JP2026007777A - 異物検出装置および異物検出方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に既に装着されている装着部材の誤検出を抑制可能な異物検出装置および異物検出方法を開示する。
【解決手段】異物検出装置は、取得部と判断部とを備える。取得部は、基板に所定の対基板作業を行う対基板作業機による対基板作業の進行に伴って基板の検査領域を撮像して、同一の検査領域を撮像した複数の画像データを取得する。判断部は、取得部によって取得された複数の画像データの各々を画像処理して取得した検査領域の特徴量の差異に基づいて、検査領域に付着する異物の有無を判断する。判断部は、基板に装着する装着部材が基板において装着されるべき領域であって装着部材ごとに設定される検査領域が重なる場合に、後に装着する装着部材である後行装着部材の検査領域から、先に装着する装着部材である先行装着部材の検査領域と重なる領域である重複領域を除外して、後行装着部材の検査領域に付着する異物の有無を判断する。
【選択図】図５

Description

本明細書は、異物検出装置および異物検出方法に関する技術を開示する。

特許文献１に記載の異物検査方法は、電子部品が実装された基板上の検査領域を撮影して輝度情報を含む画像データを得る撮像部と、画像データに演算処理を施すことにより基板上の異物の有無を判定する画像データ演算部とを備える基板検査装置を用いて、基板上の異物を検査する。具体的には、異物検査方法は、印刷領域抽出工程と、輝度差異領域特定工程と、異物判定工程とを備える。

印刷領域抽出工程は、基準となる良品基板上の検査領域を撮影して参照画像データを得て、輝度情報の差異に基づいて参照画像データ上で印刷物が占めると推定できる印刷領域を抽出する。輝度差異領域特定工程は、補正後参照画像データと補正後検査画像データとを相互に比較して、輝度情報に一定以上の差がある輝度差異領域を特定する。異物判定工程は、輝度差異領域に基づいて検査基板上の異物の有無を判定する。なお、異物検査方法は、印刷領域抽出工程に先立ち、電子部品を実装する領域を所定量だけ膨張させた部品膨張領域を良品基板上および検査基板上の検査領域からそれぞれ除外することもできる。

特開２０１２－１１２６６９号公報

基板に異物が付着していると、基板に装着する装着部材の装着状態が不良になる可能性がある。そのため、基板に装着部材を装着する前に異物の有無を判断する。例えば、基板の同一の検査領域を撮像した複数の画像データを比較して、検査領域の特徴量の差異に基づいて異物の有無を判断することが想定される。しかしながら、基板に既に装着されている装着部材が、装着しようとする装着部材の検査領域に含まれていると、基板に既に装着されている装着部材を異物として誤検出する可能性がある。

このような事情に鑑みて、本明細書は、基板に既に装着されている装着部材の誤検出を抑制可能な異物検出装置および異物検出方法を開示する。

本明細書は、取得部と、判断部とを備える異物検出装置を開示する。前記取得部は、基板に所定の対基板作業を行う対基板作業機による前記対基板作業の進行に伴って前記基板の検査領域を撮像して、同一の前記検査領域を撮像した複数の画像データを取得する。前記判断部は、前記取得部によって取得された前記複数の画像データの各々を画像処理して取得した前記検査領域の特徴量の差異に基づいて、前記検査領域に付着する異物の有無を判断する。前記判断部は、前記基板に装着する装着部材が前記基板において装着されるべき領域であって前記装着部材ごとに設定される前記検査領域が重なる場合に、後に装着する前記装着部材である後行装着部材の前記検査領域から、先に装着する前記装着部材である先行装着部材の前記検査領域と重なる領域である重複領域を除外して、前記後行装着部材の前記検査領域に付着する前記異物の有無を判断する。

また、本明細書は、取得工程と、判断工程とを備える異物検出方法を開示する。前記取得工程は、基板に所定の対基板作業を行う対基板作業機による前記対基板作業の進行に伴って前記基板の検査領域を撮像して、同一の前記検査領域を撮像した複数の画像データを取得する。前記判断工程は、前記取得工程によって取得された前記複数の画像データの各々を画像処理して取得した前記検査領域の特徴量の差異に基づいて、前記検査領域に付着する異物の有無を判断する。前記判断工程は、前記基板に装着する装着部材が前記基板において装着されるべき領域であって前記装着部材ごとに設定される前記検査領域が重なる場合に、後に装着する前記装着部材である後行装着部材の前記検査領域から、先に装着する前記装着部材である先行装着部材の前記検査領域と重なる領域である重複領域を除外して、前記後行装着部材の前記検査領域に付着する前記異物の有無を判断する。

なお、本明細書には、願書に最初に添付した請求の範囲（以下、当初請求の範囲という。）に記載の請求項６において、「請求項１に記載の異物検出装置」を「請求項１～請求項５のいずれか一項に記載の異物検出装置」に変更した技術的思想が開示されている。また、本明細書には、当初請求の範囲に記載の請求項８において、「請求項１に記載の異物検出装置」を「請求項１～請求項７のいずれか一項に記載の異物検出装置」に変更した技術的思想が開示されている。

さらに、本明細書には、当初請求の範囲に記載の請求項９において、「請求項１に記載の異物検出装置」を「請求項１～請求項８のいずれか一項に記載の異物検出装置」に変更した技術的思想が開示されている。また、本明細書には、当初請求の範囲に記載の請求項１１において、「請求項１に記載の異物検出装置」を「請求項１～請求項１０のいずれか一項に記載の異物検出装置」に変更した技術的思想が開示されている。さらに、本明細書には、当初請求の範囲に記載の請求項１３において、「請求項１に記載の異物検出装置」を「請求項１～請求項１２のいずれか一項に記載の異物検出装置」に変更した技術的思想が開示されている。

上記の異物検出装置によれば、検査領域が重なる場合に、後行装着部材の検査領域から重複領域を除外して、後行装着部材の検査領域に付着する異物の有無を判断することができる。よって、異物検出装置は、基板に既に装着されている先行装着部材の誤検出を抑制することができる。異物検出装置について上述されていることは、異物検出方法についても同様に言える。

対基板作業ラインの構成例を示す構成図である。 部品装着機の構成例を示す平面図である。 基準とする画像データの一例を示す模式図である。 比較する画像データの一例を示す模式図である。 異物検出装置の制御ブロックの一例を示すブロック図である。 異物検出装置による制御手順の一例を示すフローチャートである。 重複領域の一例を示す模式図である。 先行装着部材の検査領域の設定例を示す模式図である。 先行装着部材と後行装着部材の位置関係の一例を示す模式図である。 先行装着部材と後行装着部材の位置関係の他の一例を示す模式図である。 後行基準画像データの一例を示す模式図である。 後行比較画像データの一例を示す模式図である。 先行基準画像データの一例を示す模式図である。 先行比較画像データの一例を示す模式図である。

