JP2805563B2 - 反射型光結合装置およびその製造方法 - Google Patents
反射型光結合装置およびその製造方法Info
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、反射型光結合装置およ
びその製造方法に関する。
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のフレームレス構造の反射型
光結合装置の斜視図、図５は従来のフレームレス構造の
反射型光結合装置の平面図、図６は従来のフレームレス
構造の反射型光結合装置の側面図、図７は従来のフレー
ムレス構造の反射型光結合装置の底面図である。
光結合装置の斜視図、図５は従来のフレームレス構造の
反射型光結合装置の平面図、図６は従来のフレームレス
構造の反射型光結合装置の側面図、図７は従来のフレー
ムレス構造の反射型光結合装置の底面図である。
【０００３】従来の反射型光結合装置は、発光素子１を
収納する発光側凹部２と、受光素子３を収納する受光側
凹部４とを、中間壁５を介して並設してなるパッケージ
としての樹脂ケース６を有し、前記両凹部２，４にそれ
ぞれ金属メッキ技術あるいは蒸着技術によって金属メッ
キ配線７が施されたフレームレス構造を採っていた。
収納する発光側凹部２と、受光素子３を収納する受光側
凹部４とを、中間壁５を介して並設してなるパッケージ
としての樹脂ケース６を有し、前記両凹部２，４にそれ
ぞれ金属メッキ技術あるいは蒸着技術によって金属メッ
キ配線７が施されたフレームレス構造を採っていた。
【０００４】前記金属メッキ配線７は、ケース６に沿っ
て外部に引き出され、さらに裏面まで引き回されてい
る。このケース６の裏面部の配線（以下、裏面端子とい
う）８は、他の基板等への実装時の半田付けパッドとし
て使用される。
て外部に引き出され、さらに裏面まで引き回されてい
る。このケース６の裏面部の配線（以下、裏面端子とい
う）８は、他の基板等への実装時の半田付けパッドとし
て使用される。
【０００５】また、発光素子１および受光素子３はそれ
ぞれ、発光側凹部２および受光側凹部４の金属メッキ配
線７上に直接搭載され、透光性樹脂９によって樹脂封止
されている。
ぞれ、発光側凹部２および受光側凹部４の金属メッキ配
線７上に直接搭載され、透光性樹脂９によって樹脂封止
されている。
【０００６】ここで、この透光性樹脂９が中間壁５の上
面に付着したり、ケース６の外部に流出したりすること
のないように中間壁５の上面を含むケース６の上面に、
樹脂の流れ止め用のインクレジスト１１を塗布してい
る。
面に付着したり、ケース６の外部に流出したりすること
のないように中間壁５の上面を含むケース６の上面に、
樹脂の流れ止め用のインクレジスト１１を塗布してい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の反射型光結合装
置においては、発光素子１や受光素子３と裏面端子８と
の間の電気的接続は、ケース６のスルーホール等の表面
に形成された立体配線のメッキ層を通して行われる。こ
こで、メッキ法で立体配線を形成するには、全面メッ
キした後に、必要部分（パターン形成部分）にレジスト
でマスキングを行い、フォトリソ工程からさらにエッチ
ング工程を経、パターンを残して不要部分（絶縁ライン
となる部分）のメッキを除去する方法（従来手法１）、
パターン形成部分のみを、触媒等を塗布することでメ
ッキ可能な状態にする方法（従来手法２）、のうちのい
ずれかを採るのが一般的である。しかし、いずれの手法
においても、パターンを立体的に形成するためには、マ
スキングも立体的な手法が必要で、高度な技術が要求さ
れる。
置においては、発光素子１や受光素子３と裏面端子８と
の間の電気的接続は、ケース６のスルーホール等の表面
に形成された立体配線のメッキ層を通して行われる。こ
こで、メッキ法で立体配線を形成するには、全面メッ
キした後に、必要部分（パターン形成部分）にレジスト
でマスキングを行い、フォトリソ工程からさらにエッチ
ング工程を経、パターンを残して不要部分（絶縁ライン
となる部分）のメッキを除去する方法（従来手法１）、
パターン形成部分のみを、触媒等を塗布することでメ
ッキ可能な状態にする方法（従来手法２）、のうちのい
ずれかを採るのが一般的である。しかし、いずれの手法
においても、パターンを立体的に形成するためには、マ
スキングも立体的な手法が必要で、高度な技術が要求さ
れる。
【０００８】本発明は、上記課題に鑑み、製造工程を簡
略化し得る反射型光結合装置およびその製造方法の提供
を目的とする。
略化し得る反射型光結合装置およびその製造方法の提供
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明請求項１による課
題解決手段は、図１，２の如く、パッケージ２１の上面
に、発光素子２２を搭載する発光側搭載ランド部３６
と、発光素子２２にボンディングワイヤ３８を介して結
線される発光側結線ランド部３９と、受光素子２４を搭
載する受光側搭載ランド部４２と、受光素子２４にボン
ディングワイヤ３８を介して結線される受光側結線ラン
ド部４４とが形成され、前記発光側搭載ランド部３６に
発光素子２２が搭載され、該発光素子２２と発光側結線
ランド部３９とがボンディングワイヤ３８にて結線さ
れ、前記受光側搭載ランド部４２に受光素子２４が搭載
され、該受光素子２４と受光側結線ランド部４４とがボ
ンディングワイヤ３８にて結線され、パッケージ２１の
裏面に、外部接続用の裏面端子３７，４１，４３，４５
が形成され、前記各素子２２，２４が透光性樹脂２７に
て樹脂封止された反射型光結合装置において、前記パッ
ケージ２１は、上面が発光側搭載ランド部３６とされか
つ裏面が第一裏面端子３７とされた高導電性の第一導電
樹脂体３１と、上面が発光側結線ランド部３９とされか
