JP2026007789A - 超音波探触子、超音波プローブ、超音波診断装置及び超音波探触子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ダイシング工程を増やすことなく、短いリードタイムが実現しつつ電極間又はチャンネル間のショートを防止することができる超音波探触子等を提供する。
【解決手段】超音波探触子２００は、バッキング材２１０と、信号線を含むフレキシブル基板２３０と、圧電素子層２２０と、グランド線を含む銅箔基板２４０と、第１整合層２５０とを備える。圧電素子層２２０のｘ軸方向の長さＬ１は、バッキング材２１０及び第１整合層２５０等のｘ軸方向の長さＬ２よりも短く形成される。圧電素子層２２０のｘ軸方向の両端側には、フレキシブル基板２３０と圧電素子層２２０と銅箔基板２４０とによって囲まれる空間部Ｓが設けられる。空間部Ｓにおける、圧電素子層２２０のｘ軸方向の側面、フレキシブル基板２３０の上面、銅箔基板２４０の下面のうち少なくとも一つの面が絶縁物Ｉで覆われる。
【選択図】図３

Description

本発明は、超音波探触子、超音波プローブ、超音波診断装置及び超音波探触子の製造方法に関する。

超音波診断では、超音波プローブを用いて被検体の内部の組織、臓器等を画像化している。超音波プローブは、超音波を被検体に送信するとともに、被検体で反射した反射波を受信するための複数の超音波探触子を有する。超音波探触子は、バッキング材、フレキシブル基板、圧電板、グランド銅箔及び整合層等を積層及び圧着することで構成されている。

特許文献１には、圧電素子と、圧電素子の上面、側面及び下面に連続する電極とを含む圧電素子層と、電極を補強する補強部材とを備える超音波振動子が記載されている。補強部材は、電極の側面と音響整合層とデマッチング層とに囲まれた領域に配置される。超音波振動子の製造では、上記領域からはみ出した補強部材を切り落とすために、積層体の幅方向の端部をダイシングする。次工程では、積層体を複数個に分割するダイシングを行うことで、複数の超音波探触子を形成する。

特開２０２３－９２３４３号公報

ところで、超音波プローブの製造では、歩留まりよく、短いリードタイムで製造することが求められている。一般に、複合材料である積層体を微細加工するダイシング工程は、不良率が高くなる傾向にある。そのため、従来の技術では、積層体を複数個に分割するダイシングの他に、領域からはみ出した補強部材を切断するダイシングが必要となり、不良率が高くなり、歩留まりが低くなる可能性がある。

特許文献１に記載の超音波プローブの製造工程から補強部材を切り落とすダイシングを実施しない場合、圧電素子の側面と音響整合層とデマッチング層とに囲まれた領域は空間部となる。この場合に、積層体を分割するダイシングを行うと、フレキシブル基板の導電層等から空間部に延びるダイシングバリが発生する。ダイシングバリは、次工程のフレキシブル基板を超音波探触子の側面に沿わせる工程、複数の超音波探触子を湾曲面状に配列させる工程において自由に動くことで互いに接触してしまう場合がある。ダイシングバリ同士が接触した場合、上下のフレキシブル基板の電極間又は隣接するチャンネル間でショートが発生するという課題がある。

そこで、本発明は、ダイシング工程を増やすことなく、短いリードタイムが実現しつつ電極間又はチャンネル間のショートを防止することができる超音波探触子、超音波プローブ、超音波診断装置及び超音波探触子の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る超音波探触子は、
超音波を送受信する超音波探触子であって、
バッキング材と、前記バッキング材上に設けられる信号線を含むフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板上に設けられる圧電素子層と、前記圧電素子層上に設けられるグランド線を含む銅箔基板と、前記銅箔基板上に設けられる整合層と、を備え、
前記圧電素子層の幅方向の長さは、前記バッキング材及び前記整合層の幅方向の長さよりも短く形成され、
前記圧電素子層の前記幅方向の両端側には、前記フレキシブル基板と前記圧電素子層と前記銅箔基板とによって囲まれる空間部が設けられ、
前記空間部における、前記圧電素子層の幅方向の面、前記フレキシブル基板の前記銅箔基板に対向する面、前記銅箔基板の前記フレキシブル基板に対向する面のうち少なくとも一つの面が絶縁物で覆われる。