１．実施形態
１－１．対基板作業ラインＷＬ０の構成例
対基板作業ラインＷＬ０では、基板９０に所定の対基板作業を行う。対基板作業ラインＷＬ０を構成する対基板作業機ＷＭ０の種類および数は、限定されない。図１に示すように、実施形態の対基板作業ラインＷＬ０は、印刷機ＷＭ１、印刷検査機ＷＭ２、部品装着機ＷＭ３、リフロー炉ＷＭ４および外観検査機ＷＭ５の複数の対基板作業機ＷＭ０を備えており、基板９０は、基板搬送装置によって、この順に搬送される。

印刷機ＷＭ１は、基板９０の複数の部品９１の装着位置に、はんだを印刷する。印刷検査機ＷＭ２は、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだの印刷状態を検査する。図２に示すように、部品装着機ＷＭ３は、印刷機ＷＭ１によってはんだが印刷された基板９０に複数の部品９１を装着する。部品装着機ＷＭ３は、一つであっても良く、複数であっても良い。図１に示すように、部品装着機ＷＭ３が複数（同図では、３つ）設けられる場合には、複数（３つ）の部品装着機ＷＭ３が分担して、複数の部品９１を装着することができる。

リフロー炉ＷＭ４は、部品装着機ＷＭ３によって複数の部品９１が装着された基板９０を加熱し、はんだを溶融させて、はんだ付けを行う。外観検査機ＷＭ５は、部品装着機ＷＭ３によって装着された複数の部品９１の装着状態などを検査する。このように、対基板作業ラインＷＬ０は、複数の対基板作業機ＷＭ０を用いて、基板９０を順に搬送し、検査処理を含む生産処理を実行して製品基板９００を生産することができる。なお、対基板作業ラインＷＬ０は、例えば、機能検査機、バッファ装置、基板供給装置、基板反転装置、シールド装着装置、接着剤塗布装置、紫外線照射装置などの対基板作業機ＷＭ０を必要に応じて備えることもできる。

対基板作業ラインＷＬ０を構成する複数の対基板作業機ＷＭ０およびライン管理装置ＬＣ０は、通信部によって通信可能に接続されている。また、ライン管理装置ＬＣ０および管理装置ＨＣ０は、通信部によって通信可能に接続されている。通信部は、有線または無線によって、これらを通信可能に接続することができ、通信方法は、種々の方法をとり得る。

実施形態では、複数の対基板作業機ＷＭ０、ライン管理装置ＬＣ０および管理装置ＨＣ０によって、構内情報通信網（ＬＡＮ：Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）が構成されている。よって、複数の対基板作業機ＷＭ０は、通信部を介して、互いに通信することができる。また、複数の対基板作業機ＷＭ０は、通信部を介して、ライン管理装置ＬＣ０と通信することができる。さらに、ライン管理装置ＬＣ０および管理装置ＨＣ０は、通信部を介して、互いに通信することができる。

ライン管理装置ＬＣ０は、対基板作業ラインＷＬ０を構成する複数の対基板作業機ＷＭ０の制御を行い、対基板作業ラインＷＬ０の動作状況を監視する。ライン管理装置ＬＣ０には、複数の対基板作業機ＷＭ０を制御する種々の制御データが記憶されている。ライン管理装置ＬＣ０は、複数の対基板作業機ＷＭ０の各々に制御データを送信する。また、複数の対基板作業機ＷＭ０の各々は、ライン管理装置ＬＣ０に動作状況および生産状況を送信する。

管理装置ＨＣ０は、少なくとも一つのライン管理装置ＬＣ０を管理する。例えば、ライン管理装置ＬＣ０によって取得された対基板作業機ＷＭ０の動作状況および生産状況は、必要に応じて、管理装置ＨＣ０に送信される。管理装置ＨＣ０には、記憶装置が設けられている。記憶装置は、対基板作業機ＷＭ０が取得した種々の取得データを保存することができる。例えば、対基板作業機ＷＭ０によって撮像された種々の画像データは、取得データに含まれる。対基板作業機ＷＭ０によって取得された稼働状況の記録（ログデータ）などは、取得データに含まれる。また、記憶装置は、製品基板９００の生産に関する種々の生産情報を保存することができる。

対基板作業ラインＷＬ０は、入出力装置８０を備えている。入出力装置８０は、公知の入出力装置を用いることができる。入出力装置８０は、表示部を備えており、各種データを視認可能に表示する。また、表示部は、タッチパネルにより構成されており、作業者による種々の操作を受け付ける入力装置としても機能する。

１－２．部品装着機ＷＭ３の構成例
部品装着機ＷＭ３は、基板９０に複数の部品９１を装着する。図２に示すように、部品装着機ＷＭ３は、基板搬送装置１１、部品供給装置１２、部品移載装置１３、部品カメラ１４、基板カメラ１５、制御装置１６および表示装置１７を備えている。

基板搬送装置１１は、例えば、ベルトコンベアなどによって構成され、基板９０を搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送する。基板９０は、回路基板であり、電子回路、電気回路、磁気回路などの種々の回路が形成される。基板搬送装置１１は、部品装着機ＷＭ３の機内に基板９０を搬入し、機内の所定位置に基板９０を位置決めする。基板搬送装置１１は、部品装着機ＷＭ３による複数の部品９１の装着処理が終了した後に、基板９０を部品装着機ＷＭ３の機外に搬出する。

部品供給装置１２は、基板９０に装着される複数の部品９１を供給する。部品供給装置１２は、基板９０の搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられる複数のフィーダ１２ａを備えている。複数のフィーダ１２ａの各々には、リールが装備される。リールには、複数の部品９１が収納されているキャリアテープが巻回されている。フィーダ１２ａは、キャリアテープをピッチ送りさせて、フィーダ１２ａの先端側に位置する供給位置において部品９１を採取可能に供給する。また、部品供給装置１２は、チップ部品などと比べて比較的大型の電子部品（例えば、リード部品など）を、トレイ上に配置した状態で供給することもできる。

部品移載装置１３は、ヘッド駆動装置１３ａおよび移動台１３ｂを備えている。ヘッド駆動装置１３ａは、直動機構によって移動台１３ｂを、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に構成されている。移動台１３ｂには、クランプ部材によって装着ヘッド２０が着脱可能（交換可能）に設けられている。装着ヘッド２０は、少なくとも一つの保持部材３０を用いて、部品供給装置１２によって供給される部品９１を採取し保持して、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０に部品９１を装着する。保持部材３０は、例えば、吸着ノズル、チャックなどを用いることができる。

