JP2836287B2 - Ｐｇａリードベースキャリア - Google Patents
ＰｇａリードベースキャリアInfo
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- JP2836287B2 JP2836287B2 JP12053191A JP12053191A JP2836287B2 JP 2836287 B2 JP2836287 B2 JP 2836287B2 JP 12053191 A JP12053191 A JP 12053191A JP 12053191 A JP12053191 A JP 12053191A JP 2836287 B2 JP2836287 B2 JP 2836287B2
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- pga
- carrier
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/80—Packaging reuse or recycling, e.g. of multilayer packaging
Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＰＧＡリードベースキャ
リアに係わり、いろいろな大きさのベースに共用でき、
再使用もでき、しかも自動機によってハンドリングでき
るＰＧＡリードベースキャリアに関する。
リアに係わり、いろいろな大きさのベースに共用でき、
再使用もでき、しかも自動機によってハンドリングでき
るＰＧＡリードベースキャリアに関する。
【０００２】近年、電子機器の多機能、高性能、小形・
軽量化などに伴い、半導体装置の大容量、高速、高密度
実装化の要請がますます強くなってきている。こうした
要請に応えるゲートアレイを中心とした半導体装置にお
いては、多くの入出力端子が必要となるため、パッケー
ジ形態にはＱＦＰ（Ｑuad Ｆlat Ｐackage）とかＰＧＡ
（Ｐin Ｇrid Ａrray）といったパッケージがよく用い
られる。
軽量化などに伴い、半導体装置の大容量、高速、高密度
実装化の要請がますます強くなってきている。こうした
要請に応えるゲートアレイを中心とした半導体装置にお
いては、多くの入出力端子が必要となるため、パッケー
ジ形態にはＱＦＰ（Ｑuad Ｆlat Ｐackage）とかＰＧＡ
（Ｐin Ｇrid Ａrray）といったパッケージがよく用い
られる。
【０００３】こうしたパッケージは、半導体素子のチッ
プが搭載される前の基板はリードベースト呼ばれ、数十
〜数百本のリードが導出できるようになっている。そし
て、ＱＦＰの場合には数百μｍ□のリードが基板の周り
から横方向に突出した構成になっている。また、ＰＧＡ
の場合には数百μｍφのリードが基板の上面または下面
から格子状または千鳥格子状に突出した構成になってい
る。
プが搭載される前の基板はリードベースト呼ばれ、数十
〜数百本のリードが導出できるようになっている。そし
て、ＱＦＰの場合には数百μｍ□のリードが基板の周り
から横方向に突出した構成になっている。また、ＰＧＡ
の場合には数百μｍφのリードが基板の上面または下面
から格子状または千鳥格子状に突出した構成になってい
る。
【０００４】このようなリードの本数の多いパッケージ
は、リードが細くてピッチも狭いので、取り扱い中にリ
ードが損傷しないように注意が必要である。特にＰＧＡ
の場合には、ピンが垂直方向に突出しているので、取り
扱う際に用いられる専用のキャリア、いわゆるリードベ
ースキャリアにも工夫が必要である。
は、リードが細くてピッチも狭いので、取り扱い中にリ
ードが損傷しないように注意が必要である。特にＰＧＡ
の場合には、ピンが垂直方向に突出しているので、取り
扱う際に用いられる専用のキャリア、いわゆるリードベ
ースキャリアにも工夫が必要である。
【０００５】
【従来の技術】ＰＧＡのリードベースキャリア（以下、
キャリアと略称）は、半導体装置の組立工程や検査工
程、あるいは仕上がった製品の出荷の際に用いられるば
かりでなく、リードベースの製造業者から半導体装置の
製造業者にリードベースを納入する際などにも用いられ
る。
キャリアと略称）は、半導体装置の組立工程や検査工
