JP2616568B2 - サブマリーンゲート方式の樹脂成形用金型および樹脂成形方法 - Google Patents
サブマリーンゲート方式の樹脂成形用金型および樹脂成形方法Info
- Publication number
- JP2616568B2 JP2616568B2 JP6233349A JP23334994A JP2616568B2 JP 2616568 B2 JP2616568 B2 JP 2616568B2 JP 6233349 A JP6233349 A JP 6233349A JP 23334994 A JP23334994 A JP 23334994A JP 2616568 B2 JP2616568 B2 JP 2616568B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- gate
- plate
- lower mold
- resin molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 32
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 3
- 241000207961 Sesamum Species 0.000 description 5
- 235000003434 Sesamum indicum Nutrition 0.000 description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サブマリーンゲート方
式の樹脂成形用金型および樹脂成形方法に関する。
式の樹脂成形用金型および樹脂成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のサブマリーンゲート方式の樹脂成
形用金型は、日刊工業新聞社出版の「射出成形用金型」
（第２版）に記載されている。
形用金型は、日刊工業新聞社出版の「射出成形用金型」
（第２版）に記載されている。
【０００３】図３において、下型取付け板１４にスペー
サブロック１５を介して下型１７が取り付けられ、上型
取付け板１６に上型１８が取り付けられている。下型取
付け板１４と下型１７との間にはエジェクタプレート
４、５が配置され、下型１７に設けられた穴に摺動可能
に先端が嵌合するゲートピン１の後端がエジェクタプレ
ート４、５に固定されている。下型１７と上型１８との
間の製品１３が成形され、樹脂材料は下型１７と上型１
８との間のランナー１１から下型１７に設けられたゲー
ト１２およびゲートピン１の外周面に設けられた溝の捨
てボス１０が成形される部分を通り製品１３が成形され
るキャビティに流れ込む。型開きの際にエジェクタプレ
ート４、５が下型１７の方向へ移動させられ、ゲートピ
ン１の先端が下型１７から突き出て製品１３を離型さ
せ、またランナー１１で成形された樹脂も図示しない突
き出しピンにより離型される。また、この時にゲート部
１２の樹脂と捨てボス１０間は切断分離され、ランナー
１１およびゲート１２の樹脂と捨てボス１０および製品
１３とに別れて離型される。捨てボス１０と製品１３と
は離型後、別工程にてニッパー等を用いて分離（カッ
ト）されている。
サブロック１５を介して下型１７が取り付けられ、上型
取付け板１６に上型１８が取り付けられている。下型取
付け板１４と下型１７との間にはエジェクタプレート
４、５が配置され、下型１７に設けられた穴に摺動可能
に先端が嵌合するゲートピン１の後端がエジェクタプレ
ート４、５に固定されている。下型１７と上型１８との
間の製品１３が成形され、樹脂材料は下型１７と上型１
８との間のランナー１１から下型１７に設けられたゲー
ト１２およびゲートピン１の外周面に設けられた溝の捨
てボス１０が成形される部分を通り製品１３が成形され
るキャビティに流れ込む。型開きの際にエジェクタプレ
ート４、５が下型１７の方向へ移動させられ、ゲートピ
ン１の先端が下型１７から突き出て製品１３を離型さ
せ、またランナー１１で成形された樹脂も図示しない突
き出しピンにより離型される。また、この時にゲート部
１２の樹脂と捨てボス１０間は切断分離され、ランナー
１１およびゲート１２の樹脂と捨てボス１０および製品
１３とに別れて離型される。捨てボス１０と製品１３と
は離型後、別工程にてニッパー等を用いて分離（カッ
ト）されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のサブマリー
ンゲート方式の樹脂成形金型では、金型から成形品が離
型される時に捨てボス部と製品部が分離されない。この
捨てボスと製品との分離を成形後に別工程にて行なわな
ければならないという問題点があった。
ンゲート方式の樹脂成形金型では、金型から成形品が離
