JP2026005111A - 実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の電子部品を効率的に実装可能な実装装置を提供する。
【解決手段】実装装置１は、電子部品１４Ａ，１４Ｂを供給する複数の供給モジュール１０２Ａ，１０２Ｂと、電子部品１４Ａ，１４Ｂを基板４１に実装する実装モジュール１０１と、複数の供給モジュール１０２Ａ，１０２Ｂのそれぞれから電子部品１４Ａ，１４Ｂを実装モジュール１０１に搬送可能に構成された少なくとも一つの搬送ユニットを有し、複数の供給モジュール１０２Ａ，１０２Ｂ及び実装モジュール１０１にわたって平面視における第１方向に延在して構成された搬送機構１２０とを備える。
【選択図】図１

Description

本願発明は、実装装置に関する。

従来、例えば、半導体チップを基板に実装する手法として、フリップチップボンディングが広く知られている。この手法では、まず、半導体ウェハからピックアップした半導体チップを反転させ、半導体チップの接続端子とは反対側の面をボンディングツールに渡して吸着させる。そして、ボンディングツールにより半導体チップの接続端子を基板の電極パッドに熱溶着させることで、半導体チップを基板に実装する。

特許第３５６７８９６号公報

例えば、複数の半導体ウェハから複数の半導体チップを供給して１つの基板に実装する場合、半導体ウェハ毎に実装装置を準備して基板を実装装置間で移動させる場合と、実装中に半導体ウェハを交換する場合がある。前者の場合、基板と半導体チップとの位置ずれによる実装不良が発生する場合がある。後者の場合、半導体ウェハの交換のための時間が必要になるため、実装中にはんだのフラックスが乾燥して実装不良が発生する場合がある。

本願発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、複数の電子部品を効率的に実装可能な実装装置を提供することを目的とする。

本願発明の一態様に係る実装装置は、電子部品を供給する複数の供給モジュールと、電子部品を基板に実装する実装モジュールと、複数の供給モジュールのそれぞれから電子部品を実装モジュールに搬送可能に構成された少なくとも一つの搬送ユニットを有し、複数の供給モジュール及び実装モジュールにわたって平面視における第１方向に延在して構成された搬送機構とを備える。

本願発明によれば、複数の電子部品を効率的に実装可能な実装装置を提供することができる。

本実施形態に係る実装装置を示す平面図である。 本実施形態に係る実装装置を示す側面図である。 本実施形態に係る実装装置を示す正面図である。

以下に本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の構成要素は同一又は類似の符号で表している。図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施の形態に限定して解するべきではない。

実装装置１は、半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂを回路基板４１に実装するフリップチップボンダである。半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂは、電子部品の一例に当たり、例えば集積回路を有する半導体チップである。回路基板４１は、基板の一例に当たり、例えばプリント基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）やフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。

なお、電子部品及び基板は上記に限定されるものではない。電子部品は、例えば、各種の能動部品又は受動部品であってもよい。基板は、例えば、リードフレーム、セラミック基板、半導体基板又は電子部品などであってもよい。電子部品は、基板上に直接実装されてもよく、基板に実装された他の電子部品等の上に実装されることによって基板に間接的に実装されてもよい。

実装装置１は、実装モジュール１０１と、複数の供給モジュール１０２Ａ，１０２Ｂと、搬送機構１２０とを備えている。実装モジュール１０１、供給モジュール１０２Ａ及び供給モジュール１０２Ｂは、この順でＸ軸方向に並んでいる。供給モジュール１０２Ａは実装モジュール１０１のＸ軸負方向側に隣接し、供給モジュール１０２Ｂは供給モジュール１０２ＡのＸ軸負方向側に隣接し、供給モジュール１０２Ａは実装モジュール１０１と供給モジュール１０２Ｂとの間に位置している。供給モジュール１０２Ａは実装モジュール１０１に連結され、供給モジュール１０２Ｂは供給モジュール１０２Ａに連結されている。

実装モジュール１０１は、Ｙ軸方向に半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂを搬送し、半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂを回路基板４１に実装する。実装モジュール１０１には架台１１が設けられている。

図１に示すように、架台１１の上面には、実装ステージ４０が設けられている。実装ステージ４０は、半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂが実装される回路基板４１を吸着するとともに、内蔵したヒータにより回路基板４１を加熱する。実装ステージ４０には、搬送レール４２が接続されている。搬送レール４２は、図示しない基板供給モジュールから回路基板４１を実装ステージ４０に供給するとともに、半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂが実装された回路基板４１を図示しない製品回収モジュールに供給する。搬送レール４２は、実装モジュール１０１及び供給モジュール１０２Ａ，１０２Ｂのそれぞれに設けられたレールが連結されて構成されており、実装モジュール１０１及び供給モジュール１０２Ａ，１０２ＢにわたってＸ軸方向に延在している。

図１に示すように、架台１１の上面には、Ｘ軸方向に延びる一対のガイドレール４３が設けられている。一対のガイドレール４３の各々には、スライダ４４Ａ，４４Ｂが取り付けられている。スライダ４４Ａ，４４Ｂは、図示しない駆動モータによりＸ軸方向に移動可能に構成されている。

スライダ４４Ａにはガントリフレーム４５Ａが取り付けられ、スライダ４４Ｂにはガントリフレーム４５Ｂが取り付けられている。ガントリフレーム４５Ａ，４５ＢはＹ軸方向に延びる門型のフレームであって、ガントリフレーム４５Ａの脚部がスライダ４４Ａに固定され、ガントリフレーム４５Ｂの脚部がスライダ４４Ｂに固定されている。ガントリフレーム４５Ａは、スライダ４４Ａがガイドレール４３に沿って移動することで、Ｘ軸方向に移動可能に構成されている。同様に、ガントリフレーム４５Ｂは、スライダ４４Ｂがガイドレール４３に沿って移動することで、Ｘ軸方向に移動可能に構成されている。

ガントリフレーム４５Ａには実装ヘッド４６Ａが取り付けられ、ガントリフレーム４５Ｂには実装ヘッド４６Ｂが取り付けられている。実装ヘッド４６Ａは実装ノズル４７Ａを有し、実装ヘッド４６Ｂは実装ノズル４７Ｂを有している。実施ヘッド４６Ａ，４６Ｂは、図示しない駆動モータによりＹ軸方向に移動可能に構成されている。実装ヘッド４６Ａは、搬送機構１２０から受け取った半導体ダイ１４Ａを吸着搬送して回路基板４１に実装する。実装ヘッド４６Ｂは、搬送機構１２０から受け取った半導体ダイ１４Ｂを吸着搬送して回路基板４１に実装する。実装ヘッド４６Ａと実装ヘッド４６Ｂとは、互いに独立に移動可能に構成されている。

実装ヘッド４６Ａは半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂのどちらも吸着搬送可能に構成され、実装ヘッド４６Ｂも同様に半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂのどちらも吸着搬送可能に構成されている。したがって、実装ヘッド４６Ａ、４６Ｂと半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂとの組み合わせは上記に限定されるものではない。実装ヘッド４６Ａは、半導体ダイ１４Ｂを回路基板４１に実装してもよく、半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂの両方を回路基板４１に実装してもよい。同様に、実装ヘッド４６Ｂは、半導体ダイ１４Ａを回路基板４１に実装してもよく、半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂの両方を回路基板４１に実装してもよい。

図２に示すように、実装ノズル４７Ａは、例えば、モータ５０と、基体部５１と、ボールねじ５２と、パルスヒータ５３と、実装ツール５４を備えている。モータ５０は、実装ヘッド４６Ａに固定されている。基体部５１は、Ｚ方向に移動可能に実装ヘッド４６Ａに取り付けられている。ボールねじ５２は、モータ５０からの駆動力に基づいて回転することで基体部５１をＺ方向に移動させる。パルスヒータ５３は、基体部５１に取り付けられ、その下側には実装ツール５４が取り付けられている。実装ツール５４は、その先端面に半導体チップ１４を吸着可能に構成されている。実装ツール５４は、モータ５０により基体部５１がＺ方向に移動したとき、基体部５１とともにＺ軸方向に移動する。なお、図示を省略しているが、実装ノズル４７Ｂも、実装ノズル４７Ａと同様、モータと、基体部と、ボールねじと、パルスヒータと、実装ツールとを備えている。