程、あるいは仕上がった製品の出荷の際に用いられるば
かりでなく、リードベースの製造業者から半導体装置の
製造業者にリードベースを納入する際などにも用いられ
る。
【０００６】図３はＰＧＡの一例の一部切欠き斜視図で
ある。図において、４はリードベース、4aはピン、4bは
基板、4cはステージ、4dはボンディングパターン、５は
ＰＧＡパッケージ、６はチップ、７はワイヤ、８は封止
材、９はキャップである。
ある。図において、４はリードベース、4aはピン、4bは
基板、4cはステージ、4dはボンディングパターン、５は
ＰＧＡパッケージ、６はチップ、７はワイヤ、８は封止
材、９はキャップである。
【０００７】図３において、リードベース４の基板4bに
は、主としてアルミナセラミックが用いられるが最近で
はプラスチック製の基板も用いられようになっている。
そして、基板4bの中央部にはチップ６が搭載されるステ
ージ4cが設けられている。このステージ4cは凹んでいる
のでキャビティとも呼ばれ、基板の上面に設けられてい
るか下面に設けられているかによって、キャビティアッ
プ型とキャビティダウン型とに区別されている。こゝで
例示したリードベース４は、キャビティアップ型のパッ
ケージである。
は、主としてアルミナセラミックが用いられるが最近で
はプラスチック製の基板も用いられようになっている。
そして、基板4bの中央部にはチップ６が搭載されるステ
ージ4cが設けられている。このステージ4cは凹んでいる
のでキャビティとも呼ばれ、基板の上面に設けられてい
るか下面に設けられているかによって、キャビティアッ
プ型とキャビティダウン型とに区別されている。こゝで
例示したリードベース４は、キャビティアップ型のパッ
ケージである。
【０００８】ステージ4cの周りには、チップ６との間を
例えばワイヤボンディングしたり、表面実装の場合なら
ばリフローはんだ付けしたりするボンディングパターン
4dが設けられている。
例えばワイヤボンディングしたり、表面実装の場合なら
ばリフローはんだ付けしたりするボンディングパターン
4dが設けられている。
【０００９】一方、基板4bの周りには数十本〜数百本の
ピン4aが格子状または千鳥格子状に植立されており、基
板4bの下面から突出している。このピン4aは多層配線な
どによってそれぞれボンディングパターン4dに接続され
ている。
ピン4aが格子状または千鳥格子状に植立されており、基
板4bの下面から突出している。このピン4aは多層配線な
どによってそれぞれボンディングパターン4dに接続され
ている。
【００１０】ところで、こうして構成されているリード
ベース４は、例えばリードベース製造業者から半導体装
置製造業者に納入される際、特にピン4aの変形や損傷を
防ぐために専用のキャリア（運搬治具）を用いて運ばれ
る。
ベース４は、例えばリードベース製造業者から半導体装
置製造業者に納入される際、特にピン4aの変形や損傷を
防ぐために専用のキャリア（運搬治具）を用いて運ばれ
る。
【００１１】次にＰＧＡパッケージ５の製造工程につい
て見ると、組立工程において、まず、チップ６がステー
ジ4cに貼着されて、例えばボンディングパターン4dとの
間で例えばワイヤ７によるワイヤボンディングが行われ
る。次いで、封止材８によって樹脂封止される。この封
止材８はチップ６とワイヤ７部分だけをポッティングす
る場合もあるし、熱放出が必要なときは例えば金属製の
キャップ９を冠着して封止材８を充填してしまう場合も
ある。こうして、ＰＧＡパッケージ５の組立が終わる。
て見ると、組立工程において、まず、チップ６がステー
ジ4cに貼着されて、例えばボンディングパターン4dとの
間で例えばワイヤ７によるワイヤボンディングが行われ
る。次いで、封止材８によって樹脂封止される。この封
止材８はチップ６とワイヤ７部分だけをポッティングす
る場合もあるし、熱放出が必要なときは例えば金属製の
キャップ９を冠着して封止材８を充填してしまう場合も
ある。こうして、ＰＧＡパッケージ５の組立が終わる。
【００１２】次いで、検査工程において、ＰＧＡパッケ
ージ５は製品試験が行われる。必要によってはバーンイ
ン試験なども行われる。そして、検査に合格した製品が
ＰＧＡパッケージ型の半導体装置として顧客に出荷され
る。
ージ５は製品試験が行われる。必要によってはバーンイ
ン試験なども行われる。そして、検査に合格した製品が
