JP2931193B2

JP2931193B2 - 電気回路および電気回路の形成方法

Info

Publication number: JP2931193B2
Application number: JP33618193A
Authority: JP
Inventors: 栄之資足立; 治浜田; 享木村; 敏文木村
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1993-12-28
Filing date: 1993-12-28
Publication date: 1999-08-09
Anticipated expiration: 2014-08-09
Also published as: JPH07202452A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気機器製品における
筺体、配線板、電気部品の組み立て接続構造に係わり、
特にプラスチックモールド筺体等に搭載される大電流用
電気回路および電気回路の形成方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】最近の電子機器はデバイスの高機能化に
伴い、小型化、高密度化が著しく、そのため実装構造が
複雑になり、組み立て、保守に必要以上の工程を要して
いた。図１１は公知の配線方法を示した平面図である。
図において、１は配線部材でここではワイヤーハーネス
と呼ばれる圧着端子付電線を示す。２はワイヤーハーネ
ス１を固定するための保持具でここではクランプと呼
ぶ、３は電装部品、４は電装部品組み付け窓、５はこれ
らが実装されている筺体を示す。

【０００３】上記筺体に組み込まれる回路の製造方法
は、まず筺体５の必要な箇所にワイヤーハーネス１を配
置し、クランプ２により固定する。次に電装部品組み付
け窓４にワイヤーハーネス１を挿入する。最後に筺体５
のワイヤーハーネス１が配線されていない面に取り出さ
れたワイヤーハーネス１の端部に電装部品３を取り付け
る。

【０００４】図１２は特公平３−５２２３９号公報に示
された従来の配線方法で、電気機器のリード線の保持方
法を示した部分構成図である。図において１はリード線
からなる配線部材、２はリード線がばらけないよう固定
する保持具、５は筺体を示す。あらかじめリード１を金
型内の必要箇所に固定し、筺体成形時に、金型内に配置
されたリード線１と保持部２を同時に一体成形して、部
分的にリード線を成形材で保持する方法である。

【０００５】以上の例は、配線部材としてワイヤーハー
ネス等主として被覆電線を用いた場合の例であるが、ワ
イヤーハーネスを用いない例として例えば、筺体成形時
にフレキシブルプリント基板を配線回路として一体成形
する例も実開平１−１１２１４６号公報、特開昭６３−
９８１９４号公報等で紹介されている。

【０００６】また、大電流回路のように発熱を伴う回路
の場合には、放熱のための冷却水路や、回路部に冷却用
のファンを配置することで、放熱対策を講じてきた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法による回路形成方法、特に上記の公知の方法で
は、ワイヤーハーネスの組み付けが必要であり、その作
業に手間がかかるだけでなく、ワイヤーハーネス固定用
クランプや、保護用プロテクタなどが必要となり部品点
数が多くなる。また、最近では高密度実装化がさらに進
んでおり、ワイヤーハーネスの配線路を確保することが
難しくなっている。さらに特公平３−５２２３９号公報
の例によれば、あらかじめリード線を金型内の必要箇所
に固定し、筺体成形時に金型内に配置されたリード線を
保持するための保持部を一体成形して部分的にリード線
を成形材で保持する方法であるため、保持部で固定され
る箇所以外のリード線部分が、成形時に動かないように
固定するためのリード線収容部を設けるための加工が金
型に必要であり、筺体樹脂や被覆電線の被覆部材の種類
によっては成形時の熱で電線の被覆が溶融し、特により
線からなる配線部材では損傷を受け易く、また保持部か
ら保持部までの間での電線の弛みが発生する場合が考え
られる。以上の理由でワイヤーハーネスを用いない回路
形成法が必要である。一方、ワイヤーハーネスを解消し
た例としてフレキシブルプリント基板の利用例がある。
しかし、フレキシブルプリント基板を一体成形する方法
により回路を得てもこれを筺体に搭載する場合、フレキ
シブルプリント基板と筺体との接着強度が問題となる。
多くの場合、フレキシブルプリント基板は、エポキシ樹
脂のような接着性の低い材質からなるため、高強度の接
着は難しく、コストがかかる。さらに、フレキシブルプ
リント基板では、例えば１０Ａ以上の大電流を通電する
ことは難しい。また、大電流用回路においては、放熱の
ための冷却水路やファンの取り付けに必要な面積や空間
を確保する必要があるために、これらが筺体の小型化の
妨げとなっていた。

【０００８】この発明は、上記のような問題を解消する
ためになされたもので、筺体の小型化、高密度実装化を
実現するために、最小限の配線路を確保し、安価でかつ
信頼性の高い電気回路及び電気回路の形成方法を提供す
ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の発明
に係る電気回路は、樹脂からなる筺体と、該筺体の内部
あるいは表層部に回路を形成する配線部材と、該配線部
材の外方に筺体を構成する樹脂よりも軟化温度が高くか
つ熱膨張係数が大きい樹脂層とを備え、上記筺体と上記
配線部材の外方の樹脂層との間に間隙を有するものであ
る。

【００１０】本発明の請求項２の発明に係る電気回路の
形成方法は、筺体を構成する樹脂より軟化温度が高くか
つ熱膨張係数の大きい樹脂を被覆した配線部材をインサ
ートして筐体を成形し、上記筐体と上記配線部材の被覆
樹脂との間に間隙を形成して、上記筐体内に電気回路を
形成するようにしたものである。

【００１１】本発明の請求項３の発明に係る電気回路の
形成方法は、筺体成形時に筺体樹脂より熱膨張係数が大
きい樹脂からなる棒材あるいは金属からなる棒材をイン
サートし、筺体成形後に上記棒材を除去することにより
配線部材を配置する溝または空洞を形成したものであ
る。

【００１２】本発明の請求項４の発明に係る電気回路の
形成方法は、請求項３において、筺体成形時に、潤滑剤
の塗布された棒材を用いることを規定したものである。

【００１３】本発明の請求項５の発明に係る電気回路の
形成方法は、請求項３において、筺体成形時に、潤滑膜
の形成された棒材を用いることを規定したものである。

【００１４】

【００１５】

【００１６】

【００１７】

【００１８】

【００１９】

【００２０】

【００２１】

【００２２】

【００２３】

【００２４】

【００２５】

【００２６】

【作用】本発明の請求項１の発明に係る電気回路では、
配線部材の外方に筺体樹脂より軟化温度が高い樹脂層が
配置されているため、筺体成形時に樹脂層が溶融するこ
となく配線部材を保護する。また、この樹脂層が筺体樹
脂より熱膨脹係数が大きいため、筺体成形後に筺体と樹
脂層の間に筺体樹脂の硬化収縮と配線部材の被覆樹脂の
収縮差による間隙が形成され、配線部材の自由度が向上
する。

【００２７】本発明の請求項２の発明に係る電気回路の
形成方法では、筺体成形時に筺体樹脂より軟化温度が高
い樹脂を被覆した配線部材を、必要な回路としてインサ
ートしたので、成形中あるいは成形後に配線部材の被覆
が溶融しないで、筐体内に配線部材を埋め込むことがで
きる。また、配線部材の被覆樹脂がさらに筺体樹脂より
熱膨脹係数が大きいため、筐体内に配線部材を埋め込む
ことができるだけでなく、成形後筺体樹脂の硬化収縮
と、配線部材の被覆樹脂の収縮差で隙間が形成され、配
線部材が自由に動くことが可能となるので、部品等の取
り付けが容易となる。

【００２８】本発明の請求項３の発明に係る電気回路の
形成方法では、筐体成形時に成形樹脂よりも熱膨張係数
の大きな樹脂からなる棒材あるいは金属からなる棒材を
筺体の任意の場所にインサートしたので、成形後筺体樹
脂の硬化収縮と、棒材樹脂の収縮差で間隙が発生し、簡
便に棒材を抜き去ることが可能となる。除去した棒材の
場所に形成された溝または空洞部に配線部材を配置し、
回路とするので、筐体内に配線部材を埋め込むことがで
きる。

【００２９】また、この発明の請求項４に係る電気回路
の形成方法では、請求項３において、筐体に配線部材の
配置する溝または空洞を形成する手段として用いる棒材
に潤滑剤を塗布しているので、成形時に棒材が成形樹脂
に凝着することなく、成形後に樹脂から容易に除去する
ことが可能となる。

【００３０】また、この発明の請求項５に係る電気回路
の形成方法は、請求項３において、筐体に配線部材の配
置する溝または空洞を形成する手段として用いる棒材に
潤滑膜が形成されているので、成形時に棒材が成形樹脂
に凝着することなく、成形後に樹脂から容易に除去する
ことが可能となる。

【００３１】

【００３２】

【００３３】

【００３４】

【００３５】

【００３６】

【００３７】

【００３８】

【００３９】

【００４０】

【００４１】

【００４２】

【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図を用いて説明する。図１
にこの発明による電気回路を用いた筺体の一部を示す。
図中のＡ−Ａの破線部の断面構造も併せて示す。図にお
いて、１は配線部材でここでは単芯銅線、３は電装部品
でここではパワーモジュール等のパワー部品、５は筺体
で例えば、ＡＢＳ樹脂を主原料とする強化樹脂、具体例
としては三菱レイヨン製ダイヤアロイＦＢー９３０ＣＰ
等強化樹脂からなる、６は配線部材の外方に配置する樹
脂層でここではフッ素系のテフロン（登録商標）樹脂の
例を示す。５の筺体材である例えば三菱レイヨン製ダイ
ヤアロイＦＢー９３０ＣＰ樹脂の軟化温度は約１１０
℃、熱膨張係数は１．３×１０^-5／℃で、６のフッ素系
のテフロン（登録商標）樹脂の軟化温度は２００℃以
上、熱膨張係数は８．５×１０^-5／℃である。

【００４３】図に示すように、単芯銅線からなる配線部
材１の外方に、筺体である三菱レイヨン製ダイヤアロイ
ＦＢー９３０ＣＰ等強化樹脂５より軟化温度が高く、ま
た熱膨張係数が大きいフッ素系のテフロン（登録商標）
樹脂層６を配置したので、筺体成形時に樹脂層が溶融す
ることなく、配線部材を整然と筺体内部に収容すること
ができ、筺体の小型化が容易となる。さらに、樹脂層６
と筺体５との間に間隙を設けることができるので、配線
の自由度が向上し、作業能率が向上する。

【００４４】実施例２．以下、この発明の一実施例を図を用いて説明する。図２
にこの発明による電気回路を用いた筺体の一部を示す。
図中のＢ−Ｂの破線部の断面構造も併せて示す。図にお
いて、１は配線部材でここでは単芯銅線、３は電装部品
でここではパワーモジュール等の部品、５は筺体で例え
ば三菱レイヨン製ダイヤアロイＦＢー９３０ＣＰ等強化
樹脂、６は配線部材の外方に配置する樹脂層でここでは
フッ素系のテフロン（登録商標）樹脂、７は信号回路で
ある。実施例１では筺体内に収容された配線部材が単層
に配置する例で示したが、図２に示すように繁雑な配線
を積層に配置すれば、実装密度が向上することはいうま
でもない。また、図２に示すようにパワー部品の取り付
けだけでなく、通常の信号用回路を筺体上に無電解めっ
きおよび電解めっきで形成した、筺体−回路一体型の筺
体を用いてもよい。

【００４５】なお、実施例１、２とも配線部材が単芯銅
線の例を示したが、より線の配線部材を用いた場合に
も、樹脂層の配線部材の保護により配線部材の損傷を防
ぐことができ、電気回路としての信頼性が向上すること
はいうまでもない。

【００４６】実施例３．以下、この発明の一実施例を図を用いて説明する。図３
はこの発明の実施例３の回路成形方法による筐体を示す
図で、Ａは部分断面斜視図で、Ｂはこの発明の主要部を
示す説明図である。図において、１は配線部材でここで
は被覆電線の例で示す。その被覆材は例えば、ポリスル
ホン、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリイミ
ド、ポリアミド等軟化温度が高い樹脂やそれに加えてテ
フロン（登録商標）、ポリプロピレン等の耐熱性に優
れ、５の筺体樹脂よりも筐体熱膨張係数の大きな材料か
らなる。５は筐体で特に材料に限定を加えるものではな
く、以下に説明する実施例では、例えば三菱レイヨン製
ダイヤアロイＦＢ−９３０ＣＰ等強化樹脂を使用した。
５−１は筺体中の配線部、８はスペーサで、筺体と同じ
樹脂からなる。

【００４７】この実施例では、公知の射出成形法による
筐体の製造工程を進める際に、配線部５−１に相当する
金型内に、被覆電線１を、図３−Ｂに示したようにスペ
ーサ８に差し込んだ状態でセットし成形する。ここでス
ペーサ８は、被覆電線を筺体中の所望の箇所に位置決め
するために用いるもので、同時に成形後被覆電線１が配
線部５−１の表面に露出することを防ぐ目的で使用され
る。金型内に他の手法で配線部材が位置決めされるなら
ば、また、露出の発生がないことが確かな場合は本スペ
ーサを省略することは可能である。本実施例では便宜上
回路としての配線部材は電線になっているが、被覆され
ていれば、棒材等であってもよい。また、例では配線部
は直線部分について示したが、角部に適切なアールを取
るならば直線に限定されることはない。

【００４８】この製造方法によると、筐体成形時に成形
樹脂より軟化温度が高い樹脂を被覆した配線部材を必要
な回路としてインサートするので、成形中あるいは成形
後に配線部材の被覆が溶融することなく、筐体内に配線
部材を埋め込むことができるため実装密度が高くなり、
筐体の小形化が可能となる。さらに、成形樹脂より熱膨
張係数の高い樹脂を被覆した配線部材を、必要な回路と
してインサート成形するので、成形後配線部材は樹脂の
硬化収縮と、配線部材の被覆材の収縮で隙間が発生し自
由に動くことが可能となり、部品等の取り付けが容易と
なる。

【００４９】実施例４．次に、この発明の一実施例を図に基づいて説明する。図
４は、本発明によって製造された回路を保有する筐体の
部分斜視図である。図において、１は配線部材である電
線、５は筐体、９は筺体中の配線取り付け枠である。こ
の実施例４は、例えば筐体５内に部品等を取り付ける取
り付け枠９を利用して回路を形成するもので、筐体成形
時に剛性のある配線部材１、例えばいわゆるエナメル線
やＪＩＳＣ３１０１（電気用硬銅線）に規定する硬銅線
を用いた単線（ここでは導体径０．，１．０，２．０，
３．２ｍｍを用いた）またはこれにポリエチレンを被覆
したＪＩＳＣ３３２６（ポリエチレン絶縁電線）等を
用い、インサート成形する。９のような配線取り付け枠
を用いた方が配線路として、高い位置決め精度を得るこ
とができるが、実施例１と同じく成形前に回路を取り付
け枠９の中心に位置するようにスペーサ等で位置決めし
てもよい。また、他の方法で成形用金型内に配線部材を
位置決めできれば、このような配線部材取り付け部品を
用いることはない。このような回路形成方法であれば、
筐体内に電線が埋め込まれるため実装密度が高くなり、
筐体の小形化が可能となる。

【００５０】実施例５．次に、この発明の一実施例を図を用いて説明する。図５
は、本発明によって製造された回路を保有する筐体の部
分断面斜視図である。図において、５は筐体、１０はイ
ンサート部材でここでは樹脂棒を示す。１１は配線部材
１が配置される貫通穴である。この実施例５は実施例３
で配線部材をインサート成形したと同様に、成形時に成
形樹脂より熱膨脹係数の大きい樹脂からなるインサート
部材を成形し、成形後、筐体が十分に冷却した後これを
抜き取り、発生した貫通穴に別途配線部材を配置して回
路とするものである。

【００５１】まず、この実施例では筐体成形前に３本の
テフロン（登録商標）棒を金型内に配置し、実施例１、
２、３、４と同じくＡＢＳ樹脂を主原料とする熱膨張係
数の小さな強化樹脂を射出成形した。成形後、樹脂棒１
０を抜いて貫通穴１１を形成し、その後ここに配線部材
を挿入して回路とした。

【００５２】この製造方法による回路形成方法では、筐
体成形時に成形樹脂より熱膨張の大きい樹脂からなる棒
を筐体の任意の一部にインサートし、成形後樹脂棒を抜
いてその空洞に配線部材を通し、配線通路とするので、
筐体内に電線が埋め込まれるため実装密度が高くなり、
筐体の小形化が可能となる。また、貫通穴は直線にこだ
わることなく樹脂棒が除去できる程度の適当なアールを
持つものはさしつかえない。また、この例では空洞が形
成されたが、樹脂除去後は溝形状であってもよい。さら
に、この例ではインサート用の樹脂棒にテフロン（登録
商標）棒を用いたが、濡れ性が小さく、熱膨張係数の大
きなものであれば、例えばフッソ樹脂、ポリプロピレン
等からなる樹脂棒を使用してもよい。

【００５３】本実施例では、インサートする樹脂自身が
熱膨張係数の大きいものを用いた例について示したが、
樹脂部材の表面層のみ熱膨張係数の大きくするような多
層構造のものであってもよい。さらに、表面に例えば、
シリコングリースやテフロン（登録商標）系、フッ素系
のいわゆる離型剤とよばれるような潤滑剤を塗布したも
のでも良い。また、表面に例えば、ＢＮ（窒化ボロン）
やＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）、グラファイ
ト、ＭｏＳ₂（二硫化モリブデン）等の潤滑性の高い膜
を形成したものでもよい。このような例であれば、樹脂
部材自身の性質として熱膨張係数の大きいことで限定さ
れるものでない。

【００５４】実施例６．この発明の一実施例を図に基づいて説明する。図６にお
いて、５は筐体、１２は円筒の一辺を切削した金属製か
らなるインサート材、１３は配線部材が配置する溝であ
る。このインサート材１２は筐体５の配線部材の埋め込
み溝となる壁面に図に示した通りインサート材１２の平
らな面がくるように位置させてインサート成形する。成
形後インサート材１２の平らな面の表面の方からインサ
ート材を取り除き、形成された溝１３に配線部材を配置
する。筐体内に配線部材が埋め込まれるため実装密度が
高くなり、筐体の小形化が可能となる。本実施例では、
円筒の一辺を切削した金属部材を用いで溝形成をする例
について示したが、特に切削しない棒材を用いたり、実
施例５のように引き抜き方式により空洞（貫通穴）を形
成してもよい。

【００５５】本実施例では、金属部材をそのままインサ
ート成形する例について示したが、本金属部材の表面に
例えば、シリコングリースやテフロン（登録商標）系、
フッ素系のいわゆる離型剤とよばれるような潤滑剤を塗
布したものや表面に例えば、ＢＮ（窒化ボロン）やＤＬ
Ｃ（ダイヤモンドライクカーボン）、グラファイト、Ｍ
ｏＳ₂（二硫化モリブデン）等の潤滑性の高い膜を形成
したものであれば、成形後インサート部材が除去しやす
くなり、作業性が向上する。また、このような潤滑剤や
潤滑膜を形用いる例であれば、金属部材と同様耐熱性の
い優れたセラミックス部材等を用いることも可能であ
る。

【００５６】実施例７．この発明の一実施例を図について説明する。図７は配線
部材を配置するための溝を形成する金型の断面図を示
す。図において、１４−１、２は一対の金型を示し、１
４−３は溝を形成する部位を示している。このように金
型に配線部材を配置するための溝を形成すれば、高精度
に加工ができ、筐体内に電線が埋め込まれるため実装密
度が高くなり、筐体の小形化が可能となる。

【００５７】本実施例においては、溝形状を形成する部
位１４−３は本体金型を加工して得ていたが、図中の１
４−２から分離できるような構造にしておけば、設計変
更等に伴う回路構造の変化に対して、溝形状を形成する
部位１４−３のみを作製し、他は共通の金型と使用すれ
ば、安価でかつ迅速に回路形成に対応することができ
る。

【００５８】実施例８．本発明の一実施例を図８について説明する。図におい
て、Ａは配線部材が配置された筐体の部分斜視図、Ｂは
配線部材を配置する溝部の詳細を示す断面図である。こ
の実施例では、筐体の一部に設けられた埋め込み溝１３
に、配線部材１が押し込まれやすく、かつ容易に剥がれ
ない程度の挿入スペースを持つ溝が形成されている。ま
た、配線部材の断面が円状であれば、この溝の形状は円
孤であり、この溝と電線の関係は図に示したごとく１２
０度程度の開口部の形成された溝が理想的と言える。し
たがって、この発明による回路形成方法は、筐体成形時
に配線部材の入る溝を同時に成形してそこに配線部材を
配置したので、筐体内に電線が埋め込まれるため実装密
度が高くなり、筐体の小形化が可能となる。なお、ここ
では配線部材の断面形状が円状の場合について、溝の形
状が円孤である場合について説明したが、配線部材の断
面形状が多角形等であっても、溝の形状がその配線部材
の断面形状の一部と相似形で適正化されたものであれば
よい。また、この溝形状は、上記実施例５、６、７で説
明された手法等により形成することが可能である。

【００５９】実施例９．本発明の一実施例を図９および図１０に基づいて説明す
る。図９および図１０において、５は筐体、１５はター
ミナル、１６はターミナル１２にネジ等によって取り付
けられるに金属板でバスバーと呼ばれるもの、１７は発
熱部品、１８は信号用回路基板、１９は発熱部、２０は
信号回路部、２１は隔離壁である。図９で示される本実
施例では、筐体５内に発熱部１９と通常の信号回路を収
納する信号回路部２０とを筐体樹脂を隔離壁２１に用い
て隔離して配置している。発熱部にはターミナル１５を
公知の方法でインサート成形する。インサート成形後そ
れぞれの必要に応じて、バスバー１６および発熱部品１
７、あるいは信号用回路基板１８を目的に応じて取り付
ける。バスバー１６の取り付けの例を図１０に示す。こ
の図ではターミナル部分を詳細に表わすためバスバーは
透視であるかのように表わし、バスバーとターミナルを
固定するネジは省略してある。この図の例では、ターミ
ナル１５を公知の方法でインサート成形した後、バスバ
ーをネジ等の締結方法によって取り付けたもので、バス
バー１６は通常の電気用銅材、アルミ材、等導電性配線
部材からなる。このようなバスバーの取り付けにより、
従来のようなワイヤーハーネスによる電線の引き回しが
なく、剛性なバスバーを使用しているので、例えば５０
Ａ以上の電流が流れる大電流回路として使用することが
できる。また、配線距離が固定されており、ノイズに対
しても安定な回路を構成することができる。このように
バスバーを用いて、特に発熱部は大電流回路として隔離
して使用するが、信号用回路部と隔離して形成されてい
るので、信号用回路には発熱部の熱による悪影響を無視
することができる。このように、発熱部を隔離する方法
を用いれば、放熱のための冷却水路やファンの取り付け
空間を削減でき、大電流用回路であっても高密度実装化
が可能となり、さらに筺体の小型化が可能となる。

【００６０】本実施例において、発熱部と信号用回路部
の隔離には筺体樹脂を隔離壁として用いたが、これは筺
体成形時に一体成形して形成してもよい。また、実装時
に組こんでもよい。さらに、絶縁部材で放熱効果の高い
ものであれば他の材料を用いてもよい。

【００６１】

【発明の効果】以上のように、本発明の電気回路によれ
ば、配線部材の外方に筺体樹脂より軟化温度が高い樹脂
層が配置されているため、筺体成形時に配線部材の被覆
が溶融することがなく、配線部材を保護し、信頼性の高
い回路形成が可能で、実装密度を高くすることが可能と
なる。また、この樹脂層が筺体樹脂の熱膨脹係数より大
きいため、成形後筺体樹脂の硬化収縮と、配線部材の被
覆樹脂の収縮差で隙間が発生し、配線部材の自由度が向
上し、作業能率が向上する。

【００６２】以上のように、本発明の第１の電気回路の
形成方法によれば、筺体成形時に筺体樹脂より軟化温度
が高い樹脂を被覆した配線部材を、必要な回路としてイ
ンサートしたので、成形中あるいは成形後に配線部材の
被覆が溶融することもない。そのため、筐体内に信頼性
の高い配線部材が埋め込まれるため、実装密度をさらに
高くすることが可能となる。さらに、配線部材の被覆樹
脂が筺体樹脂の熱膨脹係数より大きいため、成形後筺体
樹脂の硬化収縮と、配線部材の被覆樹脂の収縮差で隙間
が発生し、配線部材が自由に動くことが可能となるの
で、部品等の取り付けが容易となり、作業効率が向上
し、しかも筐体内に配線部材が埋め込まれるため実装密
度をさらに高くすることが可能となる。

【００６３】また、本発明の第２の電気回路の形成方法
によれば、筐体成形時に成形樹脂よりも熱膨張係数の大
きな樹脂からなる棒材あるいは金属からなる棒材を筺体
の任意の場所にインサートしたので、成形後筺体樹脂の
硬化収縮と、棒材樹脂の収縮差で間隙が発生し、簡便に
棒材を抜きさることが可能となる。除去した棒材の場所
に形成された溝または空洞部に配線部材を配置して回路
とするので、筐体内に配線部材が埋め込まれ、実装密度
をさらに高くすることが可能となる。また、この時、イ
ンサートする棒材に潤滑剤を塗布するあるいは、潤滑膜
を形成しているので、成形時に棒材が成形樹脂に凝着す
ることなく、成形後に樹脂から容易に除去することが可
能となる。

【００６４】

【００６５】

【００６６】

【００６７】

【００６８】

【００６９】

【００７０】

【００７１】

【００７２】

【００７３】

【００７４】

【００７５】

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１による電気回路を示す図で
ある。

【図２】この発明の実施例２による電気回路を示す図で
ある。

【図３】この発明の実施例３による電気回路の形成方法
を示す図で、Ａは製造方法によって得られた電気回路の
成形方法を示す筐体の部分断面斜視図。Ｂはこの発明の
主用部を示す説明図である。

【図４】この発明の実施例４による回路形成方法を示す
筐体の部分斜視図である。

【図５】この発明の実施例５による回路形成方法を示す
筐体の部分断面斜視図である。

【図６】この発明の実施例６による回路形成方法を示す
部分斜視図である。

【図７】この発明の実施例７による回路形成方法に使用
する金型の断面図である。

【図８】この発明の実施例８による回路形成方法を示す
筐体の部分斜視図、および断面図である。

【図９】この発明の実施例９による電気回路を示す断面
図である。

【図１０】この発明の実施例１０による電気回路を示す
斜視図である。

【図１１】従来の配線方法を示す部分正面図である。

【図１２】従来の配線方法を示す部分斜視図である。

【符号の説明】

１配線部材（ワイヤーハーネス、被覆電線等）２クランプ３電装部品４電装部品組み付け窓５筺体６樹脂層７信号回路８スペーサ９配線部材取り付け枠１０樹脂からなるインサート部材１１空洞（貫通穴）１２金属からなるインサート部材１３配線部材埋め込み溝１４金型１５ターミナル１６金属板（バスバー）１７発熱部品１８信号用回路基板１９発熱部２０信号回路部２１隔離壁

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者木村敏文尼崎市塚口本町８丁目１番１号三菱電機株式会社生産技術研究所内 (56)参考文献特公昭54−6888（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 7/06 H05K 5/00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂からなる筺体と、該筺体の内部ある
いは表層部に回路を形成する配線部材と、該配線部材の
外方に筺体を構成する樹脂よりも軟化温度が高くかつ熱
膨張係数が大きい樹脂層とを備え、上記筺体と上記配線
部材の外方の樹脂層との間に間隙を有することを特徴と
する電気回路。
【請求項２】筺体を構成する樹脂より軟化温度が高く
かつ熱膨張係数の大きい樹脂を被覆した配線部材をイン
サートして筐体を成形し、上記筐体と上記配線部材の被
覆樹脂との間に間隙を形成して、上記筐体内に電気回路
を形成する電気回路の形成方法。
【請求項３】筺体成形時に筺体樹脂より熱膨張係数が
大きい樹脂からなる棒材あるいは金属からなる棒材をイ
ンサートし、筺体成形後に上記棒材を除去することによ
り配線部材を配置する溝または空洞を形成することを特
徴とする電気回路の形成方法。
【請求項４】筺体成形時に、潤滑剤の塗布された棒材
を用いることを特徴とする請求項３に記載の電気回路の
形成方法。
【請求項５】筺体成形時に、潤滑膜の形成された棒材
を用いることを特徴とする請求項３に記載の電気回路の
形成方法。