つ裏面が第二裏面端子４１とされた高導電性の第二導電
樹脂体３２と、上面が受光側搭載ランド部４２とされか
つ裏面が第三裏面端子４３とされた高導電性の第三導電
樹脂体３３と、上面が受光側結線ランド部４４とされか
つ裏面が第四裏面端子４５とされた高導電性の第四導電
樹脂体３４と、該導電樹脂体３１，３２，３３，３４を
互いに電気的に絶縁するために介在される絶縁樹脂体３
５とからなり、該導電樹脂体３１，３２，３３，３４お
よび絶縁樹脂体３５は、金型成形時に一体形成（二色成
形）されたものである。
題解決手段は、図１，２の如く、パッケージ２１の上面
に、発光素子２２を搭載する発光側搭載ランド部３６
と、発光素子２２にボンディングワイヤ３８を介して結
線される発光側結線ランド部３９と、受光素子２４を搭
載する受光側搭載ランド部４２と、受光素子２４にボン
ディングワイヤ３８を介して結線される受光側結線ラン
ド部４４とが形成され、前記発光側搭載ランド部３６に
発光素子２２が搭載され、該発光素子２２と発光側結線
ランド部３９とがボンディングワイヤ３８にて結線さ
れ、前記受光側搭載ランド部４２に受光素子２４が搭載
され、該受光素子２４と受光側結線ランド部４４とがボ
ンディングワイヤ３８にて結線され、パッケージ２１の
裏面に、外部接続用の裏面端子３７，４１，４３，４５
が形成され、前記各素子２２，２４が透光性樹脂２７に
て樹脂封止された反射型光結合装置において、前記パッ
ケージ２１は、上面が発光側搭載ランド部３６とされか
つ裏面が第一裏面端子３７とされた高導電性の第一導電
樹脂体３１と、上面が発光側結線ランド部３９とされか
つ裏面が第二裏面端子４１とされた高導電性の第二導電
樹脂体３２と、上面が受光側搭載ランド部４２とされか
つ裏面が第三裏面端子４３とされた高導電性の第三導電
樹脂体３３と、上面が受光側結線ランド部４４とされか
つ裏面が第四裏面端子４５とされた高導電性の第四導電
樹脂体３４と、該導電樹脂体３１，３２，３３，３４を
互いに電気的に絶縁するために介在される絶縁樹脂体３
５とからなり、該導電樹脂体３１，３２，３３，３４お
よび絶縁樹脂体３５は、金型成形時に一体形成（二色成
形）されたものである。
【００１０】請求項２では、パッケージ２１の上面に、
発光素子２２を収納する発光側凹部２３と、受光素子２
４を収納する受光側凹部２５とが、中間壁２６を介して
並置形成され、前記発光側凹部２３に、前記発光素子２
２を搭載する発光側搭載ランド部３６と、発光素子２２
にボンディングワイヤ３８を介して結線される発光側結
線ランド部３９とが形成され、前記発光側搭載ランド部
３６に発光素子２２が搭載され、該発光素子２２と発光
側結線ランド部３９とがボンディングワイヤ３８にて結
線され、前記受光側凹部２５に、前記受光素子２４を搭
載する受光側搭載ランド部４２と、受光素子２４にボン
ディングワイヤ３８を介して結線される受光側結線ラン
ド部４４とが形成され、前記受光側搭載ランド部４２に
受光素子２４が搭載され、該受光素子２４と受光側結線
ランド部４４とがボンディングワイヤ３８にて結線さ
れ、パッケージ２１の裏面に、外部接続用の裏面端子３
７，４１，４３，４５が形成され、前記各凹部２３，２
５が透光性樹脂２７にて樹脂封止された反射型光結合装
置において、前記パッケージ２１は、上面が発光側搭載
ランド部３６とされかつ裏面が第一裏面端子３７とされ
た高導電性の第一導電樹脂体３１と、上面が発光側結線
ランド部３９とされかつ裏面が第二裏面端子４１とされ
た高導電性の第二導電樹脂体３２と、上面が受光側搭載
ランド部４２とされかつ裏面が第三裏面端子４３とされ
た高導電性の第三導電樹脂体３３と、上面が受光側結線
ランド部４４とされかつ裏面が第四裏面端子４５とされ
た高導電性の第四導電樹脂体３４と、該導電樹脂体３
１，３２，３３，３４を互いに電気的に絶縁するために
介在される絶縁樹脂体３５とからなり、該導電樹脂体３
１，３２，３３，３４および絶縁樹脂体３５は、金型成
形時に一体形成（二色成形）されたものである。
発光素子２２を収納する発光側凹部２３と、受光素子２
４を収納する受光側凹部２５とが、中間壁２６を介して
並置形成され、前記発光側凹部２３に、前記発光素子２
２を搭載する発光側搭載ランド部３６と、発光素子２２
にボンディングワイヤ３８を介して結線される発光側結
線ランド部３９とが形成され、前記発光側搭載ランド部
３６に発光素子２２が搭載され、該発光素子２２と発光
側結線ランド部３９とがボンディングワイヤ３８にて結
線され、前記受光側凹部２５に、前記受光素子２４を搭
載する受光側搭載ランド部４２と、受光素子２４にボン
ディングワイヤ３８を介して結線される受光側結線ラン
ド部４４とが形成され、前記受光側搭載ランド部４２に
受光素子２４が搭載され、該受光素子２４と受光側結線
ランド部４４とがボンディングワイヤ３８にて結線さ
れ、パッケージ２１の裏面に、外部接続用の裏面端子３
７，４１，４３，４５が形成され、前記各凹部２３，２
５が透光性樹脂２７にて樹脂封止された反射型光結合装
置において、前記パッケージ２１は、上面が発光側搭載
ランド部３６とされかつ裏面が第一裏面端子３７とされ
た高導電性の第一導電樹脂体３１と、上面が発光側結線
ランド部３９とされかつ裏面が第二裏面端子４１とされ
た高導電性の第二導電樹脂体３２と、上面が受光側搭載
ランド部４２とされかつ裏面が第三裏面端子４３とされ
た高導電性の第三導電樹脂体３３と、上面が受光側結線
ランド部４４とされかつ裏面が第四裏面端子４５とされ
た高導電性の第四導電樹脂体３４と、該導電樹脂体３
１，３２，３３，３４を互いに電気的に絶縁するために
介在される絶縁樹脂体３５とからなり、該導電樹脂体３
１，３２，３３，３４および絶縁樹脂体３５は、金型成
形時に一体形成（二色成形）されたものである。
【００１１】請求項３では、請求項１または請求項２記
載の各搭載ランド部３６，４２、各結線ランド部３９，
４４および各裏面端子３７，４１，４３，４５に、接続
用の金属膜４６が形成されたものである。
載の各搭載ランド部３６，４２、各結線ランド部３９，
４４および各裏面端子３７，４１，４３，４５に、接続
用の金属膜４６が形成されたものである。
【００１２】請求項４では、パッケージ２１の上面に、
発光素子２２を搭載する発光側搭載ランド部３６と、発
光素子２２にボンディングワイヤ３８を介して結線され
る発光側結線ランド部３９と、受光素子２４を搭載する
受光側搭載ランド部４２と、受光素子２４にボンディン
グワイヤ３８を介して結線される受光側結線ランド部４
４とが形成され、前記発光側搭載ランド部３６に発光素
子２２が搭載され、該発光素子２２と発光側結線ランド
部３９とがボンディングワイヤ３８にて結線され、前記
受光側搭載ランド部４２に受光素子２４が搭載され、該
受光素子２４と受光側結線ランド部４４とがボンディン
グワイヤ３８にて結線され、パッケージ２１の裏面に、
外部接続用の裏面端子３７，４１，４３，４５が形成さ
れ、前記各素子２２，２４が透光性樹脂２７にて樹脂封
止された反射型光結合装置において、前記パッケージ２
１は、上面が発光側搭載ランド部３６とされかつ裏面が
第一裏面端子３７とされた高導電性の第一樹脂体３１
と、上面が発光側結線ランド部３９とされかつ裏面が第
二裏面端子４１とされた第二樹脂体３２と、上面が受光
側搭載ランド部４２とされかつ裏面が第三裏面端子４３
とされた高導電性の第三樹脂体３３と、上面が受光側結
線ランド部４４とされかつ裏面が第四裏面端子４５とさ
れた第四樹脂体３４と、該導電樹脂体３１，３２，３
３，３４を互いに電気的に絶縁するために介在される絶
縁樹脂体３５とからなり、該樹脂体３１，３２，３３，
３４，３５は、金型成形時に一体形成（二色成形）さ
れ、前記第二樹脂体３２および第四樹脂体３４に、ボン
ディングワイヤ３８と接続するための金属部材５１，５
２が露出して埋め込まれたものである。
発光素子２２を搭載する発光側搭載ランド部３６と、発
光素子２２にボンディングワイヤ３８を介して結線され
る発光側結線ランド部３９と、受光素子２４を搭載する
受光側搭載ランド部４２と、受光素子２４にボンディン
グワイヤ３８を介して結線される受光側結線ランド部４
４とが形成され、前記発光側搭載ランド部３６に発光素
子２２が搭載され、該発光素子２２と発光側結線ランド
部３９とがボンディングワイヤ３８にて結線され、前記
受光側搭載ランド部４２に受光素子２４が搭載され、該
受光素子２４と受光側結線ランド部４４とがボンディン
グワイヤ３８にて結線され、パッケージ２１の裏面に、
外部接続用の裏面端子３７，４１，４３，４５が形成さ
れ、前記各素子２２，２４が透光性樹脂２７にて樹脂封
止された反射型光結合装置において、前記パッケージ２
１は、上面が発光側搭載ランド部３６とされかつ裏面が
第一裏面端子３７とされた高導電性の第一樹脂体３１
と、上面が発光側結線ランド部３９とされかつ裏面が第
二裏面端子４１とされた第二樹脂体３２と、上面が受光
側搭載ランド部４２とされかつ裏面が第三裏面端子４３
とされた高導電性の第三樹脂体３３と、上面が受光側結
線ランド部４４とされかつ裏面が第四裏面端子４５とさ
れた第四樹脂体３４と、該導電樹脂体３１，３２，３
３，３４を互いに電気的に絶縁するために介在される絶
縁樹脂体３５とからなり、該樹脂体３１，３２，３３，
３４，３５は、金型成形時に一体形成（二色成形）さ
れ、前記第二樹脂体３２および第四樹脂体３４に、ボン
ディングワイヤ３８と接続するための金属部材５１，５
２が露出して埋め込まれたものである。
【００１３】請求項５では、上面が発光側搭載ランド部
３６とされかつ裏面が第一裏面端子３７とされた高導電
性の第一樹脂体３１と、上面が発光側結線ランド部３９
とされかつ裏面が第二裏面端子４１とされた第二樹脂体
３２と、上面が受光側搭載ランド部４２とされかつ裏面
が第三裏面端子４３とされた高導電性の第三樹脂体３３
と、上面が受光側結線ランド部４４とされかつ裏面が第
四裏面端子４５とされた第四樹脂体３４と、該導電樹脂
体３１，３２，３３，３４を互いに電気的に絶縁するた
めに介在される絶縁樹脂体３５とを、一体的に金型成形
してパッケージ２１を形成し、前記発光側搭載ランド部
３６に発光素子２２を搭載し、該発光素子２２と発光側
結線ランド部３９とをボンディングワイヤ３８にて結線
し、前記受光側搭載ランド部４２に受光素子２４を搭載
し、該受光素子２４と受光側結線ランド部４４とをボン
ディングワイヤ３８にて結線し、前記各素子２２，２４
を透光性樹脂２７にて樹脂封止するものである。
３６とされかつ裏面が第一裏面端子３７とされた高導電
性の第一樹脂体３１と、上面が発光側結線ランド部３９
とされかつ裏面が第二裏面端子４１とされた第二樹脂体
３２と、上面が受光側搭載ランド部４２とされかつ裏面
が第三裏面端子４３とされた高導電性の第三樹脂体３３
と、上面が受光側結線ランド部４４とされかつ裏面が第
四裏面端子４５とされた第四樹脂体３４と、該導電樹脂
体３１，３２，３３，３４を互いに電気的に絶縁するた
めに介在される絶縁樹脂体３５とを、一体的に金型成形
してパッケージ２１を形成し、前記発光側搭載ランド部
３６に発光素子２２を搭載し、該発光素子２２と発光側
結線ランド部３９とをボンディングワイヤ３８にて結線
し、前記受光側搭載ランド部４２に受光素子２４を搭載
し、該受光素子２４と受光側結線ランド部４４とをボン
ディングワイヤ３８にて結線し、前記各素子２２，２４
を透光性樹脂２７にて樹脂封止するものである。
【００１４】
【作用】上記請求項１，２，３，５による課題解決手段
において、高導電性の四個の導電樹脂体３１，３３，３
２，３４と、これらの間に介在される絶縁樹脂体３５と
を、一体的に金型成形（二色成形）してパッケージ２１
を形成し、パッケージ２１の上面に、各素子２２，２４
を搭載して、その周囲を透光性樹脂２７にて樹脂封止す
る。
において、高導電性の四個の導電樹脂体３１，３３，３
