JP2531799Y2 - 多層プリント配線用銅張積層板 - Google Patents
多層プリント配線用銅張積層板Info
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- JP2531799Y2 JP2531799Y2 JP3363991U JP3363991U JP2531799Y2 JP 2531799 Y2 JP2531799 Y2 JP 2531799Y2 JP 3363991 U JP3363991 U JP 3363991U JP 3363991 U JP3363991 U JP 3363991U JP 2531799 Y2 JP2531799 Y2 JP 2531799Y2
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- printed wiring
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- clad laminate
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は内層にプリント配線板
を積層した多層プリント配線用銅張積層板に関するもの
である。
を積層した多層プリント配線用銅張積層板に関するもの
である。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】多層プリント配線用銅張
積層板は、一般に、内層に一枚以上のプリント配線板を
用い、間に接着兼絶縁用のプリプレグを介し加熱・加圧
して一体に積層した構造になっている。内層に用いるプ
リント配線板は、一般に、銅張積層板を出発材料としそ
の表面銅箔にプリント配線を形成したものが採用され
る。出発材料の銅張積層板はその表面銅箔として一般に
電解銅箔が用いられ、電解銅箔とプリプレグ樹脂との接
着力を向上させるために電解銅箔のマット面側を内側に
しシルキー面側を外側にして積み重ね加熱加圧して積層
一体化してある。このような銅張積層板を出発材料にし
てプリント配線した内層用プリント配線板はプリント配
線銅箔の表面がシルキーな面になっているので、接着兼
絶縁用のプリプレグ樹脂との接着力に劣り、この解消策
として、一般に、プリント配線銅箔表面に酸化銅或いは
亜酸化銅の層を化学的に形成し、酸化銅或いは亜酸化銅
の針状結晶構造に起因する凹凸面にして接着面積を拡大
させると共に、アンカー効果を利用して接着力の向上を
計った多層プリント配線板用の銅張積層板に形成してあ
る。しかしながら、図２に例示すように、多層プリント
配線板用銅張積層板Ａ′を多層プリント配線板に加工す
る際のスルーホールメッキ工程における塩酸や硫酸など
の酸に対して酸化銅または亜酸化銅は侵食されてピンク
色の侵食痕７（ハロー現象）が発生し、この侵食痕７の
部分の接着力が低下して、後のはんだ付け工程などの熱
衝撃により層間が剥離し事故につながる恐れがあると云
う問題点がある。尚、図２において符号１はプリント配
線銅箔、符号２は内層用プリント配線板の絶縁層、符号
３は酸化銅の層、符号５は貫通孔、符号６はスルーホー
ルメッキ、符号７は侵食痕、であることを示す。この考
案はこのような層間剥離の原因となるスルーホールメッ
キの際の酸によるピンク色の侵食痕７を根絶して熱衝撃
に強い多層プリント配線用銅張積層板を提供しようとす
るものである。
積層板は、一般に、内層に一枚以上のプリント配線板を
用い、間に接着兼絶縁用のプリプレグを介し加熱・加圧
して一体に積層した構造になっている。内層に用いるプ
リント配線板は、一般に、銅張積層板を出発材料としそ
の表面銅箔にプリント配線を形成したものが採用され
る。出発材料の銅張積層板はその表面銅箔として一般に
電解銅箔が用いられ、電解銅箔とプリプレグ樹脂との接
着力を向上させるために電解銅箔のマット面側を内側に
しシルキー面側を外側にして積み重ね加熱加圧して積層
一体化してある。このような銅張積層板を出発材料にし
てプリント配線した内層用プリント配線板はプリント配
線銅箔の表面がシルキーな面になっているので、接着兼
絶縁用のプリプレグ樹脂との接着力に劣り、この解消策
として、一般に、プリント配線銅箔表面に酸化銅或いは
亜酸化銅の層を化学的に形成し、酸化銅或いは亜酸化銅
の針状結晶構造に起因する凹凸面にして接着面積を拡大
させると共に、アンカー効果を利用して接着力の向上を
計った多層プリント配線板用の銅張積層板に形成してあ
る。しかしながら、図２に例示すように、多層プリント
配線板用銅張積層板Ａ′を多層プリント配線板に加工す
る際のスルーホールメッキ工程における塩酸や硫酸など
の酸に対して酸化銅または亜酸化銅は侵食されてピンク
色の侵食痕７（ハロー現象）が発生し、この侵食痕７の
部分の接着力が低下して、後のはんだ付け工程などの熱
衝撃により層間が剥離し事故につながる恐れがあると云
う問題点がある。尚、図２において符号１はプリント配