本発明に係る超音波プローブは、
上記超音波探触子を複数備える。

本発明に係る超音波診断装置は、
上記超音波プローブと、
前記超音波プローブが接続される装置本体と、
を備える。

本発明に係る超音波探触子の製造方法は、
バッキング材、信号線を含むフレキシブル基板と、圧電素子層と、グランド線を含む銅箔基板と、整合層とを少なくとも備え、
前記圧電素子層の幅方向の長さが、前記バッキング材及び前記整合層の幅方向の長さよりも短く形成され、
前記圧電素子層の前記幅方向の両端側には、前記フレキシブル基板と前記圧電素子層と前記銅箔基板とによって囲まれる空間部が設けられる超音波探触子の製造方法であって、
前記バッキング材、前記フレキシブル基板、前記圧電素子層、前記銅箔基板及び前記整合層をこの順に積層することで積層体を形成する工程と、
前記積層体を前記幅方向に直交する分割方向にダイシングする工程と、
前記空間部における、前記圧電素子層の幅方向の側面、前記フレキシブル基板の前記銅箔基板に対向する面、前記銅箔基板の前記フレキシブル基板に対向する面のうち少なくとも一つの面を絶縁物で覆う工程と、
を有する。

本発明によれば、空間部における圧電素子層の幅方向の面等を絶縁物で覆うので、ダイシング工程を増やすことなく、空間部に発生したバリがフレキシブル基板等との間でショートすることを防止できる。

本実施形態に係る超音波診断装置の概略構成の一例を示す斜視図である。 本実施形態に係る超音波プローブの概略構成の一例を示す斜視図である。 本実施形態に係る超音波探触子の構成の一例を示す断面図である。 本実施形態に係る超音波探触子の製造方法の一例を示すフローチャートである。 本実施形態に係る発泡部材を用いてダイシングバリを覆う場合における超音波探触子の構成の一例を示す図である。 本実施形態に係るスプレーによる絶縁物の吹き付けによりダイシングバリを絶縁物で覆う場合における超音波探触子の構成の一例を示す図である。

以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施形態に係る超音波探触子、超音波プローブ及び超音波診断装置について詳細に説明する。なお、以下に示す図面は模式的な構成等を含み、図面相互間において互いの寸法の関係及び比率が異なる部分が含まれる場合がある。

［超音波診断装置１の構成例］
図１は、本実施形態に係る超音波診断装置１の概略構成の一例を示す斜視図である。超音波診断装置１は、装置本体１０と、超音波プローブ２０と、操作部３０と、表示部４０とを備える。装置本体１０には、図示しない送信部、受信部、画像処理部、制御部及び記憶部等が内蔵されている。装置本体１０は、送信信号を生成して超音波プローブ２０に供給するとともに、超音波プローブ２０により受信された反射波に基づいて超音波画像データを生成する。

超音波プローブ２０は、ケーブル２２を介して装置本体１０に接続されるとともに、ホルダ２４に着脱可能に取り付けられる。超音波プローブ２０は、装置本体１０から供給された送信信号に基づいて超音波を被検体に送信するとともに、被検体の組織、臓器等で反射した反射波を受信する。超音波プローブ２０は、コンベックス走査方式、リニア走査方式又はセクタ走査方式のいずれの方式を採用してもよい。なお、超音波プローブ２０の詳細については後述する。

操作部３０は、例えば、複数のボタン、トラックボール及び表示部４０に組み合わされたタッチパネル等を有する。操作部３０は、ユーザーによる超音波診断に関する操作を受け付け、受け付けた入力情報を装置本体１０の制御部等に供給する。表示部４０は、例えば液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の表示装置である。ＥＬは、Electro Luminescenceの略称である。表示部４０は、装置本体１０から供給された超音波画像データ等に基づいて、被検体の内部の組織、臓器等を画像化した超音波画像を検査画面上に表示する。