２，３４と、これらの間に介在される絶縁樹脂体３５と
を、一体的に金型成形（二色成形）してパッケージ２１
を形成し、パッケージ２１の上面に、各素子２２，２４
を搭載して、その周囲を透光性樹脂２７にて樹脂封止す
る。
【００１５】そうすると、従来のように上面の各素子２
２，２４と裏面の裏面端子３７，４１，４３，４５との
電気的接続を確保するために、パッケージ２１のスルー
ホール等の表面に立体配線を施す必要が無くなり、工程
が簡素化、簡略化される。
２，２４と裏面の裏面端子３７，４１，４３，４５との
電気的接続を確保するために、パッケージ２１のスルー
ホール等の表面に立体配線を施す必要が無くなり、工程
が簡素化、簡略化される。
【００１６】請求項４では、パッケージ２１の成形時に
金属部材５１，５２をインサートして成形するだけで、
上面の各素子２２，２４と裏面の裏面端子３７，４１，
４３，４５との電気的導通を金属部材５１，５２にて行
うことができる。そうすると、ボンディング用のランド
部３９，４４に金属メッキ等を施さなくても、ボンディ
ングワイヤの付着が容易となり、ボンディング性が向上
する。
金属部材５１，５２をインサートして成形するだけで、
上面の各素子２２，２４と裏面の裏面端子３７，４１，
４３，４５との電気的導通を金属部材５１，５２にて行
うことができる。そうすると、ボンディング用のランド
部３９，４４に金属メッキ等を施さなくても、ボンディ
ングワイヤの付着が容易となり、ボンディング性が向上
する。
【００１７】
【実施例】（第一実施例）図１は本発明の第一実施例の
反射型光結合装置を示す図であって、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＢ−
Ｂ断面図、図２は本発明の第一実施例の反射型光結合装
置を示す底面図である。
反射型光結合装置を示す図であって、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＢ−
Ｂ断面図、図２は本発明の第一実施例の反射型光結合装
置を示す底面図である。
【００１８】本実施例の反射型光結合装置は、図１
（Ａ）〜（Ｃ）ないし図２の如く、パッケージとしての
樹脂基板２１の上面に、発光素子２２を収納する発光側
凹部２３と、受光素子２４を収納する受光側凹部２５と
が、中間壁２６を介して並置形成され、前記発光側凹部
２３に発光素子２２が収納され、前記受光側凹部２５に
受光素子２４が収納され、さらに発光素子２２および受
光素子２４の保護と外部量子効率の向上を目的として、
各凹部２３，２５が透光性樹脂２７にて樹脂封止された
ものである。
（Ａ）〜（Ｃ）ないし図２の如く、パッケージとしての
樹脂基板２１の上面に、発光素子２２を収納する発光側
凹部２３と、受光素子２４を収納する受光側凹部２５と
が、中間壁２６を介して並置形成され、前記発光側凹部
２３に発光素子２２が収納され、前記受光側凹部２５に
受光素子２４が収納され、さらに発光素子２２および受
光素子２４の保護と外部量子効率の向上を目的として、
各凹部２３，２５が透光性樹脂２７にて樹脂封止された
ものである。
【００１９】前記樹脂基板２１は、多数個取り形状の基
板上に一括形成し、後述のような発光素子２２の搭載、
封止後、スクライブ手法やダイシング手法を用いて個々
のデバイス単位に分割されるもので、個々のデバイス
は、凹部２３，２５の底壁を構成する底面部２８と、凹
部２３，２５の側壁を構成する周辺部２９とから構成さ
れる。
板上に一括形成し、後述のような発光素子２２の搭載、
封止後、スクライブ手法やダイシング手法を用いて個々
のデバイス単位に分割されるもので、個々のデバイス
は、凹部２３，２５の底壁を構成する底面部２８と、凹
部２３，２５の側壁を構成する周辺部２９とから構成さ
れる。
【００２０】前記底面部２８は、互いに離間された第一
導電樹脂体３１、第二導電樹脂体３２、第三導電樹脂体
３３および第四導電樹脂体３４と、該導電樹脂体３１，
３２，３３，３４を互いに電気的に絶縁するために介在
される絶縁樹脂体３５とが、金型成形時に一体形成（二
色成形）されてなる。
導電樹脂体３１、第二導電樹脂体３２、第三導電樹脂体
３３および第四導電樹脂体３４と、該導電樹脂体３１，
３２，３３，３４を互いに電気的に絶縁するために介在
される絶縁樹脂体３５とが、金型成形時に一体形成（二
色成形）されてなる。
【００２１】前記各導電樹脂体３１，３２，３３，３４
は、金属粉やカーボンなどの導電性物質を樹脂に混入し
て導電性を持たせたものや、ポリピロール樹脂やポリア
ニリン等のように樹脂素材自体が導電性を有するものが
用いられる。これら導電樹脂体３１，３２，３３，３４
の抵抗率は、発光素子２２の駆動電流等を考慮すると、
１Ω・ｃｍ以下が望ましい。
は、金属粉やカーボンなどの導電性物質を樹脂に混入し
て導電性を持たせたものや、ポリピロール樹脂やポリア
ニリン等のように樹脂素材自体が導電性を有するものが
用いられる。これら導電樹脂体３１，３２，３３，３４
の抵抗率は、発光素子２２の駆動電流等を考慮すると、
１Ω・ｃｍ以下が望ましい。
【００２２】前記第一導電樹脂体３１の上面は、発光素
子２２を搭載する第一ランド部（発光側搭載ランド部）
３６とされる。該第一導電樹脂体３１の裏面は、外部接
続用の第一裏面端子３７とされる。
子２２を搭載する第一ランド部（発光側搭載ランド部）
３６とされる。該第一導電樹脂体３１の裏面は、外部接
続用の第一裏面端子３７とされる。
【００２３】前記第二導電樹脂体３２の上面は、発光素
子２２にＡｕ等のボンディングワイヤ３８を介して結線
される第二ランド部（発光側結線ランド部）３９とされ
る。該第二導電樹脂体３２の裏面は、外部接続用の第二
裏面端子４１とされる。
子２２にＡｕ等のボンディングワイヤ３８を介して結線
される第二ランド部（発光側結線ランド部）３９とされ
る。該第二導電樹脂体３２の裏面は、外部接続用の第二
裏面端子４１とされる。
【００２４】前記第三導電樹脂体３３の上面は、受光素
子２４を搭載する第三ランド部（受光側搭載ランド部）
４２とされる。該第三導電樹脂体３３の裏面は、外部接
続用の第三裏面端子４３とされる。
子２４を搭載する第三ランド部（受光側搭載ランド部）
４２とされる。該第三導電樹脂体３３の裏面は、外部接
続用の第三裏面端子４３とされる。
【００２５】前記第四導電樹脂体３４の上面は、受光素
子２４にＡｕ等のボンディングワイヤ３８を介して結線
される第四ランド部（受光側結線ランド部）４４とされ
る。該第四導電樹脂体３４の裏面は、外部接続用の第四
裏面端子４５とされる。
子２４にＡｕ等のボンディングワイヤ３８を介して結線
される第四ランド部（受光側結線ランド部）４４とされ
る。該第四導電樹脂体３４の裏面は、外部接続用の第四
裏面端子４５とされる。
【００２６】前記各ランド部３６，３９，４２，４４
は、絶縁樹脂体３５との二色成形後に各導電樹脂体３
１，３２，３３，３４の上面に露出される。また、各裏
面端子３７，４１，４３，４５は、絶縁樹脂体３５との
二色成形後に各導電樹脂体３１，３２，３３，３４の裏
面に露出される。そして、各ランド部３６，３９，４
２，４４および各裏面端子３７，４１，４３，４５に
は、金属膜としてのＮｉ／Ａｕメッキ４６が施される。
該Ｎｉ／Ａｕメッキ４６は、ボンディング時や他の実装
基板への半田付け時の接続用パッドとして使用される。
は、絶縁樹脂体３５との二色成形後に各導電樹脂体３
１，３２，３３，３４の上面に露出される。また、各裏
面端子３７，４１，４３，４５は、絶縁樹脂体３５との
二色成形後に各導電樹脂体３１，３２，３３，３４の裏
面に露出される。そして、各ランド部３６，３９，４
２，４４および各裏面端子３７，４１，４３，４５に
は、金属膜としてのＮｉ／Ａｕメッキ４６が施される。
該Ｎｉ／Ａｕメッキ４６は、ボンディング時や他の実装
基板への半田付け時の接続用パッドとして使用される。
【００２７】前記発光側搭載ランド部３６には発光素子
２２がＡｇペースト等により固着搭載され、該発光素子
２２と発光側結線ランド部３９とはボンディングワイヤ
３８にて結線される。また、前記受光側搭載ランド部４
２には受光素子２４がＡｇペースト等により固着搭載さ
れ、該受光素子２４と受光側結線ランド部４４とがボン
ディングワイヤ３８にて結線される。
２２がＡｇペースト等により固着搭載され、該発光素子
２２と発光側結線ランド部３９とはボンディングワイヤ
３８にて結線される。また、前記受光側搭載ランド部４
２には受光素子２４がＡｇペースト等により固着搭載さ
れ、該受光素子２４と受光側結線ランド部４４とがボン
ディングワイヤ３８にて結線される。
【００２８】前記絶縁樹脂体３５は、例えば、液晶ポリ
マー、ポリエーテルサルフォン等のように、良好な加工
性、半田耐熱性を有する機能性高分子材料（エンジニア
リングプラスチック）が使用される。
マー、ポリエーテルサルフォン等のように、良好な加工
性、半田耐熱性を有する機能性高分子材料（エンジニア
リングプラスチック）が使用される。
【００２９】前記周辺部２９は絶縁性樹脂から平面視ロ
字形の筒状に形成されている。該周辺部２９は、前記底
面部２８に二色成形法にて金型成形時に一体形成され
る。なお、該周辺部２９の上面は、従来例と同様に、イ
ンクレジスト４７が塗布され、透光性樹脂２７が外部に
流出したり、ケース上面に付着しないようにされてい
る。
字形の筒状に形成されている。該周辺部２９は、前記底
面部２８に二色成形法にて金型成形時に一体形成され
る。なお、該周辺部２９の上面は、従来例と同様に、イ
ンクレジスト４７が塗布され、透光性樹脂２７が外部に
流出したり、ケース上面に付着しないようにされてい
る。
【００３０】前記透光性樹脂２７としては、例えば透明
エポキシ樹脂が使用される。
エポキシ樹脂が使用される。
【００３１】上記構成の反射型光結合装置は、次のよう
に製造される。
に製造される。
【００３２】始めに、樹脂基板２１を、多数個取り形状
の基板上に一括形成する。
の基板上に一括形成する。
【００３３】この際、まず、高導電性樹脂を用いて電気
回路となる各導電樹脂体３１，３２，３３，３４の成形
を行う（一次成形）。
回路となる各導電樹脂体３１，３２，３３，３４の成形
を行う（一次成形）。
【００３４】次に、この部分をインサート側として絶縁
樹脂体３５の成形を行う（二次成形）。この際、各導電
樹脂体３１，３２，３３，３４の上面のランド部３６，
３９，４２，４４および裏面の裏面端子３７，４１，４
３，４５が、それぞれの面において露出するようにす
る。
樹脂体３５の成形を行う（二次成形）。この際、各導電
樹脂体３１，３２，３３，３４の上面のランド部３６，
３９，４２，４４および裏面の裏面端子３７，４１，４
３，４５が、それぞれの面において露出するようにす
る。
【００３５】その後、各ランド部３６，３９，４２，４
４および各裏面端子３７，４１，４３，４５に、Ｎｉ／
Ａｕメッキ４６を施す。
４および各裏面端子３７，４１，４３，４５に、Ｎｉ／
Ａｕメッキ４６を施す。
【００３６】そして、各素子２２，２４を各搭載ランド
部３６，４２にＡｇペーストで固着し、ボンディングワ
イヤ３８を介して各結線ランド部３９，４４にそれぞれ
結線する。
部３６，４２にＡｇペーストで固着し、ボンディングワ
イヤ３８を介して各結線ランド部３９，４４にそれぞれ
結線する。
【００３７】しかる後、各凹部２３，２５を透光性樹脂
２７にて樹脂封止する。
２７にて樹脂封止する。
【００３８】その後、樹脂基板２１を、スクライブ手法
やダイシング手法を用いて個々の単位に分割し、反射型
光結合装置は完成する。
やダイシング手法を用いて個々の単位に分割し、反射型
光結合装置は完成する。
【００３９】以上の工程にて作成した反射型光結合装置
は、各素子２２，２４と裏面端子３７，４１，４３，４
