JP2708024B2 - 光ディスクの判別方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は情報信号の記録，再生ま
たは消去が可能な光ディスクの判別方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＣＤプレーヤなどの再生専用の光
ディスク装置に加えて、信号の記録再生の可能な光ディ
スク装置の開発が盛んである。通常、光ディスクの記録
再生は、半導体レーザなどの放射ビームをレンズによっ
て光ディスクの記録層に集束させることによって行われ
る。ここで、記録層とは、ＣＤではピット層を、記録可
能光ディスクでは集束レーザビームによって変形または
磁区の形成などがなされる層のことである。光ディスク
の記録密度を上げるためには、この集束ビームのスポッ
ト径ｒを小さくする必要があるが、ｒはレンズの開口数
ＮＡとレーザ光の波長λに対し次式のような関係にな
る。

【０００３】 ｒ＝λ／ＮＡ …(１) 上記(１)式は、ＮＡの大きなものがスポット径ｒを小さ
くでき、高密度記録が可能であることを示している。と
ころが、高ＮＡレンズを使用する場合は、ディスクの傾
き（チルト）などによるスポットの収差が大きくなる。
これを抑えるには光ディスクのディスク基板の厚さを薄
くすると効果があるため、高密度記録が可能な光ディス
クではディスク基板の厚さが従来の光ディスクに比べて
薄い方が好ましい。

【０００４】従って、光ディスクの記録密度を上げるた
めの方策として、光ディスク側では従来よりも薄いディ
スク基板を採用し、光ディスク装置側では高ＮＡのレン
ズを使用し、かつ、薄いディスク基板に対応した集束光
学系の光ヘッドが必要となる。図９はそのような光ディ
スク装置の構成を示す図である。同図において、１０１
は光ディスクであり、図１０に示すように、従来よりも
薄い厚さｄのディスク基板と、記録またはピット層と、
保護層とから構成されている。１０２は光ヘッドであ
り、図示しない高ＮＡの対物レンズ，半導体レーザ，フ
ォトディテクタなどの光学素子からなる。１０３はリニ
アモータであり、光ディスク１０１の下部に設置されて
いる。１０４はリニアモータ１０４を駆動するためのド
ライブ回路、１０５はスピンドルモータ、１０６はサー
ボ回路、１０７はコントローラである。

【０００５】以上のように構成された従来の光ディスク
装置について、以下その動作を説明する。サーボ回路１
０６は、スピンドルモータ１０５を制御し、光ディスク
１０１を線速度一定（ＣＬＶ）または周速度一定（ＣＡ
Ｖ）などで回転される。光ヘッド１０２は、光ディスク
１０１の記録またはピット層にレーザ光を集束し、しか
も、厚さｄの基板による収差を補正するような光学系が
設計されており、ディスク上に信号を記録し、また、デ
ィスク上の信号を再生する。また、サーボ回路１０６
は、光ヘッド１０２の出力するサーボ信号にしたがっ
て、レーザ光を光ディスク１０１に集束させたり、コン
トローラ１０７の命令によって、ドライブ回路１０４を
通じてリニアモータ１０３を制御し、光ヘッド１０２を
ディスクの内周方向または外周方向へ移動させる。

【０００６】もしこのような高記録密度で薄いディスク
基板に対応した光ディスク装置で、従来の低記録密度で
厚いディスク基板を有する光ディスク上にレーザ光を集
束させようとすると、ディスク基板の厚さの違いのため
ビームスポットに収差が生じ、信号の記録または再生が
困難になる。そこで、それぞれの光ディスクの基板厚さ
に対応した光学系でレーザ光を集光する装置が考えられ
る。このとき、厚さが異なるディスク基板を判別し、そ
れぞれのディスクに対応した光学系を選択するする必要
があるが、判別する方法としては光ディスクのカートリ
ッジに開閉可能な識別孔を複数設け、その開閉の状態を
ディスクの種類に対応させて判別するという方法が考え
られる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな識別孔をカートリッジに設けるのは、ディスクカー
トリッジの製造工数の増加をまねく。本発明はかかる点
に鑑み、ディスク基板の厚さの異なる高記録密度及び低
記録密度光ディスクを、簡単な構成で識別可能な判別方
法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の光ディスクの判別方法は、厚さが異なる複数
の透明基板の一つを備え、情報信号を記録、再生もしく
は消去可能な光ディスクの判別方法であって、厚さが異
なる複数の透明基板に対してそれぞれ収差補正がなされ
た集光光学系によって、光束を透明基板を通して集光
し、光ディスクから戻った光束に含まれる回折光成分を
検出することによって、光ディスクの種類を判別すると
いう手順をとる。

