JP3100689B2 - プリント配線板の電子部品搭載用凹部の形成方法 - Google Patents
プリント配線板の電子部品搭載用凹部の形成方法Info
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の電子部
品搭載用凹部の形成方法に関するものである。
品搭載用凹部の形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣチップは一般にデュアルイン
ラインパッケージ等のパッケージに収容されてプリント
配線板に搭載されていた。パッケージのプリント配線板
上への搭載方法としてはパッケージに設けられた多数の
リード（ピン）をプリント配線板のスルーホールに挿
入、半田付けする方法、あるいはフラットパッケージの
ようにリードをプリント配線板のスルーホールに挿入せ
ずに導体パターンのパッド部に直接半田付けする方法等
がある。そして、機器の小型化を図るための薄型化や実
装密度の向上のため、プリント配線板に凹部を形成して
そのなかにＩＣチップやＩＣパッケージに内蔵されたＩ
Ｃの作動条件を設定するコンデンサ、抵抗等の外付用の
チップ部品を配置する方法も行われている。
ラインパッケージ等のパッケージに収容されてプリント
配線板に搭載されていた。パッケージのプリント配線板
上への搭載方法としてはパッケージに設けられた多数の
リード（ピン）をプリント配線板のスルーホールに挿
入、半田付けする方法、あるいはフラットパッケージの
ようにリードをプリント配線板のスルーホールに挿入せ
ずに導体パターンのパッド部に直接半田付けする方法等
がある。そして、機器の小型化を図るための薄型化や実
装密度の向上のため、プリント配線板に凹部を形成して
そのなかにＩＣチップやＩＣパッケージに内蔵されたＩ
Ｃの作動条件を設定するコンデンサ、抵抗等の外付用の
チップ部品を配置する方法も行われている。
【０００３】従来、ＩＣチップ等の電子部品搭載用の凹
部は図４に示す手順で形成されていた。すなわち、基材
２１の両面に銅箔２２が積層された基板２３にまずスル
ーホール用の穴２４をあけ（図４（ｂ））、次に所定の
箇所を座ぐって（抉って）凹部２５を形成するとともに
ホーニング処理を行った後（図４（ｃ））、少なくとも
無電解メッキを含むメッキ処理及びパターン形成を行う
（図４（ｄ））。
部は図４に示す手順で形成されていた。すなわち、基材
２１の両面に銅箔２２が積層された基板２３にまずスル
ーホール用の穴２４をあけ（図４（ｂ））、次に所定の
箇所を座ぐって（抉って）凹部２５を形成するとともに
ホーニング処理を行った後（図４（ｃ））、少なくとも
無電解メッキを含むメッキ処理及びパターン形成を行う
（図４（ｄ））。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の方法
では無電解メッキ処理が施される凹部２５の表面はホー
ニング処理による凹凸のみが存在するため、凹部２５に
形成されるメッキ層２６と基材２１との密着性が劣り、
凹部２５に電子部品を搭載する際にメッキ層２６が基材
２１から剥離する場合があり、プリント配線板の信頼性
が低いという問題がある。凹部２５の表面にアディティ
ブプリント配線板用の無電解メッキ用接着剤を塗布して
接着層を形成するとともに、その表面を粗化してメッキ
層２６との密着性を高めることも考えられるが、凹部２
５が形成された後に凹部２５の表面にのみ所定の厚さで
接着剤を塗布する作業は非常に困難であり、製造ライン
で実施すると作業能率を大幅に低下させることになる。
では無電解メッキ処理が施される凹部２５の表面はホー
ニング処理による凹凸のみが存在するため、凹部２５に
形成されるメッキ層２６と基材２１との密着性が劣り、
凹部２５に電子部品を搭載する際にメッキ層２６が基材
２１から剥離する場合があり、プリント配線板の信頼性
が低いという問題がある。凹部２５の表面にアディティ
ブプリント配線板用の無電解メッキ用接着剤を塗布して
接着層を形成するとともに、その表面を粗化してメッキ
層２６との密着性を高めることも考えられるが、凹部２
５が形成された後に凹部２５の表面にのみ所定の厚さで
接着剤を塗布する作業は非常に困難であり、製造ライン
で実施すると作業能率を大幅に低下させることになる。
【０００５】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的は電子部品が搭載される凹部内に
形成されるメッキ層との密着性が良好で電子部品を搭載
した状態におけるメッキ層の剥離を確実に防止でき、プ
リント配線板の信頼性を高めることができるプリント配
線板の電子部品搭載用凹部の形成方法を提供することに
ある。
のであって、その目的は電子部品が搭載される凹部内に
形成されるメッキ層との密着性が良好で電子部品を搭載
した状態におけるメッキ層の剥離を確実に防止でき、プ
リント配線板の信頼性を高めることができるプリント配
線板の電子部品搭載用凹部の形成方法を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め本発明においては、基材表面の少なくとも凹部が形成
される部分に無電解メッキ用接着剤を塗布して接着層を
形成した後、凹部を形成すべき所定の箇所を除いた部分
に少なくともその表面部分に前記接着剤が塗布された絶
縁材層を形成し、次に前記接着層及び絶縁材層の表面を
粗化した後、無電解メッキを行うようにした。
め本発明においては、基材表面の少なくとも凹部が形成
される部分に無電解メッキ用接着剤を塗布して接着層を
形成した後、凹部を形成すべき所定の箇所を除いた部分
に少なくともその表面部分に前記接着剤が塗布された絶
縁材層を形成し、次に前記接着層及び絶縁材層の表面を
粗化した後、無電解メッキを行うようにした。
【０００７】
【作用】基材表面の少なくとも凹部が形成される部分に
接着剤が塗布されて接着層が形成された後、凹部を形成
すべき所定の箇所を除いた部分に絶縁材層が形成され
る。絶縁材層は全体が接着剤で形成されるか、プリプレ
グを積層するとともにその表面部分に前記接着剤が塗布
されて形成される。次に前記接着層及び絶縁材層の表面
が粗化された後、無電解メッキが行われる。メッキ層は
基材表面に直接形成されるのではなく、アンカー効果の
大きな表面が粗化された接着層上に形成されるため密着
性が向上する。
接着剤が塗布されて接着層が形成された後、凹部を形成
すべき所定の箇所を除いた部分に絶縁材層が形成され
る。絶縁材層は全体が接着剤で形成されるか、プリプレ
グを積層するとともにその表面部分に前記接着剤が塗布
されて形成される。次に前記接着層及び絶縁材層の表面
が粗化された後、無電解メッキが行われる。メッキ層は
基材表面に直接形成されるのではなく、アンカー効果の
大きな表面が粗化された接着層上に形成されるため密着
性が向上する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１〜
図３に従って説明する。ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（油化シェル製、商品名：Ｅ−１００１）４０重量部
と、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製、商品名：Ｅ−１５４）６０重量部と、イミダゾール
型硬化剤（四国化成製、商品名：２ＰＨＺ）５重量部
と、エポキシ樹脂微粒子（東レ製、商品名：トレパール
ＥＰ−Ｂ、平均粒径０．５μｍ）１０重量部と、エポキ
シ樹脂微粒子（東レ製、商品名：トレパールＥＰ−Ｂ、
平均粒径５．５μｍ）２５重量部と、ブチルセロソルブ
アセテート７５重量部とを三本ローラーで攪拌、混合し
てアディティブプリント配線板用接着剤（以下、単に接
着剤と呼ぶ）を調整した。
図３に従って説明する。ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（油化シェル製、商品名：Ｅ−１００１）４０重量部
と、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製、商品名：Ｅ−１５４）６０重量部と、イミダゾール
型硬化剤（四国化成製、商品名：２ＰＨＺ）５重量部
と、エポキシ樹脂微粒子（東レ製、商品名：トレパール
ＥＰ−Ｂ、平均粒径０．５μｍ）１０重量部と、エポキ
シ樹脂微粒子（東レ製、商品名：トレパールＥＰ−Ｂ、
平均粒径５．５μｍ）２５重量部と、ブチルセロソルブ
アセテート７５重量部とを三本ローラーで攪拌、混合し
てアディティブプリント配線板用接着剤（以下、単に接
着剤と呼ぶ）を調整した。
【０００９】基材１の両面にロールコーターで前記接着
剤を３０μｍの厚さに塗布して第１の接着層２ａを形成
した（図１）。次に前記第１の接着層２ａが形成された
基材１の凹部３を形成すべき所定の箇所を除いた部分
に、スクリーン印刷により前記接着剤を塗布して絶縁材
層としての第２の接着層２ｂを形成した（図２
（ａ））。接着剤の塗布は２回に分けて行い、１回で１
００μｍの厚さに塗布し、２回の塗布により２００μｍ
の厚さとした。次に両接着層２ａ，２ｂを加熱乾燥硬化
した後、クロム酸水溶液（８００ｇ／ｌ）に７０℃で１
０分間浸漬して接着層２ａ，２ｂの表面を粗化した。次
いでスルーホール用の穴あけ加工を行った（図２
（ｂ））後、所定箇所にメッキレジスト層４を形成し
（図３（ａ））、通常の条件で無電解銅メッキを行い、
メッキレジスト層４で覆われていない部分に銅メッキ層
５を形成した（図３（ｂ））。
剤を３０μｍの厚さに塗布して第１の接着層２ａを形成
した（図１）。次に前記第１の接着層２ａが形成された
基材１の凹部３を形成すべき所定の箇所を除いた部分
に、スクリーン印刷により前記接着剤を塗布して絶縁材
層としての第２の接着層２ｂを形成した（図２
（ａ））。接着剤の塗布は２回に分けて行い、１回で１
００μｍの厚さに塗布し、２回の塗布により２００μｍ
の厚さとした。次に両接着層２ａ，２ｂを加熱乾燥硬化
した後、クロム酸水溶液（８００ｇ／ｌ）に７０℃で１
０分間浸漬して接着層２ａ，２ｂの表面を粗化した。次
いでスルーホール用の穴あけ加工を行った（図２
（ｂ））後、所定箇所にメッキレジスト層４を形成し
（図３（ａ））、通常の条件で無電解銅メッキを行い、
メッキレジスト層４で覆われていない部分に銅メッキ層
５を形成した（図３（ｂ））。
【００１０】凹部３の表面は全部が接着層２ａ，２ｂに
より形成されており、クロム酸水溶液による粗化処理に
よりアンカー効果の大きな状態となり、銅メッキ層５と
の密着性が良好な状態となる。凹部３に形成された銅メ
ッキ層５の密着強度は凹部３以外の箇所に形成された銅
メッキ層５の密着強度と同じで、ピール強度の値は１．
７ｋｇ／ｃｍであった。そして、凹部３に電子部品を搭
載しても銅メッキ層５の剥離が生じることは無かった。
より形成されており、クロム酸水溶液による粗化処理に
よりアンカー効果の大きな状態となり、銅メッキ層５と
の密着性が良好な状態となる。凹部３に形成された銅メ
ッキ層５の密着強度は凹部３以外の箇所に形成された銅
メッキ層５の密着強度と同じで、ピール強度の値は１．
７ｋｇ／ｃｍであった。そして、凹部３に電子部品を搭
載しても銅メッキ層５の剥離が生じることは無かった。
【００１１】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、例えば、絶縁材層を構成する第２の接着層
２ｂを液状の接着剤を塗布して形成する代わりに、前記
接着剤をドライフィルム化して所定の厚さのシートを形
成するとともに、凹部３となるべき部分を打ち抜いたも
のを第１の接着層２ａの上にラミネートしてもよい。
又、絶縁材層全体を接着剤で構成する代わりに、ガラス
クロスにエポキシ樹脂を含浸させて所定の厚さに形成す
るとともに凹部３となる孔を打ち抜きで形成した半硬化
状態のプリプレグを第１の接着層２ａの上に積層し、そ
の表面に前記接着剤を３０μｍの厚さに塗布して接着層
を形成した後、加熱乾燥硬化処理するようにしてもよ
い。又、接着剤として前記以外のアディティブプリント
配線板用接着剤を使用したり、第１の接着層２ａを基材
１の全面に塗布する代わりに凹部３を形成する箇所にの
み塗布してもよい。
のではなく、例えば、絶縁材層を構成する第２の接着層
２ｂを液状の接着剤を塗布して形成する代わりに、前記
接着剤をドライフィルム化して所定の厚さのシートを形
成するとともに、凹部３となるべき部分を打ち抜いたも
のを第１の接着層２ａの上にラミネートしてもよい。
又、絶縁材層全体を接着剤で構成する代わりに、ガラス
クロスにエポキシ樹脂を含浸させて所定の厚さに形成す
るとともに凹部３となる孔を打ち抜きで形成した半硬化
状態のプリプレグを第１の接着層２ａの上に積層し、そ
の表面に前記接着剤を３０μｍの厚さに塗布して接着層
を形成した後、加熱乾燥硬化処理するようにしてもよ
い。又、接着剤として前記以外のアディティブプリント
配線板用接着剤を使用したり、第１の接着層２ａを基材
１の全面に塗布する代わりに凹部３を形成する箇所にの
み塗布してもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、凹
部の少なくとも底面が接着層で形成されて粗化された状
態で無電解メッキが施されるため、メッキ層との密着性
が良好となり、電子部品を搭載した際におけるメッキ層
の剥離が確実に防止され、プリント配線板の信頼性が向
上する。
部の少なくとも底面が接着層で形成されて粗化された状
態で無電解メッキが施されるため、メッキ層との密着性
が良好となり、電子部品を搭載した際におけるメッキ層
の剥離が確実に防止され、プリント配線板の信頼性が向
上する。
【図１】本発明の基材及びその全面に第１の接着層が形
成された状態を示す概略断面図である。
成された状態を示す概略断面図である。
【図２】（ａ）は第２の接着層が形成された状態を示す
概略断面図、（ｂ）は接着層表面の粗化及び基材に穴あ
けされた状態を示す概略断面図である。
概略断面図、（ｂ）は接着層表面の粗化及び基材に穴あ
けされた状態を示す概略断面図である。
【図３】（ａ）はメッキレジスト層が形成された状態を
示す概略断面図、（ｂ）は無電解メッキが施された状態
を示す概略断面図である。
示す概略断面図、（ｂ）は無電解メッキが施された状態
を示す概略断面図である。
【図４】従来の凹部を形成する手順を示す概略断面図で
ある。
ある。
１…基材、２ａ…第１の接着層、２ｂ…絶縁材層として
の第２の接着層、３…凹部、４…メッキレジスト層、５
…銅メッキ層。
の第２の接着層、３…凹部、４…メッキレジスト層、５
…銅メッキ層。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/10 - 3/38
Claims (1)
- 【請求項１】 基材（１）表面の少なくとも凹部が形成
される部分に無電解メッキ用接着剤を塗布して接着層
（２ａ）を形成した後、凹部（３）を形成すべき所定の
箇所を除いた部分に少なくともその表面部分に前記接着
剤が塗布された絶縁材層（２ｂ）を形成し、次に前記接
着層（２ａ）及び絶縁材層（２ｂ）の表面を粗化した
後、無電解メッキを行うアディティブプリント配線板の
電子部品搭載用凹部の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03221888A JP3100689B2 (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | プリント配線板の電子部品搭載用凹部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03221888A JP3100689B2 (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | プリント配線板の電子部品搭載用凹部の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563339A JPH0563339A (ja) | 1993-03-12 |
| JP3100689B2 true JP3100689B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=16773751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03221888A Expired - Fee Related JP3100689B2 (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | プリント配線板の電子部品搭載用凹部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3100689B2 (ja) |
-
1991
- 1991-09-02 JP JP03221888A patent/JP3100689B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0563339A (ja) | 1993-03-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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