部品カメラ１４および基板カメラ１５は、公知の撮像装置を用いることができる。部品カメラ１４は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の上向きになるように、部品装着機ＷＭ３の基台に固定されている。部品カメラ１４は、保持部材３０に保持されている部品９１などを下方から撮像することができる。基板カメラ１５は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の下向きになるように、部品移載装置１３の移動台１３ｂに設けられている。基板カメラ１５は、基板９０などを上方から撮像することができる。部品カメラ１４および基板カメラ１５は、制御装置１６から送出される制御信号に基づいて撮像を行う。部品カメラ１４および基板カメラ１５によって撮像された画像の画像データは、制御装置１６に送信される。

制御装置１６は、公知の演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている。制御装置１６には、部品装着機ＷＭ３に設けられる各種センサから出力される情報、画像データなどが入力される。制御装置１６は、制御プログラムおよび予め設定されている所定の装着条件などに基づいて、各装置に対して制御信号を送出する。

例えば、制御装置１６は、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０を基板カメラ１５に撮像させる。制御装置１６は、基板カメラ１５によって撮像された画像を画像処理して、基板９０の位置決め状態を認識する。また、制御装置１６は、部品供給装置１２によって供給された部品９１を保持部材３０に採取させ保持させて、保持部材３０に保持されている部品９１を部品カメラ１４に撮像させる。制御装置１６は、部品カメラ１４によって撮像された画像を画像処理して、部品９１の保持姿勢を認識する。

制御装置１６は、制御プログラムなどによって予め設定される装着予定位置の上方に向かって、保持部材３０を移動させる。また、制御装置１６は、基板９０の位置決め状態、部品９１の保持姿勢などに基づいて、装着予定位置を補正して、実際に部品９１を装着する装着位置を設定する。装着予定位置および装着位置は、位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）の他に回転角度を含む。

制御装置１６は、装着位置に合わせて、保持部材３０の目標位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）および回転角度を補正する。制御装置１６は、補正された目標位置において補正された回転角度で保持部材３０を下降させて、基板９０に部品９１を装着する。制御装置１６は、上記のピックアンドプレースサイクルを繰り返すことによって、基板９０に複数の部品９１を装着する装着処理を実行する。

表示装置１７は、公知の表示装置を用いることができる。表示装置１７は、表示部を備えており、生産状況などの各種情報を視認可能に表示する。また、表示部は、タッチパネルにより構成されており、作業者による種々の操作を受け付ける入力装置としても機能する。

１－３．異物検出装置７０の構成例
図２に示すように、基板９０に異物９２（例えば、ごみなど）が付着していると、基板９０に装着する装着部材ＭＰ０の装着状態が不良（例えば、装着部材ＭＰ０の不装着、浮き、傾きなど）になる可能性がある。そのため、基板９０に装着部材ＭＰ０を装着する前に異物９２の有無を判断する。例えば、基板９０の同一の検査領域ＣＡ０を撮像した複数の画像データＰＤ０を比較して、検査領域ＣＡ０の特徴量の差異に基づいて異物９２の有無を判断することが想定される。

図３は、基準とする画像データＰＤ０の一例を示している。同図は、部品９１およびシールドケース９３が基板９０に装着される前の基板９０の一部を鉛直方向（Ｚ軸方向）の上方から撮像した画像を模式的に示している。部品９１およびシールドケース９３は、装着部材ＭＰ０に含まれる。同図では、部品９１およびシールドケース９３の装着されるべき領域が破線によって図示されており、部品９１およびシールドケース９３が基板９０に存在しないことを示している。

図４は、比較する画像データＰＤ０の一例を示している。同図は、部品９１が基板９０に装着された後であってシールドケース９３が基板９０に装着される前の図３と同一の領域を鉛直方向（Ｚ軸方向）の上方から撮像した画像を模式的に示している。同図では、部品９１が実線によって図示されており、部品９１が基板９０に存在することを示している。また、同図では、シールドケース９３の装着されるべき領域が破線によって図示されており、シールドケース９３が基板９０に存在しないことを示している。

なお、部品９１の検査領域ＣＡ０およびシールドケース９３の検査領域ＣＡ０の各々は、矩形状に設定されている。また、図示の便宜上、一部の部品９１およびその検査領域ＣＡ０について、符号番号が付されており、他の部品９１およびその検査領域ＣＡ０については、符号番号が省略されている。さらに、シールドケース９３の検査領域ＣＡ０は、シールドケース９３の内部に配置される部品９１の検査領域ＣＡ０を包含している。

シールドケース９３を基板９０に装着する前に、図３に示す画像データＰＤ０と図４に示す画像データＰＤ０とを比較して、シールドケース９３の検査領域ＣＡ０について、異物９２の有無を判断する場合を想定する。図３に示す画像データＰＤ０では、シールドケース９３の検査領域ＣＡ０に部品９１が存在しない。これに対して、図４に示す画像データＰＤ０では、シールドケース９３の検査領域ＣＡ０に部品９１が存在する。

よって、シールドケース９３の検査領域ＣＡ０について、特徴量（例えば、画像データＰＤ０の画素ごとの輝度など）に差異があり、検査領域ＣＡ０に異物９２が有ると判断されてしまう。このように、基板９０に既に装着されている装着部材ＭＰ０が、装着しようとする装着部材ＭＰ０の検査領域ＣＡ０に含まれていると、基板９０に既に装着されている装着部材ＭＰ０を異物９２として誤検出する可能性がある。

そこで、実施形態では、異物検出装置７０が設けられている。異物検出装置７０は、基板９０に既に装着されている装着部材ＭＰ０の誤検出を抑制する。具体的には、異物検出装置７０は、制御ブロックとして捉えると、取得部７１と、判断部７２とを備えている。異物検出装置７０は、案内部７３を備えることもできる。図５に示すように、実施形態の異物検出装置７０は、取得部７１と、判断部７２と、案内部７３とを備えている。取得部７１、判断部７２および案内部７３は、種々の制御装置、管理装置などに設けることができる。

例えば、取得部７１、判断部７２および案内部７３のうちの少なくとも一つは、部品装着機ＷＭ３の制御装置１６に設けることができる。取得部７１、判断部７２および案内部７３のうちの少なくとも一つは、ライン管理装置ＬＣ０に設けることもできる。取得部７１、判断部７２および案内部７３のうちの少なくとも一つは、管理装置ＨＣ０に設けることもできる。取得部７１、判断部７２および案内部７３のうちの少なくとも一つは、クラウド上に形成することもできる。

図５に示すように、実施形態の異物検出装置７０では、取得部７１、判断部７２および案内部７３は、複数（図１に示す例では、３つ）の部品装着機ＷＭ３の各々の制御装置１６に設けられている。また、実施形態の異物検出装置７０は、図６に示すフローチャートに従って、制御を実行する。取得部７１は、ステップＳ１１に示す処理を行う。判断部７２は、ステップＳ１２およびステップＳ１３に示す処理を行う。案内部７３は、ステップＳ１４およびステップＳ１５に示す判断および処理を行う。

