JP2715517B2 - 部品マウント装置 - Google Patents
部品マウント装置Info
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- JP2715517B2 JP2715517B2 JP1025136A JP2513689A JP2715517B2 JP 2715517 B2 JP2715517 B2 JP 2715517B2 JP 1025136 A JP1025136 A JP 1025136A JP 2513689 A JP2513689 A JP 2513689A JP 2715517 B2 JP2715517 B2 JP 2715517B2
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マウントヘッドによってマウントすべき部
品を取上げ、所定の位置にマウントするようにした装置
に係り、とくに吸着ノズルによってチップ部品を吸着す
るとともに、回路基板上の所定の位置にマウントするよ
うにしたチッププレーサに用いて好適な装置に関する。
品を取上げ、所定の位置にマウントするようにした装置
に係り、とくに吸着ノズルによってチップ部品を吸着す
るとともに、回路基板上の所定の位置にマウントするよ
うにしたチッププレーサに用いて好適な装置に関する。
チッププレーサ等の部品マウント装置において、チッ
プ部品の厚みをセンシングすることによって部品の吸着
姿勢の合否判定を行なうようにするとともに、マウント
時のセンシングデータを用いて、正常吸着を決定するた
めのスレッショールドレベルに対して統計的手法を用い
てフィードバックをかけることにより、センサの温度変
化や経時変化による不安定性をキャンセルするようにし
たものである。
プ部品の厚みをセンシングすることによって部品の吸着
姿勢の合否判定を行なうようにするとともに、マウント
時のセンシングデータを用いて、正常吸着を決定するた
めのスレッショールドレベルに対して統計的手法を用い
てフィードバックをかけることにより、センサの温度変
化や経時変化による不安定性をキャンセルするようにし
たものである。
例えば特開昭62−165995号公報や特開昭62−193199号
公報に開示されているような部品実装装置がチップ部品
の実装に用いられている。このような装置においては、
小型の電子回路部品がテープあるいはマガジンによって
供給されるようになっており、所定の部品をマウントヘ
ッドの吸着ノズルによって吸着するとともに、マウント
ヘッドが回路基板上の所定の位置に上記の部品をマウン
トするようにしている。このような部品は、半田ディッ
プあるいは半田クリームによってその電極が回路基板上
の接続用パターンと接続され、これによって所定の電子
回路を形成するようになっている。
公報に開示されているような部品実装装置がチップ部品
の実装に用いられている。このような装置においては、
小型の電子回路部品がテープあるいはマガジンによって
供給されるようになっており、所定の部品をマウントヘ
ッドの吸着ノズルによって吸着するとともに、マウント
ヘッドが回路基板上の所定の位置に上記の部品をマウン
トするようにしている。このような部品は、半田ディッ
プあるいは半田クリームによってその電極が回路基板上
の接続用パターンと接続され、これによって所定の電子
回路を形成するようになっている。
上記のような部品マウント装置においては、チップ部
品を真空吸着したときの部品の姿勢を判断するためのセ
ンサが必要になる。従来はこの姿勢を判断するために部
品の厚み方向の寸法を測定し、その値がある範囲内にあ
れば正常と判断する方法が用いられていた。このときの
正常範囲の上限値と下限値は、マウントデータ作成時に
作成され、以後変化することがなかった。
品を真空吸着したときの部品の姿勢を判断するためのセ
ンサが必要になる。従来はこの姿勢を判断するために部
品の厚み方向の寸法を測定し、その値がある範囲内にあ
れば正常と判断する方法が用いられていた。このときの
正常範囲の上限値と下限値は、マウントデータ作成時に
作成され、以後変化することがなかった。
しかしながらチップ部品の厚み方向の寸法を測定する
センサの出力値は、周囲の温度条件の変化によって、ま
たセンサの劣化によってドリフトする。従ってある程度
センサを使用していると、実際のセンサの出力値が正常
範囲のスレッショールドレベルに対してずれを起し、誤
検出が生ずる。現状ではこの対策のために、人手によっ
て正常範囲の上限と下限の値を定期的に、もしくは温度
変化の激しいときに突発的に変更しなくてはならなかっ
た。
センサの出力値は、周囲の温度条件の変化によって、ま
たセンサの劣化によってドリフトする。従ってある程度
センサを使用していると、実際のセンサの出力値が正常