ＰＧＡパッケージ型の半導体装置として顧客に出荷され
る。
【００１３】こうしたＰＧＡパッケージ型の半導体装置
の組立工程や検査工程の工程間、出荷の際などにも、Ｐ
ＧＡパッケージ５は、リードベース４と同様に、特にピ
ン4aの変形や損傷を防ぐために専用のキャリアによって
運ばれる。
の組立工程や検査工程の工程間、出荷の際などにも、Ｐ
ＧＡパッケージ５は、リードベース４と同様に、特にピ
ン4aの変形や損傷を防ぐために専用のキャリアによって
運ばれる。
【００１４】図４は従来のキャリアの一例の斜視図、図
５は図４のＸ−Ｘ断面図である。図において、４はリー
ドベース、10はキャリア、11は外形ガイド、12は外枠、
13は下面ガイドである。
５は図４のＸ−Ｘ断面図である。図において、４はリー
ドベース、10はキャリア、11は外形ガイド、12は外枠、
13は下面ガイドである。
【００１５】図４において、キャリア10は、例えばポリ
スチレンなどの熱可塑性のプラスチックを真空成形法に
よって成形して作られ、肉厚が 0.1〜 0.3ｍｍ程度の可
撓性の変形し易い成形品であり、外枠11は成形したあと
所定の寸法に切断加工してでき上がる。
スチレンなどの熱可塑性のプラスチックを真空成形法に
よって成形して作られ、肉厚が 0.1〜 0.3ｍｍ程度の可
撓性の変形し易い成形品であり、外枠11は成形したあと
所定の寸法に切断加工してでき上がる。
【００１６】キャリア10は、傾斜した方形の壁面からな
る外形ガイド11が、外枠12に囲まれて複数個格子状に並
設されている。そして、四方を外形ガイド11に囲まれた
底部の中央部には、下面ガイド13が台形状に突出した構
成になっている。
る外形ガイド11が、外枠12に囲まれて複数個格子状に並
設されている。そして、四方を外形ガイド11に囲まれた
底部の中央部には、下面ガイド13が台形状に突出した構
成になっている。
【００１７】リードベース４を収納するに際しては、下
面ガイド13にリードベース４のピン4aが突出してない下
腹の部分の載せると、リードベース４の外周部が傾斜し
た外形ガイド11に適宜余裕をもって案内され、位置決め
されて収納される。
面ガイド13にリードベース４のピン4aが突出してない下
腹の部分の載せると、リードベース４の外周部が傾斜し
た外形ガイド11に適宜余裕をもって案内され、位置決め
されて収納される。
【００１８】このように、外形ガイド11はリードベース
４の外形を案内するものなので、いろいろな寸法の外形
ガイド11をもったキャリア10を用意しておき、品種によ
って外形が変わった場合には、キャリア10を使い分ける
ことが行われている。また、従来のキャリア10は、安価
なプラスチックを素材とした真空成形法による産物なの
で、肉厚が薄くて軽量で扱い易い利点もあり、価格も安
いことから従来は再使用せずに使い捨てされていた。
４の外形を案内するものなので、いろいろな寸法の外形
ガイド11をもったキャリア10を用意しておき、品種によ
って外形が変わった場合には、キャリア10を使い分ける
ことが行われている。また、従来のキャリア10は、安価
なプラスチックを素材とした真空成形法による産物なの
で、肉厚が薄くて軽量で扱い易い利点もあり、価格も安
いことから従来は再使用せずに使い捨てされていた。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年半導体
装置のＰＧＡパッケージ品が増大するにつれて、品種に
よってリードベースの寸法が変わる都度キャリアを使い
分けることが煩瑣になり、非効率的になってきた。
装置のＰＧＡパッケージ品が増大するにつれて、品種に
よってリードベースの寸法が変わる都度キャリアを使い
分けることが煩瑣になり、非効率的になってきた。
【００２０】また、キャリアを使い捨てることは、原価
低減に適わず、省資源の点からも見直されてきている。
しかし、従来のキャリアは真空成形品のため肉厚の薄い
ことが災いして洗浄し難い上に、底部が連続してつなが
っているので塵埃が溜まり水切れもよくない。そのた
め、再使用できない問題があった。
低減に適わず、省資源の点からも見直されてきている。
しかし、従来のキャリアは真空成形品のため肉厚の薄い
ことが災いして洗浄し難い上に、底部が連続してつなが
っているので塵埃が溜まり水切れもよくない。そのた
め、再使用できない問題があった。
【００２１】さらに、従来のキャリアは肉厚が薄いため
に外枠の寸法が定まらない。そのため、自動機を用いて
搬送したり移載したりしようとすると変形して位置決め
し難く、自動化に対応できない問題があった。
に外枠の寸法が定まらない。そのため、自動機を用いて
搬送したり移載したりしようとすると変形して位置決め
し難く、自動化に対応できない問題があった。
【００２２】そこで本発明は、ＰＧＡリードベースのピ
ンが規則的に配列していることに着目し、いろいろな外
形寸法のリードベースに共用でき、また、上下面が開口
していて洗浄も容易なので再使用でき、しかも自動機に
よってハンドリングできるＰＧＡリードベースキャリア
を提供することを目的としている。
ンが規則的に配列していることに着目し、いろいろな外
形寸法のリードベースに共用でき、また、上下面が開口
していて洗浄も容易なので再使用でき、しかも自動機に
よってハンドリングできるＰＧＡリードベースキャリア
を提供することを目的としている。
【００２３】
【課題を解決するための手段】上で述べた課題は、連結
部材とガイド部材を有し、前記連結部材は、外枠に支持
されて上下が開口した方形の格子状に連なっているもの
であり、前記ガイド部材は、連結部材の互いに直交する
２辺の間に架設されているものであり、前記ガイド部材
は、下面に複数本のピンが格子状に突出したリードベー
スが収納される際、該リードベースの４隅を、該ピンが
跨ぐように横切るものであるように構成されたＰＧＡリ
ードベースキャリアによって解決される。
部材とガイド部材を有し、前記連結部材は、外枠に支持
されて上下が開口した方形の格子状に連なっているもの
であり、前記ガイド部材は、連結部材の互いに直交する
２辺の間に架設されているものであり、前記ガイド部材
は、下面に複数本のピンが格子状に突出したリードベー
スが収納される際、該リードベースの４隅を、該ピンが
跨ぐように横切るものであるように構成されたＰＧＡリ
ードベースキャリアによって解決される。
【００２４】
【作用】従来のキャリアは、真空成形によって作られた
成形品だったのに対して、本発明になるキャリアは射出
成形によって作り、再利用したり共用したりできるよう
にしている。
成形品だったのに対して、本発明になるキャリアは射出
成形によって作り、再利用したり共用したりできるよう
にしている。
【００２５】すなわち、外枠に支持された連結部材が上
下に開口した方形の格子状に連なるようにしている。そ
して、その連結部材の互いに直交する２辺の間に架け渡
すようにしている。
下に開口した方形の格子状に連なるようにしている。そ
して、その連結部材の互いに直交する２辺の間に架け渡
すようにしている。
【００２６】ところで、リードベースは下面に突出した
ピンが格子状に規則的に配設されている。そこで、リー
ドベースを収納する際には、リードベースの下面から突
出したピンが連結部材を跨ぐように、ガイド部材がリー
ドベースの４隅を横切るようにしている。
ピンが格子状に規則的に配設されている。そこで、リー
ドベースを収納する際には、リードベースの下面から突
出したピンが連結部材を跨ぐように、ガイド部材がリー
ドベースの４隅を横切るようにしている。
【００２７】こうすると、リードベースは蜂の巣状に連
結された強固な構造物で、上下に開口しているので洗浄
して再使用することができるとともに、リードベースの
４隅がガイド部材に引っ掛かる大きさならば、いろいろ
な寸法のリードベースを共用して使用することもでき
る。
結された強固な構造物で、上下に開口しているので洗浄
して再使用することができるとともに、リードベースの
４隅がガイド部材に引っ掛かる大きさならば、いろいろ
な寸法のリードベースを共用して使用することもでき
る。
【００２８】
【実施例】図１は本発明の実施例の斜視図、図２は本発
明の要部の上面図で、同図（Ａ）は大きなリードベース
を収納した場合の使用例、同図（Ｂ）は小さなＰＧＡパ
ッケージを収納した場合の使用例である。図において、
１は連結部材、２はガイド部材、３は外枠、3aは凸部、
3bは凹部、3cは方向検出面、3dは係合溝、４はリードベ
ース、4aはピン、５はＰＧＡパッケージ、10はキャリア
である。
明の要部の上面図で、同図（Ａ）は大きなリードベース
を収納した場合の使用例、同図（Ｂ）は小さなＰＧＡパ
ッケージを収納した場合の使用例である。図において、
１は連結部材、２はガイド部材、３は外枠、3aは凸部、
3bは凹部、3cは方向検出面、3dは係合溝、４はリードベ
ース、4aはピン、５はＰＧＡパッケージ、10はキャリア
である。
【００２９】図１において、連結部材１は方形の外枠３
に支持されて方形の格子状に連結されており、上下面が
開口した構成になっている。連結部材１の互いに直交す
る２辺にはガイド部材２が45度の角度で架設されてい
る。そして、連結部材１とガイド部材２と外枠３は、例
えばポリエチレンとかポリプロピレンなどの耐薬品性に
富む熱可塑性樹脂の射出成形によって一体構成になって
いる。
に支持されて方形の格子状に連結されており、上下面が
開口した構成になっている。連結部材１の互いに直交す
る２辺にはガイド部材２が45度の角度で架設されてい
る。そして、連結部材１とガイド部材２と外枠３は、例
えばポリエチレンとかポリプロピレンなどの耐薬品性に
富む熱可塑性樹脂の射出成形によって一体構成になって
いる。
【００３０】ガイド部材２の厚みは、リードベース４の
下面から格子状に突出したピン4aが45度の角度で跨ぐよ
うに横切るので、隣接するピン4aの隙間寸法の２分の１
乗倍よりも小さくなっている。
下面から格子状に突出したピン4aが45度の角度で跨ぐよ
うに横切るので、隣接するピン4aの隙間寸法の２分の１
乗倍よりも小さくなっている。
【００３１】すなわち、例えば、太さが 0.5ｍｍφのピ
ン4aが、隣接するピッチが2.54ｍｍの方形の格子状に並
設しているとき、隣接するピン4aの隙間の寸法はほゞ２
ｍｍとなる。従って、ガイド部材２が隣接するピン4aの
隙間を例えば45度の角度で横切るためには、ガイド部材
２が、２／２1/2 ｍｍ≒1.4 ｍｍ以下の厚みになってい
ればよい。また、複数本のピン4aがガイド部材２の上面
に突っ掛からないように、上端面がナイフエッジ状に尖
った構成になっている。
ン4aが、隣接するピッチが2.54ｍｍの方形の格子状に並
設しているとき、隣接するピン4aの隙間の寸法はほゞ２
ｍｍとなる。従って、ガイド部材２が隣接するピン4aの
隙間を例えば45度の角度で横切るためには、ガイド部材
２が、２／２1/2 ｍｍ≒1.4 ｍｍ以下の厚みになってい
ればよい。また、複数本のピン4aがガイド部材２の上面
に突っ掛からないように、上端面がナイフエッジ状に尖
った構成になっている。
【００３２】こうして本発明になるＰＧＡリードベース
のキャリア10は、例えば大きなリードベース４を収納す
る場合には、図２（Ａ）に示したように連結部材１で囲
まれた寸法までの大きさのリードベース４を収納するこ
とができる。また、例えば、小さなＰＧＡパッケージ５
を収納する場合には、図２（Ｂ）に示したようにＰＧＡ
パッケージ５の４隅がガイド部材２に引っ掛かる寸法ま
でのＰＧＡパッケージ５を収納することができる。リー
ドベース４の場合にも同様である。
のキャリア10は、例えば大きなリードベース４を収納す
る場合には、図２（Ａ）に示したように連結部材１で囲
まれた寸法までの大きさのリードベース４を収納するこ
とができる。また、例えば、小さなＰＧＡパッケージ５
を収納する場合には、図２（Ｂ）に示したようにＰＧＡ
パッケージ５の４隅がガイド部材２に引っ掛かる寸法ま
でのＰＧＡパッケージ５を収納することができる。リー
ドベース４の場合にも同様である。
【００３３】ところで、キャリア10に収納されたリード
ベース４やＰＧＡパッケージ５は、ピン4aがガイド部材
２を跨ぐように４隅で支持されているので、精度のよい
位置決めされた状態で収納することができる。従って、
このキャリア10をハンドリングロボットなどを用いて、
キャリア10の搬送とか、リードベース４やＰＧＡパッケ
ージ５などをキャリア10に収納することが望まれる。
ベース４やＰＧＡパッケージ５は、ピン4aがガイド部材
２を跨ぐように４隅で支持されているので、精度のよい
位置決めされた状態で収納することができる。従って、
このキャリア10をハンドリングロボットなどを用いて、
キャリア10の搬送とか、リードベース４やＰＧＡパッケ
ージ５などをキャリア10に収納することが望まれる。
【００３４】そこで、まず、空のキャリア10あるいはリ
ードベース４やＰＧＡパッケージ５などが収納されたキ
ャリア10は、保管したり搬送したりする際、積み重ねて
扱えると能率的で具合がよい。
ードベース４やＰＧＡパッケージ５などが収納されたキ
ャリア10は、保管したり搬送したりする際、積み重ねて
扱えると能率的で具合がよい。
【００３５】そこで、外枠３の上面には、少なくとも２
個の凸部3aを設け、その凸部3aのそれぞれに背向する下
面には、その凸部3aに嵌合するように凹部3bを設ける。
こうすると複数個のキャリア10を順次積み重ねることが
できる。
個の凸部3aを設け、その凸部3aのそれぞれに背向する下
面には、その凸部3aに嵌合するように凹部3bを設ける。
こうすると複数個のキャリア10を順次積み重ねることが
できる。
【００３６】また、複数個のキャリア10を積み重ねる際
には、それぞれのキャリア10の向きを判別して、同じ向
きに積み重ねることが望ましい。そのためには、外枠３
の１隅の側壁を切り落して方向検出面3cを設ける。そう
すると、この方向検出面3cを例えばセンサやインデック
スペンなどを用いて検知すれば、キャリア10の向きを確
認することができる。
には、それぞれのキャリア10の向きを判別して、同じ向
きに積み重ねることが望ましい。そのためには、外枠３
の１隅の側壁を切り落して方向検出面3cを設ける。そう
すると、この方向検出面3cを例えばセンサやインデック
スペンなどを用いて検知すれば、キャリア10の向きを確
認することができる。
【００３７】さらに、積み重ねたキャリア10を一つずつ
分離するために、外枠３の少なくとも一対の対向する側
壁には係合溝3dを設ける。そして、手作業にしろハンド
リングロボットなどを用いるにしろ、この係合溝3dを用
いれば、平盤に置かれたりキャリア10を拾い上げたり、
積み重なっているキャリア10を個々に分離したりするこ
とが容易にできる。
分離するために、外枠３の少なくとも一対の対向する側
壁には係合溝3dを設ける。そして、手作業にしろハンド
リングロボットなどを用いるにしろ、この係合溝3dを用
いれば、平盤に置かれたりキャリア10を拾い上げたり、
積み重なっているキャリア10を個々に分離したりするこ
とが容易にできる。
【００３８】本発明になるキャリアは、連結部材とガイ
ド部材の寸法の範囲内で、いろいろな大きさのリードベ
ースやＰＧＡパッケージに対して共用できるが、ベース
の外形や配設されているピンのピッチなどによって、ガ
イド部材の架設の仕方やどの範囲を共用させれば効率的
であるかについては、種々の変形が可能である。また、
リードベースのピンが方形の格子状に並設されている場
合には、ガイド部材が連結部材に45度の角度で架設され
ているとき最も共通性が大きいが、種々の変形が可能で
ある。
ド部材の寸法の範囲内で、いろいろな大きさのリードベ
ースやＰＧＡパッケージに対して共用できるが、ベース
の外形や配設されているピンのピッチなどによって、ガ
イド部材の架設の仕方やどの範囲を共用させれば効率的
であるかについては、種々の変形が可能である。また、
リードベースのピンが方形の格子状に並設されている場
合には、ガイド部材が連結部材に45度の角度で架設され
ているとき最も共通性が大きいが、種々の変形が可能で
ある。
【００３９】
【発明の効果】本発明になるキャリアは従来品と異な
り、いろいろな大きさのリードベースやＰＧＡパッケー
ジが共用して収納することができる。しかも、洗浄して
再使用することもできる。
り、いろいろな大きさのリードベースやＰＧＡパッケー
ジが共用して収納することができる。しかも、洗浄して
再使用することもできる。
【００４０】従って、今後ますます増大することが予測
されるＰＧＡパッケージ型の半導体装置の製造工程にお
ける効率化や原価低減、省資源といった生産性の向上に
対して、本発明は寄与するところが大である。
されるＰＧＡパッケージ型の半導体装置の製造工程にお
ける効率化や原価低減、省資源といった生産性の向上に
対して、本発明は寄与するところが大である。
【図１】 本発明の実施例の斜視図である。
【図２】 本発明の要部の上面図で、（Ａ）は大きなリ
ードベースを収納した場合の使用例、（Ｂ）は小さなＰ
ＧＡパッケージを収納した場合の使用例である。
ードベースを収納した場合の使用例、（Ｂ）は小さなＰ
ＧＡパッケージを収納した場合の使用例である。
【図３】 ＰＧＡの一例の一部切欠き斜視図である。
【図４】 従来のキャリアの一例の斜視図である。
【図５】 図４のＸ−Ｘ断面図である。
１ 連結部材 ２ ガイド部材 ３ 外枠 3a 凸部 3b
凹部 3c 方向検出面 3d 係合溝 ４ リードベース 4a ピン ５ ＰＧＡパッケージ 10 キャリア
凹部 3c 方向検出面 3d 係合溝 ４ リードベース 4a ピン ５ ＰＧＡパッケージ 10 キャリア
Claims (5)
- 【請求項１】 連結部材(1) と、ガイド部材(2) を有
し、前記連結部材(1) は、外枠(3) に支持されて上下が
開口した方形の格子状に連なっているものであり、前記
ガイド部材(2) は、前記連結部材(1) の互いに直交する
２辺の間に架設されているものであり、前記ガイド部材
(2) は、下面に複数本のピン(4a)が格子状に突出したリ
ードベース(4) が収納される際、該リードベース(4) の
４隅を、該ピン(4a)が跨ぐように横切るものであること
を特徴とするＰＧＡリードベースキャリア。 - 【請求項２】 前記ガイド部材(2) は、厚みが隣接する
前記ピン(4a)の隙間寸法の２分の１乗倍よりも小さく、
かつ上端面がナイフエッジ状に尖っている請求項１記載
のＰＧＡリードベースキャリア。 - 【請求項３】 前記外枠(3) は、上面に少なくとも２個
の凸部(3a)と、該凸部(3a)のそれぞれに背向する下面に
該凸部(3a)が嵌合する凹部(3b)を有する請求項１記載の
ＰＧＡリードベースキャリア。 - 【請求項４】 前記外枠(3) は、１隅の側壁に方向検出
面(3c)を有する請求項１記載のＰＧＡリードベースキャ
リア。 - 【請求項５】 前記外枠(3) は、少なくとも一対の対向
する側壁に係合溝(3d)を有する請求項１記載のＰＧＡリ
ードベースキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12053191A JP2836287B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | Ｐｇａリードベースキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12053191A JP2836287B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | Ｐｇａリードベースキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04352676A JPH04352676A (ja) | 1992-12-07 |
| JP2836287B2 true JP2836287B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=14788585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12053191A Expired - Fee Related JP2836287B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | Ｐｇａリードベースキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2836287B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100299818B1 (ko) * | 1997-04-11 | 2001-10-27 | 제임스 제이. 라쓰번 | 집적회로칩캐리어인서트 |
| CN112694725A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-23 | 海南赛诺实业有限公司 | 一种改性pga二次回收料及其制备方法 |
-
1991
- 1991-05-27 JP JP12053191A patent/JP2836287B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04352676A (ja) | 1992-12-07 |
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