供給モジュール１０２Ａは半導体ダイ１４Ａを供給し、供給モジュール１０２Ｂは半導体ダイ１４Ｂを供給する。供給モジュール１０２Ａにはウェハホルダ１２Ａが設けられており、供給モジュール１０２Ｂにはウェハホルダ１２Ｂが設けられている。ウェハホルダ１２Ａは、円環状をなしており、ダイシングされた半導体ウェハ１３Ａを保持する。ウェハホルダ１２Ｂも同様にダイシングされた半導体ウェハ１３Ｂを保持する。ウェハホルダ１２Ａ，１２Ｂは、図示しない駆動モータによりＹ軸方向に移動する。また、ウェハホルダ１２Ａ，１２Ｂは、Ｘ軸方向には移動しないように構成されている。

ウェハホルダ１２Ａ，１２Ｂの下側には、突き上げユニット１５が設けられている。図３に示すように、突き上げユニット１５は、供給モジュール１０２Ａと供給モジュール１０２Ｂとの間を移動可能に構成され、ダイシングされた半導体ウェハ１３Ａから半導体ダイ１４Ａを上方に突き上げ、また、ダイシングされた半導体ウェハ１３Ｂから半導体ダイ１４Ｂを上方に突き上げる。

なお、半導体ウェハ１３Ａから半導体ダイ１４Ａを突き上げる第１の突き上げユニットと、半導体ウェハ１３Ｂから半導体ダイ１４Ｂを上方に突き上げる第２の突き上げユニットとが個別に備えられていてもよい。この場合、第１の突き上げユニットは、供給モジュール１０２Ａに設けられ、供給モジュール１０２Ｂへは移動できないように構成されてもよく、第２の突き上げユニットは、供給モジュール１０２Ｂに設けられ、供給モジュール１０２Ａへは移動できないように構成されてもよい。

供給モジュール１０２Ａ，１０２Ｂには、ピックアップカメラ１６が設けられている。図３に示すように、ピックアップカメラ１６は、供給モジュール１０２Ａと供給モジュール１０２Ｂとの間を移動可能に構成され、位置認識のために半導体ウェハ１３Ａ中の半導体ダイ１４Ａを撮像し、また、位置認識のために半導体ウェハ１３Ｂ中の半導体ダイ１４Ｂを撮像する。

なお、半導体ウェハ１３Ａ中の半導体ダイ１４Ａを撮像する第１のピックアップカメラと、半導体ウェハ１３Ｂ中の半導体ダイ１４Ｂを撮像する第２のピックアップとが個別に備えられていてもよい。この場合、第１のピックアップカメラは、供給モジュール１０２Ａに設けられ、供給モジュール１０２Ｂへは移動できないように構成されてもよく、第２のピックアップカメラは、供給モジュール１０２Ｂに設けられ、供給モジュール１０２Ａへは移動できないように構成されてもよい。

搬送機構１２０は、実装モジュール１０１及び供給モジュール１０２Ａ，１０２Ｂにわたって、Ｘ軸方向に延在して構成されている。搬送機構１２０は、２つの搬送ユニット２０Ａ，２０Ｂを備えている。搬送ユニット２０Ａは、供給モジュール１０２Ａ，１０２Ｂのそれぞれから半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂを実装モジュール１０１に搬送可能に構成されている。搬送ユニット２０Ｂは、供給モジュール１０２Ａ，１０２Ｂのそれぞれから半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂを実装モジュール１０１に搬送可能に構成されている。例えば、搬送ユニット２０Ａは、ウェハホルダ１２Ａから半導体ダイ１４Ａをピックアップし、ピックアップした半導体ダイ１４Ａを反転し、反転した半導体ダイ１４Ａを実装ヘッド４６Ａへ受け渡す。搬送ユニット２０Ｂは、ウェハホルダ１２Ｂから半導体ダイ１４Ｂをピックアップし、ピックアップした半導体ダイ１４Ｂを反転し、反転した半導体ダイ１４Ｂを実装ヘッド４６Ｂへ受け渡す。

図２に示すように、搬送ユニット２０Ａは、例えば、ガイドレール２１Ａと、スライダ２２Ａと、キャリッジ２３Ａと、回転軸２４Ａと、搬送ヘッド２５Ａとを備えている。

ガイドレール２１Ａは、架台１１の上面に形成された凹部１１Ａに固定されている。凹部１１Ａは、Ｘ方向に延びる長溝状をなしている。ガイドレール２１Ａは、実装モジュール１０１及び供給モジュール１０２Ａ，１０２Ｂのそれぞれに設けられたレールが連結されて構成されており、実装モジュール１０１及び供給モジュール１０２Ａ，１０２ＢにわたってＸ軸方向に延在している。ガイドレール２１Ａには、スライダ２２Ａが取り付けられている。スライダ２２Ａは、図示しない駆動モータによりＸ軸方向に移動可能に構成されている。キャリッジ２３Ａは、スライダ２２Ａに取り付けられている。キャリッジ２３Ａは、スライダ２２Ａがガイドレール２１Ａに沿って移動することで、Ｘ軸方向に移動可能に構成されている。キャリッジ２３Ａには、回転軸２４Ａが取り付けられている。回転軸２４Ａの取り付けアームは、回転軸２４Ａの中心線に対して斜めに交差する方向に延びている。回転軸２４Ａの取り付けアームの先端部には搬送ヘッド２５Ａが取り付けられている。図示しないステッピングモータが回転軸２４Ａを回転させることによって、搬送ヘッド２５Ａは反転する。

搬送ヘッド２５Ａは、例えば、半導体ダイ１４Ａを供給モジュール１０２Ａから実装モジュール１０１に搬送する。搬送ヘッド２５Ａは、ベース２７Ａと、ピックアップノズル２８Ａとを備える。ベース２７Ａは、板状をなしており、回転軸２４Ａの取り付けアームの先端部に固定されている。ピックアップノズル２８Ａは、ベース２７Ａに固定されている。ピックアップノズル２８Ａは、例えば、ケーシング２９Ａと、吸着ヘッド３０Ａと、電磁コイル３１Ａとを備える。ケーシング２９Ａは、円環状をなしており、その環状部分に電磁コイル３１Ａを収容している。ケーシング２９Ａの中心には、ケーシング２９Ａの長手方向に延びる貫通孔が形成されている。吸着ヘッド３０Ａは、その先端面に半導体ダイ１４Ａを吸着可能に構成されている。吸着ヘッド３０Ａは、ケーシング２９Ａの貫通孔に収容されている。吸着ヘッド３０Ａは、電磁コイル３１Ａに通電することで、ケーシング２９Ａの貫通孔を移動し、ケーシング２９Ａの端面からの繰り出し量が調整可能に構成されている。

搬送ユニット２０Ｂは、搬送ユニット２０Ａと同様に、ガイドレール２１Ｂと、スライダ２２Ｂと、キャリッジ２３Ｂと、回転軸２４Ｂと、搬送ヘッド２５Ｂとを備えている。ガイドレール２１Ｂはガイドレール２１Ａと平行に設けられている。ガイドレール２１Ｂは、凹部１１Ａのガイドレール２１Ａに対向する部分に固定されている。搬送ヘッド２５Ａと搬送ヘッド２５Ｂとは、互いに独立に移動可能に構成されており、すれ違うことが可能である。

搬送ヘッド２５Ｂは、例えば、半導体ダイ１４Ｂを供給モジュール１０２Ｂから実装モジュール１０１に搬送する。搬送ヘッド２５Ｂは、搬送ヘッド２５Ａと同様、ベース２７Ｂと、ピックアップノズル２８Ｂとを備え、ピックアップノズル２８Ｂは、ケーシング２９Ｂと、吸着ヘッド３０Ｂと、電磁コイル３１Ｂとを備える。

搬送ヘッド２５Ａは半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂのどちらも吸着搬送可能に構成され、搬送ヘッド２５Ｂも同様に半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂのどちらも吸着搬送可能に構成されている。したがって、搬送ヘッド２５Ａ，２５Ｂと半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂとの組み合わせは上記に限定されるものではない。搬送ヘッド２５Ａは、半導体ダイ１４Ｂを搬送してもよく、半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂの両方を搬送してもよい。同様に、搬送ヘッド２５Ｂは、半導体ダイ１４Ａを搬送してもよく、半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂの両方を搬送してもよい。また、実装装置に備えられる搬送ヘッドは１つであってもよく、当該１つの搬送ヘッドが半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂの両方を搬送してもよい。

次に、半導体ダイ１４Ａの供給から実装までの動作について説明する。

まず、ピックアップカメラ１６が半導体ウェハ１３Ａの半導体ダイ１４Ａを撮像し、半導体ダイ１４Ａの位置を確認する。ウェハホルダ１２Ａに保持された半導体ウェハ１３Ａから、半導体ダイ１４Ａが突き上げユニット１５によって突き上げられる。突き上げられた半導体ダイ１４Ａが搬送ヘッド２５Ａに吸着されることによって、半導体ダイ１４Ａは、供給モジュール１０２Ａのウェハホルダ１２Ａから搬送機構１２０の搬送ユニット２０Ａに受け渡される。搬送ユニット２０Ａは、吸着した半導体ダイ１４Ａを供給モジュール１０２Ａから実装モジュール１０１に搬送する。

実装モジュール１０１に搬送された半導体ダイ１４Ａは、回転軸２４Ａによって搬送ヘッド２５Ａごと反転される。実装ヘッド４６Ａは、反転した半導体ダイ１４Ａの上方に移動し、実装ノズル４７Ａのモータ５０がボールねじ５２を回転させ、基体部５１、パルスヒータ５３及び実装ツール５４が降下する。半導体ダイ１４Ａの位置まで降下した実装ツール５４は、反転された半導体ダイ１４Ａを吸着する。これにより、半導体ダイ１４Ａは、搬送ヘッド２５Ａから実装ヘッド４６Ａに受け渡される。半導体ダイ１４Ａを吸着した実装ツール５４は、モータ５０の駆動力によって回転するボールねじ５２によって上昇し、実装ヘッド４６Ａによってガントリフレーム４５Ａに沿って、実装ステージ４０の上方まで搬送される。ここで、実装ノズル４７Ａのモータ５０がボールねじ５２を回転させ、基体部５１、パルスヒータ５３及び実装ツール５４が降下し、回路基板４１に半導体ダイ１４Ａが押し付けられる。このとき、半導体ダイ１４Ａは、パルスヒータ５３によって加熱されており、回路基板４１に実装される。実装ツール５４は、半導体ダイ１４Ａの吸着を解除し、回路基板４１に実装された半導体ダイ１４Ａを解放した実装ツール５４は、モータ５０の駆動力によって回転するボールねじ５２によって上昇し、次の半導体ダイ１４Ａを受け取るべく、反転した搬送ヘッド２５Ａに吸着された半導体ダイ１４Ａの上方に移動する。

搬送ヘッド２５Ａが半導体ダイ１４Ａを搬送中に、ピックアップカメラ１６及び突き上げユニット１５は、供給モジュール１０２Ａから供給モジュール１０２Ｂに移動する。そして、供給モジュール１０２Ｂにおいても、供給モジュール１０２Ａと同様、半導体ダイ１４Ｂが、供給モジュール１０２Ｂのウェハホルダ１２Ｂから搬送機構１２０の搬送ユニット２０Ｂに受け渡される。そして、搬送ユニット２０Ｂは、吸着した半導体ダイ１４Ｂを供給モジュール１０２Ｂから実装モジュール１０１に搬送する。搬送された半導体ダイ１４Ｂは、搬送ヘッド２５Ｂから実装ヘッド４６Ｂに受け渡されて、実装ヘッド４６Ｂによって回路基板４１に実装される。このように、半導体ダイ１４Ａと半導体ダイ１４Ｂとが交互に又は同時に、回路基板４１に実装される。

以上説明したように、本実施形態の実装装置１において、実装モジュール１０１と、供給モジュール１０２Ａと、供給モジュール１０２Ｂとがこの順にＸ軸方向に並んでおり、搬送機構１２０は、複数の供給モジュール１０２Ａ，１０２Ｂのそれぞれから複数の半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂを搬送可能に構成された複数の搬送ユニット２０Ａ，２０Ｂを有し、実装モジュール１０１及び複数の供給モジュール１０２Ａ，１０２ＢにわたってＸ軸方向に延在して構成されている。

これによれば、半導体ウェハ毎に実装装置を準備して１つの回路基板を実装装置間で移動させることによって複数の半導体ウェハから供給された複数の半導体ダイを１つの回路基板に実装する装置に比べて、回路基板に対する半導体ダイの位置ずれが生じ難い。このため、位置ずれに起因した実装不良の発生を抑制することができる。また、１つの実装装置で実装中に半導体ウェハを交換することによって複数の半導体ウェハから供給された複数の半導体ダイを１つの回路基板に実装する装置に比べて、実装時間を短縮することができるため、回路基板と半導体ダイとを接合するはんだのフラックス乾燥を抑制することができる。このため、フラックス乾燥に起因した実装不良の発生を抑制することができる。したがって、１つの回路基板４１に複数の半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂを効率的に実装可能な実装装置１を提供することができる。

また、本実施形態において、実装装置１は、半導体ダイ１４Ａを供給する供給モジュール１０２Ａと、半導体ダイ１４Ｂを供給する供給モジュール１０２Ｂとを有し、半導体１４Ａと半導体ダイ１４Ｂとは互いに異なる品種である。

これによれば、１つの回路基板４１に２品種の半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂを効率的に実装することができる。

また、本実施形態において、供給モジュール１０２Ａのウェハホルダ１２Ａ、及び、供給モジュール１０２Ｂのウェハホルダ１２Ｂは、Ｙ軸方向に移動可能に構成されている。複数のウェハホルダ１２Ａ，１２Ｂのそれぞれの移動方向であるＹ軸方向は、複数の搬送ユニット２０Ａ，２０Ｂのそれぞれの移動方向であるＸ軸方向と交差する方向であり、例えば直交する方向である。

これによれば、複数のウェハホルダ１２Ａ，１２ＢのそれぞれがＸ軸方向に移動しなくても、複数の搬送ユニット２０Ａ，２０Ｂは、半導体ウェハ１３Ａの全域から半導体ダイ１４Ａをピックアップ可能であり、半導体ウェハ１３Ｂの全域から半導体ダイ１４Ｂをピックアップ可能である。したがって、ウェハホルダをＸ軸方向にも移動可能に構成した場合に比べて、実装装置１を小型化することができる。

また、本実施形態において、実装モジュール１０１は、複数の搬送ユニット２０Ａ，２０Ｂから半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂを受け取って回路基板４１に実装する複数の実装ヘッド４６Ａ，４６Ｂを有している。複数の実装ヘッド４６Ａ，４６Ｂは、互いに独立に移動可能に構成されている。

これによれば、実装モジュール１０１における複数の半導体ダイ１４Ａ，１４Ｂの実装効率を向上させることができる。

また、本実施形態において、実装装置１は、突き上げユニット１５をさらに備える。突き上げユニット１５は、複数の供給モジュール１０２Ａ，１０２Ｂ間を移動可能に構成され、半導体ウェハ１３Ａから半導体ダイ１４Ａを突き上げて搬送ユニット２０Ａに引き渡し、半導体ウェハ１３Ｂから半導体ダイ１４Ｂを突き上げて搬送ユニット２０Ｂに引き渡す。

この態様によれば、２つの供給モジュール１０２Ａ，１０２Ｂで１つの突き上げユニット１５を共有することができるため、各供給モジュールのそれぞれに突き上げユニットを有する場合に比べて、実装装置１の構成を簡略化し、実装装置１の製造コストやメンテナンスコストの低減を図ることができる。

また、本実施形態において、実装装置１は、ピックアップカメラ１６をさらに備える。ピックアップカメラ１６は、複数の供給モジュール１０２Ａ，１０２Ｂ間を移動可能に構成され、供給モジュール１０２Ａにおける半導体ダイ４Ａの位置を認識し、供給モジュール１０２Ｂにおける半導体ダイ１４Ｂの位置を認識する。

この態様によれば、２つの供給モジュール１０２Ａ，１０２Ｂで１つのピックアップカメラ１６を共有することができるため、各供給モジュールのそれぞれにピックアップカメラを有する場合に比べて、実装装置１の構成を簡略化し、実装装置１の製造コストやメンテナンスコストの低減を図ることができる。

なお、本実施形態において、実装装置１は２つの供給モジュール１０２Ａ，１０２Ｂを備えているが、本発明の一実施形態に係る実装装置は、３つ以上の供給モジュールを備えてもよい。実装装置１から回路基板４１に実装する半導体ダイの品種を増やす場合には、追加の供給モジュールを供給モジュール１０２Ｂの供給モジュール１０２Ａ側とは反対側に接続し、搬送機構１２０を延長して追加の供給モジュールにも延在させればよい。したがって、実装する半導体ダイの品種を容易に追加することができ、実装する半導体ダイの品種を増やしたときの実装装置の寸法の増大を抑制することができる。

以下に、本発明の実施形態の一部又は全部を付記する。なお、本発明は以下の付記に限定されるものではない。

［付記１］
電子部品を供給する複数の供給モジュールと、
前記電子部品を基板に実装する実装モジュールと、
前記複数の供給モジュールのそれぞれから前記電子部品を前記実装モジュールに搬送可能に構成された少なくとも一つの搬送ユニットを有し、前記複数の供給モジュール及び前記実装モジュールにわたって平面視における第１方向に延在して構成された搬送機構と
を備える、
実装装置。

［付記２］
前記実装モジュールは、前記第１方向と交差する第２方向に前記電子部品を搬送する、
［付記１］に記載の実装装置。

［付記３］
前記複数の供給モジュールは、第１電子部品を供給する第１供給モジュールと、前記第１電子部品とは異なる品種の第２電子部品を供給する第２供給モジュールと、を含む、
［付記１］又は［付記２］に記載の実装装置。

［付記４］
前記複数の供給モジュールのそれぞれは、半導体ウェハから前記電子部品として半導体ダイを供給するものであり、
前記複数の供給モジュールのそれぞれは、前記半導体ウェハを保持するウェハホルダを有し、
前記ウェハホルダは、平面視における前記第１方向と交差する第２方向に移動可能に構成されている、
［付記１］から［付記３］のいずれか一つに記載の実装装置。

［付記５］
前記少なくとも一つの搬送ユニットは、複数の搬送ヘッドを含み、
前記複数の搬送ヘッドは、互いに独立に移動可能に構成されている、
［付記１］から［付記４］のいずれか一つに記載の実装装置。

［付記６］
前記実装モジュールは、前記少なくとも一つの搬送ヘッドから前記電子部品を受け取って前記基板に実装する複数の実装ヘッドを有し、
前記複数の実装ヘッドは、互いに独立に移動可能に構成されている、
［付記１］から［付記５］のいずれか一つに記載の実装装置。

［付記７］
前記複数の供給モジュールのそれぞれは、半導体ウェハから前記電子部品として半導体ダイを供給するものであり、
前記半導体ウェハから前記半導体ダイを突き上げて前記少なくとも一つの搬送ユニットに引き渡す突き上げユニットをさらに備え、
前記突き上げユニットは、前記複数の供給モジュールのモジュール間を移動可能に構成されている、
［付記１］から［付記６］のいずれか一つに記載の実装装置。

［付記８］
前記複数の供給モジュールにおける前記電子部品の位置を認識するピックアップカメラをさらに備え、
前記ピックアップカメラは、前記複数の供給モジュールのモジュール間を移動可能に構成されている、
［付記１］から［付記７］のいずれか一つに記載の実装装置。

以上説明したように、本発明の一実施形態によれば、複数の電子部品を効率的に実装可能な実装装置を提供することができる。

以上説明した実施形態は、本願発明の理解を容易にするためのものであり、本願発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。

１…実装装置
１０１…実装モジュール
１１…架台
４０…実装ステージ
４１…回路基板
４２…搬送レール
４３…ガイドレール
４４Ａ，４４Ｂ…スライダ
４５Ａ，４５Ｂ…ガントリフレーム
４６Ａ，４６Ｂ…実装ヘッド
４７Ａ，４７Ｂ…実装ノズル
５０…モータ
５１…基体部
５２…ボールねじ
５３…パルスヒータ
５４…実装ツール
１０２Ａ，１０２Ｂ…供給モジュール
１２Ａ，１２Ｂ…ウェハホルダ
１３Ａ，１３Ｂ…半導体ウェハ
１４Ａ，１４Ｂ…半導体ダイ
１５…突き上げユニット
１６…ピックアップカメラ
１２０…搬送機構
２０Ａ，２０Ｂ…搬送ユニット
２１Ａ，２１Ｂ…ガイドレール
２２Ａ，２２Ｂ…スライダ
２３Ａ，２３Ｂ…キャリッジ
２４Ａ，２４Ｂ…回転軸
２５Ａ，２５Ｂ…搬送ヘッド
２７Ａ，２７Ｂ…ベース
２８Ａ，２８Ｂ…ピックアップノズル
２９Ａ，２９Ｂ…ケーシング
３０Ａ，３０Ｂ…吸着ヘッド
３１Ａ，３１Ｂ…電磁コイル

Claims (8)

1. 電子部品を供給する複数の供給モジュールと、
   前記電子部品を基板に実装する実装モジュールと、
   前記複数の供給モジュールのそれぞれから前記電子部品を前記実装モジュールに搬送可能に構成された少なくとも一つの搬送ユニットを有し、前記複数の供給モジュール及び前記実装モジュールにわたって平面視における第１方向に延在して構成された搬送機構と
   を備える、
   実装装置。
2. 前記実装モジュールは、前記第１方向と交差する第２方向に前記電子部品を搬送する、
   請求項１に記載の実装装置。
3. 前記複数の供給モジュールは、第１電子部品を供給する第１供給モジュールと、前記第１電子部品とは異なる品種の第２電子部品を供給する第２供給モジュールと、を含む、
   請求項１に記載の実装装置。
4. 前記複数の供給モジュールのそれぞれは、半導体ウェハから前記電子部品として半導体ダイを供給するものであり、
   前記複数の供給モジュールのそれぞれは、前記半導体ウェハを保持するウェハホルダを有し、
   前記ウェハホルダは、第１方向に移動可能に構成されている、
   請求項１に記載の実装装置。
5. 前記少なくとも一つの搬送ユニットは、複数の搬送ヘッドを含み、
   前記複数の搬送ヘッドは、互いに独立に移動可能に構成されている、
   請求項１に記載の実装装置。
6. 前記実装モジュールは、前記少なくとも一つの搬送ユニットから前記電子部品を受け取って前記基板に実装する複数の実装ヘッドを有し、
   前記複数の実装ヘッドは、互いに独立に移動可能に構成されている、
   請求項１に記載の実装装置。
7. 前記複数の供給モジュールのそれぞれは、半導体ウェハから前記電子部品として半導体ダイを供給するものであり、
   前記半導体ウェハから前記半導体ダイを突き上げて前記少なくとも一つの搬送ユニットに引き渡す突き上げユニットをさらに備え、
   前記突き上げユニットは、前記複数の供給モジュールのモジュール間を移動可能に構成されている、
   請求項１から６のいずれか一項に記載の実装装置。
8. 前記複数の供給モジュールにおける前記電子部品の位置を認識するピックアップカメラをさらに備え、
   前記ピックアップカメラは、前記複数の供給モジュールのモジュール間を移動可能に構成されている、
   請求項１から６のいずれか一項に記載の実装装置。