１－３－１．取得部７１および判断部７２
取得部７１は、基板９０に所定の対基板作業を行う対基板作業機ＷＭ０による対基板作業の進行に伴って基板９０の検査領域ＣＡ０を撮像して、同一の検査領域ＣＡ０を撮像した複数の画像データＰＤ０を取得する（図６に示すステップＳ１１）。取得部７１は、上記の画像データＰＤ０を取得することができれば良く、種々の形態をとり得る。

例えば、取得部７１は、検査領域ＣＡ０として、基板９０の全部の装着部材ＭＰ０の装着領域を撮像しても良く、基板９０の一部の装着部材ＭＰ０の装着領域を撮像しても良い。取得部７１は、基板９０の一部の装着部材ＭＰ０の装着領域を撮像する場合、例えば、チップ部品と比べて電極の数が多く異物９２の影響を受け易い部品９１の装着領域を撮像することもできる。また、取得部７１は、過去の装着実績に基づいて、異物９２によって部品９１の装着不良が発生した装着領域、異物９２が付着し易い装着領域などを知得して、これらの装着領域を検査領域ＣＡ０として撮像することもできる。

取得部７１は、基板９０の検査領域ＣＡ０を撮像可能な撮像装置を用いて、画像データＰＤ０を取得することができる。撮像装置は、検査領域ＣＡ０を撮像可能であれば良く、限定されない。例えば、基板９０の一部の装着部材ＭＰ０の装着領域を基板９０の上方から撮像可能な基板カメラ１５、基板９０の全部の装着部材ＭＰ０の装着領域を基板９０の上方から撮像可能な天井カメラなどは、撮像装置に含まれる。実施形態では、基板カメラ１５が用いられる。なお、取得部７１は、撮像装置によって設定可能な撮像条件（例えば、露光時間、絞り、照明時間など）を同一にして、対基板作業機ＷＭ０による対基板作業の進行に伴って同一の検査領域ＣＡ０を複数回撮像させる。

判断部７２は、取得部７１によって取得された複数の画像データＰＤ０の各々を画像処理して取得した検査領域ＣＡ０の特徴量の差異に基づいて、検査領域ＣＡ０に付着する異物９２の有無を判断する（図６に示すステップＳ１３）。判断部７２は、上記のように異物９２の有無を判断することができれば良く、種々の形態をとり得る。例えば、判断部７２は、検査領域ＣＡ０の特徴量の差分が所定閾値を超えている場合に、検査領域ＣＡ０に異物９２が有ると判断し、検査領域ＣＡ０の特徴量の差分が所定閾値以下の場合に、検査領域ＣＡ０に異物９２が無いと判断することができる。

特徴量は、画像データＰＤ０を画像処理して取得されるものであれば良く、限定されない。例えば、比較する画像データＰＤ０の画素ごとの輝度、彩度、明度などは、特徴量に含まれる。また、比較する画像データＰＤ０の各々を画像処理（例えば、二値化処理など）して取得される閉領域の面積、閉領域の外周の長さなどは、特徴量に含まれる。実施形態では、特徴量は、画像データＰＤ０の画素ごとの輝度である。

また、上記の所定閾値は、検査領域ＣＡ０に異物９２が付着していない場合の特徴量（例えば、画素の輝度）よりも大きく、且つ、検査領域ＣＡ０に異物９２が付着している場合の特徴量よりも小さくなるように設定される。所定閾値は、例えば、シミュレーション、実機による検証などによって、予め取得される。なお、検査領域ＣＡ０の特徴量の差異に基づく異物９２の有無の判断の詳細については、後述されている。

ここで、基板９０に装着する装着部材ＭＰ０が基板９０において装着されるべき領域であって、装着部材ＭＰ０ごとに設定される検査領域ＣＡ０が重なる場合を想定する。本明細書では、先に装着する装着部材ＭＰ０を先行装着部材ＭＰ１という。また、後に装着する装着部材ＭＰ０を後行装着部材ＭＰ２という。図３および図４に示す例では、先行装着部材ＭＰ１は、シールドケース９３の内部に配置される部品９１であり、後行装着部材ＭＰ２は、シールドケース９３である。既述されているように、この場合、基板９０に既に装着されている先行装着部材ＭＰ１（シールドケース９３の内部に配置される部品９１）を異物９２として誤検出する可能性がある。

そこで、判断部７２は、検査領域ＣＡ０が重なる場合に、後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０から、先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０と重なる領域である重複領域ＤＡ０を除外して、後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０に付着する異物９２の有無を判断する（図６に示すステップＳ１２）。図７は、重複領域ＤＡ０の一例を示している。同図は、図３および図４に示すシールドケース９３の検査領域ＣＡ０から、シールドケース９３の内部に配置される部品９１の検査領域ＣＡ０と重なる重複領域ＤＡ０が除外されることを示している。これにより、基板９０に既に装着されている部品９１（シールドケース９３の内部に配置される部品９１）の誤検出が抑制される。

判断部７２は、先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０を任意に設定することができ、後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０を任意に設定することができる。重複領域ＤＡ０は、任意に設定された後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０から、任意に設定された先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０と重なる領域を除外して設定される。例えば、判断部７２は、装着座標ＰＲ１、装着角度ＰＲ２および先行装着部材ＭＰ１の外形寸法ＰＲ３に基づいて、先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０を設定することができる。

装着座標ＰＲ１は、基板９０において先行装着部材ＭＰ１が装着されるべき位置を示す。装着座標ＰＲ１は、Ｘ軸座標およびＹ軸座標を備えており、Ｘ軸座標およびＹ軸座標の各々は、上限値および下限値が設けられている。そのため、装着座標ＰＲ１は、所定の領域に含まれ得る。先行装着部材ＭＰ１の外形寸法ＰＲ３も同様に、最大寸法および最小寸法が設けられている。そのため、先行装着部材ＭＰ１の外形寸法ＰＲ３は、最大寸法内に含まれ得る。装着角度ＰＲ２は、基板９０において先行装着部材ＭＰ１が装着されるべき角度を示す。

図８は、先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０の設定例を示している。同図は、チップ部品などの直方体形状の部品９１を鉛直方向（Ｚ軸方向）の上方から視た模式図である。実線で示される部品９１は、理想の装着角度で基板９０に装着された状態を示している。破線で示される部品９１は、上限角度で基板９０に装着された状態を示している。一点鎖線で示される部品９１は、下限角度で基板９０に装着された状態を示している。このように、装着角度ＰＲ２は、所定の角度範囲に含まれ得る。