線銅箔、符号２は内層用プリント配線板の絶縁層、符号
３は酸化銅の層、符号５は貫通孔、符号６はスルーホー
ルメッキ、符号７は侵食痕、であることを示す。この考
案はこのような層間剥離の原因となるスルーホールメッ
キの際の酸によるピンク色の侵食痕７を根絶して熱衝撃
に強い多層プリント配線用銅張積層板を提供しようとす
るものである。
【０００３】
【問題点を解決するための手段】この考案の多層プリン
ト配線用銅張積層板は、上記問題点を解決するために、
プリント配線銅箔の表面に酸化銅または亜酸化銅の層を
形成した内層用プリント配線板を内側に配置して積層一
体化した多層プリント配線用銅張積層板において、予め
内層用プリント配線板の酸化銅または亜酸化銅の層の表
面に化学亜鉛めっきの層が形成されていることを特徴と
するものである。化学亜鉛めっき層の厚みは、０．００
５〜０．５μ程度が好ましい。０．００５μ未満ではス
ルーホールめっきの際の耐酸性に欠け、０．５μ以上で
は面が平滑化され酸化銅の層または亜酸化銅の層の表面
凹凸を損しアンカー効果が少なくなって接着力が低下す
る。
ト配線用銅張積層板は、上記問題点を解決するために、
プリント配線銅箔の表面に酸化銅または亜酸化銅の層を
形成した内層用プリント配線板を内側に配置して積層一
体化した多層プリント配線用銅張積層板において、予め
内層用プリント配線板の酸化銅または亜酸化銅の層の表
面に化学亜鉛めっきの層が形成されていることを特徴と
するものである。化学亜鉛めっき層の厚みは、０．００
５〜０．５μ程度が好ましい。０．００５μ未満ではス
ルーホールめっきの際の耐酸性に欠け、０．５μ以上で
は面が平滑化され酸化銅の層または亜酸化銅の層の表面
凹凸を損しアンカー効果が少なくなって接着力が低下す
る。
【０００４】
【作用】酸化銅または亜酸化銅の層の表面に化学亜鉛め
っきの層を形成することにより内層プリント配線銅箔が
スルーホールメッキの際の酸に接触しなくなり、侵食痕
（ハロー現象）を皆無にすることができる。
っきの層を形成することにより内層プリント配線銅箔が
スルーホールメッキの際の酸に接触しなくなり、侵食痕
（ハロー現象）を皆無にすることができる。
【０００５】
【実施例１】以下、図面を用い実施例によりこの考案を
説明する。図１は多層プリント配線用銅張積層板Ａにス
ルーホールめっきを施した際の要部の説明図である。先
ず、内層用プリント配線板を用意し、この内層用プリン
ト配線板のプリント配線銅箔１の表面に常法により酸化
銅の層３を形成する。次に、この酸化銅の層３の表面に
化学亜鉛めっき層４を形成する。化学亜鉛めっき層４
は、主成分が亜鉛塩溶液と還元剤からなり、例えば （ａ）亜鉛塩溶液として、酸化亜鉛１０ｇ／ｌ、 （ｂ）還元剤として、ジメチルアミンボラン１０ｇ／
ｌ、の溶液に、更に、 （ｃ）ｐＨ調製剤として、水酸化ナトリウム１００ｇ／
ｌ、を加えた亜鉛めっき液に適宜の時間浸漬すると、酸
化亜鉛がジメチルアミンボランにより溶液還元されて亜
鉛（金属）を析出し、プリント配線銅箔表面の酸化銅の
表面に付着して化学亜鉛めっき膜を形成させることによ
り得られるもので、化学亜鉛めっき膜の厚みが０．０１
μ、０．１μ、０．３μの内層用のプリント配線板を作
成した。次に、これら内層用のプリント配線板を内側に
配置して常法により積層一体化した多層プリント配線用
銅張積層板Ａを得た。
説明する。図１は多層プリント配線用銅張積層板Ａにス
ルーホールめっきを施した際の要部の説明図である。先
ず、内層用プリント配線板を用意し、この内層用プリン
ト配線板のプリント配線銅箔１の表面に常法により酸化
銅の層３を形成する。次に、この酸化銅の層３の表面に
化学亜鉛めっき層４を形成する。化学亜鉛めっき層４
は、主成分が亜鉛塩溶液と還元剤からなり、例えば （ａ）亜鉛塩溶液として、酸化亜鉛１０ｇ／ｌ、 （ｂ）還元剤として、ジメチルアミンボラン１０ｇ／
ｌ、の溶液に、更に、 （ｃ）ｐＨ調製剤として、水酸化ナトリウム１００ｇ／
ｌ、を加えた亜鉛めっき液に適宜の時間浸漬すると、酸
化亜鉛がジメチルアミンボランにより溶液還元されて亜
鉛（金属）を析出し、プリント配線銅箔表面の酸化銅の
表面に付着して化学亜鉛めっき膜を形成させることによ
り得られるもので、化学亜鉛めっき膜の厚みが０．０１
μ、０．１μ、０．３μの内層用のプリント配線板を作
成した。次に、これら内層用のプリント配線板を内側に
配置して常法により積層一体化した多層プリント配線用
銅張積層板Ａを得た。
【０００６】
【比較例１】実施例と同様の手段により内層用プリント
配線板を用意し、この内層用プリント配線板のプリント
配線銅箔１の表面に常法により酸化銅の層３を形成す
る。次に、このプリント配線銅箔１の表面に酸化銅の層
３を形成した内層用プリント配線板を内側に配置して常
法により積層一体化した多層プリント配線用銅張積層板
Ａ′を得た。これら三組の実施例および比較例の多層プ
リント配線板用銅張積層板の所定位置に０．４ｍｍφの