型される時に捨てボス部と製品部が分離されない。この
捨てボスと製品との分離を成形後に別工程にて行なわな
ければならないという問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、下型に設けら
れた穴に嵌合し後端がエジェクタプレートに固定され金
型開時に前記エジェクタプレートの押し出しにより先端
が前記下型から突出して樹脂成形された製品を離型させ
るゲートピンを有し、樹脂材料がランナーから前記下型
内に設けられたゲートおよび前記ゲートピンの外周面に
設けられた溝を通って前記製品が成形されるキャビティ
に流れ込むサブマリーンゲート方式の樹脂成形用金型に
おいて、前記ゲートピンの外周面に設けられた螺旋溝
と、この螺旋溝に係合するブッシュが設けられ前記エジ
ェクタプレート上に配置されたプレートと、このプレー
トを常に前記下型へ向けて押し上げるスプリングと、前
記下型に設けられた穴に嵌合して金型が開閉する方向に
設けられ後端が前記プレートに固定され金型閉時に先端
が上型に当接する支持ピンとを備えている。
れた穴に嵌合し後端がエジェクタプレートに固定され金
型開時に前記エジェクタプレートの押し出しにより先端
が前記下型から突出して樹脂成形された製品を離型させ
るゲートピンを有し、樹脂材料がランナーから前記下型
内に設けられたゲートおよび前記ゲートピンの外周面に
設けられた溝を通って前記製品が成形されるキャビティ
に流れ込むサブマリーンゲート方式の樹脂成形用金型に
おいて、前記ゲートピンの外周面に設けられた螺旋溝
と、この螺旋溝に係合するブッシュが設けられ前記エジ
ェクタプレート上に配置されたプレートと、このプレー
トを常に前記下型へ向けて押し上げるスプリングと、前
記下型に設けられた穴に嵌合して金型が開閉する方向に
設けられ後端が前記プレートに固定され金型閉時に先端
が上型に当接する支持ピンとを備えている。
【０００６】本発明は、下型に設けられた穴に嵌合し後
端がエジェクタプレートに固定され金型開時に前記エジ
ェクタプレートの押し出しにより先端が前記下型から突
出して樹脂成形された製品を離型させるゲートピンを有
し、樹脂材料がランナーから前記下型内に設けられたゲ
ートおよび前記ゲートピンの外周面に設けられた溝を通
って前記製品が成形されるキャビティに流れ込むサブマ
リーンゲート方式の樹脂成形用金型において、前記ゲー
トピンの外周面に設けられた螺旋溝と、この螺旋溝に係
合するブッシュが設けられ前記エジェクタプレート上に
配置されたプレートと、金型開時に前記プレートを金型
が開閉する方向に移動させる手段とを備えている。
端がエジェクタプレートに固定され金型開時に前記エジ
ェクタプレートの押し出しにより先端が前記下型から突
出して樹脂成形された製品を離型させるゲートピンを有
し、樹脂材料がランナーから前記下型内に設けられたゲ
ートおよび前記ゲートピンの外周面に設けられた溝を通
って前記製品が成形されるキャビティに流れ込むサブマ
リーンゲート方式の樹脂成形用金型において、前記ゲー
トピンの外周面に設けられた螺旋溝と、この螺旋溝に係
合するブッシュが設けられ前記エジェクタプレート上に
配置されたプレートと、金型開時に前記プレートを金型
が開閉する方向に移動させる手段とを備えている。
【０００７】本発明は、下型に設けられた穴に嵌合し後
端がエジェクタプレートに固定され金型開時に前記エジ
ェクタプレートの押し出しにより先端が前記下型から突
出するゲートピンにより樹脂成形された製品を離型さ
せ、樹脂材料をランナーから前記下型内に設けられたゲ
ートおよび前記ゲートピンの外周面に設けられた溝を通
して前記製品が成形されるキャビティに流し込むサブマ
リーンゲート方式の樹脂成形方法において、前記ゲート
ピンの外周面に設けられた螺旋溝に係合するブッシュが
設けられ前記エジェクタプレート上に配置されたプレー
トを、金型開時に該金型が開閉する方向に移動させるこ
とによって、前記ゲートピンを回転させることを特徴と
する。
端がエジェクタプレートに固定され金型開時に前記エジ
ェクタプレートの押し出しにより先端が前記下型から突
出するゲートピンにより樹脂成形された製品を離型さ
せ、樹脂材料をランナーから前記下型内に設けられたゲ
ートおよび前記ゲートピンの外周面に設けられた溝を通
して前記製品が成形されるキャビティに流し込むサブマ
リーンゲート方式の樹脂成形方法において、前記ゲート
ピンの外周面に設けられた螺旋溝に係合するブッシュが
設けられ前記エジェクタプレート上に配置されたプレー
トを、金型開時に該金型が開閉する方向に移動させるこ
とによって、前記ゲートピンを回転させることを特徴と
する。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】ゲートピン１には螺旋溝１９が成形された