【０００９】

【作用】本発明は上記した手順をとったことにより、装
着された光ディスクに厚さが異なる複数の透明基板に対
応した集光光学系で光束をそれぞれ集光し、透明基板よ
り戻った光束中に回折光成分を検出できた場合にのみ、
そのときの集光光学系に対応した厚さの透明基板である
と識別する。

【００１０】

【実施例】本実施例においては、ディスク基板の厚さは
２種類として以下説明する。図１は本発明の光ディスク
の判別手段を用いた第１の実施例における光ディスク装
置の構成図、図２は同実施例の主要部の配置を示す平面
図、図３は同実施例における光ディスクのカートリッジ
の斜視図である。

【００１１】以上の３つの図において、１は第１または
第２の光ディスクであり、それぞれディスク基板の厚さ
が異なる。２はディスクを収納して保護するカートリッ
ジであり、プラスチックなどの剛性を有した材料で形成
されている。３と５は第１の光ヘッドおよび第２の光ヘ
ッドであり、それぞれ図示しない対物レンズ，半導体レ
ーザ，フォトディテクタ，ビームスプリッタなどからな
る集束光学系と、ベースおよびアクチュエータなどで構
成される。４は光ディスク１の下面に設置され、第１の
光ヘッド３をディスクの半径方向に、ディスク面からの
距離を一定に保って移動させる第１のリニアモータであ
る。また、６は光ディスク１の下面に第１のリニアモー
タ４と対向して設置され、第２の光ヘッド５を同様に移
動させる第２のリニアモータであるが、図２でわかるよ
うに移動範囲は第１のリニアモータ４よりも長く、光デ
ィスク１の外周部より外側まで延長されている。従っ
て、第２の光ヘッド５が最もディスクの外側へ移動した
ときには、ディスク面の外側にはみ出すことになる。７
はカートリッジ２の表面に設置された識別孔である。

【００１２】図３にしたがって本実施例のカートリッジ
について説明すると、収納されている光ディスクが第１
の光ディスクの場合には、識別孔７は閉じられており、
第２の光ディスクの場合には開けられている。また同図
において、１４はスライドシャッタであり、本実施例で
は２つの光ヘッドを使用するために、２箇所に設けられ
ている。また、光ディスク装置から取り外されていると
きは、防塵のために閉じられている。８はカートリッジ
２が本実施例の光ディスク装置に装着されたときに、識
別孔７の上部に位置するように設置されたＬＥＤであ
り、９はＬＥＤ８とカートリッジ２をはさんで対向する
位置に設置されたフォトダイオードであり、検出信号を
後述するコントローラ１３に出力する。１０はリニアモ
ータ４および６を駆動するためのドライブ回路である。
１１はサーボ回路であり、第１の光ヘッド３または第２
の光ヘッド５からサーボ信号を入力され、それに応じて
第１の光ヘッド３または第２の光ヘッド５のアクチュエ
ータに駆動電流を供給する。また、ドライブ回路１０に
制御信号を出力し、後述するスピンドルモータ１２に制
御信号を出力する。１３はフォトダイオード９の出力に
よって制御信号をドライブ回路１０やサーボ回路１１に
出力するコントローラである。

【００１３】ここで、第１の光ディスクは、従来のＣＤ
または同等の記録密度を有するもので、図４(ａ)に示す
ようにディスク基板の厚さをｄ1とする。例えばｄ1＝
１．２ｍｍである。また、第２の光ディスクはそれより
も高密度に記録が可能な光ディスクであり、図４(ｂ)に
示すようにディスク基板の厚さをｄ2とする。チルトず
れによる集光スポットの収差を小さくするために、ｄ2
はｄ1よりも小さく設計されており、例えばｄ2＝０．３
ｍｍとする。

【００１４】これに対し、第１の光ヘッド３は、例えば
波長７８０ｎｍの半導体レーザに対しＮＡが０．４５の
対物レンズを用いており、このときのディスクにおける
集光スポット径は約φ２．１μｍとなる。しかも、対物
レンズの光学設計は、厚さ１．２ｍｍのディスク基板に
よる収差を補正するようになされている。また、第２の
光ヘッド５は、例えばＮＡが０．７〜０．８の対物レン
ズを用いており、このときのスポット径は約φ１．４〜
１．２μｍである。しかも、対物レンズの光学設計は、
厚さ０．３ｍｍのディスク基板による収差を補正するよ
うになされている。

【００１５】このように、第１の光ヘッド３は第１の光
ディスクに対応して集束光学系が形成されており、第２
の光ヘッド５は第２の光ディスクに対応して集束光学系
が形成されている。以上のように構成された本実施例の
光ディスク装置において、以下その動作を説明する。ま
ず、第１または第２の光ディスクの入ったカートリッジ
２が本実施例の光ディスク装置に装着されると、ＬＥＤ
８が発光し、識別孔７を通過する透過光の有無をフォト
ダイオード９が検出する。透過光が検出された場合は、
コントローラ１３は、装着されたカートリッジ２の中身
が第２の光ディスクであると判断し、第２の光ヘッド５
と第２のリニアモータ６を駆動するようサーボ回路１１
に制御信号を出力する。その後はカートリッジ２が脱着
されるまで、第２の光ヘッド５によって光ディスク１の
記録または再生が行われる。

【００１６】すなわち、サーボ回路１１は、スピンドル
モータ１２を制御し、光ディスク１をＣＬＶまたはＣＡ
Ｖなどで回転させる。第２の光ヘッド５は、光ディスク
１のピット層にレーザ光が集束されるような光学系が、
ディスク基板の厚さｄ2を考慮して形成されており、デ
ィスク上に信号を記録し、また、ディスク上の信号を再
生する。また、サーボ回路１１は、第２の光ヘッド５の
出力するサーボ信号にしたがって、レーザ光を光ディス
ク１の適切な位置に集束させたり、コントローラ１３の
命令によって、ドライブ回路１０を通じて第２のリニア
モータ６を制御し、第２の光ヘッド５を内周方向または
外周方向へ移動させる。

【００１７】一方、フォトダイオード９が透過光を検出
しない場合は、コントローラ１３はカートリッジ２の中
身を第１の光ディスクであると判断し、第１の光ヘッド
３と第１のリニアモータ４を駆動にするようサーボ回路
１１に制御信号を出力する。その後はカートリッジ２が
脱着されるまで、光ディスク１の記録または再生は第１
の光ヘッド３によって行われる。

【００１８】同時に、第１の光ヘッド３の動作中には、
コントローラ１３は第２のリニアモータ６を制御し、第
２の光ヘッド５を図２に示したようにディスク面の外側
に退避させる。これによって、第２の光ヘッドの作動距
離の短い高ＮＡ対物レンズが、ディスクの面振れによっ
てディスクの表面に衝突しないようにしている。以上の
ように本実施例によれば、第１および第２の光ディスク
のディスク基板の厚さに対応した集束光学系を有する、
第１の光ヘッド３および第２の光ヘッド５を備えたこと
により、それぞれのディスク基板の厚さに適した集束光
学系の光ヘッドで、信号を良好に記録再生することがで
きる。しかも、カートリッジ２上に設けられた識別孔７
と、その開閉を検出するＬＥＤ８とフォトダイオード９
からなるディスク判別手段とを備えたことにより、カー
トリッジ２が装着されるだけで各々の光ヘッドを自動的
に正しく選択することができる。

