JP3045573B2 - 電子部品、コンデンサおよび３端子ノイズフィルタの製造方法 - Google Patents
電子部品、コンデンサおよび３端子ノイズフィルタの製造方法Info
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、コンデンサ
および３端子ノイズフィルタの製造方法に関する。
および３端子ノイズフィルタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、２枚の誘電体箔と２枚の導電
体箔とを交互に重ね合わせてチューブラ型に巻き込み、
２枚の導電体箔には、その巻始め端または巻終り端にリ
ード線を接続したコンデンサが知られている。
体箔とを交互に重ね合わせてチューブラ型に巻き込み、
２枚の導電体箔には、その巻始め端または巻終り端にリ
ード線を接続したコンデンサが知られている。
【０００３】また、上記一方の導電体箔の巻始め端と巻
終り端との両方にリード線を接続し、該巻回された導電
体箔の有するインダクタンス成分と、２つの導電体箔の
間に形成された容量成分とにより、広い周波数帯域にわ
たって減衰特性を呈するノイズフィルタが知られてい
る。
終り端との両方にリード線を接続し、該巻回された導電
体箔の有するインダクタンス成分と、２つの導電体箔の
間に形成された容量成分とにより、広い周波数帯域にわ
たって減衰特性を呈するノイズフィルタが知られてい
る。
【０００４】上記コンデンサあるいはノイズフィルタを
製造する製造装置は、２本の誘電体箔を供給する２つの
リールと、２本のアルミ箔を供給する２つのリールと、
アルミ箔および誘電体箔を巻取る巻取軸心と、各リール
から巻取軸心まで誘電体箔あるいはアルミ箔を案内する
多数のガイドローラ等とを有している。
製造する製造装置は、２本の誘電体箔を供給する２つの
リールと、２本のアルミ箔を供給する２つのリールと、
アルミ箔および誘電体箔を巻取る巻取軸心と、各リール
から巻取軸心まで誘電体箔あるいはアルミ箔を案内する
多数のガイドローラ等とを有している。
【０００５】そして、この製造装置において、２枚の誘
電体箔と２枚のアルミ箔とを一定の張力をかけながら繰
り出し、これらが交互に重ね合わさるようにして、巻取
軸心で巻取ることにより上記コンデンサあるいはノイズ
フィルタを製造していた。
電体箔と２枚のアルミ箔とを一定の張力をかけながら繰
り出し、これらが交互に重ね合わさるようにして、巻取
軸心で巻取ることにより上記コンデンサあるいはノイズ
フィルタを製造していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の製造装置
はきわめて高価であった。また、誘電体箔あるいはアル
ミ箔を均一な硬さに巻くことは困難であり、不良品が多
く発生した。この結果、コンデンサあるいはノイズフィ
ルタの生産コストが高く、かつ生産性がよくないという
問題があった。
はきわめて高価であった。また、誘電体箔あるいはアル
ミ箔を均一な硬さに巻くことは困難であり、不良品が多
く発生した。この結果、コンデンサあるいはノイズフィ
ルタの生産コストが高く、かつ生産性がよくないという
問題があった。
【０００７】本発明は、高い生産性でもって製造するこ
とのできる高信頼性のコンデンサまたはノイズフィルタ
等の電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
とのできる高信頼性のコンデンサまたはノイズフィルタ
等の電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、薄い平板状の１枚の誘電体
基板から複数の電子部品を同時に製造する方法であっ
て、誘電体基板の一方表面における格子状に区切られた
複数の領域の各領域毎に、互いに平行な一対の渦巻状の
溝を形成し、上記基板を、導電性ペーストを有する容器
内に入れ、該容器の内圧を減圧して、上記領域毎に設け
られた平行な一対の渦巻状溝に導電性ペーストを充填
し、上記領域毎に平行な一対の渦巻状の溝が形成された
上記誘電体基板から、過剰な誘電体材料を除去し、上記
各領域における平行な渦巻状溝内には、十分な量の導電
性材料を残存させ、その導電材料を乾燥させて、上記平
行な渦巻状溝内に導電体を形成することにより互いに平
行な一対の渦巻状の導電体を形成し、それにより、上記
平行な渦巻状溝間に位置する誘電材料を介して上記平行
な一対の渦巻状溝間に静電容量が生じるようにされ、上
記誘電体基板を上記領域毎に分割して、それぞれが上記
平行な一対の渦巻状の導電体を有する複数の電子部品を
形成する、電子部品を製造する方法を要旨とする。
め、請求項１記載の発明は、薄い平板状の１枚の誘電体
基板から複数の電子部品を同時に製造する方法であっ
て、誘電体基板の一方表面における格子状に区切られた
複数の領域の各領域毎に、互いに平行な一対の渦巻状の
溝を形成し、上記基板を、導電性ペーストを有する容器
内に入れ、該容器の内圧を減圧して、上記領域毎に設け
られた平行な一対の渦巻状溝に導電性ペーストを充填
し、上記領域毎に平行な一対の渦巻状の溝が形成された
上記誘電体基板から、過剰な誘電体材料を除去し、上記
各領域における平行な渦巻状溝内には、十分な量の導電
性材料を残存させ、その導電材料を乾燥させて、上記平
行な渦巻状溝内に導電体を形成することにより互いに平
行な一対の渦巻状の導電体を形成し、それにより、上記
平行な渦巻状溝間に位置する誘電材料を介して上記平行
な一対の渦巻状溝間に静電容量が生じるようにされ、上
記誘電体基板を上記領域毎に分割して、それぞれが上記
平行な一対の渦巻状の導電体を有する複数の電子部品を
形成する、電子部品を製造する方法を要旨とする。
【０００９】請求項２記載の発明は、薄い平板状の１枚
の誘電体基板から複数のコンデンサを同時に製造する方
法であって、誘電体基板の一方表面における格子状に区
切られた複数の領域の各領域毎に、互いに平行な一対の
渦巻状の溝を形成し、上記基板を、導電性ペーストを有
する容器内に入れ、該容器の内圧を減圧して、上記領域
毎に設けられた平行な一対の渦巻状溝に導電性ペースト
を充填し、上記領域毎に平行な一対の渦巻状の溝が形成
された上記誘電体基板から、過剰な誘電体材料を除去
し、上記領域における平行な渦巻状溝内には、十分な量
の導電性材料を残存させ、その導電材料を乾燥させて、
上記平行な渦巻状溝内に導電体を形成することにより互
いに平行な一対の渦巻状の導電体を形成し、上記領域に
おける互いに離れた一対の平行な渦巻状の導電体のそれ
ぞれの一方端部にピンを接続し、上記誘電体基板を上記
領域毎に分割して、複数のコンデンサチップを形成し、
各コンデンサチップにおいて、上記互いに離れた一対の
平行な渦巻状の導電体は、その間に介在する誘電体を介
して静電結合される、コンデンサを製造する方法を要旨
とする。請求項３記載の発明は、薄い平板状の１枚の誘
電体基板から複数の３端子ノイズフィルタを同時に製造
する方法であって、誘電体基板の一方表面における格子
状に区切られた複数の領域の各領域毎に、互いに平行な
一対の渦巻状の溝を形成し、上記基板を、導電性ペース
トを有する容器内に入れ、該容器の内圧を減圧して、上
記領域毎に設けられた平行な一対の渦巻状溝に導電性ペ
ーストを充填し、上記領域毎に平行な一対の渦巻状の溝
が形成された上記誘電体基板から、過剰な誘電体材料を
除去し、上記領域における平行な渦巻状溝内には、十分
な量の導電性材料を残存させ、その導電材料を乾燥させ
て、上記平行な渦巻状溝内に導電体を形成することによ
り互いに平行な一対の渦巻状の導電体を形成し、上記領
域における互いに離れた一対の平行な渦巻状の導電体の
一方の両端部に第１及び第２のピンを接続し、他方の一
方端部に第３のピンを接続し、 上記誘電体基板を上記領
域毎に分割して、複数のフィルタチップを形成し、各フ
ィルタチップにおいて、上記第１及び第２のピンを入力
端子として用い、上記第３のピンを接地端子として用い
るとき、上記誘電体は第１のインダクタとして機能し、
上記他方の導電体は第２のインダクタとして機能し、上
記互いに離れた一対の平行な渦巻状の導電体は、その間
に介在する誘電体を介して静電結合される、３端子ノイ
ズフィルタを製造する方法を要旨とする。
の誘電体基板から複数のコンデンサを同時に製造する方
法であって、誘電体基板の一方表面における格子状に区
切られた複数の領域の各領域毎に、互いに平行な一対の
渦巻状の溝を形成し、上記基板を、導電性ペーストを有
する容器内に入れ、該容器の内圧を減圧して、上記領域
毎に設けられた平行な一対の渦巻状溝に導電性ペースト
を充填し、上記領域毎に平行な一対の渦巻状の溝が形成
された上記誘電体基板から、過剰な誘電体材料を除去
し、上記領域における平行な渦巻状溝内には、十分な量
の導電性材料を残存させ、その導電材料を乾燥させて、
上記平行な渦巻状溝内に導電体を形成することにより互
いに平行な一対の渦巻状の導電体を形成し、上記領域に
おける互いに離れた一対の平行な渦巻状の導電体のそれ
ぞれの一方端部にピンを接続し、上記誘電体基板を上記
領域毎に分割して、複数のコンデンサチップを形成し、
各コンデンサチップにおいて、上記互いに離れた一対の
平行な渦巻状の導電体は、その間に介在する誘電体を介
して静電結合される、コンデンサを製造する方法を要旨
とする。請求項３記載の発明は、薄い平板状の１枚の誘
電体基板から複数の３端子ノイズフィルタを同時に製造
する方法であって、誘電体基板の一方表面における格子
状に区切られた複数の領域の各領域毎に、互いに平行な
一対の渦巻状の溝を形成し、上記基板を、導電性ペース
トを有する容器内に入れ、該容器の内圧を減圧して、上
記領域毎に設けられた平行な一対の渦巻状溝に導電性ペ
ーストを充填し、上記領域毎に平行な一対の渦巻状の溝
が形成された上記誘電体基板から、過剰な誘電体材料を
除去し、上記領域における平行な渦巻状溝内には、十分
な量の導電性材料を残存させ、その導電材料を乾燥させ
て、上記平行な渦巻状溝内に導電体を形成することによ
り互いに平行な一対の渦巻状の導電体を形成し、上記領
域における互いに離れた一対の平行な渦巻状の導電体の
一方の両端部に第１及び第２のピンを接続し、他方の一
方端部に第３のピンを接続し、 上記誘電体基板を上記領
域毎に分割して、複数のフィルタチップを形成し、各フ
ィルタチップにおいて、上記第１及び第２のピンを入力
端子として用い、上記第３のピンを接地端子として用い
るとき、上記誘電体は第１のインダクタとして機能し、
上記他方の導電体は第２のインダクタとして機能し、上
記互いに離れた一対の平行な渦巻状の導電体は、その間
に介在する誘電体を介して静電結合される、３端子ノイ
ズフィルタを製造する方法を要旨とする。
【００１０】
【作用および発明の効果】本発明によれば、電子部品
は、平行な２本の渦巻状の溝が設けられた誘電体基板
と、該溝内に減圧注入により形成された導電体とから構
成されるので、構成がきわめて簡単である。
は、平行な２本の渦巻状の溝が設けられた誘電体基板
と、該溝内に減圧注入により形成された導電体とから構
成されるので、構成がきわめて簡単である。
【００１１】該電子部品の平行な２本の導電体にリード
線を接続すれば、コンデンサが得られ、また、一方の導
電体の巻始め端と巻終り端にリード線を接続し、他方の
導電体の巻始め端あるいは巻終り端にリード線を接続す
れば、一方の導電体が有するインダクタンス成分と、一
方の導電体と他方の導電体との間に形成された容量成分
とにより広い周波数帯域にわたって優れた減衰特性を有
する３端子ノイズフィルタが得られる。上記他方の導電
体の巻始め端および巻終り端の双方にリード線を接続す
れば、４端子ノイズフィルタが得られる。
線を接続すれば、コンデンサが得られ、また、一方の導
電体の巻始め端と巻終り端にリード線を接続し、他方の
導電体の巻始め端あるいは巻終り端にリード線を接続す
れば、一方の導電体が有するインダクタンス成分と、一
方の導電体と他方の導電体との間に形成された容量成分
とにより広い周波数帯域にわたって優れた減衰特性を有
する３端子ノイズフィルタが得られる。上記他方の導電
体の巻始め端および巻終り端の双方にリード線を接続す
れば、４端子ノイズフィルタが得られる。
【００１２】本発明によれば、複数個のコンデンサある
いはノイズフィルタとなる電子部品を有する集合体を生
産できるので、生産効率を向上することができる。ま
た、複数のチップに対して、一括して電気的特性を調べ
る検査を行えば、短時間で検査を行うことができ、検査
の効率が向上する。
いはノイズフィルタとなる電子部品を有する集合体を生
産できるので、生産効率を向上することができる。ま
た、複数のチップに対して、一括して電気的特性を調べ
る検査を行えば、短時間で検査を行うことができ、検査
の効率が向上する。
【００１３】更に、チップに分割することなく包装して
出荷することにより、包装の手間を省くことができる。
本発明によれば、誘電体基板に平行な２本の渦巻状の溝
を形成し、ペースト状の導電体を収納した減圧容器内に
誘電体基板を浸して、溝内に前記導電体を注入し、誘電
体基板を表面研磨して、溝の内部以外の導電体を除去す
ることにより、コンデンサあるいはノイズフィルタとな
る電子部品を製造することができる。この製造工程は完
全に自動化することができ、かつ製造に要する時間は短
時間であるので、高信頼性の電子部品を大量に生産する
ことができる。この結果、コンデンサあるいはノイズフ
ィルタを高い生産効率で製造することができるようにな
る。
出荷することにより、包装の手間を省くことができる。
本発明によれば、誘電体基板に平行な２本の渦巻状の溝
を形成し、ペースト状の導電体を収納した減圧容器内に
誘電体基板を浸して、溝内に前記導電体を注入し、誘電
体基板を表面研磨して、溝の内部以外の導電体を除去す
ることにより、コンデンサあるいはノイズフィルタとな
る電子部品を製造することができる。この製造工程は完
全に自動化することができ、かつ製造に要する時間は短
時間であるので、高信頼性の電子部品を大量に生産する
ことができる。この結果、コンデンサあるいはノイズフ
ィルタを高い生産効率で製造することができるようにな
る。
【００１４】
【実施例】図１は、本発明の第１の実施例のコンデンサ
集合体を示す斜視図である。図２は、図１に示す溝の断
面図である。図１に示すように、コンデンサ集合体１は
複数のチップ２からなり、切れ目３で各チップ２に分割
することができる。コンデンサ集合体１は誘電体基板４
に形成される。誘電体としては、例えばポリエステルが
用いられる。
集合体を示す斜視図である。図２は、図１に示す溝の断
面図である。図１に示すように、コンデンサ集合体１は
複数のチップ２からなり、切れ目３で各チップ２に分割
することができる。コンデンサ集合体１は誘電体基板４
に形成される。誘電体としては、例えばポリエステルが
用いられる。
【００１５】誘電体基板４の１つの面には各チップ２毎
に、図１および図２（ａ）に示すように、平行な２本の
渦巻状の溝５，６が設けられる。溝５，６には、導電体
７，８が形成される。導電体７，８の材料としては例え
ば銅が用いられる。溝５，６は、図２（ａ）に示すよう
に、貫通していなくてもよいが、導電体として用いられ
る銅ペーストが短時間で溝５，６に入るようにするため
に、図２（ｂ）に示すように、貫通させてもよい。貫通
部分は溝全体であってもよく、一部であってもよい。
に、図１および図２（ａ）に示すように、平行な２本の
渦巻状の溝５，６が設けられる。溝５，６には、導電体
７，８が形成される。導電体７，８の材料としては例え
ば銅が用いられる。溝５，６は、図２（ａ）に示すよう
に、貫通していなくてもよいが、導電体として用いられ
る銅ペーストが短時間で溝５，６に入るようにするため
に、図２（ｂ）に示すように、貫通させてもよい。貫通
部分は溝全体であってもよく、一部であってもよい。
【００１６】導電体７の端部にはピン９が接続され、導
電体８の端部にはピン１０が接続される。導電体７，８
は、溝５，６の間に位置する壁体１１を挟んで互いに対
向する。この結果、導電体７，８は互いに静電容量Ｃで
容量結合する。従って、誘電体基板４として誘電率の高
い材料を用いることにより、静電容量Ｃの値を必要に応
じて、大きな値に設定することができる。
電体８の端部にはピン１０が接続される。導電体７，８
は、溝５，６の間に位置する壁体１１を挟んで互いに対
向する。この結果、導電体７，８は互いに静電容量Ｃで
容量結合する。従って、誘電体基板４として誘電率の高
い材料を用いることにより、静電容量Ｃの値を必要に応
じて、大きな値に設定することができる。
【００１７】図３は、図１に示すコンデンサ集合体１の
製造方法を工程順に示す断面図である。次に、製造方法
について説明する。まず、図３（ａ）に示す誘電体基板
４の各チップ領域に、図３（ｂ）に示す溝５，６が形成
される。溝５，６は誘電体基板４を切削して形成しても
よく、また、写真製版技術を用いてパターン露光および
現像を行って形成してもよい。更には、溝５，６のパタ
ーンを有する鋳型に合成樹脂を射出成形することにより
形成してもよい。
製造方法を工程順に示す断面図である。次に、製造方法
について説明する。まず、図３（ａ）に示す誘電体基板
４の各チップ領域に、図３（ｂ）に示す溝５，６が形成
される。溝５，６は誘電体基板４を切削して形成しても
よく、また、写真製版技術を用いてパターン露光および
現像を行って形成してもよい。更には、溝５，６のパタ
ーンを有する鋳型に合成樹脂を射出成形することにより
形成してもよい。
【００１８】次に、溝５，６が形成された誘電体基板４
を銅ペーストが収納された減圧釜に入れ、誘電体基板４
を銅ペーストに浸す。この結果、図３（ｃ）に示すよう
に溝５，６は銅ペースト１２で充填される。次に、誘電
体基板４を銅ペーストから取り出す。このとき、誘電体
基板４の表面には銅ペーストが付着している。次に、銅
ペーストを乾燥固化させて、溝５，６内に導電体７，８
を形成させる。
を銅ペーストが収納された減圧釜に入れ、誘電体基板４
を銅ペーストに浸す。この結果、図３（ｃ）に示すよう
に溝５，６は銅ペースト１２で充填される。次に、誘電
体基板４を銅ペーストから取り出す。このとき、誘電体
基板４の表面には銅ペーストが付着している。次に、銅
ペーストを乾燥固化させて、溝５，６内に導電体７，８
を形成させる。
【００１９】次に、誘電体基板４の表面が研磨される。
この結果、図３（ｄ）に示すように、誘電体基板４の表
面に付着した銅ペーストの固化物は除去される。研磨に
は、例えば、自動研磨機が用いられる。次に、図３
（ｅ）に示すように、誘電体基板４および導電体７，８
上に絶縁保護膜１３を形成する。次に、導電体７，８の
端部上の絶縁保護膜１３に孔をあけ、ピン９，１０を取
り付ける。
この結果、図３（ｄ）に示すように、誘電体基板４の表
面に付着した銅ペーストの固化物は除去される。研磨に
は、例えば、自動研磨機が用いられる。次に、図３
（ｅ）に示すように、誘電体基板４および導電体７，８
上に絶縁保護膜１３を形成する。次に、導電体７，８の
端部上の絶縁保護膜１３に孔をあけ、ピン９，１０を取
り付ける。
【００２０】次に、製造後の工程および使用方法につい
て説明する。まず、図３に示す製造方法により製造され
たコンデンサ集合体１の電気的特性の検査を行なう。コ
ンデンサ集合体１の表面には、図４に示すように、縦横
に等間隔でピン９，１０が出ているので、全てのピン
９，１０に対応した位置に検査針が設けられた検査装置
を用いれば、コンデンサ集合体１の検査を一括して行う
ことができる。
て説明する。まず、図３に示す製造方法により製造され
たコンデンサ集合体１の電気的特性の検査を行なう。コ
ンデンサ集合体１の表面には、図４に示すように、縦横
に等間隔でピン９，１０が出ているので、全てのピン
９，１０に対応した位置に検査針が設けられた検査装置
を用いれば、コンデンサ集合体１の検査を一括して行う
ことができる。
【００２１】次に、コンデンサ集合体１を分割すること
なく、そのまま包装して出荷する。コンデンサ集合体１
は、使用されるとき、切れ目３で個々に分割される。以
上のように、本実施例のコンデンサは、平行な２本の渦
巻状の溝５，６が設けられた誘電体基板４と、該溝５，
６内に減圧注入により形成された導電体７，８とから構
成されるので、構成がきわめて簡単である。
なく、そのまま包装して出荷する。コンデンサ集合体１
は、使用されるとき、切れ目３で個々に分割される。以
上のように、本実施例のコンデンサは、平行な２本の渦
巻状の溝５，６が設けられた誘電体基板４と、該溝５，
６内に減圧注入により形成された導電体７，８とから構
成されるので、構成がきわめて簡単である。
【００２２】本実施例のコンデンサは大量に生産できる
ので、生産効率を向上することができる。例えば、４０
ｃｍ×４０ｃｍの誘電体基板４から５ｍｍ×１０ｍｍの
チップを３２００個製造することができる。この製造工
程は完全に自動化することができ、コンデンサを大量に
生産することができる。この結果、高信頼性のコンデン
サを高い生産効率で製造することができるようになる。
ので、生産効率を向上することができる。例えば、４０
ｃｍ×４０ｃｍの誘電体基板４から５ｍｍ×１０ｍｍの
チップを３２００個製造することができる。この製造工
程は完全に自動化することができ、コンデンサを大量に
生産することができる。この結果、高信頼性のコンデン
サを高い生産効率で製造することができるようになる。
【００２３】また、チップの電気的特性の検査は、基板
全体に対して一括して実施することができるので、短時
間で検査することができる。更に、チップに分割するこ
となく包装して出荷することにより、包装の手間を省く
ことができる。
全体に対して一括して実施することができるので、短時
間で検査することができる。更に、チップに分割するこ
となく包装して出荷することにより、包装の手間を省く
ことができる。
【００２４】図５は、本発明の第２の実施例を示す説明
図である。第１の実施例では、各チップ２にコンデンサ
を形成したが、図５に示すように、一方の導電体７１の
片方の端部にピン９１を接続し、他方の導電体８１の両
端にピン１０１および１１１を接続すると、３端子ノイ
ズフィルタを得ることができる。
図である。第１の実施例では、各チップ２にコンデンサ
を形成したが、図５に示すように、一方の導電体７１の
片方の端部にピン９１を接続し、他方の導電体８１の両
端にピン１０１および１１１を接続すると、３端子ノイ
ズフィルタを得ることができる。
【００２５】図６は、図５に示す３端子ノイズフィルタ
の等価回路図である。この実施例では、ピン１０１，１
１１を入力端子として用い、ピン９１を接地端子として
用いる。入力端子に接続された導電体８１は、第１のイ
ンダクタＬ１として機能し、接地端子に接続された導電
体７１は、第２のインダクタＬ２として機能する。
の等価回路図である。この実施例では、ピン１０１，１
１１を入力端子として用い、ピン９１を接地端子として
用いる。入力端子に接続された導電体８１は、第１のイ
ンダクタＬ１として機能し、接地端子に接続された導電
体７１は、第２のインダクタＬ２として機能する。
【００２６】また、導電体７１，８１はその間に位置す
る壁体１２１を挟んで互いに対向するので、導電体７
１，８１は静電容量Ｃで容量結合する。この結果、図５
に示すチップ２は３端子型のＬＣノイズフィルタとして
機能する。本実施例のノイズフィルタも、図３に示す製
造方法により製造することができ、また、製造後から使
用されるまでの段階も、第１実施例と同様である。
る壁体１２１を挟んで互いに対向するので、導電体７
１，８１は静電容量Ｃで容量結合する。この結果、図５
に示すチップ２は３端子型のＬＣノイズフィルタとして
機能する。本実施例のノイズフィルタも、図３に示す製
造方法により製造することができ、また、製造後から使
用されるまでの段階も、第１実施例と同様である。
【００２７】従って、第１実施例と同様に、高信頼性の
ノイズフィルタを高い生産性でもって、製造することが
できる。尚、第２の実施例では、３端子型のノイズフィ
ルタについて説明したが、端子の個数は４つでもよく、
何等限定されるものではない。
ノイズフィルタを高い生産性でもって、製造することが
できる。尚、第２の実施例では、３端子型のノイズフィ
ルタについて説明したが、端子の個数は４つでもよく、
何等限定されるものではない。
【図１】本発明の第１の実施例のコンデンサ集合体を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１に示す溝の断面図である。
【図３】図１に示すコンデンサ集合体の製造方法を工程
順に示す断面図である。
順に示す断面図である。
【図４】コンデンサ集合体の電気的特性検査の状態を示
す説明図である。
す説明図である。
【図５】本発明の第２の実施例を示す説明図である。
【図６】図５に示す３端子ノイズフィルタの等価回路図
である。
である。
１…コンデンサ集合体、２…チップ、４…誘電体基板、
５，６…溝、７，８，７１，８１…導電体、９，１０，
９１，１０１，１１１…ピン
５，６…溝、７，８，７１，８１…導電体、９，１０，
９１，１０１，１１１…ピン
Claims (3)
- 【請求項１】 薄い平板状の１枚の誘電体基板から複数
の電子部品を同時に製造する方法であって、 誘電体基板の一方表面における格子状に区切られた複数
の領域の各領域毎に、互いに平行な一対の渦巻状の溝を
形成し、 上記基板を、導電性ペーストを有する容器内に入れ、該
容器の内圧を減圧して、上記領域毎に設けられた平行な
一対の渦巻状溝に導電性ペーストを充填し、 上記領域毎に平行な一対の渦巻状の溝が形成された上記
誘電体基板から、過剰な誘電体材料を除去し、上記各領
域における平行な渦巻状溝内には、十分な量の導電性材
料を残存させ、その導電材料を乾燥させて、上記平行な
渦巻状溝内に導電体を形成することにより互いに平行な
一対の渦巻状の導電体を形成し、それにより、上記平行
な渦巻状溝間に位置する誘電材料を介して上記平行な一
対の渦巻状溝間に静電容量が生じるようにされ、 上記誘電体基板を上記領域毎に分割して、それぞれが上
記平行な一対の渦巻状の導電体を有する複数の電子部品
を形成する、 電子部品を製造する方法。 - 【請求項２】 薄い平板状の１枚の誘電体基板から複数
のコンデンサを同時に製造する方法であって、 誘電体基板の一方表面における格子状に区切られた複数
の領域の各領域毎に、互いに平行な一対の渦巻状の溝を
形成し、 上記基板を、導電性ペーストを有する容器内に入れ、該
容器の内圧を減圧して、上記領域毎に設けられた平行な
一対の渦巻状溝に導電性ペーストを充填し、 上記領域毎に平行な一対の渦巻状の溝が形成された上記
誘電体基板から、過剰な誘電体材料を除去し、上記領域
における平行な渦巻状溝内には、十分な量の導電性材料
を残存させ、その導電材料を乾燥させて、上記平行な渦
巻状溝内に導電体を形成することにより互いに平行な一
対の渦巻状の導電体を形成し、 上記領域における互いに離れた一対の平行な渦巻状の導
電体のそれぞれの一方端部にピンを接続し、 上記誘電体基板を上記領域毎に分割して、複数のコンデ
ンサチップを形成し、 各コンデンサチップにおいて、上
記互いに離れた一対の平行な渦巻状の導電体は、その間
に介在する誘電体を介して静電結合される、 コンデンサを製造する方法。 - 【請求項３】 薄い平板状の１枚の誘電体基板から複数
の３端子ノイズフィルタを同時に製造する方法であっ
て、 誘電体基板の一方表面における格子状に区切られた複数
の領域の各領域毎に、互いに平行な一対の渦巻状の溝を
形成し、 上記基板を、導電性ペーストを有する容器内に入れ、該
容器の内圧を減圧して、上記領域毎に設けられた平行な
一対の渦巻状溝に導電性ペーストを充填し、 上記領域毎に平行な一対の渦巻状の溝が形成された上記
誘電体基板から、過剰な誘電体材料を除去し、上記領域
における平行な渦巻状溝内には、十分な量の導電性材料
を残存させ、その導電材料を乾燥させて、上記平行な渦
巻状溝内に導電体を形成することにより互いに平行な一
対の渦巻状の導電体を形成し、 上記領域における互いに離れた一対の平行な渦巻状の導
電体の一方の両端部に第１及び第２のピンを接続し、他
方の一方端部に第３のピンを接続し、 上記誘電体基板を上記領域毎に分割して、複数のフィル
タチップを形成し、各フィルタチップにおいて、上記第
１及び第２のピンを入力端子として用い、上記第３のピ
ンを接地端子として用いるとき、上記誘電体は第１のイ
ンダクタとして機能し、上記他方の導電体は第２のイン
ダクタとして機能し、上記互いに離れた一対の平行な渦
巻状の導電体は、その間に介在する誘電体を介して静電
結合される、 ３端子ノイズフィルタを製造する方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3206949A JP3045573B2 (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 電子部品、コンデンサおよび３端子ノイズフィルタの製造方法 |
| DE4223937A DE4223937B4 (de) | 1991-08-19 | 1992-07-21 | Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung von elektrischen Bauelementen mit einem dielektrischen Substrat, insbesondere von chipförmigen Kondensatoren |
| GB9217457A GB2260024B (en) | 1991-08-19 | 1992-08-17 | Electrical components and methods of manufacturing the same |
| US08/160,443 US5391392A (en) | 1991-08-19 | 1993-12-01 | Method for manufacturing electrical components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3206949A JP3045573B2 (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 電子部品、コンデンサおよび３端子ノイズフィルタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547600A JPH0547600A (ja) | 1993-02-26 |
| JP3045573B2 true JP3045573B2 (ja) | 2000-05-29 |
Family
ID=16531694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3206949A Expired - Fee Related JP3045573B2 (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 電子部品、コンデンサおよび３端子ノイズフィルタの製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5391392A (ja) |
| JP (1) | JP3045573B2 (ja) |
| DE (1) | DE4223937B4 (ja) |
| GB (1) | GB2260024B (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| US5500552A (en) * | 1993-07-26 | 1996-03-19 | T.I.F. Co., Ltd. | LC element, semiconductor device and LC element manufacturing method |
| US6005281A (en) * | 1997-05-07 | 1999-12-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Apparatus for the non-contact manipulation of a semiconductor die |
| JP4752879B2 (ja) * | 2008-07-04 | 2011-08-17 | パナソニック電工株式会社 | 平面コイル |
| JP6372465B2 (ja) * | 2015-10-09 | 2018-08-15 | 株式会社村田製作所 | 接続素子、および実装用素子 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB570877A (en) * | 1943-08-30 | 1945-07-26 | John Adolph Sargrove | Improvements in and relating to methods of manufacturing electrical apparatus such as electronic communication apparatus and the like |
| US2961351A (en) * | 1952-12-06 | 1960-11-22 | Westinghouse Electric Corp | Coated arc welding electrode wire |
| FR1181724A (fr) * | 1957-08-28 | 1959-06-18 | Europ De Revetement Chimique S | Perfectionnements aux procédés de fabrication de circuits électriques |
| GB878205A (en) * | 1960-01-06 | 1961-09-27 | London Electrical Mfg Company | Electrical capacitors |
| GB1321439A (en) * | 1969-07-16 | 1973-06-27 | Fiat Spa | Electrical inductive/capacitive component |
| NL7413380A (nl) * | 1974-10-11 | 1976-04-13 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van vaste-stof- -condensatoren. |
| DE7635588U1 (de) * | 1976-11-11 | 1978-02-02 | Gebrueder Junghans Gmbh, 7230 Schramberg | Kondensatoranordnung |
| GB2069240A (en) * | 1980-02-06 | 1981-08-19 | Draloric Electronic | An electrical capacitor |
| GB2124037B (en) * | 1982-07-19 | 1986-02-26 | Gen Electric Co Plc | Methods of forming patterns on substrates |
| US4453199A (en) * | 1983-06-17 | 1984-06-05 | Avx Corporation | Low cost thin film capacitor |
| FR2559292A1 (fr) * | 1984-02-03 | 1985-08-09 | Commissariat Energie Atomique | Bobinage pour tete magnetique d'enregistrement en couche mince et son procede de realisation |
| FR2598032B1 (fr) * | 1986-04-28 | 1991-08-09 | Burr Brown Corp | Circuit integre hybride pour amplificateur d'isolation |
| US4752999A (en) * | 1987-09-04 | 1988-06-28 | Sills Jr Jerome C | Spherical transformer |
| US5111169A (en) * | 1989-03-23 | 1992-05-05 | Takeshi Ikeda | Lc noise filter |
-
1991
- 1991-08-19 JP JP3206949A patent/JP3045573B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-07-21 DE DE4223937A patent/DE4223937B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-08-17 GB GB9217457A patent/GB2260024B/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-12-01 US US08/160,443 patent/US5391392A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4223937B4 (de) | 2006-08-10 |
| US5391392A (en) | 1995-02-21 |
| JPH0547600A (ja) | 1993-02-26 |
| GB2260024A (en) | 1993-03-31 |
| GB9217457D0 (en) | 1992-09-30 |
| DE4223937A1 (de) | 1993-02-25 |
| GB2260024B (en) | 1995-12-06 |
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