回転ゴマ２が設けられ、エジェクタプレート４上に配置
されたプレート７に固定されたブッシュ３に回転ゴマ２
が挿通し、ブッシュ３の内面に設けられた凸球部２０が
螺旋溝１９に摺動自在に係合している。エジェクタプレ
ート４に設けられた穴を通ってエジェクタプレート５と
プレート７との間に設けられたコイルスプリング８によ
りプレート７は下型１７へ向う力を受けるが、下型１７
に設けられた穴を摺動自在に嵌合し型が閉じられた状態
では先端が上型１８に当接し後端がプレート７に固定さ
れた支持ピン６によってプレート７はエジェクタプレー
ト４上に押え付けられている。また、プレート７の下面
にはエジェクタプレート４に設けられた穴に摺動自在に
嵌合し、型が閉じられた状態でこの穴の嵌合部より下側
に突出した先端にフランジを有するストッパーボルト９
が設けられている。
回転ゴマ２が設けられ、エジェクタプレート４上に配置
されたプレート７に固定されたブッシュ３に回転ゴマ２
が挿通し、ブッシュ３の内面に設けられた凸球部２０が
螺旋溝１９に摺動自在に係合している。エジェクタプレ
ート４に設けられた穴を通ってエジェクタプレート５と
プレート７との間に設けられたコイルスプリング８によ
りプレート７は下型１７へ向う力を受けるが、下型１７
に設けられた穴を摺動自在に嵌合し型が閉じられた状態
では先端が上型１８に当接し後端がプレート７に固定さ
れた支持ピン６によってプレート７はエジェクタプレー
ト４上に押え付けられている。また、プレート７の下面
にはエジェクタプレート４に設けられた穴に摺動自在に
嵌合し、型が閉じられた状態でこの穴の嵌合部より下側
に突出した先端にフランジを有するストッパーボルト９
が設けられている。
【００１０】金型開時には支持６が下型１７の上面より
突出し支持ピン６の押えがなくなり、コイルスプリング
８により、プレート７が上方へ押し出される。（ただ
し、ストッパーボルトによりある一定の位置で止まる）
この時にブッシュ３の凸球部２０が回転ゴマ２の螺旋溝
１９を通って上向き直線移動することによりゲートピン
１が回転し、図２の状態になる。ゲートピン１の回転に
より、捨てボス１０が図２のように移動し、製品１０か
らカットされる。このあと従来の金型と同様にエジェク
タプレート４，５の押し出しにより製品１３，ランナー
１１，ゲート１２が離型される。捨てボス１０は自重に
より落下しゲートピン１より離型される。
突出し支持ピン６の押えがなくなり、コイルスプリング
８により、プレート７が上方へ押し出される。（ただ
し、ストッパーボルトによりある一定の位置で止まる）
この時にブッシュ３の凸球部２０が回転ゴマ２の螺旋溝
１９を通って上向き直線移動することによりゲートピン
１が回転し、図２の状態になる。ゲートピン１の回転に
より、捨てボス１０が図２のように移動し、製品１０か
らカットされる。このあと従来の金型と同様にエジェク
タプレート４，５の押し出しにより製品１３，ランナー
１１，ゲート１２が離型される。捨てボス１０は自重に
より落下しゲートピン１より離型される。
【００１１】金型閉時は、上型１８により支持ピン６が
押し戻され、プレート７もエジェクタプレート４上に押
し戻され、回転ゴマ２，ゲートピン１および捨てボス１
０の部分も図１に示す元の状態に戻る。
押し戻され、プレート７もエジェクタプレート４上に押
し戻され、回転ゴマ２，ゲートピン１および捨てボス１
０の部分も図１に示す元の状態に戻る。
【００１２】なお、螺旋溝１９とブッシュ３との係合は
凸球部２０によるものに限られず、螺旋溝１９を雄ねじ
の谷の部分とし、これにブッシュ３に設けた雌ねじを螺
合させるものでもよい。
凸球部２０によるものに限られず、螺旋溝１９を雄ねじ
の谷の部分とし、これにブッシュ３に設けた雌ねじを螺
合させるものでもよい。
【００１３】また、ストッパーボルト９は必ずしも必要
ではなく、代わりに下型１７の下面またはプレート７の
上面に所定の長さの棒を固定してストッパーとしてもよ
い。
ではなく、代わりに下型１７の下面またはプレート７の
上面に所定の長さの棒を固定してストッパーとしてもよ
い。
【００１４】また、プレート７をコイルスプリング８の
力で押し上げる代わりに、油圧シリンダ等で動かすよう
にしてもよい。
力で押し上げる代わりに、油圧シリンダ等で動かすよう
にしてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明のサブマリン
ゲート方式の樹脂成形用金型および樹脂成形方法は、離
型時にゲートピンを回転させることにより、樹脂成形し
た製品の離型と同時にゲートピン上の樹脂材料の供給流
路に成形された捨てボスを製品から分離するため、製品
の成形終了後、別工程にて製品から捨てボスを分離する