【００１９】図５は本発明の光ディスクの判別手段を用
いた第２の実施例における光ディスク装置の構成図を示
すものである。同図において、１の光ディスク，２のカ
ートリッジ，４の第２のリニアモータ，７の識別孔，８
のＬＥＤ，９のフォトダイオード，１０のドライブ回
路，１１のサーボ回路，１３のコントローラは基本的に
は第１の実施例と同じであり、第１の光ヘッド３および
第２の光ヘッド５の代わりに光ヘッド２０の第３の光ヘ
ッドを備えた構成を有している。

【００２０】さらに、図６は第２の実施例における第３
の光ヘッド２０の詳細な構成図を示すものである。同図
において、１は第１または第２の光ディスク、２２は光
源となる第１の半導体レーザ、２３は第１の半導体レー
ザ２２からの光を平行化する第１のコリメータレンズ、
２４は光を２分割する第１のビームスプリッタ、２５は
光の方向を変える第１のミラー、２６は光を光ディスク
１上に集光する第１の対物レンズ、２７はビームスプリ
ッタ２４で分割された反射光を集光する第１のセンサー
レンズ、２８は集光された反射光から情報再生信号やフ
ォーカスエラー信号、トラッキングエラー信号を得るた
めの第２のフォトディテクタであり、第１の実施例で述
べた第１の集束光学系２１を構成している。また、３２
は光源となる第２の半導体レーザ、３３は第２の半導体
レーザ３２からの光を平行化する第２のコリメータレン
ズ、３４は光を２分割する第２のビームスプリッタ、３
５は光の方向を変える第２のミラー、３６は光を光ディ
スク１上に集光する第２の対物レンズ、３７は第２のビ
ームスプリッタ３４で分割された反射光を集光する第２
のセンサレンズ、３８は集光された反射光から情報再生
信号やフォーカスエラー信号、トラッキングエラー信号
を得るための第２のフォトディテクタであり、第１の実
施例で述べた第２の集束光学系３１を構成している。そ
して、以上の第１の集束光学系２１および第２の集束光
学系３１は、図示しない同一のベース部材上に設置さ
れ、第３の光ヘッド２０を構成している。このベース部
材は通常アルミニウムなどで形成され、上記の第１の集
束光学系２１および第２の集束光学系３１を支持すると
ともに、第１のリニアモータ４に支持されている。

【００２１】ここでも、本発明の第１の実施例で述べた
たことと同様に、例えば、第１の対物レンズ２６は、半
導体レーザの放射光の波長７８０ｎｍに対しＮＡ＝０．
４５であり、このときのディスクにおける集光スポット
径は約φ２．１μｍとなる。しかも、１．２ｍｍのディ
スク基板による収差を補正するように設計されている。
また、第２の対物レンズ３６は、例えばＮＡ＝０．７〜
０．８であり、このときのスポット径は約φ１．４〜
１．２μｍである。しかも、厚さ０．３ｍｍのディスク
基板による収差を補正するように設計されている。

【００２２】以上のように構成された本実施例の光ディ
スク装置において、以下その動作を説明する。まず、カ
ートリッジ２が本実施例の光ディスク装置に装着される
と、ＬＥＤ８が発光し、識別孔７を通過する透過光の有
無をフォトダイオード９が検出する。透過光が検出され
た場合は、コントローラ１３は、装着されたカートリッ
ジ２の中身が第２の光ディスクであると判断し、第３の
光ヘッド２０の第２の集束光学系３１を選択し、第２の
半導体レーザ３２および第２のフォトディテクタ３８を
動作させるよう、第３の光ヘッド２０およびサーボ回路
１１に制御信号を出力する。すなわち、第２の集束光学
系３１では、第２の半導体レーザ３２の放射した光が第
２のコリメータレンズ３３によって平行光にされ、第２
のビームスプリッタ３４，第２のミラー３５を経て第２
の対物レンズ３６によって、第２の光ディスク上に集光
される。ディスクによって反射された光は、再び第２の
対物レンズ３６によって平行光にされ、第２のミラー３
５を経て第２のビームスプリッタ３４によって分離さ
れ、第２のセンサレンズ３７によって第２のフォトディ
テクタ３８上に集光される。第２のフォトディテクタ３
８は、集光されたディスク反射光から、フォーカスエラ
ー信号やトラッキングエラー信号をサーボ回路１１に出
力したり、ディスク上の情報信号を再生する。このよう
な動作は、カートリッジ２が脱着されるまで行われる。

【００２３】また、サーボ回路１１はスピンドルモータ
１２を制御し、光ディスク１をＣＬＶ，ＣＡＶなどで回
転させる。また、サーボ回路１１は、第３の光ヘッド２
０の出力するフォーカスエラー信号やトラッキングエラ
ー信号などのサーボ信号にしたがって、レーザ光を光デ
ィスク１に集束させたり、コントローラ１３の命令によ
って、ドライブ回路１０を通じて第１のリニアモータ４
を制御し、第３の光ヘッド２０を内周方向または外周方
向へ移動させる。

【００２４】一方、フォトダイオード９が透過光を検出
しないときは、コントローラ１３はカートリッジ２の中
身を前述の第１の光ディスクであると判断し、第３の光
ヘッド２０の第１の集束光学系２１を選択し、第１の半
導体レーザ２２および第１のフォトディテクタ２８を動
作させるよう、第３の光ヘッド２０及びサーボ回路１１
に制御信号を出力する。第１の集束光学系２１の動作は
基本的には前述した第２の集束光学系３１と同じであ
り、カートリッジ２が脱着されるまで第１の光ディスク
の記録または再生が第１の集束光学系２１によって行な
われる。

【００２５】以上のようにこの実施例によれば、カート
リッジ２上に設けられた識別孔７と、その開閉を検出す
るＬＥＤ８とフォトダイオード９からなる判別手段と、
第１の光ディスクのディスク基板の厚さに対応した第１
の集束光学系２１と、第２の光ディスクのディスク基板
の厚さに対応した第２の集束光学系３１とを共通のベー
ス上に設置した第３の光ヘッド２０を備えたことによ
り、それぞれのディスク基板の厚さに適した集束光学系
で、信号を良好に記録再生することができる。

【００２６】しかも、第１の集束光学系２１と第２の集
束光学系３１とを、同一ベース上に設置して第３の光ヘ
ッド２０を構成したことにより、リニアモータを共通化
して部品点数の削減を図り、装置の小型化を実現するこ
とができる。図７は本発明の光ディスクの判別手段を用
いた第３の実施例における光ディスク装置の構成図を示
すものである。同図において、４０の第４の光ヘッド以
外は図５に示した第２の実施例における光ディスク装置
と同じ構成であるので、光ディスク装置全体の詳細な説
明は省略する。

【００２７】さらに、図８は本発明の第３の実施例にお
ける第４の光ヘッド４０の詳細な構成図を示すものであ
る。同図において、１は第１または第２の光ディスク、
４２は光源となる第３の半導体レーザ、４３は第３の半
導体レーザ４２からの光を平行化する第３のコリメータ
レンズ、４４は光を２分割する第３のビームスプリッ
タ、４５は光の方向を変える第３のミラーである。２６
と３６は本発明の第２の実施例で述べた第１の対物レン
ズと第２の対物レンズと同じもので、それぞれ第３のビ
ームスプリッタ４４および第３のミラー４５と光ディス
ク１との間に設置されている。４６は第１の対物レンズ
２６を通る光路上で第３のビームスプリッタ４４との間
に設置された第１のシャッタ、４７は第２の対物レンズ
３６を通る光路上で第３のミラー４５との間に設置され
た第２のシャッタであり、それぞれコントローラ１３の
制御信号により光路の開閉を行う。４８はビームスプリ
ッタ４４で分割された反射光を集光する第３のセンサレ
ンズ、４９は集光された反射光から情報再生信号やフォ
ーカスエラー信号、トラッキングエラー信号を得るため
の第３のフォトディテクタである。以上述べた構成要素
のうち、第１の対物レンズ２６は第３の半導体レーザ４
２、第３のコリメータレンズ４３、第３のビームスプリ
ッタ４４とともに本発明の第２の実施例で述べた第１の
集束光学系を構成し、第２の対物レンズ３６は第３の半
導体レーザ４２、第３のコリメータレンズ４３、第３の
ビームスプリッタ４４、第３のミラー４５とともに第２
の集束光学系を構成している。そして、両者は第１のシ
ャッタ４６及び第２のシャッタ４７とともに図示しない
共通のベース上に設置され、第４の光ヘッド４０を構成
している。

【００２８】以上のように構成された本実施例における
第４の光ヘッド４０について、以下その動作を説明す
る。まず、コントローラ１３から、第２の集束光学系を
選択するよう第４の光ヘッド４０に制御信号が入力され
ると、第１のシャッタ４６は閉じ、第２のシャッタ４７
は開いた状態になる。この状態では、第３の半導体レー
ザ４２の放射した光が第３のコリメータレンズ４３によ
って平行光にされ、第３のビームスプリッタ４４で透過
光と反射光とに２分割されるが、反射光は第１のシャッ
タ４６によって遮断される。そこで、透過光のみが第３
のミラー４５、第２のシャッタ４７を経て第２の対物レ
ンズ３６によって、光ディスク１上に集光される。光デ
ィスク１によって反射された光は、再び第２の対物レン
ズ３６によって平行光にされ、第３のシャッタ４７と第
３のミラー４５を経て第３のビームスプリッタ４４によ
って反射分離され、第３のセンサレンズ４８によって第
３のフォトディテクタ４９上に集光される。第３のフォ
トディテクタ４９は、集光されたディスク反射光から、
フォーカスエラー信号やトラッキングエラー信号をサー
ボ回路１１に出力したり、ディスク上の情報信号を再生
する。このような動作は、カートリッジ２が脱着される
まで行われる。

【００２９】一方、コントローラ１３から、第１の集束
光学系を選択するよう第４の光ヘッド４０に制御信号が
入力されると、第１のシャッタ４６は開き、第２のシャ
ッタ４７は閉じた状態になる。この状態では、第３のビ
ームスプリッタ４４における透過光と反射光のうち、透
過光の方が第２のシャッタ４７で遮断され、反射光のみ
が第１のシャッタ４６を経て、第１の対物レンズ２６に
よって光ディスク１上に集光される。以後の動作は前述
した第２の集束光学系が選択された場合と同じである。

【００３０】以上のように本実施例によれば、カートリ
ッジ２上に設けられた識別孔７と、その開閉を検出する
ＬＥＤ８とフォトダイオード９からなる検出手段と、第
１の光ディスクのディスク基板の厚さに対応した第１の
集束光学系と、第２の光ディスクのディスク基板の厚さ
に対応した第２の集束光学系とを共通のベース上に設置
した第４の光ヘッド４０を備えたことにより、それぞれ
のディスク基板の厚さに適した集束光学系で、信号を良
好に記録再生することができる。しかも、光束選択手段
として、第１のシャッタ４６及び第２のシャッタ４７を
備えたことにより、それぞれの集束光学系のうち半導体
レーザ、コリメータレンズ、ビームスプリッタ、センサ
レンズ、フォトディテクタを共通化でき、光ヘッドの小
型軽量化を実現することができる。これにより、シーク
時間の短縮等の性能向上を図ることが可能となる。

【００３１】なお、以上３つの実施例においては、ディ
スク基板の厚さが２種類として説明したが、３種類以上
でも本発明は適用できる。この場合には、例えばカート
リッジの識別孔の個数を複数にすれば、３種類以上の光
ディスクの識別が可能になる。例えば、ｎ個の識別孔を
設けることにより、２n種類の光ディスクを識別でき
る。

【００３２】また、ディスク判別手段として、カートリ
ッジ２上に設けられた識別孔７とＬＥＤ８及びフォトダ
イオード９を用いたが、識別孔の代わりに反射率の異な
る塗料で着色したり、ＬＥＤとフォトダイオードの代わ
りに機械式のスイッチなどを用いてもよい。更に、カー
トリッジを用いずにディスクからの反射レーザ光によっ
て、直接ディスク基板の板厚の違いを判別してもよい。
例えば、薄い基板厚に対応した集束光学系では、厚い基
板厚の光ディスクからは集束ビームの球面収差のため、
通常トラッキングエラー信号を得ることができない。従
ってトラッキングエラー信号の有無から、２つの板厚の
光ディスクを判別できる。この場合、ＬＥＤやフォトダ
イオードなどの検出器が不要になり、装置が簡略になる
という、優れた効果がある。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
厚さが異なる複数の透明基板に対応して収差補正がなさ
れた集光光学系で光束をそれぞれ集光する。装着された
光ディスクの透明基板に対応した集光光学系で集光した
ときのみ、戻った光束中に回折光成分を検出できるの
で、そのときの集光光学系に対応した厚さの透明基板で
あると識別できる。従って、カートリッジにディスクの
種類を区別するための新たな部品を付け加えることな
く、光ディスクの種類を識別できるので、光ディスク及
びその記録／再生装置の製造コストを低減することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光ディスクの判別方法を用いた第１の
実施例における光ディスク装置の構成図

【図２】同第１の実施例における光ディスク装置の主要
部の配置を示した平面図

【図３】同第１の実施例における光ディスクのカートリ
ッジの斜視図

【図４】同第１の実施例における光ディスクの断面と対
物レンズによる集光の様子を示す模式図

【図５】本発明の光ディスクの判別方法を用いた第２の
実施例における光ディスク装置の構成図

【図６】同第２の実施例における光ヘッドの詳細な構成
図

【図７】本発明の光ディスクの判別方法を用いた第３の
実施例における光ディスク装置の構成図

【図８】同第３の実施例における光ヘッドの詳細な構成
図

【図９】従来の光ディスク装置の構成図

【図１０】従来の光ディスク装置における光ディスクの
断面と対物レンズによる集光の様子を示す模式図

【符号の説明】

１ 光ディスク ２ カートリッジ ３ 第１の光ヘッド ５ 第２の光ヘッド ７ 識別孔 ８ ＬＥＤ ９ フォトダイオード ２０ 第３の光ヘッド ２１ 第１の集束光学系 ２２ 第１の半導体レーザ ２４ 第１のビームスプリッタ ２６ 第１の対物レンズ ２８ 第１のフォトディテクタ ３１ 第２の集束光学系 ３２ 第２の半導体レーザ ３４ 第２のビームスプリッタ ３６ 第２の対物レンズ ３８ 第２のフォトディテクタ ４０ 第４の光ヘッド ４２ 第３の半導体レーザ ４４ 第３のビームスプリッタ ４６ 第１のシャッタ ４７ 第２のシャッタ ４９ 第３のフォトディテクタ

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 厚さが異なる複数の透明基板の一つを備
   え、情報信号を記録および／または再生および／または
   消去可能な光ディスクの判別方法であって、 前記厚さが異なる複数の透明基板に対してそれぞれ収差
   補正がなされ、前記光ディスクに前記情報信号を記録お
   よび／または再生および／または消去する複数の集光光
   学系のうちの一つによって、光束を前記透明基板を通し
   て集光するステップと、 前記光ディスクからの前記光束の戻り光を光検出手段に
   よって受光するステップと、 前記光検出信号が出力する光検出信号に含まれ、前記収
   差補正の程度に応じてその大きさが変化する回折光成分
   の大きさを検出するステップと、 前記回折光成分の大きさに応じて前記透明基板の厚さの
   違いを判別し、前記複数の集光光学系のうちのどれを用
   いて前記情報信号の記録および／または再生および／ま
   たは消去を行えばよいかを判定するステップを含む こと
   を特徴とする光ディスクの判別方法。
2. 【請求項２】 検出される回折光成分は、集光した光束
   と情報信号トラックとのずれ量を示すトラッキング誤差
   信号であることを特徴とする請求項１記載の光ディスク
   の判別方法。