JP2023171984A - 研削装置及びウェーハの研削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】第一砥石と第二砥石により研削を行う研削装置で、第二砥石での研削の際のチャックテーブル毎の研削時間や研削量を均一化して効率的なウェーハの研削を実現する。
【解決手段】複数のチャックテーブル（３１）を配置するターンテーブル（３０）を備え、制御部（８０）によって、第一砥石（５１）がウェーハ（９０）を研削する第一研削位置と第二砥石（６１）がウェーハを研削する第二研削位置とにチャックテーブルを位置づけ、第一傾き制御部（８１）が傾き調整機構（３３）を制御して、第一研削位置に位置づけられたチャックテーブルのチャックスピンドル（３１２）を第一スピンドル（５２）に対して予め設定した角度にさせ、第二傾き制御部（８２）が傾き調整機構を制御して、第二研削位置に位置づけられたチャックテーブルのチャックスピンドルを第二スピンドル（６２）に対して予め設定した角度にさせる。
【選択図】図１

Description

本発明は、研削装置及びウェーハの研削方法に関する。

研削装置では、ウェーハを保持したチャックテーブルが回転するとともに、研削ホイールに環状に配設した砥石が回転しながらウェーハに接触して、ウェーハが研削される。従来、この種の研削装置として、半径方向におけるウェーハの厚み傾向を確認して、砥石の回転軸に対するチャックテーブルの回転軸の傾きを修正するものが知られている（例えば、特許文献１、２）。例えば、ウェーハの半径方向で、中心付近と、外周付近と、その中間位置との三箇所でウェーハの厚みを測定することで、ウェーハの厚み傾向を確認することができる。

また、研削装置には、粗砥石でウェーハを研削する粗研削ユニットと、仕上げ砥石でウェーハを研削する仕上げ研削ユニットとを備え、チャックテーブルを二つ以上配置したターンテーブルを回転させて、各チャックテーブルを粗砥石による研削位置と仕上げ砥石による研削位置とに位置づけるものがある（例えば、特許文献２）。

特開２０１６－０１６４６２号公報 特開２０１３－１１９１２３号公報

従来は、粗研削ユニットと仕上げ研削ユニットを備える研削装置において、仕上げ研削の段階でウェーハを均一な厚み傾向にすればよいという観点から、ウェーハの厚み傾向を修正するためのチャックテーブルの回転軸の傾き調整は、仕上げ砥石による研削位置で行っていた。そのため、粗砥石で研削した段階において、チャックテーブル毎のウェーハが均一な厚み傾向になっていない場合があった。この場合、厚み傾向のばらつきを解消するために、仕上げ砥石で研削する研削量がチャックテーブル毎に異なり、研削時間にばらつきが生じるという問題があった。仕上げ研削に要する時間がチャックテーブル毎に違っていると、ウェーハの生産効率が悪くなる。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、第一砥石と第二砥石で研削を行う研削装置及びウェーハの研削方法において、第二砥石での研削の際のチャックテーブル毎の研削時間や研削量を均一化して効率的なウェーハの研削を実現することを目的とする。

本発明の一態様は、円錐状の保持面でウェーハを保持するチャックテーブルと、該保持面の中心を通るチャックスピンドルで該チャックテーブルを回転させるチャック回転部と、該チャックスピンドルの傾きを変更する傾き調整機構と、環状の第一砥石を装着する第一スピンドルを回転させ該保持面に保持されたウェーハを該第一砥石で研削する第一研削機構と、環状の第二砥石を装着する第二スピンドルを回転させ該保持面に保持されたウェーハを該第二砥石で研削する第二研削機構と、複数の該チャックテーブルを配置するターンテーブルと、該ターンテーブルを回転させて該第一砥石が研削する第一研削位置と該第二砥石が研削する第二研削位置とに該チャックテーブルを位置づける制御部と、を備える研削装置であって、該制御部によって該ターンテーブルを回転させて該第一研削位置に位置づけられた該チャックテーブルの該チャックスピンドルを、該第一スピンドルに対して予め設定した角度になるよう該傾き調整機構を制御する第一傾き制御部と、該制御部によって該ターンテーブルを回転させて該第二研削位置に位置づけられた該チャックテーブルの該チャックスピンドルを、該第二スピンドルに対して予め設定した角度になるよう該傾き調整機構を制御する第二傾き制御部と、を備える。

該第一砥石で研削したウェーハの厚みを測定する厚み測定器を備え、該第一砥石で研削したウェーハの半径部分において少なくとも三箇所の厚みを該厚み測定器で測定してウェーハの厚み傾向を算出する厚み傾向算出部を備え、該第一傾き制御部は、該厚み傾向算出部が算出した厚み傾向と予め設定した所定の厚み傾向との差を求める算出部を有し、該差から次に該第一砥石で研削したウェーハが所定の厚み傾向になるよう該傾き調整機構を制御する。

本発明の一態様は、ウェーハを保持するチャックテーブルを複数配置するターンテーブルを回転させ、該チャックテーブルに保持されたウェーハを第一砥石で研削した後、第二砥石で所定の厚みに研削するウェーハの研削方法であって、該チャックテーブルにウェーハを保持させる保持工程と、該保持工程の後、ウェーハを該第一砥石で研削する初期研削工程と、該初期研削工程で研削したウェーハの半径方向における少なくとも三箇所の厚みを測定する厚み測定工程と、該厚み測定工程で測定した少なくとも三つの厚み値からウェーハの厚み傾向を算出する厚み傾向算出工程と、該厚み傾向算出工程で算出した厚み傾向が予め設定した厚み傾向と一致するよう第一スピンドルに対する各該チャックテーブルのチャックスピンドルの傾きを調整する傾き調整工程と、該傾き調整工程で調整した該チャックテーブルに保持されたウェーハを、該第一砥石で研削する第一研削工程と、該ターンテーブルを回転させ該第一研削工程で研削したウェーハを該第二砥石で研削する第二研削工程と、からなる。

該初期研削工程で研削したウェーハを該第一研削工程で研削してもよい。

本発明の研削装置及びウェーハの研削方法によれば、第一砥石により研削を行う位置（第一研削位置）でチャックテーブルの傾き調整を行ってから第一砥石で研削することにより、第二砥石の研削量を均一にして、効率的なウェーハの研削を実現することができる。
ことができる。