必要がなくなるという効果を有する。
ゲート方式の樹脂成形用金型および樹脂成形方法は、離
型時にゲートピンを回転させることにより、樹脂成形し
た製品の離型と同時にゲートピン上の樹脂材料の供給流
路に成形された捨てボスを製品から分離するため、製品
の成形終了後、別工程にて製品から捨てボスを分離する
必要がなくなるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例のサブマリーンゲート方式の
樹脂成形用金型の金型閉時の断面図である。
樹脂成形用金型の金型閉時の断面図である。
【図２】図１に示した実施例の金型開時の断面図であ
る。
る。
【図３】従来のサブマリーンゲート方式の樹脂成形用金
型の金型閉時の断面図である。
型の金型閉時の断面図である。
１ ゲートピン ２ 回転ゴマ ３ ブッシュ ４ エジェクタプレート（上） ５ エジェクタプレート（下） ６ 支持ピン ７ プレート ８ コイルスプリング ９ ストッパーボルト １０ 捨てボス １１ ランナー １２ ゲート １３ 製品 １９ 螺旋溝 ２０ 凸球部
Claims (3)
- 【請求項１】 下型に設けられた穴に嵌合し後端がエジ
ェクタプレートに固定され金型開時に前記エジェクタプ
レートの押し出しにより先端が前記下型から突出して樹
脂成形された製品を離型させるゲートピンを有し、樹脂
材料がランナーから前記下型内に設けられたゲートおよ
び前記ゲートピンの外周面に設けられた溝を通って前記
製品が成形されるキャビティに流れ込むサブマリーンゲ
ート方式の樹脂成形用金型において、 前記ゲートピンの外周面に設けられた螺旋溝と、この螺
旋溝に係合するブッシュが設けられ前記エジェクタプレ
ート上に配置されたプレートと、このプレートを常に前
記下型へ向けて押し上げるスプリングと、前記下型に設
けられた穴に嵌合して金型が開閉する方向に設けられ後
端が前記プレートに固定され金型閉時に先端が上型に当
接する支持ピンとを含むことを特徴とするサブマリーン
ゲート方式の樹脂成形用金型。 - 【請求項２】 下型に設けられた穴に嵌合し後端がエジ
ェクタプレートに固定され金型開時に前記エジェクタプ
レートの押し出しにより先端が前記下型から突出して樹
脂成形された製品を離型させるゲートピンを有し、樹脂
材料がランナーから前記下型内に設けられたゲートおよ
び前記ゲートピンの外周面に設けられた溝を通って前記
製品が成形されるキャビティに流れ込むサブマリーンゲ
ート方式の樹脂成形用金型において、 前記ゲートピンの外周面に設けられた螺旋溝と、この螺
旋溝に係合するブッシュが設けられ前記エジェクタプレ
ート上に配置されたプレートと、金型開時に前記プレー
トを金型が開閉する方向に移動させる手段とを含むこと
を特徴とするサブマリーンゲート方式の樹脂成形用金
型。 - 【請求項３】 下型に設けられた穴に嵌合し後端がエジ
ェクタプレートに固定され金型開時に前記エジェクタプ
レートの押し出しにより先端が前記下型から突出するゲ
ートピンにより樹脂成形された製品を離型させ、樹脂材
料をランナーから前記下型内に設けられたゲートおよび
前記ゲートピンの外周面に設けられた溝を通して前記製
品が成形されるキャビティに流し込むサブマリーンゲー
ト方式の樹脂成形方法において、前記ゲートピンの外周面に設けられた螺旋溝に係合する
ブッシュが設けられ前記エジェクタプレート上に配置さ
れたプレートを、金型開時に該金型が開閉する方向に移
動させることによって、 前記ゲートピンを回転させるこ
とを特徴とするサブマリーンゲート方式の樹脂成形方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6233349A JP2616568B2 (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | サブマリーンゲート方式の樹脂成形用金型および樹脂成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6233349A JP2616568B2 (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | サブマリーンゲート方式の樹脂成形用金型および樹脂成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0890612A JPH0890612A (ja) | 1996-04-09 |
