JP2988366B2 - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

Info

Publication number
JP2988366B2
JP2988366B2 JP8074846A JP7484696A JP2988366B2 JP 2988366 B2 JP2988366 B2 JP 2988366B2 JP 8074846 A JP8074846 A JP 8074846A JP 7484696 A JP7484696 A JP 7484696A JP 2988366 B2 JP2988366 B2 JP 2988366B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
brush
particles
cleaning liquid
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP8074846A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09266187A (ja
Inventor
淳 松井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP8074846A priority Critical patent/JP2988366B2/ja
Publication of JPH09266187A publication Critical patent/JPH09266187A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2988366B2 publication Critical patent/JP2988366B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、洗浄液を流しなが
ら平板状の被洗浄物の平面をブラシでスクライビングし
ごみ粒子などのパーティクルを剥離させ該洗浄液で洗い
落す洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】被洗浄物である半導体ウェハを洗浄する
洗浄装置は種々あるが、このスクライビングブラシで洗
浄する装置は、ウェハ表面に形成された素子や膜などに
ダメージを与えることなくウェハに付着するごみ粒子な
どのパーティクルを物理的に取去ることから、半導体製
造には多く利用されている。
【0003】しかしながら、この洗浄装置では、装置内
で発生するパーティクルなどの不純物などが洗浄液中に
混入し、ウェハに再付着するといった課題が残されてい
た。このような課題を解消する洗浄装置が、例えば、特
開平3一52230号公報に開示されている。この洗浄
装置は、洗浄液の劣化による不純物の発生を避けるため
に、スクライビングブラシが退避し非洗浄時にも、ウェ
ハの洗浄時より少ない節水状態で洗浄液を流し装置の供
給管経路の洗浄液が停留しないようにし、常に劣化のな
い洗浄液を供給することを特徴としている。
【0004】また、他の洗浄装置の例として特開平3一
52229号公報に開示されている。この洗浄装置は、
ブラシ交換時に不純物が洗浄液に混入しないように、ブ
ラシ取付け軸に洗浄液の供給路を設け、交換時に発生す
る不純物を洗浄液で流し排出することを特徴としてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した洗浄液の劣化
を防止した洗浄装置では、退避してブラシの外側に洗浄
液を浴せて洗浄しているものの、ウェハから発生しブラ
シ内部に付着するパーティクルが除去されず、再びウェ
ハに付着させる懸念がある。また、洗浄液の噴射圧力を
上げ、ブラシの外側に洗浄液を噴射しても、パーティク
ルはブラシ毛内に潜り込むか、ブラシ毛を貫通し対向す
るブラシ毛内に入り込み除去することが困難となる。
【0006】また、後者である洗浄液流露をブラシ取付
部に設けた洗浄装置では、ブラシ交換時に発生するパー
ティクルは洗浄液で押し流されるものの、ブラシの内側
に付着するパーティクルは前者の洗浄装置と同様に取り
除くことが困難である。さらに、この種の洗浄装置で
は、ブラシを頻繁に交換しなければならないという欠点
がある。
【0007】従って、本発明の目的は、ブラシに付着す
るパーティクルをより完全に除去し被処理体にパーティ
クルが再付着させないとともにブラシの交換頻度の少な
い洗浄装置を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、被洗浄
物の表面を回転しながら擦り付着するパーティクルを剥
離するスクライビング用の円筒状のブラシを端部に配設
するブラシヘッドと、このブラシヘッドの前記ブラシの
中空に挿入されるとともに前記ブラシの内側に向け洗浄
液を噴射する噴出口が上下方向に複数もつ第1の洗浄ノ
ズルと、前記ブラシヘッドが挿入される洗浄ポットと、
この洗浄ポットに取付けられるとともに前記第1の洗浄
ノズルにより前記ブラシの外側に押し出される前記パー
ティクルを他の洗浄液で洗い落す第2の洗浄ノズルとを
備える洗浄装置である。
【0009】
【0010】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
【0011】図1は本発明の一実施の形態における洗浄
装置の概要を示す図である。この洗浄装置は、図1に示
すように、ウェハ12の表面を回転しながら擦り付着す
るパーティクルを剥離するスクライビング用の円筒状の
ブラジ3aを端部に配設する円筒状のブラシヘッド3
と、このブラシヘッド3のブラシ3aの中穴に挿入され
るとともにブラシ3aの内側に向け洗浄液を噴射する噴
出口1aが上下方向に複数もつ洗浄ノズル1と、退避し
洗浄ポット4に挿入されたブラシヘッド4の外方に配置
され洗浄液をブラシ3aの外側に浴せる洗浄ノズル2と
を備えている。
【0012】ここで、ブラシヘッド3は旋回軸9に取付
けられるブラシ固定アーム5の先端に取付けろれ、旋回
軸9によって洗浄ステージ10と退避する洗浄ポット4
との間を移動できるようになっている。洗浄ステージ1
0にはウェハ12を吸着保持し回転するスピンチャック
8が設けられている。そして、図面には示していない
が、洗浄液が外部に飛び散らないように洗浄カップが設
けられている。また、この洗浄装置に使用される洗浄液
は、例えば、純水が用いらている。
【0013】次に、この洗浄装置の動作を説明する。ま
ず、ウェハ12をブラシ3aで回転しながら擦り洗浄液
を流しウェハ12を洗浄する。次に、旋回軸9を回転さ
せブラシヘッド3を洗浄ステージ10より退避させ洗浄
ポット4にブラシヘッド3を入れブラシ3aの中穴に洗
浄ノズル1を挿入する。次に、ブラシヘッド3を回転さ
せながら上下動させ、洗浄ノズル1の噴出口1aから洗
浄液をブラシ3aの内側に噴射しブラシ3aの内側に付
着するパーティクルを洗い落す。これと同時に洗浄ノズ
ル2でブラシ3aの外側に洗浄液を噴射しブラシ3aの
外側に付着するパーティクルを洗い落す。
【0014】図2は図1の洗浄装置の変形例を示す図で
ある。この洗浄装置は、図2に示すように、洗浄ノズル
1および2に洗浄液の供給圧を変える圧力調整器6a,
6bと圧力をモニタする圧力計7a,7bを設けたこと
である。それ以外は図1と同じである。
【0015】ブラシ3aのブラシ毛内に入り込んだパー
テイクルは取り除くことは困難であった。そこで、本発
明の洗浄装置では、洗浄ノズル1の噴出口1aから噴射
される洗浄液の圧力を上げ、ブラシ毛内に入り込んだパ
ーティクルをブラシ3aの外側に押し出し、しかる後、
洗浄ノズル2から噴出される圧力の小さい洗浄液で洗い
落す動作を採り入れた。
【0016】図3はウェハの洗浄処理枚数とウエハに再
付着するパーティクルの数との関係を示すグラフであ
る。ここで、試みに、図1の洗浄装置を使用して、ブラ
シの内側を洗浄する洗浄ノズル1を外した場合と外さな
い場合と比較してウェハを洗浄処理したところ、図3に
示すように、洗浄ノズル1を外した場合は処理数の増加
に伴なってパーティクル数が増加するのに対し、洗浄ノ
ズル1を使用した場合は、ウェハの洗浄処理数が増えて
も殆ど変らなかった。このことは、ブラシの交換が少な
くて済むという利点がある。
【0017】図4は本発明の関連技術における洗浄装置
の概略を示す図である。この洗浄装置は、図4に示すよ
うに、ブラシ3aの内側を洗浄する洗浄ノズル1bをブ
ラシ3a内に設けたことである。また、洗浄ノズル1b
にいよってウェハ12上に洗い落されるパーティクルを
ウェハ12外に押し流すリンスノズル2aはウェハ12
の上に配置されている。
【0018】この洗浄装置の動作は、まず、ウェハ12
の表面を擦りながら回転するブラシ3aの内側に洗浄ノ
ズル1bの噴出口1aから洗浄液を噴射しブラシ3aに
付着するパーティクルを剥離する。ウェハ12上に洗い
落されたパーティクルをリンスノズル2aの洗浄液でウ
ェハ12外に押し流す。
【0019】この洗浄装置は、前述の洗浄装置に比べブ
ラシヘッドを退避する必要がなく、洗浄水を連続的に供
給できるので、パーティクルの付着強さを助長する退避
による一時的に洗浄液の供給停止によるブラシの乾きが
なく、パーティクルが剥離し易いという利点がある。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、円筒状の
ブラシ内側に洗浄液を噴射する噴出口の複数を上下に並
べ配設する第1の洗浄ノズルと、ブラシの外側に洗浄液
を直接噴射するかあるいは被洗浄物を介して間接的に供
給する第2の洗浄ノズルを設けることによって、ブラシ
に付着するパーティクルをより完全に剥離除去し、被洗
浄物にパーティクルが再付着することなく清浄度の高め
ることができるという効果がある。また、ブラシに付着
するパーティクルは常に少なく維持できるので、ブラシ
の交換がより少なくて済むという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における洗浄装置の概要
を示す図である。
【図2】図1の洗浄装置の変形例を示す図である。
【図3】ウェハの洗浄処理枚数とウエハに再付着するパ
ーティクルの数との関係を示すグラフである。
【図4】本発明の関連技術における洗浄装置の概略を示
す図である。
【符号の説明】
1,1b,2 洗浄ノズル 1a 噴出口 2a リンスノズル 3 ブラシヘッド 3a ブラシ 4 洗浄ポット 5 ブラシ固定アーム 6a,6b 圧力調整器 7a,7b 圧力計 8 スピンチャック 9 旋回軸 10 洗浄ステージ 11 洗浄カップ 12 ウェハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B08B 3/02 B08B 3/02 B

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被洗浄物の表面を回転しながら擦り付着
    するパーティクルを剥離するスクライビング用の円筒状
    のブラシを端部に配設するブラシヘッドと、このブラシ
    ヘッドの前記ブラシの中空に挿入されるとともに前記ブ
    ラシの内側に向け洗浄液を噴射する噴出口が上下方向に
    複数もつ第1の洗浄ノズルと、前記ブラシヘッドが挿入
    される洗浄ポットと、この洗浄ポットに取付けられると
    ともに前記第1の洗浄ノズルにより前記ブラシの外側に
    押し出される前記パーティクルを他の洗浄液で洗い落す
    第2の洗浄ノズルとを備えることを特徴とする洗浄装
    置。
JP8074846A 1996-03-28 1996-03-28 洗浄装置 Expired - Lifetime JP2988366B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8074846A JP2988366B2 (ja) 1996-03-28 1996-03-28 洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8074846A JP2988366B2 (ja) 1996-03-28 1996-03-28 洗浄装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09266187A JPH09266187A (ja) 1997-10-07
JP2988366B2 true JP2988366B2 (ja) 1999-12-13

Family

ID=13559101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8074846A Expired - Lifetime JP2988366B2 (ja) 1996-03-28 1996-03-28 洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2988366B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6418584B1 (en) * 2000-05-24 2002-07-16 Speedfam-Ipec Corporation Apparatus and process for cleaning a work piece
US6461441B1 (en) * 2001-05-09 2002-10-08 Speedfam-Ipec Corporation Method of removing debris from cleaning pads in work piece cleaning equipment
KR100664815B1 (ko) * 2001-08-13 2007-01-04 동부일렉트로닉스 주식회사 폴리싱 패드 컨디셔너의 스트립의 건조방지장치
JP5643556B2 (ja) * 2009-07-10 2014-12-17 キヤノン株式会社 電子写真感光体用の円筒状基体のすすぎ洗浄方法および電子写真感光体の製造方法。
JP6885754B2 (ja) 2017-03-09 2021-06-16 株式会社Screenホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
CN111261553B (zh) * 2020-01-19 2024-03-26 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆清洗装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09266187A (ja) 1997-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6810548B2 (en) Cleaning apparatus
US6106635A (en) Washing method and washing apparatus
JPH08238463A (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
US6990704B2 (en) Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method
JP2000269178A (ja) エッチング除去方法および装置と洗浄方法および装置
US5904164A (en) Arrangement for treatment of wafer-shaped articles, particularly silicon wafers
JP4667687B2 (ja) 化学機械研磨またはプラズマ処理の後にウエハを洗浄するための方法およびシステム
JP2988366B2 (ja) 洗浄装置
WO1999046083A1 (fr) Dispositif de nettoyage pour dresseur correcteur de marbre
JPH10308374A (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
JP2004047714A (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
KR101017102B1 (ko) 습식 기판 세정 장치 및 그 세정 방법
CN210115294U (zh) 清洗装置
JPH11111652A (ja) ウェハー状ワーク洗浄方法並びに当該洗浄方法に用いる洗浄バスケット及び洗浄ハウジング
US6360756B1 (en) Wafer rinse tank for metal etching and method for using
JPH06260467A (ja) ウエハの洗浄装置
CN218677069U (zh) 一种晶圆清洗装置
KR20050047147A (ko) 웨이퍼 세정 장치
KR100858240B1 (ko) 기판 스핀 장치
JPH04213826A (ja) 半導体製造用ウェーハ洗浄装置
JP2003007668A (ja) 半導体ウェーハの洗浄装置及び洗浄方法
US20030070242A1 (en) Scrubbing assembly for wafer-cleaning device
JP2000164551A (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
KR100837533B1 (ko) 스핀 스크러버 브러시 세정 장치 및 그 방법
KR0132530B1 (ko) 캐치 컵

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990907