［超音波プローブ２０の構成例］
図２は、本実施形態に係る超音波プローブ２０の概略構成の一例を示す斜視図である。図２において、超音波プローブ２０を構成する複数の超音波探触子２００の配列方向、超音波探触子２００の平面視における短軸方向をｙ軸方向とする。ｙ軸方向に直交する方向であって、複数の超音波探触子２００を形成する際のダイシング方向、超音波探触子２００の幅方向又は平面視における長軸方向をｘ軸方向とする。ｘ軸方向及びｙ軸方向に直交する方向をｚ軸方向とする。ｚ軸方向において、超音波探触子２００を構成する各部材、層における超音波の放射方向の面を前面とし、その反対方向の面を後面とする。また、便宜上、銅箔基板２４０を二点鎖線で示す。

超音波プローブ２０は、複数の超音波探触子２００を備える。複数の超音波探触子２００は、ｙ軸方向に沿って一次元アレイ状に配列されている。複数の超音波探触子２００は、後述するダイシングにより形成された所定幅のダイシング溝２８０によって、例えば短冊状に形成されている。なお、複数の超音波探触子２００は、一次元アレイ状の配列に限定されることはなく、二次元アレイ状等に配列されていてもよい。超音波探触子２００は、バッキング材２１０、フレキシブル基板２３０、圧電素子層２２０、銅箔基板２４０、第１整合層２５０、第２整合層２６０及び保護層２７０を積層することで構成されるが、本発明の詳細の構成は図３において説明する。

図３は、本実施形態に係る超音波探触子２００の構成の一例を示す断面図である。なお、図３は、図２に示す超音波探触子２００をｘ軸方向に沿ってダイシングした場合の断面図である。

超音波探触子２００は、バッキング材２１０、フレキシブル基板２３０、圧電素子層２２０、銅箔基板２４０、第１整合層２５０、第２整合層２６０及び保護層２７０を、この順に積層されることで構成される。

バッキング材２１０は、圧電素子層２２０の動作によって後方側に生じる不要な超音波を吸収、減衰することで、超音波探触子２００における余分な振動を抑制する。バッキング材２１０には、減衰率の大きい材料が用いられる。例えば、バッキング材２１０には、アルミナ、ジルコニア等のフィラーを分散させたエポキシ樹脂又はアルミナ等のフィラーを分散したゴムが用いられる。

圧電素子層２２０は、フレキブル基板２３０を介してバッキング材２１０上に積層されている。圧電素子層２２０は、圧電板２２２と、第１電極２２４と、第２電極２２６とを備える。圧電板２２２は、第１電極２２４と第２電極２２６とによって挟持された構成となっている。

圧電板２２２は、印加される電圧に基づいて超音波を発生する。圧電板２２２には、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛系の圧電セラミック、マグネシウム酸ニオブ酸鉛－チタン酸鉛固溶体又は亜鉛酸ニオブ酸鉛－チタン酸鉛固溶体等の圧電単結晶が用いられる。圧電板２２２には、上述したチタン酸ジルコン酸鉛系の圧電セラミック等の材料と高分子材料とを複合した複合圧電体を用いてもよい。

第１電極２２４は、例えば接着剤Ａ１によりフレキシブル基板２３０の前面側に固着されている。第２電極２２６は、圧電板２２２の前面側に形成されている。第２電極２２６は、例えば接着剤Ａ２により銅箔基板２４０の後面側に固着されている。第１電極２２４及び第２電極２２６は、例えばＡｕ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電材料からなり、めっき処理又はスパッタリング処理等により形成される。

フレキシブル基板２３０は、バッキング材２１０と圧電素子層２２０との間に配置されている。フレキシブル基板２３０は、接着剤Ａ３によりバッキング材２１０の前面側に固着されている。フレキシブル基板２３０の端部側は、装置本体１０内に実装された制御基板等に電気的に接続されている。フレキシブル基板２３０は、絶縁層２３０ａと、絶縁層２３０ａ上に形成された導電層２３０ｂと、導電層２３０ｂを被覆する絶縁層２３０ｃとを有する。導電層２３０ｂは、Ｃｕ箔等からなる信号線の配線パターンを含む。導電層２３０ｂの第１電極２２４に対向する部分は絶縁層２３０ｃが露出しており、導電層２３０ｂと圧電素子層２２０の第１電極２２４とが電気的に接続される。