範囲のスレッショールドレベルに対してずれを起し、誤
検出が生ずる。現状ではこの対策のために、人手によっ
て正常範囲の上限と下限の値を定期的に、もしくは温度
変化の激しいときに突発的に変更しなくてはならなかっ
た。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであ
って、統計的処理に基いて正常範囲の限界を規定する上
限値と下限値とを自動的に変化させるようにした部品マ
ウント装置を提供することを目的とするものである。
って、統計的処理に基いて正常範囲の限界を規定する上
限値と下限値とを自動的に変化させるようにした部品マ
ウント装置を提供することを目的とするものである。
本発明は、マウントヘッドによってマウントすべき部
品を取上げるとともに、該部品の寸法を測定し、前記寸
法を基準値と比較して取上げ姿勢の異常を検出するよう
にしたマウント装置において、 前記基準値との比較によってその取上げ姿勢の異常が
検出される前記部品の寸法の測定値に基いて統計的手法
を用いて前記基準値に逐次修正を加える手段を設けるよ
うにしたものである。
品を取上げるとともに、該部品の寸法を測定し、前記寸
法を基準値と比較して取上げ姿勢の異常を検出するよう
にしたマウント装置において、 前記基準値との比較によってその取上げ姿勢の異常が
検出される前記部品の寸法の測定値に基いて統計的手法
を用いて前記基準値に逐次修正を加える手段を設けるよ
うにしたものである。
従って本発明によれば、部品の寸法の測定値に基いて
統計的手法を用いて基準値に逐次修正が加えられること
により、部品の寸法を測定するセンサの出力値がドリフ
トした場合にはこのドリフトに応じて基準値が修正され
るようになり、ドリフト等のセンシングの不安定性を除
去することが可能になる。
統計的手法を用いて基準値に逐次修正が加えられること
により、部品の寸法を測定するセンサの出力値がドリフ
トした場合にはこのドリフトに応じて基準値が修正され
るようになり、ドリフト等のセンシングの不安定性を除
去することが可能になる。
第１図および第２図は本発明の一実施例に係る電子回
路用チップ部品のマウント装置、すなわちチッププレー
サのマウントヘッドの部分を示すものであって、マウン
トヘッド10の先端部には吸着ノズル11が設けられてい
る。吸着ノズル11は真空吸着によってチップ部品12を吸
着するようにしている。チップ部品12は第２図に示すよ
うにテープ13の凹部14に配列された状態で供給されるよ
うになっており、このようなテープ13の凹部14内の部品
12を吸着ノズル11によって吸着し、所定の位置にマウン
トするようにしている。
路用チップ部品のマウント装置、すなわちチッププレー
サのマウントヘッドの部分を示すものであって、マウン
トヘッド10の先端部には吸着ノズル11が設けられてい
る。吸着ノズル11は真空吸着によってチップ部品12を吸
着するようにしている。チップ部品12は第２図に示すよ
うにテープ13の凹部14に配列された状態で供給されるよ
うになっており、このようなテープ13の凹部14内の部品
12を吸着ノズル11によって吸着し、所定の位置にマウン
トするようにしている。
吸着ノズル11によって吸着されたチップ部品12の姿勢
を検出するために、一対のセンサ17、18が用いられるよ
うになっている。これらのセンサ17、18はそれらとそれ
ぞれ対向するように配されているLEDから成る発光素子1
9、20の光を検出するようにしている。なおセンサ17、1
8がそれぞれ発光素子20、19の光による影響を受けない
ように、センサ17と発光素子19との配列は、センサ18と
発光素子20の配列とは逆の関係になっている。またマウ
ントヘッド10の側部にはピン21が設けられており、この
ピン21をセンサ17によって検出するようになっている。
これに対してセンサ18はノズル11によって保持されたチ
ップ部品12を直接検出するようにしている。
を検出するために、一対のセンサ17、18が用いられるよ
うになっている。これらのセンサ17、18はそれらとそれ
ぞれ対向するように配されているLEDから成る発光素子1
9、20の光を検出するようにしている。なおセンサ17、1
8がそれぞれ発光素子20、19の光による影響を受けない
ように、センサ17と発光素子19との配列は、センサ18と
発光素子20の配列とは逆の関係になっている。またマウ
ントヘッド10の側部にはピン21が設けられており、この
ピン21をセンサ17によって検出するようになっている。
これに対してセンサ18はノズル11によって保持されたチ
ップ部品12を直接検出するようにしている。
以上のような構成において、マウントヘッド10の吸着
ノズル11がチップ部品12を吸着したならば、第１図にお