判断部７２は、装着座標ＰＲ１、装着角度ＰＲ２および先行装着部材ＭＰ１の外形寸法ＰＲ３の各々のとり得る範囲が含まれるように、先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０を設定することができる。また、判断部７２は、種々の方法によって、先行装着部材ＭＰ１の装着座標ＰＲ１、装着角度ＰＲ２および外形寸法ＰＲ３を取得することができる。例えば、判断部７２は、対基板作業機ＷＭ０が基板９０に先行装着部材ＭＰ１を装着する際に使用する装着データＭＤ０から、先行装着部材ＭＰ１の装着座標ＰＲ１、装着角度ＰＲ２および外形寸法ＰＲ３を取得することができる。

装着データＭＤ０は、既述されている対基板作業機ＷＭ０を制御する制御データに含まれる。例えば、部品装着機ＷＭ３は、部品９１を装着する装着データＭＤ０を使用して、基板９０に部品９１を装着する。部品装着機ＷＭ３は、シールドケース９３を装着する装着データＭＤ０を使用して、基板９０にシールドケース９３を装着することもできる。部品装着機ＷＭ３は、例えば、ライン管理装置ＬＣ０から、これらの装着データＭＤ０を取得することができる。

また、判断部７２は、装着データＭＤ０に含まれる先行装着部材ＭＰ１の装着座標ＰＲ１、装着角度ＰＲ２および外形寸法ＰＲ３に対して許容範囲分のマージンを設けて、先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０を設定することができる。許容範囲分のマージンは、任意に設定することができる。例えば、判断部７２は、装着座標ＰＲ１のとり得る範囲の所定割合分のマージンを設けることができる。

同様に、判断部７２は、装着角度ＰＲ２のとり得る範囲の所定割合分のマージンを設けることができる。判断部７２は、先行装着部材ＭＰ１の外形寸法ＰＲ３のとり得る範囲の所定割合分のマージンを設けることができる。図８に示す先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０は、装着データＭＤ０に含まれる先行装着部材ＭＰ１の装着座標ＰＲ１、装着角度ＰＲ２および外形寸法ＰＲ３の各々の所定割合分のマージンを設けて設定されている。

先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０について既述されていることは、後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０についても、同様に言える。つまり、判断部７２は、基板９０において後行装着部材ＭＰ２が装着されるべき位置を示す装着座標ＰＲ１、基板９０において後行装着部材ＭＰ２が装着されるべき角度を示す装着角度ＰＲ２、および、後行装着部材ＭＰ２の外形寸法ＰＲ３に基づいて、後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０を設定することができる。

また、判断部７２は、対基板作業機ＷＭ０が基板９０に後行装着部材ＭＰ２を装着する際に使用する装着データＭＤ０から、後行装着部材ＭＰ２の装着座標ＰＲ１、装着角度ＰＲ２および外形寸法ＰＲ３を取得することもできる。さらに、判断部７２は、装着データＭＤ０に含まれる後行装着部材ＭＰ２の装着座標ＰＲ１、装着角度ＰＲ２および外形寸法ＰＲ３に対して許容範囲分のマージンを設けて、後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０を設定することもできる。

また、先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０および後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０の各々の形状は、限定されない。先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０および後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０の各々は、円形状、楕円形状、矩形状、多角形状などであっても良い。また、先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０の形状は、後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０の形状と同じであっても良く、異なっていても良い。図７および図８に示すように、例えば、判断部７２は、先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０および後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０の各々を矩形状に設定することができる。

なお、重複領域ＤＡ０は、装着部材ＭＰ０ごとに設定される検査領域ＣＡ０が重なっていれば良く、種々の形態をとり得る。例えば、図９に示すように、後行装着部材ＭＰ２は、基板９０に装着された場合に、先行装着部材ＭＰ１に対して鉛直方向（Ｚ軸方向）の上方に設けられる上方部位ＵＰ０を備えることができる。既述されている例では、先行装着部材ＭＰ１は、基板９０に装着する部品９１であり、後行装着部材ＭＰ２は、シールドケース９３である。

シールドケース９３は、基板９０に装着された場合に、部品９１を覆って部品９１を外部環境から保護する。例えば、シールドケース９３は、部品９１を外気温や外部の電磁波などから保護することができる。上記の形態では、上方部位ＵＰ０は、シールドケース９３の天板部９３ｕである。同図は、基板９０に装着されたシールドケース９３と、シールドケース９３の内部に配置されている部品９１を、シールドケース９３の側方から透視した透視図であり、先行装着部材ＭＰ１と後行装着部材ＭＰ２の位置関係の一例を示している。

なお、先行装着部材ＭＰ１および後行装着部材ＭＰ２は、限定されない。例えば、先行装着部材ＭＰ１は、基板９０に装着する部品９１であり、後行装着部材ＭＰ２は、ヒートシンクやコネクタなどであっても良い。この形態では、上方部位ＵＰ０は、基板９０に装着された部品９１の鉛直方向（Ｚ軸方向）の上方に配置されるヒートシンクやコネクタの少なくとも一部である。また、例えば、先行装着部材ＭＰ１は、基板９０に装着する部品９１であり、後行装着部材ＭＰ２は、当該基板９０と異なる基板９０であっても良い。この形態では、上方部位ＵＰ０は、先行装着部材ＭＰ１が装着される基板９０と異なる基板９０の少なくとも一部である。

図１０に示すように、後行装着部材ＭＰ２は、基板９０に装着された場合に、先行装着部材ＭＰ１に対して水平方向に設けられても良い。同図は、基板９０に装着された２つの部品９１を鉛直方向（Ｚ軸方向）の上方から視た模式図であり、先行装着部材ＭＰ１と後行装着部材ＭＰ２の位置関係の他の一例を示している。２つの部品９１のうちの一つは、鉛直方向（Ｚ軸方向）の上方視において矩形状に形成されており、先行装着部材ＭＰ１に相当する。

２つの部品９１のうちの他の一つは、鉛直方向（Ｚ軸方向）の上方視においてＬ字状に形成されており、後行装着部材ＭＰ２に相当する。後行装着部材ＭＰ２であるＬ字状の部品９１の検査領域ＣＡ０は、先行装着部材ＭＰ１である矩形状の部品９１の検査領域ＣＡ０を包含している。そのため、矩形状の部品９１の検査領域ＣＡ０は、重複領域ＤＡ０に相当する。

なお、先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０と、後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０とは、少なくとも一部が重なっていれば良く、後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０が先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０の全体を包含する関係に限定されない。検査領域ＣＡ０の重なり方について上述されていることは、後行装着部材ＭＰ２が基板９０に装着された場合に、先行装着部材ＭＰ１に対して鉛直方向（Ｚ軸方向）の上方に設けられる上方部位ＵＰ０を後行装着部材ＭＰ２が備える形態についても言える。

例えば、先行装着部材ＭＰ１が基板９０に装着する部品９１であり、後行装着部材ＭＰ２がヒートシンクやコネクタなどの例が該当する場合がある。また、後行装着部材ＭＰ２は、基板９０に装着された場合に、先行装着部材ＭＰ１に対して水平方向に設けられ、且つ、先行装着部材ＭＰ１に対して鉛直方向（Ｚ軸方向）の上方に設けられる上方部位ＵＰ０を備えることもできる。このように、重複領域ＤＡ０は、装着部材ＭＰ０ごとに設定される検査領域ＣＡ０が重なっていれば良く、既述されている形態を組み合わせた形態を採用することもできる。

１－３－２．対基板作業ラインＷＬ０への適用例
図１に示す対基板作業ラインＷＬ０では、基板９０は、複数（同図では、３つ）の部品装着機ＷＭ３に順に搬送されて、複数の部品９１が装着される。説明の便宜上、複数（３つ）の部品装着機ＷＭ３を上流側から順に部品装着機Ｍ１、部品装着機Ｍ２、部品装着機Ｍ３とする。例えば、部品装着機Ｍ３において、検査領域ＣＡ０が重なる装着部材ＭＰ０を装着すると仮定する。また、既述されている先行装着部材ＭＰ１が部品９１であり、後行装着部材ＭＰ２がシールドケース９３の図７に示す例を想定する。

この場合、取得部７１は、部品装着機Ｍ１において上記の部品９１以外の部品９１の装着処理を開始する前と装着処理が終了した後に、それぞれ上記の検査領域ＣＡ０を撮像して画像データＰＤ０を取得する。そして、部品装着機Ｍ１において検査領域ＣＡ０に異物９２が付着していないことが判断部７２によって判断された場合に、部品装着機Ｍ１は、下流に設けられる次の部品装着機Ｍ２に基板９０を搬出する。部品装着機Ｍ１において検査領域ＣＡ０に異物９２が付着していることが判断部７２によって判断された場合には、部品装着機Ｍ１は、基板９０の搬出を停止する。

この場合、例えば、作業者は、基板９０を取り出して、異物９２の有無を確認することができる。また、異物９２の除去が可能な場合、作業者は、異物９２を除去することもできる。部品装着機Ｍ２においても同様の処理を行うことにより、検査領域ＣＡ０に異物９２が付着していない基板９０が部品装着機Ｍ３に搬送される。なお、部品装着機Ｍ１と部品装着機Ｍ２との間の基板搬送においても同様の処理を行うことができ、部品装着機Ｍ２と部品装着機Ｍ３との間の基板搬送においても同様の処理を行うことができる。部品装着機Ｍ３は、シールドケース９３の内部に配置される部品９１を先に装着し、その後に、シールドケース９３を装着する。

取得部７１は、対基板作業機ＷＭ０に基板９０が搬入された後であって先行装着部材ＭＰ１の装着処理を開始する前に後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０を撮像して画像データＰＤ０である後行基準画像データＰＤ２１を取得する。既述されている例では、取得部７１は、部品装着機Ｍ３に基板９０が搬入された後であってシールドケース９３の内部に配置される部品９１の装着処理を開始する前にシールドケース９３の検査領域ＣＡ０を撮像して後行基準画像データＰＤ２１を取得する。図１１は、後行基準画像データＰＤ２１の一例を示している。

また、取得部７１は、先行装着部材ＭＰ１の装着処理が完了した後であって後行装着部材ＭＰ２の装着処理を開始する前に後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０を撮像して画像データＰＤ０である後行比較画像データＰＤ２２を取得する。既述されている例では、取得部７１は、シールドケース９３の内部に配置される部品９１の装着処理が完了した後であってシールドケース９３の装着処理を開始する前にシールドケース９３の検査領域ＣＡ０を撮像して後行比較画像データＰＤ２２を取得する。図１２は、後行比較画像データＰＤ２２の一例を示している。

判断部７２は、後行基準画像データＰＤ２１および後行比較画像データＰＤ２２の各々を画像処理して取得した後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０の特徴量の差異に基づいて、後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０に付着する異物９２の有無を判断する。既述されている例では、判断部７２は、後行基準画像データＰＤ２１および後行比較画像データＰＤ２２の各々を画像処理して取得したシールドケース９３の検査領域ＣＡ０の特徴量の差異に基づいて、シールドケース９３の検査領域ＣＡ０に付着する異物９２の有無を判断する。

図１１および図１２に示すように、判断部７２は、この場合、シールドケース９３の検査領域ＣＡ０から、シールドケース９３の内部に配置される部品９１の検査領域ＣＡ０と重なる重複領域ＤＡ０を除外して、シールドケース９３の検査領域ＣＡ０に付着する異物９２の有無を判断する。判断部７２は、重複領域ＤＡ０が除外されたシールドケース９３の検査領域ＣＡ０の特徴量の差分が所定閾値を超えている場合に、当該検査領域ＣＡ０に異物９２が有ると判断し、当該検査領域ＣＡ０の特徴量の差分が所定閾値以下の場合に、当該検査領域ＣＡ０に異物９２が無いと判断する。

図１１および図１２では、格子状に配置されている複数の画素が合わせて図示されている。また、図１１および図１２に示す領域ＡＲ２は、シールドケース９３の検査領域ＣＡ０のうちの同一の領域（同一の複数の画素の集合）を示している。領域ＡＲ２に異物９２が付着している場合、図１１に示す領域ＡＲ２に含まれる画素の輝度と、図１２に示す領域ＡＲ２に含まれる画素の輝度との差分が所定閾値を超える。逆に、領域ＡＲ２に異物９２が付着していない場合、図１１に示す領域ＡＲ２に含まれる画素の輝度と、図１２に示す領域ＡＲ２に含まれる画素の輝度との差分が所定閾値以下になる。

よって、判断部７２は、図１１に示す領域ＡＲ２に含まれる画素の輝度と、図１２に示す領域ＡＲ２に含まれる画素の輝度との差分が所定閾値を超えている場合に、シールドケース９３の検査領域ＣＡ０に異物９２が付着していると判断する。判断部７２は、図１１に示す領域ＡＲ２に含まれる画素の輝度と、図１２に示す領域ＡＲ２に含まれる画素の輝度との差分が所定閾値以下の場合に、シールドケース９３の検査領域ＣＡ０に異物９２が付着していないと判断する。輝度の比較は、対応する画素ごとに行われる。なお、判断部７２は、輝度の差分が所定閾値を超えている領域が所定面積以上（連続する所定数以上の画素）の場合に、シールドケース９３の検査領域ＣＡ０に異物９２が付着していると判断する。これにより、判断部７２は、ノイズの誤検出を抑制することができる。

部品装着機Ｍ３の制御装置１６は、判断部７２によってシールドケース９３の検査領域ＣＡ０に異物９２が無いと判断された場合に、シールドケース９３の装着を許可する。また、制御装置１６は、判断部７２によってシールドケース９３の検査領域ＣＡ０に異物９２が有ると判断された場合に、シールドケース９３の装着を規制する。この場合、後述される案内部７３による処理が行われる。

取得部７１は、対基板作業機ＷＭ０に基板９０が搬入された後であって最初の先行装着部材ＭＰ１の装着処理を開始する前に全ての先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０を撮像して画像データＰＤ０である先行基準画像データＰＤ１１を取得することもできる。既述されている例では、取得部７１は、部品装着機Ｍ３に基板９０が搬入された後であってシールドケース９３の内部に配置される最初の部品９１の装着処理を開始する前にシールドケース９３の内部に配置される全ての部品９１の検査領域ＣＡ０を撮像して画像データＰＤ０である先行基準画像データＰＤ１１を取得する。図１３は、一の先行基準画像データＰＤ１１の一例を示している。

また、取得部７１は、装着しようとする先行装着部材ＭＰ１の装着処理を開始する前に当該先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０を撮像して画像データＰＤ０である先行比較画像データＰＤ１２を取得することもできる。既述されている例では、取得部７１は、装着しようとするシールドケース９３の内部に配置される部品９１の装着処理を開始する前に当該部品９１の検査領域ＣＡ０を撮像して画像データＰＤ０である先行比較画像データＰＤ１２を取得する。図１４は、図１３の先行基準画像データＰＤ１１に対応する先行比較画像データＰＤ１２の一例を示している。

判断部７２は、装着しようとする先行装着部材ＭＰ１に対応する先行基準画像データＰＤ１１および先行比較画像データＰＤ１２の各々を画像処理して取得した先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０の特徴量の差異に基づいて、装着しようとする先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０に付着する異物９２の有無を判断することができる。既述されている例では、判断部７２は、装着しようとする部品９１に対応する先行基準画像データＰＤ１１および先行比較画像データＰＤ１２の各々を画像処理して取得した部品９１の検査領域ＣＡ０の特徴量の差異に基づいて、装着しようとする部品９１の検査領域ＣＡ０に付着する異物９２の有無を判断する。

判断部７２は、装着しようとする部品９１の検査領域ＣＡ０の特徴量の差分が所定閾値を超えている場合に、当該検査領域ＣＡ０に異物９２が有ると判断し、当該検査領域ＣＡ０の特徴量の差分が所定閾値以下の場合に、当該検査領域ＣＡ０に異物９２が無いと判断する。図１３および図１４では、格子状に配置されている複数の画素が合わせて図示されている。また、図１３および図１４に示す領域ＡＲ１は、装着しようとする部品９１の検査領域ＣＡ０のうちの同一の領域（同一の複数の画素の集合）を示している。

領域ＡＲ１に異物９２が付着している場合、図１３に示す領域ＡＲ１に含まれる画素の輝度と、図１４に示す領域ＡＲ１に含まれる画素の輝度との差分が所定閾値を超える。逆に、領域ＡＲ１に異物９２が付着していない場合、図１３に示す領域ＡＲ１に含まれる画素の輝度と、図１４に示す領域ＡＲ１に含まれる画素の輝度との差分が所定閾値以下になる。よって、判断部７２は、図１３に示す領域ＡＲ１に含まれる画素の輝度と、図１４に示す領域ＡＲ１に含まれる画素の輝度との差分が所定閾値を超えている場合に、装着しようとする部品９１の検査領域ＣＡ０に異物９２が付着していると判断する。

判断部７２は、図１３に示す領域ＡＲ１に含まれる画素の輝度と、図１４に示す領域ＡＲ１に含まれる画素の輝度との差分が所定閾値以下の場合に、装着しようとする部品９１の検査領域ＣＡ０に異物９２が付着していないと判断する。輝度の比較は、対応する画素ごとに行われる。なお、判断部７２は、輝度の差分が所定閾値を超えている領域が所定面積以上（連続する所定数以上の画素）の場合に、装着しようとする部品９１の検査領域ＣＡ０に異物９２が付着していると判断する。これにより、判断部７２は、ノイズの誤検出を抑制することができる。

部品装着機Ｍ３の制御装置１６は、判断部７２によって装着しようとする部品９１の検査領域ＣＡ０に異物９２が無いと判断された場合に、装着しようとする部品９１の装着を許可する。また、制御装置１６は、判断部７２によって装着しようとする部品９１の検査領域ＣＡ０に異物９２が有ると判断された場合に、装着しようとする部品９１の装着を規制する。この場合、以下に示す案内部７３による処理が行われる。なお、判断部７２は、全ての先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０について異物９２の有無を判断すると、所要時間が増大する可能性がある。

そこで、判断部７２は、先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０に付着する異物９２の有無の判断を省略することもできる。また、判断部７２は、所定の先行装着部材ＭＰ１について、先行装着部材ＭＰ１の検査領域ＣＡ０に付着する異物９２の有無を判断することもできる。取得部７１について既述されている例と同様に、判断部７２は、過去に異物９２によって先行装着部材ＭＰ１の装着不良が発生した検査領域ＣＡ０、異物９２が付着し易い検査領域ＣＡ０などに検査対象を限定することもできる。

１－３－３．案内部７３
案内部７３は、判断部７２によって検査領域ＣＡ０に異物９２が有ると判断された場合（図６に示すステップＳ１４でＹｅｓの場合）に、作業者に異物９２の存在を案内する（ステップＳ１５）。そして、異物検出装置７０による制御は、一旦、終了する。また、異物検出装置７０による制御は、判断部７２によって検査領域ＣＡ０に異物９２が無いと判断された場合（ステップＳ１４でＮｏの場合）に、ステップＳ１５に示す制御を行わないで、一旦、終了する。

案内部７３は、作業者に異物９２の存在を案内することができれば良く、種々の形態をとり得る。案内部７３は、例えば、図２および図５に示す表示装置１７において、作業者に異物９２の存在を案内することができる。表示装置１７は、例えば、異物９２の存在を表示して案内することができる。また、表示装置１７は、異物９２の存在を音声案内することもできる。これにより、作業者は、部品装着機Ｍ３から基板９０を取り出して、異物９２の有無を確認することができる。また、異物９２の除去が可能な場合、作業者は、異物９２を除去することもできる。なお、案内部７３は、部品装着機Ｍ１および部品装着機Ｍ２においても同様の案内を行うことができる。

２．異物検出方法
異物検出装置７０について既述されていることは、異物検出方法についても同様に言える。具体的には、異物検出方法は、取得工程と、判断工程とを備えている。取得工程は、取得部７１が行う制御に相当する。判断工程は、判断部７２が行う制御に相当する。また、異物検出方法は、案内工程を備えることもできる。案内工程は、案内部７３が行う制御に相当する。なお、本明細書では、重複する説明が省略されている。