５との電気的接続を、各導電樹脂体３１，３２，３３，
３４を介して行うことができるようになる。そうする
と、従来のように各素子２２を接続するための各ランド
部（メッキランド）と、裏面端子（電極用メッキ端子）
との電気的接続を確保するために、樹脂基板（反射ケー
ス）のスルーホール等を通って立体配線を施す必要が無
くなる。したがって、製造工程が簡素化、簡略化され
る。
は、各素子２２，２４と裏面端子３７，４１，４３，４
５との電気的接続を、各導電樹脂体３１，３２，３３，
３４を介して行うことができるようになる。そうする
と、従来のように各素子２２を接続するための各ランド
部（メッキランド）と、裏面端子（電極用メッキ端子）
との電気的接続を確保するために、樹脂基板（反射ケー
ス）のスルーホール等を通って立体配線を施す必要が無
くなる。したがって、製造工程が簡素化、簡略化され
る。
【００４０】また、スルーホール不要のため、成形が容
易で金型形状も簡単にできる。したがって、金型コスト
が安くなる。
易で金型形状も簡単にできる。したがって、金型コスト
が安くなる。
【００４１】さらに、回路配線の引き回しが不要なの
で、全体サイズがコンパクトになる。
で、全体サイズがコンパクトになる。
【００４２】（第二実施例）図３において、２１はパッ
ケージとしての樹脂基板であり、その上面に凹部２３，
２５が形成されている。
ケージとしての樹脂基板であり、その上面に凹部２３，
２５が形成されている。
【００４３】前記樹脂基板２１は、凹部２３，２５の底
壁を構成する底面部２８と、凹部２３，２５の側壁を構
成する周辺部２９とからなる。
壁を構成する底面部２８と、凹部２３，２５の側壁を構
成する周辺部２９とからなる。
【００４４】前記底面部２８は、第一実施例と同様に、
第一から第四までの四個の導電樹脂体３１，３２，３
３，３４と、該導電樹脂体３１，３２，３３，３４の間
に介在される絶縁樹脂体３５とが、金型成形時に一体形
成（二色成形）されてなる。
第一から第四までの四個の導電樹脂体３１，３２，３
３，３４と、該導電樹脂体３１，３２，３３，３４の間
に介在される絶縁樹脂体３５とが、金型成形時に一体形
成（二色成形）されてなる。
【００４５】前記周辺部２９は絶縁性樹脂から形成され
ている。該周辺部２９は、前記底面部２８に二色成形法
にて金型成形時に一体形成される。
ている。該周辺部２９は、前記底面部２８に二色成形法
にて金型成形時に一体形成される。
【００４６】そして、第二導電樹脂体３２および第四導
電樹脂体３４には、金型成形時に金属製リードピン５
１，５２（金属部材）がそれぞれ埋め込まれており、ワ
イヤボンド時のボンディングパッドの役割を果たす。
電樹脂体３４には、金型成形時に金属製リードピン５
１，５２（金属部材）がそれぞれ埋め込まれており、ワ
イヤボンド時のボンディングパッドの役割を果たす。
【００４７】また、樹脂基板２１の裏面の各裏面端子３
７，４１，４３，４５には、外部接続用のＮｉ／Ａｕメ
ッキ４６が施されている。
７，４１，４３，４５には、外部接続用のＮｉ／Ａｕメ
ッキ４６が施されている。
【００４８】そして、各素子２２，２４は、各搭載ラン
ド部３６，４２上にＡｇペーストにより固着され、各素
子２２，２４の上部電極と前記各金属製リードピン５
１，５２との間は、Ａｕ等のボンディングワイヤ３８に
より結線される。
ド部３６，４２上にＡｇペーストにより固着され、各素
子２２，２４の上部電極と前記各金属製リードピン５
１，５２との間は、Ａｕ等のボンディングワイヤ３８に
より結線される。
【００４９】また、前記凹部２３，２５の内部全体は、
各素子２２，２４の保護と外部量子効率の向上を目的と
して、透明エポキシ樹脂等の透光性樹脂２７により封止
される。
各素子２２，２４の保護と外部量子効率の向上を目的と
して、透明エポキシ樹脂等の透光性樹脂２７により封止
される。
【００５０】このように反射型光結合装置を形成する
と、各素子２２，２４と各裏面端子４１，４５の間の電
気的導通は、各金属製リードピン５１，５２によって果
たすことができる。したがって、本実施例では、凹部２
３，２５内の各ランド部３６，３９，４２，４４に金属
膜を一切形成しなくてもよく、その分、製造工程の短縮
化を図り得る。
と、各素子２２，２４と各裏面端子４１，４５の間の電
気的導通は、各金属製リードピン５１，５２によって果
たすことができる。したがって、本実施例では、凹部２
３，２５内の各ランド部３６，３９，４２，４４に金属
膜を一切形成しなくてもよく、その分、製造工程の短縮
化を図り得る。
【００５１】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００５２】例えば、第二実施例において、金属製リー
ドピン５１，５２は、高導電性樹脂からなる第二樹脂体
３２，３４に埋め込まれていたが、電気的導通を金属製
リードピン５１，５２で果たす以上、第二樹脂体３２，
３４の材質として、必ずしも高導電性を要求する必要が
ないため、これに代えて、絶縁樹脂体３５と同様の絶縁
性樹脂を用いても構わない。この場合、第二裏面端子４
１，４５と金属製リードピン５１，５２は、直接接触さ
せて、電気的に導通させればよい。
ドピン５１，５２は、高導電性樹脂からなる第二樹脂体
３２，３４に埋め込まれていたが、電気的導通を金属製
リードピン５１，５２で果たす以上、第二樹脂体３２，
３４の材質として、必ずしも高導電性を要求する必要が
ないため、これに代えて、絶縁樹脂体３５と同様の絶縁
性樹脂を用いても構わない。この場合、第二裏面端子４
１，４５と金属製リードピン５１，５２は、直接接触さ
せて、電気的に導通させればよい。
【００５３】また、上記各実施例では、各ランド部３
６，３９，４２，４４や裏面端子３７，４１，４３，４
５に施す金属膜４６の材質として、Ｎｉ／Ａｕを用いて
いたが、例えば、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｇ等を用いてもよい。