研削装置の斜視図である。 チャックテーブル、厚み測定器、第二研削機構を示す断面図である。 チャックテーブルと傾き調整機構を示す側面図である。 チャックテーブルと傾き調整機構の一部を示す断面図である。 傾き調整機構の配置例を示す平面図である。 チャックテーブル、傾き調整機構、チャック回転部を示す斜視図である。 予め設定したウェーハの厚み傾向と研削したウェーハの厚み傾向の一例を説明する図である。 予め設定したウェーハの厚み傾向と研削したウェーハの厚み傾向の異なる例を説明する図である。 研削装置の制御系を示すブロック図である。 厚み測定器の変形例を示す断面図である。

以下、添付図面を参照して、研削装置及びウェーハの研削方法について説明する。図１は、本実施の形態に係る研削装置の斜視図である。なお、本発明を適用する研削装置は、ウェーハに対して第一砥石による研削と第二砥石による研削を実施するものであればよく、図１に示す構成には限定されない。

図１に示す研削装置１は、フルオートタイプの加工装置であり、被加工物であるウェーハ９０に対する搬入処理、粗研削処理、仕上げ研削処理、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。

ウェーハ９０は略円板状に形成されており、下面に保護テープ（図示略）が貼着された状態で研削装置１に搬入される。なお、ウェーハ９０は、シリコン、ガリウムヒ素等の半導体基板でもよいし、セラミック、ガラス、サファイア等の無機材料基板でもよいし、さらに半導体製品のパッケージ基板等でもよい。なお、ウェーハ９０は、下面に保護テープを貼着されない状態で研削装置１に搬入されてもよい。

研削装置１におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向は互いに垂直な関係にある。Ｘ軸方向とＹ軸方向は略水平な方向であり、Ｚ軸方向は上下方向（垂直方向）である。Ｘ軸方向を示す両矢線のうち、Ｘの文字が付されている側を前方とし、Ｘの文字が付されていない側を後方とする。Ｙ軸方向を示す両矢線のうち、Ｙの文字が付されている側を左方とし、Ｙの文字が付されていない側を右方とする。Ｚ軸方向を示す両矢線のうち、Ｚの文字が付されている側を上方とし、Ｚの文字が付されていない側を下方とする。

研削装置１の基台１０の前側には、複数のウェーハ９０が収容された一対のカセット１１が載置されている。一対のカセット１１の後方には、カセット１１に対してウェーハ９０を出し入れするロボットハンド１２が設けられている。ロボットハンド１２は、多節リンクからなるロボットアーム１３の先端にハンド部１４を設けて構成されている。

ロボットハンド１２の右斜め後方には、研削加工前のウェーハ９０を位置決めする位置決め機構１５が設けられている。位置決め機構１５は、仮置きテーブル１６の周囲に、仮置きテーブル１６の径方向に進退可能な複数の位置決めピン１７を配置して構成される。位置決め機構１５では、仮置きテーブル１６上に載置されたウェーハ９０の外周縁に複数の位置決めピン１７が突き当てられることで、ウェーハ９０の中心が仮置きテーブル１６の中心に一致するように位置決めされる。

ロボットハンド１２の左斜め後方には、研削加工済みのウェーハ９０を洗浄する洗浄機構１８が設けられている。洗浄機構１８は、スピンナーテーブル（図示略）に向けて洗浄水及び乾燥エアを噴射する各種ノズル（図示略）を設けて構成される。洗浄機構１８では、ウェーハ９０を保持したスピンナーテーブルが基台１０内に降下され、基台１０内で洗浄水が噴射されてウェーハ９０がスピンナー洗浄された後、乾燥エアが吹き付けられてウェーハ９０が乾燥される。

ロボットハンド１２は、研削加工前のウェーハ９０をカセット１１から位置決め機構１５に搬送し、研削加工済みのウェーハ９０を洗浄機構１８からカセット１１に搬送する。

位置決め機構１５と洗浄機構１８の間には、研削加工前のウェーハ９０をチャックテーブル３１に搬入する搬入機構２０と、研削加工済みのウェーハ９０をチャックテーブル３１から搬出する搬出機構２３と、が設けられている。

搬入機構２０は、基台１０上でＺ軸方向の軸を中心として旋回可能な支持アーム２１の先端に保持パッド２２を設けて構成される。搬入機構２０では、保持パッド２２によってウェーハ９０を吸引保持して、仮置きテーブル１６からウェーハ９０を持ち上げ、支持アーム２１によって保持パッド２２が旋回されることで、チャックテーブル３１にウェーハ９０が搬入される。

搬出機構２３は、基台１０上でＺ軸方向の軸を中心として旋回可能な支持アーム２４の先端に保持パッド２５を設けて構成される。搬出機構２３では、保持パッド２５によってウェーハ９０を吸引保持して、チャックテーブル３１からウェーハ９０を持ち上げ、支持アーム２４によって保持パッド２５が旋回されることで、チャックテーブル３１から洗浄機構１８にウェーハ９０が搬出される。

搬入機構２０及び搬出機構２３の後方には、三つのチャックテーブル３１を周方向に均等間隔で配置したターンテーブル３０が設けられている。ターンテーブル３０はＺ軸方向の回転軸を中心として回転可能であり、図示を省略するテーブル駆動機構によって回転駆動される。

図２に示すように、各チャックテーブル３１は、上部に多孔質のポーラス部材３２を備えており、ポーラス部材３２は図示しない吸引源に連通している。ポーラス部材３２の上面は、ウェーハ９０を吸引保持する保持面３２１となっている。各チャックテーブル３１は、保持面３２１の中心を通る中心軸３１１を中心として回転可能に支持されている。チャックテーブル３１を支持する構造については後述する。

図２に示すように、各チャックテーブル３１の保持面３２１は、中心軸３１１上に頂点が位置してチャックテーブル３１の外周側に向けて徐々に低くなる円錐面として形成されている。チャックテーブル３１上に載置されるウェーハ９０は、保持面３２１の円錐形状にならった状態で保持される。保持面３２１は、吸引保持するウェーハ９０に保護テープが貼着されている場合には、保護テープを吸引保持し、保護テープを介してウェーハ９０を吸引保持する。なお、図２では、水平方向に対する保持面３２１の傾斜と、垂直方向に対する中心軸３１１の傾斜を誇張して描いており、実際には目視では識別されない程度の僅かな傾斜である。

三つのチャックテーブル３１はそれぞれ、ターンテーブル３０が１２０度間隔で間欠的に回転することで、搬入機構２０及び搬出機構２３によってウェーハ９０が搬入及び搬出される搬入出位置、第一研削機構５０の第一砥石５１がウェーハ９０を研削する第一研削位置、第二研削機構６０の第二砥石６１がウェーハ９０を研削する第二研削位置、の順に位置づけられる。第一研削位置では、第一砥石５１によってチャックテーブル３１上のウェーハ９０が所定厚みまで粗研削される。第二研削位置では、第二砥石６１によってチャックテーブル３１上のウェーハ９０が仕上げ厚みまで仕上げ研削される。

第一研削機構５０は、Ｚ軸方向に延びる第一スピンドル５２の下端に円板状のマウント５３を備え、マウント５３の下部に研削ホイール５４が装着されている。研削ホイール５４の下面には第一砥石５１が環状に配置されている。

第二研削機構６０は、Ｚ軸方向に延びる第二スピンドル６２の下端に円板状のマウント６３を備え、マウント６３の下部に研削ホイール６４が装着されている。研削ホイール６４の下面には第二砥石６１が環状に配置されている。

第一スピンドル５２及び第二スピンドル６２は、例えばエアスピンドルであり、高圧エアを介して、Ｚ軸方向の軸線を中心として回転可能に支持されている。

第一砥石５１及び第二砥石６１は、例えば、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。第二砥石６１は、第一砥石５１よりも粒径が細かい砥粒で形成される。

ターンテーブル３０における第一研削位置及び第二研削位置の後方には、第一研削機構５０が支持されるコラム１０１と、第二研削機構６０が支持されるコラム１０２とが立設されている。

コラム１０１の前面には、第一研削機構５０を上下動させる第一昇降機構が設けられている。第一昇降機構は、コラム１０１の前面に、Ｚ軸方向に延びる平行な一対のガイドレール５５（一つのみ図示）を備え、一対のガイドレール５５の間にＺ軸方向に延びるボールネジ５６を備えている。一対のガイドレール５５に対して、昇降テーブル５７がＺ軸方向にスライド可能に支持される。昇降テーブル５７の前面には、ハウジング５８を介して第一研削機構５０が支持されている。昇降テーブル５７の背面側にはボールネジ５６が螺合されており、ボールネジ５６の一端にはモータ５９が連結されている。モータ５９によってボールネジ５６が回転駆動されることで、第一研削機構５０がガイドレール５５に沿ってＺ軸方向に移動される。

コラム１０２の前面には、第二研削機構６０を上下動させる第二昇降機構が設けられている。第二昇降機構は、コラム１０２の前面に、Ｚ軸方向に延びる平行な一対のガイドレール６５（一つのみ図示）を備え、一対のガイドレール６５の間にＺ軸方向に延びるボールネジ６６を備えている。一対のガイドレール６５に対して、昇降テーブル６７がＺ軸方向にスライド可能に支持される。昇降テーブル６７の前面には、ハウジング６８を介して第二研削機構６０が支持されている。昇降テーブル６７の背面側にはボールネジ６６が螺合されており、ボールネジ６６の一端にはモータ６９が連結されている。モータ６９によってボールネジ６６が回転駆動されることで、第二研削機構６０がガイドレール６５に沿ってＺ軸方向に移動される。

ターンテーブル３０の近傍には、厚み測定ゲージ７０と厚み測定ゲージ７１が設けられている。厚み測定ゲージ７０は、第一研削機構５０の下方の第一研削位置に位置づけたチャックテーブル３１に保持されたウェーハ９０の厚みを測定する。厚み測定ゲージ７１は、第二研削機構６０の下方の第二研削位置に位置づけたチャックテーブル３１に保持されたウェーハ９０の厚みを測定する。

厚み測定ゲージ７０、７１はそれぞれ、チャックテーブル３１の保持面３２１の高さ位置を計測する基準ハイトゲージ７０１、７１１と、ウェーハ９０の上面の高さ位置を計測するウェーハハイトゲージ７０２、７１２と、を備えている。基準ハイトゲージ７０１、７１１は接触式のハイトゲージであり、接触子を保持面３２１に接触させて、接触位置の高さから保持面３２１の高さ位置を検出する。同様に、ウェーハハイトゲージ７０２、７１２は接触式のハイトゲージであり、接触子をウェーハ９０の上面に接触させて、接触位置の高さからウェーハ９０の上面の高さ位置を検出する。そして、基準ハイトゲージ７０１、７１１の計測値とウェーハハイトゲージ７０２、７１２の計測値との差に基づいて、ウェーハ９０の厚みが計測される。

さらに、厚み測定ゲージ７１の近傍には、非接触式の厚み測定器７２が設けられている。厚み測定器７２は、第二研削機構６０の下方の第二研削位置に位置づけたチャックテーブル３１に保持されたウェーハ９０の厚みを測定する。

図２に示すように、厚み測定器７２は、ターンテーブル３０の外周側に立設されたスタンド７２１と、スタンド７２１からチャックテーブル３１の上方に向けて延びる支持アーム７２２とを備え、支持アーム７２２に三つのセンサ７２３、７２４、７２５が取り付けられている。三つのセンサ７２３、７２４、７２５は、チャックテーブル３１上に保持したウェーハ９０の半径方向に位置を異ならせて配置されている。

厚み測定器７２の各センサ７２３、７２４、７２５は、ウェーハ９０の上方からレーザー光を照射して、ウェーハ９０の厚みを測定する。

例えば、厚み測定器７２は、ウェーハ９０の上面でレーザー光が反射された上面反射光とウェーハ９０の下面でレーザー光が反射された下面反射光とを各センサ７２３、７２４、７２５で受光して、上面反射光と下面反射光が互いに干渉を起こす原理を用いた分光干渉式でウェーハ９０の厚みを測定する。

厚み測定器７２の別の例として、ウェーハ９０の上面でレーザー光が反射された上面反射光を各センサ７２３、７２４、７２５で受光してウェーハ９０の上面の高さ位置を測定し、チャックテーブル３１の保持面３２１でレーザー光が反射された保持面反射光を各センサ７２３、７２４、７２５で受光して保持面３２１の高さ位置を測定し、ウェーハ９０の上面高さと保持面３２１の高さとの差でウェーハ９０の厚みを測定する。