銅箔基板２４０は、圧電素子層２２０と第１整合層２５０との間に配置されている。銅箔基板２４０は、レジスト又はポリイミド等からなる絶縁層２４０ａと、絶縁層２４０ａ上に形成された導電層２４０ｂとを有する。導電層２４０ｂは、Ｃｕ箔等からなるグランド線の配線パターンを含む。導電層２４０ｂの第２電極２２６に対向する部分は絶縁層２４０ａが露出しており、導電層２４０ｂと圧電素子層２２０の第２電極２２６とが電気的に接続される。絶縁層２４０ａから露出した部分の導電層２４０ｂには、酸化を防止するため、メッキ又はスパッタリングにより金が被覆される。

第１整合層２５０は、銅箔基板２４０上に積層されている。第１整合層２５０は、銅箔基板２４０の前面側に接着剤Ａ４により固着されている。第２整合層２６０は、第１整合層２５０上に積層されている。第１整合層２５０及び第２整合層２６０は、圧電板２２２より音響インピーダンスが小さい材料からなり、圧電素子層２２０により生成された超音波を前方側に透過させる。第１整合層２５０及び第２整合層２６０は、圧電板２２２と被検体との間で超音波を効率よく透過させるために、圧電素子層２２０と被検体との間の音響インピーダンスをマッチングさせる。

保護層２７０は、第２整合層２６０上に積層されている。保護層２７０は、圧電素子層２２０等を機械的に保護する。保護層２７０は、被検体に接触させる際に不快感を与えることがなく、かつ、音響インピーダンスが比較的人体に近い材料により形成される。例えば、保護層２７０には、シリコーンゴム等が用いられる。

上述した複数の超音波探触子２００を有する超音波プローブ２０には、装置本体１０から駆動信号が供給される。圧電素子層２２０には、駆動信号に応じた電圧が印加される。圧電素子層２２０は、印加された電圧に基づいて超音波を発生させる。超音波は、第１整合層２５０、第２整合層２６０及び保護層２７０を透過して被検体に照射される。被検体内で反射した反射波は、保護層２７０等を通過して、圧電素子層２２０によって電気信号に変換される。

［ダイシング時に発生するダイシングバリＢ１，Ｂ２について］
図３に示すように、圧電素子層２２０のｘ軸方向、つまり長軸方向の長さＬ１は、他部材であるバッキング材２１０、第１整合層２５０、第２整合層２６０及び保護層２７０のｘ軸方向の長さＬ２よりも短い。この理由は、以下の通りである。超音波探触子２００の製造時における積層体２００ａの加圧時に、第１整合層２５０等がｘ軸方向にずれることがある。この場合、第１整合層２５０等のｘ軸方向の端部が圧電素子層２２０と平面的に重ならなくなり、超音波を効率的に送受信できなくなるからである。そのため、積層体２００ａの加圧時に圧電素子層２２０と第１整合層２５０等とが確実に平面的に重なるように、圧電素子層２２０のｘ軸方向の長さＬ１を他部材よりも短く形成している。この構成の超音波探触子２００では、圧電素子層２２０におけるｘ軸方向の両端側のそれぞれに空間部Ｓが形成される。具体的には、空間部Ｓは、フレキシブル基板２３０の銅箔基板２４０に対向する上面と、圧電素子層２２０の側面と、銅箔基板２４０のフレキシブル基板２３０に対向する下面とにより構成される。なお、図３では、バッキング材２１０、第１整合層２５０、第２整合層２６０及び保護層２７０のｘ軸方向の長さを同一で図示しているが、これに限定されることはない。バッキング材２１０、第１整合層２５０、第２整合層２６０及び保護層２７０のｘ軸方向の長さは、圧電素子層２２０のｘ軸方向の長さＬ１より短ければ、異なっていてもよい。

ここで、超音波探触子２００の製造工程においては、ブレードを用いて積層体をダイシングすることで、複数の超音波探触子２００を形成する。しかし、本実施形態に係る超音波探触子２００のように、圧電素子層２２０のｘ軸方向の両端側に空間部Ｓが存在する場合、ダイシングにおいて以下の問題が発生する。ブレードにより積層体２００ａが切断されると、ブレードの摺動によりフレキシブル基板２３０の導電層２３０ｂ等の一部が変形する。圧電素子層２２０の両端側に空間部Ｓが存在する場合、導電層２３０ｂ等の変形した一部が、空間部Ｓに逃げることでダイシングバリが発生する場合がある。例えば、図３に示すように、フレキシブル基板２３０の導電層２３０ｂからダイシングバリＢ１が発生し、銅箔基板２４０の導電層２３０ｂからダイシングバリＢ２が発生する。この場合、上下のダイシングバリＢ１，Ｂ２が接触することで、フレキシブル基板２３０と銅箔基板２４０との間で電極間ショートが発生するという問題がある。同様に、隣接する超音波探触子２００間でダイシングバリＢ１，Ｂ２同士が接触することで、チャンネル間ショートが発生する場合もある。

そこで、本実施形態では、超音波探触子２００におけるｘ軸方向の両端側の空間部Ｓに発生しているダイシングバリＢ１，Ｂ２を絶縁物Ｉによって覆う。絶縁物Ｉには、例えば、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、ポリエステル、イミド樹脂及びアクリル樹脂のうち少なくとも一つを含む材料を用いることができる。絶縁物Ｉの絶縁破壊電圧は、１８０Ｖ／ｍｍ以上ある。絶縁物Ｉの絶縁破壊電圧を１８０Ｖ／ｍｍ以上とすることで、患者及び操作者に対する感電を確実に防止できる。これにより、空間部ＳでダイシングバリＢ１，Ｂ２が接触した場合でも、ダイシングバリＢ１，Ｂ２が絶縁物Ｉによって覆われているので、ダイシングバリＢ１，Ｂ２がショートすることを回避できる。

なお、図３では、フレキシブル基板２３０から一本のダイシングバリＢ１が発生し、銅箔基板２４０から一本のダイシングバリＢ２が発生した例を説明したが、これに限定されることはない。また、図３では、圧電素子層２２０における一方の端部側の空間部ＳにダイシングバリＢ１，Ｂ２が発生した例を説明したが、これに限定されることはない。ダイシングバリＢ１，Ｂ２は、圧電素子層２２０における他方の端部側の空間部Ｓに発生する場合もあるし、圧電素子層２２０における両方の端部側の空間部Ｓに発生する場合もある。

［超音波探触子２００の製造方法］
図４は、本実施形態に係る超音波探触子２００の製造方法の一例を示すフローチャートである。なお、超音波探触子２００の基本的な構成については図３を参照する。

まず、ステップＳ１では、超音波探触子２００を構成する各層を積層した積層体２００ａを形成する。具体的には、バッキング材２１０上に、フレキシブル基板２３０、圧電素子層２２０、銅箔基板２４０、第１整合層２５０、第２整合層２６０及び保護層２７０を、この順に積層する。各層同士は、接着剤を用いて固着する。続けて、得られた積層体２００ａを積層方向であるｚ軸方向に沿って加圧する。

次に、ステップＳ２では、積層体２００ａを所定のピッチでダイシングすることで、複数の超音波探触子２００を形成する。具体的には、ブレードを用いて、保護層２７０からフレキシブル基板２３０に亘って積層体２００ａを切断する。図２に示すように、ブレードのダイシング方向は、ｘ軸方向である。ダイシングは、積層体２００ａに対してブレードをｙ軸方向にずらしながら複数回行う。これにより、短冊状の複数の超音波探触子２００が形成される。

次に、ステップＳ３では、フレキシブル基板２３０をバッキング材２１０の側面に沿うように湾曲させるサイド形成を行う。フレキシブル基板２３０の両端側は、装置本体１０に内蔵された図示しない制御基板等に電気的に接続する。なお、超音波プローブ２０がコンベックス走査方式である場合には、複数の超音波探触子２００を湾曲面状に配列させる。

次に、ステップＳ４では、超音波探触子２００の空間部Ｓに発生したダイシングバリＢ１，Ｂ２を絶縁物Ｉで覆う。図５は、本実施形態に係る発泡部材Ｉａを用いてダイシングバリを覆う場合における超音波探触子２００の構成の一例を示す図である。発泡部材Ｉａは、絶縁物Ｉの一例である。具体的には、圧電素子層２２０のｘ軸方向の両端側に形成された空間部Ｓに発泡部材Ｉａを流し込む。発泡部材Ｉａの流し込みは、例えば、図２に示した積層体２００ａのｙ軸方向の一端側から他端側に向かって、注射器を移動しながら行うようにしてもよい。注射器による発泡部材Ｉａの注入作業は、産業用ロボット等により自動で行うようにしてもよいし、作業員が手動で行ってもよい。超音波探触子２００の空間部Ｓに充填された発泡部材Ｉａは、時間の経過とともに発泡により膨張し、空間部Ｓ全体を埋める。そのため、例えばダイシングバリＢ１，Ｂ２同士が接触又は接近している場合でも、発泡部材ＩａによりダイシングバリＢ１，Ｂ２を離間させることができる。この場合、発泡部材Ｉａは、ダイシングバリＢ１，Ｂ２の全体を覆い、ダイシングバリＢ１，Ｂ２を離間させた状態で固まる。さらに、フレキシブル基板２３０の上面及び銅箔基板２４０の下面の一部、圧電素子層２２０の側面が、発泡部材Ｉａによって覆われる。

図６は、本実施形態に係るスプレーによる絶縁物Ｉｂの吹き付けによりダイシングバリＢ１，Ｂ２を絶縁物Ｉｂで覆う場合における超音波探触子２００の構成の一例を示す図である。具体的には、圧電素子層２２０のｘ軸方向の両端側に形成された空間部Ｓに、スプレーを用いて絶縁物Ｉｂを吹き付ける。スプレーにより絶縁物Ｉｂを吹き付けることにより、スプレーの風圧で空間部Ｓに延びる上下のダイシングバリＢ１，Ｂ２が動く。そのため、例えばダイシングバリＢ１，Ｂ２同士が接触又は接近している場合でも、ダイシングバリＢ１，Ｂ２同士を所定の距離を空けて離間させることができる。ダイシングバリＢ１，Ｂ２の全体は、スプレーによる吹き付けにより絶縁物Ｉｂによって覆われる。絶縁物Ｉｂが固まることで、ダイシングバリＢ１，Ｂ２同士も離間した位置で固定される。さらに、フレキシブル基板２３０の上面及び銅箔基板２４０の下面、圧電素子層２２０の側面が、絶縁物Ｉｂによって覆われる。

なお、図５及び図６に示すように、サイド形成する前において、銅箔基板２４０は、斜め上方側に向いている。フレキシブル基板２３０は、サイド形成により、バッキング材２１０の側面に沿うように、斜め下方に向いている。これらにより、超音波探触子２００の上部側が銅箔基板２４０によってカバーされ、超音波探触子２００の下部側がフレキシブル基板２３０によってカバーされる。そのため、発泡部材Ｉａの空間部Ｓへの充填時に発泡部材Ｉａが周辺に飛散した場合でも、発泡部材Ｉａが超音波探触子２００の他部位に付着することを防止できる。同様に、スプレーによる絶縁物Ｉｂの空間部Ｓへの吹き付け時に絶縁物Ｉｂが周辺に飛散した場合でも、絶縁物Ｉｂが超音波探触子２００の他部位に付着することを防止できる。

次に、ステップＳ５では、銅箔基板２４０をバッキング材２１０の側面に沿うように折り曲げるサイド形成を行う。銅箔基板２４０の両端側は、装置本体１０に内蔵された図示しない制御基板等に電気的に接続する。

本実施形態によれば、圧電素子層２２０の両端側に形成される空間部Ｓを構成するフレキシブル基板２３０の上面、圧電素子層２２０の側面及び銅箔基板２４０の下面のうち少なくとも一つが絶縁物Ｉで覆われている。これに伴い、圧電素子層２２０の両端側の空間部Ｓに発生したダイシングバリＢ１，Ｂ２も絶縁物Ｉによって覆われる。具体的には、図５に示したように、圧電素子層２２０の両端側の空間部Ｓに発泡部材Ｉａを充填することで、空間部Ｓに延びるダイシングバリＢ１，Ｂ２を発泡部材Ｉａによって覆うことができる。また、図６に示したように、圧電素子層２２０の両端側の空間部Ｓにスプレーによる絶縁物Ｉｂの吹き付けることで、空間部Ｓに延びるダイシングバリＢ１，Ｂ２を絶縁物Ｉｂによって覆うことができる。これらにより、圧電素子層２２０の両端側の空間部Ｓに発生したダイシングバリＢ１，Ｂ２を離間させた状態で固定できる。したがって、本実施形態によれば、空間部Ｓを含む積層体２００ａの端部をダイシングしない場合でも、ダイシングバリＢ１，Ｂ２の接触により発生する電極間ショート及びチャンネル間ショートを防止できる。つまり、積層体２００ａに空間部Ｓを残した場合でも、ダイシングバリＢ１，Ｂ２による電極間ショート等を回避できる。その結果、歩留まりがよく、短いリードタイムにより超音波探触子２００を製造できる。

以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。また、各種の変更例、改良を施したものは、当業者の特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、当然に本開示に係る技術的範囲に属する。

１ 超音波診断装置
２０ 超音波プローブ
２００ 超音波探触子
２１０ バッキング材
２２０ 圧電素子層
２３０ フレキシブル基板
２４０ 銅箔基板
２５０ 第１整合層（整合層）
２６０ 第２整合層（整合層）
Ｂ１，Ｂ２ ダイシングバリ（バリ）
Ｉ，Ｉｂ 絶縁物
Ｉａ 発泡部材（絶縁物）
Ｓ 空間部

Claims (7)

1. 超音波を送受信する超音波探触子であって、
   バッキング材と、前記バッキング材上に設けられる信号線を含むフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板上に設けられる圧電素子層と、前記圧電素子層上に設けられるグランド線を含む銅箔基板と、前記銅箔基板上に設けられる整合層と、を備え、
   前記圧電素子層の幅方向の長さは、前記バッキング材及び前記整合層の幅方向の長さよりも短く形成され、
   前記圧電素子層の前記幅方向の両端側には、前記フレキシブル基板と前記圧電素子層と前記銅箔基板とによって囲まれる空間部が設けられ、
   前記空間部における、前記圧電素子層の幅方向の面、前記フレキシブル基板の前記銅箔基板に対向する面、前記銅箔基板の前記フレキシブル基板に対向する面のうち少なくとも一つの面が絶縁物で覆われる、
   超音波探触子。
2. 前記絶縁物は、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、ポリエステル、イミド樹脂及びアクリル樹脂のうち少なくとも一つを含む、
   請求項１に記載の超音波探触子。
3. 前記絶縁物の絶縁破壊電圧が、１８０Ｖ／ｍｍ以上の材料である、
   請求項１に記載の超音波探触子。
4. 前記絶縁物は、前記フレキシブル基板及び前記銅箔基板の少なくとも一方から前記空間部に延びるバリを覆う、
   請求項１に記載の超音波探触子。
5. 請求項１～４のいずれか一項に記載の超音波探触子を複数備える、
   超音波プローブ。
6. 請求項５に記載の超音波プローブと、
   前記超音波プローブが接続される装置本体と、
   を備える、超音波診断装置。
7. バッキング材、信号線を含むフレキシブル基板と、圧電素子層と、グランド線を含む銅箔基板と、整合層とを少なくとも備え、前記圧電素子層の幅方向の長さが、前記バッキング材及び前記整合層の幅方向の長さよりも短く形成され、前記圧電素子層の前記幅方向の両端側には、前記フレキシブル基板と前記圧電素子層と前記銅箔基板とによって囲まれる空間部が設けられる超音波探触子の製造方法であって、
   前記バッキング材、前記フレキシブル基板、前記圧電素子層、前記銅箔基板及び前記整合層をこの順に積層することで積層体を形成する工程と、
   前記積層体を前記幅方向に直交する分割方向にダイシングする工程と、
   前記空間部における、前記圧電素子層の幅方向の側面、前記フレキシブル基板の前記銅箔基板に対向する面、前記銅箔基板の前記フレキシブル基板に対向する面のうち少なくとも一つの面を絶縁物で覆う工程と、
   を有する、超音波探触子の製造方法。