JP2928748B2 - 圧力センサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はピエゾ抵抗効果によ
って圧力を検出する圧力センサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来は、図１９乃至図２３に示すような
圧力センサがあった。

【０００３】従来の圧力センサを図１９乃至図２０を用
いて詳細に説明すると、従来の圧力センサは、センサチ
ップ６７の信号を増幅する増幅回路（図示せず）や温度
補償回路（図示せず）、さらには、任意の圧力値により
オン・オフ等のデジタル信号を得るために、圧力値を設
定するための可変抵抗器（以下、トリマという）８５を
備える回路基板５３と、圧力を検出する圧力センサモジ
ュール５７を取り付けた圧力検出基板５５とを、フレキ
シブル基板８１あるいはフラットケーブル等（図示せ
ず）により接続することにより構成されている。その使
用状態においては、図２１に示すように圧力センサモジ
ュール５７が取り付けられた圧力検出基板５５を、回路
基板５３に対して略直角となるように、ケース（図示せ
ず）内に配置・収納されている。この際、フレキシブル
基板８１が折れ曲がることにより、このような状態にお
いても、圧力検出基板５５と回路基板５３との電気的接
続は保たれている。ここで、圧力センサモジュール５７
について、図２２乃至図２３を用いて詳細に説明する
と、モジュールハウジング６１には、各種の端子６３が
インサートモールドされるとともに、圧力導入口５９が
一体に設けられている。圧力導入口５９の他端部で、モ
ジュールハウジング６１の内側であるチップ固着部６４
には、ガラス台座６９が接合されたセンサチップ６７
が、接着剤等により固着されており、圧力導入口５９に
接続された測定対象の気体を、シリコンチップ７１に形
成されたダイアフラム７３の受圧面７７で受けるように
構成されている。また、センサチップ６７の受圧面７７
と反対側のダイアフラム７３上には、圧力センサ素子
（図示せず）が形成されており、測定対象気体の圧力に
よりダイアフラム７３がたわみ、圧力センサ素子に歪が
生じると、印加圧力に応じて圧力センサ素子の抵抗値が
変化するため、この抵抗値変化を利用して測定対象圧力
を検出することができる。このセンサチップ６７の信号
を、センサチップ６７に形成されたチップ電極７５と、
モジュールハウジング６１にインサートモールドされた
端子６３の端子電極７６とをワイヤボンディングするこ
とにより、センサチップ６７と各種の端子６３との電気
的接続がなされている。さらに、これらのワイヤボンデ
ィングがなされた後に、センサチップ６７や端子電極７
６等に、必要に応じてポッティング等の処理を行い、モ
ジュールハウジング６１の底部にモジュールカバ６５を
装着することにより、圧力センサモジュール５７が構成
されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
圧力センサにおいては、次のような欠点があった。

【０００５】圧力検出を行うセンサチップ６７は、圧力
センサモジュール５７内に収容され、該センサチップ６
７の温度補償を行うために設けられた温度補償回路（図
示せず）は、回路基板５３に形成されているため、セン
サチップ６７と回路基板５３との使用環境温度が異な
り、前記回路基板５３に形成された温度補償回路（図示
せず）が適切に機能せず、信頼性が低くなる。また、圧
力センサ５１の組み立ては勿論のこと、圧力センサモジ
ュール５７の組み立てが別途必要となることから、製造
工程の増加並びに部品点数の増加が生じ、組み立て不良
が多数発生する。

【０００６】任意の設定圧力に応じてデジタル出力を得
ようとする場合には、回路基板５３に圧力値設定用の可
変抵抗器（トリマ）８５を設ける必要があるが、圧力セ
ンサモジュール５７が取り付けられた圧力検出基板５５
と、トリマ８５が取り付けられた回路基板５３とは、フ
レキシブル基板８１を介して別々に構成されているた
め、圧力センサ５１をケース等（図示せず）に収納する
際に、圧力センサモジュール５７の圧力導入口５９と、
回路基板５３に取り付けられたトリマ８５との相対位置
が定まらず、収納作業が困難であるとともに、小型化が
困難である。また、収納作業中等に、フレキシブル基板
８１と圧力検出基板５５、回路基板５３との接続部
（Ａ）８３，接続部（Ｂ）８４に過大な力が作用し、前
記接続部（Ａ）８３，接続部（Ｂ）８４の電気的接続や
機械的接続に不具合が生じ易く、耐久性が劣るととも
に、組み立ての自動化が困難である。

【０００７】本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、
機械的強度が高く、部品点数が少なく、製造工程が簡略
化され、自動化の容易な、小型・軽量で、信頼性・耐久
性の高い圧力センサを提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明はピエゾ抵抗効果によって圧力を検出する圧
力センサにおいて、孔部あるいは切欠部を有し、該孔部
あるいは切欠部の周辺に複数の位置決め孔を有する回路
基板と、前記孔部あるいは切欠部に相当する箇所にチッ
プ固着部を有し、該チップ固着部にセンサチップが固着
されるとともに、前記回路基板の位置決め孔に相当する
箇所に位置決めピンを有し、この位置決めピンと略直角
の方向に圧力導入口を有する圧力導入ポートとを備え、
前記圧力導入ポートの位置決めピンが前記回路基板の前
記位置決め孔に下部方向から挿入された状態で該圧力導
入ポートが該回路基板に固着され、前記センサチップに
形成された電極と前記回路基板に形成された電極とがワ
イヤボンディングにより電気的に接続されることにより
圧力センサを構成している。また、ピエゾ抵抗効果によ
って圧力を検出する圧力センサにおいて、孔部あるいは
切欠部を有し、該孔部あるいは切欠部の周辺に複数の位
置決め孔を有する回路基板と、前記孔部あるいは切欠部
に相当する箇所にチップ固着部を有し、該チップ固着部
にセンサチップが固着されるとともに、前記回路基板の
位置決め孔に相当する箇所に位置決めピンを有し、この
位置決めピンと略直角の方向に圧力導入口を有する圧力
導入ポートと、前記孔部あるいは切欠部に相当する箇所
に係合する外側に突出した係止片を有するチップカバと
を備え、前記圧力導入ポートの位置決めピンが前記回路
基板の前記位置決め孔に下部方向から挿入された状態で
該圧力導入ポートが該回路基板に固着され、前記センサ
チップに形成された電極と前記回路基板に形成された電
極とがワイヤボンディングにより電気的に接続されると
ともに、前記チップカバの係止片が前記回路基板の孔部
あるいは切欠部の上部方向から挿入され、該回路基板の
下面側と該チップカバの係止片とが係合することによ
り、該チップカバが保持されることにより圧力センサを
構成している。さらに、ピエゾ抵抗効果によって圧力を
検出する圧力センサにおいて、孔部あるいは切欠部を有
する回路基板と、前記回路基板にゼロ点調整回路あるい
はスパン調整回路及びセンサチップの温度補償回路を備
え、且つ前記回路基板に多数の電気回路が形成され、用
途に応じて該回路基板上に形成された回路選択パターン
をレーザカットすることにより、該電気回路を種々選択
する回路選択手段を備え、前記回路基板の孔部あるいは
切欠部に相当する箇所にチップ固着部を有し、該チップ
固着部にセンサチップが固着され、前記回路基板に固着
される圧力導入ポートと、前記センサチップに形成され
た電極と前記回路基板に形成された電極とがワイヤボン
ディングにより電気的に接続され、前記センサチップを
覆い外部の光を遮断するチップカバを前記回路基板の孔
部あるいは切欠部に設け、前記回路基板と前記圧力導入
ポートとの固着が、前記圧力導入ポートに設けられた位
置決めピンのかしめ溶着によりなされることにより圧力
センサを構成している。

【０００９】

【作用】上記のように構成された圧力センサは、回路基
板上に圧力導入ポート、センサチップが一体に構成され
ているため、部品点数が削減でき、機械的強度を向上さ
せることができるとともに、センサチップと温度補償回
路との使用環境温度が同じとなり、適切な温度補償が行
え、圧力センサの信頼性が向上する。また、任意の設定
圧力に対してデジタル信号を得るために、圧力値設定用
の可変抵抗器（トリマ）を設ける場合においても、圧力
導入ポートとトリマとの相対位置が安定するため、ケー
ス等への収納作業が簡略化でき、自動化が容易となる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面に示す発明の実施の形
態により、本発明を詳細に説明する。

【００１１】図１乃至図２の本発明の第１の実施の形態
において、１ａは本発明の圧力センサで、３ａは孔部５
ａ及び位置決め孔７を備え、各種のチップ抵抗等の回路
部品（図示せず）により構成される増幅回路（図示せ
ず）や温度補償回路（図示せず）が形成された回路基板
である。この回路基板３ａの位置決め孔７の下部より、
圧力導入ポート１１に形成された位置決めピン１５が挿
入され、回路基板３ａの孔部５ａの略中央下部に、圧力
導入ポート１１のチップ固着部１７が配置された状態
で、回路基板３ａと圧力導入ポート１１とが接着等の方
法により固着されている。なお、前記回路基板３ａと圧
力導入ポート１１との固着は、接着等の方法によらず
に、上記位置決めピン１５のかしめ溶着とすることもで
きる。また、圧力導入ポート１１のチップ固着部１７上
には、センサチップ６７がエポキシ系接着剤等により固
着され、センサチップ６７に形成されたチップ電極７５
と、回路基板３ａに形成された基板電極９とが、ワイヤ
ボンディングにより電気的に接続されている。なお、図
２において、ガラス台座６９が接合されたセンサチップ
６７を用いているが、センサチップ６７は、これに限定
されるものではなく、センサチップ６７、チップ電極７
５、基板電極９等にポッティング等の処理を行ってもよ
い。

【００１２】上記構成の圧力センサ１ａでは、回路基板
３ａ、圧力導入ポート１１、センサチップ６７が一体に
形成されているため、機械的強度が高くなり耐久性に優
れるとともに、部品点数が少なくなり、製造工程の簡略
化が達成できる。また、これにより、組立の自動化が容
易になるとともに、コストを低減することができる。

【００１３】センサチップ６７と温度補償回路が形成さ
れた回路基板３ａとが、ほぼ同じ部分に配置されている
ため、使用環境温度が同一となり、高精度な温度補償を
行うことができるため、信頼性の高い圧力センサを得る
ことができる。

【００１４】

【本発明の異なる実施の形態】次に、図３乃至図１８に
示す本発明の異なる実施の形態につき説明する。なお、
これらの本発明の異なる実施の形態の説明に当たって、
前記本発明の第１の実施の形態と同一構成部分には同一
符号を付して重複する説明を省略する。

【００１５】図３乃至図４の本発明の第２の実施の形態
において、前記本発明の第１の実施の形態と主に異なる
点は、前記回路基板３ａの孔部５ａに代えて切欠部５ｂ
を形成したことにある。

【００１６】図３において、３ｂはプリント・サーキッ
ト・ボード（以下ＰＣＢと称す）からなる回路基板であ
り、本発明の第１の実施の形態と同様に、増幅回路や温
度補償回路が形成され、切欠部５ｂ及び位置決め孔７を
備えている。この回路基板３ｂの位置決め孔７の下部よ
り、圧力導入ポート１１に形成された位置決めピン１５
が挿入され、回路基板３ｂの切欠部５ｂの略中央下部
に、圧力導入ポート１１のチップ固着部１７が配置され
た状態で、圧力導入ポート１１の位置決めピン１５の先
端をかしめ溶着することにより、回路基板３ｂと圧力導
入ポート１１とが固着されている。なお、回路基板３ｂ
と圧力導入ポート１１との固着は、本発明の第１の実施
の形態と同様に接着等の方法を用いることもできる。

【００１７】図５乃至図１８の本発明の第３の実施の形
態において、前記本発明の第１の実施の形態と主に異な
る点は、前記回路基板３ａにゼロ点調整回路（図示せ
ず）、スパン調整回路（図示せず）が形成されるととも
に、複数の電気回路（図示せず）が形成され、用途に応
じて該電気回路を種々選択する回路選択手段を備えてい
ることと、前記回路基板３ａにチップカバ３１を装着し
たことにある。

【００１８】図５において、３ａはＰＣＢからなる回路
基板であり、本発明の第１の実施の形態と同様に圧力導
入ポート１１が、位置決め孔７と位置決めピン１５とに
より位置決めされ、位置決めピン１５をかしめ溶着する
ことにより固着されている。本発明の第１の実施の形態
と同様に、所定の位置にセンサチップ６７を固着し、必
要に応じて、センサチップ６７、チップ電極７５、基板
電極９等にポッティング等の処理を行った後に、センサ
チップ６７を覆うように、チップカバ３１が回路基板３
ａに装着されている。８５は、本発明の圧力センサを圧
力スイッチとして動作させる場合の、任意の圧力値を設
定する可変抵抗器（トリマ）で、回路基板３ａに設けら
れた所定の回路に接続されている。このトリマ８５は、
不要とすることもできる。ここでチップカバ３１の装着
を、図１０乃至図１３を用いて詳細に説明すると、チッ
プカバ３１のガイド部３５を孔部５ａのチップカバ挿入
部８へ挿入し、そのまま押し込むことにより、チップカ
バ３１の突出した係止片３３が、回路基板３ａの下面で
孔部５ａに位置するチップカバ係止部６に係合して、チ
ップカバ３１が回路基板３ａに装着・保持される。この
時、チップカバ３１のガイド部３５等は、回路基板３ａ
の下面より突出するために、図１４乃至図１５に示すよ
うに、圧力導入ポート１１の所定の位置には、係止溝１
９あるいは凹部（図示せず）が形成されている。図１６
はゼロ点調整回路、スパン調整回路（図示せず）を構成
するトリミング用チップ抵抗２３のトリミング（抵抗値
調整）を説明する図で、基台２７の上に形成されたトリ
ミング用チップ抵抗２３を、（Ｘ１，Ｙ１）から（Ｘ
１’，Ｙ１’），（Ｘ２，Ｙ２）から（Ｘ２’，Ｙ
２’），（Ｘ３，Ｙ３）から（Ｘ３’，Ｙ３’）のよう
にレーザカットを行うことにより、所望の抵抗値を得て
ゼロ点調整、スパン調整を行っている。図１７はその正
面図である。図１８は複数形成された電気回路（図示せ
ず）を、その使用目的に応じて種々選択する回路選択パ
ターン２９（回路選択手段）を説明する図で、図１８
（ａ）に示すような回路基板３ａ上に形成された回路選
択パターン２９を、レーザカットにより、図１８（ｂ）
に示すようなパターンにすることにより種々の電気回路
を選択している。なお、本発明の第３の実施の形態で
は、回路選択手段をレーザカットによる方法を採用して
いるが、この他に、ロータリ・スイッチにより回路選択
手段を構成する等、種々の方法を用いることができる。

【００１９】ゼロ点調整回路、スパン調整回路を回路基
板３ａ上に形成しているため、部品点数を削減すること
ができるとともに、小型化が可能である。また、複数の
電気回路及び回路選択手段を回路基板３ａ上に設けたこ
とにより、多用途での使用が可能となり、コストを低減
することができる。

【００２０】チップカバ３１を、センサチップ６７を覆
うように回路基板３ａに装着したことにより、圧力セン
サ１ｃをケース（図示せず）等に収納しない場合におい
ても、センサチップ６７に光が照射されることを防止
し、安定したセンサ出力を得ることができる。また、セ
ンサチップ６７への異物の付着等を防止することができ
るため、信頼性・耐久性に優れた圧力センサを得ること
ができる。

【００２１】回路基板３ａにトリマ８５を設けた場合に
は、圧力導入ポート１１の圧力導入口１３とトリマ８５
との相対位置が正確になるため、ケース等への収納作業
が容易になるとともに、自動化が容易となる。

【００２２】

【発明の効果】以上の説明から明かなように本発明にあ
っては、次に列挙する効果が得られる。

【００２３】（１）ピエゾ抵抗効果によって圧力を検出
する圧力センサにおいて、孔部あるいは切欠部を有し、
該孔部あるいは切欠部の周辺に複数の位置決め孔を有す
る回路基板と、前記孔部あるいは切欠部に相当する箇所
にチップ固着部を有し、該チップ固着部にセンサチップ
が固着されるとともに、前記回路基板の位置決め孔に相
当する箇所に位置決めピンを有し、この位置決めピンと
略直角の方向に圧力導入口を有する圧力導入ポートとを
備え、前記圧力導入ポートの位置決めピンが前記回路基
板の前記位置決め孔に下部方向から挿入された状態で該
圧力導入ポートが該回路基板に固着され、前記センサチ
ップに形成された電極と前記回路基板に形成された電極
とがワイヤボンディングにより電気的に接続されること
により圧力センサが構成されているので、従来の回路基
板と圧力検出基板とが別構成であったものに比べて機械
的強度が向上し、耐久性が向上する。また、組み立ての
自動化が計り易くなる。さらに、圧力センサモジュール
を別途必要としないので、部品点数が削減でき、製造工
程を簡略化することができる。また、製造不良を低減で
き、コストを低減することができる。 （２）ピエゾ抵抗効果によって圧力を検出する圧力セン
サにおいて、孔部あるいは切欠部を有し、該孔部あるい
は切欠部の周辺に複数の位置決め孔を有する回路基板
と、前記孔部あるいは切欠部に相当する箇所にチップ固
着部を有し、該チップ固着部にセンサチップが固着され
るとともに、前記回路基板の位置決め孔に相当する箇所
に位置決めピンを有し、この位置決めピンと略直角の方
向に圧力導入口を有する圧力導入ポートと、前記孔部あ
るいは切欠部に相当する箇所に係合する外側に突出した
係止片を有するチップカバとを備え、前記圧力導入ポー
トの位置決めピンが前記回路基板の前記位置決め孔に下
部方向から挿入された状態で該圧力導入ポートが該回路
基板に固着され、前記センサチップに形成された電極と
前記回路基板に形成された電極とがワイヤボンディング
により電気的に接続されるとともに、前記チップカバの
係止片が前記回路基板の孔部あるいは切欠部の上部方向
から挿入され、該回路基板の下面側と該チップカバの係
止片とが係合することにより、該チップカバが保持され
たことにより圧力センサが構成されているので、（１）
の効果に加えて、光の影響によって圧力センサの特性に
変化が生じることがなく、センサチップへの異物の付着
等が防止できるため、信頼性を向上することができる。
また、別途、光を遮蔽するケース等が不要となるため、
コストの低減が可能であるとともに、透明な（光を透過
する）ケースも使用可能となるため、ブラックボックス
的な要素から開放された、遊び心のある商品を構成する
ことも可能である。 （３）ピエゾ抵抗効果によって圧力を検出する圧力セン
サにおいて、孔部あるいは切欠部を有する回路基板と、
前記回路基板にゼロ点調整回路あるいはスパン調整回路
及びセンサチップの温度補償回路を備え、且つ前記回路
基板に多数の電気回路が形成され、用途に応じて該回路
基板上に形成された回路選択パターンをレーザカットす
ることにより、該電気回路を種々選択する回路選択手段
を備え、前記回路基板の孔部あるいは切欠部に相当する
箇所にチップ固着部を有し、該チップ固着部にセンサチ
ップが固着され、前記回路基板に固着される圧力導入ポ
ートと、前記センサチップに形成された電極と前記回路
基板に形成された電極とがワイヤボンディングにより電
気的に接続され、前記センサチップを覆い外部の光を遮
断するチップカバを前記回路基板の孔部あるいは切欠部
に設け、前記回路基板と前記圧力導入ポートとの固着
が、前記圧力導入ポートに設けられた位置決めピンのか
しめ溶着によりなされることにより圧力センサが構成さ
れているので、部品点数を削減することができるととも
に、小型化が可能となる。また、センサチップと温度補
償回路との使用温度環境がほぼ同じとなり、最適な温度
補償を行うことができるので、信頼性を向上することが
できる。さらに、１つの圧力センサで多用途に使用可能
となり、量産化が可能で、コストを低減することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す平面図。

【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面図。

【図３】本発明の第２の実施の形態を示す平面図。

【図４】図３のＩＶ−ＩＶ断面図。

【図５】本発明の第３の実施の形態を示す平面図。

【図６】本発明の第３の実施の形態を示す正面図。

【図７】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図。

【図８】本発明の第１の実施の形態の回路基板を示す平
面図。

【図９】図８のＩＸ−ＩＸ断面図。

【図１０】図８のＸ−Ｘ断面図。

【図１１】本発明の第３の実施の形態のチップカバを示
す平面図。

【図１２】本発明の第３の実施の形態のチップカバを示
す正面図。

【図１３】本発明の第３の実施の形態のチップカバを示
す側面図。

【図１４】本発明の第１の実施の形態の圧力導入ポート
を示す平面図。

【図１５】本発明の第１の実施の形態の圧力導入ポート
を示す底面図。

【図１６】本発明の第３の実施の形態のトリミング用チ
ップ抵抗を示す平面図。

【図１７】本発明の第３の実施の形態のトリミング用チ
ップ抵抗を示す正面図。

【図１８】本発明の第３の実施の形態の回路選択パター
ンを示す説明図。

【図１９】従来の圧力センサを示す平面図。

【図２０】従来の圧力センサを示す正面図。

【図２１】従来の圧力センサの組み込み状態を示す正面
図。

【図２２】従来の圧力センサの圧力センサモジュールを
示す横断面図。

【図２３】従来の圧力センサのモジュールカバを透過し
て見た状態の圧力センサモジュールを示す底面図。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ，１ｃ：圧力センサ、 ３ａ，３ｂ：回
路基板、 ５ａ：孔部、 ５ｂ：切欠部、 ６：チップカバ係止部、 ７：位置決め
孔、 ８：チップカバ挿入部、 ９：基板電極、 １１：圧力導入ポート、 １３：圧力導入
口、 １５：位置決めピン、 １７：チップ固
着部、 １９：係止溝、 ２１：固定溝、 ２３：トリミング用チップ抵抗、 ２５：パターン
カット部、 ２７：基台、 ２９：回路選択
パターン、 ３１：チップカバ、 ３３：係止片、 ３５：ガイド部、 ３６：切欠部、 ５１：圧力センサ、 ５３：回路基
板、 ５５：圧力検出基板、 ５７：圧力セン
サモジュール、 ５９：圧力導入口、 ６１：モジュー
ルハウジング、 ６３：端子、 ６４：チップ固
着部、 ６５：モジュールカバ、 ６７：センサチ
ップ、 ６９：ガラス台座、 ７１：シリコン
チップ、 ７３：ダイアフラム、 ７５：チップ電
極、 ７６：端子電極、 ７７：受圧面、 ７９：ワイヤ、 ８１：フレキシ
ブル基板、 ８３：接続部（Ａ）、 ８４：接続部
（Ｂ）、 ８５：可変抵抗器（トリマ）。

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ピエゾ抵抗効果によって圧力を検出する
   圧力センサにおいて、 孔部あるいは切欠部を有し、該孔部あるいは切欠部の周
   辺に複数の位置決め孔を有する回路基板と、 前記孔部あるいは切欠部に相当する箇所にチップ固着部
   を有し、該チップ固着部にセンサチップが固着されると
   ともに、前記回路基板の位置決め孔に相当する箇所に位
   置決めピンを有し、この位置決めピンと略直角の方向に
   圧力導入口を有する圧力導入ポートとを備え、前記圧力導入ポートの位置決めピンが前記回路基板の前
   記位置決め孔に下部方向から挿入された状態で該圧力導
   入ポートが該回路基板に固着され、 前記センサチップに形成された電極と前記回路基板に形
   成された電極とがワイヤボンディングにより電気的に接
   続されたことを特徴とする圧力センサ。
2. 【請求項２】 ピエゾ抵抗効果によって圧力を検出する
   圧力センサにおいて、 孔部あるいは切欠部を有し、該孔部あるいは切欠部の周
   辺に複数の位置決め孔を有する回路基板と、前記 孔部あるいは切欠部に相当する箇所にチップ固着部
   を有し、該チップ固着部にセンサチップが固着されると
   ともに、前記回路基板の位置決め孔に相当する箇所に位
   置決めピンを有し、この位置決めピンと略直角の方向に
   圧力導入口を有する圧力導入ポートと、前記孔部あるいは切欠部に相当する箇所に係合する外側
   に突出した係止片を有するチップカバとを備え、 前記圧力導入ポートの位置決めピンが前記回路基板の前
   記位置決め孔に下部方向から挿入された状態で該圧力導
   入ポートが該回路基板に固着され、 前記センサチップに形成された電極と前記回路基板に形
   成された電極とがワイヤボンディングにより電気的に接
   続されるとともに、前記 チップカバ係止片が前記回路基板の孔部あるいは切
   欠部の上部方向から挿入され、該回路基板の下面側と該
   チップカバの係止片とが係合することにより、該チップ
   カバが保持されたことを特徴とする圧力センサ。
3. 【請求項３】 ピエゾ抵抗効果によって圧力を検出する
   圧力センサにおいて、孔部あるいは切欠部を有する回路
   基板と、前記回路基板にゼロ点調整回路あるいはスパン
   調整回路及びセンサチップの温度補償回路を備え、且つ
   前記回路基板に多数の電気回路が形成され、用途に応じ
   て該回路基板上に形成された回路選択パターンをレーザ
   カットすることにより、該電気回路を種々選択する回路
   選択手段を備え、前記回路基板の孔部あるいは切欠部に
   相当する箇所にチップ固着部を有し、該チップ固着部に
   センサチップが固着され、前記回路基板に固着される圧
   力導入ポートと、前記センサチップに形成された電極と
   前記回路基板に形成された電極とがワイヤボンディング
   により電気的に接続され、前記センサチップを覆い外部
   の光を遮断するチップカバを前記回路基板の孔部あるい
   は切欠部に設け、前記回路基板と前記圧力導入ポートと
   の固着が、前記圧力導入ポートに設けられた位置決めピ
   ンのかしめ溶着によりなされることを特徴とする圧力セ
   ンサ。