JP2524057Y2 - マイクロストリップ回路 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はマイクロストリップ回路に関し、特にトリプ
レート構造を持つマイクロストリップ回路に関するもの
である。

〔従来の技術〕 一般にトリプレート構造のマイクロストリップ回路
は、低損失、小型化が可能であることから、マイクロ波
回路によく用いられている。

従来のトリプレート構造のマイクロストリップ回路の
一例の外観斜視図を第２図（ａ）に、またその断面図を
第２図（ｂ）に示す。第２図（ｂ）において、マイクロ
ストリップライン４が形成されているプリント基板３は
誘電体2a,2bで保持され、さらに地導体板11a,11bによっ
て挾持されている。また短絡板5a,5bはプリント基板３
の周囲に設けられ、地導体板11a,11bを電気的に短絡し
ており、ボルト６によって固定されている。また第３図
に示す他の従来例のように、軽量化を計るために、地導
体板11a,11bと短絡板5a,5bが導電性接着剤8c,8d,8e,8f
で固定されているものもある。

さらに、多層構造にする場合は、第４図に示すよう
に、第２図のマイクロストリップ回路と同様に各層の地
導体板11a〜11f間に各々の短絡板5a〜5hを挿入したもの
を複数積み重ね、ボルト6a,6bとナット7a,7bで固定した
構造としている。

これらトリプレート構造のマイクロストリップ回路
は、地導体板同士を短絡させることにより、回路内の電
磁波の不用なモードが発生することを防止している。

〔考案が解決しようとする課題〕

上述した従来のトリプレート構造のマイクロストリッ
プ回路は、地導体板と短絡板とをねじで固定する構造と
なっているため、多層構造のトリプレート構造になると
軽量化が極めて困難なものとなってしまうという欠点が
あった。また地導体板と短絡板とを導電性接着剤で接着
して用いる場合において、一体成形するためには回路を
構成する誘電体とプリント基板の接着に誘電体接着剤を
使用するため、２種類の接着剤を同時硬化させなければ
ならず、接着剤の選択が困難であった。さらに、同時硬
化が不十分であると地導体板が歪み、ラインのインピー
ダンス特性が劣化する等の問題があった。

本考案はこれら従来の欠点を除き、一体成形の多層構
造を軽量化可能としたマイクロストリップ回路を提供す
るものである。

〔課題を解決するための手段〕

本願のマイクロストリップ回路は、マイクロストリッ
プラインを形成したプリント基板を誘電体を介して挟持
する２枚の地導体板を備え、これら２枚の地導体板の端
部を前記誘電体の外縁まで延長し且つ延長された前記２
枚の地導体板の端部の少なくとも一方を折曲げ前記端部
同士を互いに短絡接触させ前記プリント基板を囲むトリ
プレート構造とし、前記トリプレート構造を複数重ね合
せて多層構造としてなる。

〔実施例〕

次に、本考案について図面を参照して説明する。

第１図は本考案の一実施例の断面図である。

まず第１の層においては、マイクロストリップライン
4aを形成しているプリント基板3aは、誘電体2a,2bで挾
持され、地導体板1aと地導体板1bでマイクロストリップ
回路を構成している。地導体板1aと地導体板1bは、互い
に短絡させるためにそれぞれ端部を延長し、地導体板1b
においては更に折り曲げ、最下部にあって折り曲げない
地導体板1aの端部に接触させて導電性接着剤8a,8bで固
定している。

第２の層においても、プリント基板3bを誘電体2c,2d
で挾持し、地導体板1cの端部を折り曲げて地導体板1bの
側面と短絡するよう接触させ、その先端部分を導電性接
着剤8a,8bで固定している。

第３の層においても同様に、プリント基板3cを誘電体
2e,2fで挾持し、地導体板1dの端部を折り曲げて地導体
板1c上に短絡する構造となっている。

このような構造の本実施例において、第1,第2,第３の
３つの各層はトリプレート構造をしており、各地導体板
同士は短絡されていることから、回路内に電磁波の不用
なモードが生じるのを防止している。この様に地導体板
を延長し、折り曲げて短絡板として併用することで、従
来の如く短絡板を入れてボルト止めするよりも軽量構造
となり、特性の劣化を生じることもない。

なお本実施例では３回路の３層構造としているが、他
の複数の層としても構わない。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案は、トリプレート回路の地
導体板を延長し、最下部以外の端部を折り曲げて短絡板
として併用することにより、回路内の電磁波の不用なモ
ードを防止するとともに、多層構造が容易でしかも軽量
にできる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図（ａ），
（ｂ）及び第３図（ａ），（ｂ）は従来のマイクロスト
リップ回路の二例を示すそれぞれ斜視図，断面図、第４
図は従来のマイクロストリップ回路の多層構造の断面図
である。 1a,1b,1c,1d,11a,11b,11c,11d,11e,11f……地導体板、2
a,2b,2c,2d,2e,2f……誘電体、3,3a,3b,3c……プリント
基板、4,4a,4b,4c……マイクロストリップライン、5a,5
b,5c,5d,5e,5f,5g,5h……短絡板、6,6a,6b……ボルト、
7a,7b……ナット、8a,8b,8c,8d,8e,8f……導電性接着
剤。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】マイクロストリップラインを形成したプリ
   ント基板を誘電体を介して挾持する２枚の地導体板を備
   え、これら２枚の地導体板の端部を前記誘電体の外縁ま
   で延長し且つ延長された前記２枚の地導体板の端部の少
   なくとも一方を折曲げ前記端部同士を互いに短絡接触さ
   せ前記プリント基板を囲むトリプレート構造とし、前記
   トリプレート構造を複数重ね合せて多層構造としたこと
   を特徴とするマイクロストリップ回路。