JP2806711B2 - Ｉｃワイヤボンダ - Google Patents

Ｉｃワイヤボンダ

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JP2806711B2
JP2806711B2 JP4287219A JP28721992A JP2806711B2 JP 2806711 B2 JP2806711 B2 JP 2806711B2 JP 4287219 A JP4287219 A JP 4287219A JP 28721992 A JP28721992 A JP 28721992A JP 2806711 B2 JP2806711 B2 JP 2806711B2
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JP
Japan
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wire
clamp
bonding
clamper
bonder
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修 高崎
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九州日本電気株式会社
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    • H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣワイヤボンダに関
し、特に超音波ウェッジボンダのワイヤクランパに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣワイヤボンダにおけるワイヤ
クランパは、図６の正面図、図７の側面図、図８の先端
部拡大図、図９の下面図に示すように、左右一対のクラ
ンパ１からなり、クランパ１先端部のワイヤクランプ面
１２はフラットである。そして、ボンディング用ワイヤ
３へのクランプ力は左右一対のクランパ間に取り付けら
れたクランプばね１３のばね力に依存している。また、
ワイヤクランパを左右に開くシリンダ２が片方のクラン
パ１に取り付けられており、シリンダ２を駆動すること
で左右一対のクランパは上部の回転軸を中心に左右に開
閉する機構となっている。ワイヤクランパはリニアウェ
イベアリング６に沿って上下方向に移動でき、また、ボ
ンディング用ワイヤ３はワイヤクランパを経由して、超
音波振動子４に取り付けられたボンディングツール５に
よりＩＣ素子およびＩＣケース内部リードに超音波ボン
ディングされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のワイヤクラ
ンパでは、ボンディング用ワイヤをフラットなクランプ
面で左右からクランプすることによって保持しているた
め、ワイヤボンディング中に左右のクランパを開くとボ
ンディング用ワイヤのたるみや振動でクランプ面からボ
ンディングワイヤが外れてしまうという問題点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣワイヤボン
ダは、ワイヤクランパのクランプ面からボンディング用
ワイヤが外れないための中空円筒状のワイヤ供給部と、
ワイヤ供給部の下端に設けられボンディング用ワイヤを
クランプするための２つ以上に等分割されたコレット状
のクランプ部と、ボンディング用ワイヤに対しクランプ
荷重を発生させるためのコイルばねと、クランプ部が挿
入されるテーパ穴を有するガイドと、ワイヤ供給部をワ
イヤクランパ本体内で可動させ前記テーパ穴によりクラ
ンプ部を開閉させるシリンダとを備えたワイヤクランパ
を有する。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の正面図、図２はその側面
図、図３は図１の部分拡大断面図、図４および図５はそ
れぞれ図３のクランプ部先端の下面図である。
【０００６】本実施例におけるＩＣワイヤボンダ用のワ
イヤクランパ機構は、ボンディング用ワイヤ３が中空円
筒状のワイヤ供給部１１の軸方向に通され、ワイヤ供給
部１１の下端に設けられたクランプ部８先端のワイヤク
ランプ面１２がボンディング用ワイヤ３の外形と同じ円
弧面を有し、また、コイルばね１０とテーパ穴を有する
ガイド９がワイヤクランパ本体７内に取り付けられ、ワ
イヤ供給部１１が弾力的にワイヤクランパ本体７内を可
動できるようになっている。
【０００７】本実施例の動作は、コイルばね１０のばね
力をワイヤクランパ本体７に固定されたテーパ穴付きの
ガイド９からワイヤ供給部１１と一体であるクランプ部
８の外側テーパ部へ伝え、クランプ部８が閉じる際にこ
の力がワイヤクランプ面１２のワイヤクランプ力として
働く。クランプ部８は複数個に等分割されたコレットチ
ャック構造とし、例えば、図４に示すように２分割でも
よいし、図５のように４分割としてもよい。また、ワイ
ヤボンディング結線中には、シリンダ２の駆動力でワイ
ヤ供給部１１をボンディング用ワイヤ３の進行方向に移
動させ、ガイド９とクランプ部８とのテーパ面に隙間を
つくり、ワイヤクランプ面１２が開いてクランプ力を小
さくする。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、中空円筒
状のワイヤ供給部１１の先端にあるクランプ部をコレッ
ト構造としたので、ボンディング用ワイヤ３がワイヤク
ランプ面から外れることがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の正面図である。
【図２】図１の側面図である
【図３】図１の部分拡大断面図である。
【図４】図３のクランプ部先端の下面図である。
【図５】図３のクランプ部先端の他の例の下面図であ
る。
【図６】従来のＩＣワイヤボンダにおけるワイヤクラン
パの正面図である。
【図７】図６の側面図である。
【図８】図６の部分拡大図である。
【図９】図８の下面図である。
【符号の説明】
１ クランパ ２ シリンダ ３ ボンディング用ワイヤ ４ 超音波振動子 ５ ボンディングツール ６ リニアウェイベアリング ７ ワイヤクランパ本体 ８ クランプ部 ９ ガイド １０ コイルばね １１ ワイヤ供給部 １２ ワイヤクランプ面 １３ クランプばね

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＩＣ素子とＩＣケース内部リードとをボ
    ンディング用ワイヤで結線するＩＣワイヤボンダにおい
    て、ボンディング用ワイヤが軸芯を通る中空円筒状のワ
    イヤ供給部と、このワイヤ供給部の下端に設けられたコ
    レット状のクランプ部と、このクランプ部が挿入される
    テーパ穴を有するガイドと、このガイドを押し下げボン
    ディング用ワイヤに対しクランプ荷重を発生するための
    コイルばねと、前記ワイヤ供給部を可動させ前記テーパ
    穴によりクランプ部を開閉させるシリンダとからなるワ
    イヤクランパを有することを特徴とするＩＣワイヤボン
    ダ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50120261A (ja) * 1974-03-06 1975-09-20
JP2522452B2 (ja) * 1990-08-15 1996-08-07 日本電気株式会社 ワイヤボンディング装置
JP3053841U (ja) * 1998-05-07 1998-11-17 新興商事株式会社 放流水淨化処理装置及び濾過筒

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