貫通孔５を穿設し、この貫通孔５にスルーホールめっき
６を施して上下の銅箔と内層プリント配線銅箔間を接続
し、ハロー値、はんだ耐熱性、内層ピール強度を測定し
第１表に示した。
配線板を用意し、この内層用プリント配線板のプリント
配線銅箔１の表面に常法により酸化銅の層３を形成す
る。次に、このプリント配線銅箔１の表面に酸化銅の層
３を形成した内層用プリント配線板を内側に配置して常
法により積層一体化した多層プリント配線用銅張積層板
Ａ′を得た。これら三組の実施例および比較例の多層プ
リント配線板用銅張積層板の所定位置に０．４ｍｍφの
貫通孔５を穿設し、この貫通孔５にスルーホールめっき
６を施して上下の銅箔と内層プリント配線銅箔間を接続
し、ハロー値、はんだ耐熱性、内層ピール強度を測定し
第１表に示した。
【０００７】
【表１】
【０００８】上記表１において、ハロー値は内層プリン
ト配線銅箔を露出させ貫通孔５の壁面からの侵食痕の距
離を測定し、はんだ耐熱性はＪＩＳ Ｃ−６４８１に準
拠し、２６０℃のはんだ浴に浮かべて層間剥離が発生す
るまでの時間を測定し、内層ピール強度は銅箔面とプリ
プレグ樹脂との接着面のピール強度を測定した値であ
る。
ト配線銅箔を露出させ貫通孔５の壁面からの侵食痕の距
離を測定し、はんだ耐熱性はＪＩＳ Ｃ−６４８１に準
拠し、２６０℃のはんだ浴に浮かべて層間剥離が発生す
るまでの時間を測定し、内層ピール強度は銅箔面とプリ
プレグ樹脂との接着面のピール強度を測定した値であ
る。
【０００９】
【考案の効果】このように、この考案は、内層のプリン
ト配線銅箔との接着力が優れ、侵食痕のない多層プリン
ト配線用銅張積層板を提供できる。
ト配線銅箔との接着力が優れ、侵食痕のない多層プリン
ト配線用銅張積層板を提供できる。
【図１】実施例の多層プリント配線板用銅張積層板を用
いた多層プリント配線板の要部立体断面図である。
いた多層プリント配線板の要部立体断面図である。
【図２】従来例の多層プリント配線板用銅張積層板を用
いた多層プリント配線板の要部立体断面図である。
いた多層プリント配線板の要部立体断面図である。
Ａ … 実施例の多層プリント配線板用銅張積層板。
Ａ′… 比較例多層プリント配線板用銅張積層板。１
… プリント配線銅箔。２ … 内層用プリント配線板
の絶縁層。３ … 酸化銅の層。４ … 化学亜鉛めっ
きの層。５ … 貫通孔。６ … スルーホールめっ
き。７ … 侵食痕。
Ａ′… 比較例多層プリント配線板用銅張積層板。１
… プリント配線銅箔。２ … 内層用プリント配線板
の絶縁層。３ … 酸化銅の層。４ … 化学亜鉛めっ
きの層。５ … 貫通孔。６ … スルーホールめっ
き。７ … 侵食痕。
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線銅箔の表面に酸化銅または
亜酸化銅の層を形成した内層用プリント配線板を内側に
配置して積層一体化した多層プリント配線用銅張積層板
において、予め内層用プリント配線板の酸化銅または亜
酸化銅の層の表面に化学亜鉛めっきの層が形成されてい
ることを特徴とする多層プリント配線用銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3363991U JP2531799Y2 (ja) | 1991-02-16 | 1991-02-16 | 多層プリント配線用銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3363991U JP2531799Y2 (ja) | 1991-02-16 | 1991-02-16 | 多層プリント配線用銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04103682U JPH04103682U (ja) | 1992-09-07 |
| JP2531799Y2 true JP2531799Y2 (ja) | 1997-04-09 |
Family
ID=31768758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3363991U Expired - Fee Related JP2531799Y2 (ja) | 1991-02-16 | 1991-02-16 | 多層プリント配線用銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2531799Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-16 JP JP3363991U patent/JP2531799Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04103682U (ja) | 1992-09-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |