JP2977954B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング方法

Info

Publication number
JP2977954B2
JP2977954B2 JP3160759A JP16075991A JP2977954B2 JP 2977954 B2 JP2977954 B2 JP 2977954B2 JP 3160759 A JP3160759 A JP 3160759A JP 16075991 A JP16075991 A JP 16075991A JP 2977954 B2 JP2977954 B2 JP 2977954B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
bonding
lead frame
coordinates
image processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP3160759A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04359527A (ja
Inventor
進 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHIBAURA MEKATORONIKUSU KK
Original Assignee
SHIBAURA MEKATORONIKUSU KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHIBAURA MEKATORONIKUSU KK filed Critical SHIBAURA MEKATORONIKUSU KK
Priority to JP3160759A priority Critical patent/JP2977954B2/ja
Publication of JPH04359527A publication Critical patent/JPH04359527A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2977954B2 publication Critical patent/JP2977954B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Image Analysis (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Feedback Control In General (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置製造工程に
適用されるワイヤボンディング方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置は、リードフレ
ームのリードと半導体ペレットのパッドとを撮像する撮
像手段と、撮像手段が撮像した画像信号を取り込んで認
識する画像処理手段と、画像処理手段の認識結果に基づ
き、ボンディングヘッドによりリードフレームのリード
とペレットのパッドとの間のワイヤボンディング動作を
行なわせる制御手段とを有している。
【0003】ここで、画像処理手段は、(1) 教示段階で
は、同一品種間の代表としての基準リードフレームにつ
いて、そのリード上の基準ボンディング座標を設定し、
(2)当該同一品種の生産段階では、一般リードフレーム
について、そのリードが基準リードフレームのリードに
対してなす位置ずれ量を検出する。
【0004】そして、制御手段は、画像処理手段が検出
した一般リードフレームのリードの上記位置ずれ量に基
づき、一般リードフレームのリード上の実ボンディング
座標を、基準リードフレームについて設定した基準ボン
ディング座標に対して補正することにて設定し、この実
ボンディング座標に基づき、ボンディングヘッドにより
ボンディング動作を行なわせる。
【0005】然るに、従来技術において、画像処理手段
は、一般リードフレームについての位置ずれ量の検出時
に、図4又は図5に示す如く、検出視野1の方向1A
を、リード2の傾きに関係なく、画面に対して 0度の方
向(図4参照)又は90度の方向(図5参照)に固定化し
ている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、従来技術
では、図6又は図7に示す如く、一般リードフレームの
リード2が教示段階の基準リードフレームのリード2A
に対して曲がっていた場合、検出視野1の当初の範囲内
にて検出できない場合がある。この場合には、画像処理
手段は、検出視野1の範囲を検出方向1Aに沿って徐々
に広げ、リード2を探しに行くこことなる。このため、
検出時間が長くなる。また、曲がりの程度によっては、
検出視野1の範囲をいくら広げても検出できない場合も
生ずる。
【0007】尚、検出視野1の範囲を予め広く取ってお
くことも考えられるが、リード数が多くなり、隣り合う
リード同士が接近している場合には、隣のリードが一緒
に検出視野に入ってしまうことがあり、誤検出の原因と
なって妥当でない。
【0008】また、従来技術では、画像処理手段が検出
視野内で検出したリード上の座標が、実ボンディング座
標となる。このため、図6に示す如くにリード2が曲が
っているときに、リード2の先端を検出してしまうと、
リード2の先端が実ボンディング座標となってしまう。
ところが、リード2の先端がボンディングされるに十分
な幅を有さない場合、ボンディング不良を生ずることと
なる。
【0009】本発明は、リードが曲がっている場合に
も、画像処理手段の検出範囲をむやみに広げることな
く、リードを迅速かつ正確に検出可能とすることを目的
とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の本発明
は、リードフレームのリードを撮像する撮像手段と、撮
像手段が撮像した画像信号を取込んで認識し、基準リー
ドフレームについてそのリード上の基準ボンディング座
標を設定し、一般リードフレームについてそのリードが
基準リードフレームのリードに対してなす位置ずれ量を
検出する画像処理手段と、画像処理手段が検出した一般
リードフレームのリードの上記位置ずれ量に基づき、一
般リードフレームのリード上の実ボンディング座標を、
基準リードフレームについて設定した基準ボンディング
座標に対して補正することにて設定し、この実ボンディ
ング座標に基づき、ボンディングヘッドによりボンディ
ング動作を行なわせる制御手段とを用いて行なうワイヤ
ボンディング方法において、画像処理手段は、基準リー
ドフレームについての基準ボンディング座標の設定時
に、リードの傾きを認識し、一般リードフレームについ
ての位置ずれ量の検出時に、検出視野を上記基準リード
フレームのリードの傾き方向に略直交する方向に設定し
て検出するようにしたものである。
【0011】請求項2記載の本発明は、リードフレーム
のリードを撮像手段を用いて撮像するとともに、撮像し
た画像信号を画像処理して前記リードの理想パターンに
基づいて予め得られる正規のリード位置である基準リー
ド位置からのずれ量を検出し、このずれ量と予め設定さ
れている基準ボンディング座標とから前記リード上にお
ける実ボンディング座標を求め、この求めた実ボンディ
ング座標に基づきボンディングヘッドを移動させてボン
ディングを行なうようにしたワイヤボンディング方法に
おいて、前記画像信号を画像処理するにあたり、ずれ量
を検出しようとする1個のリード毎に唯一の検出視野を
設定し、その検出視野を前記基準リードの傾き方向に略
直交する方向に設定するようにしたものである。
【0012】
【作用】リードの曲がりは、リードフレームに対する当
該リードの付け根回りに回転する如くの方向に生ずる。
従って、一般リードフレームのリードの曲がり方向は、
基準リードフレームのリードの傾き方向に略直交する方
向に略一致するものとなる。このとき、本発明にあって
は、画像処理手段の検出視野が基準リードフレームのリ
ードの傾き方向に略直交する方向に設定されており、結
果として検出視野は一般リードフレームのリードの曲が
り方向に略一致するものとなり、画像処理手段の検出範
囲をむやみに広げることなく、リードを迅速かつ正確に
検出できる。
【0013】
【実施例】図1は本発明の実施に用いられるワイヤボン
ディング装置の一例を示す模式図、図2は基準リードフ
レームにおける基準ボンディング座標の設定原理を示す
模式図、図3は一般リードフレームにおけるリードの位
置ずれ量の検出原理を示す模式図である。
【0014】ワイヤボンディング装置11は、基台12
を備えている。この基台12にはX移動モータ13とY
移動モータ14とによって平面上をX、Y方向に移動さ
れるXYテーブル15と、リードフレーム16を搬送す
る送り装置17とが対向して配置されている。上記XY
テーブル15にはボンディングヘッド18が設けられて
いる。
【0015】ボンディングヘッド18には先端にキャピ
ラリ19を有し、Z移動モータ20によって回動せしめ
られるボンディングアーム21が支持されるとともに、
支持体22が配設されている。この支持体22には、上
記キャピラリ19にワイヤを供給するワイヤスプール2
3と、上記送り装置17によって搬送されてくるリード
フレーム16を撮像する撮像装置24とが取付けられて
いる。
【0016】そして、撮像装置24には、画像処理装置
25と制御装置26が順次電気的に接続されている。画
像処理装置25には、メモリ27が接続されている。
【0017】撮像装置24は、ITVカメラからなり、
リードフレーム16のリード30と半導体ペレットのパ
ッド(不図示)とを撮像する。また、画像処理装置25
は、撮像装置24が撮像した画像信号を取込んで認識す
る。また、制御装置26は、画像処理装置25の認識結
果に基づき、ボンディングヘッド18のモータ13、1
4、20を駆動し、リードフレーム16のリード30と
ペレットのパッドとの間のワイヤボンディング動作を行
なわせる。
【0018】ここで、画像処理装置25は、(1) 教示段
階では、同一品種間の代表としての基準リードフレーム
16Aについて、そのリード30A上の基準ボンディン
グ座標31Aを設定し、(2) 当該同一品種の生産段階で
は、一般リードフレーム16Bについて、そのリード3
0Bが基準リードフレーム16Aのリード30Aに対し
てなす位置ずれ量(△X ,△Y )を検出する。
【0019】そして、制御装置26は、画像処理装置2
5が検出した一般リードフレーム16Bのリード30B
の上記位置ずれ量(△X ,△Y )に基づき、一般リード
フレーム16Bのリード30B上の実ボンディング座標
31Bを、基準リードフレーム16Aについて設定した
基準ボンディング座標31Aに対して補正することにて
設定し、この実ボンディング座標31Bに基づき、上述
のボンディングヘッド18によるボンディング動作を行
なわせる。
【0020】然るに、本実施例にあっては、画像処理装
置25の上記(1) における、基準リードフレーム16A
のリード30A上の基準ボンディング座標31Aの設定
を下記〜の如くにより行なう。
【0021】オペレータにてリード30Aを指定する
(図2(A)参照)。
【0022】画像処理装置25の検出視野32にて、
リード30Aのエッジを検出してリード幅を求め、この
リード幅の中央の座標点Aを算出する(図2(B)参
照)。
【0023】この際、リード30AをX方向、Y方向の
両検出方向で検出し、この検出により測定したリード幅
を比較し、小さい幅を検出した検出方向を選択し、中央
座標を求める。
【0024】上記で選択した検出方向にて、座標点
AからY方向に距離M離れた位置で、リード30Aのリ
ード幅の中央の座標点Bを算出する(図2(B)参
照)。
【0025】座標点A、Bから、リード30Aの傾き
θを求める。このとき、リード30Aの傾きθをメモリ
27に記憶しておく。
【0026】画像処理装置25の検出視野32をリー
ド30Aの傾き方向に設定し、撮像出力のダウンエッジ
を探し、リード30Aの先端を認識する。検出視野32
の当初の範囲でリード30Aの先端を検出できなけれ
ば、検出範囲をリード30Aの傾き方向に徐々に広げて
いく。座標点A、Bを結ぶ直線とリード30Aの先端と
が交わる点が、リード30Aの先端の座標点Cとなる
(図2(C)参照)。
【0027】リード30Aの先端の座標点Cを原点と
し、リード30A上にて、リード30Aの傾き方向に、
指定された距離Lをなす位置にボンディング座標Dを設
定する(図2(D)参照)。
【0028】ここで、上記距離Lは、リード30A上に
て、ワイヤをボンディングするのに十分なリード幅があ
り、ワイヤループを形成したときに、隣接するワイヤル
ープ同士が接触することがないように設定されたリード
の先端からの距離である。
【0029】また、本実施例にあっては、画像処理装置
25の上記(2) における一般リードフレームの16Bの
リード30Bの位置ずれ量(△X ,△Y )の検出を以下
の如くにより行なう。
【0030】即ち、画像処理装置25は、上述した基準
リードフレーム16Aについての基準ボンディング座標
31Aの設定時に、上述にてリード30Aの傾きθを
認識し、メモリ27に記憶してある。そこで、画像処理
装置25は、一般リードフレーム16Bについてのリー
ド30Bの位置ずれ量(△X ,△Y )検出時に、検出視
野32を上記基準リードフレーム16Aのリード30A
の傾き方向に略直交する方向に設定して検出するのであ
る(図3(A)参照)。
【0031】次に、上記実施例の作用について説明す
る。
【0032】一般リードフレーム16Bのリード30B
の曲がりは、該リードフレーム16Bに対する当該リー
ド30Bの付け根回りに回転する如くの方向に生ずる。
従って、一般リードフレーム16Bのリード30Bの曲
がり方向は、基準リードフレーム16Aのリード30A
の傾き方向に略直交する方向に略一致するものとなる。
このとき、上記実施例にあっては、画像処理装置25の
検出視野32が基準リードフレーム16Aのリード30
Aの傾き方向に略直交する方向に設定されており、結果
として検出視野32は一般リードフレーム16Bのリー
ド30Bの曲がり方向に略一致するものとなり、画像処
理装置25の検出範囲をむやみに広げることなく、リー
ド30Bを迅速かつ正確に検出できる。
【0033】従って、リード30Bが曲がっていても、
検出視野32から外れる確率が低くなり、リード30B
の曲がりが極端に大きくないかぎり検出視野32から外
れることがなくなり、検出時間を短縮できる。
【0034】また、リード30Bが曲がった場合におけ
る、実ボンディング座標31Bが基準ボンディング座標
31Aの相当座標31A’に対するずれ量を小とするこ
とができる(図3(B)参照)。図3(B)において、
31Cは検出視野32の方向を画面に対し90度の方向に
設定した場合の検出位置であり、基準ボンディング座標
31Aの相当座標31A’に対するずれ量が大きい。
【0035】尚、上記実施例においては、検出視野32
の設定にあたり、基準リードフレーム16Aのリード3
0Aに傾きを検出し、この検出した傾き方向に対して略
直交する方向となるように設定したが、リードフレーム
の理想パターンに基づいてリードの傾き方向を得るよう
にしてもかまわない。
【0036】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リードが
曲がっている場合にも、画像処理手段の検出範囲をむや
みに広げることなく、リードを迅速かつ正確に検出でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の実施に用いられるワイヤボンデ
ィング装置の一例を示す模式図である。
【図2】図2は基準リードフレームにおける基準ボンデ
ィング座標の設定原理を示す模式図である。
【図3】図3は一般リードフレームにおけるリードの位
置ずれ量の検出原理を示す模式図である。
【図4】図4は検出視野の方向を 0度の方向に設定した
状態を示す模式図である。
【図5】図5は検出視野の方向を90度の方向に設定した
状態を示す模式図である。
【図6】図6は検出方向を 0度とする場合のリードの曲
がり状態を示す模式図である。
【図7】図7は検出方向を90度とする場合のリードの曲
がり状態を示す模式図である。
【符号の説明】
11 ワイヤボンディング装置 16A 基準リードフレーム 16B 一般リードフレーム 18 ボンディングヘッド 24 撮像装置 25 画像処理装置 26 制御装置 30A、30B リード 31A 基準ボンディング座標 31B 実ボンディング座標 32 検出視野

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リードフレームのリードを撮像する撮像
    手段と、撮像手段が撮像した画像信号を取込んで認識
    し、基準リードフレームについてそのリード上の基準ボ
    ンディング座標を設定し、一般リードフレームについて
    そのリードが基準リードフレームのリードに対してなす
    位置ずれ量を検出する画像処理手段と、画像処理手段が
    検出した一般リードフレームのリードの上記位置ずれ量
    に基づき、一般リードフレームのリード上の実ボンディ
    ング座標を、基準リードフレームについて設定した基準
    ボンディング座標に対して補正することにて設定し、こ
    の実ボンディング座標に基づき、ボンディングヘッドに
    よりボンディング動作を行なわせる制御手段とを用いて
    行なうワイヤボンディング方法において、画像処理手段
    は、基準リードフレームについての基準ボンディング座
    標の設定時に、リードの傾きを認識し、一般リードフレ
    ームについての位置ずれ量の検出時に、検出視野を上記
    基準リードフレームのリードの傾き方向に略直交する方
    向に設定して検出することを特徴とするワイヤボンディ
    ング方法。
  2. 【請求項2】 リードフレームのリードを撮像手段を用
    いて撮像するとともに、撮像した画像信号を画像処理し
    て前記リードの理想パターンに基づいて予め得られる正
    規のリード位置である基準リード位置からのずれ量を検
    出し、このずれ量と予め設定されている基準ボンディン
    グ座標とから前記リード上における実ボンディング座標
    を求め、この求めた実ボンディング座標に基づきボンデ
    ィングヘッドを移動させてボンディングを行なうように
    したワイヤボンディング方法において、前記画像信号を
    画像処理するにあたり、ずれ量を検出しようとする1個
    のリード毎に唯一の検出視野を設定し、その検出視野を
    前記基準リードの傾き方向に略直交する方向に設定した
    ことを特徴とするワイヤボンディング方法。
JP3160759A 1991-06-06 1991-06-06 ワイヤボンディング方法 Expired - Fee Related JP2977954B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3160759A JP2977954B2 (ja) 1991-06-06 1991-06-06 ワイヤボンディング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3160759A JP2977954B2 (ja) 1991-06-06 1991-06-06 ワイヤボンディング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04359527A JPH04359527A (ja) 1992-12-11
JP2977954B2 true JP2977954B2 (ja) 1999-11-15

Family

ID=15721855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3160759A Expired - Fee Related JP2977954B2 (ja) 1991-06-06 1991-06-06 ワイヤボンディング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2977954B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04359527A (ja) 1992-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5113565A (en) Apparatus and method for inspection and alignment of semiconductor chips and conductive lead frames
EP0657917A1 (en) Wire bonding apparatus
KR20180071320A (ko) 다이 픽업 장치
JP2000294992A (ja) 電子部品実装方法
GB2056766A (en) Systems for bonding pellets, for example semiconductor chips, to supports
KR0169845B1 (ko) 와이어 본딩부의 볼 검출방법 및 검출장치
JP2005072046A (ja) 電子部品実装装置
JP2010192817A (ja) ピックアップ方法及びピックアップ装置
JP4761672B2 (ja) ボンディング方法及びボンディング装置
JP3102193B2 (ja) Qfp型icのicソケットへの接触・位置決め装置
JP2977953B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JP3418929B2 (ja) ピックアップ装置及びチップ位置決め方法
JPH04359527A (ja) ワイヤボンディング方法
JP3404755B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JPH05308086A (ja) 半導体製造装置
JP4312677B2 (ja) ボンディング装置
JP3272312B2 (ja) 位置認識手段の移動装置
JP2999298B2 (ja) 画像認識手段による電子部品の位置検出装置
JPH10284579A (ja) 半導体ペレットのアライメント方法とマウント方法
JP3169046B2 (ja) チップの認識方法及びその認識装置
JP2533375B2 (ja) テ―プボンディングにおけるリ―ドとバンプの位置検出方法
JP5022598B2 (ja) ボンディング装置及び半導体装置の製造方法
JP2001267335A (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
US20250372455A1 (en) Methods of imaging a wire structure on a wire bonding system
JPS61148828A (ja) ワイヤボンデイングの検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990831

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees