化侵食に起因しての厚さ方向の絶縁破壊をともに良好に防止できる。

特開平６－１２４６１６号公報

特許文献１に記載の回路基板（実装基板）では、耐トラッキング性（電気的信頼性）を高めるために製造工法が複雑になる可能性がある。

本開示は上記事由に鑑みてなされ、簡単な構成で電気的信頼性の向上が図れる実装基板、電源装置、及び照明装置を提供することを目的とする。

本開示の一態様に係る実装基板は、基板本体と、液体制御部と、を備える。前記基板本体は、複数の電子部品が実装され、特定の回路領域を含む。前記液体制御部は、前記基板本体に設けられている。前記液体制御部は、液体が自重により前記基板本体の一端面上を伝う状況下において、前記特定の回路領域に向かって移動する前記液体の移動を制御する。

本開示の一態様に係る電源装置は、上記の実装基板を備える。前記基板本体に実装された前記複数の電子部品は、負荷に供給するための電力を生成する電源回路を構成する。

本開示の一態様に係る照明装置は、上記の電源装置と、光源ユニットと、本体と、を備える。前記光源ユニットは、前記負荷であって、前記電源装置から前記電力が供給されて点灯する。前記本体は、前記電源装置及び前記光源ユニットを、収容又は保持する。

本開示によれば、簡単な構成で電気的信頼性の向上が図れる、という利点がある。

図１は、一実施形態に係る照明装置（表示装置）の斜視図である。 図２は、同上の照明装置の分解斜視図である。 図３は、一実施形態に係る電源装置の分解斜視図である。 図４は、一実施形態に係る実装基板の正面図である。 図５は、同上の実装基板における要部断面図である。 図６Ａは、同上の実装基板における変形例の要部断面図である。図６Ｂは、同上の実装基板における別の変形例の要部断面図である。

本開示の実施形態に係る表示装置について図面を参照して詳細に説明する。ただし、下記の実施形態において説明する各図は模式的な図であり、各構成要素の大きさ及び厚さのそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。なお、以下の実施形態で説明する構成は本開示の一例にすぎない。本開示は、以下の実施形態に限定されず、本開示の効果を奏することができれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

（１）実施形態の概要
実施形態に係る実装基板６（以下、実装基板６と略す。）は、図３及び図４に示すように、基板本体６０と、液体制御部７と、を備える。本実施形態では一例として、液体制御部７は、基板本体６０に設けられた１又は複数（図４では９個）のスリット７１（貫通孔）を含むことを想定する。

基板本体６０には、複数の電子部品６１が実装される。基板本体６０は、特定の回路領域Ｒ１を含む。本開示で言う「回路領域」は、回路（例えば電源回路Ｅ１：図３、図４参照）を構成する、複数の電子部品６１、各電子部品６１の端子が接合される接合部、及び基板本体６０に形成されている配線パターンを含む領域である。本開示で言う「接合部」は、ランド又はパッドを含み、配線パターンの一部を含んでよい。特定の回路領域Ｒ１は、実装基板６における回路領域全体における一部である。特定の回路領域Ｒ１の数は、１つ以上である。図４の例では、特定の回路領域Ｒ１の数は、７つである。

液体制御部７は、基板本体６０に設けられている。液体制御部７は、液体が自重により基板本体６０の一端面上を伝う状況下において、特定の回路領域Ｒ１に向かって移動する液体の移動を制御する。本開示で言う「基板本体６０の一端面」は、基板本体６０の厚み方向における両端面のうちの一方であり、基板本体６０の第１端面６０Ａ又は第２端面６０Ｂ（図５参照）である。以下では、第１端面６０Ａを単に「表面」、第２端面６０Ｂを単に「裏面」と呼ぶこともある。

本実施形態では、特定の回路領域Ｒ１が、隣接する周囲の領域より低電位の領域、或いは高電位の領域であることを想定する。特定の回路領域Ｒ１は、基板本体６０の表面側の領域か、基板本体６０の裏面側の領域か、に限定されない。特定の回路領域Ｒ１は、基板本体６０の正面視における、表面側の領域、裏面側の領域、又はその両面の領域に相当し得る。「両面の領域」は、基板本体６０の正面視において、同一の投影領域内に位置する。特に、液体は、表面上を伝うこともあれば、裏面上を伝うこともあり得る。そのため、特定の回路領域Ｒ１は、基板本体６０の「両面の領域」に相当することが好ましい。

本開示で言う「液体」は特に限定されない。実装基板６が実際に使用されている環境下（例えば屋内環境）では、「液体」は、結露水に相当し得る。また、実装基板６に対する耐トラッキング性試験が実施される場合、「液体」は、試験で使用される塩化アンモニウムの溶液に相当し得る。

液体（結露水等）が特定の回路領域Ｒ１に移動すると、短絡等の異常が発生する可能性がある。特に、液体が周囲より低電位（又は高電位）の特定の回路領域Ｒ１に移動すると、短絡により発熱等の異常を引き起こす可能性がある。これに対して、実装基板６では、液体制御部７によって液体の移動が制御される。そのため、実装基板６には、簡単な構成で電気的信頼性の向上が図れる、という利点がある。

また、実施形態に係る電源装置１１（以下、電源装置１１と略す。）は、図３に示すように、実装基板６を備える。基板本体６０に実装された複数の電子部品６１は、負荷Ｌ１（図１、図２参照）に供給するための電力を生成する電源回路Ｅ１（図３、図４参照）を構成する。この構成によれば、簡単な構成で電気的信頼性の向上が図れる電源装置１１を提供できる。

本開示では一例として、負荷Ｌ１は、光源ユニットＡ１（図１、図２参照）であることを想定する。しかし、負荷Ｌ１の種類は、光源ユニットＡ１（光源）に限定されず、例えば電動機でもよい。

また、実施形態に係る照明装置Ｘ１は、図２に示すように、電源装置１１と、光源ユニットＡ１と、本体１と、を備える。光源ユニットＡ１は、負荷Ｌ１であって、電源装置１１から電力が供給されて点灯する。本体１は、電源装置１１及び光源ユニットＡ１を、収容又は保持する。この構成によれば、簡単な構成で電気的信頼性の向上が図れる照明装置Ｘ１を提供できる。

照明装置Ｘ１の種類及び使用形態は特に限定されない。ただし、液体制御部７により得られる電気的信頼性の向上を考慮すれば、照明装置Ｘ１は、実装基板６の厚み方向が水平方向を向く態様で施設等の天井又は壁等に設置され得る使用形態の照明装置であることが好ましい。例えば、照明装置Ｘ１は、誘導灯、又は非常灯等であることが好ましい。もちろん、実装基板６の厚み方向が鉛直方向を向く態様の使用形態であっても、液体制御部７による電気的信頼性の向上は少なからず期待できる。なお、以下の説明では、照明装置Ｘ１が誘導灯（表示装置Ｂ１）であることを想定する。

（２）実施形態の詳細
（２－１）実施形態に係る照明装置の構成
照明装置Ｘ１（表示装置Ｂ１）について、図面を参照して説明する。以下に説明する照明装置Ｘ１は、施設（事務所及び店舗等の建物）の避難口又は避難口への通路に設置される誘導灯である。照明装置Ｘ１は、上述の通り、誘導灯に限定されない。例えば、照明装置Ｘ１は、施設内の特定の場所（化粧室等）を表示する用途等に用いられても構わない。以下の説明においては、特に断りのない限り、図１に矢印で示す上下、前後及び左右の各方向を、照明装置Ｘ１の上下、前後及び左右の各方向と定義する。

照明装置Ｘ１は、光源ユニットＡ１（負荷Ｌ１）、本体１、表示ブロック２、取付板１０、電源装置１１、端子台１２、電池ユニット１３、及びコネクタ１４等を備える（図１、図２参照）。

本体１は、合成樹脂材料により、前面に開口部を有する四角形の箱状に形成されている（図２参照）。本体１は、左右一対の側壁１０１を有する。各側壁１０１は、矩形の板状に形成されている。一対の側壁１０１は、それぞれ壁面１０２（内壁面）を有する。一対の側壁１０１の壁面１０２は、互いに対向する。

一対の側壁１０１の壁面１０２には複数の保持部Ｈ１が設けられている。表示ブロック２を壁面１０２に沿って下方向にスライドさせることで、複数の保持部Ｈ１は、表示ブロック２の、厚み方向に沿った動きと下方向への更なる動きとを規制した態様で表示ブロック２を保持する。要するに、本体１は、表示ブロック２を保持する。

本体１は、図２に示すように、電源装置１１、電池ユニット１３、端子台１２、コネクタ１４、取付板１０等を収容している。

取付板１０は、金属材料によって板状に形成されている（図２参照）。取付板１０は、本体１の内底面にねじ止めされる。電源装置１１と端子台１２は、取付板１０にねじ止めされて本体１内に収容される。

電池ユニット１３は、２次電池を有する。電池ユニット１３は、取付板１０に対して着脱可能に取り付けられる。

電源装置１１は、光源ユニットＡ１（負荷Ｌ１）を点灯させるように構成される。電源装置１１は、実装基板６、及び収容ケース１１０を備える。

実装基板６は、図３及び図４に示すように、基板本体６０と液体制御部７とを備える。基板本体６０は、板状の絶縁体の表面や裏面、内部に、導体の配線（配線パターン）が施されたプリント基板である。基板本体６０の種類は特に限定されない。基板本体６０は、配線パターンが片面にだけ形成された片面基板でもよいし、配線パターンが両面に形成された両面基板でもよいし、複数層から成る多層基板でもよい。

基板本体６０は、第１端面６０Ａ（図３～図５参照）と、第２端面６０Ｂ（図５参照）とを含む。図５は、図４のＡ－Ａ線の模式的な要部断面図である。第１端面６０Ａ（表面）は、図示例では前面である。第２端面６０Ｂ（裏面）は、図示例では後面である。

複数の電子部品６１は、例えばリード部品とチップ部品とを含む。基板本体６０には、複数の電子部品６１が実装されている。多くの電子部品６１（特に高背部品）は第１端面６０Ａ側に実装され、幾つかの電子部品６１（特に低背部品）は第２端面６０Ｂ側に実装されている。基板本体６０に実装された複数の電子部品６１は、負荷Ｌ１に供給するための電力を生成する電源回路Ｅ１を構成する。

電源回路Ｅ１は、常用電源（例えば、商用の電力系統）から供給される常用電力で光源ユニットＡ１を点灯させるとともに、電池ユニット１３を充電するように構成される。また、電源回路Ｅ１は、電力系統の停電時においては、電池ユニット１３から供給（放電）される非常用電力で光源ユニットＡ１を点灯させるように構成される。

収容ケース１１０は、図３に示すように、カバー１１１とケース１１２とを有する。カバー１１１は、後面が開放された矩形の箱状に形成されている。ケース１１２は、前面が開放された扁平な矩形の箱状に形成されている。収容ケース１１０は、その内部に実装基板６を収容する。

第１端面６０Ａにおける上部の左端部には、電源側コネクタ部６２（図４参照）が設けられている。電源側コネクタ部６２は、収容ケース１１０から露出し、端子台１２の端子が電源側コネクタ部６２に物理的及び電気的に結合されることで、電源回路Ｅ１は、常用電源から交流電力の供給を受けることが可能となる。

また、第１端面６０Ａにおける下部の左端部には接続端子６３（図４参照）が設けられている。接続端子６３は収容ケース１１０から露出し、電池ユニット１３の端子が接続端子６３に物理的及び電気的に結合されることで、電源回路Ｅ１は、電池ユニット１３から電力の供給を受けたり、電池ユニット１３を充電したりすることが可能となる。

また、第１端面６０Ａにおける上部の右端部には、光源側コネクタ部６４（図４参照）が設けられている。光源側コネクタ部６４は、収容ケース１１０から露出する。光源側コネクタ部６４は、コネクタ１４に繋がる電線のコネクタが光源側コネクタ部６４に物理的及び電気的に結合されることで、電源回路Ｅ１は、コネクタ１４を介して、光源ユニットＡ１に点灯用の電力を供給することが可能となる。

液体制御部７は、基板本体６０に設けられている。液体制御部７は、液体が自重により基板本体６０の一端面（第１端面６０Ａ又は第２端面６０Ｂ）上を伝う状況下において、特定の回路領域Ｒ１に向かって移動する液体の移動を制御する。なお、液体制御部７の詳細については後述する。

表示パネル２０は、光源から発せられた光によって照らされる。表示ブロック２は、表示パネル２０と、導光板２１と、保持体２２と、を有する（図２参照）。

表示パネル２０は、光源であるＬＥＤ（Light Emitting Diode）３００（図２参照）から発せられた光によって照らされる。表示パネル２０は、アクリル樹脂又はポリカーボネート樹脂等の透光性を有する合成樹脂材料によって四角形の平板状に形成されている。ただし、表示パネル２０は、石英ガラス等の合成樹脂以外の透光性を有する材料で形成されても構わない。表示パネル２０の前面（表示面２００）には、避難誘導のためのピクトグラム２０１が表示されている（図１参照）。

導光板２１は、アクリル樹脂又はポリカーボネート樹脂等の透光性を有する合成樹脂材料によって四角形の平板状に形成されている。導光板２１は、その前面を表示パネル２０の後面と対向させるように表示パネル２０の後方に配置される（図２参照）。導光板２１の上面（入射面２１０）に、光源ユニットＡ１から放射される光が入射される。入射面２１０から入射する光は、導光板２１内を導光されて導光板２１の前面（出射面）から出射される。そして、導光板２１の出射面から出射する光によって表示パネル２０が照らされる。

保持体２２は、透光性を有しない合成樹脂材料により、前面と上面が開放された四角形の箱状に形成されている。保持体２２は、導光板２１の前方に表示パネル２０を配置するようにして表示パネル２０と導光板２１を保持している（図２参照）。

また、保持体２２は、その裏面において、板状に突出する複数のスライド片Ｙ１を有する。各スライド片Ｙ１は、下方からその内側に、対応する保持部Ｈ１をスライド挿入可能な鉤状となっている。

表示ブロック２は、複数のスライド片Ｙ１が複数の保持部Ｈ１にそれぞれ挿入されて引っ掛けられることで、本体１に保持される。

表示ブロック２は、本体１の開口部のうち、光源ユニットＡ１が取り付けられる上部を除いた残りの部分を覆うように本体１に取り付けられる（図１参照）。光源ユニットＡ１が本体１に取り付けられた状態において、導光板２１の入射面２１０と光源ユニットＡ１の導光体５（図２参照）の出射面（下面）が上下方向に対向する。したがって、導光体５の出射面から出射する光のほぼ全部が、導光板２１の入射面２１０から導光板２１に入射する。導光板２１に入射した光は、導光板２１内を進行しながら保持体２２の後面で全反射されて導光板２１の出射面から前方へ出射して表示パネル２０を照らすことができる。

光源ユニットＡ１は、発光部と、導光体５と、筐体４と、を有する（図２参照）。

発光部は、固体光源であるＬＥＤ３００（光源）と、ＬＥＤ３００を実装した基板と、を有する。ＬＥＤ３００は、例えば、パッケージ型の照明用白色ＬＥＤである。基板は、左右方向から見て略Ｔ字型に形成されたプリント配線板である。基板の幅広の部分の表面にＬＥＤ３００が実装されている。基板の幅細の部分の表面に一対の電極が形成されている。一対の電極は、基板のプリント配線を介してＬＥＤ３００のアノード及びカソードと１つずつ電気的に接続されている。本体１内のコネクタ１４に、基板の幅細の部分が差し込まれることで、発光部は、電源装置１１と電気的に接続される。光源ユニットＡ１は、基板と熱的に結合されてＬＥＤ３００等の熱を放熱する放熱部材等を更に有することが好ましい。

導光体５は、アクリル樹脂又はポリカーボネート樹脂等の透光性を有する合成樹脂材料によって４角柱状に形成されている（図２参照）。ただし、導光体５の形状は４角柱状に限定されず、４角すい状又は４角すい台状等の形状でもよい。

導光体５の長手方向（軸方向）に対向する２つの底面（左底面及び右底面）のうち、一方の底面（右底面）が入射面となる。また、導光体５の４つの側面（前面、後面、上面、下面）のうちの１つの側面（下面）が出射面となる。さらに、導光体５の出射面と対向する側面（上面）には、多数の凹溝が設けられている。

筐体４は、後面と下面が開放された、左右方向に長尺の箱状に形成されている。筐体４は、図２に示すように、一対の取付片４６、及び一対の支持片４７を有する。

一対の支持片４７は、筐体４の上壁の左右の両端から１つずつ後方に突出している。また、一対の取付片４６は、筐体４の上壁の左右の両端から１つずつ後方に突出している。光源ユニットＡ１は、一対の支持片４７及び一対の支持片４７が本体１の所定箇所に係止することで、本体１に保持される。

筐体４は、その内部において、右端に発光部を収容し、発光部の左隣りに導光体５を収容する。具体的には、筐体４は、導光体５の入射面を発光部のＬＥＤ３００と対向させ、導光体５の出射面を下面から露出させるようにして導光体５を収容する。

以下に、表示装置Ｂ１の施工手順を簡単に説明する。

まず、施工作業を行う作業者は、本体１の底面に設けられている電源穴１５（図２参照）から電源線を引き込んだ後、本体１を木ねじ又はねじくぎで、本体１を施設における構造体（例えば建物の壁面）に取り付ける。続いて、作業者は、電源穴１５から引き込んだ電源線を端子台１２に電気的に接続する。

それから、作業者は、表示ブロック２を本体１に取り付ける。具体的には、作業者は、施設の構造体（壁面）に取り付けられた状態の本体１に対して、表示ブロック２の上端が本体１の上端と同じ位置（又は上端より僅かに下の位置）となるように、表示ブロック２の裏面を本体１の前面に接触させる。そして、作業者は、表示ブロック２を一対の壁面１０２に沿って下方にスライドさせることで、表示ブロック２の各スライド片Ｙ１の内側に、対応する保持部Ｈ１がスライドしながらそれぞれ入ることになる。その結果、複数のスライド片Ｙ１が複数の保持部Ｈ１にスライド係止し、表示ブロック２の保持が達成される。

最後に、作業者は、光源ユニットＡ１を本体１に取り付ける。具体的には、作業者は、本体１のコネクタ１４に、ＬＥＤ３００が実装された基板の幅細の部分を差し込みつつ、一対の支持片４７を本体１の内側に挿入し、一対の取付片４６の先端に設けられた爪を、本体１の上面に設けられた穴の縁に引っ掛ける。その結果、光源ユニットＡ１は、表示ブロック２の上に配置される態様で、本体１に取り付けられる。

以上のようにして、表示装置Ｂ１の施工が完了する。

電池ユニット１３の交換等が必要な場合、先ず光源ユニットＡ１を本体１から取り外し、次に、表示ブロック２を上方へスライドさせてから前方に移動させることで、表示ブロック２を本体１から取り外すことができる。

（２－２）液体制御部
液体制御部７は、液体が自重により基板本体６０の第１端面６０Ａ又は第２端面６０Ｂ上を伝う状況下において、特定の回路領域Ｒ１に向かって移動する液体の移動を制御する。本実施形態では「液体の移動を制御する」とは、例えば、液体の進行方向を所定の方向に変えることを想定するが、進行方向の変更に限定されない。「液体の移動を制御する」とは、液体の移動量を減らす、又は液体の移動を静止させることでもよい。

液体制御部７は、基板本体６０を厚み方向に貫通する１又は複数のスリット７１（図４参照）を含む。図４の例では、９個のスリット７１が設けられている。

液体制御部７は、その少なくとも一部が、基板本体６０の一端面において複数の電子部品６１のうちの１以上の電子部品６１の投影領域と重なるように設けられている。具体的には、９個のスリット７１のうちの、ある１つスリット７１の一部の領域、又は全部の領域が、１以上の電子部品６１の投影領域と重なっている。９個のスリット７１の中には、どの電子部品６１の投影領域とも、ほぼ重なっていないスリット７１も存在してもよい。

図４では、理解し易いように、スリット７１の、第１端面６０Ａの正面から直接見える領域を濃いドットハッチで示し、電子部品６１に隠れて直接見えない領域を薄いドットハッチで示す。つまり、スリット７１の薄いドットハッチで示す領域が、対応する１以上の電子部品６１の投影領域と重なる領域であることを意味する。

基板本体６０は、１以上の特定の回路領域Ｒ１（図４参照）を含む。図示例では、特定の回路領域Ｒ１の数は、７つである（第１～第７特定領域Ｒ１１～Ｒ１７と呼ぶ）。図４では、基板本体６０を正面から見た時の、第１～第７特定領域Ｒ１１～Ｒ１７を略矩形の枠で囲んで示している。これらの略矩形の枠は、各特定の回路領域Ｒ１の位置を直感的に理解し易いように図示しており、各特定の回路領域Ｒ１の範囲を厳密に示すために図示しているわけではない。本実施形態では、第１～第７特定領域Ｒ１１～Ｒ１７と対応するように、９個のスリット７１が配置されている。

特定の回路領域Ｒ１は、周囲の領域から液体が進入することが望まれない領域である。例えば、周囲の領域が高電位の回路領域で、特定の回路領域Ｒ１が低電位の回路領域であれば、高電位の回路領域から液体が低電位の回路領域（特定の回路領域Ｒ１）に進入すると、短絡して発熱等の異常を引き起こす可能性がある。また、周囲の領域が低電位の回路領域で、特定の回路領域Ｒ１が高電位の回路領域であっても、低電位の回路領域から液体が高電位の回路領域（特定の回路領域Ｒ１）に進入すると、短絡して発熱等の異常を引き起こす可能性がある。逆に、例えば液体が低電位の回路領域内で移動して短絡を起こしても、回路が正常に動作しなくなる可能性はあるものの、発熱等の異常を引き起こすまでには至らない可能性が高い。そこで、液体が自重により基板本体６０の一端面上を伝う状況を想定して、短絡が起きると発熱等の異常を引き超す可能性の高い位置、及び範囲を特定し、基板本体６０における特定の回路領域Ｒ１の位置、及び範囲が設定される。

図４に示す基板本体６０の上下の向きは、実際に照明装置Ｘ１（表示装置Ｂ１）が施設に設置された時の上下の向きと同じである。

ここで、液体制御部７を更に具体的に説明する前に、基板本体６０に実装された複数の電子部品６１により構成される電源回路Ｅ１について説明する。電源回路Ｅ１の回路構成自体は、従来周知の回路構成でよく、そのため、詳細な回路構成、及び動作の説明は省略する。

＜電源回路の回路構成＞
電源回路Ｅ１は、保護回路、フィルタ回路、整流回路、平滑コンデンサＣ２（電解コンデンサ：図４参照）、常用点灯回路、非常用点灯回路、充電回路、制御回路、及び停電検出部等を含む。

保護回路は、電源側コネクタ部６２とフィルタ回路との間の電路に配置されて、電子部品６１の１つとしてツェナーダイオードＺＤ１（サージ吸収素子：図４参照）等を含む。

フィルタ回路は、常用電源（例えば、商用の電力系統）から供給される交流電圧、交流電流から高調波ノイズを除去するように構成されている。フィルタ回路は、第１フィルタＬＦ１（コモンモードチョークコイル）、コンデンサＣ１、及び第２フィルタＬＦ２（コモンモードチョークコイル）等を含む（図４参照）。

整流回路は、フィルタ回路の後段に配置される。整流回路は、ダイオードブリッジＤＢ１（図４参照）からなり、常用電源から入力される交流電圧（例えば、周波数５０Ｈｚ又は６０Ｈｚ、実効値１００Ｖの正弦波電圧）を全波整流する。平滑コンデンサＣ２は、整流回路から出力される脈流電圧を平滑する。

常用点灯回路は、常用電源が停電していない常用時において、光源（ＬＥＤ３００）に電力を供給する電力供給回路である。常用点灯回路は、例えば、トランスＴ１（図４参照）、スイッチング素子、ダイオード、及び平滑コンデンサを含むスイッチング電源回路、いわゆる絶縁型のフライバックコンバータと、スイッチング素子をスイッチング制御するコンバータ制御回路とを有する。平滑コンデンサＣ２で平滑された直流電圧は、常用点灯回路に入力される。常用点灯回路は、光源（ＬＥＤ３００）に流れる電流を目標値に一致させるようにスイッチング素子をフィードバック制御する（例えばパルス幅変調制御）。

充電回路は、例えば、トランスＴ１、スイッチング素子、ダイオード、及び平滑コンデンサを含むスイッチング電源回路、いわゆる絶縁型のフライバックコンバータを有する。ただし、充電回路は、トランスＴ１の一部とスイッチング素子を常用点灯回路と共用している。充電回路は、定電流回路を有する。定電流回路は、電池ユニット１３に一定の充電電流を流す。電池ユニット１３は、常用電源が停電していない常用時において、定電流回路から供給される充電電流によって充電される。

非常用点灯回路は、常用電源の停電時（非常時）において、電池ユニット１３から供給される電力でＬＥＤ３００を点灯させるように構成される。非常用点灯回路は、例えば、トランスとスイッチング素子を備えたフライバックコンバータと、スイッチング素子をスイッチング制御するコンバータ制御回路とを有し、電池ユニット１３から供給される直流電圧を昇圧又は降圧して出力する。ただし、非常用点灯回路は、フライバックコンバータの代わりにフォワードコンバータを備えてもよい。

制御回路は、マイクロコントローラを有している。制御回路は、停電検出部から受け取る検出信号に基づき、常用電源が停電しているか否かを判断する。停電検出部は、例えば、ツェナーダイオードと抵抗とを含む。停電検出部は、充電回路の出力端に電気的に接続されている。制御回路は、検出信号の信号レベルが例えばハイレベルであれば、常用電源は停電していないと判断して、常用時の動作モードで動作する。一方、制御回路は、検出信号の信号レベルが例えばローレベルであれば、常用電源は停電していると判断して、非常用時の動作モードで動作する。

制御回路は、常用時の動作モードにおいて、常用点灯回路と充電回路を動作させ、非常用点灯回路を停止状態に維持する。しかして、常用点灯回路によってＬＥＤ３００が点灯（常用点灯）し、かつ、充電回路によって電池ユニット１３が充電される。

また、制御回路は、非常用時の動作モードにおいて、非常用点灯回路を動作させる。なお、常用点灯回路と充電回路は、常用電源から給電が停止することで停止状態となる。しかして、非常用点灯回路によってＬＥＤ３００が点灯（非常点灯）する。

＜全体的な液体制御部の配置構成＞
常用電源から交流電力が入力される電源側コネクタ部６２（電子部品６１の１つ）は、実装基板６における上部の左端部に配置されている。そのため、電源回路Ｅ１のうち保護回路、フィルタ回路、及び整流回路を構成する複数の電子部品６１は、基板本体６０の上下方向における略上半分に配置されている。常用点灯回路のトランスＴ１は、実装基板６の略中央に配置されている。その結果、第１～第７特定領域Ｒ１１～Ｒ１７も、ある程度、基板本体６０の上下方向における上半分（特に左寄り）に集中的に設定されている。

また、電池ユニット１３の端子が接続される接続端子６３（電子部品６１の１つ）は、実装基板６における下部の左端部に配置されている。そのため、上述した充電回路を構成する複数の電子部品６１は、基板本体６０の上下方向における略下半分に配置されている。また、制御回路、及び非常用点灯回路を構成する複数の電子部品６１は、基板本体６０の右端寄りに配置されている。なお、コネクタ１４に繋がる電線のコネクタが接続される光源側コネクタ部６４（電子部品６１の１つ）は、実装基板６における上部の右端部に配置されている。

充電回路、制御回路、非常用点灯回路、及び常用点灯回路（トランスＴ１の一次側を除く）は、保護回路、フィルタ回路、整流回路、及びトランスＴ１の一次側に比べると、比較的低い電圧が印加され得る。以下、保護回路、フィルタ回路、整流回路、及びトランスＴ１の一次側を含む回路領域を、「高電圧領域」と呼ぶ。また、充電回路、制御回路、非常用点灯回路、及び常用点灯回路（トランスＴ１の一次側を除く）を含む回路領域を「低電圧領域」と呼ぶ。

そして、第１～第７特定領域Ｒ１１～Ｒ１７を高電圧領域内に集中的に設定し、それに応じて液体制御部７（９個のスリット７１）を設けている。結果的に、先ずは、実装基板６の全体領域で、液体が高電圧領域から低電圧領域に又は低電圧領域から高電圧領域に伝って、短絡が発生してしまう可能性を低減する。上述の通り、図４に示す基板本体６０の上下の向きは、実際に照明装置Ｘ１が施設に設置された時の上下の向きと同じであり、高電圧領域が略上半分に位置する。そのため、液体制御部７を設けていることで、主に液体が自重で高電圧領域から低電圧領域に伝って短絡が発生してしまう可能性を低減する。

＜個々の液体制御部の配置構成＞
次に、９個のスリット７１（以下、第１～第９スリット７１１～７１９と呼ぶことがある）の各々に着目して説明する。

第１特定領域Ｒ１１は、ツェナーダイオードＺＤ１の低電位側の端子、及び当該端子が接合される接合部を含む領域である。第１スリット７１１は、左右方向に長尺の開口を有する孔であり、ツェナーダイオードＺＤ１の、高電位側の第１の回路領域と、低電位側の第２の回路領域（第１特定領域Ｒ１１）との間に配置されている。ツェナーダイオードＺＤ１の第１の回路領域と第２の回路領域とは上下に並ぶ。

言い換えると、複数の電子部品６１のうちの特定の電子部品６１（ツェナーダイオードＺＤ１）は、（高電位側の）第１端子と、第１端子より低電位側となる第２端子とを含む。特定の回路領域Ｒ１（第１特定領域Ｒ１１）は、第２端子が接合されている第２接合部（ランド）を含む。液体制御部７の少なくとも一部（第１スリット７１１）は、基板本体６０の一端面において、当該特定の電子部品６１の、第１端子が接合されている第１接合部（ランド）と、第２接合部との間に配置されている。

ツェナーダイオードＺＤ１は、例えばリードタイプの部品であり、そのリード端子が接合される接合部（第１及び第２接合部）は、基板本体６０の第２端面６０Ｂ（裏面）側に位置する。

そして、第１スリット７１１は、液体がツェナーダイオードＺＤ１の低電位側の第２の回路領域（第１特定領域Ｒ１１）を迂回するように、液体の移動を制御する。要するに、基板本体６０は、ツェナーダイオードＺＤ１を含む回路領域において、第１の回路領域と、第２の回路領域とを含む。第１の回路領域は、第２の回路領域よりも高電位の領域である。特定の回路領域Ｒ１は、第２の回路領域である。液体制御部７は、液体が特定の回路領域Ｒ１（第１特定領域Ｒ１１）を迂回するように、液体の移動を制御する。そのため、ツェナーダイオードＺＤ１を含む回路領域において、液体が第１の回路領域から第２の回路領域へ移動することによる短絡の発生が低減される。

第２特定領域Ｒ１２は、フィルタ回路のコンデンサＣ１の低電位側の端子、当該端子が接合される接合部を含む領域である。第２スリット７１２は、左右方向に長尺の開口を有する孔であり、コンデンサＣ１の、高電位側の第１の回路領域と、低電位側の第２の回路領域（第２特定領域Ｒ１２）との間に配置されている。コンデンサＣ１の第１の回路領域と第２の回路領域とは上下に並ぶ。

言い換えると、複数の電子部品６１のうちの特定の電子部品６１（コンデンサＣ１）は、（高電位側の）第１端子と、第１端子より低電位側となる第２端子とを含む。特定の回路領域Ｒ１（第２特定領域Ｒ１２）は、第２端子が接合されている第２接合部（ランド）を含む。液体制御部７の少なくとも一部（第２スリット７１２）は、基板本体６０の一端面において、当該特定の電子部品６１の、第１端子が接合されている第１接合部（ランド）と、第２接合部との間に配置されている。

コンデンサＣ１は、例えばリードタイプの部品であり、そのリード端子が接合される接合部（第１及び第２接合部）は、基板本体６０の第２端面６０Ｂ（裏面）側に位置する。

そして、第２スリット７１２は、液体がコンデンサＣ１の低電位側の第２の回路領域（第２特定領域Ｒ１２）を迂回するように、液体の移動を制御する。要するに、基板本体６０は、コンデンサＣ１を含む回路領域において、第１の回路領域と、第２の回路領域とを含む。第１の回路領域は、第２の回路領域よりも高電位の領域である。特定の回路領域Ｒ１は、第２の回路領域である。液体制御部７は、液体が特定の回路領域Ｒ１（第２特定領域Ｒ１２）を迂回するように、液体の移動を制御する。そのため、コンデンサＣ１を含む回路領域において、液体が第１の回路領域から第２の回路領域へ移動することによる短絡の発生が低減される。

第３特定領域Ｒ１３は、フィルタ回路の第２フィルタＬＦ２の二次側（低電位側）の巻線の出力端子、当該出力端子が接合される接合部を含む領域である。また、第３特定領域Ｒ１３は、ダイオードブリッジＤＢ１の低電位側の入力端子、当該入力端子が接合される接合部を更に含む。

第３スリット７１３は、左右方向に長尺の開口を有する孔であり、第２フィルタＬＦ２の、一次側の巻線の出力端子を含む高電位側の第１の回路領域と、二次側の巻線の出力端子を含む低電位側の第２の回路領域（第３特定領域Ｒ１３）との間に配置されている。第２フィルタＬＦ２の第１の回路領域と第２の回路領域とは上下に並ぶ。

さらに、第３スリット７１３は、ダイオードブリッジＤＢ１の、高電位側の入力端子を含む第１の回路領域と、低電位側の入力端子を含む第２の回路領域（第３特定領域Ｒ１３）との間にも配置されている。ダイオードブリッジＤＢ１の（入力側の）第１の回路領域と第２の回路領域とは上下に並ぶ。

言い換えると、複数の電子部品６１のうちの特定の電子部品６１（第２フィルタＬＦ２、ダイオードブリッジＤＢ１）は、（高電位側の）第１端子と、第１端子より低電位側となる第２端子とを含む。特定の回路領域Ｒ１（第３特定領域Ｒ１３）は、第２端子が接合されている第２接合部（ランド、パッド）を含む。液体制御部７の少なくとも一部（第３スリット７１３）は、基板本体６０の一端面において、当該特定の電子部品６１の、第１端子が接合されている第１接合部（ランド、パッド）と、第２接合部との間に配置されている。

第２フィルタＬＦ２は、例えばリードタイプの部品であり、そのリード端子が接合される接合部（第１及び第２接合部）は、基板本体６０の第２端面６０Ｂ（裏面）側に位置する。一方、ダイオードブリッジＤＢ１は、例えばチップタイプの部品で、基板本体６０の第２端面６０Ｂ（裏面）側に表面実装されている。すなわち、ダイオードブリッジＤＢ１の端子が接合される接合部（第１及び第２接合部）は、第２端面６０Ｂ（裏面）に設けられている。

そして、第３スリット７１３は、液体が第２フィルタＬＦ２及びダイオードブリッジＤＢ１の低電位側の第２の回路領域（第３特定領域Ｒ１３）を迂回するように、液体の移動を制御する。要するに、基板本体６０は、第２フィルタＬＦ２及びダイオードブリッジＤＢ１を含む回路領域において、第１の回路領域と、第２の回路領域とを含む。第１の回路領域は、第２の回路領域よりも高電位の領域である。特定の回路領域Ｒ１は、第２の回路領域である。液体制御部７は、液体が特定の回路領域Ｒ１（第３特定領域Ｒ１３）を迂回するように、液体の移動を制御する。そのため、第２フィルタＬＦ２及びダイオードブリッジＤＢ１を含む回路領域において、液体が第１の回路領域から第２の回路領域へ移動することによる短絡の発生が低減される。

第４特定領域Ｒ１４は、ダイオードブリッジＤＢ１の低電位側の出力端子、当該出力端子が接合される接合部を含む領域である。第４スリット７１４は、左右方向に長尺の開口を有する孔であり、ダイオードブリッジＤＢ１の、高電位側の出力端子を含む第１の回路領域と、低電位側の出力端子を含む第２の回路領域（第４特定領域Ｒ１４）との間に配置されている。ダイオードブリッジＤＢ１の（出力側の）第１の回路領域と第２の回路領域とは上下に並ぶ。

言い換えると、複数の電子部品６１のうちの特定の電子部品６１（ダイオードブリッジＤＢ１）は、（高電位側の）第１端子と、第１端子より低電位側となる第２端子とを含む。特定の回路領域Ｒ１（第４特定領域Ｒ１４）は、第２端子が接合されている第２接合部（パッド）を含む。液体制御部７の少なくとも一部（第４スリット７１４）は、基板本体６０の一端面において、当該特定の電子部品６１の、第１端子が接合されている第１接合部（パッド）と、第２接合部との間に配置されている。

そして、第４スリット７１４は、液体がダイオードブリッジＤＢ１の低電位側の第２の回路領域（第４特定領域Ｒ１４）を迂回するように、液体の移動を制御する。要するに、基板本体６０は、ダイオードブリッジＤＢ１を含む回路領域において、第１の回路領域と、第２の回路領域とを含む。第１の回路領域は、第２の回路領域よりも高電位の領域である。特定の回路領域Ｒ１は、第２の回路領域である。液体制御部７は、液体が特定の回路領域Ｒ１（第４特定領域Ｒ１４）を迂回するように、液体の移動を制御する。そのため、ダイオードブリッジＤＢ１を含む回路領域において、液体が第１の回路領域から第２の回路領域へ移動することによる短絡の発生が低減される。

第５特定領域Ｒ１５は、平滑コンデンサＣ２用の領域である。図５に示すように、平滑コンデンサＣ２は、例えばリードタイプの部品であり、第１端子６１１（リード端子）と第２端子６１２（リード端子）とを有する。第１端子６１１は、高電位側の端子であり、第１接合部Ｐ１（ランド）に接合される（図５参照）。第２端子６１２は、低電位側の端子であり、第２接合部Ｐ２（ランド）に接合される（図５参照）。

第５特定領域Ｒ１５は、平滑コンデンサＣ２の高電位側の第１端子６１１、第１端子６１１が接合される第１接合部Ｐ１を含む領域である。第５スリット７１５は、正面から見て、左側が開放された略Ｕ字形状の開口を有する孔である。第５スリット７１５は、第５特定領域Ｒ１５の周囲を囲むように配置されている。第５スリット７１５は、各々が左右方向に延びている上孔部７１５Ａ及び下孔部７１５Ｂ（図５参照）と、上孔部７１５Ａ及び下孔部７１５Ｂを繋ぐように上下方向に延びている連結孔部とを含む。上孔部７１５Ａ、下孔部７１５Ｂ及び連結孔部は連通していて、１つの孔（スリット）を構成する。その結果、第５スリット７１５の一部（下孔部７１５Ｂ）は、平滑コンデンサＣ２の、高電位側の第１端子６１１を含む第１の回路領域（第５特定領域Ｒ１５）と、低電位側の第２端子６１２を含む第２の回路領域との間に配置されている。

言い換えると、複数の電子部品６１のうちの特定の電子部品６１（平滑コンデンサＣ２）は、（高電位側の）第１端子６１１と、第１端子６１１より低電位側となる第２端子６１２とを含む。特定の回路領域Ｒ１（第５特定領域Ｒ１５）は、第１端子６１１が接合されている第１接合部Ｐ１を含む。液体制御部７の少なくとも一部（第５スリット７１５の下孔部７１５Ｂ）は、基板本体６０の一端面において、当該特定の電子部品６１の、第１接合部Ｐ１と、第２接合部Ｐ２との間に配置されている。

そして、第５スリット７１５は、液体が平滑コンデンサＣ２の高電位側の第１の回路領域（第５特定領域Ｒ１５）を迂回するように、液体の移動を制御する。要するに、基板本体６０は、平滑コンデンサＣ２を含む回路領域において、第１の回路領域と、第２の回路領域とを含む。第１の回路領域は、第２の回路領域よりも高電位の領域である。特定の回路領域Ｒ１は、第１の回路領域である。液体制御部７は、液体が特定の回路領域Ｒ１（第５特定領域Ｒ１５）を迂回するように、液体の移動を制御する。そのため、平滑コンデンサＣ２を含む回路領域において、液体が第１の回路領域から第２の回路領域へ移動することによる短絡の発生が低減される。

特に、第５スリット７１５は、平滑コンデンサＣ２の第１の回路領域の周囲を囲むように形成されている。そのため、平滑コンデンサＣ２の第１の回路領域から第２の回路領域への液体の移動だけでなく、平滑コンデンサＣ２の上にある第４特定領域Ｒ１４から平滑コンデンサＣ２の第１の回路領域への液体の移動も抑制し得る。

第６特定領域Ｒ１６、及び第７特定領域Ｒ１７は、常用点灯回路と充電回路が共用するトランスＴ１における二次側（低電位側）の複数の巻線の端子、及び当該端子が接合される接合部を含む領域である。第７～第９スリット７１７～７１９は、上下方向に長尺の開口を有する孔である。第６スリット７１６も、上下方向に長尺の開口を有する孔であり、ただし、その開口は、途中で上下方向に対して傾斜して延びていて、全体として略クランク状に形成されている。

第６～第９スリット７１６～７１９は、トランスＴ１における一次側（高電位側）の複数の巻線の端子、及び当該端子が接合される接合部の周りを囲むように配置されている。

具体的には、第６スリット７１６、及び第８スリット７１８は、トランスＴ１における一次側の複数の巻線の左右両脇にそれぞれ配置される。第９スリット７１９は、トランスＴ１における一次側の複数の巻線の間に配置される。第７スリット７１７は、第９スリット７１９の真上に配置される。

第６～第９スリット７１６～７１９が設けられていることで、液体（例えば結露水）が自重により実装基板６上を伝って下方に流れ落ちる際に、第６～第９スリット７１６～７１９のいずれかによって移動が制御され得る。そのため、液体がトランスＴ１における高電位側の第１の回路領域から、低電位側の第２の回路領域（第６特定領域Ｒ１６又は第７特定領域Ｒ１７）に移動して短絡が発生してしまう可能性が低減される。

ところで、スリット７１の長さ、幅、及び数を増加すればするほど、短絡の抑制効果が向上する一方で、実装基板６の強度が落ちる可能性がある。そのため、本実施形態の実装基板６では、スリット７１の長さ、幅、及び数をある程度抑えつつ、短絡の抑制を図れるように設定している。特に、実装基板６の略中央に配置される比較的大きいトランスＴ１のサイズに合わせて、左右方向に長く延びるスリット７１を設けたり、幅の広いスリット７１を設けたり、スリット７１の数を増したりすると、実装基板６全体の強度が落ちる可能性が高い。第６～第９スリット７１６～７１９の長さ、幅、及び数は、実装基板６全体の強度を考慮して抑えるように設定している。

図４に示す破線の矢印ＬＱ１は、液体（例えば結露水）が自重により実装基板６の上端から下端まで実装基板６上（第１端面６０Ａ上でも第２端面６０Ｂ上でもよい）を伝って流れ落ちる際に、想定される液体が流れる経路の一例を示す。この矢印ＬＱ１から、液体が、第４スリット７１４及び第５スリット７１５により、移動が制御されていることが容易に理解できる。つまり、液体は、第４スリット７１４及び第５スリット７１５の各々における開口の周縁部に対し表面張力により吸着し、当該周縁部を辿るように落下する。結果的に、液体は、第４スリット７１４及び第５スリット７１５の真下にある第４特定領域Ｒ１４、及び第５特定領域Ｒ１５を迂回するように落下する。そのため、短絡の発生が抑制され得る。

（３）実施形態に係る実装基板の利点
照明装置Ｘ１が例えば屋内照明として施設内に設置される場合、照明装置Ｘ１内で結露が発生することがある。そのため、例えば結露水が自重により基板本体６０の一端面（第１端面６０Ａ又は第２端面６０Ｂ）上を伝う状況が発生し得る。上述のように、本実施形態では、液体制御部７が基板本体６０に設けられていることで、結露水等の液体の移動（例えば進行方向）が液体制御部７によって制御される。特に、結露水等の液体が特定の回路領域Ｒ１に移動することで短絡が発生する可能性が低減される。結果的に、本実施形態の実装基板６には、簡単な構成で電気的信頼性の向上が図れる、という利点がある。すなわち、耐トラッキング性の向上も図れる。

また、上述した特許文献１の回路基板に比べて、実装基板６の方がコストを抑えつつ、耐トラッキング性（電気的信頼性）を高めることができる。また、上述した特許文献１の回路基板に比べて、実装基板６の方が、配線パターン等を含む回路領域全体での発熱等の異常も抑制できる。

また、本実施形態では、液体制御部７として、１又は複数（図示例では９つ）のスリット７１を設けることで液体の移動が制御されるため、より簡単な構成で電気的信頼性の向上が図れる。特に、スリット７１は基板本体６０を厚み方向に貫通しているため、１つのスリット７１で、第１端面６０Ａ及び第２端面６０Ｂのどちらの端面上を伝う液体に対しても、短絡の発生を低減できる。

さらに、第１～第５スリット７１１～７１５の各々の少なくとも一部は、基板本体６０の平面視において、対応する電子部品６１に関する第１接合部と第２接合部（図５では、第１接合部Ｐ１と第２接合部Ｐ２）との間に配置されている。そのため、液体が第１接合部から第２接合部へ（或いは第２接合部から第１接合部）へ移動することによる短絡の発生が低減される。

また、第１～第７特定領域Ｒ１１～Ｒ１７を高電圧領域内（図４の上半分の左寄りの領域）に集中的に設定し、それに応じて液体制御部７（９個のスリット７１）を設けている。そのため、実装基板６の全体領域を見ても、液体が高電圧領域から低電圧領域に（又は低電圧領域から高電圧領域）に伝って、短絡が発生してしまう可能性を低減する。

（４）変形例
以下に、上述した実施形態に係る実装基板６の変形例を列記する。上述した実施形態、及び下記の複数の変形例同士は、適宜に互いに組み合わせてもよい。

上述した実施形態では、スリット７１の数は９個であるが、９個に限定されない。ただし、スリット７１の数が増えすぎると、実装基板６の強度が落ちる可能性があるため、スリット７１の数は１～１０個の範囲であることが好ましい。

上述した実施形態では、各スリット７１は、略一定の幅を有する。少なくとも１つのスリット７１は、一定の幅ではなく、例えば一方向に沿って徐々に幅が広がるように形成されてもよい。

上述した実施形態では、液体制御部７が１又は複数のスリット７１を含む。液体制御部７は、１又は複数のスリット７１の代わりに、又は加えて、基板本体６０の一端面（第１端面６０Ａ又は第２端面６０Ｂ）に凹んだ１又は複数の溝７２（図６Ａ参照）を含んでよい。図６Ａには、図５と同様に、平滑コンデンサＣ２が例示されている。図６Ａの例では、図５の第５スリット７１５の代わりに、溝７２が第２端面６０Ｂに形成されている。溝７２の正面視における形、長さ、及び幅は、例えば第５スリット７１５と同じであることを想定するが特に限定されない。また、溝７２の深さは、例えば基板本体６０の厚みの半分程度を想定するが特に限定されない。第５スリット７１５以外の他のスリット（７１１～７１４、７１６～７１９）についても、溝７２に代えてもよい。

このように液体制御部７として溝７２が基板本体６０に設けられている場合にも、第２端面６０Ｂ上を伝う液体の移動が制御されるため、短絡の発生を低減できる。その結果、より簡単な構成で電気的信頼性の向上が図れる。第１端面６０Ａ上を伝う液体に対して短絡の発生を低減させる場合には、溝７２を第１端面６０Ａに設ければよい。

或いは、液体制御部７は、吸水性の機能を有した１又は複数の吸水部材７３（図６Ｂ参照）を含んでもよい。図６Ｂにも、図５と同様に、平滑コンデンサＣ２が例示されている。図６Ｂの例では、図５の第５スリット７１５の代わりに、シート状の吸水部材７３が第２端面６０Ｂ上に貼着されている。吸水部材７３の材料は、吸水性の機能があれば特に限定されないが、難燃性の材料が好ましく、例えば、グラスウール等のガラス繊維材料、又は難燃シリコーンスポンジを想定する。吸水部材７３の正面視における形、長さ、及び幅は、例えば第５スリット７１５と同じであることを想定するが特に限定されない。吸水部材７３の厚みは、例えば基板本体６０の厚みの半分程度を想定するが特に限定されない。第５スリット７１５以外の他のスリット（７１１～７１４、７１６～７１９）についても、吸水部材７３に代えてもよい。

このように液体制御部７として吸水部材７３が基板本体６０に設けられている場合にも、第２端面６０Ｂ上を伝う液体の移動が制御されるため、短絡の発生を低減できる。その結果、より簡単な構成で電気的信頼性の向上が図れる。特に、スリット７１及び溝７２では、「液体の移動を制御する」とは、液体の進行方向を変えることであった。吸水部材７３では、「液体の移動を制御する」とは、液体を吸水部材７３で吸収（捕捉）して、液体の移動量を減らす、又は液体の移動を静止させることであり得る。第１端面６０Ａ上を伝う液体に対して短絡の発生を低減させる場合には、吸水部材７３を第１端面６０Ａに設ければよい。また、吸水部材７３は、スリット７１又は溝７２内に埋め込まれてもよい。

実装基板６は、液体制御部７として、スリット７１、溝７２、及び吸水部材７３のうちの２種類以上を備えてよい。

上述した実施形態では、光源ユニットＡ１は、発光部を１つ備えている。しかし、例えば、光源ユニットＡ１は、２つの発光部を備えてもよい。２つの発光部は、導光体５の長手方向の両端に１つずつ配置されてもよい。

上述した実施形態では、表示装置Ｂ１は、本体１の前面にのみ表示ブロック２が取り付けされて、本体１の後面を構造体の壁面に向けて設置される、いわゆる片面型の表示装置である。しかし、例えば、表示装置Ｂ１は、本体１の前面と後面の両方に、表示ブロック２がそれぞれ取り付けられるように構成された、いわゆる両面型の表示装置でもよい。

（まとめ）
以上説明した実施形態等から、以下の態様が開示されている。

第１の態様に係る実装基板（６）は、基板本体（６０）と、液体制御部（７）と、を備える。基板本体（６０）は、複数の電子部品（６１）が実装され、特定の回路領域（Ｒ１）を含む。液体制御部（７）は、基板本体（６０）に設けられている。液体制御部（７）は、液体が自重により基板本体（６０）の一端面（第１端面６０Ａ又は第２端面６０Ｂ）上を伝う状況下において、特定の回路領域（Ｒ１）に向かって移動する液体の移動を制御する。

上記の態様によれば、液体制御部（７）によって液体の移動が制御されるため、液体（結露水等）が特定の回路領域（Ｒ１）に移動することで短絡が発生する可能性が低減される。結果的に、実装基板（６）には、簡単な構成で電気的信頼性の向上が図れる、という利点がある。

第２の態様に係る実装基板（６）に関して、第１の態様において、液体制御部（７）は、基板本体（６０）を厚み方向に貫通する１又は複数のスリット（７１）を含む。

上記の態様によれば、スリット（７１）を設けることで液体の移動が制御されるため、より簡単な構成で電気的信頼性の向上が図れる。

第３の態様に係る実装基板（６）に関して、第１又は第２の態様において、液体制御部（７）は、基板本体（６０）の一端面（第１端面６０Ａ又は第２端面６０Ｂ）に凹んだ１又は複数の溝（７２）を含む。

上記の態様によれば、溝（７２）を設けることで液体の移動が制御されるため、より簡単な構成で電気的信頼性の向上が図れる。

第４の態様に係る実装基板（６）に関して、第１～第３の態様のいずれか１つにおいて、液体制御部（７）は、吸水性の機能を有した１又は複数の吸水部材（７３）を含む。

上記の態様によれば、吸水部材（７３）を設けることで液体の移動が制御されるため、より簡単な構成で電気的信頼性の向上が図れる。

第５の態様に係る実装基板（６）に関して、第１～第４の態様のいずれか１つにおいて、基板本体（６０）は、第１の回路領域と、第２の回路領域とを含む。第１の回路領域は、第２の回路領域よりも高電位の領域である。特定の回路領域（Ｒ１）は、第１の回路領域、又は、第２の回路領域である。液体制御部（７）は、液体が特定の回路領域（Ｒ１）を迂回するように、液体の移動を制御する。

上記の態様によれば、液体が例えば高電位の領域から低電位の領域へ（或いは低電位の領域から高電位の領域へ）移動することによる短絡の発生が低減される。

第６の態様に係る実装基板（６）に関して、第１～第５の態様のいずれか１つにおいて、複数の電子部品（６１）のうちの特定の電子部品（６１）は、第１端子（６１１）と、第１端子（６１１）より低電位側となる第２端子（６１２）とを含む。特定の回路領域（Ｒ１）は、第１端子（６１１）が接合されている第１接合部（Ｐ１）、又は第２端子（６１２）が接合されている第２接合部（Ｐ２）を含む。液体制御部（７）の少なくとも一部は、基板本体（６０）の一端面において、第１接合部（Ｐ１）と第２接合部（Ｐ２）との間に配置されている。

上記の態様によれば、液体が第１接合部（Ｐ１）から第２接合部（Ｐ２）へ、又は第２接合部（Ｐ２）から第１接合部（Ｐ１）へ移動することによる短絡の発生が低減される。

第７の態様に係る実装基板（６）に関して、第１～第６の態様のいずれか１つにおいて、液体制御部（７）は、その少なくとも一部が、基板本体（６０）の一端面において複数の電子部品（６１）のうちの１以上の電子部品（６１）の投影領域と重なるように設けられている。

上記の態様によれば、電子部品（６１）が実装される回路領域周辺での短絡の発生が低減される。

第８の態様に係る電源装置（１１）は、第１～第７の態様のいずれか１つにおける実装基板（６）を備える。基板本体（６０）に実装された複数の電子部品（６１）は、負荷（Ｌ１）に供給するための電力を生成する電源回路（Ｅ１）を構成する。

上記の態様によれば、簡単な構成で電気的信頼性の向上が図れる電源装置（１１）を提供できる。

第９の態様に係る照明装置（Ｘ１）は、第８の態様における電源装置（１１）と、光源ユニット（Ａ１）と、本体（１）と、を備える。光源ユニット（Ａ１）は、負荷（Ｌ１）であって、電源装置（１１）から電力が供給されて点灯する。本体（１）は、電源装置（１１）及び光源ユニット（Ａ１）を、収容又は保持する。

上記の態様によれば、簡単な構成で電気的信頼性の向上が図れる照明装置（Ｘ１）を提供できる。

第２～７の態様に係る構成については、実装基板（６）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

Ａ１ 光源ユニット
１ 本体
１１ 電源装置
６ 実装基板
６０ 基板本体
６１ 電子部品
６１１ 第１端子
６１２ 第２端子
７ 液体制御部
７１ スリット
７２ 溝
７３ 吸水部材
Ｅ１ 電源回路
Ｌ１ 負荷
Ｐ１ 第１接合部
Ｐ２ 第２接合部
Ｒ１ 特定の回路領域
Ｘ１ 照明装置

Claims (9)

1. 複数の電子部品が実装され、特定の回路領域を含む基板本体と、
   前記基板本体に設けられ、液体が自重により前記基板本体の一端面上を伝う状況下において、前記特定の回路領域に向かって移動する前記液体の移動を制御する液体制御部と、
   を備える、
   実装基板。
2. 前記液体制御部は、前記基板本体を厚み方向に貫通する１又は複数のスリットを含む、
   請求項１に記載の実装基板。
3. 前記液体制御部は、前記基板本体の前記一端面に凹んだ１又は複数の溝を含む、
   請求項１に記載の実装基板。
4. 前記液体制御部は、吸水性の機能を有した１又は複数の吸水部材を含む、
   請求項１に記載の実装基板。
5. 前記基板本体は、第１の回路領域と、第２の回路領域とを含み、
   前記第１の回路領域は、前記第２の回路領域よりも高電位の領域であり、
   前記特定の回路領域は、前記第１の回路領域、又は前記第２の回路領域であり、
   前記液体制御部は、前記液体が前記特定の回路領域を迂回するように、前記液体の移動を制御する、
   請求項１～４のいずれか１項に記載の実装基板。
6. 前記複数の電子部品のうちの特定の電子部品は、第１端子と、前記第１端子より低電位側となる第２端子とを含み、
   前記特定の回路領域は、前記第１端子が接合されている第１接合部、又は前記第２端子が接合されている第２接合部を含み、
   前記液体制御部の少なくとも一部は、前記基板本体の前記一端面において、前記第１接合部と前記第２接合部との間に配置されている、
   請求項１～４のいずれか１項に記載の実装基板。
7. 前記液体制御部は、その少なくとも一部が、前記基板本体の前記一端面において前記複数の電子部品のうちの１以上の電子部品の投影領域と重なるように設けられている、
   請求項１～４のいずれか１項に記載の実装基板。
8. 請求項１～４のいずれか１項に記載の実装基板を備える電源装置であって、
   前記基板本体に実装された前記複数の電子部品は、負荷に供給するための電力を生成する電源回路を構成する、
   電源装置。
9. 請求項８に記載の電源装置と、
   前記負荷であって、前記電源装置から前記電力が供給されて点灯する光源ユニットと、
   前記電源装置及び前記光源ユニットを、収容又は保持する本体と、
   を備える、
   照明装置。

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