６，３９，４２，４４や裏面端子３７，４１，４３，４
５に施す金属膜４６の材質として、Ｎｉ／Ａｕを用いて
いたが、例えば、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｇ等を用いてもよい。
【００５４】さらに、例えば第一実施例では、各導電樹
脂体３１，３２，３３，３４の形成後、絶縁樹脂体３５
を二色成形法にて一体形成していたが、絶縁樹脂体３５
の形成後、第一導電樹脂体３１，３３および第二導電樹
脂体３２，３４を二色成形法にて一体形成してもよい。
脂体３１，３２，３３，３４の形成後、絶縁樹脂体３５
を二色成形法にて一体形成していたが、絶縁樹脂体３５
の形成後、第一導電樹脂体３１，３３および第二導電樹
脂体３２，３４を二色成形法にて一体形成してもよい。
【００５５】さらにまた、上記各実施例では、パッケー
ジ２１に凹部２３，２５を有せしめられたものについて
述べたが、受発光間のクロストークを防止する遮光壁等
の手段を設ければ、必ずしも凹部２３，２５を形成する
必要はなく、故にパッケージ２１として平板状のものを
使用しても差し支えない。
ジ２１に凹部２３，２５を有せしめられたものについて
述べたが、受発光間のクロストークを防止する遮光壁等
の手段を設ければ、必ずしも凹部２３，２５を形成する
必要はなく、故にパッケージ２１として平板状のものを
使用しても差し支えない。
【００５６】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明請
求項１，２，３，５によると、導電樹脂体と絶縁樹脂体
とが二色成形されたパッケージに発光素子を搭載し、上
面の発光素子と裏面の裏面端子との電気的導通を導電樹
脂体にて行うので、従来例のようなスルーホール等の立
体配線を施す必要がなくなる。したがって、マスキング
工程等の作業工程を省略し、製造作業を簡略化できる。
求項１，２，３，５によると、導電樹脂体と絶縁樹脂体
とが二色成形されたパッケージに発光素子を搭載し、上
面の発光素子と裏面の裏面端子との電気的導通を導電樹
脂体にて行うので、従来例のようなスルーホール等の立
体配線を施す必要がなくなる。したがって、マスキング
工程等の作業工程を省略し、製造作業を簡略化できる。
【００５７】また、スルーホール不要のため、成形が容
易で金型形状も簡単にできる。したがって、金型コスト
が安くなる。
易で金型形状も簡単にできる。したがって、金型コスト
が安くなる。
【００５８】さらに、回路配線の引き回しが不要なの
で、全体サイズがコンパクトになる。
で、全体サイズがコンパクトになる。
【００５９】請求項４によると、金属部材にて、上面の
発光素子と裏面の裏面端子との電気的導通を導電樹脂体
にて行うので、凹部内部の電極も不要となり、より工程
の簡略化が可能である。
発光素子と裏面の裏面端子との電気的導通を導電樹脂体
にて行うので、凹部内部の電極も不要となり、より工程
の簡略化が可能である。
【図１】本発明の第一実施例の反射型光結合装置を示す
図であって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ
断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図
図であって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ
断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図
【図２】本発明の第一実施例の反射型光結合装置を示す
底面図
底面図
【図３】本発明の第二実施例の反射型光結合装置を示す
断面図
断面図
【図４】従来の反射型光結合装置を示す斜視図
【図５】従来の反射型光結合装置を示す平面図
【図６】従来の反射型光結合装置を示す側面図
【図７】従来の反射型光結合装置を示す底面図
２１ パッケージ ２２ 発光素子 ２３ 発光側凹部 ２４ 受光素子 ２５ 受光側凹部 ２６ 中間壁 ２７ 透光性樹脂 ３１〜３４ 導電樹脂体 ３５ 絶縁樹脂体 ３６ 発光側搭載ランド部 ３７，４１，４３，４５ 裏面端子 ３８ ボンディングワイヤ ３９ 発光側結線ランド部 ４２ 受光側搭載ランド部 ４４ 受光側結線ランド部 ４６ 金属膜 ５１，５２ 金属部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 31/12 H01L 31/00 H01L 33/00
Claims (5)
- 【請求項１】 パッケージの上面に、発光素子を搭載す
る発光側搭載ランド部と、発光素子にボンディングワイ
ヤを介して結線される発光側結線ランド部と、受光素子
を搭載する受光側搭載ランド部と、受光素子にボンディ
ングワイヤを介して結線される受光側結線ランド部とが
形成され、 前記発光側搭載ランド部に発光素子が搭載され、 該発光素子と発光側結線ランド部とがボンディングワイ
ヤにて結線され、 前記受光側搭載ランド部に受光素子が搭載され、 該受光素子と受光側結線ランド部とがボンディングワイ
ヤにて結線され、 パッケージの裏面に、外部接続用の裏面端子が形成さ
れ、 前記各素子が透光性樹脂にて樹脂封止された反射型光結
合装置において、 前記パッケージは、 上面が発光側搭載ランド部とされかつ裏面が第一裏面端
子とされた高導電性の第一導電樹脂体と、 上面が発光側結線ランド部とされかつ裏面が第二裏面端
子とされた高導電性の第二導電樹脂体と、 上面が受光側搭載ランド部とされかつ裏面が第三裏面端
子とされた高導電性の第三導電樹脂体と、 上面が受光側結線ランド部とされかつ裏面が第四裏面端
子とされた高導電性の第四導電樹脂体と、 該導電樹脂体を互いに電気的に絶縁するために介在され
る絶縁樹脂体とからなり、 該導電樹脂体および絶縁樹脂体は、金型成形時に一体形
成されたことを特徴とする反射型光結合装置。 - 【請求項２】 パッケージの上面に、発光素子を収納す
る発光側凹部と、受光素子を収納する受光側凹部とが、
中間壁を介して並置形成され、 前記発光側凹部に、前記発光素子を搭載する発光側搭載
ランド部と、発光素子にボンディングワイヤを介して結
線される発光側結線ランド部とが形成され、 前記発光側搭載ランド部に発光素子が搭載され、 該発光素子と発光側結線ランド部とがボンディングワイ
ヤにて結線され、 前記受光側凹部に、前記受光素子を搭載する受光側搭載
ランド部と、受光素子にボンディングワイヤを介して結
線される受光側結線ランド部とが形成され、 前記受光側搭載ランド部に受光素子が搭載され、 該受光素子と受光側結線ランド部とがボンディングワイ
ヤにて結線され、 パッケージの裏面に、外部接続用の裏面端子が形成さ
れ、 前記各凹部が透光性樹脂にて樹脂封止された反射型光結
合装置において、 前記パッケージは、 上面が発光側搭載ランド部とされかつ裏面が第一裏面端
子とされた高導電性の第一導電樹脂体と、 上面が発光側結線ランド部とされかつ裏面が第二裏面端
子とされた高導電性の第二導電樹脂体と、 上面が受光側搭載ランド部とされかつ裏面が第三裏面端
子とされた高導電性の第三導電樹脂体と、 上面が受光側結線ランド部とされかつ裏面が第四裏面端
子とされた高導電性の第四導電樹脂体と、 該導電樹脂体を互いに電気的に絶縁するために介在され
る絶縁樹脂体とからなり、 該導電樹脂体および絶縁樹脂体は、金型成形時に一体形
成されたことを特徴とする反射型光結合装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載の各搭載ラ
ンド部、各結線ランド部および各裏面端子に、接続用の
金属膜が形成されたことを特徴とする反射型光結合装
置。 - 【請求項４】 パッケージの上面に、発光素子を搭載す
る発光側搭載ランド部と、発光素子にボンディングワイ
ヤを介して結線される発光側結線ランド部と、受光素子
を搭載する受光側搭載ランド部と、受光素子にボンディ
ングワイヤを介して結線される受光側結線ランド部とが
形成され、 前記発光側搭載ランド部に発光素子が搭載され、 該発光素子と発光側結線ランド部とがボンディングワイ
ヤにて結線され、 前記受光側搭載ランド部に受光素子が搭載され、 該受光素子と受光側結線ランド部とがボンディングワイ
ヤにて結線され、 パッケージの裏面に、外部接続用の裏面端子が形成さ
れ、 前記各素子が透光性樹脂にて樹脂封止された反射型光結
合装置において、 前記パッケージは、 上面が発光側搭載ランド部とされかつ裏面が第一裏面端
子とされた高導電性の第一樹脂体と、 上面が発光側結線ランド部とされかつ裏面が第二裏面端
子とされた第二樹脂体と、 上面が受光側搭載ランド部とされかつ裏面が第三裏面端
子とされた高導電性の第三樹脂体と、 上面が受光側結線ランド部とされかつ裏面が第四裏面端
子とされた第四樹脂体と、 該導電樹脂体を互いに電気的に絶縁するために介在され
る絶縁樹脂体とからなり、 該樹脂体は、金型成形時に一体形成され、 前記第二樹脂体および第四樹脂体に、ボンディングワイ
ヤと接続するための金属部材が露出して埋め込まれたこ
とを特徴とする反射型光結合装置。 - 【請求項５】 上面が発光側搭載ランド部とされかつ裏
面が第一裏面端子とされた高導電性の第一樹脂体と、 上面が発光側結線ランド部とされかつ裏面が第二裏面端
子とされた第二樹脂体と、 上面が受光側搭載ランド部とされかつ裏面が第三裏面端
子とされた高導電性の第三樹脂体と、 上面が受光側結線ランド部とされかつ裏面が第四裏面端
子とされた第四樹脂体と、 該導電樹脂体を互いに電気的に絶縁するために介在され
る絶縁樹脂体とを、 一体的に金型成形してパッケージを形成し、 前記発光側搭載ランド部に発光素子を搭載し、 該発光素子と発光側結線ランド部とをボンディングワイ
ヤにて結線し、 前記受光側搭載ランド部に受光素子を搭載し、 該受光素子と受光側結線ランド部とをボンディングワイ
ヤにて結線し、 前記各素子を透光性樹脂にて樹脂封止することを特徴と
する反射型光結合装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21129592A JP2805563B2 (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 反射型光結合装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21129592A JP2805563B2 (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 反射型光結合装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661523A JPH0661523A (ja) | 1994-03-04 |
| JP2805563B2 true JP2805563B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=16603575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21129592A Expired - Fee Related JP2805563B2 (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 反射型光結合装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2805563B2 (ja) |
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1992
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