いて矢印で示すようにマウントヘッド10が上昇する。す
るとヘッド10のピン21が発光素子19からセンサ17に至る
光路を横切ることになり、マウントヘッド10の上昇速度
とピン21の直径に応じて、第３図Ａに示すような時間巾
のパルス信号をセンサ17が出力する。このときには発光
素子20の光が吸着ノズル11あるいはチップ部品12によっ
て遮られている。そしてマウントヘッド10がさらに上昇
すると、チップ部品12がセンサ18の前面を通過すること
になり、これによってセンサ18が第３図Ｂで示すような
出力を発生する。この出力は正常な吸着姿勢の場合の出
力となる。これに対してチップ部品12が横になった状態
で吸着されたような場合には、第３図Ｃに示すように正
常な吸着姿勢の場合のパルス信号と異なったタイミング
のパルス信号を発生することになる。
ノズル11がチップ部品12を吸着したならば、第１図にお
いて矢印で示すようにマウントヘッド10が上昇する。す
るとヘッド10のピン21が発光素子19からセンサ17に至る
光路を横切ることになり、マウントヘッド10の上昇速度
とピン21の直径に応じて、第３図Ａに示すような時間巾
のパルス信号をセンサ17が出力する。このときには発光
素子20の光が吸着ノズル11あるいはチップ部品12によっ
て遮られている。そしてマウントヘッド10がさらに上昇
すると、チップ部品12がセンサ18の前面を通過すること
になり、これによってセンサ18が第３図Ｂで示すような
出力を発生する。この出力は正常な吸着姿勢の場合の出
力となる。これに対してチップ部品12が横になった状態
で吸着されたような場合には、第３図Ｃに示すように正
常な吸着姿勢の場合のパルス信号と異なったタイミング
のパルス信号を発生することになる。
コンピュータ22は第１のセンサ17によって得られるパ
ルスの立上がり、または立下がりを基準として、第３図
Ｂあるいは第３図Ｃに示すパルスのレベルの変化までの
時間を計時する。この時間は、例えばマウントヘッド10
のピン21から電子部品12の通過終端までの距離からセン
サ17、18間の高さ方向の間隔を差引いた値を表わす量で
あり、マウントヘッド10の移動方向のチップ部品12の厚
みの大小となって現われる。なお上記の時間量は、マウ
ントヘッド10の上昇速度によって異なるために、その補
正のために第３図Ａに示すパルス巾を読取り、その時間
巾で割った各値を比較するようにしてもよい。
ルスの立上がり、または立下がりを基準として、第３図
Ｂあるいは第３図Ｃに示すパルスのレベルの変化までの
時間を計時する。この時間は、例えばマウントヘッド10
のピン21から電子部品12の通過終端までの距離からセン
サ17、18間の高さ方向の間隔を差引いた値を表わす量で
あり、マウントヘッド10の移動方向のチップ部品12の厚
みの大小となって現われる。なお上記の時間量は、マウ
ントヘッド10の上昇速度によって異なるために、その補
正のために第３図Ａに示すパルス巾を読取り、その時間
巾で割った各値を比較するようにしてもよい。
センサ17、18によって得られるチップ部品12の高さ方
向の厚みのデータは第４図に示すような正規分布になる
と考えてよい。そしてこのような正規分布においては、
〔−６σ，σ〕の間に84％、また〔σ,6σ〕の間に16％
の出現確率をもつ。従ってチップ部品12の厚みの正常値
と異常値の判断基準となる値を補正するにあたって、こ
の性質を利用することができる。
向の厚みのデータは第４図に示すような正規分布になる
と考えてよい。そしてこのような正規分布においては、
〔−６σ，σ〕の間に84％、また〔σ,6σ〕の間に16％
の出現確率をもつ。従ってチップ部品12の厚みの正常値
と異常値の判断基準となる値を補正するにあたって、こ
の性質を利用することができる。
いまｎ回目のチップ部品12のマウント時のセンサ18の
出力値をCnとし、ｎ回目のチップ部品12のマウント後の
正常範囲の上限値をHnとし、また同正常範囲の下限値を
Lnとする。コンピュータ22はこれらのデータを基に、第
５図および第６図に示すような補正を加える。
出力値をCnとし、ｎ回目のチップ部品12のマウント後の
正常範囲の上限値をHnとし、また同正常範囲の下限値を
Lnとする。コンピュータ22はこれらのデータを基に、第
５図および第６図に示すような補正を加える。
Ｉ Cn+1＞Hn,Cn+1＜Ln この場合にはセンサ18の出力値が正常範囲から外れて
いるために、コンピュータ22はチップ部品12の吸着姿勢
が異常であって異常吸着と判断し、基準値のフィードバ
ックをかけない。またこのときのチップ部品12は廃棄さ
れる。
いるために、コンピュータ22はチップ部品12の吸着姿勢
が異常であって異常吸着と判断し、基準値のフィードバ
ックをかけない。またこのときのチップ部品12は廃棄さ
れる。
II Ln＜Cn+1＜（Hn −Ln）・5/12＋Ln この範囲は第４図Ａに示すように、LnとHnの間の下5/
12にCn+1が存在するときである。この場合には下限値と
上限値につきつぎのような補正を行う。
12にCn+1が存在するときである。この場合には下限値と
上限値につきつぎのような補正を行う。
Ln+1＝Ln−（Hn−Ln）・84/a Hn+1＝Hn−（Hn−Ln）・16/a III （Hn−Ln）・5/12＋Ln ＜Cn+1＜（Hn−Ln）・7/12＋Ln この範囲は第４図Ｂに示すように、Cn+1がLnとHnの中
の中間の5/12から7/12の間にある場合である。このよう
な場合には下限値および上限値につきつぎのような補正
を加える。
の中間の5/12から7/12の間にある場合である。このよう
な場合には下限値および上限値につきつぎのような補正
を加える。
Ln+1＝Ln＋（Hn−Ln）・16/a Hn+1＝Hn−（Hn−Ln）・16/a IV （Hn−Ln）・7/12＋Ln ＜Cn+1＜Hn この範囲は第４図Ｃに示すように、Cn+1がLnとHnの間
の上側の7/12〜１の間にある場合であって、下限値と上
限値につきそれぞれつぎのような補正を加える。
の上側の7/12〜１の間にある場合であって、下限値と上
限値につきそれぞれつぎのような補正を加える。
Ln+1＝Ln＋（Hn−Ln）・16/a Hn+1＝Hn＋（Hn−Ln）・84/a なおここでａはフィードバックの量を決定するための
定数である。
定数である。
このようにコンピュータ22は、センサ18の出力に基い
て上限値と下限値に修正を加えるようにしている。すな
わちII（第４図Ａ）のように正常範囲の下限に近くセン
サ18の出力値の出現確率が高い場合は、下限の基準値お
よび上限の基準値をともに下げる。つぎにIII（第４図
Ｂ）のように正常範囲の中央に出現確率が高いときに
は、下限値を引上げるとともに、上限値を引下げるよう
な補正を加える。またIV（第４図Ｃ）のように正常範囲
の上限値近くに出現確率が高いときは下限値と上限値と
をともに引上げる。しかもこのような上下の基準値の修
正の際に重みつけに統計的な数値を用いることによっ
て、Lnは−６σに、またHnは６σに収束することにな
る。第６図はこのような動作をフローチャートで示した
ものであり、また第５図は補正による上限値と下限値の
変化をグラフで示したものである。なお第５図における
第１回のマウント時の上下の基準値H0、L0はマウントに
先立って行なわれる20回のチップ部品12の厚さ測定のデ
ータを基に設定されるようにしている。
て上限値と下限値に修正を加えるようにしている。すな
わちII（第４図Ａ）のように正常範囲の下限に近くセン
サ18の出力値の出現確率が高い場合は、下限の基準値お
よび上限の基準値をともに下げる。つぎにIII（第４図
Ｂ）のように正常範囲の中央に出現確率が高いときに
は、下限値を引上げるとともに、上限値を引下げるよう
な補正を加える。またIV（第４図Ｃ）のように正常範囲
の上限値近くに出現確率が高いときは下限値と上限値と
をともに引上げる。しかもこのような上下の基準値の修
正の際に重みつけに統計的な数値を用いることによっ
て、Lnは−６σに、またHnは６σに収束することにな
る。第６図はこのような動作をフローチャートで示した
ものであり、また第５図は補正による上限値と下限値の
変化をグラフで示したものである。なお第５図における
第１回のマウント時の上下の基準値H0、L0はマウントに
先立って行なわれる20回のチップ部品12の厚さ測定のデ
ータを基に設定されるようにしている。
このような手法を用いることによって、センサ18の出
力値にドリフトが生じた場合でも、基準値はそれに追従
し、安定してチップ部品12の姿勢検出を行なうことが可
能になる。このように基準値を動的に変化させ、温度ド
リフト等によるセンサ17、18の不安定性をキャンセルす
ることによって、立ち吸着センシングの精度を向上させ
ることができる。また従来必要であったセンサ劣化に伴
う基準値の再設定が不要になり、メインテナンス性が向
上することになる。
力値にドリフトが生じた場合でも、基準値はそれに追従
し、安定してチップ部品12の姿勢検出を行なうことが可
能になる。このように基準値を動的に変化させ、温度ド
リフト等によるセンサ17、18の不安定性をキャンセルす
ることによって、立ち吸着センシングの精度を向上させ
ることができる。また従来必要であったセンサ劣化に伴
う基準値の再設定が不要になり、メインテナンス性が向
上することになる。
以上のように本発明は、部品の寸法の測定値に基いて
統計的手法を用いて基準値に逐次修正を加えるようにし
たものである。従って部品の寸法を測定するセンサ等の
検出手段の出力値がドリフトした場合には、このドリフ
トに応じて基準値が修正されるようになる。従って検出
手段がドリフトした場合でも正しく検出動作が行なわれ
るようになり、ドリフト時の検出の不安定性を除去する
ことが可能になる。
統計的手法を用いて基準値に逐次修正を加えるようにし
たものである。従って部品の寸法を測定するセンサ等の
検出手段の出力値がドリフトした場合には、このドリフ
トに応じて基準値が修正されるようになる。従って検出
手段がドリフトした場合でも正しく検出動作が行なわれ
るようになり、ドリフト時の検出の不安定性を除去する
ことが可能になる。
第１図は本発明の一実施例に係る部品マウント装置を示
すブロック図、第２図は同要部斜視図、第３図はセンサ
の検出パルスを示す波形図、第４図は部品の厚さ測定の
データの分布を示すグラフ、第５図は上限値と下限値の
補正のグラフ、第６図はコンピュータによる補正の動作
を示すフローチャートである。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。 10……マウントヘッド 11……吸着ノズル 12……チップ部品 17、18……センサ 21……ピン 22……コンピュータ
すブロック図、第２図は同要部斜視図、第３図はセンサ
の検出パルスを示す波形図、第４図は部品の厚さ測定の
データの分布を示すグラフ、第５図は上限値と下限値の
補正のグラフ、第６図はコンピュータによる補正の動作
を示すフローチャートである。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。 10……マウントヘッド 11……吸着ノズル 12……チップ部品 17、18……センサ 21……ピン 22……コンピュータ
Claims (1)
- 【請求項１】マウントヘッドによってマウントすべき部
品を取上げるとともに、該部品の寸法を測定し、前記寸
法を基準値と比較して取上げ姿勢の異常を検出するよう
にしたマウント装置において、 前記基準値との比較によってその取上げ姿勢の異常が検
出される前記部品の寸法の測定値に基いて統計的手法を
用いて前記基準値に逐次修正を加える手段を設けるよう
にしたことを特徴とする部品マウント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1025136A JP2715517B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 部品マウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1025136A JP2715517B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 部品マウント装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205400A JPH02205400A (ja) | 1990-08-15 |
| JP2715517B2 true JP2715517B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=12157554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1025136A Expired - Fee Related JP2715517B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 部品マウント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2715517B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61117897A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の位置検出方法 |
| JPS61152100A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着装置及びその方法 |
| JPH0758166B2 (ja) * | 1986-07-28 | 1995-06-21 | 松下電器産業株式会社 | 位置認識方法 |
-
1989
- 1989-02-03 JP JP1025136A patent/JP2715517B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02205400A (ja) | 1990-08-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |