JP2998603B2 - チップのボンディング装置 - Google Patents
チップのボンディング装置Info
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- JP2998603B2 JP2998603B2 JP7210283A JP21028395A JP2998603B2 JP 2998603 B2 JP2998603 B2 JP 2998603B2 JP 7210283 A JP7210283 A JP 7210283A JP 21028395 A JP21028395 A JP 21028395A JP 2998603 B2 JP2998603 B2 JP 2998603B2
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- chip bonding
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ヒートブロックで基板
を加熱してチップをボンディングするチップのボンディ
ング装置に関するものである。
を加熱してチップをボンディングするチップのボンディ
ング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップを基板にボンディングする方法と
して、基板をヒートブロック上に載置して加熱し、この
基板にチップを搭載して共晶温度以上まで加熱する方法
が知られている。
して、基板をヒートブロック上に載置して加熱し、この
基板にチップを搭載して共晶温度以上まで加熱する方法
が知られている。
【０００３】図３は、従来のチップのボンディング装置
に用いられるヒートブロックの正面図である。ヒートブ
ロック１の内部には棒状のヒータ２が内蔵されている。
このヒートブロック１上に基板３を載置し、この基板３
に搭載されたチップ４を加熱することにより、チップ４
を基板３にボンディングする。
に用いられるヒートブロックの正面図である。ヒートブ
ロック１の内部には棒状のヒータ２が内蔵されている。
このヒートブロック１上に基板３を載置し、この基板３
に搭載されたチップ４を加熱することにより、チップ４
を基板３にボンディングする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】基板３に搭載されたす
べてのチップ４を一様にヌレ性よくボンディングするた
めには、基板３の全面が同一温度になるように基板３を
均一に加熱しなければならない。ところがヒートブロッ
ク１はその両端面５からかなりの熱を放熱するため、図
３中の温度分布Ａに示すように、ヒートブロック１の両
端部の温度は中央部よりも低くなり、その結果、両端部
のチップ４はヌレ性よく基板３にボンディングされにく
いという問題点があった。
べてのチップ４を一様にヌレ性よくボンディングするた
めには、基板３の全面が同一温度になるように基板３を
均一に加熱しなければならない。ところがヒートブロッ
ク１はその両端面５からかなりの熱を放熱するため、図
３中の温度分布Ａに示すように、ヒートブロック１の両
端部の温度は中央部よりも低くなり、その結果、両端部
のチップ４はヌレ性よく基板３にボンディングされにく
いという問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、基板の全面を均一に加熱
して、基板に搭載されたすべてのチップをヌレ性よくボ
ンディングできるチップのボンディング装置を提供する
ことを目的とする。
して、基板に搭載されたすべてのチップをヌレ性よくボ
ンディングできるチップのボンディング装置を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ヒ
ートブロックと、このヒートブロック上を基板を搬送す
る搬送手段と、このヒートブロック上にチップを搭載す
る搭載手段とを備えたボンディング装置であって、前記
ヒートブロックがその内部に多数個のヒータを有し、両
端部のヒータを中央部のヒータよりもヒートブロックの
上面に近づけて配置した。
ートブロックと、このヒートブロック上を基板を搬送す
る搬送手段と、このヒートブロック上にチップを搭載す
る搭載手段とを備えたボンディング装置であって、前記
ヒートブロックがその内部に多数個のヒータを有し、両
端部のヒータを中央部のヒータよりもヒートブロックの
上面に近づけて配置した。
【０００７】
【作用】上記構成において、ヒートブロックはその両端
面から放熱するが、両端部のヒータはヒートブロックの
上面に近づけて配置されているので、この放熱分は補償
され、ヒートブロックの温度分布は一様になって、基板
の全面を均一に加熱することができ、すべてのチップは
ヌレ性よくボンディングされる。
面から放熱するが、両端部のヒータはヒートブロックの
上面に近づけて配置されているので、この放熱分は補償
され、ヒートブロックの温度分布は一様になって、基板
の全面を均一に加熱することができ、すべてのチップは
ヌレ性よくボンディングされる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の一実施例のチップのボンディ
ング装置の斜視図、図２は同ヒートブロックの正面図で
ある。図１において、１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃはヒート
ブロックであって、３個並設されている。上流のヒート
ブロック１１Ａはプリヒート用、中央および下流のヒー
トブロック１１Ｂ，１１Ｃはメインヒート用である。１
２は基板であって、搬送手段としての搬送爪１３によ
り、ヒートブロック１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ上を搬送さ
れる。
説明する。図１は本発明の一実施例のチップのボンディ
ング装置の斜視図、図２は同ヒートブロックの正面図で
ある。図１において、１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃはヒート
ブロックであって、３個並設されている。上流のヒート
ブロック１１Ａはプリヒート用、中央および下流のヒー
トブロック１１Ｂ，１１Ｃはメインヒート用である。１
２は基板であって、搬送手段としての搬送爪１３によ
り、ヒートブロック１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ上を搬送さ
れる。
【０００９】中央のヒートブロック１１Ｂの側方にはウ
ェハ１４が設けられている。ウェハ１４はチップ１５を
備えている。またヒートブロック１１Ｂの他方の側方に
は金リボン１６の供給ユニット１７が設けられている。
１８は第１の移載ヘッドであって、ノズル１９を備えて
おり、図示しない移動テーブルに駆動されて水平移動
し、供給ユニット１７上の金リボン１６をノズル１９に
真空吸着してピックアップし、基板１２上に移載する。
２０は第２の移載ヘッドであって、ノズル２１を備えて
いる。この移載ヘッド２０は図示しない移動テーブルに
駆動されて水平移動し、ウェハ１４のチップ１５をノズ
ル２１の下端部に真空吸着してピックアップし、基板１
２上の金リボン１６上に移載する。
ェハ１４が設けられている。ウェハ１４はチップ１５を
備えている。またヒートブロック１１Ｂの他方の側方に
は金リボン１６の供給ユニット１７が設けられている。
１８は第１の移載ヘッドであって、ノズル１９を備えて
おり、図示しない移動テーブルに駆動されて水平移動
し、供給ユニット１７上の金リボン１６をノズル１９に
真空吸着してピックアップし、基板１２上に移載する。
２０は第２の移載ヘッドであって、ノズル２１を備えて
いる。この移載ヘッド２０は図示しない移動テーブルに
駆動されて水平移動し、ウェハ１４のチップ１５をノズ
ル２１の下端部に真空吸着してピックアップし、基板１
２上の金リボン１６上に移載する。
【００１０】図２において、ヒートブロック１１Ｃには
多数個のヒータ２２が内蔵されている。図示するよう
に、両端部のヒータ２２は、中央部のヒータ２２よりも
ヒートブロック１１Ｃの上面に近づけて配置されてい
る。したがってヒートブロック１１Ｃの上面は、その中
央部よりも両端部がより強く加熱されるが、ヒートブロ
ック１１Ｃはその両端面から放熱するので、結局、ヒー
トブロック１１Ｃの上面の温度分布は、図中Ｂで示すよ
うに一様になる。すなわち、両端部のヒータ２２をヒー
トブロック１１Ｃの上面に近づけて配置することによ
り、この放熱分は補償され、一様な温度分布Ｂが得られ
る。他のヒートブロック１１Ａ，１１Ｂも、このヒート
ブロック１１Ｃと同様の構成になっている。
多数個のヒータ２２が内蔵されている。図示するよう
に、両端部のヒータ２２は、中央部のヒータ２２よりも
ヒートブロック１１Ｃの上面に近づけて配置されてい
る。したがってヒートブロック１１Ｃの上面は、その中
央部よりも両端部がより強く加熱されるが、ヒートブロ
ック１１Ｃはその両端面から放熱するので、結局、ヒー
トブロック１１Ｃの上面の温度分布は、図中Ｂで示すよ
うに一様になる。すなわち、両端部のヒータ２２をヒー
トブロック１１Ｃの上面に近づけて配置することによ
り、この放熱分は補償され、一様な温度分布Ｂが得られ
る。他のヒートブロック１１Ａ，１１Ｂも、このヒート
ブロック１１Ｃと同様の構成になっている。
【００１１】次に全体の動作を説明する。図１におい
て、ヒートブロック１１Ａ上に載置さた基板１２は加熱
されるが、図２を参照して説明したようにヒートブロッ
ク１１Ａの温度分布は一様であるので、基板１２はその
全面を均一に加熱される。次いでこの基板は搬送爪１３
に押されて次のヒートブロック１１Ｂ上へ搬送される。
このヒートブロック１１Ｂ上の基板１２には、まず第１
の移載ヘッド１８により金リボン１６が移載され、次い
でこの金リボン１６上に第２の移載ヘッド２０によりチ
ップ１５が移載される。
て、ヒートブロック１１Ａ上に載置さた基板１２は加熱
されるが、図２を参照して説明したようにヒートブロッ
ク１１Ａの温度分布は一様であるので、基板１２はその
全面を均一に加熱される。次いでこの基板は搬送爪１３
に押されて次のヒートブロック１１Ｂ上へ搬送される。
このヒートブロック１１Ｂ上の基板１２には、まず第１
の移載ヘッド１８により金リボン１６が移載され、次い
でこの金リボン１６上に第２の移載ヘッド２０によりチ
ップ１５が移載される。
【００１２】次いでこの基板１２は搬送爪１３によりヒ
ートブロック１１Ｃ上へ搬送され、ヒートブロック１１
Ｃにより加熱される。これらのヒートブロック１１Ｂ，
１１Ｃ上でも、基板１２はその全面を均一に加熱される
ので、すべてのチップ１５はヌレ性よく基板１２にボン
ディングされる。ボンディングが終了した基板１２は、
ヒートブロック１１Ｃ上から次の工程へ送られる。
ートブロック１１Ｃ上へ搬送され、ヒートブロック１１
Ｃにより加熱される。これらのヒートブロック１１Ｂ，
１１Ｃ上でも、基板１２はその全面を均一に加熱される
ので、すべてのチップ１５はヌレ性よく基板１２にボン
ディングされる。ボンディングが終了した基板１２は、
ヒートブロック１１Ｃ上から次の工程へ送られる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、両端部のヒータをヒー
トブロックの上面に近づけて配置したことにより、ヒー
トブロックの両端面からの放熱分は補償され、ヒートブ
ロックの温度分布は一様になって、基板の全面を均一に
加熱することができ、すべてのチップをヌレ性よくボン
ディングできる。
トブロックの上面に近づけて配置したことにより、ヒー
トブロックの両端面からの放熱分は補償され、ヒートブ
ロックの温度分布は一様になって、基板の全面を均一に
加熱することができ、すべてのチップをヌレ性よくボン
ディングできる。
【図１】本発明の一実施例のチップのボンディング装置
の斜視図
の斜視図
【図２】本発明の一実施例のチップのボンディング装置
のヒートブロックの正面図
のヒートブロックの正面図
【図３】従来のチップのボンディング装置に用いられる
ヒートブロックの正面図
ヒートブロックの正面図
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ ヒートブロック １２ 基板 １３ 搬送爪 １４ ウェハ １５ チップ １６ 金リボン １８ 第１の移載ヘッド ２０ 第２の移載ヘッド ２２ ヒータ
Claims (1)
- 【請求項１】ヒートブロックと、このヒートブロック上
を基板を搬送する搬送手段と、このヒートブロック上に
チップを搭載する搭載手段とを備えたチップのボンディ
ング装置であって、前記ヒートブロックがその内部に多
数個のヒータを有し、両端部のヒータを中央部のヒータ
よりもヒートブロックの上面に近づけて配置したことを
特徴とするチップのボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7210283A JP2998603B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | チップのボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7210283A JP2998603B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | チップのボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964075A JPH0964075A (ja) | 1997-03-07 |
| JP2998603B2 true JP2998603B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=16586840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7210283A Expired - Fee Related JP2998603B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | チップのボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2998603B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101507144B1 (ko) * | 2014-02-17 | 2015-03-31 | 아메스산업(주) | 히팅 블록 |
| JP7010638B2 (ja) * | 2017-09-26 | 2022-01-26 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-08-18 JP JP7210283A patent/JP2998603B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0964075A (ja) | 1997-03-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |