JP2855821B2 - プリント配線板の孔明け加工法 - Google Patents
プリント配線板の孔明け加工法Info
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- JP2855821B2 JP2855821B2 JP20823690A JP20823690A JP2855821B2 JP 2855821 B2 JP2855821 B2 JP 2855821B2 JP 20823690 A JP20823690 A JP 20823690A JP 20823690 A JP20823690 A JP 20823690A JP 2855821 B2 JP2855821 B2 JP 2855821B2
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- JP
- Japan
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- water
- soluble lubricant
- sheet
- printed wiring
- polyoxyethylene sorbitan
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- Expired - Lifetime
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、両面或いは多層プリント配線板のスルーホ
ール孔明け方法に関し、水溶性滑剤を配置することによ
り、孔明け時のドリルビットの発熱を抑え、高品質で高
能率の孔明けをするものである。
ール孔明け方法に関し、水溶性滑剤を配置することによ
り、孔明け時のドリルビットの発熱を抑え、高品質で高
能率の孔明けをするものである。
絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏導通用のド
リル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤を
配置して行う方法が、USP−4,781,495及びUSP−4,929,3
70に開示され、これらの方法は固形の水溶性滑剤である
ジエチレングリコールやジプロピレングリコールなどの
グリコール類と脂肪酸などの剛性ワックス、非イオン系
界面活性剤との混合物を紙などに含浸したシートを用い
ることが開示されている。
リル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤を
配置して行う方法が、USP−4,781,495及びUSP−4,929,3
70に開示され、これらの方法は固形の水溶性滑剤である
ジエチレングリコールやジプロピレングリコールなどの
グリコール類と脂肪酸などの剛性ワックス、非イオン系
界面活性剤との混合物を紙などに含浸したシートを用い
ることが開示されている。
ところが、これらの方法は、ドリル発熱防止効果が不
十分であったり、多孔質シートへのこれら混合物の含浸
性が劣ったり、さらにベタツキがあったりする欠点があ
った。
十分であったり、多孔質シートへのこれら混合物の含浸
性が劣ったり、さらにベタツキがあったりする欠点があ
った。
本発明は、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結
果、水溶性滑剤としてポリオキシエチレンソルビタンの
モノエステルを用いる方法を見出し、これに基づいて完
成したものである。
果、水溶性滑剤としてポリオキシエチレンソルビタンの
モノエステルを用いる方法を見出し、これに基づいて完
成したものである。
すなわち、本発明は、絶縁体に金属箔が接着された積
層体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或い
は両面に水溶性滑剤を配置して行う方法において、該水
溶性滑剤がポリオキシエチレンソルビタンのモノエステ
ルであることを特徴とするプリント配線板の孔明け加工
法であり、該水溶性滑剤が、多孔質シートに該ポリオキ
シエチレンソルビタンのモノエステルを配置した水溶性
滑剤シートとして配置するものであること、プラスチッ
クスシート又は金属箔に該ポリオキシエチレンソルビタ
ンのモノエステルを塗布した水溶性滑剤シートとして配
置するものであること、又はプラスチックスシート又は
金属箔で該ポリオキシエチレンソルビタンのモノエステ
ルを挟んでなる水溶性滑剤シートとして配置するもので
あることであり、更に該水溶性滑剤が、該積層体に該ポ
リオキシエチレンソルビタンのモノエステルを塗布する
ことにより配置するものであることを特徴とするプリン
ト配線板の孔明け加工法である。
層体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或い
は両面に水溶性滑剤を配置して行う方法において、該水
溶性滑剤がポリオキシエチレンソルビタンのモノエステ
ルであることを特徴とするプリント配線板の孔明け加工
法であり、該水溶性滑剤が、多孔質シートに該ポリオキ
シエチレンソルビタンのモノエステルを配置した水溶性
滑剤シートとして配置するものであること、プラスチッ
クスシート又は金属箔に該ポリオキシエチレンソルビタ
ンのモノエステルを塗布した水溶性滑剤シートとして配
置するものであること、又はプラスチックスシート又は
金属箔で該ポリオキシエチレンソルビタンのモノエステ
ルを挟んでなる水溶性滑剤シートとして配置するもので
あることであり、更に該水溶性滑剤が、該積層体に該ポ
リオキシエチレンソルビタンのモノエステルを塗布する
ことにより配置するものであることを特徴とするプリン
ト配線板の孔明け加工法である。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明の絶縁体に金属箔が接着された積層体とは、金
属箔と電気絶縁体とが一体化された種々のプリント配線
板用として使用される材料であり、金属箔張積層板、内
層にプリント配線網を有する多層積層板、内層にプリン
ト配線網を有する多層金属箔張積層板、金属箔張プラス
チックスフィルムなどが例示されるものである。
属箔と電気絶縁体とが一体化された種々のプリント配線
板用として使用される材料であり、金属箔張積層板、内
層にプリント配線網を有する多層積層板、内層にプリン
ト配線網を有する多層金属箔張積層板、金属箔張プラス
チックスフィルムなどが例示されるものである。
本発明の水溶性滑剤であるポリオキシエチレンソルビ
タンのモノエステルは、一般に、ソルビトールに酸化エ
チレンを付加重合した後、脂肪酸を用いてエステル化し
たものであり、具体的にはポリオキシエチレンソルビタ
ンモノステアレート、などが例示される。
タンのモノエステルは、一般に、ソルビトールに酸化エ
チレンを付加重合した後、脂肪酸を用いてエステル化し
たものであり、具体的にはポリオキシエチレンソルビタ
ンモノステアレート、などが例示される。
本発明の水溶性滑剤を本発明の積層体に配置する方法
としては、単に水溶性滑剤を適宜、加熱或いは加温又は
水溶液として厚さ0.01〜3mmの塗布層を形成する方法；
紙、プラスチックス不織布、多孔質金属シートなどに適
宜、加熱或いは加温又は水溶液として水溶性滑剤を含浸
してなる厚さ0.01〜3mmのシートとして配置する方法；
プラスチックスや金属箔の少なくとも片面に適宜、加熱
或いは加温又は水溶液として厚さ0.01〜3mmの水溶液滑
剤層を塗布したシートとして塗布面側を重ねる方法；更
に、プラスチックスや金属箔で適宜、加熱或いは加温又
は水溶液として厚さ0.01〜3mmの水溶液滑剤層を形成し
はさんでなるサンドイッチシートとして重ねる方法など
である。積層体への配置は片面の場合、ドリルビット側
となるように本発明の水溶性滑剤を配置することが好適
であり、また、両面となるように配置することはより好
ましい。
としては、単に水溶性滑剤を適宜、加熱或いは加温又は
水溶液として厚さ0.01〜3mmの塗布層を形成する方法；
紙、プラスチックス不織布、多孔質金属シートなどに適
宜、加熱或いは加温又は水溶液として水溶性滑剤を含浸
してなる厚さ0.01〜3mmのシートとして配置する方法；
プラスチックスや金属箔の少なくとも片面に適宜、加熱
或いは加温又は水溶液として厚さ0.01〜3mmの水溶液滑
剤層を塗布したシートとして塗布面側を重ねる方法；更
に、プラスチックスや金属箔で適宜、加熱或いは加温又
は水溶液として厚さ0.01〜3mmの水溶液滑剤層を形成し
はさんでなるサンドイッチシートとして重ねる方法など
である。積層体への配置は片面の場合、ドリルビット側
となるように本発明の水溶性滑剤を配置することが好適
であり、また、両面となるように配置することはより好
ましい。
以下、実施例等により本発明を説明する。
実施例１ 厚さ0.15mmの紙に、ポリオキシエチレンソルビタンモ
ノステアレート（ノニオンＳ−221:日本油脂社製）を10
0℃で溶融し、塗布量が60重量％となるようにロールを
用いて塗布した後、室温まで冷却して、水溶性滑剤シー
ト（以下「本シート１」と記す）を得た。
ノステアレート（ノニオンＳ−221:日本油脂社製）を10
0℃で溶融し、塗布量が60重量％となるようにロールを
用いて塗布した後、室温まで冷却して、水溶性滑剤シー
ト（以下「本シート１」と記す）を得た。
厚さ1.6mmのガラスエポキシ６層板（内層４層、内層
銅箔厚さ70μｍ、外層厚さ18μｍ銅箔）を用い、ドリル
孔明け加工を下記条件にて行った。
銅箔厚さ70μｍ、外層厚さ18μｍ銅箔）を用い、ドリル
孔明け加工を下記条件にて行った。
・ドリルビット 0.35mmφ． ・回転数 80,000r.p.m. ・送り速度 1.6mm/min. ・重ね枚数 ２枚． 〔配置〕（ドリルビット側より） ・100μｍアルミニウム箔／本シート1/6層板／本シート
1/6層板／紙フェノール積層板 本シートのベタツキの有無、スミヤー発生状況を試験
した結果を第１表に示した。
1/6層板／紙フェノール積層板 本シートのベタツキの有無、スミヤー発生状況を試験
した結果を第１表に示した。
また、孔明け後、６層板を4N・HClに25℃で５分間浸
漬した後、ハローの発生状況を評価した。その結果を第
２表に示した。
漬した後、ハローの発生状況を評価した。その結果を第
２表に示した。
比較例１ 本シートを用いず、100μｍアルミニウム箔/6層板/6
層板／紙フェノール積層板の配置とするほかは実施例１
と同様にした結果を第１、２表に示した。
層板／紙フェノール積層板の配置とするほかは実施例１
と同様にした結果を第１、２表に示した。
比較例２ PEG200トリヒドロキシステアリン670mlを54℃とし、
これにジプロピレングリコール250mlを加え混合した
後、62℃とし、脂肪酸エステル（商品名;Paricin13,Cas
Cen社製）80mlを添加混合した。
これにジプロピレングリコール250mlを加え混合した
後、62℃とし、脂肪酸エステル（商品名;Paricin13,Cas
Cen社製）80mlを添加混合した。
上記で得た混合物を60℃で厚さ0.15mmの紙に60重量％
となるようにロールを用いて塗布した後、室温まで冷却
して、水溶性滑剤シート（以下「シート２」と記す）を
得た。
となるようにロールを用いて塗布した後、室温まで冷却
して、水溶性滑剤シート（以下「シート２」と記す）を
得た。
このシート２を本シート１の代わりに用いる他は実施
例１と全く同様とした結果を第１、２表に示した。
例１と全く同様とした結果を第１、２表に示した。
実施例２ ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレートを10
0℃で溶融し、厚さ100μｍのアルミニウム箔の片面に厚
さ0.3mmとなるように塗布した後、その塗布面上に厚さ1
00μｍのアルミニウム箔を乗せ、室温まで冷却して、水
溶性滑剤シート（以下「本シート２」と記す）を得た。
0℃で溶融し、厚さ100μｍのアルミニウム箔の片面に厚
さ0.3mmとなるように塗布した後、その塗布面上に厚さ1
00μｍのアルミニウム箔を乗せ、室温まで冷却して、水
溶性滑剤シート（以下「本シート２」と記す）を得た。
配置をドリルビット側より、本シート2/6層板/6層板
／紙フェノール積層板とする他は実施例１と同様とした
結果を第１、２表に示した。
／紙フェノール積層板とする他は実施例１と同様とした
結果を第１、２表に示した。
〔発明の作用および効果〕 以上、発明の詳細な説明および実施例、比較例から明
瞭な如く、本発明の水溶性滑剤を用いる方法はベタツキ
がないので取扱が容易である上に、ドリル孔明け性を改
良されるものであり、工業的な実用性は極めて高いもの
である。
瞭な如く、本発明の水溶性滑剤を用いる方法はベタツキ
がないので取扱が容易である上に、ドリル孔明け性を改
良されるものであり、工業的な実用性は極めて高いもの
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/00,3/46 B23B 41/00 B23Q 11/10 B01F 17/00 - 17/56
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏
導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水
溶性滑剤を配置して行う方法において、該水溶性滑剤が
ポリオキシエチレンソルビタンのモノエステルであるこ
とを特徴とするプリント配線板の孔明け加工法． - 【請求項２】該水溶性滑剤が、多孔質シートに該ポリオ
キシエチレンソルビタンのモノエステルを配置した水溶
性滑剤シートとして配置するものである請求項１記載の
プリント配線板の孔明け加工法． - 【請求項３】該水溶性滑剤が、プラスチックスシート又
は金属箔に該ポリオキシエチレンソルビタンのモノエス
テルを塗布した水溶性滑剤シートとして配置するもので
ある請求項１記載のプリント配線板の孔明け加工法． - 【請求項４】該水溶性滑剤が、プラスチックスシート又
は金属箔で該ポリオキシエチレンソルビタンのモノエス
テルを挟んでなる水溶性滑剤シートとして配置するもの
である請求項１記載のプリント配線板の孔明け加工法． - 【請求項５】該水溶性滑剤が、該積層体に該ポリオキシ
エチレンソルビタンのモノエステルを塗布することによ
り配置するものである請求項１記載のプリント配線板の
孔明け加工法．
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20823690A JP2855821B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20823690A JP2855821B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0492491A JPH0492491A (ja) | 1992-03-25 |
| JP2855821B2 true JP2855821B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=16552910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20823690A Expired - Lifetime JP2855821B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2855821B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5507603A (en) * | 1993-08-05 | 1996-04-16 | Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. | Method for drilling thru-holes on a lamination substrate and a sheet used therein |
| JP4342119B2 (ja) | 2000-04-06 | 2009-10-14 | 株式会社神戸製鋼所 | 孔開け加工時の保護用あて板及びそれを使用したプリント配線基板の孔開け加工方法 |
-
1990
- 1990-08-08 JP JP20823690A patent/JP2855821B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0492491A (ja) | 1992-03-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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