３．実施形態の効果の一例
異物検出装置７０によれば、検査領域ＣＡ０が重なる場合に、後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０から重複領域ＤＡ０を除外して、後行装着部材ＭＰ２の検査領域ＣＡ０に付着する異物９２の有無を判断することができる。よって、異物検出装置７０は、基板９０に既に装着されている先行装着部材ＭＰ１の誤検出を抑制することができる。異物検出装置７０について上述されていることは、異物検出方法についても同様に言える。

７０：異物検出装置、７１：取得部、７２：判断部、７３：案内部、
９０：基板、９１：部品、９２：異物、９３：シールドケース、
９３ｕ：天板部、ＣＡ０：検査領域、ＤＡ０：重複領域、
ＭＤ０：装着データ、ＰＲ１：装着座標、ＰＲ２：装着角度、
ＰＲ３：外形寸法、ＭＰ０：装着部材、ＭＰ１：先行装着部材、
ＭＰ２：後行装着部材、ＵＰ０：上方部位、ＰＤ０：画像データ、
ＰＤ１１：先行基準画像データ、ＰＤ１２：先行比較画像データ、
ＰＤ２１：後行基準画像データ、ＰＤ２２：後行比較画像データ、
ＷＭ０：対基板作業機。

Claims (14)

1. 基板に所定の対基板作業を行う対基板作業機による前記対基板作業の進行に伴って前記基板の検査領域を撮像して、同一の前記検査領域を撮像した複数の画像データを取得する取得部と、
   前記取得部によって取得された前記複数の画像データの各々を画像処理して取得した前記検査領域の特徴量の差異に基づいて、前記検査領域に付着する異物の有無を判断する判断部と、
   を備え、
   前記判断部は、前記基板に装着する装着部材が前記基板において装着されるべき領域であって前記装着部材ごとに設定される前記検査領域が重なる場合に、後に装着する前記装着部材である後行装着部材の前記検査領域から、先に装着する前記装着部材である先行装着部材の前記検査領域と重なる領域である重複領域を除外して、前記後行装着部材の前記検査領域に付着する前記異物の有無を判断する異物検出装置。
2. 前記判断部は、前記基板において前記先行装着部材が装着されるべき位置を示す装着座標、前記基板において前記先行装着部材が装着されるべき角度を示す装着角度、および、前記先行装着部材の外形寸法に基づいて、前記先行装着部材の前記検査領域を設定する請求項１に記載の異物検出装置。
3. 前記判断部は、前記対基板作業機が前記基板に前記先行装着部材を装着する際に使用する装着データから、前記先行装着部材の前記装着座標、前記装着角度および前記外形寸法を取得する請求項２に記載の異物検出装置。
4. 前記判断部は、前記装着データに含まれる前記先行装着部材の前記装着座標、前記装着角度および前記外形寸法に対して許容範囲分のマージンを設けて、前記先行装着部材の前記検査領域を設定する請求項３に記載の異物検出装置。
5. 前記判断部は、前記先行装着部材の前記検査領域および前記後行装着部材の前記検査領域の各々を矩形状に設定する請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の異物検出装置。
6. 前記後行装着部材は、前記基板に装着された場合に、前記先行装着部材に対して鉛直方向の上方に設けられる上方部位を備える請求項１に記載の異物検出装置。
7. 前記先行装着部材は、前記基板に装着する部品であり、
   前記後行装着部材は、前記基板に装着された場合に、前記部品を覆って前記部品を外部環境から保護するシールドケースであり、
   前記上方部位は、前記シールドケースの天板部である請求項６に記載の異物検出装置。
8. 前記後行装着部材は、前記基板に装着された場合に、前記先行装着部材に対して水平方向に設けられる請求項１に記載の異物検出装置。
9. 前記取得部は、前記対基板作業機に前記基板が搬入された後であって前記先行装着部材の装着処理を開始する前に前記後行装着部材の前記検査領域を撮像して前記画像データである後行基準画像データを取得し、前記先行装着部材の装着処理が完了した後であって前記後行装着部材の装着処理を開始する前に前記後行装着部材の前記検査領域を撮像して前記画像データである後行比較画像データを取得し、
   前記判断部は、前記後行基準画像データおよび前記後行比較画像データの各々を画像処理して取得した前記後行装着部材の前記検査領域の特徴量の差異に基づいて、前記後行装着部材の前記検査領域に付着する前記異物の有無を判断する請求項１に記載の異物検出装置。
10. 前記取得部は、前記対基板作業機に前記基板が搬入された後であって最初の前記先行装着部材の装着処理を開始する前に全ての前記先行装着部材の前記検査領域を撮像して前記画像データである先行基準画像データを取得し、装着しようとする前記先行装着部材の装着処理を開始する前に当該先行装着部材の前記検査領域を撮像して前記画像データである先行比較画像データを取得し、
    前記判断部は、装着しようとする前記先行装着部材に対応する前記先行基準画像データおよび前記先行比較画像データの各々を画像処理して取得した前記先行装着部材の前記検査領域の特徴量の差異に基づいて、装着しようとする前記先行装着部材の前記検査領域に付着する前記異物の有無を判断する請求項９に記載の異物検出装置。
11. 前記判断部は、前記検査領域の前記特徴量の差分が所定閾値を超えている場合に、前記検査領域に前記異物が有ると判断し、前記検査領域の前記特徴量の差分が所定閾値以下の場合に、前記検査領域に前記異物が無いと判断する請求項１に記載の異物検出装置。
12. 前記特徴量は、前記画像データの画素ごとの輝度である請求項１１に記載の異物検出装置。
13. 前記判断部によって前記検査領域に前記異物が有ると判断された場合に、作業者に前記異物の存在を案内する案内部を備える請求項１に記載の異物検出装置。
14. 基板に所定の対基板作業を行う対基板作業機による前記対基板作業の進行に伴って前記基板の検査領域を撮像して、同一の前記検査領域を撮像した複数の画像データを取得する取得工程と、
    前記取得工程によって取得された前記複数の画像データの各々を画像処理して取得した前記検査領域の特徴量の差異に基づいて、前記検査領域に付着する異物の有無を判断する判断工程と、
    を備え、
    前記判断工程は、前記基板に装着する装着部材が前記基板において装着されるべき領域であって前記装着部材ごとに設定される前記検査領域が重なる場合に、後に装着する前記装着部材である後行装着部材の前記検査領域から、先に装着する前記装着部材である先行装着部材の前記検査領域と重なる領域である重複領域を除外して、前記後行装着部材の前記検査領域に付着する前記異物の有無を判断する異物検出方法。