厚み測定器７２では、三つのセンサ７２３、７２４、７２５を用いて、ウェーハ９０の半径部分において三箇所の厚みを測定することができる。より詳しくは、支持アーム７２２の先端側に設けたセンサ７２３によってウェーハ９０の中心に近い箇所の厚みが測定され、支持アーム７２２の基端側に設けたセンサ７２５によってウェーハ９０の外周に近い箇所の厚みが測定され、支持アーム７２２の中間に設けたセンサ７２４によってウェーハ９０の半径方向の中間の箇所の厚みが測定される。

図３から図６に示すように、個々のチャックテーブル３１は、ポーラス部材３２の下方に、中心軸３１１を中心とする円柱形状のチャックスピンドル３１２を備えている。傾き調整機構３３によってチャックスピンドル３１２の傾きを調整することが可能である。具体的には、円錐状の保持面３２１にならった形状になっているウェーハ９０のうち、第一砥石５１や第二砥石６１に接触する部分が、側方から見て第一砥石５１の下面や第二砥石６１の下面と平行になるように、傾き調整機構３３を用いてチャックスピンドル３１２の傾きを調整する。

傾き調整機構３３は、支持台３４と、支持台３４に連結された位置調整ユニット３５及び固定支持部３６（図６参照）と、を備えている。支持台３４は、円筒状の支持筒部３４１と、支持筒部３４１の下部を拡径した円板状のフランジ３４２と、を備えている。傾き調整機構３３は、位置調整ユニット３５を動作させて固定支持部３６を支点にしてフランジ３４２を傾けることにより、チャックスピンドル３１２の傾きを調整する。

図４に示すように、支持台３４の支持筒部３４１の内部にチャックスピンドル３１２が挿入される。支持筒部３４１の内側に配されたベアリング３４３がチャックスピンドル３１２の外周面に接触しており、ベアリング３４３を介してチャックスピンドル３１２が回転可能に支持されている。

位置調整ユニット３５は、支持台３４の周方向に位置を異ならせて二箇所以上設けられており、各位置調整ユニット３５がフランジ３４２に連結されている。図５は、位置調整ユニット３５と固定支持部３６の配置の一例を示している。図５の構成では、周方向に１２０度間隔（等間隔）で、二つの位置調整ユニット３５と一つの固定支持部３６が配設されている。固定支持部３６は、フランジ３４２を一定の高さ位置で支持している。二つの位置調整ユニット３５は個別に動作して、フランジ３４２の高さ位置を変更可能である。

図６に示すように、各位置調整ユニット３５は、ターンテーブル３０に固定された筒部３５１と、筒部３５１を貫通する可動軸３５２と、可動軸３５２の下端に連結されたモータ３５３と、フランジ３４２を上下から挟む挟持ナット３５４と、を備えている。筒部３５１は、ターンテーブル３０に形成したＺ軸方向の孔を貫通している。可動軸３５２の上端側に形成したネジ部（図示略）が、フランジ３４２を貫通して挟持ナット３５４に螺合している。モータ３５３によって可動軸３５２が回転駆動されることで、挟持ナット３５４が可動軸３５２に沿って位置を変化させ、挟持ナット３５４で挟持されたフランジ３４２がＺ軸方向の高さ位置を変化させる。

なお、傾き調整機構３３は上記の構成には限定されない。例えば、二つではなく三つ以上の位置調整ユニット３５を設けるように構成してもよい。また、可動軸３５２が回転せずにＺ軸方向にスライドしてフランジ３４２の高さを変更させる構成でもよい。

チャックスピンドル３１２は、チャック回転部３７により回転される。チャック回転部３７は、モータ３７１と、モータ３７１の出力軸に設けたベルトプーリ３７２と、ベルトプーリ３７２及びチャックスピンドル３１２に巻き掛けられた伝達ベルト３７３と、を備えている。モータ３７１によってベルトプーリ３７２を回転駆動させると、回転力が伝達ベルト３７３を介してチャックスピンドル３１２に伝達される。そして、保持面３２１の中心（中心軸３１１）を通るチャックスピンドル３１２が回転することにより、チャックテーブル３１が回転する。

研削装置１には、装置各部を統括制御する制御部８０が設けられている（図１、図９参照）。制御部８０は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。制御部８０は、メモリに記憶された制御プログラムに従って、研削装置１の各部間でのウェーハ９０の搬送、第一砥石５１による粗研削、第二砥石６１による仕上げ研削、ウェーハ９０の厚み測定、ウェーハ９０の洗浄等の各種動作を制御している。制御部８０のメモリには、ウェーハ９０の目標の仕上げ厚み、ウェーハ９０に対する粗研削量、ウェーハ９０に対する仕上げ研削量、予め設定したウェーハ９０の厚み傾向等の加工関連データが一時的に格納される。

なお、以下に説明する研削装置１の各部の動作について、制御の主体が明記されていない場合は、制御部８０から送られる制御信号によって動作が制御されているものとする。

以上のように構成された研削装置１では、ウェーハ９０の研削加工に際して、第一研削位置と第二研削位置のそれぞれでチャックテーブル３１の傾き調整を行う。すなわち、制御部８０によってターンテーブル３０を回転させて第一研削位置に位置づけられたチャックテーブル３１のチャックスピンドル３１２が、第一スピンドル５２に対して予め設定した角度になるように、制御部８０の第一傾き制御部８１（図９参照）によって傾き調整機構３３を制御する。また、制御部８０によってターンテーブル３０を回転させて第二研削位置に位置づけられたチャックテーブル３１のチャックスピンドル３１２が、第二スピンドル６２に対して予め設定した角度になるように、制御部８０の第二傾き制御部８２（図９参照）によって傾き調整機構３３を制御する。このようなチャックテーブル３１の傾き調整を含む研削装置１における各作業工程について説明する。

[保持工程]
研削加工前のウェーハ９０を、ロボットハンド１２によってカセット１１内から取り出して位置決め機構１５に搬送し、位置決め機構１５でウェーハ９０の中心合わせが行われる。続いて、搬入機構２０によって、ウェーハ９０を搬入出位置でチャックテーブル３１に搬入して、保持面３２１上にウェーハ９０を保持させる。

[初期研削工程]
搬入出位置でチャックテーブル３１にウェーハ９０を保持させたら、制御部８０はターンテーブル３０を回転させて当該チャックテーブル３１を第一研削位置に位置づける。そして、制御部８０は、第一研削機構５０の第一砥石５１によってウェーハ９０の上面を研削する初期研削工程を実行させる。

初期研削工程では、第一昇降機構によって第一研削機構５０を下降させて第一砥石５１をウェーハ９０の上面に接触させ、第一スピンドル５２によって研削ホイール５４を回転させる。また、第一研削位置に位置づけたチャックテーブル３１で、チャック回転部３７によってチャックスピンドル３１２を回転させる。このようにして、第一砥石５１と、チャックテーブル３１上のウェーハ９０とをそれぞれ回転させながら、第一砥石５１によってウェーハ９０の上面を研削する。初期研削用に予め設定された所定の研削量に到達したら、つまり、ウェーハ９０が予め設定された所定の厚みに研削されたら、研削ホイール５４の回転とチャックスピンドル３１２の回転を停止し、第一昇降機構によって第一研削機構５０を上昇させてチャックテーブル３１上のウェーハ９０から第一砥石５１を離間させて、初期研削工程を終了する。

[厚み測定工程]
初期研削工程が完了したら、制御部８０はターンテーブル３０を回転させて、初期研削が完了したウェーハ９０を保持するチャックテーブル３１を第二研削位置に位置づける。そして、制御部８０は、厚み測定器７２を用いて、初期研削工程で研削したウェーハ９０の半径方向における少なくとも三箇所の厚みを測定する厚み測定工程を実行させる。

[厚み傾向算出工程]
続いて、制御部８０は、厚み測定工程で測定した少なくとも三つの厚み値からウェーハ９０の厚み傾向を算出する（ウェーハ９０の形状演算を行う）厚み傾向算出工程を実行させる。

例えば、厚み測定器７２の三つのセンサ７２３、７２４、７２５で厚み値を測定したウェーハ９０の外周付近、半径方向の中間、中心付近の三箇所で、ウェーハ９０上面の高さ位置をＺ軸方向で座標化し、これら三箇所の点を滑らかにつなぐ曲線形状として厚み傾向を表すことができる。

なお、厚み測定器７２に四つ以上のセンサを設けて、厚み測定工程において、ウェーハ９０の半径方向において四箇所以上の厚みを測定してもよい。この場合、厚み測定工程で測定した四箇所以上の厚み値に基づく近似曲線によって厚み傾向を表してもよい。

[傾き調整工程]
続いて、制御部８０は、厚み傾向算出工程で算出したウェーハ９０の厚み傾向と、予め設定してメモリに記憶されている厚み傾向とを比較して差を求める。これらの厚み傾向に差がある場合、厚み傾向算出工程で算出したウェーハ９０の厚み傾向が、予め設定した厚み傾向と一致するように（差をなくすように）傾き調整量を算出し、第一研削位置において、第一スピンドル５２に対する各チャックテーブル３１のチャックスピンドル３１２の傾きを調整する傾き調整工程を実行させる。

図７は、ウェーハ９０の厚み傾向の例である。図７の（Ａ）は、予め設定したウェーハ９０の所定の厚み傾向である設定厚み傾向Ｔａを示している。設定厚み傾向Ｔａに関するデータは研削レシピに含まれており、制御部８０のメモリに記憶されている。図７の（Ｂ）及び図７の（Ｃ）では、初期研削後に厚み傾向算出工程で算出したウェーハ９０の厚み傾向である研削厚み傾向Ｔｂ、Ｔｃを実線で示している。図７中のＳは、研削時に厚み測定ゲージ７０と厚み測定ゲージ７１によってウェーハ９０の厚みを測定する厚み測定箇所である。

初期研削工程では、厚み測定箇所Ｓでのウェーハ９０の厚みが、予め設定したウェーハ９０の厚み（設定厚み）と一致するように研削を行う。つまり、厚み測定箇所Ｓにおいて、研削後厚みと設定厚みとの差が０になるように研削する。そして、厚み測定箇所Ｓでウェーハ９０の上面の高さ位置を一致させるように設定厚み傾向Ｔａと研削厚み傾向Ｔｂ、Ｔｃの形状を重ねるデータ処理を行うと、設定厚み傾向Ｔａと研削厚み傾向Ｔｂ、Ｔｃとの差を識別できる。図７の（Ｂ）及び図７の（Ｃ）に示す研削厚み傾向Ｔｂ、Ｔｃではそれぞれ、設定厚み傾向Ｔａに対して、ウェーハ９０の半径方向の中央部分の厚みが大きく、外周部分の厚みが小さい山形の厚み傾向になっており、設定厚み傾向Ｔａと一致しない状態であることが分かる。

より詳しくは、図７の（Ｂ）の研削厚み傾向Ｔｂでは、厚み測定箇所Ｓから外周側に進むにつれて、設定厚みよりも研削後厚みが小さくなっており、ウェーハ９０の外周部で、設定厚みに対する研削後厚みの差がＭａ（差の値はマイナス）である。また、厚み測定箇所Ｓから内周側（中央）に進むにつれて、設定厚みよりも研削後厚みが大きくなっており、ウェーハ９０の中央で、設定厚みに対する研削後厚みの差がＮａ（差の値はプラス）である。

制御部８０は、設定厚み傾向Ｔａと研削厚み傾向Ｔｂの差から、研削厚み傾向Ｔｂを設定厚み傾向Ｔａに一致させるための傾き調整量を算出する。そして、算出した傾き調整量に基づいて、第一研削位置のチャックテーブル３１を支持する各位置調整ユニット３５のモータ３５３を動作させ、傾き調整機構３３によってチャックスピンドル３１２の角度を第一スピンドル５２に対して予め設定した適切な角度になるように調整する。これにより、第一研削機構５０の第一砥石５１によって研削されるウェーハ９０の厚み傾向が、設定厚み傾向Ｔａと一致するようになる。

図７の（Ｃ）の研削厚み傾向Ｔｃでは、厚み測定箇所Ｓから外周側に進むにつれて、設定厚みよりも研削後厚みが小さくなっており、ウェーハ９０の外周部で、設定厚みに対する研削後厚みの差がＭｂ（差の値はマイナス）である。また、厚み測定箇所Ｓから内周側（中央）に進むにつれて、設定厚みよりも研削後厚みが大きくなっており、ウェーハ９０の中央で、設定厚みに対する研削後厚みの差がＮｂ（差の値はプラス）である。このように、研削厚み傾向Ｔｃの全体的な厚み傾向は図７の（Ｂ）の研削厚み傾向Ｔｂと似ているが、研削厚み傾向Ｔｃでは、外周側で設定厚みと研削後厚みの差が小さく、内周側（中央側）で設定厚みと研削後厚みの差が大きくなっている。つまり、Ｍａ＞Ｍｂであり、Ｎａ＜Ｎｂであり、研削厚み傾向Ｔｃでは、特にウェーハ９０の中央側で設定厚みからのズレ量が大きい。

従って、研削厚み傾向Ｔｃを設定厚み傾向Ｔａに一致させるための傾き調整量は、研削厚み傾向Ｔｂを設定厚み傾向Ｔａに一致させるための傾き調整量とは異なる。研削厚み傾向Ｔｃに関する傾き調整量の算出や、算出した傾き調整量に基づく傾き調整動作については、上記の研削厚み傾向Ｔｂの場合と同様に行われるため、説明を省略する。

図８は、ウェーハ９０の厚み傾向の異なる例である。図８の（Ａ）は、予め設定したウェーハ９０の所定の厚み傾向である設定厚み傾向Ｔｄを示している。設定厚み傾向Ｔｄに関するデータは研削レシピに含まれており、制御部８０のメモリに記憶されている。

図８の（Ｂ）に示す初期研削後の厚み傾向である研削厚み傾向Ｔｅでは、厚み測定箇所Ｓ（研削後厚みと設定厚みとの差が０である位置）から外周側に進むにつれて、設定厚みよりも研削後厚みが大きくなっており、ウェーハ９０の外周部で、設定厚みに対する研削後厚みの差がＭｃ（差の値はプラス）である。また、厚み測定箇所Ｓから内周側（中央）に進むにつれて、設定厚みに対する研削後厚みが小さくなっており、ウェーハ９０の中央で、設定厚みに対する研削後厚みの差がＮｃ（差の値はマイナス）である。

図８の（Ｃ）に示す初期研削後の厚み傾向である研削厚み傾向Ｔｆでは、厚み測定箇所Ｓ（研削後厚みと設定厚みとの差が０である位置）から外周側に進むにつれて、設定厚みよりも研削後厚みが大きくなっており、ウェーハ９０の外周部で、設定厚みに対する研削後厚みの差がＭｄ（差の値はプラス）である。また、厚み測定箇所Ｓから内周側（中央）に進むにつれて、設定厚みよりも研削後厚みが大きくなっており、ウェーハ９０の中央で、設定厚みに対する研削後厚みの差がＮｄ（差の値はプラス）である。つまり、研削厚み傾向Ｔｆでは、厚み測定箇所Ｓを除いて全体的に、設定厚みよりも研削後厚みが大きくなっている。

制御部８０は、設定厚み傾向Ｔｄと研削厚み傾向Ｔｅ、Ｔｆとの差から、研削厚み傾向Ｔｅ、Ｔｆを設定厚み傾向Ｔｄに一致させるための傾き調整量を算出する。そして、算出した傾き調整量に基づいて、第一研削位置のチャックテーブル３１を支持する各位置調整ユニット３５のモータ３５３を動作させ、傾き調整機構３３によってチャックスピンドル３１２の角度を第一スピンドル５２に対して予め設定した適切な角度になるように調整する。これにより、第一研削機構５０の第一砥石５１によって研削されるウェーハ９０の厚み傾向が、設定厚み傾向Ｔｄと一致するようになる。

以上のようにして、初期研削工程後の厚み測定工程及び厚み傾向算出工程で得られたウェーハ９０の厚み傾向（研削厚み傾向Ｔｂ、Ｔｃ、Ｔｅ、Ｔｆ）に基づいて傾き調整工程を行うことにより、第一研削位置でのチャックテーブル３１のチャックスピンドル３１２が第一スピンドル５２に対して予め設定した適切な角度になるように調整され、第一研削機構５０の第一砥石５１によって研削されるウェーハ９０の厚み傾向が、設定厚み傾向Ｔａ、Ｔｄと一致するようになる。

したがって、ターンテーブル３０に配置される複数のチャックテーブル３１はいずれも、第一研削位置では、チャックスピンドル３１２が第一スピンドル５２に対して予め設定した適切な角度になるように調整されているので、各チャックテーブル３１に保持されて第一砥石５１により研削されたウェーハ９０は、同一の厚み傾向になる。

なお、厚み傾向算出工程で算出したウェーハ９０の厚み傾向と、予め設定してメモリに記憶されている厚み傾向とに差が無い場合には、傾き調整工程での傾き調整量が０となり、傾き調整機構３３による傾き調整動作は行われない。

[第一研削工程]
続いて、制御部８０は、傾き調整工程で調整したチャックテーブル３１に保持されたウェーハ９０を、第一研削機構５０の第一砥石５１で研削する第一研削工程を行わせる。第一研削工程では、ウェーハ９０を粗研削する。上記の初期研削工程と同様に、第一研削工程では、第一昇降機構によって第一研削機構５０を下降させるとともに、第一スピンドル５２によって研削ホイール５４を回転させる。また、チャック回転部３７によってチャックスピンドル３１２を回転させる。そして、第一砥石５１によってウェーハ９０の上面を研削する。厚み測定ゲージ７０の測定によって、ウェーハ９０が粗研削用の設定された厚みになったことが確認されると、研削ホイール５４の回転とチャックスピンドル３１２の回転を停止し、第一昇降機構によって第一研削機構５０を上昇させて第一研削工程を終了する。

なお、第一研削工程では、カセット１１から搬送された未研削のウェーハ９０を研削するだけではなく、初期研削工程で研削したウェーハ９０を再び第一研削位置に位置づけて、改めて第一研削工程で第一砥石５１により研削してもよい。これにより、初期研削工程で研削したウェーハ９０を無駄にせずに使用することができる。なお、この場合は、第一研削工程で研削したウェーハ９０の仕上げ厚みは、初期研削工程で研削されたウェーハの厚みよりも小さく設定する。

[第二傾き調整工程]
続いて、制御部８０は、ターンテーブル３０を回転させて第二研削位置に位置づけられたチャックテーブル３１のチャックスピンドル３１２を、第二スピンドル６２に対して予め設定した角度になるように傾き調整機構３３を制御して、第二傾き調整工程を実行させる。

第二傾き調整工程での第二スピンドル６２に対する各チャックテーブル３１のチャックスピンドル３１２の傾き角度は、メモリに記憶されている。例えば、事前に、第一研削機構５０の場合と同様に、第二研削位置に位置づけられたチャックテーブル３１上のウェーハ９０を、第二研削機構６０の第二砥石６１により初期研削する。次に、制御部８０は、厚み測定器７２を用いて、第二研削機構６０で初期研削を行ったウェーハ９０の厚みを半径方向における少なくとも三箇所で測定し、ウェーハ９０の厚み傾向を算出する。そして、制御部８０は、算出したウェーハ９０の厚み傾向と、予め設定してメモリに記憶されている厚み傾向との差に基づいて、第二スピンドル６２に対する各チャックテーブル３１のチャックスピンドル３１２の傾き角度を算出して、メモリに記憶させる。このメモリに記憶された各チャックスピンドル３１２の傾き角度にチャックスピンドル３１２の傾きを調整する第二傾き調整工程を実行させる。

第二傾き調整工程を行うことにより、ターンテーブル３０に配置される複数のチャックテーブル３１はいずれも、第二研削位置では、チャックスピンドル３１２が第二スピンドル６２に対して予め設定した適切な角度になるように調整されているので、各チャックテーブル３１に保持されて第二砥石６１により研削されたウェーハ９０は、同一の厚み傾向になる。

[第二研削工程]
続いて、制御部８０は、第二研削位置に位置づけられたチャックテーブル３１上のウェーハ９０を第二研削機構６０の第二砥石６１で研削する第二研削工程を行わせる。第二研削工程では、ウェーハ９０を仕上げ研削する。

第二研削工程では、第二昇降機構によって第二研削機構６０を下降させるとともに、第二スピンドル６２によって研削ホイール６４を回転させる。また、第二研削位置に位置づけたチャックテーブル３１で、チャック回転部３７によってチャックスピンドル３１２を回転させる。このようにして、第二砥石６１と、チャックテーブル３１上のウェーハ９０とをそれぞれ回転させながら、第二砥石６１によってウェーハ９０の上面を研削する。厚み測定ゲージ７１の測定によって、ウェーハ９０が仕上げ厚みになったことが確認されると、研削ホイール６４の回転とチャックスピンドル３１２の回転を停止し、第二昇降機構によって第二研削機構６０を上昇させて第二研削工程を終了する。

[洗浄工程、搬出工程]
続いて、制御部８０は、ターンテーブル３０を回転させて、第二研削工程で研削したウェーハ９０を保持するチャックテーブル３１を搬入出位置に位置づける。そして、搬出機構２３によって、当該ウェーハ９０がチャックテーブル３１から洗浄機構１８に搬出され、研削加工済みのウェーハ９０を洗浄機構１８で洗浄させる。洗浄後のウェーハ９０を、ロボットハンド１２によって搬送してカセット１１内に収容する。

以上の各工程を経て、研削装置１でのウェーハ９０に対する一連の作業が完了する。

図９は、制御部８０を含む研削装置１の制御系の一部を概念的に示したブロック図である。第一研削位置での各チャックテーブル３１のチャックスピンドル３１２の傾き調整は、制御部８０の機能ブロックである第一傾き制御部８１によって制御される。第二研削位置での各チャックテーブル３１のチャックスピンドル３１２の傾き調整は、制御部８０の機能ブロックである第二傾き制御部８２によって制御される。

初期研削工程で研削したウェーハ９０の厚みを厚み測定器７２で測定してウェーハ９０の厚み傾向を算出する処理は、制御部８０の機能ブロックである厚み傾向算出部８３によって実行される。

また、厚み傾向算出部８３が算出したウェーハ９０の厚み傾向と予め設定した所定の厚み傾向との差を求める（傾き調整量を算出する）処理は、第一傾き制御部８１に含まれる機能ブロックである算出部８４によって実行される。

なお、制御部８０における第一傾き制御部８１、第二傾き制御部８２、厚み傾向算出部８３、算出部８４は、概念的な機能ブロックであり、これらの各部が個別に存在することを意味しているのではない。制御部８０における各部の機能は、制御部８０を構成するプロセッサやメモリなどの動作によって実現される。

以上のように、本実施形態の研削装置１では、第一研削位置に位置づけられたチャックテーブル３１のチャックスピンドル３１２を、第一研削機構５０の第一スピンドル５２に対して予め設定した角度になるように傾き調整する。これにより、第一研削機構５０の第一砥石５１で研削したチャックテーブル３１毎のウェーハ９０が均一な厚み傾向になり、第二研削機構６０の第二砥石６１で研削するチャックテーブル３１毎のウェーハ９０の研削量が均一化されて、研削時間の違いが生じなくなる。

また、チャックスピンドル３１２の傾き調整に際して、半径方向の三箇所以上の厚み値からウェーハ９０の厚み傾向を算出し（形状演算を行い）、予め設定した厚み傾向との差を比較している。ウェーハ９０の全体的な厚み傾向を形状演算したデータを用いることにより、ウェーハ９０の半径方向の特定位置でスポット的に測定した厚み値だけのデータを利用する場合よりも、精度の高い傾き調整を行うことができる。

図２に示す厚み測定器７２とは異なる厚み測定器を用いてもよい。図１０に示す変形例の厚み測定器７３は、ターンテーブル３０の外周側に立設されたスタンド７３１が、Ｚ軸方向の軸を中心として回転可能に構成されている。スタンド７３１からチャックテーブル３１の上方に向けて延びる支持アーム７３２には、一つのセンサ７３３が取り付けられている。センサ７３３は、ウェーハ９０の上方からレーザー光を照射してウェーハ９０の厚みを測定する非接触型のセンサである。

測定器回転部７４によって、支持アーム７３２の旋回動作が行われる。測定器回転部７４は、モータ７４１と、モータ７４１の出力軸に設けたベルトプーリ７４２と、ベルトプーリ７４２及びスタンド７３１に巻き掛けられた伝達ベルト７４３と、を備えている。モータ７４１によってベルトプーリ７４２を回転駆動させると、回転力が伝達ベルト７４３を介してスタンド７３１に伝達される。すると、スタンド７３１を中心として支持アーム７３２が旋回する。

支持アーム７３２が旋回すると、チャックテーブル３１の半径方向でのセンサ７３３の位置が変化する。これにより、ウェーハ９０の半径方向において複数の箇所で厚みを測定することができる。特に、厚み測定器７３では、センサの数に依存せずに、支持アーム７３２の旋回位置に応じて、ウェーハ９０の半径方向における厚みの測定箇所を自在に選択できるので、厚み傾向を算出するための厚み値を半径方向の多くの箇所で取得可能であり、厚み傾向の算出精度を向上させることができる。

厚み測定器７３では支持アーム７３２を旋回させているが、さらなる変形例として、支持アーム７３２がチャックテーブル３１の半径方向にスライドするタイプの厚み測定器を用いることも可能である。

ウェーハ９０の厚み傾向の算出に用いる厚み測定器を、図１の研削装置１の厚み測定器７２とは異なる位置に配してもよい。例えば、ターンテーブル３０上の搬入出位置（搬入機構２０と搬出機構２３による搬送が可能な位置）にあるチャックテーブル３１上のウェーハ９０の厚みを測定可能な位置に厚み測定器を設けてもよい。あるいは、第一研削位置（第一研削機構５０で研削可能な位置）にあるチャックテーブル３１上のウェーハ９０の厚みを測定可能な位置に厚み測定器を設けてもよい。

また、研削装置１に配置されていない厚み測定器を用いて、ウェーハ９０の厚み傾向の算出をしてもよい。つまり、初期研削したウェーハの厚みを、外部の厚み測定器で測定し、測定した厚み値を、研削装置１に備えた厚み値入力部に入力することによって、ウェーハの厚み傾向を厚み傾向算出部が算出してもよい。また、ウェーハの厚み傾向の算出を研削装置１の外部で行って、研削装置１は、その厚み傾向を入力する厚み傾向入力部を備えていてもよい。

なお、本発明の実施の形態は上記の実施形態や変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。従って、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。

以上説明したように、本発明の研削装置及びウェーハの研削方法は、複数のチャックテーブルにおいて第一砥石で研削したウェーハの形状を均一（ウェーハを同一の厚み傾向）にすることによって、第二砥石の研削時間や研削量を均一にできるという効果を有し、デバイスを形成する前のウェーハの研削、デバイスが形成されたウェーハの研削など色々の段階で研削を行う研削装置や研削方法において有用である。

１ ：研削装置
１５ ：位置決め機構
１８ ：洗浄機構
２０ ：搬入機構
２３ ：搬出機構
３０ ：ターンテーブル
３１ ：チャックテーブル
３３ ：傾き調整機構
３５ ：位置調整ユニット
３６ ：固定支持部
３７ ：チャック回転部
５０ ：第一研削機構
５１ ：第一砥石
５２ ：第一スピンドル
６０ ：第二研削機構
６１ ：第二砥石
６２ ：第二スピンドル
７０ ：厚み測定ゲージ
７１ ：厚み測定ゲージ
７２ ：厚み測定器
７３ ：厚み測定器
７４ ：測定器回転部
８０ ：制御部
８１ ：第一傾き制御部
８２ ：第二傾き制御部
８３ ：厚み傾向算出部
８４ ：算出部
９０ ：ウェーハ
３１２ ：チャックスピンドル
３２１ ：保持面
７２３ ：センサ
７２４ ：センサ
７２５ ：センサ
７３３ ：センサ
７４１ ：モータ
Ｓ ：厚み測定箇所
Ｔａ ：設定厚み傾向
Ｔｂ ：研削厚み傾向
Ｔｃ ：研削厚み傾向
Ｔｄ ：設定厚み傾向
Ｔｅ ：研削厚み傾向
Ｔｆ ：研削厚み傾向

Claims (4)

1. 円錐状の保持面でウェーハを保持するチャックテーブルと、
   該保持面の中心を通るチャックスピンドルで該チャックテーブルを回転させるチャック回転部と、
   該チャックスピンドルの傾きを変更する傾き調整機構と、
   環状の第一砥石を装着する第一スピンドルを回転させ該保持面に保持されたウェーハを該第一砥石で研削する第一研削機構と、
   環状の第二砥石を装着する第二スピンドルを回転させ該保持面に保持されたウェーハを該第二砥石で研削する第二研削機構と、
   複数の該チャックテーブルを配置するターンテーブルと、
   該ターンテーブルを回転させて該第一砥石が研削する第一研削位置と該第二砥石が研削する第二研削位置とに該チャックテーブルを位置づける制御部と、
   を備える研削装置であって、
   該制御部によって該ターンテーブルを回転させて該第一研削位置に位置づけられた該チャックテーブルの該チャックスピンドルを、該第一スピンドルに対して予め設定した角度になるよう該傾き調整機構を制御する第一傾き制御部と、
   該制御部によって該ターンテーブルを回転させて該第二研削位置に位置づけられた該チャックテーブルの該チャックスピンドルを、該第二スピンドルに対して予め設定した角度になるよう該傾き調整機構を制御する第二傾き制御部と、
   を備える研削装置。
2. 該第一砥石で研削したウェーハの厚みを測定する厚み測定器を備え、
   該第一砥石で研削したウェーハの半径部分において少なくとも三箇所の厚みを該厚み測定器で測定してウェーハの厚み傾向を算出する厚み傾向算出部を備え、
   該第一傾き制御部は、該厚み傾向算出部が算出した厚み傾向と予め設定した所定の厚み傾向との差を求める算出部を有し、該差から次に該第一砥石で研削したウェーハが所定の厚み傾向になるよう該傾き調整機構を制御する、請求項１記載の研削装置。
3. ウェーハを保持するチャックテーブルを複数配置するターンテーブルを回転させ、該チャックテーブルに保持されたウェーハを第一砥石で研削した後、第二砥石で所定の厚みに研削するウェーハの研削方法であって、
   該チャックテーブルにウェーハを保持させる保持工程と、
   該保持工程の後、ウェーハを該第一砥石で研削する初期研削工程と、
   該初期研削工程で研削したウェーハの半径方向における少なくとも三箇所の厚みを測定する厚み測定工程と、
   該厚み測定工程で測定した少なくとも三つの厚み値からウェーハの厚み傾向を算出する厚み傾向算出工程と、
   該厚み傾向算出工程で算出した厚み傾向が予め設定した厚み傾向と一致するよう第一スピンドルに対する各該チャックテーブルのチャックスピンドルの傾きを調整する傾き調整工程と、
   該傾き調整工程で調整した該チャックテーブルに保持されたウェーハを、該第一砥石で研削する第一研削工程と、
   該ターンテーブルを回転させ該第一研削工程で研削したウェーハを該第二砥石で研削する第二研削工程と、
   からなるウェーハの研削方法。
4. 該初期研削工程で研削したウェーハを該第一研削工程で研削する、請求項３記載のウェーハの研削方法。

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