| JP2616568B2 true JP2616568B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=16953760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6233349A Expired - Lifetime JP2616568B2 (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | サブマリーンゲート方式の樹脂成形用金型および樹脂成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2616568B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110102978A1 (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-05 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Injection molding method for molding a molding part |
| CN102837402B (zh) * | 2012-09-28 | 2014-07-16 | 东泰精密模具(苏州)有限公司 | 一种螺旋斜顶机构及具有该螺旋斜顶机构的模具 |
| CN108580836B (zh) * | 2018-07-05 | 2020-10-30 | 苏州广型模具有限公司 | 模内切离高压铸造模具 |
| CN110355948A (zh) * | 2019-07-27 | 2019-10-22 | 肇庆中能创智信息科技有限公司 | 一种用于塑料制作的注塑模具 |
| CN121468890A (zh) * | 2026-01-10 | 2026-02-06 | 公元股份有限公司 | 一种注塑模具的自动剪浇口结构 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0655585A (ja) * | 1992-05-15 | 1994-03-01 | Nec Corp | サブマリンゲートにおけるゲートカット機構 |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP6233349A patent/JP2616568B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0890612A (ja) | 1996-04-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2616568B2 (ja) | サブマリーンゲート方式の樹脂成形用金型および樹脂成形方法 | |
| JPH08258095A (ja) | 内ねじキャップの成形用金型装置 | |
| CA1287717C (en) | Resin molding die | |
| JP4737480B2 (ja) | 光学素子の製造方法 | |
| CN119217659B (zh) | 一种汽车塑料件注塑模具斜向脱扣机构 | |
| JPH10156836A (ja) | 成形金型 | |
| JPH0768601A (ja) | ランナーレス金型 | |
| JPH09262872A (ja) | 射出成形金型 | |
| JPH07112459A (ja) | 射出成形用金型のガス抜き構造 | |
| CN222096871U (zh) | 一种浇口废料自动清理的模胚 | |
| CN101468512A (zh) | 模具 | |
| JPH1177769A (ja) | 射出成形用金型 | |
| JPH0395219U (ja) | ||
| CN221339409U (zh) | 一种解决滑块上多点浇口自动脱离的结构 | |
| JPS6118988Y2 (ja) | ||
| JPH06143362A (ja) | 射出成形用金型におけるゲートカット機構 | |
| CN210362250U (zh) | 一种内壁带断续内螺纹的塑料注射模具 | |
| CN216658730U (zh) | 一种后视镜镜臂注塑模具 | |
| JPH03261525A (ja) | 射出成形用金型 | |
| JP2678671B2 (ja) | 射出成形型の製造方法 | |
| JPS641055Y2 (ja) | ||
| JP2705305B2 (ja) | 射出成形用金型 | |
| JP3125468B2 (ja) | 射出成形金型 | |
| JP3404187B2 (ja) | モールド金型の離型装置 | |
| SU835771A1 (ru) | Литьева форма дл полимерныхиздЕлий C ОТРыВОМ ТОчЕчНыХ лиТНиКОВ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970114 |