JP3140968U - 光学マウスモジュールのパッケージング - Google Patents

Abstract

【課題】光学マウスモジュールの加工ステップを簡略化し、加工時間の短縮を可能にする光学マウスモジュールのパッケージングを提供する。
【解決手段】基板２０、放射ユニット３０、光感知チップ４０及びパッケージング層５０を備える。放射ユニット３０は基板２０に配置され、放射区３２を有し、放射区３２はビームを放射することが可能である。光感知チップ４０は基板２０に配置され、受光区４２を有し、受光区４２は屈折して跳ね返ってくるビームを受けることが可能である。パッケージング層５０は鋳型法によって基板２０を被覆し、かつ放射ユニット３０と光感知チップ４０とにおいて放射区３２と受光区４２とに別々に対応する二つの穿孔５２を有し、穿孔５２はビームを通過させることが可能である。
【選択図】図２

Description

本考案は光学マウス、特に光学マウスモジュールのパッケージングに関する。

従来の光学マウスにおいて、組み立ての便を図ることにより加工時間を短縮する技術、例えば特許文献１に記載される「光学マウスに用いる端面発光レーザ及びセンサー集積のパッケージング」は、基板と基板に配置される透光性のあるキャップとを有するパッケージング体を備え、基板とキャップとは収容空間を形成する。基板に配置されるレーザ発光チップは収容空間に位置し、かつキャップを透過するビームを生成する。パッケージング体に配置される画像感知チップは収容空間に位置し、かつ反射してくるビームを受ける。すなわち、従来の光学マウスでは、光学マウスに必要な部品をモジュール化することにより組み立ての便を図る目的を達成することが可能である。

しかし、基板とキャップとの製作過程が比較的複雑であるため、必要な形を製作するには何回も加工を行う必要がある。言い換えれば、光学マウスを組み立てる時間は短縮することが可能であるが、基板とキャップとを製作する加工時間を増加させてしまう。また光学マウスを製作する過程全体において、光学マウスを製作する加工時間の短縮を確実に達成することができず、光学マウスモジュールを製作する手間がかかってしまうという欠点を抱える。
このように、従来の光学マウスモジュールは上述した欠点を抱えるために改善の余地がある。
中華民国実用新案公告第Ｍ２８８７２６号明細書

本考案の主な目的は光学マウスモジュールの加工ステップを簡略化し、光学マウスモジュールの加工時間を短縮することを可能にする光学マウスモジュールのパッケージングを提供することである。

上述の目的を達成するために、本考案による光学マウスモジュールのパッケージングは基板、放射ユニット、光感知チップ及びパッケージング層を備える。放射ユニットは基板に配置され、放射区を有し、放射区はビームを放射することが可能である。光感知チップは基板に配置され、受光区を有し、受光区は屈折して跳ね返ってくるビームを受けることが可能である。パッケージング層は鋳型法（molding）によって基板を被覆し、かつ放射ユニットと光感知チップとにおいて放射区と受光区とに別々に対応する二つの穿孔を有し、穿孔はビームを通過させることが可能である。
このように、本考案による光学マウスモジュールのパッケージングは、鋳型法によって光学マウスモジュールの製作ステップを簡略化することが可能であるため、従来のものと比べて光学マウスモジュールの加工時間を短縮することが可能である。

（一実施形態）
以下、本考案の構造、特徴及び効果を説明するため、本考案の一実施形態を図面に基づいて説明する。まず図面の説明は次の通りである。
図１は本考案の一実施形態による光学マウスモジュールのパッケージングを示す平面図である。
図２は図１の２‐２線断面図である。

図１及び図２に示すように、本考案の一実施形態による光学マウスモジュールのパッケージング１０は基板２０、放射ユニット３０、光感知チップ４０、パッケージング層５０及び二つの光学ガラス６０を備える。
基板２０は従来のリードフレームであるため、詳しい説明を省略する。
放射ユニット３０は発光ダイオードであり、放射ユニット３０は基板２０に配置され、放射区３２を有し、放射区３２はビームを放射することが可能である。ビームはデスクトップなどの反射面（図中未表示）に投射され、そののち光感知チップ４０に向かって屈折する。

光感知チップ４０は基板２０に配置され、受光区４２を有し、受光区４２は屈折して跳ね返ってくるビームを受けることが可能であるため、受けたビームによって光学マウスの移動量を判読することが可能となる。
パッケージング層５０は鋳型法によって基板２０を被覆し、放射ユニット３０と光感知チップ４０とにおいて放射ユニット３０の放射区３２と光感知ユニット４０の受光区４２とに別々に対応する二つの穿孔５２を有し、穿孔５２はビームを通過させるために基板２０から外部の方向へ徐々に拡張される。またパッケージング層５０はエポキシ樹脂（epoxy resin）、シリコン樹脂（silicon resin）、シリコン充填エポキシ樹脂（silicon-filled epoxy resin）、ポリエステル樹脂（polyester resin）などのいずれか一つから構成される。本実施形態ではパッケージング層５０はエポキシ樹脂を例として使用する。

少なくとも一つの光学ガラス６０は、本実施形態では二つの例を使用する。二つの光学ガラス６０はビームを透過させるために穿孔５２を遮蔽するようにパッケージング層５０に別々に配置される。光学ガラス６０はビームの特性を変えることにより特定の光学効果を与えることを可能にする偏光効果を有する。
上述した構造から、本実施形態は直接パッケージング材でパッケージング層５０を形成し、パッケージング作業を完了させるため、従来のものと比べて加工過程が簡単であるため、加工時間が短くすることができる。言い換えれば本実施形態は予め特殊基板とキャップを用意してパッケージング体を形成する必要がないため、光学マウスモジュールの加工時間を確実に短縮可能である。
本考案の実施形態により提示されたユニットは説明のための一例に過ぎず、本考案の請求範囲を限定することがないため、効果が同等なユニットに取り替えるような変化は本考案の請求範囲に属すべきである。

本考案の一実施形態による光学マウスモジュールのパッケージングを示す平面図である。 図１の２−２線断面図である。

符号の説明

１０：パッケージング、２０：基板、３０：放射ユニット、３２：放射区、４０：光感知チップ、４２：受光区、５０：パッケージング層、５２：穿孔、６０：光学ガラス

Claims (5)

1. 基板と、
   前記基板に配置され、放射区を有し、前記放射区はビームを放射することが可能である放射ユニットと、
   前記基板に配置され、受光区を有し、前記受光区は屈折して跳ね返ってくるビームを受けることが可能である光感知チップと、
   鋳型法によって前記基板を被覆し、かつ前記放射ユニットと前記光感知チップとにおいて前記放射区と前記受光区とに別々に対応する二つの穿孔を有し、前記穿孔はビームを通過させることが可能であるパッケージング層と、
   を備えることを特徴とする光学マウスモジュールのパッケージング。
2. 前記穿孔は前記基板側から外部の方向へ徐々に拡張されることを特徴とする請求項１に記載の光学マウスモジュールのパッケージング。
3. 前記パッケージング層は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、シリコン充填エポキシ樹脂、又はポリエステル樹脂のいずれか一つから構成されることを特徴とする請求項１に記載の光学マウスモジュールのパッケージング。
4. ビームを透過させるために前記穿孔のうちの一つを遮蔽するように前記パッケージング層に配置される少なくとも一つの光学ガラスを有することを特徴とする請求項１に記載の光学マウスモジュールのパッケージング。
5. 前記光学ガラスは偏光効果を有することを特徴とする請求項４に記載の光学マウスモジュールのパッケージング。

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